研削部材のドレス方法および研削装置
【課題】研削装置の研削部材をドレスするドレス方法において、作業者による作業ミスの発生を抑え、かつ効率的にドレスすることができるドレス方法と、そのドレス方法を好適に実施する研削装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボットにより供給カセットから位置決めテーブル上に載置されたドレス板１００を供給手段７３の吸着パッド７４で吸着保持し、チャックテーブルの保持面に載置する。ターンテーブルを回転させてチャックテーブルに保持したドレス板１００をドレスするスピンドルの下方に移動させ、砥石ホイールでドレス板１００を研削する。このとき、厚さ測定ゲージでドレス板１００の厚さを測定しながら研削する。研削が終了したら、ドレス板１００を着脱位置に戻し、回収手段７８によりチャックテーブル上からドレス板１００を除去する。
【解決手段】搬送ロボットにより供給カセットから位置決めテーブル上に載置されたドレス板１００を供給手段７３の吸着パッド７４で吸着保持し、チャックテーブルの保持面に載置する。ターンテーブルを回転させてチャックテーブルに保持したドレス板１００をドレスするスピンドルの下方に移動させ、砥石ホイールでドレス板１００を研削する。このとき、厚さ測定ゲージでドレス板１００の厚さを測定しながら研削する。研削が終了したら、ドレス板１００を着脱位置に戻し、回収手段７８によりチャックテーブル上からドレス板１００を除去する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハなどを研削する研削装置の研削部材をドレスする方法とそのドレス方法を好適に実施する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの軽薄短小化は、近年益々顕著となってきている。そこで、デバイスの薄化を実現するため、多数のデバイスが表面に形成された半導体ウェーハを、デバイスに個片化する前の段階で裏面研削して所望の厚さに薄化加工することが行われている。半導体ウェーハの裏面研削には、半導体ウェーハを真空チャック式のチャックテーブルに吸着、保持して回転（自転）させ、チャックテーブルに対向配置した砥石などの研削部材を回転させながら研削送りして、回転しているウェーハの被研削面に押し付ける形式の研削装置が一般に用いられている。
【０００３】
シリコンなどの半導体ウェーハを砥石などの研削部材によって研削していると、砥石に含まれるダイヤモンド砥粒が摩滅するなどして研削状態が悪化する場合がある。このとき、半導体ウェーハに代えて、アルミナなどの砥粒を結合材によって成形したドレス部材をチャックテーブルにセットし、このドレス部材を研削部材で研削することで砥石のコンディションを回復させることが可能である。このドレス作業を行うタイミングを見出す方法として、例えば特許文献１に記載の方法がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２９６３０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような研削装置では、ドレス部材をチャックテーブルにセットするセッティング作業などを作業者が手作業で行っている。これは、多くのドレス板が多孔質のドレッサ部を採用し、ウェーハを搬送する平坦な吸着部を有する搬送パッドでは吸着搬送できないからである。このため、作業ミスが発生するおそれがあることは否めない。作業者による作業ミスが発生すると、ドレスがきちんと行われず、砥石のコンディションが十分に回復しないおそれがある。また、ドレス作業を行うことでウェーハの研削作業が中断してしまうため、生産効率の低下を招くといった問題があった。
【０００６】
よって、本発明は研削装置の研削部材をドレスするドレス方法において、作業者による作業ミスの発生を抑え、かつ効率的にドレスすることができるドレス方法と、そのドレス方法を好適に実施する研削装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のドレス方法は、搬送手段によって被加工物を搬送する全自動搬送機能を有し、保持手段に保持した被加工物の一の面を研削部材によって研削する研削装置の、保持手段にドレス板を保持し、ドレス板を研削することで研削部材をドレスするドレス方法であって、研削部材によって研削されるドレッサ部と、搬送手段によって保持され得る被保持領域とを有するドレス板を、搬送手段が被保持領域を保持して保持手段に載置するドレス板載置工程と、研削部材によってドレス板のドレッサ部を研削してドレスするドレス工程と、ドレス板を、搬送手段が被保持領域を保持して保持手段から取り去るドレス板除去工程とを備えることを特徴としている。
【０００８】
本発明のドレス方法では、ドレス板にドレッサ部と被保持領域とを設けているため、被加工物を研削するときと同じようにドレス板を搬送手段で搬送することができる。これにより、ドレス板は、搬送手段によって自動的に保持手段に載置され、研削部材で研削される。ドレス板の研削終了後には、搬送手段によって保持手段からドレス板が除去される。この結果、従来のように作業者が手作業で保持手段にドレス部材をセットする必要がなく、ドレス作業が被加工物の研削作業と同様に自動で行えるため、作業者による作業ミスの発生を抑えることができる。
【０００９】
本発明における被加工物は、半導体ウェーハなどの円盤状の基板が挙げられる。このとき、上記ドレス方法を好適に実施するドレス板として、保持手段に保持され得る円盤状の基台と、基台の表面の中心付近に配設される円形状の第１ドレッサ部と、基台の表面の第１ドレッサ部の周囲に配設され、被加工物の直径と同等の直径を有する環状の第２ドレッサ部とを備え、第１ドレッサ部と第２ドレッサ部との間に基台の表面部分が、搬送手段の吸着面に吸着して保持され得る被保持領域として構成された形態のものが挙げられる。また、このドレス板に対応する搬送手段として、環状の第２ドレッサ部の内径と略同等の直径を有するドーナツ状の吸着面、および吸着面に囲まれた中心に第１ドレッサ部と略同形で第１ドレッサ部を収容する円形状の凹部を有する形態のものが挙げられる。
【００１０】
ドレス板と搬送手段を上記のような形態にすることで、搬送手段によってドレス板を搬送することが可能になるとともに、プローブを用いた厚さ測定ゲージで第２ドレッサ部の厚さを測定しながらドレス工程を行うことができる。通常、ドレス作業によって研削部材の刃先が除去されて刃先高さが変わるため、ドレス作業後には、保持手段からの研削部材の高さ位置を確認するセットアップ作業を行っている。このため、従来ではドレス作業後、速やかに被加工物の研削作業を再開させることができなかった。しかしながら本発明では、第２ドレッサ部の厚さを測定しながらドレス工程を行うことで、ドレス作業後の研削部材の高さ位置を適確に把握することができる。このため、ドレス作業後のセットアップを行う必要がなく、速やかに被加工物の研削作業を再開させることができる。また、加工前のドレス板の厚さを測定できるため、研削部材の刃先をドレス板の表面ぎりぎりまで早送りして作業時間を最適化したり、ドレス板を指定量確実に除去するまでドレス加工を行うことができる。その結果、作業効率の向上が図られる。
【００１１】
次に、本発明の被加工物の研削装置は、上記本発明のドレス方法を好適に実施することができる装置であり、搬送手段によって被加工物を搬送する全自動搬送機能を有し、保持手段に保持した被加工物の一の面を研削部材によって研削する研削装置である。そして、研削部材によって研削されるドレッサ部と、搬送手段によって保持され得る被保持領域とを有し、搬送手段が被保持領域を保持した状態で、前記保持手段に載置されたり、保持手段から取り去られたりするドレス板を備えることを特徴としている。
【００１２】
本発明における被加工物は、半導体ウェーハなどの円盤状の基板が挙げられる。このとき、上記研削装置が備えるドレス板として、保持手段に保持され得る円盤状の基台と、基台の表面の中心付近に配設される円形状の第１ドレッサ部と、基台の表面の第１ドレッサ部の周囲に配設され、被加工物の直径と同等の直径を有する環状の第２ドレッサ部とを備え、第１ドレッサ部と第２ドレッサ部との間に基台の表面部分が、搬送手段の吸着面に吸着して保持され得る被保持領域として構成された形態のものが挙げられる。また、このドレス板に対応する搬送手段として、環状の第２ドレッサ部の内径と略同等の直径を有するドーナツ状の吸着面、および吸着面に囲まれた中心に第１ドレッサ部と略同形で第１ドレッサ部を収容する円形状の凹部を有する形態のものが挙げられる。
【００１３】
上記のようなドレス部材と搬送手段を備える研削装置では、第２ドレッサ部の厚さを測定する厚さ測定手段を備えることが好ましい。これにより、第２ドレッサ部の厚さを測定しながらドレス工程を行うことができ、ドレス作業後の研削部材の高さ位置を適確に把握することができる。また、加工前のドレス板の厚さを測定できるため、研削部材の刃先をドレス板の表面ぎりぎりまで早送りして作業時間を最適化したり、ドレス板を指定量確実に除去するまでドレス加工を行うことができる。この結果、ドレス作業後のセットアップを行う必要がなく、作業効率の向上が図られる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ドレス板にドレッサ部と被保持領域とを設け、さらに、そのドレス板に対応した搬送手段を研削装置に配設することで、ドレス作業が被加工物の研削作業と同様に自動で行える。また、加工前のドレス板の厚さを測定することができるため、研削部材の刃先をドレス板の表面ぎりぎりまで早送りして作業時間を最適化したり、ドレス板を指定量確実に除去するまでドレス加工を行うことができる。これらの結果、作業者による作業ミスの発生を抑え、ドレス作業の作業効率の向上が図られるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］半導体ウェーハ
図１の符合１は、図２に示す一実施形態の研削装置によって裏面が研削されて薄化される円盤状の半導体ウェーハ（以下ウェーハと略称）を示している。このウェーハ１はシリコンウェーハ等であって、加工前の厚さは例えば７００μｍ程度である。ウェーハ１の表面には格子状の分割予定ライン２によって複数の矩形状の半導体チップ３が区画されている。これら半導体チップ３の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の図示せぬ電子回路が形成されている。また、ウェーハ１の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すＶ字状の切欠き（ノッチ）４が形成されている。ウェーハ１は、最終的には分割予定ライン２に沿って切断、分割され、複数の半導体チップ３に個片化される。
【００１６】
ウェーハ１を裏面研削する際には、電子回路を保護するなどの目的で、図１（ｂ）に示すように電子回路が形成された側の表面に保護テープ５が貼着される。保護テープ５は、例えば厚さ７０〜２００μｍ程度のポリオレフィン等の柔らかい樹脂製基材シートの片面に５〜２０μｍ程度の粘着剤を塗布した構成のものが用いられ、粘着剤をウェーハ１の裏面に合わせて貼り付けられる。ウェーハ１は、図２に示す研削装置で裏面研削されることにより、例えば５０μｍ〜１００μｍまで薄化される。
【００１７】
［２］研削装置
次に、研削装置１０の構成ならびに動作を説明する。
図２に示す研削装置１０は直方体状の基台１１を有しており、ウェーハ１は、この基台１１上の所定箇所に着脱自在にセットされる供給カセット７０内に、表面側を上にした状態で、複数が積層して収納される。その供給カセット７０から１枚のウェーハ１が搬送ロボット７１によって引き出され、そのウェーハ１は、裏面側を上に向けた状態で位置決めテーブル７２上に載置され、ここで一定の位置に決められる。
【００１８】
基台１１上には、Ｒ方向に回転駆動されるターンテーブル１３が設けられており、さらにこのターンテーブル１３の外周部分には、複数（この場合、３つ）の円盤状のチャックテーブル２０が、周方向に等間隔をおいて配設されている。これらチャックテーブル２０は回転自在に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって一方向あるいは両方向に回転させられる。
【００１９】
位置決めテーブル７２上で位置決めがなされたウェーハ１は、供給手段７３によって位置決めテーブル７２から取り上げられ、真空運転されている１つのチャックテーブル２０上に、研削される面側を上に向けて同心状に載置される。なお、供給手段７３は、本発明に係るものであり、後に詳述する。チャックテーブル２０は、図３に示すように、枠体２２の中央上部に、多孔質部材による円形の吸着部２１が形成されたもので、ウェーハ１は、この吸着部２１の上面である吸着面２１ａに、研削される面が露出する状態に吸着、保持される。
【００２０】
チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１は、ターンテーブル１３がＲ方向へ所定角度回転することにより、粗研削用研削ユニット３０Ａの下方の一次加工位置に送り込まれ、この位置で該研削ユニット３０Ａにより裏面が粗研削される。次いでウェーハ１は、再度ターンテーブル１３がＲ方向へ所定角度回転することにより、仕上げ研削用研削ユニット３０Ｂの下方の二次加工位置に送り込まれ、この位置で該研削ユニット３０Ｂにより裏面が仕上げ研削される。
【００２１】
基台１１の奥側の端部には、Ｘ方向に並ぶ２つのコラム１２Ａ，１２Ｂが立設されており、これらコラム１２Ａ，１２Ｂの前面に、各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂが、それぞれＺ方向（鉛直方向）に昇降自在に設置されている。各コラム１２Ａ，１２Ｂの前面には、Ｚ方向に延びるガイド４０が固定されており、このガイド４０にスライダ４１が摺動自在に装着されている。各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂは、スライダ４１の前面に固定されており、サーボモータ４２によって駆動されるボールねじ式の送り機構４３により、スライダ４１を介してＺ方向に昇降する。
【００２２】
各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂは同一構成であり、装着される砥石が粗研削用と仕上げ研削用と異なることで、区別される。図３に示すように研削ユニット３０Ａ，３０Ｂは、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３１を有しており、このスピンドルハウジング３１内には、スピンドルモータ３３によって回転駆動されるスピンドルシャフト３２が支持されている。そしてこのスピンドルシャフト３２の下端には、フランジ３４を介して砥石ホイール３５が取り付けられている。
【００２３】
砥石ホイール３５は、環状のフレーム３６の下面に複数の砥石３７が配列されて固着されたものである。砥石３７の加工面である下面は、スピンドルシャフト３２の軸方向に直交するように設定される。砥石３７は、例えば、ガラス質のボンド材中にダイヤモンド砥粒を混合して成形し、焼結したものが用いられる。
【００２４】
粗研削用の研削ユニット３０Ａに取り付けられる砥石３７は、例えば♯３２０〜♯４００程度の比較的粗い砥粒を含むものが用いられる。また、仕上げ研削用の研削ユニット３０Ｂに取り付けられる砥石３７は、例えば♯２０００〜♯８０００程度の比較的細かい砥粒を含むものが用いられる。各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂには、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構（図示省略）が設けられている。
【００２５】
砥石ホイール３５はスピンドルシャフト３２とともに一体回転し、回転する砥石３７の研削外径は、ウェーハ１の直径よりも大きく設定される。また、ターンテーブル１３が所定角度回転して定められるウェーハ１の加工位置は、砥石３７の下面である刃先がウェーハ１の回転中心を通過し、チャックテーブル２０が回転することによって自転するウェーハ１の裏面全面が研削され得る位置に設定される。
【００２６】
ウェーハ１は、粗研削および仕上げ研削の各加工位置において、各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂにより裏面研削される。裏面研削は、チャックテーブル２０が回転してウェーハ１を自転させ、送り機構４３によって研削ユニット３０Ａ（３０Ｂ）を下方に送りながら、回転する砥石ホイール３５の砥石３７を、ウェーハ１の露出している裏面に押し付けることによりなされる。ここでウェーハ１は目的厚さまで薄化されるが、厚さの測定は、各加工位置の近傍に設けられた厚さ測定ゲージ５０によって行われる。
【００２７】
厚さ測定ゲージ５０は、プローブ５１ａがチャックテーブル２０の枠体２２の表面２２ａに接触する基準側ハイトゲージ５１と、プローブ５２ａが被研削物の表面（この場合、ウェーハ１の裏面）に接触する可動側ハイトゲージ５２との組み合わせからなるもので、双方のハイトゲージ５１，５２の高さ測定値を比較することにより、裏面研削中のウェーハ１の厚さが逐一測定される。ウェーハ１の裏面研削は、厚さ測定ゲージ５０によってウェーハ１の厚さを測定しながら行われ、その測定値に基づいて、送り機構４３による砥石ホイール３５の送り量が制御される。なお、粗研削では、仕上げ研削後の目的厚さの例えば２０〜４０μｍ手前まで研削され、残りが仕上げ研削で研削される。
【００２８】
粗研削から仕上げ研削を経てウェーハ１が目的厚さまで薄化されたら、次のようにしてウェーハ１の回収に移る。まず、仕上げ研削ユニット３０Ｂが上昇してウェーハ１から退避し、一方、ターンテーブル１３がＲ方向へ所定角度回転することにより、ウェーハ１が供給手段７３からチャックテーブル２０上に載置された着脱位置に戻される。この着脱位置でチャックテーブル２０の真空運転は停止され、次いでウェーハ１は、回収手段７８によってスピンナ式洗浄装置７９に搬送されて洗浄、乾燥処理され、この後、搬送ロボット７１によって回収カセット８０内に移送、収容される。また、ウェーハ１が取り去られたチャックテーブル２０は、ノズル７７から吐出される洗浄水によって研削屑等が除去される。回収手段７８は、本発明に係るものであり、後に詳述する。
【００２９】
［３］ドレス板および供給手段、回収手段
次に、本発明のドレス方法に用いるドレス板と、供給手段および回収手段について図４〜６を参照して説明する。
図４および図５に示すように、ドレス板１００は、塩化ビニールなどによって形成される基台１０１と、この基台１０１の表面の中心部にアルミナなどの砥粒をビトリファイドなどによって焼結成形してなる円形の第１ドレッサ部１０２と、基台１０１の外周よりやや内側の部分に第１ドレッサ部１０２と同様に形成された円環状の第２ドレッサ部１０３とを備える。第１ドレッサ部１０２と第２ドレッサ部１０３は基台１００に対して同心状に配置されており、第１ドレッサ部１０２と第２ドレッサ部１０３との間の基台表面は、後に説明する供給手段７３および回収手段７８の吸着面７４ａによって吸着保持される被保持領域１０４である。
【００３０】
第１ドレッサ部１０２と第２ドレッサ部１０３とで構成されるドレッサ部の砥粒サイズは、粗研削用の砥石をドレスするものと、仕上げ研削用の砥石をドレスするものとで異なる。すなわち、ドレス板１００は粗研削用と仕上げ研削用の２種類が用意される。粗研削用の砥石をドレスするドレス板１００では、粗研削用の砥石の砥粒のサイズより粗い砥粒が用いられる。また、仕上げ研削用の砥石をドレスするドレス板１００では、仕上げ研削用の砥石の砥粒サイズより例えば２倍から３倍の大きさの砥粒が用いられる。基台１００は、チャックテーブル２０の吸着面２１ａを覆うことができる大きさに設定される。これにより、ドレス作業によって生じるドレッサ部や砥石３７の研削屑がチャックテーブル２０の吸着面２１ａに付着することを防止できるため、ドレス作業後のウェーハ１の研削時に、ウェーハ１と吸着面２１ａとの間に研削屑が挟み込まれるのを防止できる。
【００３１】
ウェーハ１およびドレス板１００を搬送する供給手段７３および回収手段７８は同様の構成であって、図６に示すように、吸着パッド７４および水平旋回式のアーム７５との組み合わせにより構成されている。吸着パッド７４は、外径が第２ドレッサ部１０３の内径よりもやや小さく、かつ、内径が第１ドレッサ部１０２の外径よりもやや大きい寸法のドーナツ状の吸着面７４ａと、吸着面７４ａに囲まれた中心に第１ドレッサ部１０２と略同形で第１ドレッサ部１０２を収容する円形状の凹部７４ｂを有している。吸着パッド７４は真空チャック式であり、吸着面７４ａは多孔質体７４ｃで形成されている。吸着パッド７４およびアーム７５の内部には、吸着面７４ａから空気を吸引する空気吸引路７６が形成されている。吸着パッド７４をドレス板１００の被保持領域１０４に押し当てて真空運転することにより、ドレス板１００を吸着保持することが可能となっている。ドレス板１００を吸着保持した後、アーム７５を旋回させることによりドレス板１００は搬送先へ搬送される。
【００３２】
［４］ドレス方法
以上が本実施形態の研削装置１０の構成であり、次にドレス方法を説明する。
最初に、ドレス板１００を収容したドレス板用カセットを、供給カセット７０に換えて研削装置１０にセットする。また、回収カセット８０もドレス板１００を収容できるドレス板用カセットに交換する。次に、ドレス加工時の送り速度や回転速度などを設定したドレス加工用の研削条件を選択する。このドレス加工用の研削条件は、予め研削装置１０に記憶させておく。ドレス加工用の研削条件が選択されると、ドレス板１００が搬送ロボット７１によって供給側のカセットから取り出され、位置決めテーブル７２にドレッサ部が露出する状態にドレス板１００が載置される。次いで、供給手段７３の吸着パッド７４を位置決めテーブル７２に載置されたドレス板１００の被保持領域１０４に押し当てる。このとき、第１ドレッサ部１０２は凹部７４ｂに収容される。吸着パッド７４をドレス板１００に押し当てた後、ドレス板１００の吸着を開始し、吸着面７４ａでドレス板１００の被保持領域１０４を吸着し、次いでアーム７５を旋回させてチャックテーブル２０の直上まで移動させる。次いで、吸着パッド７４による吸着を終了させる。これにより、チャックテーブル２０上に、ドレッサ部が露出する状態でドレス板１００が載置される（ドレス板載置工程）。
【００３３】
ドレス板１００がチャックテーブル２０に載置されたら、チャックテーブル２０による真空運転を開始し、ドレス板１００を吸着面２１ａに吸着保持させる。次いで、ウェーハ１を研削するときと同様にターンテーブル１３をＲ方向に回転させ、ドレスするスピンドルの下方にドレス板１００を配置させる。次いで、ドレス板１００と砥石ホイール３５とを相対的に回転させ、図７に示すようにスピンドルをドレス板１００に送り込み、ドレス板１００を研削する（ドレス工程）。このとき、厚さ測定ゲージ５０の基準側ハイトゲージ５１のプローブ５１ａを枠体２２の表面２２ａに、また、可動側ハイトゲージ５２のプローブ５２ａを第２ドレッサ部１０３の表面にそれぞれ接触させ、ドレス板１００の厚さを測定しながら研削する。
【００３４】
研削が終了したら、スピンドルを上方に退避させ、再びターンテーブル１３を回転させて、ドレス板１００を着脱位置に戻す。着脱位置に戻ったドレス板１００は、ドレス板１００をチャックテーブル２０に載置したときと同様に、直上に移動した回収手段７８の吸着パッド７４によって吸着、保持される。次いで、ドレス板１００を吸着した回収手段７８のアーム７５を旋回させ、スピンナ式洗浄装置７９までドレス板１００を搬送させる（ドレス板除去工程）。そして、回収手段７８によるドレス板１００の吸着を終了させ、ドレス板１００をスピンナ式洗浄装置７９で洗浄、乾燥し、搬送ロボット７１により回収側のカセットに移送、収容される。
【００３５】
本実施形態のドレス板１００は、砥石３７によって研削される第１ドレッサ部１０２および第２ドレッサ部１０３と、供給手段７３および回収手段７８によって吸着保持される被保持領域１０４とを有している。また、供給手段７３および回収手段７８は、ドレス板１００に対応する吸着パッド７４を有している。これにより、ウェーハ１を研削するときと同じようにして、ドレス板１００を供給側のカセットからチャックテーブル２０まで自動で搬送させることができる。また、研削を終えたドレス板１００をチャックテーブル２０から回収側のカセットまで自動で搬送させることもできる。そのため、従来のように作業者がチャックテーブル２０にドレス部材をセットしたり、チャックテーブル２０からドレス部材を除去したりする必要がなく、ドレス作業がウェーハの研削作業と同様に研削条件を設定するだけで行える。このように本発明では、ドレス作業を自動化することができるため、作業者による作業ミスの発生を抑えることができる。
【００３６】
また、従来では、ドレス作業後にチャックテーブル２０からの砥石３７の刃先位置を確認するセットアップ作業を行っており、このためドレス作業後、速やかにウェーハ１の研削作業を再開させることができなかった。しかしながら、本実施形態では、ドレス工程時にドレス板１００の厚さを測定しながらドレス板１００の研削するため、ドレス作業後の砥石の刃先位置を適確に把握することができる。これにより、ドレス作業後のセットアップを行う必要がなく、速やかにウェーハ１の研削作業を再開させることができる。その結果、ドレス作業の作業効率の向上を図ることができる。
【００３７】
なお、本実施形態では、ウェーハ１を研削するスピンドルを２つ用いてウェーハ１を比較的薄く仕上げる研削装置１０に適用したが、スピンドルを１つ用いてウェーハ１を比較的厚く仕上げる研削装置でも本発明は実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態で研削されるウェーハの（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る研削装置の斜視図である。
【図３】図２の研削装置が備える研削ユニットによりウェーハを研削している状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図４】本発明の一実施形態で研削されるドレス板の斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態で研削されるドレス板の（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。
【図６】本発明の一実施形態でウェーハおよびドレス板を搬送する搬送手段の断面図である。
【図７】図２の研削装置が備える研削ユニットによりドレス板を研削している状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…ウェーハ（被加工物）
１０…研削装置
２０…チャックテーブル（保持手段）
３７…砥石（研削部材）
７３…供給手段（搬送手段）
７８…回収手段（搬送手段）
１００…ドレス板
１０２…第１ドレッサ部（ドレッサ部）
１０３…第２ドレッサ部（ドレッサ部）
１０４…被保持領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハなどを研削する研削装置の研削部材をドレスする方法とそのドレス方法を好適に実施する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの軽薄短小化は、近年益々顕著となってきている。そこで、デバイスの薄化を実現するため、多数のデバイスが表面に形成された半導体ウェーハを、デバイスに個片化する前の段階で裏面研削して所望の厚さに薄化加工することが行われている。半導体ウェーハの裏面研削には、半導体ウェーハを真空チャック式のチャックテーブルに吸着、保持して回転（自転）させ、チャックテーブルに対向配置した砥石などの研削部材を回転させながら研削送りして、回転しているウェーハの被研削面に押し付ける形式の研削装置が一般に用いられている。
【０００３】
シリコンなどの半導体ウェーハを砥石などの研削部材によって研削していると、砥石に含まれるダイヤモンド砥粒が摩滅するなどして研削状態が悪化する場合がある。このとき、半導体ウェーハに代えて、アルミナなどの砥粒を結合材によって成形したドレス部材をチャックテーブルにセットし、このドレス部材を研削部材で研削することで砥石のコンディションを回復させることが可能である。このドレス作業を行うタイミングを見出す方法として、例えば特許文献１に記載の方法がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２９６３０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような研削装置では、ドレス部材をチャックテーブルにセットするセッティング作業などを作業者が手作業で行っている。これは、多くのドレス板が多孔質のドレッサ部を採用し、ウェーハを搬送する平坦な吸着部を有する搬送パッドでは吸着搬送できないからである。このため、作業ミスが発生するおそれがあることは否めない。作業者による作業ミスが発生すると、ドレスがきちんと行われず、砥石のコンディションが十分に回復しないおそれがある。また、ドレス作業を行うことでウェーハの研削作業が中断してしまうため、生産効率の低下を招くといった問題があった。
【０００６】
よって、本発明は研削装置の研削部材をドレスするドレス方法において、作業者による作業ミスの発生を抑え、かつ効率的にドレスすることができるドレス方法と、そのドレス方法を好適に実施する研削装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のドレス方法は、搬送手段によって被加工物を搬送する全自動搬送機能を有し、保持手段に保持した被加工物の一の面を研削部材によって研削する研削装置の、保持手段にドレス板を保持し、ドレス板を研削することで研削部材をドレスするドレス方法であって、研削部材によって研削されるドレッサ部と、搬送手段によって保持され得る被保持領域とを有するドレス板を、搬送手段が被保持領域を保持して保持手段に載置するドレス板載置工程と、研削部材によってドレス板のドレッサ部を研削してドレスするドレス工程と、ドレス板を、搬送手段が被保持領域を保持して保持手段から取り去るドレス板除去工程とを備えることを特徴としている。
【０００８】
本発明のドレス方法では、ドレス板にドレッサ部と被保持領域とを設けているため、被加工物を研削するときと同じようにドレス板を搬送手段で搬送することができる。これにより、ドレス板は、搬送手段によって自動的に保持手段に載置され、研削部材で研削される。ドレス板の研削終了後には、搬送手段によって保持手段からドレス板が除去される。この結果、従来のように作業者が手作業で保持手段にドレス部材をセットする必要がなく、ドレス作業が被加工物の研削作業と同様に自動で行えるため、作業者による作業ミスの発生を抑えることができる。
【０００９】
本発明における被加工物は、半導体ウェーハなどの円盤状の基板が挙げられる。このとき、上記ドレス方法を好適に実施するドレス板として、保持手段に保持され得る円盤状の基台と、基台の表面の中心付近に配設される円形状の第１ドレッサ部と、基台の表面の第１ドレッサ部の周囲に配設され、被加工物の直径と同等の直径を有する環状の第２ドレッサ部とを備え、第１ドレッサ部と第２ドレッサ部との間に基台の表面部分が、搬送手段の吸着面に吸着して保持され得る被保持領域として構成された形態のものが挙げられる。また、このドレス板に対応する搬送手段として、環状の第２ドレッサ部の内径と略同等の直径を有するドーナツ状の吸着面、および吸着面に囲まれた中心に第１ドレッサ部と略同形で第１ドレッサ部を収容する円形状の凹部を有する形態のものが挙げられる。
【００１０】
ドレス板と搬送手段を上記のような形態にすることで、搬送手段によってドレス板を搬送することが可能になるとともに、プローブを用いた厚さ測定ゲージで第２ドレッサ部の厚さを測定しながらドレス工程を行うことができる。通常、ドレス作業によって研削部材の刃先が除去されて刃先高さが変わるため、ドレス作業後には、保持手段からの研削部材の高さ位置を確認するセットアップ作業を行っている。このため、従来ではドレス作業後、速やかに被加工物の研削作業を再開させることができなかった。しかしながら本発明では、第２ドレッサ部の厚さを測定しながらドレス工程を行うことで、ドレス作業後の研削部材の高さ位置を適確に把握することができる。このため、ドレス作業後のセットアップを行う必要がなく、速やかに被加工物の研削作業を再開させることができる。また、加工前のドレス板の厚さを測定できるため、研削部材の刃先をドレス板の表面ぎりぎりまで早送りして作業時間を最適化したり、ドレス板を指定量確実に除去するまでドレス加工を行うことができる。その結果、作業効率の向上が図られる。
【００１１】
次に、本発明の被加工物の研削装置は、上記本発明のドレス方法を好適に実施することができる装置であり、搬送手段によって被加工物を搬送する全自動搬送機能を有し、保持手段に保持した被加工物の一の面を研削部材によって研削する研削装置である。そして、研削部材によって研削されるドレッサ部と、搬送手段によって保持され得る被保持領域とを有し、搬送手段が被保持領域を保持した状態で、前記保持手段に載置されたり、保持手段から取り去られたりするドレス板を備えることを特徴としている。
【００１２】
本発明における被加工物は、半導体ウェーハなどの円盤状の基板が挙げられる。このとき、上記研削装置が備えるドレス板として、保持手段に保持され得る円盤状の基台と、基台の表面の中心付近に配設される円形状の第１ドレッサ部と、基台の表面の第１ドレッサ部の周囲に配設され、被加工物の直径と同等の直径を有する環状の第２ドレッサ部とを備え、第１ドレッサ部と第２ドレッサ部との間に基台の表面部分が、搬送手段の吸着面に吸着して保持され得る被保持領域として構成された形態のものが挙げられる。また、このドレス板に対応する搬送手段として、環状の第２ドレッサ部の内径と略同等の直径を有するドーナツ状の吸着面、および吸着面に囲まれた中心に第１ドレッサ部と略同形で第１ドレッサ部を収容する円形状の凹部を有する形態のものが挙げられる。
【００１３】
上記のようなドレス部材と搬送手段を備える研削装置では、第２ドレッサ部の厚さを測定する厚さ測定手段を備えることが好ましい。これにより、第２ドレッサ部の厚さを測定しながらドレス工程を行うことができ、ドレス作業後の研削部材の高さ位置を適確に把握することができる。また、加工前のドレス板の厚さを測定できるため、研削部材の刃先をドレス板の表面ぎりぎりまで早送りして作業時間を最適化したり、ドレス板を指定量確実に除去するまでドレス加工を行うことができる。この結果、ドレス作業後のセットアップを行う必要がなく、作業効率の向上が図られる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ドレス板にドレッサ部と被保持領域とを設け、さらに、そのドレス板に対応した搬送手段を研削装置に配設することで、ドレス作業が被加工物の研削作業と同様に自動で行える。また、加工前のドレス板の厚さを測定することができるため、研削部材の刃先をドレス板の表面ぎりぎりまで早送りして作業時間を最適化したり、ドレス板を指定量確実に除去するまでドレス加工を行うことができる。これらの結果、作業者による作業ミスの発生を抑え、ドレス作業の作業効率の向上が図られるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］半導体ウェーハ
図１の符合１は、図２に示す一実施形態の研削装置によって裏面が研削されて薄化される円盤状の半導体ウェーハ（以下ウェーハと略称）を示している。このウェーハ１はシリコンウェーハ等であって、加工前の厚さは例えば７００μｍ程度である。ウェーハ１の表面には格子状の分割予定ライン２によって複数の矩形状の半導体チップ３が区画されている。これら半導体チップ３の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の図示せぬ電子回路が形成されている。また、ウェーハ１の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すＶ字状の切欠き（ノッチ）４が形成されている。ウェーハ１は、最終的には分割予定ライン２に沿って切断、分割され、複数の半導体チップ３に個片化される。
【００１６】
ウェーハ１を裏面研削する際には、電子回路を保護するなどの目的で、図１（ｂ）に示すように電子回路が形成された側の表面に保護テープ５が貼着される。保護テープ５は、例えば厚さ７０〜２００μｍ程度のポリオレフィン等の柔らかい樹脂製基材シートの片面に５〜２０μｍ程度の粘着剤を塗布した構成のものが用いられ、粘着剤をウェーハ１の裏面に合わせて貼り付けられる。ウェーハ１は、図２に示す研削装置で裏面研削されることにより、例えば５０μｍ〜１００μｍまで薄化される。
【００１７】
［２］研削装置
次に、研削装置１０の構成ならびに動作を説明する。
図２に示す研削装置１０は直方体状の基台１１を有しており、ウェーハ１は、この基台１１上の所定箇所に着脱自在にセットされる供給カセット７０内に、表面側を上にした状態で、複数が積層して収納される。その供給カセット７０から１枚のウェーハ１が搬送ロボット７１によって引き出され、そのウェーハ１は、裏面側を上に向けた状態で位置決めテーブル７２上に載置され、ここで一定の位置に決められる。
【００１８】
基台１１上には、Ｒ方向に回転駆動されるターンテーブル１３が設けられており、さらにこのターンテーブル１３の外周部分には、複数（この場合、３つ）の円盤状のチャックテーブル２０が、周方向に等間隔をおいて配設されている。これらチャックテーブル２０は回転自在に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって一方向あるいは両方向に回転させられる。
【００１９】
位置決めテーブル７２上で位置決めがなされたウェーハ１は、供給手段７３によって位置決めテーブル７２から取り上げられ、真空運転されている１つのチャックテーブル２０上に、研削される面側を上に向けて同心状に載置される。なお、供給手段７３は、本発明に係るものであり、後に詳述する。チャックテーブル２０は、図３に示すように、枠体２２の中央上部に、多孔質部材による円形の吸着部２１が形成されたもので、ウェーハ１は、この吸着部２１の上面である吸着面２１ａに、研削される面が露出する状態に吸着、保持される。
【００２０】
チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１は、ターンテーブル１３がＲ方向へ所定角度回転することにより、粗研削用研削ユニット３０Ａの下方の一次加工位置に送り込まれ、この位置で該研削ユニット３０Ａにより裏面が粗研削される。次いでウェーハ１は、再度ターンテーブル１３がＲ方向へ所定角度回転することにより、仕上げ研削用研削ユニット３０Ｂの下方の二次加工位置に送り込まれ、この位置で該研削ユニット３０Ｂにより裏面が仕上げ研削される。
【００２１】
基台１１の奥側の端部には、Ｘ方向に並ぶ２つのコラム１２Ａ，１２Ｂが立設されており、これらコラム１２Ａ，１２Ｂの前面に、各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂが、それぞれＺ方向（鉛直方向）に昇降自在に設置されている。各コラム１２Ａ，１２Ｂの前面には、Ｚ方向に延びるガイド４０が固定されており、このガイド４０にスライダ４１が摺動自在に装着されている。各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂは、スライダ４１の前面に固定されており、サーボモータ４２によって駆動されるボールねじ式の送り機構４３により、スライダ４１を介してＺ方向に昇降する。
【００２２】
各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂは同一構成であり、装着される砥石が粗研削用と仕上げ研削用と異なることで、区別される。図３に示すように研削ユニット３０Ａ，３０Ｂは、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３１を有しており、このスピンドルハウジング３１内には、スピンドルモータ３３によって回転駆動されるスピンドルシャフト３２が支持されている。そしてこのスピンドルシャフト３２の下端には、フランジ３４を介して砥石ホイール３５が取り付けられている。
【００２３】
砥石ホイール３５は、環状のフレーム３６の下面に複数の砥石３７が配列されて固着されたものである。砥石３７の加工面である下面は、スピンドルシャフト３２の軸方向に直交するように設定される。砥石３７は、例えば、ガラス質のボンド材中にダイヤモンド砥粒を混合して成形し、焼結したものが用いられる。
【００２４】
粗研削用の研削ユニット３０Ａに取り付けられる砥石３７は、例えば♯３２０〜♯４００程度の比較的粗い砥粒を含むものが用いられる。また、仕上げ研削用の研削ユニット３０Ｂに取り付けられる砥石３７は、例えば♯２０００〜♯８０００程度の比較的細かい砥粒を含むものが用いられる。各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂには、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構（図示省略）が設けられている。
【００２５】
砥石ホイール３５はスピンドルシャフト３２とともに一体回転し、回転する砥石３７の研削外径は、ウェーハ１の直径よりも大きく設定される。また、ターンテーブル１３が所定角度回転して定められるウェーハ１の加工位置は、砥石３７の下面である刃先がウェーハ１の回転中心を通過し、チャックテーブル２０が回転することによって自転するウェーハ１の裏面全面が研削され得る位置に設定される。
【００２６】
ウェーハ１は、粗研削および仕上げ研削の各加工位置において、各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂにより裏面研削される。裏面研削は、チャックテーブル２０が回転してウェーハ１を自転させ、送り機構４３によって研削ユニット３０Ａ（３０Ｂ）を下方に送りながら、回転する砥石ホイール３５の砥石３７を、ウェーハ１の露出している裏面に押し付けることによりなされる。ここでウェーハ１は目的厚さまで薄化されるが、厚さの測定は、各加工位置の近傍に設けられた厚さ測定ゲージ５０によって行われる。
【００２７】
厚さ測定ゲージ５０は、プローブ５１ａがチャックテーブル２０の枠体２２の表面２２ａに接触する基準側ハイトゲージ５１と、プローブ５２ａが被研削物の表面（この場合、ウェーハ１の裏面）に接触する可動側ハイトゲージ５２との組み合わせからなるもので、双方のハイトゲージ５１，５２の高さ測定値を比較することにより、裏面研削中のウェーハ１の厚さが逐一測定される。ウェーハ１の裏面研削は、厚さ測定ゲージ５０によってウェーハ１の厚さを測定しながら行われ、その測定値に基づいて、送り機構４３による砥石ホイール３５の送り量が制御される。なお、粗研削では、仕上げ研削後の目的厚さの例えば２０〜４０μｍ手前まで研削され、残りが仕上げ研削で研削される。
【００２８】
粗研削から仕上げ研削を経てウェーハ１が目的厚さまで薄化されたら、次のようにしてウェーハ１の回収に移る。まず、仕上げ研削ユニット３０Ｂが上昇してウェーハ１から退避し、一方、ターンテーブル１３がＲ方向へ所定角度回転することにより、ウェーハ１が供給手段７３からチャックテーブル２０上に載置された着脱位置に戻される。この着脱位置でチャックテーブル２０の真空運転は停止され、次いでウェーハ１は、回収手段７８によってスピンナ式洗浄装置７９に搬送されて洗浄、乾燥処理され、この後、搬送ロボット７１によって回収カセット８０内に移送、収容される。また、ウェーハ１が取り去られたチャックテーブル２０は、ノズル７７から吐出される洗浄水によって研削屑等が除去される。回収手段７８は、本発明に係るものであり、後に詳述する。
【００２９】
［３］ドレス板および供給手段、回収手段
次に、本発明のドレス方法に用いるドレス板と、供給手段および回収手段について図４〜６を参照して説明する。
図４および図５に示すように、ドレス板１００は、塩化ビニールなどによって形成される基台１０１と、この基台１０１の表面の中心部にアルミナなどの砥粒をビトリファイドなどによって焼結成形してなる円形の第１ドレッサ部１０２と、基台１０１の外周よりやや内側の部分に第１ドレッサ部１０２と同様に形成された円環状の第２ドレッサ部１０３とを備える。第１ドレッサ部１０２と第２ドレッサ部１０３は基台１００に対して同心状に配置されており、第１ドレッサ部１０２と第２ドレッサ部１０３との間の基台表面は、後に説明する供給手段７３および回収手段７８の吸着面７４ａによって吸着保持される被保持領域１０４である。
【００３０】
第１ドレッサ部１０２と第２ドレッサ部１０３とで構成されるドレッサ部の砥粒サイズは、粗研削用の砥石をドレスするものと、仕上げ研削用の砥石をドレスするものとで異なる。すなわち、ドレス板１００は粗研削用と仕上げ研削用の２種類が用意される。粗研削用の砥石をドレスするドレス板１００では、粗研削用の砥石の砥粒のサイズより粗い砥粒が用いられる。また、仕上げ研削用の砥石をドレスするドレス板１００では、仕上げ研削用の砥石の砥粒サイズより例えば２倍から３倍の大きさの砥粒が用いられる。基台１００は、チャックテーブル２０の吸着面２１ａを覆うことができる大きさに設定される。これにより、ドレス作業によって生じるドレッサ部や砥石３７の研削屑がチャックテーブル２０の吸着面２１ａに付着することを防止できるため、ドレス作業後のウェーハ１の研削時に、ウェーハ１と吸着面２１ａとの間に研削屑が挟み込まれるのを防止できる。
【００３１】
ウェーハ１およびドレス板１００を搬送する供給手段７３および回収手段７８は同様の構成であって、図６に示すように、吸着パッド７４および水平旋回式のアーム７５との組み合わせにより構成されている。吸着パッド７４は、外径が第２ドレッサ部１０３の内径よりもやや小さく、かつ、内径が第１ドレッサ部１０２の外径よりもやや大きい寸法のドーナツ状の吸着面７４ａと、吸着面７４ａに囲まれた中心に第１ドレッサ部１０２と略同形で第１ドレッサ部１０２を収容する円形状の凹部７４ｂを有している。吸着パッド７４は真空チャック式であり、吸着面７４ａは多孔質体７４ｃで形成されている。吸着パッド７４およびアーム７５の内部には、吸着面７４ａから空気を吸引する空気吸引路７６が形成されている。吸着パッド７４をドレス板１００の被保持領域１０４に押し当てて真空運転することにより、ドレス板１００を吸着保持することが可能となっている。ドレス板１００を吸着保持した後、アーム７５を旋回させることによりドレス板１００は搬送先へ搬送される。
【００３２】
［４］ドレス方法
以上が本実施形態の研削装置１０の構成であり、次にドレス方法を説明する。
最初に、ドレス板１００を収容したドレス板用カセットを、供給カセット７０に換えて研削装置１０にセットする。また、回収カセット８０もドレス板１００を収容できるドレス板用カセットに交換する。次に、ドレス加工時の送り速度や回転速度などを設定したドレス加工用の研削条件を選択する。このドレス加工用の研削条件は、予め研削装置１０に記憶させておく。ドレス加工用の研削条件が選択されると、ドレス板１００が搬送ロボット７１によって供給側のカセットから取り出され、位置決めテーブル７２にドレッサ部が露出する状態にドレス板１００が載置される。次いで、供給手段７３の吸着パッド７４を位置決めテーブル７２に載置されたドレス板１００の被保持領域１０４に押し当てる。このとき、第１ドレッサ部１０２は凹部７４ｂに収容される。吸着パッド７４をドレス板１００に押し当てた後、ドレス板１００の吸着を開始し、吸着面７４ａでドレス板１００の被保持領域１０４を吸着し、次いでアーム７５を旋回させてチャックテーブル２０の直上まで移動させる。次いで、吸着パッド７４による吸着を終了させる。これにより、チャックテーブル２０上に、ドレッサ部が露出する状態でドレス板１００が載置される（ドレス板載置工程）。
【００３３】
ドレス板１００がチャックテーブル２０に載置されたら、チャックテーブル２０による真空運転を開始し、ドレス板１００を吸着面２１ａに吸着保持させる。次いで、ウェーハ１を研削するときと同様にターンテーブル１３をＲ方向に回転させ、ドレスするスピンドルの下方にドレス板１００を配置させる。次いで、ドレス板１００と砥石ホイール３５とを相対的に回転させ、図７に示すようにスピンドルをドレス板１００に送り込み、ドレス板１００を研削する（ドレス工程）。このとき、厚さ測定ゲージ５０の基準側ハイトゲージ５１のプローブ５１ａを枠体２２の表面２２ａに、また、可動側ハイトゲージ５２のプローブ５２ａを第２ドレッサ部１０３の表面にそれぞれ接触させ、ドレス板１００の厚さを測定しながら研削する。
【００３４】
研削が終了したら、スピンドルを上方に退避させ、再びターンテーブル１３を回転させて、ドレス板１００を着脱位置に戻す。着脱位置に戻ったドレス板１００は、ドレス板１００をチャックテーブル２０に載置したときと同様に、直上に移動した回収手段７８の吸着パッド７４によって吸着、保持される。次いで、ドレス板１００を吸着した回収手段７８のアーム７５を旋回させ、スピンナ式洗浄装置７９までドレス板１００を搬送させる（ドレス板除去工程）。そして、回収手段７８によるドレス板１００の吸着を終了させ、ドレス板１００をスピンナ式洗浄装置７９で洗浄、乾燥し、搬送ロボット７１により回収側のカセットに移送、収容される。
【００３５】
本実施形態のドレス板１００は、砥石３７によって研削される第１ドレッサ部１０２および第２ドレッサ部１０３と、供給手段７３および回収手段７８によって吸着保持される被保持領域１０４とを有している。また、供給手段７３および回収手段７８は、ドレス板１００に対応する吸着パッド７４を有している。これにより、ウェーハ１を研削するときと同じようにして、ドレス板１００を供給側のカセットからチャックテーブル２０まで自動で搬送させることができる。また、研削を終えたドレス板１００をチャックテーブル２０から回収側のカセットまで自動で搬送させることもできる。そのため、従来のように作業者がチャックテーブル２０にドレス部材をセットしたり、チャックテーブル２０からドレス部材を除去したりする必要がなく、ドレス作業がウェーハの研削作業と同様に研削条件を設定するだけで行える。このように本発明では、ドレス作業を自動化することができるため、作業者による作業ミスの発生を抑えることができる。
【００３６】
また、従来では、ドレス作業後にチャックテーブル２０からの砥石３７の刃先位置を確認するセットアップ作業を行っており、このためドレス作業後、速やかにウェーハ１の研削作業を再開させることができなかった。しかしながら、本実施形態では、ドレス工程時にドレス板１００の厚さを測定しながらドレス板１００の研削するため、ドレス作業後の砥石の刃先位置を適確に把握することができる。これにより、ドレス作業後のセットアップを行う必要がなく、速やかにウェーハ１の研削作業を再開させることができる。その結果、ドレス作業の作業効率の向上を図ることができる。
【００３７】
なお、本実施形態では、ウェーハ１を研削するスピンドルを２つ用いてウェーハ１を比較的薄く仕上げる研削装置１０に適用したが、スピンドルを１つ用いてウェーハ１を比較的厚く仕上げる研削装置でも本発明は実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態で研削されるウェーハの（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る研削装置の斜視図である。
【図３】図２の研削装置が備える研削ユニットによりウェーハを研削している状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【図４】本発明の一実施形態で研削されるドレス板の斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態で研削されるドレス板の（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。
【図６】本発明の一実施形態でウェーハおよびドレス板を搬送する搬送手段の断面図である。
【図７】図２の研削装置が備える研削ユニットによりドレス板を研削している状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…ウェーハ（被加工物）
１０…研削装置
２０…チャックテーブル（保持手段）
３７…砥石（研削部材）
７３…供給手段（搬送手段）
７８…回収手段（搬送手段）
１００…ドレス板
１０２…第１ドレッサ部（ドレッサ部）
１０３…第２ドレッサ部（ドレッサ部）
１０４…被保持領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送手段によって被加工物を搬送する全自動搬送機能を有し、保持手段に保持した被加工物の一の面を研削部材によって研削する研削装置の、前記保持手段にドレス板を保持し、該ドレス板を研削することで前記研削部材をドレスするドレス方法であって、
前記研削部材によって研削されるドレッサ部と、前記搬送手段によって保持され得る被保持領域とを有するドレス板を、搬送手段が被保持領域を保持して前記保持手段に載置するドレス板載置工程と、
前記研削部材によって前記ドレス板の前記ドレッサ部を研削してドレスするドレス工程と、
前記ドレス板を、前記搬送手段が前記被保持領域を保持して前記保持手段から取り去るドレス板除去工程とを備えることを特徴とするドレス方法。
【請求項２】
前記被加工物は円盤状の基板であり、
前記ドレス板は、
前記保持手段に保持され得る円盤状の基台と、
該基台の表面の中心付近に配設される円形状の第１ドレッサ部と、
前記基台の表面の前記第１ドレッサ部の周囲に配設され、前記被加工物の直径と同等の直径を有する環状の第２ドレッサ部とを備え、
前記搬送手段は、前記環状の第２ドレッサ部の内径と略同等の直径を有するドーナツ状の吸着面、および該吸着面に囲まれた中心に第１ドレッサ部と略同形で第１ドレッサ部を収容する凹部を有し、
前記第１ドレッサ部と前記第２ドレッサ部との間に前記基台の表面部分が、前記搬送手段の前記吸着面に吸着して保持され得る前記被保持領域として構成されていることを特徴とする請求項１に記載のドレス方法。
【請求項３】
前記ドレス工程においては、前記第２ドレッサ部の厚さを測定しながら行うことを特徴とする請求項２に記載のドレス方法。
【請求項４】
搬送手段によって被加工物を搬送する全自動搬送機能を有し、保持手段に保持した被加工物の一の面を研削部材によって研削する研削装置において、
前記研削部材によって研削されるドレッサ部と、前記搬送手段によって保持され得る被保持領域とを有し、前記搬送手段が被保持領域を保持した状態で、前記保持手段に載置されたり、保持手段から取り去られたりするドレス板を備えることを特徴とする研削装置。
【請求項５】
前記被加工物は円盤状の基板であり、
前記ドレス板は、
前記保持手段に保持され得る円盤状の基台と、
該基台の表面の中心付近に配設される円形状の第１ドレッサ部と、
前記基台の表面の前記第１ドレッサ部の周囲に配設され、前記被加工物の直径と同等の直径を有する環状の第２ドレッサ部とを備え、
前記搬送手段は、前記環状の第２ドレッサ部の内径と略同等の直径を有するドーナツ状の吸着面、および該吸着面に囲まれた中心に第１ドレッサ部と略同形で第１ドレッサ部を収容する凹部を有し、
前記第１ドレッサ部と前記第２ドレッサ部との間の前記基台の表面部分が、前記搬送手段の前記吸着面に吸着して保持され得る前記被保持領域として構成されていることを特徴とする請求項４に記載の研削装置。
【請求項６】
前記第２ドレッサ部の厚さを測定する厚さ測定手段を備えることを特徴とする請求項５に記載の研削装置。
【請求項１】
搬送手段によって被加工物を搬送する全自動搬送機能を有し、保持手段に保持した被加工物の一の面を研削部材によって研削する研削装置の、前記保持手段にドレス板を保持し、該ドレス板を研削することで前記研削部材をドレスするドレス方法であって、
前記研削部材によって研削されるドレッサ部と、前記搬送手段によって保持され得る被保持領域とを有するドレス板を、搬送手段が被保持領域を保持して前記保持手段に載置するドレス板載置工程と、
前記研削部材によって前記ドレス板の前記ドレッサ部を研削してドレスするドレス工程と、
前記ドレス板を、前記搬送手段が前記被保持領域を保持して前記保持手段から取り去るドレス板除去工程とを備えることを特徴とするドレス方法。
【請求項２】
前記被加工物は円盤状の基板であり、
前記ドレス板は、
前記保持手段に保持され得る円盤状の基台と、
該基台の表面の中心付近に配設される円形状の第１ドレッサ部と、
前記基台の表面の前記第１ドレッサ部の周囲に配設され、前記被加工物の直径と同等の直径を有する環状の第２ドレッサ部とを備え、
前記搬送手段は、前記環状の第２ドレッサ部の内径と略同等の直径を有するドーナツ状の吸着面、および該吸着面に囲まれた中心に第１ドレッサ部と略同形で第１ドレッサ部を収容する凹部を有し、
前記第１ドレッサ部と前記第２ドレッサ部との間に前記基台の表面部分が、前記搬送手段の前記吸着面に吸着して保持され得る前記被保持領域として構成されていることを特徴とする請求項１に記載のドレス方法。
【請求項３】
前記ドレス工程においては、前記第２ドレッサ部の厚さを測定しながら行うことを特徴とする請求項２に記載のドレス方法。
【請求項４】
搬送手段によって被加工物を搬送する全自動搬送機能を有し、保持手段に保持した被加工物の一の面を研削部材によって研削する研削装置において、
前記研削部材によって研削されるドレッサ部と、前記搬送手段によって保持され得る被保持領域とを有し、前記搬送手段が被保持領域を保持した状態で、前記保持手段に載置されたり、保持手段から取り去られたりするドレス板を備えることを特徴とする研削装置。
【請求項５】
前記被加工物は円盤状の基板であり、
前記ドレス板は、
前記保持手段に保持され得る円盤状の基台と、
該基台の表面の中心付近に配設される円形状の第１ドレッサ部と、
前記基台の表面の前記第１ドレッサ部の周囲に配設され、前記被加工物の直径と同等の直径を有する環状の第２ドレッサ部とを備え、
前記搬送手段は、前記環状の第２ドレッサ部の内径と略同等の直径を有するドーナツ状の吸着面、および該吸着面に囲まれた中心に第１ドレッサ部と略同形で第１ドレッサ部を収容する凹部を有し、
前記第１ドレッサ部と前記第２ドレッサ部との間の前記基台の表面部分が、前記搬送手段の前記吸着面に吸着して保持され得る前記被保持領域として構成されていることを特徴とする請求項４に記載の研削装置。
【請求項６】
前記第２ドレッサ部の厚さを測定する厚さ測定手段を備えることを特徴とする請求項５に記載の研削装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−２３０５７（Ｐ２００９−２３０５７Ａ）
【公開日】平成２１年２月５日（２００９．２．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１８９８３１（Ｐ２００７−１８９８３１）
【出願日】平成１９年７月２０日（２００７．７．２０）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月５日（２００９．２．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月２０日（２００７．７．２０）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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