積層体、電子部品搬送用部材及びこれを用いた電子部品搬送体
【課題】 帯電防止性、被着体への接着性、高温条件下での耐ブロッキング性、及び透明性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】 樹脂フィルム層上に、接着性樹脂層、及び２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層が積層されてなり、前記共重合体が、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体１ｇ中に０．７〜３．０ｍｍｏｌ有し、ガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下である共重合体である積層体。
【解決手段】 樹脂フィルム層上に、接着性樹脂層、及び２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層が積層されてなり、前記共重合体が、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体１ｇ中に０．７〜３．０ｍｍｏｌ有し、ガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下である共重合体である積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも接着性樹脂層と帯電防止層とを含む積層体及び電子部品搬送用部材と、これを用いた電子部品搬送体に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサー、抵抗、ダイオードなどの小型電子部品は、ポケットが連続的にエンボス成型されたプラスチック製キャリアテープに収納、輸送、保管されるが、その際に内容物の脱落を抑止する蓋部材として熱シール可能なカバーテープが用いられている。電子部品は、使用の際にカバーテープを剥離して取り出されるが、半導体素子は一般に静電気に弱く、カバーテープ剥離時の静電気や、輸送時の振動等による摩擦で発生する静電気によりこれら電子部品が破壊や劣化を起こしてしまうという問題があり、静電対策が重要課題となっている。このため樹脂フィルム、熱接着層及び帯電防止層からなるカバーテープが提案されている。
【０００３】
例えば透明熱可塑性樹脂フィルム層と、低融点ポリエステルや低融点ポリエチレン、ポリプロピレン等からなる熱接着層と、錫、アンチモン及び／又はインジウムの酸化物微粒子２０〜８０質量％と透明樹脂８０〜１５質量％とからなり１０４〜１０７Ωの表面抵抗値を有する帯電防止層を備えたカバーテープが提案されている（特許文献１）。しかし帯電防止層を塗布形成する必要があり作業性が良くなく、また高価な金属酸化物微粒子を含むため価格が高くなってしまう。
【０００４】
また、４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等に分散させた組成物を熱接着性樹脂層面に塗布することにより帯電防止性ブロッキング防止層が形成されたカバーテープが提案されている（特許文献２）。しかし得られるテープの表面抵抗値は１０１１〜１０１３Ωのオーダーで、十分な帯電防止性があるとは言えない。また界面活性剤を分散させる方法はブリードが生じシール性が不安定となり、帯電防止性も低下する虞がある。
【０００５】
更に、エチレン酢酸ビニル共重合体からなる接着層上にアクリル樹脂からなるオーバーコート層を有するカバーテープも提案されているが（特許文献３）、実際上はブロッキング防止剤として架橋微粒子等を添加する必要があるため透明度の低いテープしか得られていない。
【特許文献１】特開平７−２５１８６０号公報
【特許文献２】特開２００４−０５１１０５号公報
【特許文献３】特開２００３−１８１９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、帯電防止性、被着体への接着性、高温条件下での耐ブロッキング性、及び透明性に優れた積層体及び電子部品搬送用部材と、これを用いた電子部品搬送体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は上記目的を達成するため、鋭意検討した結果、帯電防止層に、特定のカチオン性基を含有する構造を持ち特定範囲のガラス転移温度を有するポリマーを用いることにより上記課題を解決することを見出し本発明に到達した。
即ち本発明の要旨は、樹脂フィルム層上に、接着性樹脂層、及び２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層が積層されてなり、前記共重合体が、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体１ｇ中に０．７〜３．０ｍｍｏｌ有し、ガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下である共重合体であることを特徴とする積層体に存する。
【０００８】
好ましくは共重合体を含む層の２３℃、６０％ＲＨにおける表面抵抗値が１．０×１０１２Ω以下である。また好ましくはラジカル重合性単量体の１種以上が（メタ）アクリル酸エステルである。なお、本明細書において「（メタ）アクリル酸」の表記は「メタクリル酸及び／又はアクリル酸」を指す。
また好ましくは前記ラジカル重合性単量体の１種以上が上記一般式（Ｉ）の構造を有する。
【０００９】
本発明の別の要旨は、このような積層体からなることを特徴とする電子部品搬送用部材に存する。特にこのような積層体を、電子部品を収納、輸送、保管するためのキャリアテープやカバーテープとして用いると好ましい。
本発明の更に別の要旨は、電子部品を収容する電子部品収容部と、前記電子部品収容部を覆うカバーテープとを備えた電子部品搬送体であって、カバーテープが前記積層体からなることを特徴とする電子部品搬送体に存する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、帯電防止性、被着体への接着性、高温条件下での耐ブロッキング性、及び透明性に優れた積層体を得ることができる。
また、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体中に含むので、ブリードが生じることがなくシール性に悪影響を及ぼすことがないし、帯電防止性を半永久的に有する利点がある。
【００１１】
この積層体は電子部品搬送用部材として有用であり、特にＩＣ、トランジスタ、コンデンサー、抵抗、ダイオードなどの半導体、電子部品を収納、輸送、保管するためのキャリアテープやカバーテープなどに用いると、テープの耐ブロッキング性に優れ、カバーテープとキャリアテープとを熱接着する際の接着性に優れる。また帯電防止性に優れるため、キャリアテープとカバーテープとを剥離して収納されている電子部品を取り出す際に、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊を防止できる。また摩擦による静電気の発生も抑えることができ、電子部品の破壊や劣化を抑制できる。
【００１２】
更に本積層体は耐ブロッキング性に優れるため、ロール状に巻き取った際にブロッキングするのを防止でき、またカバーテープやキャリアテープとして用いた場合に、高温条件下で長期保存された電子部品がテープに付着して取り出せなくなることが防止できる。さらに、得られる積層体の透明度が高いためカバーテープとして使用した場合に視認性に優れる。
【００１３】
従ってカバーテープに本積層体を用いた電子部品搬送体は、電子部品収容部とカバーテープとの接着性が良く、高温条件下での耐ブロッキング性や透明性に優れ、かつ輸送時や剥離時の静電気の発生を抑えることができ、電子部品に破壊や劣化を抑制できる利点がある。
なお本発明においては上記した１以上の効果があればよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明に係わる積層体の層構成は、樹脂フィルム層上に、接着性樹脂層、及び２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層が積層されてなり、この共重合体は、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体１ｇ中に０．７〜３．０ｍｍｏｌ有し、かつガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下である。好ましくは樹脂フィルム層上に、接着性樹脂層、２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層が、この順に積層されてなる。
【００１５】
上記共重合体が４級アンモニウム塩型カチオン性基を上記範囲含むことで、これを含む層はいわゆる帯電防止層として働く（以下、この層を帯電防止層と称する）。そして共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）を特定範囲とすることで耐ブロッキング特性を向上させることができる。前記特許文献３ではアクリル樹脂を用いたオーバーコート層が提案されているが、耐ブロッキング性が十分ではなく、ブロッキング防止剤として別に架橋微粒子等を添加している。本発明者の検討によれば、これは樹脂のガラス転移温度が５０℃以下と低いためと考えられる。本発明ではガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下のポリマーを用いることで耐ブロッキング性を十分なものとしたので、別にブロッキング防止剤を含む必要が無く、透明度の高い積層体が得られる利点がある。但し必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲でブロッキング防止剤を含むことを排除するものではない。
【００１６】
本発明に用いる樹脂フィルム層は、他の層を支持しうる強度を有し、接着、剥離に耐える適当な柔軟性を有していればよい。樹脂フィルム層の材質は、上記目的に叶うものであれば特に限定されないが、例えば２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、２軸延伸ポリプロピレン、ポリエチレン、２軸延伸ナイロン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート等の各種樹脂を使用しうる。なかでも２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルが好ましい。これら樹脂は１種を単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
樹脂フィルム層の厚みは特に限定はされないが、通常１０μｍ〜３００μｍである。このフィルム層は１枚からなっていてもよいが、同一又は異なるフィルムを２枚又は３枚貼り合わせてフィルム層としてもよい。貼り合わせたフィルムを用いると引張り強度が向上しカール防止を抑制できる利点がある。
接着性樹脂層は、本発明に係わる積層体を他の樹脂等と接着しうるものであればよく、接着性樹脂の材質は特に限定されないが、実用性の点から好ましくは熱接着性樹脂又は感圧接着性（粘着性）樹脂であり、熱又は圧力により積層体と他の樹脂層等と接着しうるものである。
【００１８】
熱接着性樹脂としては、上記目的に叶うものであれば特に限定されないが、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、或いは、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体及びスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体等の熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等を使用しうる。
【００１９】
感圧接着性（粘着性）樹脂としては、上記目的に叶うものであれば特に限定されないが、エチレン−酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体ポリウレタン樹脂等を使用しうる。
これら接着性樹脂は１種を単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
これら接着性樹脂に対しては、必要に応じて粘着性付与剤等、他の任意の添加剤を加えてもよい。粘着性付与剤としては、特に限定されないが、例えばロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、水添石油樹脂、クマロン・インデン樹脂等を使用しうる。添加量は特に限定されないが、好ましくは接着性樹脂１００質量部に対して１〜３０質量部である。
【００２１】
接着性樹脂層の厚みは特に限定はされないが、通常５μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以上である。ただし通常１００μｍ以下であり、好ましくは５０μｍ以下である。下限より厚いほど強い接着性が出やすい傾向があるが、上限より薄いほど作業性が高く接着作業が簡便かつ短時間になる傾向がある。
本発明の接着性樹脂層の形成方法は、特に限定されないが、接着性樹脂に、必要により溶媒や添加剤を加えた組成物を、例えばグラビアコート法、バーコート法、ローラーコート法、カーテンコート法、エアーナイフ法などの各種コーティング方法によって樹脂フィルム層上に塗布することにより接着性樹脂層が形成される。コーティング方法、組成物の粘度等は、得たい接着性樹脂層の厚みによって適宜選択すればよい。
【００２２】
本発明の積層体を例えばカバーテープに用いた場合、接着性樹脂層はカバーテープとキャリアテープとを接着する際の接着性を良くするが、逆に保管時などカバーテープをロール状に巻いた際にブロッキングを起こしやすくなるので、ブロッキングを防止する層を設ける必要がある。
このため本発明においては、更に、耐ブロッキング性と帯電防止性を兼ね備えた層として、２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体であって、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体１ｇ中に０．７〜３．０ｍｍｏｌ有し、ガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下である共重合体を含む層を設ける。以下、本層を帯電防止層と称する。
【００２３】
本発明に用いる２種以上のラジカル重合性単量体の種類は特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ステアリルなどの（メタ）アクリル酸エステル、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、α−オレフィンなどを使用しうる。ラジカル重合性単量体の少なくとも１種は（メタ）アクリル酸エステルであることが望ましい。より望ましくはラジカル重合性単量体の２種が（メタ）アクリル酸エステルであり、最も望ましくは全てのラジカル重合性単量体が（メタ）アクリル酸エステルである。
【００２４】
共重合体中に４級アンモニウム塩型カチオン性基を持たせるためには、通常、上記ラジカル重合性単量体の１種以上を４級アンモニウム塩型カチオン性単量体とする。
４級アンモニウム塩型カチオン性単量体の種類は特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジブチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジベンジルアミノエチルエステル、（メタ）アクリルアミドジメチルプロピルアミン、（メタ）アクリルアミドジエチルプロピルアミン等の、塩化アルキル、塩化ベンジル、臭化アルキル、臭化ベンジル、ＣＨ２ＣｌＣＯＯＲ６、（Ｒ７）２ＳＯ４等による変性物が挙げられる。アルキル基としては炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。塩化アルキルとしては例えば塩化メチル、塩化エチル、臭化アルキルとしては例えば臭化メチル、臭化エチルが挙げられる。Ｒ６、Ｒ７はそれぞれ独立して炭素数１〜４のアルキル基、又はベンジル基を表す。ＣＨ２ＣｌＣＯＯＲ６としては例えばモノクロロ酢酸メチルエステル、モノクロロ酢酸エチルエステル、モノクロロ酢酸ブチルエステル、モノクロロ酢酸ベンジルエステルなどが挙げられる。（Ｒ７）２ＳＯ４としては例えばジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ジベンジル硫酸などが挙げられる。
【００２５】
好ましくは、４級アンモニウム塩型カチオン性単量体は（メタ）アクリル酸エステル構造又は（メタ）アクリルアミド構造を有する。より好ましくは下記一般式（Ｉ）の構造を有する。
【００２６】
【化２】
【００２７】
（但し、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２は炭素数が２〜４のアルキレン基を表し、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、ベンジル基又はＣＨ２ＣＯＯＲ６を表し、Ｒ６は炭素数１〜４のアルキル基又はベンジル基を表し、Ｘ−は塩素イオン、臭素イオン又はＲ７ＳＯ４−イオンを表し、Ｒ７は炭素数１〜４のアルキル基又はベンジル基を表し、Ｚは２価の連結基であり酸素原子又はＮＨを表す。）
【００２８】
これら単量体は１種を単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明においては、共重合体に含まれるこれらの４級アンモニウム塩型カチオン性基の含有量（カチオン性基含有量）は０．７ｍｍｏｌ／ｇ以上とし、３．０ｍｍｏｌ／ｇ以下とする。好ましい下限値は０．８ｍｍｏｌ／ｇであり、より好ましくは１．０ｍｍｏｌ／ｇであり、更に好ましくは１．２ｍｍｏｌ／ｇである。好ましい上限値は２．５ｍｍｏｌ／ｇであり、更に好ましくは２．０ｍｍｏｌ／ｇである。下限値より含有量が多いほど帯電防止性能が高まる傾向にあり、上限値より含有量が少ないほど樹脂の吸湿性が低減され高温高湿条件下での耐ブロッキング性が向上する傾向にある。
【００２９】
本発明においては、共重合体のガラス転移温度は５０℃以上、１００℃以下とする。この範囲とすることで接着性と耐ブロッキング性の両方に優れた積層体が得られる。好ましい下限値は６０℃であり、更に好ましくは７０℃である。好ましい上限値は９０℃であり、更に好ましくは８０℃である。ガラス転移温度が下限値より高いほど耐ブロッキング性が高まる傾向にある。ガラス転移温度が上限値より低いほど接着性が高まる傾向にある。
【００３０】
本明細書中において共重合体のガラス転移温度は、以下の計算式から求められる値をいう。式中の符号の意義は以下に示す通りである。なお本発明においてガラス転移温度は摂氏温度（℃）で表すが、下記式においてはガラス転移温度は絶対温度（Ｋ）で表される。
【００３１】
（数１）
１／Ｔｇ＝｛Ｗ（ａ）／Ｔｇ（ａ）｝＋｛Ｗ（ｂ）／Ｔｇ（ｂ）｝＋｛Ｗ（ｃ）／Ｔｇ（ｃ）｝＋・・・
Ｔｇ：重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ａ）：単量体（ａ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ｂ）：単量体（ｂ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ｃ）：単量体（ｃ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｗ（ａ）：重合体における単量体（ａ）から成る構造単位の質量分率
Ｗ（ｂ）：重合体における単量体（ｂ）から成る構造単位の質量分率
Ｗ（ｃ）：重合体における単量体（ｃ）から成る構造単位の質量分率
【００３２】
このため共重合体のガラス転移温度がこの範囲となるようにラジカル重合性単量体の種類及び量を選ぶ必要がある。例えば、メタクリル酸メチルのホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度は１００℃であり、メタクリル酸エチルのホモポリマーのガラス転移温度は６５℃、メタクリル酸シクロヘキシルのホモポリマーのガラス転移温度は６５℃、メタクリル酸イソブチルのホモポリマーのガラス転移温度は５３℃、スチレンのホモポリマーのガラス転移温度は１００℃である。このような、ホモポリマーのガラス転移温度が５０℃以上であるラジカル重合性単量体を少なくとも１種含むことが好ましい。その含有量は、全単量体の４０質量％以上が好ましく、より好ましくは５０質量％以上である。但し９０質量％以下が好ましく、より好ましくは８０質量％以下である。
【００３３】
上記共重合体には、必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、他の単量体を共重合してもよい。例えば帯電防止層の皮膜強度や基材への密着性を向上させる目的で官能基を有する単量体を共重合することもできる。官能基を有する単量体は、限定はされないが例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリルアミド、メタクリル酸グリシジルなどである。これらは１種を単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。官能基を有する単量体を用いる場合の含有量は、好ましくは、全単量体の０．１質量％〜１０質量％である。
【００３４】
本発明に係わる共重合体には、必要に応じて他の任意の添加剤を加えてもよい。本発明の効果を著しく損なわない範囲で、界面活性剤や導電性金属酸化物などの帯電防止剤や、有機フィラー、無機フィラー、脂肪酸アミドなどのブロッキング防止剤を少量含ませてもよい。但し好ましくはこれら帯電防止剤やブロッキング防止剤を含まない。
帯電防止層の厚みは特に限定はされないが、通常０．０１μｍ以上であり、好ましくは０．１μｍ以上である。ただし通常５μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以下である。下限より厚いほど帯電防止性能及び耐ブロッキング性が高まる傾向にあり、上限より薄いほど積層体の接着性が向上する傾向がある。
【００３５】
本発明の共重合体の製造法は、特に限定されないが、通常はラジカル重合によって製造され、例えば溶液重合、懸濁重合、乳化重合、バルク重合のいずれも可能である。なかでも極性の高い有機溶媒中で溶液重合によって製造することが好ましい。有機溶媒としては、例えばエタノール、メタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒などを用いることができる。重合開始剤としては、例えばアゾビスイソブチロニトリルなどのアゾ系重合開始剤、ベンゾイルパーオキサイドなどの有機過酸化物、過硫酸アンモニウムなどの無機過酸化物などを用いることができる。
【００３６】
本発明の帯電防止層の形成方法は、特に限定されないが、得られた共重合体に、必要により溶媒や添加剤を加えた組成物を、例えばグラビアコート法、バーコート法、ローラーコート法、カーテンコート法、エアーナイフ法などの各種コーティング方法によって接着性樹脂層上に塗布することにより帯電防止層が形成される。コーティング方法、組成物の粘度等は、得たい帯電防止層の厚みによって適宜選択すればよい。
【００３７】
接着性樹脂層上に上記の耐ブロッキング性に優れた帯電防止層を形成することにより、帯電防止性に優れ、且つ接着性樹脂層の接着性を損なわずに優れた耐ブロッキング性を得ることができる。また本帯電防止層は透明性にも優れるので、透明性に優れた積層体が得られ、カバーテープやキャリアテープなど電子部品搬送用部材として使用した場合に、中に封入された電子部品を、目視でき、或いは光センサーなどによって確実に検出でき好ましい。本発明の積層体全体としてのヘイズは１０％以下が好ましく、より好ましくは８％以下であり、更に好ましくは６％以下である。ヘイズは低いほど良いが、通常１％以上である。
【００３８】
こうして得られた積層体の、帯電防止層表面の表面抵抗値は、２３℃、６０％ＲＨの条件下で測定した時に１．０×１０１２Ω以下であることが好ましい。より好ましくは１．０×１０１１Ω以下、更に好ましくは１．０×１０１０Ω以下である。表面抵抗値が低いほど、帯電防止性能が高く、積層体にゴミや埃が付着しにくく、電子部品搬送用部材として使用した場合に、静電気による電子部品の破壊・劣化を抑えることができる。また剥離性が安定するので電子部品の取り出し時の飛び出しなどによる実装不具合を低減できる。表面抵抗値は低いほど好ましいが、通常、１．０×１０４Ω以上である。
【００３９】
本発明においては、樹脂フィルム層、接着性樹脂層、及び２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層（帯電防止層）は、直接積層してもよく、また必要に応じて他の層を間に挟んでもよいし、最外層の外側に更に層を形成してもよい。
例えば、それぞれの層の密着性を高めるため、各層の間にプライマー層を形成してもよい。プライマーとしては例えばポリウレタン系、ポリエステル系などのアンカーコート剤を用いることができる。プライマー層を設ける場合は、その厚みは通常、５μｍ以下である。或いは積層体と他の樹脂等とのヒートシール時の密着性を高めるために、クッション材的な役割を担う中間層を樹脂フィルム層と接着性樹脂層との間に設けてもよい。例えばポリオレフィン系樹脂を用いることができる。
【００４０】
また、必要に応じて樹脂フィルム層の外側にも帯電防止層を設けてもよい。
本発明に係わる積層体は電子部品搬送用部材として有用であり、特にＩＣ、トランジスタ、コンデンサー、抵抗、ダイオードなどの半導体、電子部品を収納、輸送、保管するためのキャリアテープやカバーテープなどに用いると、テープの耐ブロッキング性に優れ、カバーテープとキャリアテープとを熱接着する際の接着性に優れる。また帯電防止性に優れるため、キャリアテープとカバーテープとを剥離して収納されている電子部品を取り出す際に、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊を防止できる。また摩擦による静電気の発生も抑えることができ、電子部品の破壊や劣化を抑制できる。
【００４１】
更に本積層体は耐ブロッキング性に優れるため、ロール状に巻き取った際にブロッキングするのを防止でき、またカバーテープやキャリアテープとして用いた場合に、高温条件下で長期保存された電子部品がテープに付着して取り出せなくなることが防止できる。さらに、得られる積層体の透明度が高いためカバーテープとして使用した場合に視認性に優れる。
【００４２】
従って本発明に係わる積層体は電子部品を収容する電子部品収容部と、前記電子部品収容部を覆うカバーテープとを備えた電子部品搬送体のカバーテープとして好適である。カバーテープに本積層体を用いた電子部品搬送体は、電子部品収容部とカバーテープとの接着性が良く、高温条件下での耐ブロッキング性や透明性に優れ、かつ輸送時や剥離時の静電気の発生を抑えることができ、電子部品に破壊や劣化を抑制できる利点がある。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明を、実施例を用いて更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
［測定方法及び評価方法］
（１）ヒートシール強度
実施例及び比較例で作成した積層体と、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面とを重ね合わせ、１２０℃×１ｋｇｆ／ｃｍ２×１秒の条件でヒートシールを行った。次いでこれを幅１５ｍｍの短冊状にカットし、２３℃、６０％ＲＨの条件下に２４時間以上養生した。その後、同条件下で剥離試験を行い接着力を測定した。剥離条件は、１８０°剥離で剥離速度は３００ｍｍ／分とした。
ヒートシール強度の評価基準は以下の通りである。
○ ：接着力が３Ｎ／１５ｍｍ以上
× ：接着力が３Ｎ／１５ｍｍ未満
【００４４】
（２）耐ブロッキング性
実施例及び比較例で作成した積層体を２枚重ねて、７０℃にて５０ｇｆ／ｃｍ２で加圧して２４時間放置した後に室温まで戻した。次いで、フィルムを手で剥離して密着の有無を調べた。
耐ブロッキング性の評価基準は以下の通りである。
○：密着なし、軽く剥離する。
×：密着あり。
【００４５】
（３）表面抵抗値
実施例及び比較例で作成した積層体を、２３℃、６０％ＲＨの条件下で２４時間以上養生した後に、帯電防止層表面の表面抵抗値（Ω）を測定した。表面抵抗値の測定は高田理研製ＨＩＧＨ ＭＥＧＯＨＭ ＭＥＴＥＲを用いて２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で行った。
【００４６】
（４）透明性
ヘイズメーター（日本電色工業製 ＭＯＤＥＬ１００１ＤＰ）によって積層体のヘイズ（ＨＡＺＥ）をＪＩＳ Ｋ７１０５ に準拠して測定した。
【００４７】
（５）ガラス転移温度
共重合体のガラス転移温度は以下の式を用いて計算により求めた。式中の符号の意義は以下に示す通りである。なおガラス転移温度は絶対温度（Ｋ）で表される。
【００４８】
（数２）
１／Ｔｇ＝｛Ｗ（ａ）／Ｔｇ（ａ）｝＋｛Ｗ（ｂ）／Ｔｇ（ｂ）｝＋｛Ｗ（ｃ）／Ｔｇ（ｃ）｝＋・・・
Ｔｇ：重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ａ）：単量体（ａ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ｂ）：単量体（ｂ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ｃ）：単量体（ｃ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｗ（ａ）：重合体における単量体（ａ）から成る構造単位の質量分率
Ｗ（ｂ）：重合体における単量体（ｂ）から成る構造単位の質量分率
Ｗ（ｃ）：重合体における単量体（ｃ）から成る構造単位の質量分率
【００４９】
なお、実施例及び比較例で用いた各単量体の単独重合体のガラス転移温度（℃）は以下の通りである。
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル １００℃
ＥＭＡ：メタクリル酸エチル ６５℃
ＣＨＭＡ：メタクリル酸シクロヘキシル ６５℃
ＩＢＭＡ：メタクリル酸イソブチル ５３℃
ＢＡ：アクリル酸ブチル −５４℃
ＤＭＣ：メタクリロイルオキシエチル（トリメチル）アンモニウムクロリド ５０℃
【００５０】
［４級アンモニウム塩型カチオン性基を有する共重合体の製造］
＜製造例１＞
窒素導入管、コンデンサーを備えたフラスコに、メタクリル酸メチル（２５質量部）、メタクリル酸シクロヘキシル（２０質量部）、メタクリル酸イソブチル（３０質量部）、メタクリロイルオキシエチル（トリメチル）アンモニウムクロリドの８０質量％水溶液（４１．３質量部）、ソルミックスＡ−１１（エタノール／メタノール／イソプロパノール混合溶媒、１５４質量部）を入れ、反応系内を窒素で置換した後に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（１．１質量部）を添加し、８０℃に昇温して８時間保持し、重合を行った。
【００５１】
得られた共重合体の４級アンモニウム塩型カチオン性基の含有量（カチオン性基含有量）を計算により求めたところ１．４７ｍｍｏｌ／ｇであった。またガラス転移温度を計算により求めたところ６４℃であった。
【００５２】
＜製造例２〜４＞
重合に供する各単量体の種類及び量（質量部）を表−１の通りとした以外は製造例１と同様にして、４級アンモニウム塩基構造を有する共重合体の製造を行った。但し、製造例５のみ、重合に使用する溶媒としてソルミックスＡ−１１：トルエン＝８：２（質量比）の混合溶媒を用いた。
得られた共重合体のカチオン性基含有量及びガラス転移温度を併せて表−１に示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】
なお表中の略号の意味は以下の通りである。
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＥＭＡ：メタクリル酸エチル
ＣＨＭＡ：メタクリル酸シクロヘキシル
ＩＢＭＡ：メタクリル酸イソブチル
ＢＡ：アクリル酸ブチル
ＤＭＣ：メタクリロイルオキシエチル（トリメチル）アンモニウムクロリド
（表中のＤＭＣの質量は８０質量％水溶液としての質量である。）
ＡＩＢＮ：アゾビスイソブチロニトリル
【００５５】
［積層体の作製］
＜実施例１＞
片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面に、熱接着性樹脂として酸変性ポリオレフィン系の非水分散体（三菱化学製サーフレンＡＰ−３４３）をバーコーターで塗布し１００℃にて乾燥して、厚さが２０μｍの熱接着層を形成した。
その後、製造例１で得られた共重合体を熱接着性樹脂層の上にバーコーターで塗布し１００℃にて乾燥して、帯電防止層を０．５μｍの厚さに形成した。このようにして２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層／帯電防止層からなる積層体を作製した。
【００５６】
＜実施例２＞
製造例１で得られた共重合体に替えて製造例２で得られた共重合体を用いた以外は実施例１と同様にして、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層／帯電防止層からなる積層体を作製した。
【００５７】
＜実施例３＞
製造例１で得られた共重合体に替えて製造例３で得られた共重合体を用いた以外は実施例１と同様にして、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層／帯電防止層からなる積層体を作製した。
【００５８】
＜比較例１＞
製造例１で得られた共重合体に替えて製造例４で得られた共重合体を用いた以外は実施例１と同様にして、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層／帯電防止層からなる積層体を作製した。
【００５９】
＜比較例２＞
製造例１で得られた共重合体に替えて製造例５で得られた共重合体を用いた以外は実施例１と同様にして、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層／帯電防止層からなる積層体を作製した。
【００６０】
＜比較例３＞
片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面に、熱接着性樹脂として酸変性ポリオレフィン系の非水分散体（三菱化学製サーフレンＡＰ−３４３）をバーコーターで塗布し１００℃にて乾燥して、厚さが２０μｍの熱接着層を形成した。このようにして、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層の２層からなる積層体を作製した。
【００６１】
［積層体の評価］
実施例１〜３及び比較例１〜３について、ヒートシール強度、耐ブロッキング性、表面抵抗値、透明性（ヘイズ）を測定した。結果を表−２に示す。
【００６２】
【表２】
【００６３】
帯電防止層にガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下の４級アンモニウム塩基構造を有する共重合体を用いた実施例１〜３の積層体は、ヒートシール強度、耐ブロッキング性、表面抵抗値、透明性（ヘイズ）の全てに優れるのに対し、ガラス転移温度が５０℃未満の４級アンモニウム塩基構造を有する共重合体を用いた比較例１の積層体は、耐ブロッキング性が悪くカバーテープとして実用に耐えないものであった。カチオン濃度が低いカチオン性共重合体を用いた比較例２の積層体は、表面抵抗値が高くカバーテープとして実用に耐えないものであった。また帯電防止層を設けなかった比較例３の積層体も、表面抵抗値が高くカバーテープとして実用に耐えないものであった。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも接着性樹脂層と帯電防止層とを含む積層体及び電子部品搬送用部材と、これを用いた電子部品搬送体に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサー、抵抗、ダイオードなどの小型電子部品は、ポケットが連続的にエンボス成型されたプラスチック製キャリアテープに収納、輸送、保管されるが、その際に内容物の脱落を抑止する蓋部材として熱シール可能なカバーテープが用いられている。電子部品は、使用の際にカバーテープを剥離して取り出されるが、半導体素子は一般に静電気に弱く、カバーテープ剥離時の静電気や、輸送時の振動等による摩擦で発生する静電気によりこれら電子部品が破壊や劣化を起こしてしまうという問題があり、静電対策が重要課題となっている。このため樹脂フィルム、熱接着層及び帯電防止層からなるカバーテープが提案されている。
【０００３】
例えば透明熱可塑性樹脂フィルム層と、低融点ポリエステルや低融点ポリエチレン、ポリプロピレン等からなる熱接着層と、錫、アンチモン及び／又はインジウムの酸化物微粒子２０〜８０質量％と透明樹脂８０〜１５質量％とからなり１０４〜１０７Ωの表面抵抗値を有する帯電防止層を備えたカバーテープが提案されている（特許文献１）。しかし帯電防止層を塗布形成する必要があり作業性が良くなく、また高価な金属酸化物微粒子を含むため価格が高くなってしまう。
【０００４】
また、４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等に分散させた組成物を熱接着性樹脂層面に塗布することにより帯電防止性ブロッキング防止層が形成されたカバーテープが提案されている（特許文献２）。しかし得られるテープの表面抵抗値は１０１１〜１０１３Ωのオーダーで、十分な帯電防止性があるとは言えない。また界面活性剤を分散させる方法はブリードが生じシール性が不安定となり、帯電防止性も低下する虞がある。
【０００５】
更に、エチレン酢酸ビニル共重合体からなる接着層上にアクリル樹脂からなるオーバーコート層を有するカバーテープも提案されているが（特許文献３）、実際上はブロッキング防止剤として架橋微粒子等を添加する必要があるため透明度の低いテープしか得られていない。
【特許文献１】特開平７−２５１８６０号公報
【特許文献２】特開２００４−０５１１０５号公報
【特許文献３】特開２００３−１８１９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、帯電防止性、被着体への接着性、高温条件下での耐ブロッキング性、及び透明性に優れた積層体及び電子部品搬送用部材と、これを用いた電子部品搬送体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は上記目的を達成するため、鋭意検討した結果、帯電防止層に、特定のカチオン性基を含有する構造を持ち特定範囲のガラス転移温度を有するポリマーを用いることにより上記課題を解決することを見出し本発明に到達した。
即ち本発明の要旨は、樹脂フィルム層上に、接着性樹脂層、及び２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層が積層されてなり、前記共重合体が、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体１ｇ中に０．７〜３．０ｍｍｏｌ有し、ガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下である共重合体であることを特徴とする積層体に存する。
【０００８】
好ましくは共重合体を含む層の２３℃、６０％ＲＨにおける表面抵抗値が１．０×１０１２Ω以下である。また好ましくはラジカル重合性単量体の１種以上が（メタ）アクリル酸エステルである。なお、本明細書において「（メタ）アクリル酸」の表記は「メタクリル酸及び／又はアクリル酸」を指す。
また好ましくは前記ラジカル重合性単量体の１種以上が上記一般式（Ｉ）の構造を有する。
【０００９】
本発明の別の要旨は、このような積層体からなることを特徴とする電子部品搬送用部材に存する。特にこのような積層体を、電子部品を収納、輸送、保管するためのキャリアテープやカバーテープとして用いると好ましい。
本発明の更に別の要旨は、電子部品を収容する電子部品収容部と、前記電子部品収容部を覆うカバーテープとを備えた電子部品搬送体であって、カバーテープが前記積層体からなることを特徴とする電子部品搬送体に存する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、帯電防止性、被着体への接着性、高温条件下での耐ブロッキング性、及び透明性に優れた積層体を得ることができる。
また、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体中に含むので、ブリードが生じることがなくシール性に悪影響を及ぼすことがないし、帯電防止性を半永久的に有する利点がある。
【００１１】
この積層体は電子部品搬送用部材として有用であり、特にＩＣ、トランジスタ、コンデンサー、抵抗、ダイオードなどの半導体、電子部品を収納、輸送、保管するためのキャリアテープやカバーテープなどに用いると、テープの耐ブロッキング性に優れ、カバーテープとキャリアテープとを熱接着する際の接着性に優れる。また帯電防止性に優れるため、キャリアテープとカバーテープとを剥離して収納されている電子部品を取り出す際に、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊を防止できる。また摩擦による静電気の発生も抑えることができ、電子部品の破壊や劣化を抑制できる。
【００１２】
更に本積層体は耐ブロッキング性に優れるため、ロール状に巻き取った際にブロッキングするのを防止でき、またカバーテープやキャリアテープとして用いた場合に、高温条件下で長期保存された電子部品がテープに付着して取り出せなくなることが防止できる。さらに、得られる積層体の透明度が高いためカバーテープとして使用した場合に視認性に優れる。
【００１３】
従ってカバーテープに本積層体を用いた電子部品搬送体は、電子部品収容部とカバーテープとの接着性が良く、高温条件下での耐ブロッキング性や透明性に優れ、かつ輸送時や剥離時の静電気の発生を抑えることができ、電子部品に破壊や劣化を抑制できる利点がある。
なお本発明においては上記した１以上の効果があればよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明に係わる積層体の層構成は、樹脂フィルム層上に、接着性樹脂層、及び２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層が積層されてなり、この共重合体は、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体１ｇ中に０．７〜３．０ｍｍｏｌ有し、かつガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下である。好ましくは樹脂フィルム層上に、接着性樹脂層、２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層が、この順に積層されてなる。
【００１５】
上記共重合体が４級アンモニウム塩型カチオン性基を上記範囲含むことで、これを含む層はいわゆる帯電防止層として働く（以下、この層を帯電防止層と称する）。そして共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）を特定範囲とすることで耐ブロッキング特性を向上させることができる。前記特許文献３ではアクリル樹脂を用いたオーバーコート層が提案されているが、耐ブロッキング性が十分ではなく、ブロッキング防止剤として別に架橋微粒子等を添加している。本発明者の検討によれば、これは樹脂のガラス転移温度が５０℃以下と低いためと考えられる。本発明ではガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下のポリマーを用いることで耐ブロッキング性を十分なものとしたので、別にブロッキング防止剤を含む必要が無く、透明度の高い積層体が得られる利点がある。但し必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲でブロッキング防止剤を含むことを排除するものではない。
【００１６】
本発明に用いる樹脂フィルム層は、他の層を支持しうる強度を有し、接着、剥離に耐える適当な柔軟性を有していればよい。樹脂フィルム層の材質は、上記目的に叶うものであれば特に限定されないが、例えば２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、２軸延伸ポリプロピレン、ポリエチレン、２軸延伸ナイロン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート等の各種樹脂を使用しうる。なかでも２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルが好ましい。これら樹脂は１種を単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
樹脂フィルム層の厚みは特に限定はされないが、通常１０μｍ〜３００μｍである。このフィルム層は１枚からなっていてもよいが、同一又は異なるフィルムを２枚又は３枚貼り合わせてフィルム層としてもよい。貼り合わせたフィルムを用いると引張り強度が向上しカール防止を抑制できる利点がある。
接着性樹脂層は、本発明に係わる積層体を他の樹脂等と接着しうるものであればよく、接着性樹脂の材質は特に限定されないが、実用性の点から好ましくは熱接着性樹脂又は感圧接着性（粘着性）樹脂であり、熱又は圧力により積層体と他の樹脂層等と接着しうるものである。
【００１８】
熱接着性樹脂としては、上記目的に叶うものであれば特に限定されないが、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、或いは、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体及びスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体等の熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等を使用しうる。
【００１９】
感圧接着性（粘着性）樹脂としては、上記目的に叶うものであれば特に限定されないが、エチレン−酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体ポリウレタン樹脂等を使用しうる。
これら接着性樹脂は１種を単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
これら接着性樹脂に対しては、必要に応じて粘着性付与剤等、他の任意の添加剤を加えてもよい。粘着性付与剤としては、特に限定されないが、例えばロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、水添石油樹脂、クマロン・インデン樹脂等を使用しうる。添加量は特に限定されないが、好ましくは接着性樹脂１００質量部に対して１〜３０質量部である。
【００２１】
接着性樹脂層の厚みは特に限定はされないが、通常５μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以上である。ただし通常１００μｍ以下であり、好ましくは５０μｍ以下である。下限より厚いほど強い接着性が出やすい傾向があるが、上限より薄いほど作業性が高く接着作業が簡便かつ短時間になる傾向がある。
本発明の接着性樹脂層の形成方法は、特に限定されないが、接着性樹脂に、必要により溶媒や添加剤を加えた組成物を、例えばグラビアコート法、バーコート法、ローラーコート法、カーテンコート法、エアーナイフ法などの各種コーティング方法によって樹脂フィルム層上に塗布することにより接着性樹脂層が形成される。コーティング方法、組成物の粘度等は、得たい接着性樹脂層の厚みによって適宜選択すればよい。
【００２２】
本発明の積層体を例えばカバーテープに用いた場合、接着性樹脂層はカバーテープとキャリアテープとを接着する際の接着性を良くするが、逆に保管時などカバーテープをロール状に巻いた際にブロッキングを起こしやすくなるので、ブロッキングを防止する層を設ける必要がある。
このため本発明においては、更に、耐ブロッキング性と帯電防止性を兼ね備えた層として、２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体であって、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体１ｇ中に０．７〜３．０ｍｍｏｌ有し、ガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下である共重合体を含む層を設ける。以下、本層を帯電防止層と称する。
【００２３】
本発明に用いる２種以上のラジカル重合性単量体の種類は特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ステアリルなどの（メタ）アクリル酸エステル、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、α−オレフィンなどを使用しうる。ラジカル重合性単量体の少なくとも１種は（メタ）アクリル酸エステルであることが望ましい。より望ましくはラジカル重合性単量体の２種が（メタ）アクリル酸エステルであり、最も望ましくは全てのラジカル重合性単量体が（メタ）アクリル酸エステルである。
【００２４】
共重合体中に４級アンモニウム塩型カチオン性基を持たせるためには、通常、上記ラジカル重合性単量体の１種以上を４級アンモニウム塩型カチオン性単量体とする。
４級アンモニウム塩型カチオン性単量体の種類は特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジブチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジベンジルアミノエチルエステル、（メタ）アクリルアミドジメチルプロピルアミン、（メタ）アクリルアミドジエチルプロピルアミン等の、塩化アルキル、塩化ベンジル、臭化アルキル、臭化ベンジル、ＣＨ２ＣｌＣＯＯＲ６、（Ｒ７）２ＳＯ４等による変性物が挙げられる。アルキル基としては炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。塩化アルキルとしては例えば塩化メチル、塩化エチル、臭化アルキルとしては例えば臭化メチル、臭化エチルが挙げられる。Ｒ６、Ｒ７はそれぞれ独立して炭素数１〜４のアルキル基、又はベンジル基を表す。ＣＨ２ＣｌＣＯＯＲ６としては例えばモノクロロ酢酸メチルエステル、モノクロロ酢酸エチルエステル、モノクロロ酢酸ブチルエステル、モノクロロ酢酸ベンジルエステルなどが挙げられる。（Ｒ７）２ＳＯ４としては例えばジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ジベンジル硫酸などが挙げられる。
【００２５】
好ましくは、４級アンモニウム塩型カチオン性単量体は（メタ）アクリル酸エステル構造又は（メタ）アクリルアミド構造を有する。より好ましくは下記一般式（Ｉ）の構造を有する。
【００２６】
【化２】
【００２７】
（但し、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２は炭素数が２〜４のアルキレン基を表し、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、ベンジル基又はＣＨ２ＣＯＯＲ６を表し、Ｒ６は炭素数１〜４のアルキル基又はベンジル基を表し、Ｘ−は塩素イオン、臭素イオン又はＲ７ＳＯ４−イオンを表し、Ｒ７は炭素数１〜４のアルキル基又はベンジル基を表し、Ｚは２価の連結基であり酸素原子又はＮＨを表す。）
【００２８】
これら単量体は１種を単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明においては、共重合体に含まれるこれらの４級アンモニウム塩型カチオン性基の含有量（カチオン性基含有量）は０．７ｍｍｏｌ／ｇ以上とし、３．０ｍｍｏｌ／ｇ以下とする。好ましい下限値は０．８ｍｍｏｌ／ｇであり、より好ましくは１．０ｍｍｏｌ／ｇであり、更に好ましくは１．２ｍｍｏｌ／ｇである。好ましい上限値は２．５ｍｍｏｌ／ｇであり、更に好ましくは２．０ｍｍｏｌ／ｇである。下限値より含有量が多いほど帯電防止性能が高まる傾向にあり、上限値より含有量が少ないほど樹脂の吸湿性が低減され高温高湿条件下での耐ブロッキング性が向上する傾向にある。
【００２９】
本発明においては、共重合体のガラス転移温度は５０℃以上、１００℃以下とする。この範囲とすることで接着性と耐ブロッキング性の両方に優れた積層体が得られる。好ましい下限値は６０℃であり、更に好ましくは７０℃である。好ましい上限値は９０℃であり、更に好ましくは８０℃である。ガラス転移温度が下限値より高いほど耐ブロッキング性が高まる傾向にある。ガラス転移温度が上限値より低いほど接着性が高まる傾向にある。
【００３０】
本明細書中において共重合体のガラス転移温度は、以下の計算式から求められる値をいう。式中の符号の意義は以下に示す通りである。なお本発明においてガラス転移温度は摂氏温度（℃）で表すが、下記式においてはガラス転移温度は絶対温度（Ｋ）で表される。
【００３１】
（数１）
１／Ｔｇ＝｛Ｗ（ａ）／Ｔｇ（ａ）｝＋｛Ｗ（ｂ）／Ｔｇ（ｂ）｝＋｛Ｗ（ｃ）／Ｔｇ（ｃ）｝＋・・・
Ｔｇ：重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ａ）：単量体（ａ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ｂ）：単量体（ｂ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ｃ）：単量体（ｃ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｗ（ａ）：重合体における単量体（ａ）から成る構造単位の質量分率
Ｗ（ｂ）：重合体における単量体（ｂ）から成る構造単位の質量分率
Ｗ（ｃ）：重合体における単量体（ｃ）から成る構造単位の質量分率
【００３２】
このため共重合体のガラス転移温度がこの範囲となるようにラジカル重合性単量体の種類及び量を選ぶ必要がある。例えば、メタクリル酸メチルのホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度は１００℃であり、メタクリル酸エチルのホモポリマーのガラス転移温度は６５℃、メタクリル酸シクロヘキシルのホモポリマーのガラス転移温度は６５℃、メタクリル酸イソブチルのホモポリマーのガラス転移温度は５３℃、スチレンのホモポリマーのガラス転移温度は１００℃である。このような、ホモポリマーのガラス転移温度が５０℃以上であるラジカル重合性単量体を少なくとも１種含むことが好ましい。その含有量は、全単量体の４０質量％以上が好ましく、より好ましくは５０質量％以上である。但し９０質量％以下が好ましく、より好ましくは８０質量％以下である。
【００３３】
上記共重合体には、必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、他の単量体を共重合してもよい。例えば帯電防止層の皮膜強度や基材への密着性を向上させる目的で官能基を有する単量体を共重合することもできる。官能基を有する単量体は、限定はされないが例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリルアミド、メタクリル酸グリシジルなどである。これらは１種を単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。官能基を有する単量体を用いる場合の含有量は、好ましくは、全単量体の０．１質量％〜１０質量％である。
【００３４】
本発明に係わる共重合体には、必要に応じて他の任意の添加剤を加えてもよい。本発明の効果を著しく損なわない範囲で、界面活性剤や導電性金属酸化物などの帯電防止剤や、有機フィラー、無機フィラー、脂肪酸アミドなどのブロッキング防止剤を少量含ませてもよい。但し好ましくはこれら帯電防止剤やブロッキング防止剤を含まない。
帯電防止層の厚みは特に限定はされないが、通常０．０１μｍ以上であり、好ましくは０．１μｍ以上である。ただし通常５μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以下である。下限より厚いほど帯電防止性能及び耐ブロッキング性が高まる傾向にあり、上限より薄いほど積層体の接着性が向上する傾向がある。
【００３５】
本発明の共重合体の製造法は、特に限定されないが、通常はラジカル重合によって製造され、例えば溶液重合、懸濁重合、乳化重合、バルク重合のいずれも可能である。なかでも極性の高い有機溶媒中で溶液重合によって製造することが好ましい。有機溶媒としては、例えばエタノール、メタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒などを用いることができる。重合開始剤としては、例えばアゾビスイソブチロニトリルなどのアゾ系重合開始剤、ベンゾイルパーオキサイドなどの有機過酸化物、過硫酸アンモニウムなどの無機過酸化物などを用いることができる。
【００３６】
本発明の帯電防止層の形成方法は、特に限定されないが、得られた共重合体に、必要により溶媒や添加剤を加えた組成物を、例えばグラビアコート法、バーコート法、ローラーコート法、カーテンコート法、エアーナイフ法などの各種コーティング方法によって接着性樹脂層上に塗布することにより帯電防止層が形成される。コーティング方法、組成物の粘度等は、得たい帯電防止層の厚みによって適宜選択すればよい。
【００３７】
接着性樹脂層上に上記の耐ブロッキング性に優れた帯電防止層を形成することにより、帯電防止性に優れ、且つ接着性樹脂層の接着性を損なわずに優れた耐ブロッキング性を得ることができる。また本帯電防止層は透明性にも優れるので、透明性に優れた積層体が得られ、カバーテープやキャリアテープなど電子部品搬送用部材として使用した場合に、中に封入された電子部品を、目視でき、或いは光センサーなどによって確実に検出でき好ましい。本発明の積層体全体としてのヘイズは１０％以下が好ましく、より好ましくは８％以下であり、更に好ましくは６％以下である。ヘイズは低いほど良いが、通常１％以上である。
【００３８】
こうして得られた積層体の、帯電防止層表面の表面抵抗値は、２３℃、６０％ＲＨの条件下で測定した時に１．０×１０１２Ω以下であることが好ましい。より好ましくは１．０×１０１１Ω以下、更に好ましくは１．０×１０１０Ω以下である。表面抵抗値が低いほど、帯電防止性能が高く、積層体にゴミや埃が付着しにくく、電子部品搬送用部材として使用した場合に、静電気による電子部品の破壊・劣化を抑えることができる。また剥離性が安定するので電子部品の取り出し時の飛び出しなどによる実装不具合を低減できる。表面抵抗値は低いほど好ましいが、通常、１．０×１０４Ω以上である。
【００３９】
本発明においては、樹脂フィルム層、接着性樹脂層、及び２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層（帯電防止層）は、直接積層してもよく、また必要に応じて他の層を間に挟んでもよいし、最外層の外側に更に層を形成してもよい。
例えば、それぞれの層の密着性を高めるため、各層の間にプライマー層を形成してもよい。プライマーとしては例えばポリウレタン系、ポリエステル系などのアンカーコート剤を用いることができる。プライマー層を設ける場合は、その厚みは通常、５μｍ以下である。或いは積層体と他の樹脂等とのヒートシール時の密着性を高めるために、クッション材的な役割を担う中間層を樹脂フィルム層と接着性樹脂層との間に設けてもよい。例えばポリオレフィン系樹脂を用いることができる。
【００４０】
また、必要に応じて樹脂フィルム層の外側にも帯電防止層を設けてもよい。
本発明に係わる積層体は電子部品搬送用部材として有用であり、特にＩＣ、トランジスタ、コンデンサー、抵抗、ダイオードなどの半導体、電子部品を収納、輸送、保管するためのキャリアテープやカバーテープなどに用いると、テープの耐ブロッキング性に優れ、カバーテープとキャリアテープとを熱接着する際の接着性に優れる。また帯電防止性に優れるため、キャリアテープとカバーテープとを剥離して収納されている電子部品を取り出す際に、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊を防止できる。また摩擦による静電気の発生も抑えることができ、電子部品の破壊や劣化を抑制できる。
【００４１】
更に本積層体は耐ブロッキング性に優れるため、ロール状に巻き取った際にブロッキングするのを防止でき、またカバーテープやキャリアテープとして用いた場合に、高温条件下で長期保存された電子部品がテープに付着して取り出せなくなることが防止できる。さらに、得られる積層体の透明度が高いためカバーテープとして使用した場合に視認性に優れる。
【００４２】
従って本発明に係わる積層体は電子部品を収容する電子部品収容部と、前記電子部品収容部を覆うカバーテープとを備えた電子部品搬送体のカバーテープとして好適である。カバーテープに本積層体を用いた電子部品搬送体は、電子部品収容部とカバーテープとの接着性が良く、高温条件下での耐ブロッキング性や透明性に優れ、かつ輸送時や剥離時の静電気の発生を抑えることができ、電子部品に破壊や劣化を抑制できる利点がある。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明を、実施例を用いて更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
［測定方法及び評価方法］
（１）ヒートシール強度
実施例及び比較例で作成した積層体と、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面とを重ね合わせ、１２０℃×１ｋｇｆ／ｃｍ２×１秒の条件でヒートシールを行った。次いでこれを幅１５ｍｍの短冊状にカットし、２３℃、６０％ＲＨの条件下に２４時間以上養生した。その後、同条件下で剥離試験を行い接着力を測定した。剥離条件は、１８０°剥離で剥離速度は３００ｍｍ／分とした。
ヒートシール強度の評価基準は以下の通りである。
○ ：接着力が３Ｎ／１５ｍｍ以上
× ：接着力が３Ｎ／１５ｍｍ未満
【００４４】
（２）耐ブロッキング性
実施例及び比較例で作成した積層体を２枚重ねて、７０℃にて５０ｇｆ／ｃｍ２で加圧して２４時間放置した後に室温まで戻した。次いで、フィルムを手で剥離して密着の有無を調べた。
耐ブロッキング性の評価基準は以下の通りである。
○：密着なし、軽く剥離する。
×：密着あり。
【００４５】
（３）表面抵抗値
実施例及び比較例で作成した積層体を、２３℃、６０％ＲＨの条件下で２４時間以上養生した後に、帯電防止層表面の表面抵抗値（Ω）を測定した。表面抵抗値の測定は高田理研製ＨＩＧＨ ＭＥＧＯＨＭ ＭＥＴＥＲを用いて２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で行った。
【００４６】
（４）透明性
ヘイズメーター（日本電色工業製 ＭＯＤＥＬ１００１ＤＰ）によって積層体のヘイズ（ＨＡＺＥ）をＪＩＳ Ｋ７１０５ に準拠して測定した。
【００４７】
（５）ガラス転移温度
共重合体のガラス転移温度は以下の式を用いて計算により求めた。式中の符号の意義は以下に示す通りである。なおガラス転移温度は絶対温度（Ｋ）で表される。
【００４８】
（数２）
１／Ｔｇ＝｛Ｗ（ａ）／Ｔｇ（ａ）｝＋｛Ｗ（ｂ）／Ｔｇ（ｂ）｝＋｛Ｗ（ｃ）／Ｔｇ（ｃ）｝＋・・・
Ｔｇ：重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ａ）：単量体（ａ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ｂ）：単量体（ｂ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｔｇ（ｃ）：単量体（ｃ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｋ）
Ｗ（ａ）：重合体における単量体（ａ）から成る構造単位の質量分率
Ｗ（ｂ）：重合体における単量体（ｂ）から成る構造単位の質量分率
Ｗ（ｃ）：重合体における単量体（ｃ）から成る構造単位の質量分率
【００４９】
なお、実施例及び比較例で用いた各単量体の単独重合体のガラス転移温度（℃）は以下の通りである。
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル １００℃
ＥＭＡ：メタクリル酸エチル ６５℃
ＣＨＭＡ：メタクリル酸シクロヘキシル ６５℃
ＩＢＭＡ：メタクリル酸イソブチル ５３℃
ＢＡ：アクリル酸ブチル −５４℃
ＤＭＣ：メタクリロイルオキシエチル（トリメチル）アンモニウムクロリド ５０℃
【００５０】
［４級アンモニウム塩型カチオン性基を有する共重合体の製造］
＜製造例１＞
窒素導入管、コンデンサーを備えたフラスコに、メタクリル酸メチル（２５質量部）、メタクリル酸シクロヘキシル（２０質量部）、メタクリル酸イソブチル（３０質量部）、メタクリロイルオキシエチル（トリメチル）アンモニウムクロリドの８０質量％水溶液（４１．３質量部）、ソルミックスＡ−１１（エタノール／メタノール／イソプロパノール混合溶媒、１５４質量部）を入れ、反応系内を窒素で置換した後に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（１．１質量部）を添加し、８０℃に昇温して８時間保持し、重合を行った。
【００５１】
得られた共重合体の４級アンモニウム塩型カチオン性基の含有量（カチオン性基含有量）を計算により求めたところ１．４７ｍｍｏｌ／ｇであった。またガラス転移温度を計算により求めたところ６４℃であった。
【００５２】
＜製造例２〜４＞
重合に供する各単量体の種類及び量（質量部）を表−１の通りとした以外は製造例１と同様にして、４級アンモニウム塩基構造を有する共重合体の製造を行った。但し、製造例５のみ、重合に使用する溶媒としてソルミックスＡ−１１：トルエン＝８：２（質量比）の混合溶媒を用いた。
得られた共重合体のカチオン性基含有量及びガラス転移温度を併せて表−１に示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】
なお表中の略号の意味は以下の通りである。
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＥＭＡ：メタクリル酸エチル
ＣＨＭＡ：メタクリル酸シクロヘキシル
ＩＢＭＡ：メタクリル酸イソブチル
ＢＡ：アクリル酸ブチル
ＤＭＣ：メタクリロイルオキシエチル（トリメチル）アンモニウムクロリド
（表中のＤＭＣの質量は８０質量％水溶液としての質量である。）
ＡＩＢＮ：アゾビスイソブチロニトリル
【００５５】
［積層体の作製］
＜実施例１＞
片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面に、熱接着性樹脂として酸変性ポリオレフィン系の非水分散体（三菱化学製サーフレンＡＰ−３４３）をバーコーターで塗布し１００℃にて乾燥して、厚さが２０μｍの熱接着層を形成した。
その後、製造例１で得られた共重合体を熱接着性樹脂層の上にバーコーターで塗布し１００℃にて乾燥して、帯電防止層を０．５μｍの厚さに形成した。このようにして２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層／帯電防止層からなる積層体を作製した。
【００５６】
＜実施例２＞
製造例１で得られた共重合体に替えて製造例２で得られた共重合体を用いた以外は実施例１と同様にして、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層／帯電防止層からなる積層体を作製した。
【００５７】
＜実施例３＞
製造例１で得られた共重合体に替えて製造例３で得られた共重合体を用いた以外は実施例１と同様にして、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層／帯電防止層からなる積層体を作製した。
【００５８】
＜比較例１＞
製造例１で得られた共重合体に替えて製造例４で得られた共重合体を用いた以外は実施例１と同様にして、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層／帯電防止層からなる積層体を作製した。
【００５９】
＜比較例２＞
製造例１で得られた共重合体に替えて製造例５で得られた共重合体を用いた以外は実施例１と同様にして、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層／帯電防止層からなる積層体を作製した。
【００６０】
＜比較例３＞
片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面に、熱接着性樹脂として酸変性ポリオレフィン系の非水分散体（三菱化学製サーフレンＡＰ−３４３）をバーコーターで塗布し１００℃にて乾燥して、厚さが２０μｍの熱接着層を形成した。このようにして、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート／熱接着性樹脂層の２層からなる積層体を作製した。
【００６１】
［積層体の評価］
実施例１〜３及び比較例１〜３について、ヒートシール強度、耐ブロッキング性、表面抵抗値、透明性（ヘイズ）を測定した。結果を表−２に示す。
【００６２】
【表２】
【００６３】
帯電防止層にガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下の４級アンモニウム塩基構造を有する共重合体を用いた実施例１〜３の積層体は、ヒートシール強度、耐ブロッキング性、表面抵抗値、透明性（ヘイズ）の全てに優れるのに対し、ガラス転移温度が５０℃未満の４級アンモニウム塩基構造を有する共重合体を用いた比較例１の積層体は、耐ブロッキング性が悪くカバーテープとして実用に耐えないものであった。カチオン濃度が低いカチオン性共重合体を用いた比較例２の積層体は、表面抵抗値が高くカバーテープとして実用に耐えないものであった。また帯電防止層を設けなかった比較例３の積層体も、表面抵抗値が高くカバーテープとして実用に耐えないものであった。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルム層上に、接着性樹脂層、及び２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層が積層されてなり、
前記共重合体が、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体１ｇ中に０．７〜３．０ｍｍｏｌ有し、ガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下である共重合体である、ことを特徴とする積層体。
【請求項２】
前記共重合体を含む層の、２３℃、６０％ＲＨにおける表面抵抗値が１．０×１０１２Ω以下である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記ラジカル重合性単量体の１種以上が下記一般式（Ｉ）の構造を有する、請求項１又は２に記載の積層体。
【化１】
（但し、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２は炭素数が２〜４のアルキレン基を表し、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、ベンジル基又はＣＨ２ＣＯＯＲ６を表し、Ｒ６は炭素数１〜４のアルキル基又はベンジル基を表し、Ｘ−は塩素イオン、臭素イオン又はＲ７ＳＯ４−イオンを表し、Ｒ７は炭素数１〜４のアルキル基又はベンジル基を表し、Ｚは２価の連結基であり酸素原子又はＮＨを表す。）
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層体からなることを特徴とする電子部品搬送用部材。
【請求項５】
電子部品を収容する電子部品収容部と、前記電子部品収容部を覆うカバーテープとを備えた電子部品搬送体であって、前記カバーテープが請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層体からなることを特徴とする電子部品搬送体。
【請求項１】
樹脂フィルム層上に、接着性樹脂層、及び２種以上のラジカル重合性単量体の共重合体を含む層が積層されてなり、
前記共重合体が、４級アンモニウム塩型カチオン性基を共重合体１ｇ中に０．７〜３．０ｍｍｏｌ有し、ガラス転移温度が５０℃以上１００℃以下である共重合体である、ことを特徴とする積層体。
【請求項２】
前記共重合体を含む層の、２３℃、６０％ＲＨにおける表面抵抗値が１．０×１０１２Ω以下である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記ラジカル重合性単量体の１種以上が下記一般式（Ｉ）の構造を有する、請求項１又は２に記載の積層体。
【化１】
（但し、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２は炭素数が２〜４のアルキレン基を表し、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、ベンジル基又はＣＨ２ＣＯＯＲ６を表し、Ｒ６は炭素数１〜４のアルキル基又はベンジル基を表し、Ｘ−は塩素イオン、臭素イオン又はＲ７ＳＯ４−イオンを表し、Ｒ７は炭素数１〜４のアルキル基又はベンジル基を表し、Ｚは２価の連結基であり酸素原子又はＮＨを表す。）
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層体からなることを特徴とする電子部品搬送用部材。
【請求項５】
電子部品を収容する電子部品収容部と、前記電子部品収容部を覆うカバーテープとを備えた電子部品搬送体であって、前記カバーテープが請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層体からなることを特徴とする電子部品搬送体。
【公開番号】特開２００７−１２５８（Ｐ２００７−１２５８Ａ）
【公開日】平成１９年１月１１日（２００７．１．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１８６９６５（Ｐ２００５−１８６９６５）
【出願日】平成１７年６月２７日（２００５．６．２７）
【出願人】（０００００５９６８）三菱化学株式会社 (4,356)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１月１１日（２００７．１．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年６月２７日（２００５．６．２７）
【出願人】（０００００５９６８）三菱化学株式会社 (4,356)
【Ｆターム（参考）】
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