発光装置、電子機器、および発光装置の製造方法
【課題】 外部から水分が浸入しにくい封止構造を有する寿命の長い発光装置、該発光装置を備えた電子機器、および該発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 発光装置の製造方法が、素子基板５上の環状の領域に、金属結合または共有結合のいずれかの化学結合によって成り立つ物質からなる封止部材２１を形成する工程と、素子基板５上の前記封止部材２１に囲まれた部位に、有機発光層を含む有機ＥＬ構造体３０を形成する工程と、封止基板６上の環状の領域であって、封止部材２１に対向する位置に、前記物質からなる封止部材２２を形成する工程と、封止部材２１，２２を接触させ、接点に対して加圧および加熱を行うことにより、封止部材２１および２２を全周にわたって前記化学結合によって接合させる工程とを有する。
【解決手段】 発光装置の製造方法が、素子基板５上の環状の領域に、金属結合または共有結合のいずれかの化学結合によって成り立つ物質からなる封止部材２１を形成する工程と、素子基板５上の前記封止部材２１に囲まれた部位に、有機発光層を含む有機ＥＬ構造体３０を形成する工程と、封止基板６上の環状の領域であって、封止部材２１に対向する位置に、前記物質からなる封止部材２２を形成する工程と、封止部材２１，２２を接触させ、接点に対して加圧および加熱を行うことにより、封止部材２１および２２を全周にわたって前記化学結合によって接合させる工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子基板上に有機発光層を含む有機ＥＬ（Electro Luminescence）構造体が形成された発光装置、該発光装置を備えた電子機器、および該発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置に用いられる有機発光層は、水分や、種々の酸化性ガス、腐食性ガスによって容易に劣化し、発光機能が低下する。このため、上記発光装置においては、素子基板上の有機ＥＬ構造体を、封止基板および接着剤を用いて封止し、できた密閉空間の内部に乾燥剤を配置するのが一般的である（特許文献１参照）。こうした構成により、有機発光層の配置された密閉空間内に水分等が浸入し、有機発光層が劣化するのをある程度防ぐことができる。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−４０５８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、接着剤の接合面あるいは接着剤自体からは若干の水分が浸入するため、乾燥剤の効果が切れた後は浸入した水分によって有機発光層が劣化してしまうという問題点があった。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、外部から水分が浸入しにくい封止構造を有する寿命の長い発光装置、該発光装置を備えた電子機器、および該発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の発光装置は、互いに対向して配置された第１の基板および第２の基板と、前記第１の基板の対向面に形成された、有機発光層を含む有機ＥＬ構造体と、前記第１の基板の対向面の、前記有機ＥＬ構造体を囲む環状の第１の領域に密着するとともに、前記第２の基板の対向面の、前記第１の領域に対向する第２の領域に少なくとも密着し、前記第１の基板と前記第２の基板とを固着させる封止部材とを備え、前記封止部材は、金属結合または共有結合のいずれかの化学結合によって成り立つ物質を含み、前記第１の基板、前記第２の基板、および前記封止部材が囲む空間は、前記第１の基板、前記第２の基板、および前記物質によって密閉されていることを特徴とする。
【０００７】
上記構成の発光装置においては、有機ＥＬ構造体は、第１の基板、第２の基板、および封止部材が囲む空間（以下「遮蔽空間」とも呼ぶ）にあって、外部から遮蔽されている。ここで、封止部材は、金属結合から成り立つ金属や、共有結合から成り立つ無機物質等の、強固な化学結合によって結合される物質を含む。そして、上記発光装置の遮蔽空間は、こうした物質と、上記両基板によって密閉されている。換言すれば、発光装置の外部と遮蔽空間との間には、第１の基板、第２の基板、上記化学結合によって結合された上記物質のいずれかが必ず存在する。そして、上記化学結合によって結合された物質は、水分を透過しないので、上記遮蔽空間には水分がほとんど浸入しない。よって、上記構成によれば、有機発光層の水分による劣化の少ない、長寿命の発光装置が得られる。
【０００８】
上記発光装置において、前記物質は、アルミニウム、金、シリコン、酸化シリコンのいずれか一種であることが好ましい。アルミニウムおよび金は金属結合によって、またシリコンおよび酸化シリコンは共有結合によってそれぞれ成り立つ物質であり、これらのうちの一種を封止部材に用いることにより、水分を透過させにくい封止構造が得られる。
【０００９】
上記発光装置においては、前記第２の基板の対向面に乾燥剤が配置されていることが好ましい。こうした構成によれば、仮に遮蔽空間に水分が浸入したとしても、該水分は乾燥剤によって吸収されるので、有機発光層の水分による劣化を防ぐことができる。
【００１０】
上記発光装置において、前記封止部材のうち、前記発光装置の外部に露出した部分は、樹脂で覆われていることが好ましい。こうした構成によれば、封止部材は水分を透過しにくい樹脂でさらに覆われるので、遮蔽空間に水分が浸入する可能性をさらに低減させることができる。
【００１１】
上記発光装置において、前記第１の基板、前記第２の基板、および前記封止部材が囲む空間は、前記発光装置の外部の空間に対して負圧になっていることが好ましい。こうした構成によれば、第１の基板および第２の基板は、大気から常に互いの距離を縮める方向の圧力を受けるので、封止部材を介してより強固に固着される。このため、より水分を透過させにくい封止構造が得られる。
【００１２】
本発明による電子機器は、上記発光装置を備えることを特徴とする。こうした構成によれば、水分による劣化が起こりにくい発光装置が用いられることによって、信頼性の高い、長寿命の電子機器が得られる。
【００１３】
本発明による発光装置の製造方法は、第１の基板上の環状の第１の領域に、金属結合または共有結合のいずれかの化学結合によって成り立つ物質からなる第１の層を形成する工程と、前記第１の基板上の前記第１の領域に囲まれた部位に、有機発光層を含む有機ＥＬ構造体を形成する工程と、第２の基板上の環状の領域であって、前記第１の基板に対向させたときに前記第１の領域に重なる第２の領域に、前記物質からなる第２の層を形成する工程と、前記第１の基板および前記第２の基板を、前記第１の層および前記第２の層が接触する状態に対向させ、前記接触した部位に対して加圧および加熱を行いながら貼り合わせることにより、前記第１の層および前記第２の層を前記第１の領域の全周にわたって前記化学結合によって接合させる工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
上記製造方法によれば、第１の基板上および第２の基板上に、強固な化学結合によって成り立つ物質の層が形成される。そして、これらの層が互いに接する状態で圧力および熱を加えることによって、両層の接点における構成原子または構成分子を原子レベルまたは分子レベルの距離に接近させ、両層を上記化学結合によって接合させる。この接合は、環状の第１の領域の全周にわたって行われるので、有機ＥＬ構造体は、第１の基板、第２の基板、第１の層および第２の層によって密閉される。こうしてできた有機ＥＬ構造体を含む遮蔽空間と、発光装置の外部との間には、第１の基板、第２の基板、上記化学結合によって結合された上記物質のいずれかが必ず存在する。そして、上記化学結合によって結合された物質は、水分を透過させないので、上記遮蔽空間には水分がほとんど浸入しない。よって、上記方法によれば、有機発光層の水分による劣化の少ない、長寿命の発光装置が得られる。
【００１５】
上記発光装置の製造方法においては、前記第１の層を形成する工程の前に、前記第１の基板の表面を研磨する工程を有することが好ましい。また、前記第２の層を形成する工程の前に、前記第２の基板の表面を研磨する工程を有することが好ましい。こうした製造方法によれば、第１の基板上に形成される第１の層および第２の基板上に形成される第２の層の表面を平滑にすることができ、両層を容易に上記化学結合によって接合させることができる。
【００１６】
上記発光装置の製造方法においては、前記第１の層を形成する工程の後に、前記第１の層の表面を研磨する工程を有することが好ましい。こうした製造方法によれば、第１の層が、配線等に重ねて形成されて表面に凹凸がある場合であっても、第１の層の表面を平滑にすることができ、容易に第２の層と上記化学結合によって接合させることができる。
【００１７】
上記発光装置の製造方法において、前記第１の層および前記第２の層を前記化学結合によって接合させる工程は、大気圧未満の気圧下で行うことが好ましい。こうした製造方法によって製造された発光装置は、大気中に戻すと上記遮蔽空間が大気に対して負圧となり、第１の基板および第２の基板は、大気から常に互いの距離を縮める方向の圧力を受ける。よって、第１の基板および第２の基板は、封止部材を介してより強固に固着される。このため、より水分を透過させにくい封止構造が得られる。こうした効果を高めるために、前記第１の層および前記第２の層を前記化学結合によって接合させる工程は、１０-4Ｐａ以下の気圧下（好ましくは１０-6Ｐａ以下の気圧下）で行うことがより好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１９】
（第１の実施形態）
＜Ａ．有機ＥＬパネル＞
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の分解斜視図である。有機ＥＬパネル１は、互いに対向して配置された「第１の基板」としての素子基板５および「第２の基板」としての封止基板６と、素子基板５の封止基板６に対向する面（以下「素子基板５の対向面」という）上に形成された封止部材２１および有機ＥＬ構造体３０と、封止基板６の素子基板５に対抗する面（以下「封止基板６の対向面」という）上に形成された封止部材２２とを有する、ボトムエミッション型の有機ＥＬパネルである。
【００２０】
素子基板５および封止基板６は、対向面が平滑なガラス基板からなる。封止部材２１，２２は、金属結合によって成り立つアルミニウムの薄膜からなる。このアルミニウムは、本発明における「物質」に対応する。
【００２１】
封止部材２１は、素子基板５の対向面に、有機ＥＬ構造体３０を囲む環状に形成されている。封止部材２１が形成されている環状の領域が、本発明における「第１の領域」に対応する。同様に、封止部材２２は、封止基板６の対向面であって、封止部材２１に対向する環状の領域に形成されている。封止部材２２が形成されている環状の領域が、本発明における「第２の領域」に対応する。
【００２２】
図１（ａ）においては、説明の便宜上、素子基板５および封止基板６が分離されて描かれているが、実際には図１（ｂ）のように密着して配置されている。図１（ｂ）中のＡ−Ａ線における側断面図は、図４（ｃ）に示されている。
【００２３】
ここで、図２を用いて有機ＥＬ構造体３０について詳述する。図２は、有機ＥＬパネル１の側断面図であって、図４（ｃ）の拡大図である。有機ＥＬ構造体３０は、陰極５０、有機発光層６０、正孔注入層７０、画素電極２３（陽極）、およびＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子１２３を含む回路素子層１１を備えている。
【００２４】
回路素子層１１は、酸化シリコン（ＳｉＯ2）を主体とする下地保護層２８１、ゲート絶縁層２８２、第１層間絶縁層２８３と、アクリル系の樹脂成分を主体とする平坦化膜２８４とを含む。これらの層は、この順に素子基板５上に積層されている。また、下地保護層２８１とゲート絶縁層２８２の間にはシリコン層２４１が、ゲート絶縁層２８２と第１層間絶縁層２８３との間にはＴＦＴ素子１２３のゲート電極２４２が、第１層間絶縁層２８３と平坦化膜２８４との間にはＴＦＴ素子１２３のソース電極２４３およびドレイン電極２４４がそれぞれ形成されている。
【００２５】
シリコン層２４１のうち、ゲート絶縁層２８２を挟んでゲート電極２４２と重なる領域がチャネル領域２４１ａとされている。なお、ゲート電極２４２は、図示しない走査線の一部である。また、シリコン層２４１のうち、チャネル領域２４１ａのソース側には、低濃度ソース領域２４１ｂおよび高濃度ソース領域２４１Ｓが設けられる一方、チャネル領域２４１ａのドレイン側には低濃度ドレイン領域２４１ｃおよび高濃度ドレイン領域２４１Ｄが設けられて、いわゆるＬＤＤ（Light Doped Drain）構造となっている。これらのうち、高濃度ソース領域２４１Ｓは、ゲート絶縁層２８２と第１層間絶縁層２８３とにわたって開孔するコンタクトホール２４３ａを介して、ソース電極２４３に接続されている。このソース電極２４３は、図示しない電源線の一部として構成されている。一方、高濃度ドレイン領域２４１Ｄは、ゲート絶縁層２８２と第１層間絶縁層２８３とにわたって開孔するコンタクトホール２４４ａを介して、ソース電極２４３と同一層からなるドレイン電極２４４に接続されている。
【００２６】
画素電極２３は、平坦化膜２８４の表面上に形成されるとともに、該平坦化膜２８４に設けられたコンタクトホール２３ａを介してドレイン電極２４４に接続された、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明電極である。そして、画素電極２３は、ドレイン電極２４４を介して、シリコン層２４１の高濃度ドレイン領域２４１Ｄに接続されている。
【００２７】
正孔注入層７０および有機発光層６０は、画素電極２３および平坦化膜２８４に重ねて、この順で積層されている。有機発光層６０に重ねて形成された陰極５０は、例えばカルシウムを厚さおよそ２０ｎｍ程度に形成し、その上にＩＴＯなどの透明導電膜を積層させ、さらに画素電極２３に対向する領域（画素領域）にアルミニウムを厚さ２００ｎｍ程度に形成した積層構造の電極とし、アルミニウムを反射層として機能させたものである。
【００２８】
有機ＥＬパネル１は、ＴＦＴ素子１２３がオンした画素において、画素電極２３および陰極５０の間に電圧信号を印加することにより、有機発光層６０に駆動電流を流すとともに、該駆動電流に応じて有機発光層６０を発光させる装置である。有機発光層６０において発生した光のうち、図２の下方向に進んだ光は素子基板５をそのまま透過し、図２の上方向に進んだ光は陰極５０で反射されて下方向に進み、素子基板５を透過する。こうして、有機ＥＬパネル１は、素子基板５の側から光を射出する。
【００２９】
以上のような構成を有する有機ＥＬ構造体３０のうち、特に有機発光層６０は、水分や、種々の酸化性ガス、腐食性ガスによって容易に劣化し、発光機能が低下する。このため、有機ＥＬパネル１は、有機ＥＬ構造体３０を外部から遮蔽する遮蔽空間を備えている。以下、図４（ｃ）を用いてこうした構造について説明する。
【００３０】
図４（ｃ）において、素子基板５および封止基板６は、封止部材２１，２２によって固着されている。ここで、封止部材２１，２２は、接合部２１５を介して一体に接合されている。図４（ｃ）中ではこれらを鎖線によって区画しているが、実際には、封止部材２１から接合部２１５を経て封止部材２２に至る経路は一様な金属結合によって結合されたアルミニウムで満たされており、封止部材２１，２２および接合部２１５は、化学的に一体な封止部材２０を形成している。こうした封止部材２１および２２の一体的な接合は、封止部材２１（２２）の環状の領域の全周にわたってなされている。
【００３１】
以上のような構成により、有機ＥＬ構造体３０は、素子基板５、封止基板６、および封止部材２０によってつくられた遮蔽空間によって密封されている。特に、封止部材２０は、素子基板５および封止基板６の間を、金属結合によって成り立つ物質、すなわちアルミニウムで隙間なく埋めているので、水分や外気を透過させず、高い遮蔽性に貢献している。また、上記遮蔽空間は、外気（大気）に対して負圧になっており、素子基板５および封止基板６は、大気から常に互いの距離を縮める方向の圧力を受けるので、封止部材２０を介してより強固に固着される。
【００３２】
このように、有機ＥＬパネル１は、接着剤を用いず、金属結合のアルミニウムからなる封止部材２０によって素子基板５および封止基板６を固着させる構成となっているので、有機ＥＬ構造体３０の配置された遮蔽空間に水分や外気が浸入しにくく、有機発光層６０の劣化が少ない。このため有機ＥＬパネル１は、信頼性が高く、寿命が長いという特徴を有する。
【００３３】
＜Ｂ．有機ＥＬパネルの製造方法＞
続いて、図３の工程図を用いて上記の有機ＥＬパネル１の製造方法について説明する。図３において、工程Ｐ１１から工程Ｐ１３は素子基板５を製造するための工程であり、工程Ｐ２１および工程Ｐ２２は封止基板６を製造するための工程である。工程Ｐ３１は、素子基板５および封止基板６を組み合わせて有機ＥＬパネル１を製造するための工程である。工程Ｐ１１から工程Ｐ１３と、工程Ｐ２１および工程Ｐ２２とは、それぞれ独立に行われる。
【００３４】
まず、工程Ｐ１１では、素子基板５を構成するガラス基板の対向面を研磨する。該研磨は、酸化セリウム等を研磨剤とするメカニカルポリシング処理によって行われる。
【００３５】
次に、工程Ｐ１２では、素子基板５の対向面に封止部材２１を形成する。この工程は、素子基板５にアルミニウムをスパッタしてアルミニウムの薄膜を形成し、該薄膜をフォトエッチング処理（すなわち、フォトリソグラフィ処理及びエッチング処理）することによって行われる。こうして得られた封止部材２１の表面は、工程Ｐ１１において素子基板５の表面が研磨されているため、高い平滑度を有している。具体的には、表面粗さの指標である最大高さＲｍａｘが１０ｎｍ以下であるような平滑度を有している。この工程で形成される封止部材２１が、本発明における「第１の層」に対応する。
【００３６】
続く工程Ｐ１３では、素子基板５の対向面のうち封止部材２１に囲まれた領域に、既知の成膜技術等を用いて有機ＥＬ構造体３０を形成する。以上の工程Ｐ１１から工程Ｐ１３を経て素子基板５が完成する（図４（ａ）参照）。
【００３７】
一方、工程Ｐ２１では、封止基板６を構成するガラス基板の対向面を研磨する。該研磨は、酸化セリウム等を研磨剤とするメカニカルポリシング処理によって行われる。
【００３８】
次に、工程Ｐ２２では、封止基板６の対向面に封止部材２２を形成する。この工程は、封止基板６にアルミニウムをスパッタしてアルミニウムの薄膜を形成し、該薄膜をフォトエッチング処理（すなわち、フォトリソグラフィ処理及びエッチング処理）することによって行われる。こうして得られた封止部材２２の表面は、工程Ｐ２１において封止基板６の表面が研磨されているため、高い平滑度を有している。具体的には、表面粗さの指標である最大高さＲｍａｘが１０ｎｍ以下であるような平滑度を有している。この工程で形成される封止部材２２が、本発明における「第２の層」に対応する。以上の工程Ｐ２１および工程Ｐ２２を経て封止基板６が完成する（図４（ａ）参照）。
【００３９】
工程Ｐ３１では、封止部材２１，２２を接合し、素子基板５および封止基板６を固着させる。以下、図４（ｂ）を参照しながら工程Ｐ３１における処理について説明する。この工程は、気圧が１０-4Ｐａ（好ましくは１０-6Ｐａ）に保たれた真空チャンバー８５の内部で行われる。
【００４０】
まず、素子基板５および封止基板６を、封止部材２１と封止部材２２とが全周にわたって接する状態に対向させる。この状態は、単に両基板を重ね合わせただけの状態であって、封止部材２１と封止部材２２とは互いに分離しており、接合されていない。
【００４１】
次に、素子基板５の対向面と反対の面に押圧ヘッド８１を圧接させ、封止基板６の対向面と反対の面に押圧ヘッド８２を圧接させる。ここで、押圧ヘッド８１，８２は、それぞれ封止部材２１，２２が形成された環状の領域に対応する領域において素子基板５または封止基板６に接触するヘッドであって、素子基板５および封止基板６との接触部は、約２００℃の高温に保たれている。このように、押圧ヘッド８１，８２によって封止部材２１と封止部材２２との接点に対して加圧および過熱を行うことで、該接点における封止部材２１，２２の構成原子を原子レベルの距離に接近させ、金属結合によって接合させる。こうした封止部材２１および２２の接合は、封止部材２１（２２）の環状の領域の全周にわたってなされる。押圧ヘッド８１，８２の温度は、封止部材２１を接合させる観点からは高い方が好ましいが、あまりに高温になると素子基板５上の有機ＥＬ構造体３０が破壊されるため、約２００℃が適当である。こうして素子基板５と封止基板６とが固着され、有機ＥＬパネル１が完成する。
【００４２】
上記接合に際し、封止部材２１，２２の構成原子が入り混じって、封止部材２１または封止部材２２のいずれが起源なのかが判然としない領域が発生する。この領域が、接合後の有機ＥＬパネル１を示す図４（ｃ）において、接合部２１５として描かれている。図４（ｃ）中では、封止部材２１，２２および接合部２１５を鎖線によって区画しているが、実際には、封止部材２１から接合部２１５を経て封止部材２２に至る経路は一様な金属結合によって結合されたアルミニウムであり、化学的に一体な封止部材２０を形成している。
【００４３】
なお、上記接合後、有機ＥＬパネル１は真空チャンバー８５から取り出される。このとき、素子基板５、封止基板６および封止部材２０が形成する空間は外部から遮蔽されているので、外気（大気）に対して負圧が維持される。
【００４４】
以上の工程を経て、接着剤を用いず、金属結合のアルミニウムからなる封止部材２０によって素子基板５および封止基板６が固着された構成の有機ＥＬパネル１が製造される。
【００４５】
（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、封止部材２０にアルミニウムを用いるが、これに代えて、共有結合によって成り立つ酸化シリコン（ＳｉＯ2）を用いた構成とすることもできる。以下では、こうした構成の本発明の第２の実施形態について説明する。
【００４６】
本実施形態の有機ＥＬパネル２の斜視図は図１（ａ）に示されている。また、有機ＥＬパネル２の製造工程は、図３に示されている。これらの図から分かるように、有機ＥＬパネル２の構成および製造方法は、封止部材２０，２１，２２、および接合部２１５が酸化シリコンからなる点を除けば第１の実施形態の有機ＥＬパネル１と同じである。
【００４７】
図１（ｂ）のＡ−Ａ線における側断面図は図４（ｃ）に示されている。図４（ｃ）においては、封止部材２１，２２および接合部２１５を鎖線で区画しているが、実際には、封止部材２１から接合部２１５を経て封止部材２２に至る経路は一様な共有結合によって結合された酸化シリコンで満たされており、封止部材２１，２２および接合部２１５は、化学的に一体な封止部材２０を形成している。ここで、共有結合によって成り立つ酸化シリコンも、第１の実施形態における金属結合のアルミニウムと同様に、水分や気体を透過しにくいという特徴を有する。こうした封止部材２１および２２の一体的な接合は、封止部材２１（２２）の環状の領域の全周にわたってなされている。
【００４８】
このように、有機ＥＬパネル２は、接着剤を用いず、共有結合の酸化シリコンからなる封止部材２０によって素子基板５および封止基板６を固着させる構成となっているので、有機ＥＬ構造体３０の配置された遮蔽空間に水分や外気が浸入しにくく、有機発光層６０の劣化が少ない。このため有機ＥＬパネル２も、第１の実施形態の有機ＥＬパネル１と同様、信頼性が高く、寿命が長いという特徴を有する。
【００４９】
ところで、酸化シリコンは絶縁性材料であるので、素子基板５上に金属配線が形成されている場合であっても、該金属配線に重ねて形成することができる。以下、図５を用いてこうした場合の封止部材２１の形成方法について説明する。
【００５０】
図５（ａ）は、封止部材２１としての酸化シリコンが配置された後の素子基板５を、図１（ａ）中のＢ−Ｂ線に相当する位置において切断したときの側断面図である。この図に示すように、素子基板５上には複数の金属配線５１が形成されている。金属配線５１は、有機ＥＬ構造体３０に延設される電源線等として形成された配線である。素子基板５上には、金属配線５１に重ねて、酸化シリコンからなる封止部材２１がさらに配置されている。封止部材２１の表面には、金属配線５１の形状に起因する凹凸が残っている。
【００５１】
この後、上記凹凸を解消させるために、封止部材２１の表面を研磨する（図５（ｂ））。該研磨は、酸化セリウム等を研磨剤とするメカニカルポリシング処理によって行われる。こうして得られた封止部材２１の表面は、高い平滑度を有しており、具体的には、表面粗さの指標である最大高さＲｍａｘが１０ｎｍ以下であるような平滑度を有している。
【００５２】
以上のような形成方法を経て形成された封止部材２１は、凹凸のある金属配線５１に重ねて形成されたにも関わらず、封止基板６の封止部材２２と接合させるのに十分な平滑度を有するので、上記第１の実施形態と同様の製造方法によって封止部材２２と接合させることができる。
【００５３】
（第３の実施形態）
上記第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル１においては、封止基板の対向面に乾燥剤を配置してもよい。図６は、こうした構成の有機ＥＬパネル３の側断面図を示したものである。図６において、封止基板６の対向面には、凹部６９が形成されており、該凹部６９の段差に嵌め込むような形で、乾燥剤５５が配置されている。乾燥剤５５は、素子基板５と封止基板６との間の空間に存在する水分や酸素等を吸収して、有機ＥＬ構造体３０がこれらの水分や酸素等によって劣化するのを防ぐためのものである。
【００５４】
このような構成によれば、仮に水分等が封止部材２０を透過して遮蔽空間内に浸入したとしても、あるいは遮蔽空間内で水分等が発生したとしても、これらを乾燥剤５５で吸収することによって、有機発光層６０の劣化を防ぐことができる。
【００５５】
上記構成の有機ＥＬパネル３の製造方法は、基本的に図３に示す第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の製造方法と同じである。有機ＥＬパネル１の製造方法との差異は、工程Ｐ２２の後であって工程Ｐ３１の前に、乾燥剤形成工程を有する点である。
【００５６】
（第４の実施形態）
上記第３の実施形態に係る有機ＥＬパネル３においては、封止部材２０のうち、外部に露出した部分をさらに樹脂で覆ってもよい。図７は、こうした構成の有機ＥＬパネル４の側断面図を示したものである。図７において、封止部材２０のうち、外部に露出した部分は、樹脂５６によってモールドされている。樹脂５６は、水分や酸素等を透過させにくいので、このような構成によれば、水分等の遮蔽空間内への浸入をさらに抑えることができる。よって、有機発光層６０の劣化をより確実に防ぐことができる。
【００５７】
上記構成の有機ＥＬパネル４の製造方法は、基本的に第３の実施形態に係る有機ＥＬパネル３の製造方法と同じである。有機ＥＬパネル３の製造方法との差異は、工程Ｐ３１の後に、樹脂形成工程を有する点である。
【００５８】
（電子機器への搭載例）
本発明を適用した有機ＥＬパネル１ないし４は、例えば、図８に示す画像形成装置８０に用いられる。この例において、有機ＥＬパネル１ないし４は、アレイ状に整列された発行画素を有するラインヘッドとして用いられている。図８は、画像形成装置８０の構造を示す概略図である。画像形成装置８０は、上記ラインヘッドが組み込まれたラインヘッドモジュール１０１Ｋ，１０１Ｃ，１０１Ｍ，１０１Ｙを備えており、これらを対応する同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）４１Ｋ，４１Ｃ，４１Ｍ，４１Ｙの露光装置にそれぞれ配置したタンデム方式として構成されたものである。
【００５９】
この画像形成装置８０は、駆動ローラ９１と従動ローラ９２とテンションローラ９３とを備え、これら各ローラに中間転写ベルト９０を、図８中矢印方向（反時計方向）に循環駆動するよう張架したものである。この中間転写ベルト９０に対して、感光体ドラム４１Ｋ，４１Ｃ，４１Ｍ，４１Ｙが所定間隔で配置されている。これら感光体ドラム４１Ｋ，４１Ｃ，４１Ｍ，４１Ｙは、その外周面が像担持体としての感光層となっている。
【００６０】
ここで、上記符号中のＫ、Ｃ、Ｍ、Ｙは、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローを意味し、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエロー用の感光体であることを示している。
なお、これら符号（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の意味は、他の部材についても同様である。感光体ドラム４１Ｋ，４１Ｃ，４１Ｍ，４１Ｙは、中間転写ベルト９０の駆動と同期して、図８中矢印方向（時計方向）に回転駆動するようになっている。
【００６１】
各感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の周囲には、それぞれ感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の外周面を一様に帯電させる帯電手段（コロナ帯電器）４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この帯電手段４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）によって一様に帯電させられた外周面を感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転に同期して順次ライン走査するラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。ここで、ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、ヘッドケースによってラインヘッドとレンズアレイと集光レンズとが互いにアライメントされた状態で一体化されたものである。
【００６２】
また、ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与して可視像（トナー像）とする現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で現像されたトナー像を一次転写対象である中間転写ベルト９０に順次転写する転写手段としての一次転写ローラ４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。また、転写された後に感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニング装置４６（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）が設けられている。
【００６３】
各ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、各ラインヘッドのアレイ方向（有機ＥＬ素子３の整列方向）が感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転軸に平行となるように設置されている。そして、各ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の発光エネルギーピーク波長と、感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の感度ピーク波長とが略一致するように設定されている。
【００６４】
現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用いる。そして、その一成分現像剤を例えば供給ローラで現像ローラへ搬送し、現像ローラ表面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラを感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に接触させあるいは押圧せしめることにより、感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の電位レベルに応じて現像剤を付着させ、トナー像として現像するものである。
【００６５】
このような４色の単色トナー像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各トナー像は、一次転写ローラ４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に印加される一次転写バイアスによって中間転写ベルト９０上に順次一次転写される。そして、中間転写ベルト９０上で順次重ね合わされてフルカラーとなったトナー像は、二次転写ローラ６６において用紙等の記録媒体Ｐに二次転写され、さらに定着部である定着ローラ対６１を通ることで記録媒体Ｐ上に定着される。その後、排紙ローラ対６２によって装置上部に形成された排紙トレイ６８上に排出される。
【００６６】
なお、図８中の符号６３は多数枚の記録媒体Ｐが積層保持されている給紙カセット、６４は給紙カセット６３から記録媒体Ｐを一枚ずつ給送するピックアップローラ、６５は二次転写ローラ６６の二次転写部への記録媒体Ｐの供給タイミングを規定するゲートローラ対、６６は中間転写ベルト９０との間で二次転写部を形成する二次転写手段としての二次転写ローラ、６７は二次転写後に中間転写ベルト９０の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニングブレードである。
【００６７】
この画像形成装置８０は、本発明に係る有機ＥＬパネル１ないし４を有するラインヘッドモジュール１０１が露光手段として備えられている。このため、画像形成装置８０は、水分等による発光機能の劣化が生じにくく、寿命が長いという特徴を有する。
【００６８】
なお、本発明を適用した有機ＥＬパネル１ないし４は、上記画像形成装置８０の他、携帯電話機、モバイルコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器、プロジェクタなどの各種電子機器に表示装置として組み込んで用いることもできる。
【００６９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００７０】
（変形例１）
上記第１の実施形態では、封止部材２０に用いる金属結合の物質としてアルミニウムを用いているが、これに代えて金または銅等を用いることもできる。また、上記第２の実施形態では、封止部材２０に用いる共有結合の物質として酸化シリコンを用いているが、これに代えてシリコン等を用いることもできる。これらの構成によっても、上記各実施形態と同様に、水分等を透過させにくい封止構造が得られる。
【００７１】
（変形例２）
上記各実施形態の製造方法においては、図３に示す工程Ｐ１２（封止部材２１を形成）および工程Ｐ２２（封止部材２２を形成）の後に、封止部材２１，２２を研磨する工程を入れてもよい。このような製造方法によれば、封止部材２１，２２の表面の平滑度がさらに向上するので、工程Ｐ３１における接合をより容易に行うことができる。
【００７２】
（変形例３）
上記第２の実施形態において、素子基板５上の金属配線５１に重ねて封止部材２１を形成し、これを研磨して平坦化したが、これに代えて図９に示す次のような方法を用いることもできる。すなわち、素子基板５上であって金属配線５１の形成されていない領域に、樹脂等からなる平坦化パターン５７を配置する（図９（ａ））。こうして金属配線５１の形状による凹凸が解消された後に、封止部材２１を形成する（図９（ｂ））。こうした方法によっても、平滑な表面を有する封止部材２１を形成することができる。なお、封止部材２１の形成後、さらに封止部材２１の表面を研磨してもよい。
【００７３】
（変形例４）
上記各実施形態において、封止基板６上の封止部材２２は、素子基板５上の封止部材２１に対向する環状の領域にのみ形成されているが、本発明の実施にあたってはこの構成に限定されない。例えば、封止基板６の対向面全体に封止部材２２を形成し、封止部材２１に対しては、封止部材２１の形作る環状の領域においてのみ接合するような構成とすることもできる。このような構成によれば、封止基板６上の封止部材２２をパターニングする工程を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】（ａ）は、本発明に係る有機ＥＬパネルの分解斜視図、（ｂ）は斜視図。
【図２】有機ＥＬ構造体の詳細な構造を示す側断面図。
【図３】本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法を示す工程図。
【図４】本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法を示し、（ａ）は接合前の有機ＥＬパネルの側断面図、（ｂ）は接合工程を説明するための側断面図、（ｃ）は完成した有機ＥＬパネルの側断面図。
【図５】（ａ）は、金属配線上に封止部材を形成した状態の素子基板の側断面図、（ｂ）は、該封止部材を研磨した後の素子基板の側断面図。
【図６】第３の実施形態に係る有機ＥＬパネルの側断面図。
【図７】第４の実施形態に係る有機ＥＬパネルの側断面図。
【図８】本発明に係る画像形成装置の側断面図。
【図９】（ａ）は、金属配線間に平坦化パターンを形成した状態の素子基板の側断面図、（ｂ）は、さらに封止部材を形成した状態の素子基板の側断面図。
【符号の説明】
【００７５】
１〜４…「発光装置」としての有機ＥＬパネル、５…「第１の基板」としての素子基板、６…「第２の基板」としての封止基板、２０…封止部材、２１…「第１の層」としての封止部材、２２…「第２の層」としての封止部材、２１５…接合部、３０…有機ＥＬ構造体、５５…乾燥剤、５６…樹脂、５７…平坦化パターン、６０…有機発光層、８１，８２…押圧ヘッド、８５…真空チャンバー。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子基板上に有機発光層を含む有機ＥＬ（Electro Luminescence）構造体が形成された発光装置、該発光装置を備えた電子機器、および該発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置に用いられる有機発光層は、水分や、種々の酸化性ガス、腐食性ガスによって容易に劣化し、発光機能が低下する。このため、上記発光装置においては、素子基板上の有機ＥＬ構造体を、封止基板および接着剤を用いて封止し、できた密閉空間の内部に乾燥剤を配置するのが一般的である（特許文献１参照）。こうした構成により、有機発光層の配置された密閉空間内に水分等が浸入し、有機発光層が劣化するのをある程度防ぐことができる。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−４０５８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、接着剤の接合面あるいは接着剤自体からは若干の水分が浸入するため、乾燥剤の効果が切れた後は浸入した水分によって有機発光層が劣化してしまうという問題点があった。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、外部から水分が浸入しにくい封止構造を有する寿命の長い発光装置、該発光装置を備えた電子機器、および該発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の発光装置は、互いに対向して配置された第１の基板および第２の基板と、前記第１の基板の対向面に形成された、有機発光層を含む有機ＥＬ構造体と、前記第１の基板の対向面の、前記有機ＥＬ構造体を囲む環状の第１の領域に密着するとともに、前記第２の基板の対向面の、前記第１の領域に対向する第２の領域に少なくとも密着し、前記第１の基板と前記第２の基板とを固着させる封止部材とを備え、前記封止部材は、金属結合または共有結合のいずれかの化学結合によって成り立つ物質を含み、前記第１の基板、前記第２の基板、および前記封止部材が囲む空間は、前記第１の基板、前記第２の基板、および前記物質によって密閉されていることを特徴とする。
【０００７】
上記構成の発光装置においては、有機ＥＬ構造体は、第１の基板、第２の基板、および封止部材が囲む空間（以下「遮蔽空間」とも呼ぶ）にあって、外部から遮蔽されている。ここで、封止部材は、金属結合から成り立つ金属や、共有結合から成り立つ無機物質等の、強固な化学結合によって結合される物質を含む。そして、上記発光装置の遮蔽空間は、こうした物質と、上記両基板によって密閉されている。換言すれば、発光装置の外部と遮蔽空間との間には、第１の基板、第２の基板、上記化学結合によって結合された上記物質のいずれかが必ず存在する。そして、上記化学結合によって結合された物質は、水分を透過しないので、上記遮蔽空間には水分がほとんど浸入しない。よって、上記構成によれば、有機発光層の水分による劣化の少ない、長寿命の発光装置が得られる。
【０００８】
上記発光装置において、前記物質は、アルミニウム、金、シリコン、酸化シリコンのいずれか一種であることが好ましい。アルミニウムおよび金は金属結合によって、またシリコンおよび酸化シリコンは共有結合によってそれぞれ成り立つ物質であり、これらのうちの一種を封止部材に用いることにより、水分を透過させにくい封止構造が得られる。
【０００９】
上記発光装置においては、前記第２の基板の対向面に乾燥剤が配置されていることが好ましい。こうした構成によれば、仮に遮蔽空間に水分が浸入したとしても、該水分は乾燥剤によって吸収されるので、有機発光層の水分による劣化を防ぐことができる。
【００１０】
上記発光装置において、前記封止部材のうち、前記発光装置の外部に露出した部分は、樹脂で覆われていることが好ましい。こうした構成によれば、封止部材は水分を透過しにくい樹脂でさらに覆われるので、遮蔽空間に水分が浸入する可能性をさらに低減させることができる。
【００１１】
上記発光装置において、前記第１の基板、前記第２の基板、および前記封止部材が囲む空間は、前記発光装置の外部の空間に対して負圧になっていることが好ましい。こうした構成によれば、第１の基板および第２の基板は、大気から常に互いの距離を縮める方向の圧力を受けるので、封止部材を介してより強固に固着される。このため、より水分を透過させにくい封止構造が得られる。
【００１２】
本発明による電子機器は、上記発光装置を備えることを特徴とする。こうした構成によれば、水分による劣化が起こりにくい発光装置が用いられることによって、信頼性の高い、長寿命の電子機器が得られる。
【００１３】
本発明による発光装置の製造方法は、第１の基板上の環状の第１の領域に、金属結合または共有結合のいずれかの化学結合によって成り立つ物質からなる第１の層を形成する工程と、前記第１の基板上の前記第１の領域に囲まれた部位に、有機発光層を含む有機ＥＬ構造体を形成する工程と、第２の基板上の環状の領域であって、前記第１の基板に対向させたときに前記第１の領域に重なる第２の領域に、前記物質からなる第２の層を形成する工程と、前記第１の基板および前記第２の基板を、前記第１の層および前記第２の層が接触する状態に対向させ、前記接触した部位に対して加圧および加熱を行いながら貼り合わせることにより、前記第１の層および前記第２の層を前記第１の領域の全周にわたって前記化学結合によって接合させる工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
上記製造方法によれば、第１の基板上および第２の基板上に、強固な化学結合によって成り立つ物質の層が形成される。そして、これらの層が互いに接する状態で圧力および熱を加えることによって、両層の接点における構成原子または構成分子を原子レベルまたは分子レベルの距離に接近させ、両層を上記化学結合によって接合させる。この接合は、環状の第１の領域の全周にわたって行われるので、有機ＥＬ構造体は、第１の基板、第２の基板、第１の層および第２の層によって密閉される。こうしてできた有機ＥＬ構造体を含む遮蔽空間と、発光装置の外部との間には、第１の基板、第２の基板、上記化学結合によって結合された上記物質のいずれかが必ず存在する。そして、上記化学結合によって結合された物質は、水分を透過させないので、上記遮蔽空間には水分がほとんど浸入しない。よって、上記方法によれば、有機発光層の水分による劣化の少ない、長寿命の発光装置が得られる。
【００１５】
上記発光装置の製造方法においては、前記第１の層を形成する工程の前に、前記第１の基板の表面を研磨する工程を有することが好ましい。また、前記第２の層を形成する工程の前に、前記第２の基板の表面を研磨する工程を有することが好ましい。こうした製造方法によれば、第１の基板上に形成される第１の層および第２の基板上に形成される第２の層の表面を平滑にすることができ、両層を容易に上記化学結合によって接合させることができる。
【００１６】
上記発光装置の製造方法においては、前記第１の層を形成する工程の後に、前記第１の層の表面を研磨する工程を有することが好ましい。こうした製造方法によれば、第１の層が、配線等に重ねて形成されて表面に凹凸がある場合であっても、第１の層の表面を平滑にすることができ、容易に第２の層と上記化学結合によって接合させることができる。
【００１７】
上記発光装置の製造方法において、前記第１の層および前記第２の層を前記化学結合によって接合させる工程は、大気圧未満の気圧下で行うことが好ましい。こうした製造方法によって製造された発光装置は、大気中に戻すと上記遮蔽空間が大気に対して負圧となり、第１の基板および第２の基板は、大気から常に互いの距離を縮める方向の圧力を受ける。よって、第１の基板および第２の基板は、封止部材を介してより強固に固着される。このため、より水分を透過させにくい封止構造が得られる。こうした効果を高めるために、前記第１の層および前記第２の層を前記化学結合によって接合させる工程は、１０-4Ｐａ以下の気圧下（好ましくは１０-6Ｐａ以下の気圧下）で行うことがより好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１９】
（第１の実施形態）
＜Ａ．有機ＥＬパネル＞
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の分解斜視図である。有機ＥＬパネル１は、互いに対向して配置された「第１の基板」としての素子基板５および「第２の基板」としての封止基板６と、素子基板５の封止基板６に対向する面（以下「素子基板５の対向面」という）上に形成された封止部材２１および有機ＥＬ構造体３０と、封止基板６の素子基板５に対抗する面（以下「封止基板６の対向面」という）上に形成された封止部材２２とを有する、ボトムエミッション型の有機ＥＬパネルである。
【００２０】
素子基板５および封止基板６は、対向面が平滑なガラス基板からなる。封止部材２１，２２は、金属結合によって成り立つアルミニウムの薄膜からなる。このアルミニウムは、本発明における「物質」に対応する。
【００２１】
封止部材２１は、素子基板５の対向面に、有機ＥＬ構造体３０を囲む環状に形成されている。封止部材２１が形成されている環状の領域が、本発明における「第１の領域」に対応する。同様に、封止部材２２は、封止基板６の対向面であって、封止部材２１に対向する環状の領域に形成されている。封止部材２２が形成されている環状の領域が、本発明における「第２の領域」に対応する。
【００２２】
図１（ａ）においては、説明の便宜上、素子基板５および封止基板６が分離されて描かれているが、実際には図１（ｂ）のように密着して配置されている。図１（ｂ）中のＡ−Ａ線における側断面図は、図４（ｃ）に示されている。
【００２３】
ここで、図２を用いて有機ＥＬ構造体３０について詳述する。図２は、有機ＥＬパネル１の側断面図であって、図４（ｃ）の拡大図である。有機ＥＬ構造体３０は、陰極５０、有機発光層６０、正孔注入層７０、画素電極２３（陽極）、およびＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子１２３を含む回路素子層１１を備えている。
【００２４】
回路素子層１１は、酸化シリコン（ＳｉＯ2）を主体とする下地保護層２８１、ゲート絶縁層２８２、第１層間絶縁層２８３と、アクリル系の樹脂成分を主体とする平坦化膜２８４とを含む。これらの層は、この順に素子基板５上に積層されている。また、下地保護層２８１とゲート絶縁層２８２の間にはシリコン層２４１が、ゲート絶縁層２８２と第１層間絶縁層２８３との間にはＴＦＴ素子１２３のゲート電極２４２が、第１層間絶縁層２８３と平坦化膜２８４との間にはＴＦＴ素子１２３のソース電極２４３およびドレイン電極２４４がそれぞれ形成されている。
【００２５】
シリコン層２４１のうち、ゲート絶縁層２８２を挟んでゲート電極２４２と重なる領域がチャネル領域２４１ａとされている。なお、ゲート電極２４２は、図示しない走査線の一部である。また、シリコン層２４１のうち、チャネル領域２４１ａのソース側には、低濃度ソース領域２４１ｂおよび高濃度ソース領域２４１Ｓが設けられる一方、チャネル領域２４１ａのドレイン側には低濃度ドレイン領域２４１ｃおよび高濃度ドレイン領域２４１Ｄが設けられて、いわゆるＬＤＤ（Light Doped Drain）構造となっている。これらのうち、高濃度ソース領域２４１Ｓは、ゲート絶縁層２８２と第１層間絶縁層２８３とにわたって開孔するコンタクトホール２４３ａを介して、ソース電極２４３に接続されている。このソース電極２４３は、図示しない電源線の一部として構成されている。一方、高濃度ドレイン領域２４１Ｄは、ゲート絶縁層２８２と第１層間絶縁層２８３とにわたって開孔するコンタクトホール２４４ａを介して、ソース電極２４３と同一層からなるドレイン電極２４４に接続されている。
【００２６】
画素電極２３は、平坦化膜２８４の表面上に形成されるとともに、該平坦化膜２８４に設けられたコンタクトホール２３ａを介してドレイン電極２４４に接続された、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明電極である。そして、画素電極２３は、ドレイン電極２４４を介して、シリコン層２４１の高濃度ドレイン領域２４１Ｄに接続されている。
【００２７】
正孔注入層７０および有機発光層６０は、画素電極２３および平坦化膜２８４に重ねて、この順で積層されている。有機発光層６０に重ねて形成された陰極５０は、例えばカルシウムを厚さおよそ２０ｎｍ程度に形成し、その上にＩＴＯなどの透明導電膜を積層させ、さらに画素電極２３に対向する領域（画素領域）にアルミニウムを厚さ２００ｎｍ程度に形成した積層構造の電極とし、アルミニウムを反射層として機能させたものである。
【００２８】
有機ＥＬパネル１は、ＴＦＴ素子１２３がオンした画素において、画素電極２３および陰極５０の間に電圧信号を印加することにより、有機発光層６０に駆動電流を流すとともに、該駆動電流に応じて有機発光層６０を発光させる装置である。有機発光層６０において発生した光のうち、図２の下方向に進んだ光は素子基板５をそのまま透過し、図２の上方向に進んだ光は陰極５０で反射されて下方向に進み、素子基板５を透過する。こうして、有機ＥＬパネル１は、素子基板５の側から光を射出する。
【００２９】
以上のような構成を有する有機ＥＬ構造体３０のうち、特に有機発光層６０は、水分や、種々の酸化性ガス、腐食性ガスによって容易に劣化し、発光機能が低下する。このため、有機ＥＬパネル１は、有機ＥＬ構造体３０を外部から遮蔽する遮蔽空間を備えている。以下、図４（ｃ）を用いてこうした構造について説明する。
【００３０】
図４（ｃ）において、素子基板５および封止基板６は、封止部材２１，２２によって固着されている。ここで、封止部材２１，２２は、接合部２１５を介して一体に接合されている。図４（ｃ）中ではこれらを鎖線によって区画しているが、実際には、封止部材２１から接合部２１５を経て封止部材２２に至る経路は一様な金属結合によって結合されたアルミニウムで満たされており、封止部材２１，２２および接合部２１５は、化学的に一体な封止部材２０を形成している。こうした封止部材２１および２２の一体的な接合は、封止部材２１（２２）の環状の領域の全周にわたってなされている。
【００３１】
以上のような構成により、有機ＥＬ構造体３０は、素子基板５、封止基板６、および封止部材２０によってつくられた遮蔽空間によって密封されている。特に、封止部材２０は、素子基板５および封止基板６の間を、金属結合によって成り立つ物質、すなわちアルミニウムで隙間なく埋めているので、水分や外気を透過させず、高い遮蔽性に貢献している。また、上記遮蔽空間は、外気（大気）に対して負圧になっており、素子基板５および封止基板６は、大気から常に互いの距離を縮める方向の圧力を受けるので、封止部材２０を介してより強固に固着される。
【００３２】
このように、有機ＥＬパネル１は、接着剤を用いず、金属結合のアルミニウムからなる封止部材２０によって素子基板５および封止基板６を固着させる構成となっているので、有機ＥＬ構造体３０の配置された遮蔽空間に水分や外気が浸入しにくく、有機発光層６０の劣化が少ない。このため有機ＥＬパネル１は、信頼性が高く、寿命が長いという特徴を有する。
【００３３】
＜Ｂ．有機ＥＬパネルの製造方法＞
続いて、図３の工程図を用いて上記の有機ＥＬパネル１の製造方法について説明する。図３において、工程Ｐ１１から工程Ｐ１３は素子基板５を製造するための工程であり、工程Ｐ２１および工程Ｐ２２は封止基板６を製造するための工程である。工程Ｐ３１は、素子基板５および封止基板６を組み合わせて有機ＥＬパネル１を製造するための工程である。工程Ｐ１１から工程Ｐ１３と、工程Ｐ２１および工程Ｐ２２とは、それぞれ独立に行われる。
【００３４】
まず、工程Ｐ１１では、素子基板５を構成するガラス基板の対向面を研磨する。該研磨は、酸化セリウム等を研磨剤とするメカニカルポリシング処理によって行われる。
【００３５】
次に、工程Ｐ１２では、素子基板５の対向面に封止部材２１を形成する。この工程は、素子基板５にアルミニウムをスパッタしてアルミニウムの薄膜を形成し、該薄膜をフォトエッチング処理（すなわち、フォトリソグラフィ処理及びエッチング処理）することによって行われる。こうして得られた封止部材２１の表面は、工程Ｐ１１において素子基板５の表面が研磨されているため、高い平滑度を有している。具体的には、表面粗さの指標である最大高さＲｍａｘが１０ｎｍ以下であるような平滑度を有している。この工程で形成される封止部材２１が、本発明における「第１の層」に対応する。
【００３６】
続く工程Ｐ１３では、素子基板５の対向面のうち封止部材２１に囲まれた領域に、既知の成膜技術等を用いて有機ＥＬ構造体３０を形成する。以上の工程Ｐ１１から工程Ｐ１３を経て素子基板５が完成する（図４（ａ）参照）。
【００３７】
一方、工程Ｐ２１では、封止基板６を構成するガラス基板の対向面を研磨する。該研磨は、酸化セリウム等を研磨剤とするメカニカルポリシング処理によって行われる。
【００３８】
次に、工程Ｐ２２では、封止基板６の対向面に封止部材２２を形成する。この工程は、封止基板６にアルミニウムをスパッタしてアルミニウムの薄膜を形成し、該薄膜をフォトエッチング処理（すなわち、フォトリソグラフィ処理及びエッチング処理）することによって行われる。こうして得られた封止部材２２の表面は、工程Ｐ２１において封止基板６の表面が研磨されているため、高い平滑度を有している。具体的には、表面粗さの指標である最大高さＲｍａｘが１０ｎｍ以下であるような平滑度を有している。この工程で形成される封止部材２２が、本発明における「第２の層」に対応する。以上の工程Ｐ２１および工程Ｐ２２を経て封止基板６が完成する（図４（ａ）参照）。
【００３９】
工程Ｐ３１では、封止部材２１，２２を接合し、素子基板５および封止基板６を固着させる。以下、図４（ｂ）を参照しながら工程Ｐ３１における処理について説明する。この工程は、気圧が１０-4Ｐａ（好ましくは１０-6Ｐａ）に保たれた真空チャンバー８５の内部で行われる。
【００４０】
まず、素子基板５および封止基板６を、封止部材２１と封止部材２２とが全周にわたって接する状態に対向させる。この状態は、単に両基板を重ね合わせただけの状態であって、封止部材２１と封止部材２２とは互いに分離しており、接合されていない。
【００４１】
次に、素子基板５の対向面と反対の面に押圧ヘッド８１を圧接させ、封止基板６の対向面と反対の面に押圧ヘッド８２を圧接させる。ここで、押圧ヘッド８１，８２は、それぞれ封止部材２１，２２が形成された環状の領域に対応する領域において素子基板５または封止基板６に接触するヘッドであって、素子基板５および封止基板６との接触部は、約２００℃の高温に保たれている。このように、押圧ヘッド８１，８２によって封止部材２１と封止部材２２との接点に対して加圧および過熱を行うことで、該接点における封止部材２１，２２の構成原子を原子レベルの距離に接近させ、金属結合によって接合させる。こうした封止部材２１および２２の接合は、封止部材２１（２２）の環状の領域の全周にわたってなされる。押圧ヘッド８１，８２の温度は、封止部材２１を接合させる観点からは高い方が好ましいが、あまりに高温になると素子基板５上の有機ＥＬ構造体３０が破壊されるため、約２００℃が適当である。こうして素子基板５と封止基板６とが固着され、有機ＥＬパネル１が完成する。
【００４２】
上記接合に際し、封止部材２１，２２の構成原子が入り混じって、封止部材２１または封止部材２２のいずれが起源なのかが判然としない領域が発生する。この領域が、接合後の有機ＥＬパネル１を示す図４（ｃ）において、接合部２１５として描かれている。図４（ｃ）中では、封止部材２１，２２および接合部２１５を鎖線によって区画しているが、実際には、封止部材２１から接合部２１５を経て封止部材２２に至る経路は一様な金属結合によって結合されたアルミニウムであり、化学的に一体な封止部材２０を形成している。
【００４３】
なお、上記接合後、有機ＥＬパネル１は真空チャンバー８５から取り出される。このとき、素子基板５、封止基板６および封止部材２０が形成する空間は外部から遮蔽されているので、外気（大気）に対して負圧が維持される。
【００４４】
以上の工程を経て、接着剤を用いず、金属結合のアルミニウムからなる封止部材２０によって素子基板５および封止基板６が固着された構成の有機ＥＬパネル１が製造される。
【００４５】
（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、封止部材２０にアルミニウムを用いるが、これに代えて、共有結合によって成り立つ酸化シリコン（ＳｉＯ2）を用いた構成とすることもできる。以下では、こうした構成の本発明の第２の実施形態について説明する。
【００４６】
本実施形態の有機ＥＬパネル２の斜視図は図１（ａ）に示されている。また、有機ＥＬパネル２の製造工程は、図３に示されている。これらの図から分かるように、有機ＥＬパネル２の構成および製造方法は、封止部材２０，２１，２２、および接合部２１５が酸化シリコンからなる点を除けば第１の実施形態の有機ＥＬパネル１と同じである。
【００４７】
図１（ｂ）のＡ−Ａ線における側断面図は図４（ｃ）に示されている。図４（ｃ）においては、封止部材２１，２２および接合部２１５を鎖線で区画しているが、実際には、封止部材２１から接合部２１５を経て封止部材２２に至る経路は一様な共有結合によって結合された酸化シリコンで満たされており、封止部材２１，２２および接合部２１５は、化学的に一体な封止部材２０を形成している。ここで、共有結合によって成り立つ酸化シリコンも、第１の実施形態における金属結合のアルミニウムと同様に、水分や気体を透過しにくいという特徴を有する。こうした封止部材２１および２２の一体的な接合は、封止部材２１（２２）の環状の領域の全周にわたってなされている。
【００４８】
このように、有機ＥＬパネル２は、接着剤を用いず、共有結合の酸化シリコンからなる封止部材２０によって素子基板５および封止基板６を固着させる構成となっているので、有機ＥＬ構造体３０の配置された遮蔽空間に水分や外気が浸入しにくく、有機発光層６０の劣化が少ない。このため有機ＥＬパネル２も、第１の実施形態の有機ＥＬパネル１と同様、信頼性が高く、寿命が長いという特徴を有する。
【００４９】
ところで、酸化シリコンは絶縁性材料であるので、素子基板５上に金属配線が形成されている場合であっても、該金属配線に重ねて形成することができる。以下、図５を用いてこうした場合の封止部材２１の形成方法について説明する。
【００５０】
図５（ａ）は、封止部材２１としての酸化シリコンが配置された後の素子基板５を、図１（ａ）中のＢ−Ｂ線に相当する位置において切断したときの側断面図である。この図に示すように、素子基板５上には複数の金属配線５１が形成されている。金属配線５１は、有機ＥＬ構造体３０に延設される電源線等として形成された配線である。素子基板５上には、金属配線５１に重ねて、酸化シリコンからなる封止部材２１がさらに配置されている。封止部材２１の表面には、金属配線５１の形状に起因する凹凸が残っている。
【００５１】
この後、上記凹凸を解消させるために、封止部材２１の表面を研磨する（図５（ｂ））。該研磨は、酸化セリウム等を研磨剤とするメカニカルポリシング処理によって行われる。こうして得られた封止部材２１の表面は、高い平滑度を有しており、具体的には、表面粗さの指標である最大高さＲｍａｘが１０ｎｍ以下であるような平滑度を有している。
【００５２】
以上のような形成方法を経て形成された封止部材２１は、凹凸のある金属配線５１に重ねて形成されたにも関わらず、封止基板６の封止部材２２と接合させるのに十分な平滑度を有するので、上記第１の実施形態と同様の製造方法によって封止部材２２と接合させることができる。
【００５３】
（第３の実施形態）
上記第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル１においては、封止基板の対向面に乾燥剤を配置してもよい。図６は、こうした構成の有機ＥＬパネル３の側断面図を示したものである。図６において、封止基板６の対向面には、凹部６９が形成されており、該凹部６９の段差に嵌め込むような形で、乾燥剤５５が配置されている。乾燥剤５５は、素子基板５と封止基板６との間の空間に存在する水分や酸素等を吸収して、有機ＥＬ構造体３０がこれらの水分や酸素等によって劣化するのを防ぐためのものである。
【００５４】
このような構成によれば、仮に水分等が封止部材２０を透過して遮蔽空間内に浸入したとしても、あるいは遮蔽空間内で水分等が発生したとしても、これらを乾燥剤５５で吸収することによって、有機発光層６０の劣化を防ぐことができる。
【００５５】
上記構成の有機ＥＬパネル３の製造方法は、基本的に図３に示す第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の製造方法と同じである。有機ＥＬパネル１の製造方法との差異は、工程Ｐ２２の後であって工程Ｐ３１の前に、乾燥剤形成工程を有する点である。
【００５６】
（第４の実施形態）
上記第３の実施形態に係る有機ＥＬパネル３においては、封止部材２０のうち、外部に露出した部分をさらに樹脂で覆ってもよい。図７は、こうした構成の有機ＥＬパネル４の側断面図を示したものである。図７において、封止部材２０のうち、外部に露出した部分は、樹脂５６によってモールドされている。樹脂５６は、水分や酸素等を透過させにくいので、このような構成によれば、水分等の遮蔽空間内への浸入をさらに抑えることができる。よって、有機発光層６０の劣化をより確実に防ぐことができる。
【００５７】
上記構成の有機ＥＬパネル４の製造方法は、基本的に第３の実施形態に係る有機ＥＬパネル３の製造方法と同じである。有機ＥＬパネル３の製造方法との差異は、工程Ｐ３１の後に、樹脂形成工程を有する点である。
【００５８】
（電子機器への搭載例）
本発明を適用した有機ＥＬパネル１ないし４は、例えば、図８に示す画像形成装置８０に用いられる。この例において、有機ＥＬパネル１ないし４は、アレイ状に整列された発行画素を有するラインヘッドとして用いられている。図８は、画像形成装置８０の構造を示す概略図である。画像形成装置８０は、上記ラインヘッドが組み込まれたラインヘッドモジュール１０１Ｋ，１０１Ｃ，１０１Ｍ，１０１Ｙを備えており、これらを対応する同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）４１Ｋ，４１Ｃ，４１Ｍ，４１Ｙの露光装置にそれぞれ配置したタンデム方式として構成されたものである。
【００５９】
この画像形成装置８０は、駆動ローラ９１と従動ローラ９２とテンションローラ９３とを備え、これら各ローラに中間転写ベルト９０を、図８中矢印方向（反時計方向）に循環駆動するよう張架したものである。この中間転写ベルト９０に対して、感光体ドラム４１Ｋ，４１Ｃ，４１Ｍ，４１Ｙが所定間隔で配置されている。これら感光体ドラム４１Ｋ，４１Ｃ，４１Ｍ，４１Ｙは、その外周面が像担持体としての感光層となっている。
【００６０】
ここで、上記符号中のＫ、Ｃ、Ｍ、Ｙは、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローを意味し、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエロー用の感光体であることを示している。
なお、これら符号（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の意味は、他の部材についても同様である。感光体ドラム４１Ｋ，４１Ｃ，４１Ｍ，４１Ｙは、中間転写ベルト９０の駆動と同期して、図８中矢印方向（時計方向）に回転駆動するようになっている。
【００６１】
各感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の周囲には、それぞれ感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の外周面を一様に帯電させる帯電手段（コロナ帯電器）４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この帯電手段４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）によって一様に帯電させられた外周面を感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転に同期して順次ライン走査するラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。ここで、ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、ヘッドケースによってラインヘッドとレンズアレイと集光レンズとが互いにアライメントされた状態で一体化されたものである。
【００６２】
また、ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与して可視像（トナー像）とする現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で現像されたトナー像を一次転写対象である中間転写ベルト９０に順次転写する転写手段としての一次転写ローラ４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。また、転写された後に感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニング装置４６（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）が設けられている。
【００６３】
各ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、各ラインヘッドのアレイ方向（有機ＥＬ素子３の整列方向）が感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転軸に平行となるように設置されている。そして、各ラインヘッドモジュール１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の発光エネルギーピーク波長と、感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の感度ピーク波長とが略一致するように設定されている。
【００６４】
現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用いる。そして、その一成分現像剤を例えば供給ローラで現像ローラへ搬送し、現像ローラ表面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラを感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に接触させあるいは押圧せしめることにより、感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の電位レベルに応じて現像剤を付着させ、トナー像として現像するものである。
【００６５】
このような４色の単色トナー像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各トナー像は、一次転写ローラ４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に印加される一次転写バイアスによって中間転写ベルト９０上に順次一次転写される。そして、中間転写ベルト９０上で順次重ね合わされてフルカラーとなったトナー像は、二次転写ローラ６６において用紙等の記録媒体Ｐに二次転写され、さらに定着部である定着ローラ対６１を通ることで記録媒体Ｐ上に定着される。その後、排紙ローラ対６２によって装置上部に形成された排紙トレイ６８上に排出される。
【００６６】
なお、図８中の符号６３は多数枚の記録媒体Ｐが積層保持されている給紙カセット、６４は給紙カセット６３から記録媒体Ｐを一枚ずつ給送するピックアップローラ、６５は二次転写ローラ６６の二次転写部への記録媒体Ｐの供給タイミングを規定するゲートローラ対、６６は中間転写ベルト９０との間で二次転写部を形成する二次転写手段としての二次転写ローラ、６７は二次転写後に中間転写ベルト９０の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニングブレードである。
【００６７】
この画像形成装置８０は、本発明に係る有機ＥＬパネル１ないし４を有するラインヘッドモジュール１０１が露光手段として備えられている。このため、画像形成装置８０は、水分等による発光機能の劣化が生じにくく、寿命が長いという特徴を有する。
【００６８】
なお、本発明を適用した有機ＥＬパネル１ないし４は、上記画像形成装置８０の他、携帯電話機、モバイルコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器、プロジェクタなどの各種電子機器に表示装置として組み込んで用いることもできる。
【００６９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００７０】
（変形例１）
上記第１の実施形態では、封止部材２０に用いる金属結合の物質としてアルミニウムを用いているが、これに代えて金または銅等を用いることもできる。また、上記第２の実施形態では、封止部材２０に用いる共有結合の物質として酸化シリコンを用いているが、これに代えてシリコン等を用いることもできる。これらの構成によっても、上記各実施形態と同様に、水分等を透過させにくい封止構造が得られる。
【００７１】
（変形例２）
上記各実施形態の製造方法においては、図３に示す工程Ｐ１２（封止部材２１を形成）および工程Ｐ２２（封止部材２２を形成）の後に、封止部材２１，２２を研磨する工程を入れてもよい。このような製造方法によれば、封止部材２１，２２の表面の平滑度がさらに向上するので、工程Ｐ３１における接合をより容易に行うことができる。
【００７２】
（変形例３）
上記第２の実施形態において、素子基板５上の金属配線５１に重ねて封止部材２１を形成し、これを研磨して平坦化したが、これに代えて図９に示す次のような方法を用いることもできる。すなわち、素子基板５上であって金属配線５１の形成されていない領域に、樹脂等からなる平坦化パターン５７を配置する（図９（ａ））。こうして金属配線５１の形状による凹凸が解消された後に、封止部材２１を形成する（図９（ｂ））。こうした方法によっても、平滑な表面を有する封止部材２１を形成することができる。なお、封止部材２１の形成後、さらに封止部材２１の表面を研磨してもよい。
【００７３】
（変形例４）
上記各実施形態において、封止基板６上の封止部材２２は、素子基板５上の封止部材２１に対向する環状の領域にのみ形成されているが、本発明の実施にあたってはこの構成に限定されない。例えば、封止基板６の対向面全体に封止部材２２を形成し、封止部材２１に対しては、封止部材２１の形作る環状の領域においてのみ接合するような構成とすることもできる。このような構成によれば、封止基板６上の封止部材２２をパターニングする工程を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】（ａ）は、本発明に係る有機ＥＬパネルの分解斜視図、（ｂ）は斜視図。
【図２】有機ＥＬ構造体の詳細な構造を示す側断面図。
【図３】本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法を示す工程図。
【図４】本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法を示し、（ａ）は接合前の有機ＥＬパネルの側断面図、（ｂ）は接合工程を説明するための側断面図、（ｃ）は完成した有機ＥＬパネルの側断面図。
【図５】（ａ）は、金属配線上に封止部材を形成した状態の素子基板の側断面図、（ｂ）は、該封止部材を研磨した後の素子基板の側断面図。
【図６】第３の実施形態に係る有機ＥＬパネルの側断面図。
【図７】第４の実施形態に係る有機ＥＬパネルの側断面図。
【図８】本発明に係る画像形成装置の側断面図。
【図９】（ａ）は、金属配線間に平坦化パターンを形成した状態の素子基板の側断面図、（ｂ）は、さらに封止部材を形成した状態の素子基板の側断面図。
【符号の説明】
【００７５】
１〜４…「発光装置」としての有機ＥＬパネル、５…「第１の基板」としての素子基板、６…「第２の基板」としての封止基板、２０…封止部材、２１…「第１の層」としての封止部材、２２…「第２の層」としての封止部材、２１５…接合部、３０…有機ＥＬ構造体、５５…乾燥剤、５６…樹脂、５７…平坦化パターン、６０…有機発光層、８１，８２…押圧ヘッド、８５…真空チャンバー。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して配置された第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板の対向面に形成された、有機発光層を含む有機ＥＬ構造体と、
前記第１の基板の対向面の、前記有機ＥＬ構造体を囲む環状の第１の領域に密着するとともに、前記第２の基板の対向面の、前記第１の領域に対向する第２の領域に少なくとも密着し、前記第１の基板と前記第２の基板とを固着させる封止部材と
を備え、
前記封止部材は、金属結合または共有結合のいずれかの化学結合によって成り立つ物質を含み、
前記第１の基板、前記第２の基板、および前記封止部材が囲む空間は、前記第１の基板、前記第２の基板、および前記物質によって密閉されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記物質は、アルミニウム、金、シリコン、酸化シリコンのいずれか一種であることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光装置であって、
前記第２の基板の対向面に乾燥剤が配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の発光装置であって、
前記封止部材のうち、前記発光装置の外部に露出した部分は、樹脂で覆われていることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の発光装置であって、
前記第１の基板、前記第２の基板、および前記封止部材が囲む空間は、前記発光装置の外部の空間に対して負圧になっていることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
第１の基板上の環状の第１の領域に、金属結合または共有結合のいずれかの化学結合によって成り立つ物質からなる第１の層を形成する工程と、
前記第１の基板上の前記第１の領域に囲まれた部位に、有機発光層を含む有機ＥＬ構造体を形成する工程と、
第２の基板上の環状の領域であって、前記第１の基板に対向させたときに前記第１の領域に重なる第２の領域に、前記物質からなる第２の層を形成する工程と、
前記第１の基板および前記第２の基板を、前記第１の層および前記第２の層が接触する状態に対向させ、前記接触した部位に対して加圧および加熱を行いながら貼り合わせることにより、前記第１の層および前記第２の層を前記第１の領域の全周にわたって前記化学結合によって接合させる工程と
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第１の層を形成する工程の前に、前記第１の基板の表面を研磨する工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第２の層を形成する工程の前に、前記第２の基板の表面を研磨する工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項７に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第１の層を形成する工程の後に、前記第１の層の表面を研磨する工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項７に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第１の層および前記第２の層を前記化学結合によって接合させる工程は、大気圧未満の気圧下で行うことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１】
互いに対向して配置された第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板の対向面に形成された、有機発光層を含む有機ＥＬ構造体と、
前記第１の基板の対向面の、前記有機ＥＬ構造体を囲む環状の第１の領域に密着するとともに、前記第２の基板の対向面の、前記第１の領域に対向する第２の領域に少なくとも密着し、前記第１の基板と前記第２の基板とを固着させる封止部材と
を備え、
前記封止部材は、金属結合または共有結合のいずれかの化学結合によって成り立つ物質を含み、
前記第１の基板、前記第２の基板、および前記封止部材が囲む空間は、前記第１の基板、前記第２の基板、および前記物質によって密閉されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記物質は、アルミニウム、金、シリコン、酸化シリコンのいずれか一種であることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光装置であって、
前記第２の基板の対向面に乾燥剤が配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の発光装置であって、
前記封止部材のうち、前記発光装置の外部に露出した部分は、樹脂で覆われていることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の発光装置であって、
前記第１の基板、前記第２の基板、および前記封止部材が囲む空間は、前記発光装置の外部の空間に対して負圧になっていることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
第１の基板上の環状の第１の領域に、金属結合または共有結合のいずれかの化学結合によって成り立つ物質からなる第１の層を形成する工程と、
前記第１の基板上の前記第１の領域に囲まれた部位に、有機発光層を含む有機ＥＬ構造体を形成する工程と、
第２の基板上の環状の領域であって、前記第１の基板に対向させたときに前記第１の領域に重なる第２の領域に、前記物質からなる第２の層を形成する工程と、
前記第１の基板および前記第２の基板を、前記第１の層および前記第２の層が接触する状態に対向させ、前記接触した部位に対して加圧および加熱を行いながら貼り合わせることにより、前記第１の層および前記第２の層を前記第１の領域の全周にわたって前記化学結合によって接合させる工程と
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第１の層を形成する工程の前に、前記第１の基板の表面を研磨する工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第２の層を形成する工程の前に、前記第２の基板の表面を研磨する工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項７に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第１の層を形成する工程の後に、前記第１の層の表面を研磨する工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項７に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第１の層および前記第２の層を前記化学結合によって接合させる工程は、大気圧未満の気圧下で行うことを特徴とする発光装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００７−８７６２０（Ｐ２００７−８７６２０Ａ）
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２７１４８８（Ｐ２００５−２７１４８８）
【出願日】平成１７年９月２０日（２００５．９．２０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月２０日（２００５．９．２０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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