積層基板、積層体及びその製造方法
【課題】積層基板において様々な情報を複数の基板における情報記録部にそれぞれ記録し、前記積層基板における内層側となる情報記録部の情報を確実に読み取る。
【解決手段】積層された複数の第１〜第３基板部１２、１４、１６は、透明なプレート状の絶縁部１８ａ〜１８ｃと、前記絶縁部１８ａ〜１８ｃの表面に張り付けられる導体箔２０ａ〜２０ｃから構成され、第１〜第３基板部１２、１４、１６には、それぞれ露光処理時の情報が記録された第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８がそれぞれ設けられている。そして、第１基板部１２の上部に積層される第２基板部１４には、第１情報記録領域２４の上部となる位置に開口した第１窓部６２が形成され、第２基板部１４の上部に積層される第３基板部１６には、第１及び第２情報記録領域２４、２６の上部となる位置に第２窓部６４が形成されている。
【解決手段】積層された複数の第１〜第３基板部１２、１４、１６は、透明なプレート状の絶縁部１８ａ〜１８ｃと、前記絶縁部１８ａ〜１８ｃの表面に張り付けられる導体箔２０ａ〜２０ｃから構成され、第１〜第３基板部１２、１４、１６には、それぞれ露光処理時の情報が記録された第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８がそれぞれ設けられている。そして、第１基板部１２の上部に積層される第２基板部１４には、第１情報記録領域２４の上部となる位置に開口した第１窓部６２が形成され、第２基板部１４の上部に積層される第３基板部１６には、第１及び第２情報記録領域２４、２６の上部となる位置に第２窓部６４が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層基板、積層体及びその製造方法に関し、一層詳細には、複数の基板に情報が記録された積層基板、積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、露光装置において、感光材料からなるシート体を露光ステージに位置決め固定し、この露光ステージをシート体と共に移動させる一方、レーザビームを所望の画像パターンに従い変調してシート体を露光走査することにより、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフィルタや多層プリント配線基板等を製造するための技術開発が進められている。
【０００３】
ところで、例えば、特許文献１には、半導体ＬＳＩのパターンが露光された半導体チップに対してそれぞれ各種番号や名称等が書き込まれたチップ個別情報領域が設けられ、前記半導体チップに、万が一、不良が生じた場合には、前記チップ個別情報を読み取ることにより解析を行い、製造工程において生じた半導体チップの不具合箇所や原因の特定を行う方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１４２３７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、上述したようなプリント配線基板では、その回路面積を増大させる目的で回路が形成された複数の基板層と絶縁材料からなる絶縁層とを交互に積層し、前記基板層及び絶縁層をプレスを介して圧着することにより１枚の基板とした積層基板が採用されている。この場合、積層基板は、各基板層同士が電気的に接続されている。
【０００６】
ところで、このような積層基板において、特許文献１に開示された情報領域を設けようとした場合に、前記積層基板では下層に配置された基板層が、上層となるように配置された他の基板層によって覆われているため、下層となる基板層に設けられた情報領域が他の基板層によって覆われ、前記情報領域の情報を読み取ることが困難となる不都合がある。
【０００７】
本発明は、前記の種々の課題を考慮してなされたものであり、積層基板において積層された複数の導電層の情報記録部に様々な情報をそれぞれ記録し、前記情報記録部の情報を容易且つ確実に、しかも、迅速に読み取ることが可能な積層基板、積層体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するために、本発明は、複数の基板が積層された積層基板において、
少なくとも第１絶縁層を有する第１基板と、透過性を有する第２絶縁層を備えた第２基板とを有し、
前記第１基板には、前記第１絶縁層に設けられて回路が形成される第１導電層と、前記第１絶縁層の表面に設けられ、前記回路が形成される際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された第１情報記録部とを備え、
前記第２基板には、前記第１情報記録部と対向する開口部が設けられ、
前記第１基板に対して前記第２基板が積層された際に、前記第１情報記録部の情報が、前記第２基板の開口部を介して読み取り可能であることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、積層基板における第１基板には、回路が形成される際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された情報記録部が設けられると共に、透過性を有する第２絶縁層を備えた第２基板を前記第１基板に対して積層させた際に、外層側となる第２基板には、前記第１基板の情報記録部と対向する位置に開口部が形成されている。そして、第１基板の情報記録に記録された情報を、第２絶縁層を介して前記外層側となる第２基板の開口部から読み取る。
【００１０】
従って、複数の基板が積層された積層基板において、第１基板の情報記録部に記録された情報を作業者による目視やＸ線を用いた読取装置によって迅速且つ確実に読み取ることができるため、前記積層基板において不具合等が生じた場合に前記情報に基づいて不具合箇所や原因の特定を迅速に行うことが可能となる。
【００１１】
また、情報記録部に、第１導電層に対して露光処理が行われる際の露光条件を記録することにより、積層基板に不具合が生じた際に前記情報記録部から前記露光条件を読み取って解析を行うことにより、前記露光条件の設定に起因した不具合を解明することができる。
【００１２】
さらに、情報記録部は、第１導電層に対する露光処理によって回路を形成する際に、情報を記録するとよい。これにより、第１導電層に対して露光処理を行う際に併せて情報記録部の情報の記録作業を行うことができるため、前記積層基板を製造する際の生産性を向上させることが可能となる。
【００１３】
さらにまた、積層された少なくとも２つのパターン形成層を備えた積層体であって、
前記少なくとも２つのパターン形成層は、所望のパターンが形成されたパターン形成部と、
前記パターンが形成される際の情報及び前記パターンに固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された情報記録部と、
をそれぞれ備え、
下層となるパターン形成層の前記情報記録部と上層となるパターン形成層の前記情報記録部とが、前記パターン形成層の積層方向と略直交する方向に互いにオフセットして配置されることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、積層された少なくとも２つのパターン形成層には、所望のパターンを有するパターン形成部と、前記パターンが形成される際の情報や前記パターンに固有の情報が記録された情報記録部が形成され、前記情報記録部は、上層側となるパターン形成層と下層側となるパターン形成層とで積層方向と略直交方向にオフセットするように配置されている。
【００１５】
従って、複数のパターン形成層が積層された積層体において、情報記録部同士が重なり合うことがなく、例えば、下層となるパターン形成層の情報記録部に記録された情報を作業者による目視やＸ線を用いた読取装置によって迅速且つ確実に読み取ることができる。その結果、積層体を構成するパターン形成層に何らかの不具合が生じた場合にも、前記情報記録部から情報を読み取って解析を行うことにより、前記不具合を解明することができる。
【００１６】
またさらに、本発明は、複数の基板が積層される積層基板を製造する積層基板の製造方法において、
第１基板の第１絶縁層に設けられる第１導電層に対して露光処理を行うことにより回路を焼き付けると共に、前記露光処理が行われた際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された第１情報記録部を形成する工程と、
前記第１基板に対して透過性を有する第２絶縁層を備えた第２基板を積層する工程と、
前記第２絶縁層の表面に形成された第２導電層に対して露光処理により回路を焼き付け、前記第２導電層にエッチング処理を行うことにより前記回路以外の不要な部分を除去して、前記第１情報記録部と対向する開口部を形成する工程と、
を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、第１導電層に対して回路を焼き付ける露光処理時に、露光処理が行われた際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方を記録した情報記録部を形成し、透過性を有する第２絶縁層を有する第２基板を前記第１導電層を有する第１基板に対して積層した後に、前記回路以外の不要な部位を除去すると共に、前記情報記録部と対向する第２基板の第２導電層を除去して開口部を形成している。
【００１８】
このように、積層基板の製造工程において、露光工程で第１基板に対して回路を形成する際の情報や前記回路に固有の情報を記録し、且つ、内層側となる別の導電層における情報記録部を読み取るための開口部をエッチング工程で外層側の第２基板に形成することができる。そのため、従来の積層基板の製造工程を利用して、前記情報記録部及び開口部を有し、内層側となる第１基板の情報を読み取り可能な積層基板を効率的に製造することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００２０】
すなわち、積層基板における第１基板に、回路が形成される際の情報や前記回路に固有の情報が記録された情報記録部を設け、前記第１基板に対して透過性を有する絶縁層を備えた第２基板を積層した際に、前記第２基板に形成された開口部を介して該第２基板から第１基板における情報記録部の情報を読み取ることができる。そのため、複数の基板を有する積層基板においても、情報記録部に記録された情報を作業者による目視やＸ線を用いた読取装置によって確実に読み取ることができ、前記情報に基づいて積層基板の不具合箇所や原因の特定を迅速に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係る積層基板の製造方法について前記製造方法によって形成される積層基板との関係において好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００２２】
図１〜図３において、参照符号１０は、本発明の実施の形態に係る積層基板を示す。なお、ここでは、３層からなる積層基板１０について説明する。
【００２３】
この積層基板１０は、積層された複数の第１〜第３基板部１２、１４、１６からなり、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６は、透明な樹脂製材料（例えば、エポキシ樹脂）からなるプレート状の絶縁部１８ａ〜１８ｃと、前記絶縁部１８ａ〜１８ｃの表面に張り付けられ、回路２２ａ〜２２ｃを形成し、金属製材料からなる導体箔２０ａ〜２０ｃ（図３参照）から構成されている。なお、積層基板１０では、第１基板部（第１基板）１２が最下層に設けられ、第３基板部（第２基板）１６が最上層となるように配設されている。
【００２４】
第１〜第３基板部１２、１４、１６は、図４に示されるように、薄板材から略矩形状に形成され、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６は略同一形状に形成されている。
【００２５】
また、第１〜第３基板部１２、１４、１６の表面には、エッチング処理によって導体箔２０ａ〜２０ｃから所望のパターンとなる回路２２ａ〜２２ｃが形成されると共に、前記回路２２ａ〜２２ｃと隣接して前記第１〜第３基板部１２、１４、１６が露光処理された際の露光情報が記録された第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８がそれぞれ設けられている。そして、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６は、図示しない導電部材を介して互いに電気的に接続されている。
【００２６】
第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８は、図２及び図３に示されるように、第１〜第３基板部１２、１４、１６を積層させた際に、前記第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８が積層基板１０における鉛直方向に互いに重なり合わない位置に形成される。換言すれば、第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８は、第１〜第３基板部１２、１４、１６の略水平面上に沿った位置がそれぞれ異なるように所定間隔離間してそれぞれ形成されている。
【００２７】
また、第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８には、図５に示されるように、例えば、第１〜第３基板部１２、１４、１６の名称又は番号Ａ１〜Ａ３、露光工程における露光レーザ出力Ｂ１〜Ｂ３、アライメント誤差Ｃ１〜Ｃ３、焦点距離Ｄ１〜Ｄ３、雰囲気温度Ｅ１〜Ｅ３、露光日時Ｆ１〜Ｆ３が列記されるように記録されている。
【００２８】
詳細には、第１〜第３基板部１２、１４、１６の名称又は番号Ａ１〜Ａ３は、第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８を読み取る場合に複数の第１〜第３基板部１２、１４、１６のうちのどの基板部の情報であるかを認識するために記録され、露光レーザ出力Ｂ１〜Ｂ３は、露光装置４０における露光ヘッド５４ａ〜５４ｊから第１〜第３基板部１２、１４、１６へと出力されるレーザ出力の値であり、アライメント誤差Ｃ１〜Ｃ３は、前記露光装置４０の露光ステージ４８（後述する）における第１〜第３基板部１２、１４、１６の位置ずれ誤差を示すものである。さらに、焦点距離Ｄ１〜Ｄ３は、前記露光ヘッド５４ａ〜５４ｊから第１〜第３基板部１２、１４、１６へとレーザ光を出力する際のピントを示し、雰囲気温度Ｅ１〜Ｅ３は露光処理が行われる際の第１〜第３基板部１２、１４、１６周辺の雰囲気温度を示している。なお、露光日時Ｆ１〜Ｆ３は、露光処理が行われた日時を示している。
【００２９】
なお、第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８に記録される情報は、上述した内容に限定されるものではなく、例えば、第１〜第３基板部１２、１４、１６の製造番号（シリアルナンバー）を記録するようにしてもよい。
【００３０】
本発明の実施の形態に係る積層基板１０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその製造方法について説明する。なお、ここでは、積層基板１０において最下層となる第１基板部１２から順次形成する場合について図６を参照しながら説明する。
【００３１】
先ず、絶縁部（第１絶縁層）１８ａの表面に導体箔（第１導電層）２０ａが張り付けられた第１基板部１２に感光剤（フォトレジスト）を塗布し、前記第１基板部１２を露光装置４０にセットして露光処理を行う。
【００３２】
この露光処理を行う露光装置４０は、図７に示されるように、複数の脚部４２によって支持された定盤４４を備え、この定盤４４上には、２本のガイドレール４６を介して露光ステージ４８が矢印方向に往復移動可能に設置される。そして、露光ステージ４８に、感光剤が塗布された基板（第１基板部１２）が吸着保持される。
【００３３】
定盤４４の中央部には、ガイドレール４６を跨ぐようにして門型のコラム５０が設置され、前記コラム５０の一方の側部には、露光ステージ４８に保持された基板の位置を検出するＣＣＤカメラ５２が固定され、他方の側部には、前記基板に対して画像を露光記録する複数の露光ヘッド５４ａ〜５４ｊが保持されたスキャナ５６が設けられている。前記ＣＣＤカメラ５２には、ロッドレンズ５８を介してストロボ６０が装着されている。
【００３４】
そして、このような露光装置４０の露光ステージ４８に第１基板部１２が保持された後に、前記第１基板部１２を露光ステージ４８と共にスキャナ５６側へと移動させ、前記スキャナ５６に設けられた複数の露光ヘッド５４ａ〜５４ｊから出力されるレーザ光によって前記第１基板部１２に対して所望のパターンとなる回路２２ａ〜２２ｃを記録する露光処理が行われる。
【００３５】
その際、ストロボ６０の発光に伴ってＣＣＤカメラ５２で第１基板部１２が撮像され、前記第１基板部１２のアライメント誤差Ｃ１を検出する。
【００３６】
また、上述した露光処理が行われる際、前記回路２２ａに隣接するように第１情報記録領域（情報記録部）２４が形成され、前記第１情報記録領域２４では、この露光処理における様々な情報（例えば、第１基板部１２の名称Ａ１、露光処理時における露光レーザ出力Ｂ１、アライメント誤差Ｃ１、焦点距離Ｄ１、雰囲気温度Ｅ１、露光日時Ｆ１）が列記されるように順番に記録される。
【００３７】
次に、露光処理が行われた第１基板部１２に対して現像処理が行われ、その後に、前記第１基板部１２に対して所望のパターンを有する回路２２ａを形成するためにエッチング処理が行われて前記回路２２ａ及び第１情報記録領域２４以外の不要となる導体箔２０ａが剥離される。これにより、第１基板部１２には、回路２２ａと第１情報記録領域２４のみが残存した状態となる。なお、この際に、第１情報記録領域２４の周囲を回路２２ａと所定間隔だけ離間するように導体箔２０ａを剥離しておくことにより、前記第１情報記録領域２４の位置を明確とすることができる。
【００３８】
次いで、不要となった感光剤の除去を行うことにより絶縁部１８ａの表面に導体箔２０ａからなる回路２２ａを備えた第１基板部１２が形成される。
【００３９】
次に、第２基板部（第２基板）１４となる導体箔（第２導電層）２０ｂが表面に施された又は施されるべき絶縁部（第２絶縁層）１８ｂを第１基板部１２の上面に積層し、図示しない圧力プレス機によって第１基板部１２と第２基板部１４とを加熱した状態で熱圧着させることにより、前記第１及び第２基板部１２、１４が一体的に圧着される。この際、第１基板部１２と第２基板部１４との間には、第２基板部１４の絶縁部１８ｂが挟持されているため、前記第１基板部１２と第２基板部１４とが直接的に接触することがない。
【００４０】
そして、第２基板部１４に対して前記第１基板部１２と同様に感光剤の塗布、露光処理を行う。この際、第２基板部１４には、その表面に形成された回路２２ｂに隣接するように第２情報記録領域２６が形成される。換言すれば、この第２情報記録領域２６は、所望のパターンを有する回路２２ｂと予め重複しない位置に設けられる。
【００４１】
そして、前記第２情報記録領域２６には、この露光処理における様々な情報が記録される。
【００４２】
次に、現像処理が行われた後に、前記第２基板部１４に対してエッチング処理を行う。その際、第２基板部１４には、所望のパターンとなる回路２２ｂが形成されると共に、第１基板部１２の第１情報記録領域２４の上部側となる導体箔２０ｂがエッチング処理によって剥離され、前記第１情報記録領域２４の外形状より若干大きく開口した第１窓部（開口部）６２が形成される。すなわち、第２基板部１４における第１情報記録領域２４の上方にあたる位置には、予め回路２２ｂが形成されないようにそのパターンが形成されている。
【００４３】
これにより、第２基板部１４と第１基板部１２との間に配設された絶縁部１８ｂが透明な樹脂製材料から形成されているため、前記第２基板部１４の表面に形成された第１窓部６２を介して第２基板部１４の上方から下層となる第１基板部１２の第１情報記録領域２４を読み取ることができる。
【００４４】
そして、第２基板部１４に塗布された感光剤を除去することにより、前記第２基板部１４が第１基板部１２に対して積層された状態で積層基板１０が形成される。なお、第２基板部１４の回路２２ｂは、図示しない導電部材を介して第１基板部１２の回路２２ａと電気的に接続されている。
【００４５】
最後に、第３基板部１６となる導体箔２０ｃが表面に施された又は施されるべき絶縁部１８ｃを第２基板部１４の上部に積層し、図示しない圧力プレス機によって第３基板部１６が積層された第１及び第２基板部１２、１４に対して熱圧着させる。これにより、第１及び第２基板部１２、１４に対して第３基板部１６が一体的に圧着されて積層基板１０が形成される。
【００４６】
そして、第３基板部１６に対して前記第１及び第２基板部１２、１４と同様に感光剤の塗布、露光処理、現像処理が順番に行われ、その後に、前記第３基板部１６に対してエッチング処理が行われる。この際、第３基板部１６には、露光処理において所望のパターンとなる回路２２ｃが形成されると共に、前記回路２２ｃに隣接して第３情報記録領域２８が形成される。
【００４７】
次に、第１及び第２基板部１２、１４における第１及び第２情報記録領域２４、２６の上部側となる部位がエッチング処理によって剥離されて第２窓部（開口部）６４が形成される。前記第２窓部６４は、前記第１及び第２情報記録領域２４、２６の外形状より若干大きく開口して形成されている。なお、第１及び第２情報記録領域２４、２６の上部側となる部位に形成される第２窓部６４は単一の場合に限定されるものではなく、第１情報記録領域２４と第２情報記録領域２６に対応した一組の窓部をそれぞれ設けるようにしてもよい。
【００４８】
すなわち、第３基板部１６における第１及び第２情報記録領域２４、２６の上方にあたる位置には、予め回路２２ｃが形成されないようにそのパターンが形成されている。
【００４９】
そして、第３基板部１６に塗布された感光剤を除去することにより、前記第３基板部１６が第１及び第２基板部１２、１４に対して積層された積層基板１０が形成される。なお、この第３基板部１６の回路２２ｃは、図示しない導電部材を介して第１及び第２基板部１２、１４の回路２２ａ、２２ｂと電気的に接続されている。
【００５０】
このように第１〜第３基板部１２、１４、１６が互いに絶縁部１８ｂ、１８ｃを挟んだ状態で略平行に積層され、一体的に積層された第１〜第３基板部１２、１４、１６を含む積層基板１０が形成される。
【００５１】
また、上述した積層基板１０の製造方法では、第１基板部１２を形成した後に、該第１基板部１２の上部に第２基板部１４を積層した状態で回路２２ｂを形成し、その後に、積層された第１及び第２基板部１２、１４に対して第３基板部１６を積層して回路２２ｃを形成するようにしているが、第１〜第３基板部１２、１４、１６に対してそれぞれ回路２２ａ〜２２ｃをそれぞれ別個に形成した後に、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６を積層させて熱圧着によって積層基板１０としてもよい。
【００５２】
なお、この積層基板１０は、例えば、プリント配線基板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造用のカラーフィルタ、ＴＦＴ、プラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）等に好適に用いることができる。
【００５３】
以上のように、本実施の形態では、第１〜第３基板部１２、１４、１６を順次積層させて積層基板１０を形成する際に、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６に設けられ、各基板部における露光情報が記録された第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８を略水平方向に互いにオフセットするように形成している。換言すれば、第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８は略鉛直方向に重なり合うことがないように形成している。
【００５４】
また、第２基板部１４には、最下層となる第１基板部１２の第１情報記録領域２４の上方となるように第１窓部６２が形成され、第３基板部１６には、第１及び第２基板部１２、１４の第１及び第２情報記録領域２４、２６の上方となる位置に第２窓部６４が形成されている。
【００５５】
これにより、積層基板１０において最上層となる第３基板部１６の上方から第１及び第２窓部６２、６４、第１〜第３基板部１２、１４、１６の間に挟持された透明体からなる絶縁部１８ｂ、１８ｃを介して第１及び第２情報記録領域２４、２６に記録された情報を確実に読み取ることができる。また、第３情報記録領域２８は、最上層に設けられた第３基板部１６に設けられているため上方から直接読み取ることができる。
【００５６】
以上のように、前記第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８に記録された第１〜第３基板部１２、１４、１６の露光情報を作業者による目視やＸ線を用いた読取装置によって読み取ることができるため、積層基板１０において、万が一、不具合等が生じた場合に前記情報に基づいて解析を行い、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６における不具合箇所や原因の特定を迅速且つ確実に行うことが可能となる。
【００５７】
また、何らかの理由により露光不良が生じた第１〜第３基板部１２、１４、１６に対し、前記露光情報に基づいてその後の処理を行わないようにすることも可能である。特に、長尺状の基板に対して順次処理を行うような場合に有効である。
【００５８】
なお、上述した実施の形態では、第１〜第３基板部１２、１４、１６の３層からなる積層基板１０について説明したが、少なくとも２枚以上の基板部が積層された構成であれば特に基板部の数量には限定されるものではない。
【００５９】
一方、第１〜第３基板部１２、１４、１６の第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８に製造番号をそれぞれ記録し、前記製造番号を通じて図示しない管理サーバに送信することにより積層基板１０を一元的に管理するようにしてもよい。
【００６０】
詳細には、単一の積層基板１０における各製造工程（露光、現像、エッチング、積層プレス）における様々な情報を前記管理サーバに送信することにより、製造番号に基づいた積層基板１０の工程及び第１〜第３基板部１２、１４、１６の露光情報を一括管理することができる。また、第１〜第３基板部１２、１４、１６において何らかの不具合が生じた場合に、前記管理サーバに問い合わせ及び／又は確認することにより、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６のいずれの基板部に不具合が生じているかを迅速且つ確実に把握することができる。
【００６１】
そして、上述した不具合が生じている箇所に応じて装置（例えば、露光装置４０）側の調整、補修を行うことが可能となり、前記不具合の再発を防止することができる。
【００６２】
なお、積層基板１０では、下層となる第１及び第２基板部１２、１４における第１及び第２情報記録領域２４、２６を読み取るために導体箔２０ｂ、２０ｃを剥離して第１及び第２窓部６２、６４を形成する場合に限定されるものではなく、予め第１及び第２情報記録領域２４、２６の上部側を導体箔２０ｂ、２０ｃで覆うことないように第２及び第３基板部１４、１６の回路パターンを形成するようにしてもよい。この場合にも、第２及び第３基板部１４、１６の下部に設けられた透明な絶縁部１８ｂ、１８ｃを通じて第１及び第２情報記録領域２４、２６を確実に読み取ることが可能となる。
【００６３】
さらに、積層基板１０における第１〜第３基板部１２、１４、１６の露光情報の記録手段としては、導体箔２０ａ〜２０ｃより形成された第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８に限定されるものではなく、例えば、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６における露光情報をそれぞれバーコードに変換し、前記バーコードを第１〜第３基板部１２、１４、１６に対して貼着するようにしてもよい。この場合にも、第１及び第２基板部１２、１４に貼着されたバーコードを第１及び第２窓部６２、６４を通じて第３基板部１６の上方より確実に読み取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施の形態に係る積層基板の外観斜視図である。
【図２】図１の積層基板を上方から見た平面図である。
【図３】図１の積層基板の縦断面図である。
【図４】図１の積層基板において積層された第１〜第３基板部を分解した状態を示す分解斜視図である。
【図５】図１の積層基板における第１〜第３基板部に設けられた第１〜第３情報記録領域の拡大平面図である。
【図６】図１の積層基板を製造する際の概略製造フロー図である。
【図７】図１の積層基板において露光作業を行うための露光装置の外観斜視図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０…積層基板 １２…第１基板部
１４…第２基板部 １６…第３基板部
１８ａ〜１８ｃ…絶縁部 ２０ａ〜２０ｃ…導体箔
２２ａ〜２２ｃ…回路 ２４…第１情報記録領域
２６…第２情報記録領域 ２８…第３情報記録領域
４０…露光装置 ４８…露光ステージ
５４ａ〜５４ｊ…露光ヘッド ６２…第１窓部
６４…第２窓部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層基板、積層体及びその製造方法に関し、一層詳細には、複数の基板に情報が記録された積層基板、積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、露光装置において、感光材料からなるシート体を露光ステージに位置決め固定し、この露光ステージをシート体と共に移動させる一方、レーザビームを所望の画像パターンに従い変調してシート体を露光走査することにより、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフィルタや多層プリント配線基板等を製造するための技術開発が進められている。
【０００３】
ところで、例えば、特許文献１には、半導体ＬＳＩのパターンが露光された半導体チップに対してそれぞれ各種番号や名称等が書き込まれたチップ個別情報領域が設けられ、前記半導体チップに、万が一、不良が生じた場合には、前記チップ個別情報を読み取ることにより解析を行い、製造工程において生じた半導体チップの不具合箇所や原因の特定を行う方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１４２３７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、上述したようなプリント配線基板では、その回路面積を増大させる目的で回路が形成された複数の基板層と絶縁材料からなる絶縁層とを交互に積層し、前記基板層及び絶縁層をプレスを介して圧着することにより１枚の基板とした積層基板が採用されている。この場合、積層基板は、各基板層同士が電気的に接続されている。
【０００６】
ところで、このような積層基板において、特許文献１に開示された情報領域を設けようとした場合に、前記積層基板では下層に配置された基板層が、上層となるように配置された他の基板層によって覆われているため、下層となる基板層に設けられた情報領域が他の基板層によって覆われ、前記情報領域の情報を読み取ることが困難となる不都合がある。
【０００７】
本発明は、前記の種々の課題を考慮してなされたものであり、積層基板において積層された複数の導電層の情報記録部に様々な情報をそれぞれ記録し、前記情報記録部の情報を容易且つ確実に、しかも、迅速に読み取ることが可能な積層基板、積層体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するために、本発明は、複数の基板が積層された積層基板において、
少なくとも第１絶縁層を有する第１基板と、透過性を有する第２絶縁層を備えた第２基板とを有し、
前記第１基板には、前記第１絶縁層に設けられて回路が形成される第１導電層と、前記第１絶縁層の表面に設けられ、前記回路が形成される際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された第１情報記録部とを備え、
前記第２基板には、前記第１情報記録部と対向する開口部が設けられ、
前記第１基板に対して前記第２基板が積層された際に、前記第１情報記録部の情報が、前記第２基板の開口部を介して読み取り可能であることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、積層基板における第１基板には、回路が形成される際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された情報記録部が設けられると共に、透過性を有する第２絶縁層を備えた第２基板を前記第１基板に対して積層させた際に、外層側となる第２基板には、前記第１基板の情報記録部と対向する位置に開口部が形成されている。そして、第１基板の情報記録に記録された情報を、第２絶縁層を介して前記外層側となる第２基板の開口部から読み取る。
【００１０】
従って、複数の基板が積層された積層基板において、第１基板の情報記録部に記録された情報を作業者による目視やＸ線を用いた読取装置によって迅速且つ確実に読み取ることができるため、前記積層基板において不具合等が生じた場合に前記情報に基づいて不具合箇所や原因の特定を迅速に行うことが可能となる。
【００１１】
また、情報記録部に、第１導電層に対して露光処理が行われる際の露光条件を記録することにより、積層基板に不具合が生じた際に前記情報記録部から前記露光条件を読み取って解析を行うことにより、前記露光条件の設定に起因した不具合を解明することができる。
【００１２】
さらに、情報記録部は、第１導電層に対する露光処理によって回路を形成する際に、情報を記録するとよい。これにより、第１導電層に対して露光処理を行う際に併せて情報記録部の情報の記録作業を行うことができるため、前記積層基板を製造する際の生産性を向上させることが可能となる。
【００１３】
さらにまた、積層された少なくとも２つのパターン形成層を備えた積層体であって、
前記少なくとも２つのパターン形成層は、所望のパターンが形成されたパターン形成部と、
前記パターンが形成される際の情報及び前記パターンに固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された情報記録部と、
をそれぞれ備え、
下層となるパターン形成層の前記情報記録部と上層となるパターン形成層の前記情報記録部とが、前記パターン形成層の積層方向と略直交する方向に互いにオフセットして配置されることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、積層された少なくとも２つのパターン形成層には、所望のパターンを有するパターン形成部と、前記パターンが形成される際の情報や前記パターンに固有の情報が記録された情報記録部が形成され、前記情報記録部は、上層側となるパターン形成層と下層側となるパターン形成層とで積層方向と略直交方向にオフセットするように配置されている。
【００１５】
従って、複数のパターン形成層が積層された積層体において、情報記録部同士が重なり合うことがなく、例えば、下層となるパターン形成層の情報記録部に記録された情報を作業者による目視やＸ線を用いた読取装置によって迅速且つ確実に読み取ることができる。その結果、積層体を構成するパターン形成層に何らかの不具合が生じた場合にも、前記情報記録部から情報を読み取って解析を行うことにより、前記不具合を解明することができる。
【００１６】
またさらに、本発明は、複数の基板が積層される積層基板を製造する積層基板の製造方法において、
第１基板の第１絶縁層に設けられる第１導電層に対して露光処理を行うことにより回路を焼き付けると共に、前記露光処理が行われた際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された第１情報記録部を形成する工程と、
前記第１基板に対して透過性を有する第２絶縁層を備えた第２基板を積層する工程と、
前記第２絶縁層の表面に形成された第２導電層に対して露光処理により回路を焼き付け、前記第２導電層にエッチング処理を行うことにより前記回路以外の不要な部分を除去して、前記第１情報記録部と対向する開口部を形成する工程と、
を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、第１導電層に対して回路を焼き付ける露光処理時に、露光処理が行われた際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方を記録した情報記録部を形成し、透過性を有する第２絶縁層を有する第２基板を前記第１導電層を有する第１基板に対して積層した後に、前記回路以外の不要な部位を除去すると共に、前記情報記録部と対向する第２基板の第２導電層を除去して開口部を形成している。
【００１８】
このように、積層基板の製造工程において、露光工程で第１基板に対して回路を形成する際の情報や前記回路に固有の情報を記録し、且つ、内層側となる別の導電層における情報記録部を読み取るための開口部をエッチング工程で外層側の第２基板に形成することができる。そのため、従来の積層基板の製造工程を利用して、前記情報記録部及び開口部を有し、内層側となる第１基板の情報を読み取り可能な積層基板を効率的に製造することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００２０】
すなわち、積層基板における第１基板に、回路が形成される際の情報や前記回路に固有の情報が記録された情報記録部を設け、前記第１基板に対して透過性を有する絶縁層を備えた第２基板を積層した際に、前記第２基板に形成された開口部を介して該第２基板から第１基板における情報記録部の情報を読み取ることができる。そのため、複数の基板を有する積層基板においても、情報記録部に記録された情報を作業者による目視やＸ線を用いた読取装置によって確実に読み取ることができ、前記情報に基づいて積層基板の不具合箇所や原因の特定を迅速に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係る積層基板の製造方法について前記製造方法によって形成される積層基板との関係において好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００２２】
図１〜図３において、参照符号１０は、本発明の実施の形態に係る積層基板を示す。なお、ここでは、３層からなる積層基板１０について説明する。
【００２３】
この積層基板１０は、積層された複数の第１〜第３基板部１２、１４、１６からなり、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６は、透明な樹脂製材料（例えば、エポキシ樹脂）からなるプレート状の絶縁部１８ａ〜１８ｃと、前記絶縁部１８ａ〜１８ｃの表面に張り付けられ、回路２２ａ〜２２ｃを形成し、金属製材料からなる導体箔２０ａ〜２０ｃ（図３参照）から構成されている。なお、積層基板１０では、第１基板部（第１基板）１２が最下層に設けられ、第３基板部（第２基板）１６が最上層となるように配設されている。
【００２４】
第１〜第３基板部１２、１４、１６は、図４に示されるように、薄板材から略矩形状に形成され、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６は略同一形状に形成されている。
【００２５】
また、第１〜第３基板部１２、１４、１６の表面には、エッチング処理によって導体箔２０ａ〜２０ｃから所望のパターンとなる回路２２ａ〜２２ｃが形成されると共に、前記回路２２ａ〜２２ｃと隣接して前記第１〜第３基板部１２、１４、１６が露光処理された際の露光情報が記録された第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８がそれぞれ設けられている。そして、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６は、図示しない導電部材を介して互いに電気的に接続されている。
【００２６】
第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８は、図２及び図３に示されるように、第１〜第３基板部１２、１４、１６を積層させた際に、前記第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８が積層基板１０における鉛直方向に互いに重なり合わない位置に形成される。換言すれば、第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８は、第１〜第３基板部１２、１４、１６の略水平面上に沿った位置がそれぞれ異なるように所定間隔離間してそれぞれ形成されている。
【００２７】
また、第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８には、図５に示されるように、例えば、第１〜第３基板部１２、１４、１６の名称又は番号Ａ１〜Ａ３、露光工程における露光レーザ出力Ｂ１〜Ｂ３、アライメント誤差Ｃ１〜Ｃ３、焦点距離Ｄ１〜Ｄ３、雰囲気温度Ｅ１〜Ｅ３、露光日時Ｆ１〜Ｆ３が列記されるように記録されている。
【００２８】
詳細には、第１〜第３基板部１２、１４、１６の名称又は番号Ａ１〜Ａ３は、第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８を読み取る場合に複数の第１〜第３基板部１２、１４、１６のうちのどの基板部の情報であるかを認識するために記録され、露光レーザ出力Ｂ１〜Ｂ３は、露光装置４０における露光ヘッド５４ａ〜５４ｊから第１〜第３基板部１２、１４、１６へと出力されるレーザ出力の値であり、アライメント誤差Ｃ１〜Ｃ３は、前記露光装置４０の露光ステージ４８（後述する）における第１〜第３基板部１２、１４、１６の位置ずれ誤差を示すものである。さらに、焦点距離Ｄ１〜Ｄ３は、前記露光ヘッド５４ａ〜５４ｊから第１〜第３基板部１２、１４、１６へとレーザ光を出力する際のピントを示し、雰囲気温度Ｅ１〜Ｅ３は露光処理が行われる際の第１〜第３基板部１２、１４、１６周辺の雰囲気温度を示している。なお、露光日時Ｆ１〜Ｆ３は、露光処理が行われた日時を示している。
【００２９】
なお、第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８に記録される情報は、上述した内容に限定されるものではなく、例えば、第１〜第３基板部１２、１４、１６の製造番号（シリアルナンバー）を記録するようにしてもよい。
【００３０】
本発明の実施の形態に係る積層基板１０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその製造方法について説明する。なお、ここでは、積層基板１０において最下層となる第１基板部１２から順次形成する場合について図６を参照しながら説明する。
【００３１】
先ず、絶縁部（第１絶縁層）１８ａの表面に導体箔（第１導電層）２０ａが張り付けられた第１基板部１２に感光剤（フォトレジスト）を塗布し、前記第１基板部１２を露光装置４０にセットして露光処理を行う。
【００３２】
この露光処理を行う露光装置４０は、図７に示されるように、複数の脚部４２によって支持された定盤４４を備え、この定盤４４上には、２本のガイドレール４６を介して露光ステージ４８が矢印方向に往復移動可能に設置される。そして、露光ステージ４８に、感光剤が塗布された基板（第１基板部１２）が吸着保持される。
【００３３】
定盤４４の中央部には、ガイドレール４６を跨ぐようにして門型のコラム５０が設置され、前記コラム５０の一方の側部には、露光ステージ４８に保持された基板の位置を検出するＣＣＤカメラ５２が固定され、他方の側部には、前記基板に対して画像を露光記録する複数の露光ヘッド５４ａ〜５４ｊが保持されたスキャナ５６が設けられている。前記ＣＣＤカメラ５２には、ロッドレンズ５８を介してストロボ６０が装着されている。
【００３４】
そして、このような露光装置４０の露光ステージ４８に第１基板部１２が保持された後に、前記第１基板部１２を露光ステージ４８と共にスキャナ５６側へと移動させ、前記スキャナ５６に設けられた複数の露光ヘッド５４ａ〜５４ｊから出力されるレーザ光によって前記第１基板部１２に対して所望のパターンとなる回路２２ａ〜２２ｃを記録する露光処理が行われる。
【００３５】
その際、ストロボ６０の発光に伴ってＣＣＤカメラ５２で第１基板部１２が撮像され、前記第１基板部１２のアライメント誤差Ｃ１を検出する。
【００３６】
また、上述した露光処理が行われる際、前記回路２２ａに隣接するように第１情報記録領域（情報記録部）２４が形成され、前記第１情報記録領域２４では、この露光処理における様々な情報（例えば、第１基板部１２の名称Ａ１、露光処理時における露光レーザ出力Ｂ１、アライメント誤差Ｃ１、焦点距離Ｄ１、雰囲気温度Ｅ１、露光日時Ｆ１）が列記されるように順番に記録される。
【００３７】
次に、露光処理が行われた第１基板部１２に対して現像処理が行われ、その後に、前記第１基板部１２に対して所望のパターンを有する回路２２ａを形成するためにエッチング処理が行われて前記回路２２ａ及び第１情報記録領域２４以外の不要となる導体箔２０ａが剥離される。これにより、第１基板部１２には、回路２２ａと第１情報記録領域２４のみが残存した状態となる。なお、この際に、第１情報記録領域２４の周囲を回路２２ａと所定間隔だけ離間するように導体箔２０ａを剥離しておくことにより、前記第１情報記録領域２４の位置を明確とすることができる。
【００３８】
次いで、不要となった感光剤の除去を行うことにより絶縁部１８ａの表面に導体箔２０ａからなる回路２２ａを備えた第１基板部１２が形成される。
【００３９】
次に、第２基板部（第２基板）１４となる導体箔（第２導電層）２０ｂが表面に施された又は施されるべき絶縁部（第２絶縁層）１８ｂを第１基板部１２の上面に積層し、図示しない圧力プレス機によって第１基板部１２と第２基板部１４とを加熱した状態で熱圧着させることにより、前記第１及び第２基板部１２、１４が一体的に圧着される。この際、第１基板部１２と第２基板部１４との間には、第２基板部１４の絶縁部１８ｂが挟持されているため、前記第１基板部１２と第２基板部１４とが直接的に接触することがない。
【００４０】
そして、第２基板部１４に対して前記第１基板部１２と同様に感光剤の塗布、露光処理を行う。この際、第２基板部１４には、その表面に形成された回路２２ｂに隣接するように第２情報記録領域２６が形成される。換言すれば、この第２情報記録領域２６は、所望のパターンを有する回路２２ｂと予め重複しない位置に設けられる。
【００４１】
そして、前記第２情報記録領域２６には、この露光処理における様々な情報が記録される。
【００４２】
次に、現像処理が行われた後に、前記第２基板部１４に対してエッチング処理を行う。その際、第２基板部１４には、所望のパターンとなる回路２２ｂが形成されると共に、第１基板部１２の第１情報記録領域２４の上部側となる導体箔２０ｂがエッチング処理によって剥離され、前記第１情報記録領域２４の外形状より若干大きく開口した第１窓部（開口部）６２が形成される。すなわち、第２基板部１４における第１情報記録領域２４の上方にあたる位置には、予め回路２２ｂが形成されないようにそのパターンが形成されている。
【００４３】
これにより、第２基板部１４と第１基板部１２との間に配設された絶縁部１８ｂが透明な樹脂製材料から形成されているため、前記第２基板部１４の表面に形成された第１窓部６２を介して第２基板部１４の上方から下層となる第１基板部１２の第１情報記録領域２４を読み取ることができる。
【００４４】
そして、第２基板部１４に塗布された感光剤を除去することにより、前記第２基板部１４が第１基板部１２に対して積層された状態で積層基板１０が形成される。なお、第２基板部１４の回路２２ｂは、図示しない導電部材を介して第１基板部１２の回路２２ａと電気的に接続されている。
【００４５】
最後に、第３基板部１６となる導体箔２０ｃが表面に施された又は施されるべき絶縁部１８ｃを第２基板部１４の上部に積層し、図示しない圧力プレス機によって第３基板部１６が積層された第１及び第２基板部１２、１４に対して熱圧着させる。これにより、第１及び第２基板部１２、１４に対して第３基板部１６が一体的に圧着されて積層基板１０が形成される。
【００４６】
そして、第３基板部１６に対して前記第１及び第２基板部１２、１４と同様に感光剤の塗布、露光処理、現像処理が順番に行われ、その後に、前記第３基板部１６に対してエッチング処理が行われる。この際、第３基板部１６には、露光処理において所望のパターンとなる回路２２ｃが形成されると共に、前記回路２２ｃに隣接して第３情報記録領域２８が形成される。
【００４７】
次に、第１及び第２基板部１２、１４における第１及び第２情報記録領域２４、２６の上部側となる部位がエッチング処理によって剥離されて第２窓部（開口部）６４が形成される。前記第２窓部６４は、前記第１及び第２情報記録領域２４、２６の外形状より若干大きく開口して形成されている。なお、第１及び第２情報記録領域２４、２６の上部側となる部位に形成される第２窓部６４は単一の場合に限定されるものではなく、第１情報記録領域２４と第２情報記録領域２６に対応した一組の窓部をそれぞれ設けるようにしてもよい。
【００４８】
すなわち、第３基板部１６における第１及び第２情報記録領域２４、２６の上方にあたる位置には、予め回路２２ｃが形成されないようにそのパターンが形成されている。
【００４９】
そして、第３基板部１６に塗布された感光剤を除去することにより、前記第３基板部１６が第１及び第２基板部１２、１４に対して積層された積層基板１０が形成される。なお、この第３基板部１６の回路２２ｃは、図示しない導電部材を介して第１及び第２基板部１２、１４の回路２２ａ、２２ｂと電気的に接続されている。
【００５０】
このように第１〜第３基板部１２、１４、１６が互いに絶縁部１８ｂ、１８ｃを挟んだ状態で略平行に積層され、一体的に積層された第１〜第３基板部１２、１４、１６を含む積層基板１０が形成される。
【００５１】
また、上述した積層基板１０の製造方法では、第１基板部１２を形成した後に、該第１基板部１２の上部に第２基板部１４を積層した状態で回路２２ｂを形成し、その後に、積層された第１及び第２基板部１２、１４に対して第３基板部１６を積層して回路２２ｃを形成するようにしているが、第１〜第３基板部１２、１４、１６に対してそれぞれ回路２２ａ〜２２ｃをそれぞれ別個に形成した後に、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６を積層させて熱圧着によって積層基板１０としてもよい。
【００５２】
なお、この積層基板１０は、例えば、プリント配線基板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造用のカラーフィルタ、ＴＦＴ、プラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）等に好適に用いることができる。
【００５３】
以上のように、本実施の形態では、第１〜第３基板部１２、１４、１６を順次積層させて積層基板１０を形成する際に、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６に設けられ、各基板部における露光情報が記録された第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８を略水平方向に互いにオフセットするように形成している。換言すれば、第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８は略鉛直方向に重なり合うことがないように形成している。
【００５４】
また、第２基板部１４には、最下層となる第１基板部１２の第１情報記録領域２４の上方となるように第１窓部６２が形成され、第３基板部１６には、第１及び第２基板部１２、１４の第１及び第２情報記録領域２４、２６の上方となる位置に第２窓部６４が形成されている。
【００５５】
これにより、積層基板１０において最上層となる第３基板部１６の上方から第１及び第２窓部６２、６４、第１〜第３基板部１２、１４、１６の間に挟持された透明体からなる絶縁部１８ｂ、１８ｃを介して第１及び第２情報記録領域２４、２６に記録された情報を確実に読み取ることができる。また、第３情報記録領域２８は、最上層に設けられた第３基板部１６に設けられているため上方から直接読み取ることができる。
【００５６】
以上のように、前記第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８に記録された第１〜第３基板部１２、１４、１６の露光情報を作業者による目視やＸ線を用いた読取装置によって読み取ることができるため、積層基板１０において、万が一、不具合等が生じた場合に前記情報に基づいて解析を行い、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６における不具合箇所や原因の特定を迅速且つ確実に行うことが可能となる。
【００５７】
また、何らかの理由により露光不良が生じた第１〜第３基板部１２、１４、１６に対し、前記露光情報に基づいてその後の処理を行わないようにすることも可能である。特に、長尺状の基板に対して順次処理を行うような場合に有効である。
【００５８】
なお、上述した実施の形態では、第１〜第３基板部１２、１４、１６の３層からなる積層基板１０について説明したが、少なくとも２枚以上の基板部が積層された構成であれば特に基板部の数量には限定されるものではない。
【００５９】
一方、第１〜第３基板部１２、１４、１６の第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８に製造番号をそれぞれ記録し、前記製造番号を通じて図示しない管理サーバに送信することにより積層基板１０を一元的に管理するようにしてもよい。
【００６０】
詳細には、単一の積層基板１０における各製造工程（露光、現像、エッチング、積層プレス）における様々な情報を前記管理サーバに送信することにより、製造番号に基づいた積層基板１０の工程及び第１〜第３基板部１２、１４、１６の露光情報を一括管理することができる。また、第１〜第３基板部１２、１４、１６において何らかの不具合が生じた場合に、前記管理サーバに問い合わせ及び／又は確認することにより、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６のいずれの基板部に不具合が生じているかを迅速且つ確実に把握することができる。
【００６１】
そして、上述した不具合が生じている箇所に応じて装置（例えば、露光装置４０）側の調整、補修を行うことが可能となり、前記不具合の再発を防止することができる。
【００６２】
なお、積層基板１０では、下層となる第１及び第２基板部１２、１４における第１及び第２情報記録領域２４、２６を読み取るために導体箔２０ｂ、２０ｃを剥離して第１及び第２窓部６２、６４を形成する場合に限定されるものではなく、予め第１及び第２情報記録領域２４、２６の上部側を導体箔２０ｂ、２０ｃで覆うことないように第２及び第３基板部１４、１６の回路パターンを形成するようにしてもよい。この場合にも、第２及び第３基板部１４、１６の下部に設けられた透明な絶縁部１８ｂ、１８ｃを通じて第１及び第２情報記録領域２４、２６を確実に読み取ることが可能となる。
【００６３】
さらに、積層基板１０における第１〜第３基板部１２、１４、１６の露光情報の記録手段としては、導体箔２０ａ〜２０ｃより形成された第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８に限定されるものではなく、例えば、前記第１〜第３基板部１２、１４、１６における露光情報をそれぞれバーコードに変換し、前記バーコードを第１〜第３基板部１２、１４、１６に対して貼着するようにしてもよい。この場合にも、第１及び第２基板部１２、１４に貼着されたバーコードを第１及び第２窓部６２、６４を通じて第３基板部１６の上方より確実に読み取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施の形態に係る積層基板の外観斜視図である。
【図２】図１の積層基板を上方から見た平面図である。
【図３】図１の積層基板の縦断面図である。
【図４】図１の積層基板において積層された第１〜第３基板部を分解した状態を示す分解斜視図である。
【図５】図１の積層基板における第１〜第３基板部に設けられた第１〜第３情報記録領域の拡大平面図である。
【図６】図１の積層基板を製造する際の概略製造フロー図である。
【図７】図１の積層基板において露光作業を行うための露光装置の外観斜視図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０…積層基板 １２…第１基板部
１４…第２基板部 １６…第３基板部
１８ａ〜１８ｃ…絶縁部 ２０ａ〜２０ｃ…導体箔
２２ａ〜２２ｃ…回路 ２４…第１情報記録領域
２６…第２情報記録領域 ２８…第３情報記録領域
４０…露光装置 ４８…露光ステージ
５４ａ〜５４ｊ…露光ヘッド ６２…第１窓部
６４…第２窓部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板が積層された積層基板において、
少なくとも第１絶縁層を有する第１基板と、透過性を有する第２絶縁層を備えた第２基板とを有し、
前記第１基板には、前記第１絶縁層に設けられて回路が形成される第１導電層と、前記第１絶縁層の表面に設けられ、前記回路が形成される際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された情報記録部とを備え、
前記第２基板には、前記情報記録部と対向する開口部が設けられ、
前記第１基板に対して前記第２基板が積層された際に、前記情報記録部の情報が、前記第２基板の開口部を介して読み取り可能であることを特徴とする積層基板。
【請求項２】
請求項１記載の積層基板において、
前記情報記録部には、前記第１導電層に対して露光処理を行う際の露光条件が記録されることを特徴とする積層基板。
【請求項３】
請求項１又は２記載の積層基板において、
前記情報記録部には、前記第１導電層に対する露光処理によって前記回路が形成される際に、前記情報が記録されることを特徴とする積層基板。
【請求項４】
積層された少なくとも２つのパターン形成層を備えた積層体であって、
前記少なくとも２つのパターン形成層は、所望のパターンが形成されたパターン形成部と、
前記パターンが形成される際の情報及び前記パターンに固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された情報記録部と、
をそれぞれ備え、
下層となるパターン形成層の前記情報記録部と上層となるパターン形成層の前記情報記録部とが、前記パターン形成層の積層方向と略直交する方向に互いにオフセットして配置されることを特徴とする積層体。
【請求項５】
複数の基板が積層される積層基板を製造する積層基板の製造方法において、
第１基板の第１絶縁層に設けられる第１導電層に対して露光処理を行うことにより回路を焼き付けると共に、前記露光処理が行われた際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された情報記録部を形成する工程と、
前記第１基板に対して透過性を有する第２絶縁層を備えた第２基板を積層する工程と、
前記第２絶縁層の表面に形成された第２導電層に対して露光処理により回路を焼き付け、前記第２導電層にエッチング処理を行うことにより前記回路以外の不要な部分を除去して、前記情報記録部と対向する開口部を形成する工程と、
を有することを特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項１】
複数の基板が積層された積層基板において、
少なくとも第１絶縁層を有する第１基板と、透過性を有する第２絶縁層を備えた第２基板とを有し、
前記第１基板には、前記第１絶縁層に設けられて回路が形成される第１導電層と、前記第１絶縁層の表面に設けられ、前記回路が形成される際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された情報記録部とを備え、
前記第２基板には、前記情報記録部と対向する開口部が設けられ、
前記第１基板に対して前記第２基板が積層された際に、前記情報記録部の情報が、前記第２基板の開口部を介して読み取り可能であることを特徴とする積層基板。
【請求項２】
請求項１記載の積層基板において、
前記情報記録部には、前記第１導電層に対して露光処理を行う際の露光条件が記録されることを特徴とする積層基板。
【請求項３】
請求項１又は２記載の積層基板において、
前記情報記録部には、前記第１導電層に対する露光処理によって前記回路が形成される際に、前記情報が記録されることを特徴とする積層基板。
【請求項４】
積層された少なくとも２つのパターン形成層を備えた積層体であって、
前記少なくとも２つのパターン形成層は、所望のパターンが形成されたパターン形成部と、
前記パターンが形成される際の情報及び前記パターンに固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された情報記録部と、
をそれぞれ備え、
下層となるパターン形成層の前記情報記録部と上層となるパターン形成層の前記情報記録部とが、前記パターン形成層の積層方向と略直交する方向に互いにオフセットして配置されることを特徴とする積層体。
【請求項５】
複数の基板が積層される積層基板を製造する積層基板の製造方法において、
第１基板の第１絶縁層に設けられる第１導電層に対して露光処理を行うことにより回路を焼き付けると共に、前記露光処理が行われた際の情報及び前記回路に固有の情報の少なくともいずれか一方が記録された情報記録部を形成する工程と、
前記第１基板に対して透過性を有する第２絶縁層を備えた第２基板を積層する工程と、
前記第２絶縁層の表面に形成された第２導電層に対して露光処理により回路を焼き付け、前記第２導電層にエッチング処理を行うことにより前記回路以外の不要な部分を除去して、前記情報記録部と対向する開口部を形成する工程と、
を有することを特徴とする積層基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−２４５３２５（Ｐ２００６−２４５３２５Ａ）
【公開日】平成１８年９月１４日（２００６．９．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−５９３９９（Ｐ２００５−５９３９９）
【出願日】平成１７年３月３日（２００５．３．３）
【出願人】（０００００５２０１）富士写真フイルム株式会社 (7,609)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月１４日（２００６．９．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月３日（２００５．３．３）
【出願人】（０００００５２０１）富士写真フイルム株式会社 (7,609)
【Ｆターム（参考）】
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