発光シート及びその製造方法
【課題】電圧印加時に素子端部での絶縁破壊を起こすことなく、ショート等の不良も発生せず、安定した駆動を実現できる発光シート及びその効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、該発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シート。
【解決手段】第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、該発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光シート及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、ショート等の不良が発生せず、安定した駆動を実現できる発光シート、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子分野、あるいは光学分野における機能素子として、電圧を印加することにより発光する電界発光素子が知られている。この電界発光素子は、一般に発光層に、無機系電界発光材料を用いた無機電界発光素子（以下、無機ＥＬ素子と称する）と、有機系電界発光材料を用いた有機電界発光素子（以下、有機ＥＬ素子と称する）に大別することができる。
無機ＥＬ素子は、有機ＥＬ素子に比べて、高輝度の発光となりにくいものの、長期安定性に優れていると共に、高温等の苛酷な条件下でも安定して発光するという利点を有している。そのため、耐候性、耐熱性、長期安定性等が要求される分野で利用すべく、無機ＥＬ素子について研究が続けられている。
【０００３】
また、無機ＥＬ素子は、印刷技術の利用により、紙や高分子フィルム上にデバイスを形成することが可能であり、可撓性が要求される電飾素子として市場を形成している。このような無機ＥＬ素子としては、背面電極に、絶縁層、発光層を形成し、その上に透明電極を設け、上下を吸湿フィルムで覆った電界発光素子が知られており、発光層はスクリーン印刷等で印刷されている（例えば特許文献１参照）。しかし、このような手法は製造工程数が多い。そのため、大量生産が可能な方法として、ロール印刷及びラミネートによって安価に無機ＥＬ素子を製造する方法が知られている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平７−５８６３６号公報
【特許文献２】特開２００４−２３４９４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の方法により製造された無機ＥＬ素子は、素子端部で上下の電極が近接しているため、電圧の印加時に絶縁破壊が起こることがあり、しばしばショート等の不良が発生するという問題があった。
そこで、本発明は上記の問題を解決するものであり、耐電圧性が高く、ショート等の不良を抑制し得る発光シート及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明は、以下の［１］〜［９］に関する。
［１］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
該発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シート。
［２］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
該発光層の周縁部の少なくとも一部に、絶縁体からなる短絡防止部材が該部材の一部が発光層から突出した状態で設置され、
さらに、前記短絡防止部材が設置されていない又は該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光層の周縁部上の第１電極及び／又は第２電極が切断され、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シート。
［３］第１電極及び／又は第２電極の切断がレーザーによるものである、上記［２］に記載の発光シート。
［４］前記短絡防止部材が、第１電極と第２電極との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となるように発光層から突出している、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の発光シート。
［５］前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部と第２電極の導通部との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となっている、上記［２］〜［４］のいずれかに記載の発光シート。
［６］前記短絡防止部材が、絶縁性を有する粘着シートである、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の発光シート。
［７］第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の発光シート。
［８］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の二辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材を、その一部が発光層から突出した状態で設置し、
さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
［９］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の一辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、もう一辺の発光層の周縁部の上又は下に位置する電極を切断して、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成し、
さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、電圧印加時に素子端部での絶縁破壊を起こすことなく、ショート等の不良が発生せず、安定した駆動を実現できる発光シート及びその効率的な製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１電極基材の第１電極に枠状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体１）を示す図である。
【図２】第２電極基材の第２電極上の右側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体２）を示す図である。
【図３】積層体１の第１電極面及び短絡防止部材上に、短絡防止部材の上辺、下辺及び左辺の一部が発光層から突出するように発光層を形成した状態（積層体３）を示す図である。
【図４】積層体３に積層体２を積層させた発光シートＡを示す図である。
【図５】発光シートＡの横断面図である。
【図６】第１電極基材の第１電極上の左側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体４）を示す図である。
【図７】第２電極基材の第２電極上の右側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付(設置)した状態（積層体５）を示す図である。
【図８】積層体４の第１電極面及び短絡防止部材上に、短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成した状態（積層体６）を示す図である。
【図９】積層体６に積層体５を積層させた発光シートＦ’を示す図である。
【図１０】発光シートＦ’の横断面図である。
【図１１】発光シートＦ’の第２電極をレーザー加工機で切断した発光シートＦを示す図である。
【図１２】発光シートＦの縦断面図である。
【図１３】矢印方向に向かってロールから繰り出された第１電極基材の第１電極上の左側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体７）を示す図である。
【図１４】ロールから繰り出された第２電極基材の第２電極上の右側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体８）を示す図である。
【図１５】ロールから繰り出された積層体７の第１電極面及び短絡防止部材上に、短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成した状態（積層体９）を示す図である。
【図１６】ロールから繰り出された積層体９に積層体８を積層させた発光シートＨ’を示す図である。
【図１７】発光シートＨ’の幅方向（横）断面図である。
【図１８】発光シートＨ’の第２電極の任意の位置２箇所をレーザー加工機で切断した状態（発光シートＨ）を示す図である。
【図１９】発光シートＨの流れ方向（縦）断面図である。
【図２０】発光層の「周縁部」の位置を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の発光シートは、第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、該発光層の周縁部（以下、発光層周縁部と称する。）に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されたものである。ここで、発光層周縁部とは、発光層の第１電極及び第２電極のいずれにも面していない側面部位であり、図２０に示すように短絡防止部材が設置されていない発光シートの断面図を用いて説明すると、第１電極基材２０及び第２電極基材２１に挟持された発光層２２の側面部位２３のことである。該発光シートの平面形状に特に制限は無く、正方形、長方形、台形、菱型等の四角形、三角形、円形、楕円形、星型等のいずれであってもよい。
以下、第１電極を陰極、第２電極を陽極とし、第１基材側を背面、第２基材側を前面とする発光シートを例として説明するが、これに限定されるものではない。
【００１０】
（電極用の基材）
第１電極（陰極）及び第２電極（陽極）は、それぞれ基材上に形成されることが好ましい（以下、第１電極用の基材を第１基材、第２電極用の基材を第２基材と称し、第１基材に第１電極を積層したものを第１電極基材、第２基材に第２電極を積層したものを第２電極基材と称する。）。該第１基材及び第２基材としては、例えばガラス板、プラスチックフィルムを用いることができるが、可撓性があり軽量化が可能な点でプラスチックフィルムが好ましい。該プラスチックフィルムとしては、水分を透過させないフィルム又は水分透過率の極めて低いフィルムが好ましい。また第２基材は、透明性を有することが肝要である。
このようなプラスチックフィルムの材料としては、コストや汎用性の点からポリエステル、ポリアミド等が好ましい。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート等が挙げられる。またポリアミドとしては、全芳香族ポリアミド：ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン共重合体等が挙げられる。
用いる基材の厚さに特に制限はないが、通常、１〜１０００μｍ、好ましくは５〜５００μｍであり、実用性の観点から、より好ましくは１０〜２００μｍである。
なお、第１基材は特に透明である必要はない。
【００１１】
第２基材は無色透明でも有色透明でもよいが、後述の発光層から発せられる光を散乱又は減衰させないという観点から、無色透明が好ましい。
また、第１基材及び第２基材は、その表面又は裏面に、必要により透湿防止層（ガスバリア層）を設けることができる。前記透湿防止層（ガスバリア層）の材料としては、窒化珪素、酸化珪素等の無機物が好適に用いられる。該透湿防止層（ガスバリア層）は、例えば、高周波スパッタリング法等により形成することができる。
【００１２】
［第１電極；陰極］
本発明の発光シートにおける第１電極（陰極）としては、陰極としての機能を有していればよく、特に制限されず、発光シートの用途に応じて、公知の陰極の中から適宜選択することができる。
第１電極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、及びこれらの混合物等が挙げられる。
第１電極の材料の具体例としては、金、銀、鉛、アルミニウム、インジウム、イッテルビウム、及びこれらの金属とアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金若しくは混合物；ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性ポリマーが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、仕事関数が４．５ｅＶ以下のものが好ましい。
これらの中で、安定性に優れる点で、アルミニウムを主体とする材料が好ましい。アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、又はアルミニウムと０．０１〜１０質量％程度のアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属との合金若しくは混合物（例えば、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金等）をいう。
【００１３】
第１電極の形成方法に特に制限はなく、公知の方法に従って形成することができる。例えば、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式、あるいは金属箔を積層する方法等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って前記第１基材上に形成することができる。
例えば、第１電極の材料として、アルミニウム等の金属等を選択する場合には、基材にその１種又は２種以上を同時又は順次にスパッタする方法、金属の箔を積層する等の方法により形成することができる。
第１電極の厚さとしては、前記材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０ｎｍ〜５０μｍであり、２０ｎｍ〜２０μｍが好ましく、５０ｎｍ〜１５μｍがより好ましい。なお、この第１電極は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。第１電極の表面抵抗率は１０3Ω／□以下が好ましく、１０2Ω／□以下がより好ましい。該表面抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
【００１４】
［第２電極；陽極］
本発明の発光シートにおける第２電極（陽極）としては、陽極としての機能を有し、透明電極であればよく、特に制限されず、発光シートの用途に応じて、公知の陽極の中から適宜選択することができる。
第２電極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、又はこれらの混合物が好適に挙げられる。
第２電極の材料の具体例としては、酸化錫、アンチモンをドープした酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素をドープした酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の金属酸化物；金、銀、クロム、ニッケル等の金属；前記金属酸化物と前記金属との混合物又は積層物；ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性ポリマー等が挙げられる。これらの中でも、仕事関数が４．０ｅＶ以上の材料が好ましく、透明性が高い点からＩＴＯが特に好ましい。
【００１５】
第２電極は、公知の方法に従って形成することができ、例えば印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って前記第２基材上に形成することができる。
例えば、第２電極の材料としてＩＴＯを選択する場合には、第２電極の形成は、直流あるいは高周波スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に従って行うことができる。また、第２電極の材料として有機導電性化合物を選択する場合には、第２電極の形成は、湿式製膜法に従って行うことができる。
第２電極の厚さとしては、前記材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０〜１０００ｎｍであり、２０〜５００ｎｍが好ましく、５０〜２００ｎｍがより好ましい。
第２電極の表面抵抗率は、１０3Ω／□以下が好ましく、１０2Ω／□以下がより好ましい。該表面抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
【００１６】
第２電極は、無色透明であっても、有色透明であってもよいが、無色透明が好ましい。また、該第２電極側から発光を取り出すためには、第２基材と第２電極の積層体の透過率が、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。該透過率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
【００１７】
［発光層］
本発明の発光シートにおいて、発光層は、例えば、前記第１電極もしくは第２電極上、又は後述の誘電体層上に、発光性組成物を塗工することにより形成することができる。また、発光性組成物を剥離フィルムに塗工した後、第１電極もしくは第２電極上、又は誘電体層状に転写して発光層を形成してもよい。
発光性組成物は、電界発光体及びマトリックス樹脂を含有するものを用いることができる。以下に、電界発光体及びマトリックス樹脂について、順に説明する。
【００１８】
（電界発光体）
電界発光体としては、無機系電界発光材料及び有機系電界発光材料のいずれも用いることができる。本発明の発光シートの用途の観点から、長期安定性に優れる無機系電界発光材料を用いることが好ましい。
【００１９】
−無機系電界発光材料−
無機系電界発光材料としては、例えば硫化亜鉛（ＺｎＳ）を母材とし、発光中心材料として銅、マンガン、フッ化テルビウム、フッ化サマリウム、フッ化ツリウムを各々添加したＺｎＳ：Ｃｕ、ＺｎＳ：Ｍｎ、ＺｎＳ：ＴｂＦ3、ＺｎＳ：ＳｍＦ3、ＺｎＳ：ＴｍＦ3；硫化カルシウム（ＣａＳ）を母材とし、発光中心材料としてユーロピウムを添加したＣａＳ：Ｅｕ；硫化ストロンチウム（ＳｒＳ）を母材とし、発光中心材料としてセリウムを添加したＳｒＳ：Ｃｅ；あるいはＣａＣａ2Ｓ4、ＳｒＣａ2Ｓ4のようなアルカリ土類カルシウム硫化物等を母材とし、発光中心材料としてマンガン等の遷移金属や、ユーロピウム、セリウム、テルビウム等の希土類元素を添加したもの等を挙げることができる。
これらの中で、ＺｎＳ：Ｃｕは緑色、ＺｎＳ：Ｍｎは黄橙色、ＺｎＳ：ＴｂＦ3は緑色、ＺｎＳ：ＳｍＦ3、ＣａＳ：Ｅｕは赤色、ＺｎＳ：ＴｍＦ3、ＳｒＳ：Ｃｅは青色に発光する。
さらには、Ｓｃ以外の希土類元素、例えばＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ等をドープしたＳｃ2Ｏ3からなる酸化物発光材料も挙げることができる。ドープする希土類元素としては、Ｃｅ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｔｍが好ましい。ドープする希土類元素の種類により、黄色、黄色より長波長側の赤色、黄色より短波長側の緑色や青色に発光する。
本発明においては、これらの無機系電界発光材料は１種を単独で用いてもよく、必要に応じ２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
−有機系電界発光材料−
有機系電界発光材料としては、低分子型及び高分子型のいずれも使用することができ、また蛍光発光材料及び燐光発光材料のいずれも使用することができる。
低分子型有機系電界発光材料としては、例えばベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族ジメチリデン化合物、芳香族ジアミン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体や希土類錯体に代表される各種金属錯体など、オルトメタル化金属錯体［例えば、山本明夫著「有機金属化学−基礎と応用−」ｐ．１５０〜２３２、裳華房社（１９８２年発行）や、Ｈ．Ｙｅｒｓｉｎ著「Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｏｔｏｐｈｙｓｉｃｓ ｏｆ Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」、ｐ．７１〜７７及びｐ．１３５〜１４６、Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社（１９８７年発行）等に記載されている化合物群の総称］、ポルフィリン金属錯体等が挙げられる。
【００２１】
また、高分子型有機系電界発光材料としては、蛍光発光材料であるポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等を挙げることができる。
本発明においては、有機系電界発光材料として、前記の低分子型及び高分子型の中から、１種を単独で用いてもよく、２種以上を選び組み合わせて用いてもよい。
なお、発光層が有機系電界発光材料からなる層である場合、該発光層の陽極側に、正孔注入・輸送層を、陰極側に電子注入・輸送層を形成することが好ましい。
【００２２】
また、発光層における該電界発光体の含有量は、無機系、有機系で異なるが、無機系の場合、発光性及び経済性のバランス等の観点から、後述するマトリックス樹脂１００質量部に対して、通常、好ましくは２０〜９００質量部、より好ましくは３０〜７００質量部、さらに好ましくは４０〜５００質量部である。
【００２３】
（マトリックス樹脂）
発光性組成物が含有するマトリックス樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエステル系熱可塑性エラストマー；ポリウレタン、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー；ポリスチレン、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー；ポリ塩化ビニル；ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー；シリコーン系樹脂；アクリル系樹脂；アクリルウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、常温で粘着性を有するものが好ましい。常温で粘着性を有する樹脂を用いると発光層と電極あるいは誘電体層等を押圧するだけで接合することができる。粘着性を有する樹脂としては、アクリル系樹脂が好ましい。
アクリル系樹脂としては、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルと、所望により用いられるカルボキシル基などの官能基を有する単量体及び他の単量体との共重合体、すなわち（メタ）アクリル酸エステル共重合体を好ましく挙げることができる。
ここで、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリルなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は３０万以上が好ましく、４０万〜１００万がより好ましい。
発光性組成物には、所望により架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料などを添加してもよい。
【００２４】
前記発光性組成物の塗工方法に特に制限はなく、従来公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などを採用することができる。
このようにして得られた発光層の厚さは、発光シートの輝度、他層との接合性の観点から、通常、０．１〜１００μｍ、好ましくは５〜９０μｍ、さらに好ましくは２０〜８０μｍである。
【００２５】
［誘電体層］
本発明の発光シートにおいては、第１電極と発光層との間及び／又は発光層と第２電極との間に誘電体層を設けることができる。
この誘電体層を形成する材料としては、高誘電率を有する材料が好ましく、例えばＳｉＯ2、ＢａＴｉＯ3、ＳｉＯＮ、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＡｌＯＮ、Ｙ2Ｏ3、Ｓｍ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＢａＴａ2Ｏ3、ＰｂＮｂ2Ｏ3、Ｓｒ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3、ＳｒＴｉＯ3、ＰｂＴｉＯ3、ＨｆＯ3、Ｓｂ含有ＳｎＯ2（ＡＴＯ）などの無機材料、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エポキシ樹脂、シアノアセチルセルロースなどの有機材料を挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
誘電体層が発光層と第２電極との間にある場合には、誘電体層は透明である必要があるため、上記の中でも、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｓｉ3Ｎ4、Ｙ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＢａＴａ2Ｏ3、ＳｒＴｉＯ3、ＰｂＴｉＯ3等の無機材料が好ましい。誘電体層が第１電極と発光層の間にある場合には、特に透明である必要はない。
【００２６】
該誘電体層は、例えば適当なバインダー中に、前記誘電体の形成材料を均質分散させたものを、従来公知の塗工法、例えばスプレー法、ナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより塗工する方法、あるいは押出し機を用いて形成することができる。バインダーは特に限定されないが、例えば前述の発光性組成物のマトリックス樹脂と同様のものを使用することができる。なお、有機材料の場合には、バインダーを用いずそのまま塗工することも可能である。
該誘電体層は、本発明の発光シートを交流で駆動させる場合において、発光層の電気伝導度が高すぎて発光層に十分な電圧を印加し難いとき、あるいは過大電流により絶縁破壊が起こる恐れがあるとき等において、それらを制御する効果を発揮する。該誘電体層の厚さは、上記効果を良好に発揮させる観点から、通常、好ましくは０．１〜５０μｍ、より好ましくは１０〜５０μｍである。
【００２７】
＜短絡防止部材の設置＞
本発明の発光シートは、前記発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていることに特徴を有する。
【００２８】
（短絡防止部材）
短絡防止部材としては、絶縁性を有する材料（以下、絶縁性材料と略称する。）であれば特に制限は無く、例えばＹ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｓｉ3Ｎ4、Ｔａ2Ｏ5、ＰｂＴｉＯ3、ＢａＴａ2Ｏ6、ＳｒＴｉＯ3、雲母等の無機材料；ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、シアノエチルセルロース系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール樹脂等の各種有機系高分子材料が挙げられる。
短絡防止部材としては、前記絶縁性材料からなるシートを用いるか、又は前記ポリエステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂等からなる絶縁性材料を基材として、その上に絶縁性の粘着剤層を設けて粘着テープとしたものを好ましく利用できる。絶縁性の粘着剤層を形成する粘着剤としては、導電材料を含まないアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等、公知の粘着剤を用いることができる。また、粘着テープの厚さは１０〜５００μｍであることが好ましい。
短絡防止部材の体積抵抗率は、好ましくは１０11Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１０12Ω・ｃｍ以上である。該体積抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
【００２９】
前記短絡防止部材は、発光層周縁部を一周するように設置されていてもよいし、後述するように、発光シートの断面形状において短絡防止部材が設置されていない発光層周縁部の上又は下に位置する電極の周縁部に非導通部が形成されていることを条件として、短絡防止部材は発光層周縁部の「一部」に設置されていている状態であってもよい。「設置」とは、発光層に差し込まれた状態のみならず、発光層と電極との間に挟まれている状態や、短絡防止部材が粘着テープであれば、発光層と電極間に挟まれつつ電極に貼付された状態等も含まれる。なお、短絡防止部材が発光層と電極との間に挟まれている場合は、発光層と第１電極の間又は発光層と第２電極の間の一方のみに設置されていてもよいし、両方に設置されてもよい。
短絡防止部材の設置としては、短絡防止部材として粘着テープを用いて電極に貼付する方法が簡便であり好ましい。
ここで、「短絡防止部材が前記発光層周縁部を一周するように設置されている」というのは、短絡防止部材が全て繋がっている状態以外に、発光シートの平面に対して垂直方向から見た場合に見かけ上、発光層から突出している短絡防止部材が発光層を一周しているように見える状態も含む。見かけ上一周しているように見える状態としては、例えば、正方形の発光シートの場合において、４辺のうち２辺は、短絡防止部材が発光層と第１電極の間に形成され、残りの２辺は、発光層と第２電極の間に形成された状態等を挙げることができる。
発光層からの短絡防止部材の突出部位の長さは、好ましくは１〜１５ｍｍ、より好ましくは１．５〜１２ｍｍである。この程度発光層から突出させることにより、第１電極と第２電極との沿面距離を、ショートの発生を防止するのに十分なものとすることができる。短絡防止部材を設置した場合の該沿面距離は、発光シートの外周部の任意の点において第１電極と第２電極との間の距離を発光層及び短絡防止部材の表面（発光シートが誘電体層を有する場合は誘電体層表面も含む。）に沿って測定したときの最短距離であり、例えば図５中では、３つの矢印の合計距離で表される。このようにして測定した沿面距離の最小値は、２ｍｍ以上が好ましく、２．５ｍｍ以上が好ましい。該沿面距離の最小値の上限は特に限定されないが、通常１００ｍｍ程度である。
【００３０】
以上のような本発明の発光シートの一例として、図４及び図５に四角形状の発光シートＡを示す。図５に示すように、発光シートＡは、第１電極基材１と第２電極基材３の間に発光層４が挟持され、発光層周縁部に短絡防止部材２及び短絡防止部材２’が設置（貼付）されている。図４及び図５に示すように、発光シートＡにおいては、短絡防止部材２が発光シートの３辺で発光層から突出した状態で設置され、短絡防止部材２’が残りの１辺において発光層から突出した状態で設置されているため、発光シートの平面に対して垂直方向から見ると、見かけ上、発光層から突出している短絡防止部材が発光層を一周している。
本発明の発光シートが、発光層周縁部の一部に短絡防止部材の「一部」が発光層から突出した状態で設置されている場合、短絡防止部材が設置されていない又は短絡防止部材が発光層から突出した状態で設置されていない発光層周縁部の上又は下に位置する電極の周縁部には非導通部を形成する。このような発光シートの一例を、図６〜図１２を用いて説明する。第１電極基材６と第２電極基材７のそれぞれの電極の縦方向に直線状に短絡防止部材８及び８’を設置した発光シートＦ’において、短絡防止部材８及び８’のいずれも設置されていない横方向の第１電極及び／又は第２電極を切断することにより、発光シートに電圧を印加するための回路と電気的に非接続状態（以下、単に「電気的に非接続状態」という。）である非導通部１２及び１２’が形成されている。こうして得られる発光シートを発光シートの平面に対して垂直方向から見ると、見かけ上、短絡防止部材と非導通部が発光層を一周している。
【００３１】
なお、短絡防止部材を発光層から突出した状態で設置するに際し、第１電極及び第２電極の両者が発光層の同一縁部からそれぞれ突出した状態である場合、本発明の効果が低減する恐れがあるため、図５、１０及び１７に示すように、短絡防止部材を設置した発光層周縁部の上下に位置するいずれか一方の電極の末端が、発光層から８ｍｍ以上突出していないことが好ましく、５ｍｍ以上突出していないことがより好ましく、実質的に突出していない状態であることがさらに好ましい。
【００３２】
（電極の切断条件）
電極の切断の方法としては特に制限は無いが、レーザー加工機を用いることが簡便であり好ましい。レーザー加工機としては特に制限は無いが、例えばＹＡＧレーザー、ＣＯ2レーザー、エキシマレーザー、フェムト秒レーザー等が挙げられる。
レーザー出力やスキャン速度は、非導通部を形成するように適宜調節すればよいが、目安として、例えば、電極基材の基材側から切断する場合(図１２参照)、電極基材の厚みが５０〜１００μｍの範囲であれば、通常、レーザー出力３０〜８０Ｗ及びスキャン速度３５０〜７００ｍｍ／ｓの条件で切断することが好ましい。
電極の切断位置は発光層端部より内側であればよいが、発光面積が過度に小さくなるのを防ぐために、電極の端から２〜１０ｍｍの位置が好ましく、より好ましくは３〜８ｍｍの位置であり、さらに好ましくは４〜６ｍｍの位置である。また、発光層の一部が切断されてもよい。なお、あらかじめ電極基材の電極側から電極を切断しておき、それから発光層と電極を接合してもよい。
切断した際の線幅は、ショート防止の観点から、通常１０μｍ以上が好ましい。ただし、必要以上に線幅を広くしてもショート防止性能は変わらないが、発光面積が小さくなるので、線幅は１０〜２００μｍがより好ましく、２０〜１８０μｍがさらに好ましい。
【００３３】
また、前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部縁部と第２電極の導通部縁部との沿面距離の最小値（図１２の発光層中に記載した２つの矢印の合計距離）が２ｍｍ以上となっていることが好ましく、２．５ｍｍ以上になっていることがより好ましい。該沿面距離の最小値の上限は特に限定されないが、通常１００ｍｍ程度である。なお、該沿面距離は、電極の切断の際に一緒に切断された発光層の深さについて考慮しない値とする。
【００３４】
［発光シートの製造方法］
また、本発明の発光シートの製造の実施形態に特に制限は無く、前記構成の発光シートが得られる方法であればいかなる方法であってもよい。
本発明の発光シートの製造方法の一例として、下記工程（１）又は（２）で第１積層体及び第２積層体を作製し、第１積層体の発光層側と第２積層体の第２電極側、又は第１積層体の第１電極側と第２積層体の発光層側とを、それぞれ接合する方法が挙げられる。
（１）第１基材上に第１電極及び発光層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（２）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び発光層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
【００３５】
上記工程（１）及び（２）において、短絡防止部材の設置及び電極の切断の時機は任意であり、特に制限は無いが、工程（１）では、例えば、以下の方法（１Ａ）及び（１Ｂ）等を利用できる。
（１Ａ）第１基材上に形成した第１電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第１積層体を作製する方法であり、第１電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第２基材上に少なくとも第２電極を形成した後、該部位に位置する第２基材上の第２電極に短絡防止部材を設置（貼付）する方法。
（１Ｂ）第１基材上に形成した第１電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第１積層体を作製する方法であり、第１電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第２基材上に少なくとも第２電極を形成した後、該部位に位置する第２基材上の第２電極を切断して非導通部を設ける方法。
【００３６】
また、工程（２）では、例えば、以下の方法（２Ａ）及び（２Ｂ）等を利用できる。
（２Ａ）第２基材上に形成した第２電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第２積層体を作製する方法であり、第２電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第１基材上に少なくとも第１電極を形成した後、該部位に位置する第１基材上の第１電極に短絡防止部材を設置（貼付）する方法。
（２Ｂ）第２基材上に形成した第２電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第２積層体を作製する方法であり、第２電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第１基材上に少なくとも第１電極を形成した後、該部位に位置する第１基材上の第１電極を切断して非導通部を設ける方法。
【００３７】
ここで、便宜上、第１積層体及び第２積層体の構成をそれぞれ下記のように記号で表す。すなわち、第１基材を「１」、第２基材を「２」で表し、第１電極を「Ｅ1」、第２電極を「Ｅ2」で表し、発光層を「Ｌ」で表し、後述の誘電体層は「Ｄ」又は「Ｄ’」で表すと、上記工程（１）を経る方法においては、第１積層体として、１−Ｅ1−Ｌの構成のものが得られ、第２積層体として、２−Ｅ2の構成のものが得られる。この第１積層体と第２積層体を、ＬとＥ2を対面させて接合することにより、１−Ｅ1−Ｌ−Ｅ2−２の構成の発光シートが得られる。
また、上記工程（２）を経る方法においては、第１積層体として、１−Ｅ1の構成のものが得られ、第２積層体として、２−Ｅ2−Ｌの構成のものが得られる。この第１積層体と第２積層体を、Ｅ1とＬを対面させて接合することにより、１−Ｅ1−Ｌ−Ｅ2−２の構成の発光シートが得られる。
【００３８】
また、下記工程（３）〜（１２）のいずれかにより第１積層体及び第２積層体を作製し、第１積層体の誘電体層側、発光層側又は第１電極側と、第２積層体の第２電極側、発光層側又は誘電体層側とを、それぞれ接合することにより、第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する発光シートを得ることもできるが、特にこれらに限定されるものではない。
（３）第１基材上に第１電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（４）第１基材上に第１電極及び誘電体層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び発光層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（５）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、発光層及び誘電体層をこの順で形成することで第２積層体を作製する工程。
（６）第１基材上に第１電極、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（７）第１基材上に第１電極及び発光層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び誘電体層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
【００３９】
（８）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（９）第１基材上に第１電極、誘電体層、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（１０）第１基材上に第１電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び誘電体層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（１１）第１基材上に第１電極及び誘電体層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（１２）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
なお、上記工程（３）〜（１２）において、短絡防止部材の設置及び電極の切断の時機は任意であり、特に制限は無い。また、上記工程（９）〜（１２）における第１電極側と第２電極側の誘電体層は同一であっても異なってもよい。
上記工程（１）〜（１２）を経る方法における第１積層体の構成、第２積層体の構成及び得られる発光シートの構成を表１に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】
また、本発明の発光シートの生産性を向上させる観点から、ロール・ツー・ロール方式により発光シートを製造してもよい。ロール・ツー・ロール方式による本発明の発光シートの製造は、ロール状に巻き取られた長尺の電極基材を繰り出し、短絡防止部材の設置、非導通部の形成、発光層の形成、電極基材との接合、必要に応じて誘電体層の形成等を行い、ロール状に巻き取る方法である。得られた発光シートは、所望のサイズに裁断して使用することができる。
該ロール・ツー・ロール方式を採用する場合、（ａ）発光層の流れ方向（縦方向）の二辺の発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、さらに第１電極及び／又は第２電極を幅方向（横方向）に切断し、電気的に非接続状態である非導通部を形成するか、（ｂ）発光層の流れ方向（縦方向）の一辺の発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、もう一辺の発光層周縁部の上又は下に位置する電極を切断して電気的に非接続状態である非導通部を形成し、さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、電気的に非接続状態である非導通部を形成する。なお、短絡防止部材の設置及び非導通部の形成の時機は特に限定されず、任意の段階で行うことができる。
【００４２】
ロール・ツー・ロール方式により本発明の発光シートを製造する方法を以下により具体的に説明するが、特にこれらに限定されるものではない。
（ロール・ツー・ロール方式（Ｉ））
（ｉ）ロール状に巻き取られた長尺の第１電極基材及び第２電極基材それぞれを繰り出し、それぞれの電極基材の流れ方向（縦方向）に沿って電極面に短絡防止部材を設置する。
（ii）第１電極基材の第１電極面側（又は第２電極基材の第２電極面側）に短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成する。
（iii）発光層上に第２電極基材（又は第１電極基材）を接合して長尺の発光シートとする。
（iv）長尺の発光シートの幅方向の任意の位置で第１電極及び／又は第２電極を切断し、非導通部を形成する。この際、目的とする発光シートのサイズにおける電極の端を想定して、電極の端から、好ましくは２〜１０ｍｍを残すように、より好ましくは３〜８ｍｍを残すように、さらに好ましくは４〜６ｍｍを残すようにして電極を切断する。
（ｖ）ロール状に巻き取る
【００４３】
（ロール・ツー・ロール方式（II））
（ｉ）ロール状に巻き取られた長尺の第１電極基材を繰り出し、該第１電極基材の流れ方向（縦方向）の１辺を切断し、非導通部を形成してからロール上に巻き取る。なお、この場合、基材の一部を残すようにして電極を切断することが以下の（iii）の作業を容易に行う観点から、好ましい。
（ii）ロール状に巻き取られた前記長尺の第１電極基材及び／又は第２電極基材を繰り出し、電極の流れ方向の非導通部が形成されていない１辺に短絡防止部材を設置する。
（iii）第１電極基材の第１電極面側（又は第２電極基材の第２電極面側）に短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成する。
（iv）発光層上に第２電極基材（又は第１電極基材）を接合して長尺の発光シートとする。
（ｖ）長尺の発光シートの幅方向の任意の位置で第１電極及び／又は第２電極を切断し、非導通部を形成する。この際、目的とする発光シートのサイズにおける電極の端を想定して、電極の端から、好ましくは２〜１０ｍｍを残すように、より好ましくは３〜８ｍｍを残すように、さらに好ましくは４〜６ｍｍを残すようにして電極を切断する。
（vi）ロール状に巻き取る。
【００４４】
ロール・ツー・ロール方式において、上記各段階は連続して行ってもよいし、各段階で一旦ロール状に巻き取り、再度繰り出す方法を採用してもよい。また、各電極と発光層との間には必要に応じて誘電体層を形成してもよい。また、前述同様の理由で、電極を切断する際の切断幅は１０〜２００μｍが好ましく、２０〜１８０μｍがより好ましい。
以上のようにして得られる発光シートは、電圧印加時の絶縁破壊が抑制され、ショート等の不良が発生しないために長期間の使用に耐え得るものであり、従来の発光シートに比べて信頼性に優れている。
【実施例】
【００４５】
次に、図面に基づいて本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で用いた発光層中のアクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで単分散ポリスチレンを基準として、重合体のポリスチレン換算で出した値である。また、第１電極と第２電極の表面抵抗率、第２電極基材の透過率及び短絡防止部材（粘着テープ）の体積抵抗率の測定は次のようにして行った。
【００４６】
［第１電極及び第２電極の表面抵抗率の測定方法］
第１電極基材と第２電極基材を、２３℃及び相対湿度５０％の環境下に２４時間放置した後、同環境下で、表面抵抗率測定装置（株式会社アドバンテスト製、商品名「Ｒ−１２７００４」）を用いて表面抵抗率を測定した。
［第２電極基材の透過率の測定方法］
紫外可視近赤外分光光度計（株式会社島津製作所製、商品名「ＵＶ−３１０１ＰＣ」）を用い、電極側からの波長５５０ｎｍの光の透過率を測定した。
［短絡防止部材（粘着テープ）の体積抵抗率の測定方法］
短絡防止部材を、２３℃及び相対湿度５０％の環境下に２４時間放置した後、同環境下で、デジタルエレクトロメーター（株式会社アドバンテスト製、商品名「Ｒ８２５２」）を用いて体積抵抗率を測定した。
【００４７】
また、各例で用いた第１基材、第１電極、第２基材、第２電極、ラミネーター及びレーザー加工機は、下記の通りである。
【００４８】
第１基材：ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ５０μｍ）
第１電極：アルミニウム箔（厚さ１２μｍ）
以下、上記第１基材に第１電極が積層された積層体を「第１電極基材」と称する。各例では、該第１電極基材として、商品名「アルペット（登録商標）１２×５０」（アジヤアルミ株式会社製）を使用した。該第１電極の表面抵抗率は０．５Ω／□であった。
【００４９】
第２基材：ポリエチレンテレフタレート（厚さ７５μｍ）
第２電極：酸化インジウム錫（ＩＴＯ、厚さ１００ｎｍ）
以下、上記第２基材に第２電極が積層された積層体を「第２電極基材」と称する。各例では、該第２電極基材として、商品名「メタルフォースＲ−ＩＴ（Ｅ１２）」（中井工業株式会社製）を使用した。該第２電極の表面抵抗率は１０2Ω／□であり、第２電極基材の波長５５０ｎｍの光の透過率は８９％であった。
ラミネーター：商品名「Ｅｘｃｅｌａｍ ３５５Ｑ」（ＧＭＰ社製）
レーザー加工機：商品名「ＣＯ2 ＬＡＳＥＲ ＭＡＲＫＥＲ ＬＰ−ＡＤＰ４０」（サンクス株式会社製）
【００５０】
また、各例で使用した発光層、誘電体層は、以下の通りに製造した。
（発光層）
マトリックス樹脂としてのアクリル酸ｎ−ブチルとアクリル酸からなるアクリル酸エステル共重合体（アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量８０万）１００質量部、電界発光体としてＺｎＳ・Ｃｕ系蛍光体（オスラムシルバニア社製、商品名「ＧＧ２５ ＢｌｕｅＧｒｅｅｎ」）３００質量部、ポリイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造株式会社製、商品名「オリバイン（登録商標）ＢＨＳ８５１５」、固形分３７．５質量％）２質量部及び溶剤としてトルエン５００質量部の混合物を充分に撹拌して、発光性組成物の塗布液を調製した。
得られた塗布液を、第１の剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」、各例にて、第１剥離フィルムと称する。）の剥離処理面に、ナイフコーターを用いて乾燥後の厚さが５５μｍとなるように塗布し、１００℃で２分間加熱乾燥して発光層を形成し、発光層表面に第２の剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」、各例にて、第２剥離フィルムと称する。）を貼り合わせ、両面に剥離フィルムが設けられた発光層（各例にて、発光層含有シートと称する。）を得た。
【００５１】
（誘電体層）
アクリル酸ｎ−ブチルとアクリル酸からなるアクリル酸エステル共重合体（アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量８０万）１００質量部、酸化チタン（大日精化株式会社製、商品名「ＳＺカラー＃７０３０ホワイト」）１００質量部及び溶剤としてトルエン３００質量部からなる混合物を充分に撹拌し、剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」）に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布して、１００℃で２分間乾燥し、剥離フィルム上に誘電体層（各例にて、誘電体層含有シートと称する。）を形成した。
【００５２】
また、各例で得られた発光シートの耐圧試験及びショート発生試験は以下の通りに行った。
［耐電圧試験］
各例で得られた発光シートについて、耐電圧測定器（株式会社計測技研製、商品名「ＡＣ耐電圧試験器７２２０」）を用い、電流１０ｍＡにて印加電圧を１分間で０Ｖから１０００Ｖまで上昇させることにより、絶縁破壊を起こす電圧を測定した。絶縁破壊を起こす電圧が大きいほど、耐電圧性に優れる。
［ショート発生試験］
各例で得られた発光シートを、ＡＣ２００Ｖ及び２０００Ｈｚで駆動させたときの発光シート端部のショート発生有無を目視で確認した。なお、ショートが発生したときは、駆動直後に黒色斑点が確認された。
【００５３】
実施例１
図１に示すように、Ｂ４サイズ（横３６４ｍｍ×縦２５７ｍｍ）とした第１電極基材１の第１電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材２として粘着テープ［厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚さ２４μｍの粘着剤層を設けた粘着テープ（幅１０ｍｍ）；（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５−１６」、体積抵抗率１０18Ω・ｃｍ］を枠状に貼付し、積層体１を得た。ここで、粘着テープとしては、長さ３３９ｍｍ及び長さ２３７ｍｍのものをそれぞれ２本使用して、図１に示すように枠状に貼付した。なお、積層体１の左端から短絡防止部材２の左端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
また、図２に示すように、縦２４７ｍｍ、横３６４ｍｍとした第２電極基材３の第２電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材２’として粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５−１６」、幅１０ｍｍ（前出））を直線状に貼付し、積層体２とした。なお、積層体２の右端から短絡防止部材２’の右端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
次に、ラミネーターを用いて、縦２４７ｍｍ、横３３４ｍｍとした発光層含有シートの第２剥離フィルムを剥がしながら、図３に示すように、積層体１の第１電極面に、短絡防止部材２の一部が発光層から突出するように発光層４を積層して積層体３とした。この際、短絡防止部材２の発光層４から突出した部分（短絡防止部材突出部５）の長さが５ｍｍとなるようにした（図５参照）。
次に、ラミネーターを用いて、積層体３における発光層４の第１剥離フィルムを剥がしながら、図４に示すように積層体２の第２電極面が積層体３の発光層４に接するようにして、且つ積層体２に貼付されている短絡防止部材２’が右側に位置するように積層体２と積層体３を積層して発光シートＡを得た。この際、積層体２の第２電極面が積層体３の発光層４を全て覆い、且つ、積層体２側に設置された短絡防止部材２’の発光層４から突出した部分（短絡防止部材突出部５’）の長さが５ｍｍとなるようにした（図５参照）。この発光シートＡにおける第１電極と第２電極との沿面距離の最小値（以下、第１電極と第２電極との沿面距離の最小値を単に「沿面距離」と称する。）は、突出した部分の長さ（５ｍｍ）、短絡防止部材の厚さ（０．０４０ｍｍ）及び発光層の厚さ（０．０５５ｍｍ）の和によって算出され、５．０９５ｍｍであった。得られた発光シートＡの沿面距離、耐電圧試験結果及びショート発生試験結果を表２に示す。
【００５４】
実施例２
実施例１において、短絡防止部材２及び２’として、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚さ２４μｍの粘着剤層を設けた粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５−２５」、幅１０ｍｍ、体積抵抗率１０18Ω・ｃｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして発光シートＢを得た。この発光シートＢの沿面距離は５．１０４ｍｍであった。
得られた発光シートＢの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００５５】
実施例３
実施例１において、短絡防止部材２及び２’として、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚さ２４μｍの粘着剤層を設けた粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５−７５」、幅１０ｍｍ、体積抵抗率１０18Ω・ｃｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして発光シートＣを得た。この発光シートＣの沿面距離は５．１５４ｍｍであった。
得られた発光シートＣの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００５６】
実施例４
実施例１において、短絡防止部材２及び２’の発光層から突出した部分（短絡防止部材突出部５及び５’）の長さをそれぞれ１０ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様にして発光シートＤを得た。この発光シートＤの沿面距離は１０．０９５ｍｍであった。
得られた発光シートＤの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００５７】
実施例５
実施例１において、短絡防止部材２及び２’の発光層から突出した部分の長さ（短絡防止部材突出部５及び５’）をそれぞれ２．５ｍｍとした以外は実施例１と同様にして発光シートＥを得た。この発光シートＥの沿面距離は２．５９５ｍｍであった。
得られた発光シートＥの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００５８】
実施例６
図６に示すように、Ｂ４サイズとした第１電極基材６の第１電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材８として粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ−１２２５−１６」、幅１０ｍｍ（前出））を貼付し、積層体４とした。なお、積層体４の左端から短絡防止部材８の左端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
また、図７に示すように、Ｂ４サイズとした第２電極基材７の第２電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材８’として粘着テープ（リンテック株式会社製の粘着テープ、商品名「ＦＲ１２２５−１６」、幅１０ｍｍ（前出））を貼付し、積層体５とした。積層体５の右端から短絡防止部材８’の右端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
次に、ラミネーターを用いて、図８に示すように、縦２５７ｍｍ、横３３４ｍｍとした発光層含有シートの第２剥離フィルムを剥離しながら、積層体４の第１電極面に発光層含有シートを積層し、発光層９が設けられた積層体６とした。この際、短絡防止部材８の発光層９から突出した部分（短絡防止部材突出部１０）の長さが５ｍｍとなるようにした（図１０参照）。
次に、ラミネーターを用いて、図９に示すように、積層体６における発光層９の第１剥離フィルムを剥離しながら、積層体５の第２電極面が積層体６の発光層９に接するように、且つ積層体５に貼付されている短絡防止部材８’が右側に位置するように積層体５と積層体６を積層して発光シートＦ’とした。この際、積層体５側に貼付された短絡防止部材８’の発光層９から突出した部分（短絡防止部材突出部１０’）の長さが５ｍｍとなるようにした（図１０参照）。
次に、図１１に示すように、発光シートＦ’の第２電極基材７の縁に沿って縁から５ｍｍの位置（レーザー切断部１１及び１１’）を、レーザー加工機を用いて、レーザー出力４５Ｗ及びスキャン速度５００ｍｍ／ｓの条件で切断して、図１２に示す非導通部１２及び１２’を形成し、発光シートＦを得た。なお、レーザー切断部１１及び１１’の幅は１４３μｍ、切断深さは７６μｍであった。この発光シートＦの沿面距離は５．０５５ｍｍであった。
得られた発光シートＦの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００５９】
実施例７
実施例６において、第１電極上に短絡防止部材８を設置した後、誘電体層含有シートを用いて第１電極面に発光層９と同じ形状、面積を有する誘電体層を積層し、続いて誘電体層の剥離フィルムを剥がした後、ラミネーターを用いて発光層含有シートの第２剥離フィルムを剥がしながら、誘電体層上に重なるように発光層９を積層した（つまり、第１電極と発光層９の間に誘電体層を設けた）こと以外は実施例６と同様にして発光シートＧを得た。この発光シートＧの沿面距離は５．０６５ｍｍであった。
得られた発光シートＧの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００６０】
実施例８
幅３００ｍｍ及び長さ１００ｍの寸法を有する第１電極基材及び第２電極基材、並びに両面に剥離シートが設けられた幅２７０ｍｍ及び長さ１００ｍの寸法を有する発光層含有シートを準備し、それぞれロール状に巻き取った。
そして、第１電極基材１３をロールから繰り出しながら、ラミネーターを用いて、図１３に示すように短絡防止部材１５として粘着テープ［リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５−１６」、幅１０ｍｍ（前出）］を第１電極基材の流れ方向（図１３の右側の矢印の方向）に沿って第１電極面に貼付して積層体７とし、得られた積層体７をロール状に巻き取った。なお、積層体７の左端から短絡防止部材１５の左端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
同様にして図１４に示すように、短絡防止部材１５’ として粘着テープ［リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ−１２２５−１６」、幅１０ｍｍ（前出）］を第２電極基材の流れ方向に沿って第２電極面に貼付して積層体８とし、得られた積層体８をロール状に巻き取った。なお、積層体８の右端から短絡防止部材１５’の右端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
【００６１】
次に、積層体７をロールから繰り出すと共に、ラミネーターを用いて第２剥離フィルムを剥がしながら、発光層含有シートをロールから繰り出し、図１５に示すように、積層体７の第１電極面に発光層を積層して発光層１６が設けられた積層体９とし、得られた積層体９をロール状に巻き取った。この際、短絡防止部材１５の発光層１６から突出した部分（短絡防止部材突出部１７）の長さは５ｍｍとした。（図１７参照）
次に、積層体８を繰り出すと共に、第１剥離シートを剥がしながら積層体９をロールから繰り出し、図１６に示すように、積層体８の第２電極面が積層体９の発光層１６に接するように、且つ積層体８に貼付した短絡防止部材１５’が右側に位置するように積層して発光シートＨ’とし、得られた発光シートＨ’をロール状に巻き取った。この際、短絡防止部材１５’の発光層１６から突出した部分（短絡防止部材突出部１７’）の長さが５ｍｍとなるようにした（図１７参照）。
次に、発光シートＨ’をロールから繰り出しながら、図１８に示すように、発光シートＨ’の幅方向（レーザー切断部１１及び１１’）に、レーザー加工機を用いて、レーザー出力４５Ｗ及びスキャン速度５００ｍｍ／ｓの条件で第２電極基材を切断して、図１９に示す非導通部１９及び１９’を形成し、発光シートＨを得た。なお、レーザー切断部１８及び１８’の幅は１４３μｍ、切断深さは７６μｍであった。
最後に、発光シート８をシート状に幅方向に切断して、発光シートＨを得た。発光シート端部からレーザー切断部１８、１８’までの長さは５ｍｍとした。この発光シートＨの沿面距離は５．０５５ｍｍであった。
得られた発光シートＨの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００６２】
比較例１
実施例１において、第１電極及び第２電極に短絡防止部材２及び２’を貼付しなかったこと以外は実施例１と同様にして発光シートＩを得た。この発光シートＩの沿面距離は０．０５５ｍｍであった。
得られた発光シートＩの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００６３】
比較例２
実施例６において、第１電極及び第２電極に短絡防止部材８及び８’を貼付しなかったこと以外は実施例６と同様にして発光シートＪを得た。この発光シートＪの沿面距離は０．０５５ｍｍであった。
得られた発光シートＪの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００６４】
比較例３
実施例６において、発光シートＦ’の第２電極基材７の縁を切断せず、発光シートＦ’をそのまま得た。この発光シートＦ’の沿面距離は０．０５５ｍｍであった。
得られた発光シートＦ’の沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００６５】
【表２】
【００６６】
表２より、発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シートは、耐電圧性が高く、駆動時にショート発生が無かった（実施例１〜５参照）。
発光層周縁部の少なくとも一部に、絶縁体からなる短絡防止部材が該部材の一部が発光層から突出した状態で設置され、さらに、前記短絡防止部材が設置されていない又は該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光層周縁部上の第１電極及び／又は第２電極が切断され、電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シートも、耐電圧性が高く、駆動時にショート発生が無かった（実施例６及び７参照）。
また、ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の二辺の発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、その一部が発光層から突出した状態で設置され、さらに、第１電極及び／又は第２電極が幅方向に切断され、電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シートも、耐電圧性が高く、駆動時にショート発生が無かった（実施例８参照）。
【００６７】
一方、発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が全く設置されていない発光シートでは、耐電圧性が低く、且つ駆動時にショート発生があった（比較例１参照）。
また、発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光シート（比較例２参照）、及び発光シートの平面に対して垂直方向から見て、短絡防止部材が設置されていない発光層周縁部上の第１電極及び第２電極を切断していない発光シート（比較例３参照）でも、耐電圧性が低く、且つ駆動時にショート発生があった。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の発光シートは、例えば商業ビルの窓や自動車等へ設置する広告媒体、装飾用媒体、又は防犯用シート等のバックライト用等の、耐候性、耐熱性及び長期安定性等が要求される分野に有用である。
【符号の説明】
【００６９】
１ 第１電極基材
２、２’ 短絡防止部材
３ 第２電極基材
４ 発光層
５、５’ 短絡防止部材突出部
６ 第１電極基材
７ 第２電極基材
８、８’ 短絡防止部材
９ 発光層
１０、１０’ 短絡防止部材突出部
１１、１１’ レーザー切断部
１２、１２’ 非導通部
１３ 第１電極基材
１４ 第２電極基材
１５、１５’ 短絡防止部材
１６ 発光層
１７、１７’ 短絡防止部材突出部
１８、１８’ レーザー切断部
１９、１９’ 非導通部
２０ 第１電極基材
２１ 第２電極基材
２２ 発光層
２３ 発光層の側面部位（発光層周縁部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光シート及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、ショート等の不良が発生せず、安定した駆動を実現できる発光シート、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子分野、あるいは光学分野における機能素子として、電圧を印加することにより発光する電界発光素子が知られている。この電界発光素子は、一般に発光層に、無機系電界発光材料を用いた無機電界発光素子（以下、無機ＥＬ素子と称する）と、有機系電界発光材料を用いた有機電界発光素子（以下、有機ＥＬ素子と称する）に大別することができる。
無機ＥＬ素子は、有機ＥＬ素子に比べて、高輝度の発光となりにくいものの、長期安定性に優れていると共に、高温等の苛酷な条件下でも安定して発光するという利点を有している。そのため、耐候性、耐熱性、長期安定性等が要求される分野で利用すべく、無機ＥＬ素子について研究が続けられている。
【０００３】
また、無機ＥＬ素子は、印刷技術の利用により、紙や高分子フィルム上にデバイスを形成することが可能であり、可撓性が要求される電飾素子として市場を形成している。このような無機ＥＬ素子としては、背面電極に、絶縁層、発光層を形成し、その上に透明電極を設け、上下を吸湿フィルムで覆った電界発光素子が知られており、発光層はスクリーン印刷等で印刷されている（例えば特許文献１参照）。しかし、このような手法は製造工程数が多い。そのため、大量生産が可能な方法として、ロール印刷及びラミネートによって安価に無機ＥＬ素子を製造する方法が知られている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平７−５８６３６号公報
【特許文献２】特開２００４−２３４９４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の方法により製造された無機ＥＬ素子は、素子端部で上下の電極が近接しているため、電圧の印加時に絶縁破壊が起こることがあり、しばしばショート等の不良が発生するという問題があった。
そこで、本発明は上記の問題を解決するものであり、耐電圧性が高く、ショート等の不良を抑制し得る発光シート及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明は、以下の［１］〜［９］に関する。
［１］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
該発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シート。
［２］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
該発光層の周縁部の少なくとも一部に、絶縁体からなる短絡防止部材が該部材の一部が発光層から突出した状態で設置され、
さらに、前記短絡防止部材が設置されていない又は該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光層の周縁部上の第１電極及び／又は第２電極が切断され、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シート。
［３］第１電極及び／又は第２電極の切断がレーザーによるものである、上記［２］に記載の発光シート。
［４］前記短絡防止部材が、第１電極と第２電極との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となるように発光層から突出している、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の発光シート。
［５］前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部と第２電極の導通部との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となっている、上記［２］〜［４］のいずれかに記載の発光シート。
［６］前記短絡防止部材が、絶縁性を有する粘着シートである、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の発光シート。
［７］第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の発光シート。
［８］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の二辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材を、その一部が発光層から突出した状態で設置し、
さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
［９］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の一辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、もう一辺の発光層の周縁部の上又は下に位置する電極を切断して、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成し、
さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、電圧印加時に素子端部での絶縁破壊を起こすことなく、ショート等の不良が発生せず、安定した駆動を実現できる発光シート及びその効率的な製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１電極基材の第１電極に枠状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体１）を示す図である。
【図２】第２電極基材の第２電極上の右側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体２）を示す図である。
【図３】積層体１の第１電極面及び短絡防止部材上に、短絡防止部材の上辺、下辺及び左辺の一部が発光層から突出するように発光層を形成した状態（積層体３）を示す図である。
【図４】積層体３に積層体２を積層させた発光シートＡを示す図である。
【図５】発光シートＡの横断面図である。
【図６】第１電極基材の第１電極上の左側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体４）を示す図である。
【図７】第２電極基材の第２電極上の右側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付(設置)した状態（積層体５）を示す図である。
【図８】積層体４の第１電極面及び短絡防止部材上に、短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成した状態（積層体６）を示す図である。
【図９】積層体６に積層体５を積層させた発光シートＦ’を示す図である。
【図１０】発光シートＦ’の横断面図である。
【図１１】発光シートＦ’の第２電極をレーザー加工機で切断した発光シートＦを示す図である。
【図１２】発光シートＦの縦断面図である。
【図１３】矢印方向に向かってロールから繰り出された第１電極基材の第１電極上の左側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体７）を示す図である。
【図１４】ロールから繰り出された第２電極基材の第２電極上の右側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体８）を示す図である。
【図１５】ロールから繰り出された積層体７の第１電極面及び短絡防止部材上に、短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成した状態（積層体９）を示す図である。
【図１６】ロールから繰り出された積層体９に積層体８を積層させた発光シートＨ’を示す図である。
【図１７】発光シートＨ’の幅方向（横）断面図である。
【図１８】発光シートＨ’の第２電極の任意の位置２箇所をレーザー加工機で切断した状態（発光シートＨ）を示す図である。
【図１９】発光シートＨの流れ方向（縦）断面図である。
【図２０】発光層の「周縁部」の位置を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の発光シートは、第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、該発光層の周縁部（以下、発光層周縁部と称する。）に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されたものである。ここで、発光層周縁部とは、発光層の第１電極及び第２電極のいずれにも面していない側面部位であり、図２０に示すように短絡防止部材が設置されていない発光シートの断面図を用いて説明すると、第１電極基材２０及び第２電極基材２１に挟持された発光層２２の側面部位２３のことである。該発光シートの平面形状に特に制限は無く、正方形、長方形、台形、菱型等の四角形、三角形、円形、楕円形、星型等のいずれであってもよい。
以下、第１電極を陰極、第２電極を陽極とし、第１基材側を背面、第２基材側を前面とする発光シートを例として説明するが、これに限定されるものではない。
【００１０】
（電極用の基材）
第１電極（陰極）及び第２電極（陽極）は、それぞれ基材上に形成されることが好ましい（以下、第１電極用の基材を第１基材、第２電極用の基材を第２基材と称し、第１基材に第１電極を積層したものを第１電極基材、第２基材に第２電極を積層したものを第２電極基材と称する。）。該第１基材及び第２基材としては、例えばガラス板、プラスチックフィルムを用いることができるが、可撓性があり軽量化が可能な点でプラスチックフィルムが好ましい。該プラスチックフィルムとしては、水分を透過させないフィルム又は水分透過率の極めて低いフィルムが好ましい。また第２基材は、透明性を有することが肝要である。
このようなプラスチックフィルムの材料としては、コストや汎用性の点からポリエステル、ポリアミド等が好ましい。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート等が挙げられる。またポリアミドとしては、全芳香族ポリアミド：ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン共重合体等が挙げられる。
用いる基材の厚さに特に制限はないが、通常、１〜１０００μｍ、好ましくは５〜５００μｍであり、実用性の観点から、より好ましくは１０〜２００μｍである。
なお、第１基材は特に透明である必要はない。
【００１１】
第２基材は無色透明でも有色透明でもよいが、後述の発光層から発せられる光を散乱又は減衰させないという観点から、無色透明が好ましい。
また、第１基材及び第２基材は、その表面又は裏面に、必要により透湿防止層（ガスバリア層）を設けることができる。前記透湿防止層（ガスバリア層）の材料としては、窒化珪素、酸化珪素等の無機物が好適に用いられる。該透湿防止層（ガスバリア層）は、例えば、高周波スパッタリング法等により形成することができる。
【００１２】
［第１電極；陰極］
本発明の発光シートにおける第１電極（陰極）としては、陰極としての機能を有していればよく、特に制限されず、発光シートの用途に応じて、公知の陰極の中から適宜選択することができる。
第１電極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、及びこれらの混合物等が挙げられる。
第１電極の材料の具体例としては、金、銀、鉛、アルミニウム、インジウム、イッテルビウム、及びこれらの金属とアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金若しくは混合物；ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性ポリマーが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、仕事関数が４．５ｅＶ以下のものが好ましい。
これらの中で、安定性に優れる点で、アルミニウムを主体とする材料が好ましい。アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、又はアルミニウムと０．０１〜１０質量％程度のアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属との合金若しくは混合物（例えば、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金等）をいう。
【００１３】
第１電極の形成方法に特に制限はなく、公知の方法に従って形成することができる。例えば、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式、あるいは金属箔を積層する方法等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って前記第１基材上に形成することができる。
例えば、第１電極の材料として、アルミニウム等の金属等を選択する場合には、基材にその１種又は２種以上を同時又は順次にスパッタする方法、金属の箔を積層する等の方法により形成することができる。
第１電極の厚さとしては、前記材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０ｎｍ〜５０μｍであり、２０ｎｍ〜２０μｍが好ましく、５０ｎｍ〜１５μｍがより好ましい。なお、この第１電極は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。第１電極の表面抵抗率は１０3Ω／□以下が好ましく、１０2Ω／□以下がより好ましい。該表面抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
【００１４】
［第２電極；陽極］
本発明の発光シートにおける第２電極（陽極）としては、陽極としての機能を有し、透明電極であればよく、特に制限されず、発光シートの用途に応じて、公知の陽極の中から適宜選択することができる。
第２電極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、又はこれらの混合物が好適に挙げられる。
第２電極の材料の具体例としては、酸化錫、アンチモンをドープした酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素をドープした酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の金属酸化物；金、銀、クロム、ニッケル等の金属；前記金属酸化物と前記金属との混合物又は積層物；ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性ポリマー等が挙げられる。これらの中でも、仕事関数が４．０ｅＶ以上の材料が好ましく、透明性が高い点からＩＴＯが特に好ましい。
【００１５】
第２電極は、公知の方法に従って形成することができ、例えば印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って前記第２基材上に形成することができる。
例えば、第２電極の材料としてＩＴＯを選択する場合には、第２電極の形成は、直流あるいは高周波スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に従って行うことができる。また、第２電極の材料として有機導電性化合物を選択する場合には、第２電極の形成は、湿式製膜法に従って行うことができる。
第２電極の厚さとしては、前記材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０〜１０００ｎｍであり、２０〜５００ｎｍが好ましく、５０〜２００ｎｍがより好ましい。
第２電極の表面抵抗率は、１０3Ω／□以下が好ましく、１０2Ω／□以下がより好ましい。該表面抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
【００１６】
第２電極は、無色透明であっても、有色透明であってもよいが、無色透明が好ましい。また、該第２電極側から発光を取り出すためには、第２基材と第２電極の積層体の透過率が、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。該透過率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
【００１７】
［発光層］
本発明の発光シートにおいて、発光層は、例えば、前記第１電極もしくは第２電極上、又は後述の誘電体層上に、発光性組成物を塗工することにより形成することができる。また、発光性組成物を剥離フィルムに塗工した後、第１電極もしくは第２電極上、又は誘電体層状に転写して発光層を形成してもよい。
発光性組成物は、電界発光体及びマトリックス樹脂を含有するものを用いることができる。以下に、電界発光体及びマトリックス樹脂について、順に説明する。
【００１８】
（電界発光体）
電界発光体としては、無機系電界発光材料及び有機系電界発光材料のいずれも用いることができる。本発明の発光シートの用途の観点から、長期安定性に優れる無機系電界発光材料を用いることが好ましい。
【００１９】
−無機系電界発光材料−
無機系電界発光材料としては、例えば硫化亜鉛（ＺｎＳ）を母材とし、発光中心材料として銅、マンガン、フッ化テルビウム、フッ化サマリウム、フッ化ツリウムを各々添加したＺｎＳ：Ｃｕ、ＺｎＳ：Ｍｎ、ＺｎＳ：ＴｂＦ3、ＺｎＳ：ＳｍＦ3、ＺｎＳ：ＴｍＦ3；硫化カルシウム（ＣａＳ）を母材とし、発光中心材料としてユーロピウムを添加したＣａＳ：Ｅｕ；硫化ストロンチウム（ＳｒＳ）を母材とし、発光中心材料としてセリウムを添加したＳｒＳ：Ｃｅ；あるいはＣａＣａ2Ｓ4、ＳｒＣａ2Ｓ4のようなアルカリ土類カルシウム硫化物等を母材とし、発光中心材料としてマンガン等の遷移金属や、ユーロピウム、セリウム、テルビウム等の希土類元素を添加したもの等を挙げることができる。
これらの中で、ＺｎＳ：Ｃｕは緑色、ＺｎＳ：Ｍｎは黄橙色、ＺｎＳ：ＴｂＦ3は緑色、ＺｎＳ：ＳｍＦ3、ＣａＳ：Ｅｕは赤色、ＺｎＳ：ＴｍＦ3、ＳｒＳ：Ｃｅは青色に発光する。
さらには、Ｓｃ以外の希土類元素、例えばＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ等をドープしたＳｃ2Ｏ3からなる酸化物発光材料も挙げることができる。ドープする希土類元素としては、Ｃｅ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｔｍが好ましい。ドープする希土類元素の種類により、黄色、黄色より長波長側の赤色、黄色より短波長側の緑色や青色に発光する。
本発明においては、これらの無機系電界発光材料は１種を単独で用いてもよく、必要に応じ２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
−有機系電界発光材料−
有機系電界発光材料としては、低分子型及び高分子型のいずれも使用することができ、また蛍光発光材料及び燐光発光材料のいずれも使用することができる。
低分子型有機系電界発光材料としては、例えばベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族ジメチリデン化合物、芳香族ジアミン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体や希土類錯体に代表される各種金属錯体など、オルトメタル化金属錯体［例えば、山本明夫著「有機金属化学−基礎と応用−」ｐ．１５０〜２３２、裳華房社（１９８２年発行）や、Ｈ．Ｙｅｒｓｉｎ著「Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｏｔｏｐｈｙｓｉｃｓ ｏｆ Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」、ｐ．７１〜７７及びｐ．１３５〜１４６、Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社（１９８７年発行）等に記載されている化合物群の総称］、ポルフィリン金属錯体等が挙げられる。
【００２１】
また、高分子型有機系電界発光材料としては、蛍光発光材料であるポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等を挙げることができる。
本発明においては、有機系電界発光材料として、前記の低分子型及び高分子型の中から、１種を単独で用いてもよく、２種以上を選び組み合わせて用いてもよい。
なお、発光層が有機系電界発光材料からなる層である場合、該発光層の陽極側に、正孔注入・輸送層を、陰極側に電子注入・輸送層を形成することが好ましい。
【００２２】
また、発光層における該電界発光体の含有量は、無機系、有機系で異なるが、無機系の場合、発光性及び経済性のバランス等の観点から、後述するマトリックス樹脂１００質量部に対して、通常、好ましくは２０〜９００質量部、より好ましくは３０〜７００質量部、さらに好ましくは４０〜５００質量部である。
【００２３】
（マトリックス樹脂）
発光性組成物が含有するマトリックス樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエステル系熱可塑性エラストマー；ポリウレタン、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー；ポリスチレン、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー；ポリ塩化ビニル；ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー；シリコーン系樹脂；アクリル系樹脂；アクリルウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、常温で粘着性を有するものが好ましい。常温で粘着性を有する樹脂を用いると発光層と電極あるいは誘電体層等を押圧するだけで接合することができる。粘着性を有する樹脂としては、アクリル系樹脂が好ましい。
アクリル系樹脂としては、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルと、所望により用いられるカルボキシル基などの官能基を有する単量体及び他の単量体との共重合体、すなわち（メタ）アクリル酸エステル共重合体を好ましく挙げることができる。
ここで、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリルなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は３０万以上が好ましく、４０万〜１００万がより好ましい。
発光性組成物には、所望により架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料などを添加してもよい。
【００２４】
前記発光性組成物の塗工方法に特に制限はなく、従来公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などを採用することができる。
このようにして得られた発光層の厚さは、発光シートの輝度、他層との接合性の観点から、通常、０．１〜１００μｍ、好ましくは５〜９０μｍ、さらに好ましくは２０〜８０μｍである。
【００２５】
［誘電体層］
本発明の発光シートにおいては、第１電極と発光層との間及び／又は発光層と第２電極との間に誘電体層を設けることができる。
この誘電体層を形成する材料としては、高誘電率を有する材料が好ましく、例えばＳｉＯ2、ＢａＴｉＯ3、ＳｉＯＮ、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＡｌＯＮ、Ｙ2Ｏ3、Ｓｍ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＢａＴａ2Ｏ3、ＰｂＮｂ2Ｏ3、Ｓｒ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3、ＳｒＴｉＯ3、ＰｂＴｉＯ3、ＨｆＯ3、Ｓｂ含有ＳｎＯ2（ＡＴＯ）などの無機材料、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エポキシ樹脂、シアノアセチルセルロースなどの有機材料を挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
誘電体層が発光層と第２電極との間にある場合には、誘電体層は透明である必要があるため、上記の中でも、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｓｉ3Ｎ4、Ｙ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＢａＴａ2Ｏ3、ＳｒＴｉＯ3、ＰｂＴｉＯ3等の無機材料が好ましい。誘電体層が第１電極と発光層の間にある場合には、特に透明である必要はない。
【００２６】
該誘電体層は、例えば適当なバインダー中に、前記誘電体の形成材料を均質分散させたものを、従来公知の塗工法、例えばスプレー法、ナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより塗工する方法、あるいは押出し機を用いて形成することができる。バインダーは特に限定されないが、例えば前述の発光性組成物のマトリックス樹脂と同様のものを使用することができる。なお、有機材料の場合には、バインダーを用いずそのまま塗工することも可能である。
該誘電体層は、本発明の発光シートを交流で駆動させる場合において、発光層の電気伝導度が高すぎて発光層に十分な電圧を印加し難いとき、あるいは過大電流により絶縁破壊が起こる恐れがあるとき等において、それらを制御する効果を発揮する。該誘電体層の厚さは、上記効果を良好に発揮させる観点から、通常、好ましくは０．１〜５０μｍ、より好ましくは１０〜５０μｍである。
【００２７】
＜短絡防止部材の設置＞
本発明の発光シートは、前記発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていることに特徴を有する。
【００２８】
（短絡防止部材）
短絡防止部材としては、絶縁性を有する材料（以下、絶縁性材料と略称する。）であれば特に制限は無く、例えばＹ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｓｉ3Ｎ4、Ｔａ2Ｏ5、ＰｂＴｉＯ3、ＢａＴａ2Ｏ6、ＳｒＴｉＯ3、雲母等の無機材料；ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、シアノエチルセルロース系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール樹脂等の各種有機系高分子材料が挙げられる。
短絡防止部材としては、前記絶縁性材料からなるシートを用いるか、又は前記ポリエステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂等からなる絶縁性材料を基材として、その上に絶縁性の粘着剤層を設けて粘着テープとしたものを好ましく利用できる。絶縁性の粘着剤層を形成する粘着剤としては、導電材料を含まないアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等、公知の粘着剤を用いることができる。また、粘着テープの厚さは１０〜５００μｍであることが好ましい。
短絡防止部材の体積抵抗率は、好ましくは１０11Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１０12Ω・ｃｍ以上である。該体積抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
【００２９】
前記短絡防止部材は、発光層周縁部を一周するように設置されていてもよいし、後述するように、発光シートの断面形状において短絡防止部材が設置されていない発光層周縁部の上又は下に位置する電極の周縁部に非導通部が形成されていることを条件として、短絡防止部材は発光層周縁部の「一部」に設置されていている状態であってもよい。「設置」とは、発光層に差し込まれた状態のみならず、発光層と電極との間に挟まれている状態や、短絡防止部材が粘着テープであれば、発光層と電極間に挟まれつつ電極に貼付された状態等も含まれる。なお、短絡防止部材が発光層と電極との間に挟まれている場合は、発光層と第１電極の間又は発光層と第２電極の間の一方のみに設置されていてもよいし、両方に設置されてもよい。
短絡防止部材の設置としては、短絡防止部材として粘着テープを用いて電極に貼付する方法が簡便であり好ましい。
ここで、「短絡防止部材が前記発光層周縁部を一周するように設置されている」というのは、短絡防止部材が全て繋がっている状態以外に、発光シートの平面に対して垂直方向から見た場合に見かけ上、発光層から突出している短絡防止部材が発光層を一周しているように見える状態も含む。見かけ上一周しているように見える状態としては、例えば、正方形の発光シートの場合において、４辺のうち２辺は、短絡防止部材が発光層と第１電極の間に形成され、残りの２辺は、発光層と第２電極の間に形成された状態等を挙げることができる。
発光層からの短絡防止部材の突出部位の長さは、好ましくは１〜１５ｍｍ、より好ましくは１．５〜１２ｍｍである。この程度発光層から突出させることにより、第１電極と第２電極との沿面距離を、ショートの発生を防止するのに十分なものとすることができる。短絡防止部材を設置した場合の該沿面距離は、発光シートの外周部の任意の点において第１電極と第２電極との間の距離を発光層及び短絡防止部材の表面（発光シートが誘電体層を有する場合は誘電体層表面も含む。）に沿って測定したときの最短距離であり、例えば図５中では、３つの矢印の合計距離で表される。このようにして測定した沿面距離の最小値は、２ｍｍ以上が好ましく、２．５ｍｍ以上が好ましい。該沿面距離の最小値の上限は特に限定されないが、通常１００ｍｍ程度である。
【００３０】
以上のような本発明の発光シートの一例として、図４及び図５に四角形状の発光シートＡを示す。図５に示すように、発光シートＡは、第１電極基材１と第２電極基材３の間に発光層４が挟持され、発光層周縁部に短絡防止部材２及び短絡防止部材２’が設置（貼付）されている。図４及び図５に示すように、発光シートＡにおいては、短絡防止部材２が発光シートの３辺で発光層から突出した状態で設置され、短絡防止部材２’が残りの１辺において発光層から突出した状態で設置されているため、発光シートの平面に対して垂直方向から見ると、見かけ上、発光層から突出している短絡防止部材が発光層を一周している。
本発明の発光シートが、発光層周縁部の一部に短絡防止部材の「一部」が発光層から突出した状態で設置されている場合、短絡防止部材が設置されていない又は短絡防止部材が発光層から突出した状態で設置されていない発光層周縁部の上又は下に位置する電極の周縁部には非導通部を形成する。このような発光シートの一例を、図６〜図１２を用いて説明する。第１電極基材６と第２電極基材７のそれぞれの電極の縦方向に直線状に短絡防止部材８及び８’を設置した発光シートＦ’において、短絡防止部材８及び８’のいずれも設置されていない横方向の第１電極及び／又は第２電極を切断することにより、発光シートに電圧を印加するための回路と電気的に非接続状態（以下、単に「電気的に非接続状態」という。）である非導通部１２及び１２’が形成されている。こうして得られる発光シートを発光シートの平面に対して垂直方向から見ると、見かけ上、短絡防止部材と非導通部が発光層を一周している。
【００３１】
なお、短絡防止部材を発光層から突出した状態で設置するに際し、第１電極及び第２電極の両者が発光層の同一縁部からそれぞれ突出した状態である場合、本発明の効果が低減する恐れがあるため、図５、１０及び１７に示すように、短絡防止部材を設置した発光層周縁部の上下に位置するいずれか一方の電極の末端が、発光層から８ｍｍ以上突出していないことが好ましく、５ｍｍ以上突出していないことがより好ましく、実質的に突出していない状態であることがさらに好ましい。
【００３２】
（電極の切断条件）
電極の切断の方法としては特に制限は無いが、レーザー加工機を用いることが簡便であり好ましい。レーザー加工機としては特に制限は無いが、例えばＹＡＧレーザー、ＣＯ2レーザー、エキシマレーザー、フェムト秒レーザー等が挙げられる。
レーザー出力やスキャン速度は、非導通部を形成するように適宜調節すればよいが、目安として、例えば、電極基材の基材側から切断する場合(図１２参照)、電極基材の厚みが５０〜１００μｍの範囲であれば、通常、レーザー出力３０〜８０Ｗ及びスキャン速度３５０〜７００ｍｍ／ｓの条件で切断することが好ましい。
電極の切断位置は発光層端部より内側であればよいが、発光面積が過度に小さくなるのを防ぐために、電極の端から２〜１０ｍｍの位置が好ましく、より好ましくは３〜８ｍｍの位置であり、さらに好ましくは４〜６ｍｍの位置である。また、発光層の一部が切断されてもよい。なお、あらかじめ電極基材の電極側から電極を切断しておき、それから発光層と電極を接合してもよい。
切断した際の線幅は、ショート防止の観点から、通常１０μｍ以上が好ましい。ただし、必要以上に線幅を広くしてもショート防止性能は変わらないが、発光面積が小さくなるので、線幅は１０〜２００μｍがより好ましく、２０〜１８０μｍがさらに好ましい。
【００３３】
また、前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部縁部と第２電極の導通部縁部との沿面距離の最小値（図１２の発光層中に記載した２つの矢印の合計距離）が２ｍｍ以上となっていることが好ましく、２．５ｍｍ以上になっていることがより好ましい。該沿面距離の最小値の上限は特に限定されないが、通常１００ｍｍ程度である。なお、該沿面距離は、電極の切断の際に一緒に切断された発光層の深さについて考慮しない値とする。
【００３４】
［発光シートの製造方法］
また、本発明の発光シートの製造の実施形態に特に制限は無く、前記構成の発光シートが得られる方法であればいかなる方法であってもよい。
本発明の発光シートの製造方法の一例として、下記工程（１）又は（２）で第１積層体及び第２積層体を作製し、第１積層体の発光層側と第２積層体の第２電極側、又は第１積層体の第１電極側と第２積層体の発光層側とを、それぞれ接合する方法が挙げられる。
（１）第１基材上に第１電極及び発光層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（２）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び発光層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
【００３５】
上記工程（１）及び（２）において、短絡防止部材の設置及び電極の切断の時機は任意であり、特に制限は無いが、工程（１）では、例えば、以下の方法（１Ａ）及び（１Ｂ）等を利用できる。
（１Ａ）第１基材上に形成した第１電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第１積層体を作製する方法であり、第１電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第２基材上に少なくとも第２電極を形成した後、該部位に位置する第２基材上の第２電極に短絡防止部材を設置（貼付）する方法。
（１Ｂ）第１基材上に形成した第１電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第１積層体を作製する方法であり、第１電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第２基材上に少なくとも第２電極を形成した後、該部位に位置する第２基材上の第２電極を切断して非導通部を設ける方法。
【００３６】
また、工程（２）では、例えば、以下の方法（２Ａ）及び（２Ｂ）等を利用できる。
（２Ａ）第２基材上に形成した第２電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第２積層体を作製する方法であり、第２電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第１基材上に少なくとも第１電極を形成した後、該部位に位置する第１基材上の第１電極に短絡防止部材を設置（貼付）する方法。
（２Ｂ）第２基材上に形成した第２電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第２積層体を作製する方法であり、第２電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第１基材上に少なくとも第１電極を形成した後、該部位に位置する第１基材上の第１電極を切断して非導通部を設ける方法。
【００３７】
ここで、便宜上、第１積層体及び第２積層体の構成をそれぞれ下記のように記号で表す。すなわち、第１基材を「１」、第２基材を「２」で表し、第１電極を「Ｅ1」、第２電極を「Ｅ2」で表し、発光層を「Ｌ」で表し、後述の誘電体層は「Ｄ」又は「Ｄ’」で表すと、上記工程（１）を経る方法においては、第１積層体として、１−Ｅ1−Ｌの構成のものが得られ、第２積層体として、２−Ｅ2の構成のものが得られる。この第１積層体と第２積層体を、ＬとＥ2を対面させて接合することにより、１−Ｅ1−Ｌ−Ｅ2−２の構成の発光シートが得られる。
また、上記工程（２）を経る方法においては、第１積層体として、１−Ｅ1の構成のものが得られ、第２積層体として、２−Ｅ2−Ｌの構成のものが得られる。この第１積層体と第２積層体を、Ｅ1とＬを対面させて接合することにより、１−Ｅ1−Ｌ−Ｅ2−２の構成の発光シートが得られる。
【００３８】
また、下記工程（３）〜（１２）のいずれかにより第１積層体及び第２積層体を作製し、第１積層体の誘電体層側、発光層側又は第１電極側と、第２積層体の第２電極側、発光層側又は誘電体層側とを、それぞれ接合することにより、第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する発光シートを得ることもできるが、特にこれらに限定されるものではない。
（３）第１基材上に第１電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（４）第１基材上に第１電極及び誘電体層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び発光層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（５）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、発光層及び誘電体層をこの順で形成することで第２積層体を作製する工程。
（６）第１基材上に第１電極、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（７）第１基材上に第１電極及び発光層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び誘電体層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
【００３９】
（８）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（９）第１基材上に第１電極、誘電体層、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（１０）第１基材上に第１電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び誘電体層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（１１）第１基材上に第１電極及び誘電体層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（１２）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
なお、上記工程（３）〜（１２）において、短絡防止部材の設置及び電極の切断の時機は任意であり、特に制限は無い。また、上記工程（９）〜（１２）における第１電極側と第２電極側の誘電体層は同一であっても異なってもよい。
上記工程（１）〜（１２）を経る方法における第１積層体の構成、第２積層体の構成及び得られる発光シートの構成を表１に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】
また、本発明の発光シートの生産性を向上させる観点から、ロール・ツー・ロール方式により発光シートを製造してもよい。ロール・ツー・ロール方式による本発明の発光シートの製造は、ロール状に巻き取られた長尺の電極基材を繰り出し、短絡防止部材の設置、非導通部の形成、発光層の形成、電極基材との接合、必要に応じて誘電体層の形成等を行い、ロール状に巻き取る方法である。得られた発光シートは、所望のサイズに裁断して使用することができる。
該ロール・ツー・ロール方式を採用する場合、（ａ）発光層の流れ方向（縦方向）の二辺の発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、さらに第１電極及び／又は第２電極を幅方向（横方向）に切断し、電気的に非接続状態である非導通部を形成するか、（ｂ）発光層の流れ方向（縦方向）の一辺の発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、もう一辺の発光層周縁部の上又は下に位置する電極を切断して電気的に非接続状態である非導通部を形成し、さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、電気的に非接続状態である非導通部を形成する。なお、短絡防止部材の設置及び非導通部の形成の時機は特に限定されず、任意の段階で行うことができる。
【００４２】
ロール・ツー・ロール方式により本発明の発光シートを製造する方法を以下により具体的に説明するが、特にこれらに限定されるものではない。
（ロール・ツー・ロール方式（Ｉ））
（ｉ）ロール状に巻き取られた長尺の第１電極基材及び第２電極基材それぞれを繰り出し、それぞれの電極基材の流れ方向（縦方向）に沿って電極面に短絡防止部材を設置する。
（ii）第１電極基材の第１電極面側（又は第２電極基材の第２電極面側）に短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成する。
（iii）発光層上に第２電極基材（又は第１電極基材）を接合して長尺の発光シートとする。
（iv）長尺の発光シートの幅方向の任意の位置で第１電極及び／又は第２電極を切断し、非導通部を形成する。この際、目的とする発光シートのサイズにおける電極の端を想定して、電極の端から、好ましくは２〜１０ｍｍを残すように、より好ましくは３〜８ｍｍを残すように、さらに好ましくは４〜６ｍｍを残すようにして電極を切断する。
（ｖ）ロール状に巻き取る
【００４３】
（ロール・ツー・ロール方式（II））
（ｉ）ロール状に巻き取られた長尺の第１電極基材を繰り出し、該第１電極基材の流れ方向（縦方向）の１辺を切断し、非導通部を形成してからロール上に巻き取る。なお、この場合、基材の一部を残すようにして電極を切断することが以下の（iii）の作業を容易に行う観点から、好ましい。
（ii）ロール状に巻き取られた前記長尺の第１電極基材及び／又は第２電極基材を繰り出し、電極の流れ方向の非導通部が形成されていない１辺に短絡防止部材を設置する。
（iii）第１電極基材の第１電極面側（又は第２電極基材の第２電極面側）に短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成する。
（iv）発光層上に第２電極基材（又は第１電極基材）を接合して長尺の発光シートとする。
（ｖ）長尺の発光シートの幅方向の任意の位置で第１電極及び／又は第２電極を切断し、非導通部を形成する。この際、目的とする発光シートのサイズにおける電極の端を想定して、電極の端から、好ましくは２〜１０ｍｍを残すように、より好ましくは３〜８ｍｍを残すように、さらに好ましくは４〜６ｍｍを残すようにして電極を切断する。
（vi）ロール状に巻き取る。
【００４４】
ロール・ツー・ロール方式において、上記各段階は連続して行ってもよいし、各段階で一旦ロール状に巻き取り、再度繰り出す方法を採用してもよい。また、各電極と発光層との間には必要に応じて誘電体層を形成してもよい。また、前述同様の理由で、電極を切断する際の切断幅は１０〜２００μｍが好ましく、２０〜１８０μｍがより好ましい。
以上のようにして得られる発光シートは、電圧印加時の絶縁破壊が抑制され、ショート等の不良が発生しないために長期間の使用に耐え得るものであり、従来の発光シートに比べて信頼性に優れている。
【実施例】
【００４５】
次に、図面に基づいて本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で用いた発光層中のアクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで単分散ポリスチレンを基準として、重合体のポリスチレン換算で出した値である。また、第１電極と第２電極の表面抵抗率、第２電極基材の透過率及び短絡防止部材（粘着テープ）の体積抵抗率の測定は次のようにして行った。
【００４６】
［第１電極及び第２電極の表面抵抗率の測定方法］
第１電極基材と第２電極基材を、２３℃及び相対湿度５０％の環境下に２４時間放置した後、同環境下で、表面抵抗率測定装置（株式会社アドバンテスト製、商品名「Ｒ−１２７００４」）を用いて表面抵抗率を測定した。
［第２電極基材の透過率の測定方法］
紫外可視近赤外分光光度計（株式会社島津製作所製、商品名「ＵＶ−３１０１ＰＣ」）を用い、電極側からの波長５５０ｎｍの光の透過率を測定した。
［短絡防止部材（粘着テープ）の体積抵抗率の測定方法］
短絡防止部材を、２３℃及び相対湿度５０％の環境下に２４時間放置した後、同環境下で、デジタルエレクトロメーター（株式会社アドバンテスト製、商品名「Ｒ８２５２」）を用いて体積抵抗率を測定した。
【００４７】
また、各例で用いた第１基材、第１電極、第２基材、第２電極、ラミネーター及びレーザー加工機は、下記の通りである。
【００４８】
第１基材：ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ５０μｍ）
第１電極：アルミニウム箔（厚さ１２μｍ）
以下、上記第１基材に第１電極が積層された積層体を「第１電極基材」と称する。各例では、該第１電極基材として、商品名「アルペット（登録商標）１２×５０」（アジヤアルミ株式会社製）を使用した。該第１電極の表面抵抗率は０．５Ω／□であった。
【００４９】
第２基材：ポリエチレンテレフタレート（厚さ７５μｍ）
第２電極：酸化インジウム錫（ＩＴＯ、厚さ１００ｎｍ）
以下、上記第２基材に第２電極が積層された積層体を「第２電極基材」と称する。各例では、該第２電極基材として、商品名「メタルフォースＲ−ＩＴ（Ｅ１２）」（中井工業株式会社製）を使用した。該第２電極の表面抵抗率は１０2Ω／□であり、第２電極基材の波長５５０ｎｍの光の透過率は８９％であった。
ラミネーター：商品名「Ｅｘｃｅｌａｍ ３５５Ｑ」（ＧＭＰ社製）
レーザー加工機：商品名「ＣＯ2 ＬＡＳＥＲ ＭＡＲＫＥＲ ＬＰ−ＡＤＰ４０」（サンクス株式会社製）
【００５０】
また、各例で使用した発光層、誘電体層は、以下の通りに製造した。
（発光層）
マトリックス樹脂としてのアクリル酸ｎ−ブチルとアクリル酸からなるアクリル酸エステル共重合体（アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量８０万）１００質量部、電界発光体としてＺｎＳ・Ｃｕ系蛍光体（オスラムシルバニア社製、商品名「ＧＧ２５ ＢｌｕｅＧｒｅｅｎ」）３００質量部、ポリイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造株式会社製、商品名「オリバイン（登録商標）ＢＨＳ８５１５」、固形分３７．５質量％）２質量部及び溶剤としてトルエン５００質量部の混合物を充分に撹拌して、発光性組成物の塗布液を調製した。
得られた塗布液を、第１の剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」、各例にて、第１剥離フィルムと称する。）の剥離処理面に、ナイフコーターを用いて乾燥後の厚さが５５μｍとなるように塗布し、１００℃で２分間加熱乾燥して発光層を形成し、発光層表面に第２の剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」、各例にて、第２剥離フィルムと称する。）を貼り合わせ、両面に剥離フィルムが設けられた発光層（各例にて、発光層含有シートと称する。）を得た。
【００５１】
（誘電体層）
アクリル酸ｎ−ブチルとアクリル酸からなるアクリル酸エステル共重合体（アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量８０万）１００質量部、酸化チタン（大日精化株式会社製、商品名「ＳＺカラー＃７０３０ホワイト」）１００質量部及び溶剤としてトルエン３００質量部からなる混合物を充分に撹拌し、剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」）に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布して、１００℃で２分間乾燥し、剥離フィルム上に誘電体層（各例にて、誘電体層含有シートと称する。）を形成した。
【００５２】
また、各例で得られた発光シートの耐圧試験及びショート発生試験は以下の通りに行った。
［耐電圧試験］
各例で得られた発光シートについて、耐電圧測定器（株式会社計測技研製、商品名「ＡＣ耐電圧試験器７２２０」）を用い、電流１０ｍＡにて印加電圧を１分間で０Ｖから１０００Ｖまで上昇させることにより、絶縁破壊を起こす電圧を測定した。絶縁破壊を起こす電圧が大きいほど、耐電圧性に優れる。
［ショート発生試験］
各例で得られた発光シートを、ＡＣ２００Ｖ及び２０００Ｈｚで駆動させたときの発光シート端部のショート発生有無を目視で確認した。なお、ショートが発生したときは、駆動直後に黒色斑点が確認された。
【００５３】
実施例１
図１に示すように、Ｂ４サイズ（横３６４ｍｍ×縦２５７ｍｍ）とした第１電極基材１の第１電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材２として粘着テープ［厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚さ２４μｍの粘着剤層を設けた粘着テープ（幅１０ｍｍ）；（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５−１６」、体積抵抗率１０18Ω・ｃｍ］を枠状に貼付し、積層体１を得た。ここで、粘着テープとしては、長さ３３９ｍｍ及び長さ２３７ｍｍのものをそれぞれ２本使用して、図１に示すように枠状に貼付した。なお、積層体１の左端から短絡防止部材２の左端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
また、図２に示すように、縦２４７ｍｍ、横３６４ｍｍとした第２電極基材３の第２電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材２’として粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５−１６」、幅１０ｍｍ（前出））を直線状に貼付し、積層体２とした。なお、積層体２の右端から短絡防止部材２’の右端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
次に、ラミネーターを用いて、縦２４７ｍｍ、横３３４ｍｍとした発光層含有シートの第２剥離フィルムを剥がしながら、図３に示すように、積層体１の第１電極面に、短絡防止部材２の一部が発光層から突出するように発光層４を積層して積層体３とした。この際、短絡防止部材２の発光層４から突出した部分（短絡防止部材突出部５）の長さが５ｍｍとなるようにした（図５参照）。
次に、ラミネーターを用いて、積層体３における発光層４の第１剥離フィルムを剥がしながら、図４に示すように積層体２の第２電極面が積層体３の発光層４に接するようにして、且つ積層体２に貼付されている短絡防止部材２’が右側に位置するように積層体２と積層体３を積層して発光シートＡを得た。この際、積層体２の第２電極面が積層体３の発光層４を全て覆い、且つ、積層体２側に設置された短絡防止部材２’の発光層４から突出した部分（短絡防止部材突出部５’）の長さが５ｍｍとなるようにした（図５参照）。この発光シートＡにおける第１電極と第２電極との沿面距離の最小値（以下、第１電極と第２電極との沿面距離の最小値を単に「沿面距離」と称する。）は、突出した部分の長さ（５ｍｍ）、短絡防止部材の厚さ（０．０４０ｍｍ）及び発光層の厚さ（０．０５５ｍｍ）の和によって算出され、５．０９５ｍｍであった。得られた発光シートＡの沿面距離、耐電圧試験結果及びショート発生試験結果を表２に示す。
【００５４】
実施例２
実施例１において、短絡防止部材２及び２’として、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚さ２４μｍの粘着剤層を設けた粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５−２５」、幅１０ｍｍ、体積抵抗率１０18Ω・ｃｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして発光シートＢを得た。この発光シートＢの沿面距離は５．１０４ｍｍであった。
得られた発光シートＢの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００５５】
実施例３
実施例１において、短絡防止部材２及び２’として、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚さ２４μｍの粘着剤層を設けた粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５−７５」、幅１０ｍｍ、体積抵抗率１０18Ω・ｃｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして発光シートＣを得た。この発光シートＣの沿面距離は５．１５４ｍｍであった。
得られた発光シートＣの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００５６】
実施例４
実施例１において、短絡防止部材２及び２’の発光層から突出した部分（短絡防止部材突出部５及び５’）の長さをそれぞれ１０ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様にして発光シートＤを得た。この発光シートＤの沿面距離は１０．０９５ｍｍであった。
得られた発光シートＤの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００５７】
実施例５
実施例１において、短絡防止部材２及び２’の発光層から突出した部分の長さ（短絡防止部材突出部５及び５’）をそれぞれ２．５ｍｍとした以外は実施例１と同様にして発光シートＥを得た。この発光シートＥの沿面距離は２．５９５ｍｍであった。
得られた発光シートＥの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００５８】
実施例６
図６に示すように、Ｂ４サイズとした第１電極基材６の第１電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材８として粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ−１２２５−１６」、幅１０ｍｍ（前出））を貼付し、積層体４とした。なお、積層体４の左端から短絡防止部材８の左端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
また、図７に示すように、Ｂ４サイズとした第２電極基材７の第２電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材８’として粘着テープ（リンテック株式会社製の粘着テープ、商品名「ＦＲ１２２５−１６」、幅１０ｍｍ（前出））を貼付し、積層体５とした。積層体５の右端から短絡防止部材８’の右端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
次に、ラミネーターを用いて、図８に示すように、縦２５７ｍｍ、横３３４ｍｍとした発光層含有シートの第２剥離フィルムを剥離しながら、積層体４の第１電極面に発光層含有シートを積層し、発光層９が設けられた積層体６とした。この際、短絡防止部材８の発光層９から突出した部分（短絡防止部材突出部１０）の長さが５ｍｍとなるようにした（図１０参照）。
次に、ラミネーターを用いて、図９に示すように、積層体６における発光層９の第１剥離フィルムを剥離しながら、積層体５の第２電極面が積層体６の発光層９に接するように、且つ積層体５に貼付されている短絡防止部材８’が右側に位置するように積層体５と積層体６を積層して発光シートＦ’とした。この際、積層体５側に貼付された短絡防止部材８’の発光層９から突出した部分（短絡防止部材突出部１０’）の長さが５ｍｍとなるようにした（図１０参照）。
次に、図１１に示すように、発光シートＦ’の第２電極基材７の縁に沿って縁から５ｍｍの位置（レーザー切断部１１及び１１’）を、レーザー加工機を用いて、レーザー出力４５Ｗ及びスキャン速度５００ｍｍ／ｓの条件で切断して、図１２に示す非導通部１２及び１２’を形成し、発光シートＦを得た。なお、レーザー切断部１１及び１１’の幅は１４３μｍ、切断深さは７６μｍであった。この発光シートＦの沿面距離は５．０５５ｍｍであった。
得られた発光シートＦの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００５９】
実施例７
実施例６において、第１電極上に短絡防止部材８を設置した後、誘電体層含有シートを用いて第１電極面に発光層９と同じ形状、面積を有する誘電体層を積層し、続いて誘電体層の剥離フィルムを剥がした後、ラミネーターを用いて発光層含有シートの第２剥離フィルムを剥がしながら、誘電体層上に重なるように発光層９を積層した（つまり、第１電極と発光層９の間に誘電体層を設けた）こと以外は実施例６と同様にして発光シートＧを得た。この発光シートＧの沿面距離は５．０６５ｍｍであった。
得られた発光シートＧの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００６０】
実施例８
幅３００ｍｍ及び長さ１００ｍの寸法を有する第１電極基材及び第２電極基材、並びに両面に剥離シートが設けられた幅２７０ｍｍ及び長さ１００ｍの寸法を有する発光層含有シートを準備し、それぞれロール状に巻き取った。
そして、第１電極基材１３をロールから繰り出しながら、ラミネーターを用いて、図１３に示すように短絡防止部材１５として粘着テープ［リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５−１６」、幅１０ｍｍ（前出）］を第１電極基材の流れ方向（図１３の右側の矢印の方向）に沿って第１電極面に貼付して積層体７とし、得られた積層体７をロール状に巻き取った。なお、積層体７の左端から短絡防止部材１５の左端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
同様にして図１４に示すように、短絡防止部材１５’ として粘着テープ［リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ−１２２５−１６」、幅１０ｍｍ（前出）］を第２電極基材の流れ方向に沿って第２電極面に貼付して積層体８とし、得られた積層体８をロール状に巻き取った。なお、積層体８の右端から短絡防止部材１５’の右端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
【００６１】
次に、積層体７をロールから繰り出すと共に、ラミネーターを用いて第２剥離フィルムを剥がしながら、発光層含有シートをロールから繰り出し、図１５に示すように、積層体７の第１電極面に発光層を積層して発光層１６が設けられた積層体９とし、得られた積層体９をロール状に巻き取った。この際、短絡防止部材１５の発光層１６から突出した部分（短絡防止部材突出部１７）の長さは５ｍｍとした。（図１７参照）
次に、積層体８を繰り出すと共に、第１剥離シートを剥がしながら積層体９をロールから繰り出し、図１６に示すように、積層体８の第２電極面が積層体９の発光層１６に接するように、且つ積層体８に貼付した短絡防止部材１５’が右側に位置するように積層して発光シートＨ’とし、得られた発光シートＨ’をロール状に巻き取った。この際、短絡防止部材１５’の発光層１６から突出した部分（短絡防止部材突出部１７’）の長さが５ｍｍとなるようにした（図１７参照）。
次に、発光シートＨ’をロールから繰り出しながら、図１８に示すように、発光シートＨ’の幅方向（レーザー切断部１１及び１１’）に、レーザー加工機を用いて、レーザー出力４５Ｗ及びスキャン速度５００ｍｍ／ｓの条件で第２電極基材を切断して、図１９に示す非導通部１９及び１９’を形成し、発光シートＨを得た。なお、レーザー切断部１８及び１８’の幅は１４３μｍ、切断深さは７６μｍであった。
最後に、発光シート８をシート状に幅方向に切断して、発光シートＨを得た。発光シート端部からレーザー切断部１８、１８’までの長さは５ｍｍとした。この発光シートＨの沿面距離は５．０５５ｍｍであった。
得られた発光シートＨの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００６２】
比較例１
実施例１において、第１電極及び第２電極に短絡防止部材２及び２’を貼付しなかったこと以外は実施例１と同様にして発光シートＩを得た。この発光シートＩの沿面距離は０．０５５ｍｍであった。
得られた発光シートＩの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００６３】
比較例２
実施例６において、第１電極及び第２電極に短絡防止部材８及び８’を貼付しなかったこと以外は実施例６と同様にして発光シートＪを得た。この発光シートＪの沿面距離は０．０５５ｍｍであった。
得られた発光シートＪの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００６４】
比較例３
実施例６において、発光シートＦ’の第２電極基材７の縁を切断せず、発光シートＦ’をそのまま得た。この発光シートＦ’の沿面距離は０．０５５ｍｍであった。
得られた発光シートＦ’の沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
【００６５】
【表２】
【００６６】
表２より、発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シートは、耐電圧性が高く、駆動時にショート発生が無かった（実施例１〜５参照）。
発光層周縁部の少なくとも一部に、絶縁体からなる短絡防止部材が該部材の一部が発光層から突出した状態で設置され、さらに、前記短絡防止部材が設置されていない又は該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光層周縁部上の第１電極及び／又は第２電極が切断され、電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シートも、耐電圧性が高く、駆動時にショート発生が無かった（実施例６及び７参照）。
また、ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の二辺の発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、その一部が発光層から突出した状態で設置され、さらに、第１電極及び／又は第２電極が幅方向に切断され、電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シートも、耐電圧性が高く、駆動時にショート発生が無かった（実施例８参照）。
【００６７】
一方、発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が全く設置されていない発光シートでは、耐電圧性が低く、且つ駆動時にショート発生があった（比較例１参照）。
また、発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光シート（比較例２参照）、及び発光シートの平面に対して垂直方向から見て、短絡防止部材が設置されていない発光層周縁部上の第１電極及び第２電極を切断していない発光シート（比較例３参照）でも、耐電圧性が低く、且つ駆動時にショート発生があった。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の発光シートは、例えば商業ビルの窓や自動車等へ設置する広告媒体、装飾用媒体、又は防犯用シート等のバックライト用等の、耐候性、耐熱性及び長期安定性等が要求される分野に有用である。
【符号の説明】
【００６９】
１ 第１電極基材
２、２’ 短絡防止部材
３ 第２電極基材
４ 発光層
５、５’ 短絡防止部材突出部
６ 第１電極基材
７ 第２電極基材
８、８’ 短絡防止部材
９ 発光層
１０、１０’ 短絡防止部材突出部
１１、１１’ レーザー切断部
１２、１２’ 非導通部
１３ 第１電極基材
１４ 第２電極基材
１５、１５’ 短絡防止部材
１６ 発光層
１７、１７’ 短絡防止部材突出部
１８、１８’ レーザー切断部
１９、１９’ 非導通部
２０ 第１電極基材
２１ 第２電極基材
２２ 発光層
２３ 発光層の側面部位（発光層周縁部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
該発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シート。
【請求項２】
第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
該発光層の周縁部の少なくとも一部に、絶縁体からなる短絡防止部材が該部材の一部が発光層から突出した状態で設置され、
さらに、前記短絡防止部材が設置されていない又は該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光層の周縁部上の第１電極及び／又は第２電極が切断され、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シート。
【請求項３】
第１電極及び／又は第２電極の切断がレーザーによるものである、請求項２に記載の発光シート。
【請求項４】
前記短絡防止部材が、第１電極と第２電極との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となるように発光層から突出している、請求項１〜３のいずれかに記載の発光シート。
【請求項５】
前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部と第２電極の導通部との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となっている、請求項２〜４のいずれかに記載の発光シート。
【請求項６】
前記短絡防止部材が、絶縁性を有する粘着シートである、請求項１〜５のいずれかに記載の発光シート。
【請求項７】
第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の発光シート。
【請求項８】
第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の二辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材を、その一部が発光層から突出した状態で設置し、
さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
【請求項９】
第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の一辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、もう一辺の発光層の周縁部の上又は下に位置する電極を切断して、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成し、
さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
【請求項１】
第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
該発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シート。
【請求項２】
第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
該発光層の周縁部の少なくとも一部に、絶縁体からなる短絡防止部材が該部材の一部が発光層から突出した状態で設置され、
さらに、前記短絡防止部材が設置されていない又は該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光層の周縁部上の第１電極及び／又は第２電極が切断され、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シート。
【請求項３】
第１電極及び／又は第２電極の切断がレーザーによるものである、請求項２に記載の発光シート。
【請求項４】
前記短絡防止部材が、第１電極と第２電極との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となるように発光層から突出している、請求項１〜３のいずれかに記載の発光シート。
【請求項５】
前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部と第２電極の導通部との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となっている、請求項２〜４のいずれかに記載の発光シート。
【請求項６】
前記短絡防止部材が、絶縁性を有する粘着シートである、請求項１〜５のいずれかに記載の発光シート。
【請求項７】
第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の発光シート。
【請求項８】
第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の二辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材を、その一部が発光層から突出した状態で設置し、
さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
【請求項９】
第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の一辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、もう一辺の発光層の周縁部の上又は下に位置する電極を切断して、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成し、
さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１１−４４２６３（Ｐ２０１１−４４２６３Ａ）
【公開日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９０３５６（Ｐ２００９−１９０３５６）
【出願日】平成２１年８月１９日（２００９．８．１９）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月１９日（２００９．８．１９）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
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