粉体樹脂浸漬処理方法および粉体樹脂浸漬処理装置
【課題】周方向に部分的な対象部を有する対象物への浸漬処理を高速で行うことができる粉体樹脂浸漬処理方法および粉体樹脂浸漬処理装置を提供する。
【解決手段】対象物Ｗを粉体槽８２に保持される粉体樹脂Ｒに浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法において、対象物Ｗは、浸漬処理が必要な対象部Ｔと浸漬処理が不要な非対象部ｎＴとを周方向Ｚに有し、対象物Ｗと粉体槽８２とを相対的に回転させることで対象部Ｔを周方向Ｚに順次浸漬処理する回転浸漬工程を有する。回転浸漬工程では、対象物Ｗと粉体槽８２とを相対的に回転し、対象部Ｔが周方向Ｚに順次浸漬処理する。こうして周方向Ｚに部分的に対象部Ｔを有する対象物Ｗに対して、粉体樹脂Ｒの浸漬を対象部Ｔのみに行うことができ、非対象部ｎＴには粉体樹脂Ｒを付着させない。また、対象物Ｗを回転させながら浸漬処理を行うため、工程スピードが速く、量産に適する。
【解決手段】対象物Ｗを粉体槽８２に保持される粉体樹脂Ｒに浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法において、対象物Ｗは、浸漬処理が必要な対象部Ｔと浸漬処理が不要な非対象部ｎＴとを周方向Ｚに有し、対象物Ｗと粉体槽８２とを相対的に回転させることで対象部Ｔを周方向Ｚに順次浸漬処理する回転浸漬工程を有する。回転浸漬工程では、対象物Ｗと粉体槽８２とを相対的に回転し、対象部Ｔが周方向Ｚに順次浸漬処理する。こうして周方向Ｚに部分的に対象部Ｔを有する対象物Ｗに対して、粉体樹脂Ｒの浸漬を対象部Ｔのみに行うことができ、非対象部ｎＴには粉体樹脂Ｒを付着させない。また、対象物Ｗを回転させながら浸漬処理を行うため、工程スピードが速く、量産に適する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物を粉体槽に保持される粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法およびその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイルの接合部の絶縁処理を行う技術として、粉体槽内に収容された粉体樹脂にコイルの接合部を浸漬させる技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。特許文献１の従来技術では、コイルの接合部が回転電機の一端側の全周に亘って軸方向に突出して配置されているため、回転電機の一端面を粉体樹脂の表面に対して平行にして粉体樹脂に向けて降下させることで、接合部を粉体樹脂に浸漬させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２９０６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の従来技術を用いて浸漬処理を行うと、コイルの一端側は全体的に粉体樹脂に浸漬することになるため、コイルの周方向一部に浸漬処理を不要とする非対象部を有する場合は、この方法は使えない。
【０００５】
一方、上記非対象部に粉体樹脂が付着すると、粉体樹脂が無駄となるばかりでなく、付着した粉体樹脂によってコイルの放熱性が悪化するという懸念も生じる。
【０００６】
ここで、浸漬処理が必要な対象部を浸漬処理する際、コイルの接合部を一本または複数本ずつ浸漬させる方法も考えられるが、処理スピードの点で不利である。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、周方向に部分的な対象部を有する対象物への浸漬処理を高速で行うことができる粉体樹脂浸漬処理方法および粉体樹脂浸漬処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、対象物を粉体槽に保持される粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法において、前記対象物は、浸漬処理が必要な対象部と浸漬処理が不要な非対象部とを周方向に有し、前記対象物と前記粉体槽とを相対的に回転させることで前記対象部を周方向に順次浸漬処理する回転浸漬工程を有することを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、回転浸漬工程では、対象物と粉体槽とを相対的に回転し、対象部が周方向に順次浸漬処理する。こうして周方向に部分的に対象部を有する対象物に対して、粉体樹脂の浸漬を対象部のみに行うことができ、非対象部には粉体樹脂を付着させないようにすることができる。また、対象物（または粉体槽）を相対的に回転させながら浸漬処理を行うため、工程スピードが速く、量産に適する。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記回転浸漬工程の前および後の一方または双方に、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記対象部と前記非対象部との境界に位置するように設定する境界部位置設定工程と、前記対象部の一部を前記粉体槽に浸漬させる境界部浸漬工程と、を有することを特徴とする。この構成によれば、槽壁を対象部と非対象部との境界に位置するようにすることで、対象部は槽内に、非対象部は槽外となる。これによって、非対象部に粉体樹脂が付着することを確実に防止できる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記回転浸漬工程と同時に前記粉体槽を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動工程を有することを特徴とする。この構成によれば、粉体槽が対象物の回転接線方向に移動するので、境界付近の対象部が粉体槽の槽壁に干渉しない。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記回転浸漬工程と同時に前記対象物を回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる対象物移動工程を有することを特徴とする。この構成によれば、粉体槽を定位置に据え置くことができるため、粉体槽内の粉体樹脂の表面高さを安定させることができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記回転浸漬工程は、前記対象物の回転を繰り返すことにより前記粉体樹脂を前記対象部に複数回浸漬させることを特徴とする。この構成によれば、粉体樹脂を複数回浸漬させることで、粉体樹脂を多層にすることができる。したがって、粉体樹脂の付着不良を低減でき、より確実に絶縁性能を確保できる。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記境界は、前記対象部の一端側に第１境界と他端側に第２境界とを有し、前記境界部位置設定工程は、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記第１境界に位置するように設定し、前記回転浸漬工程は、前記粉体槽の対向する槽壁に他方が前記第２境界に到達するまで前記粉体槽と前記対象物とを相対的に回転させることを特徴とする。この構成によれば、対象部の両端側に非対象部が設けられている場合であっても、対象部のみを確実に浸漬処理することができる。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記粉体槽の粉体樹脂表面位置を一定に維持する表面位置維持工程を有することを特徴とする。この構成によれば、回転浸漬工程において粉体樹脂が減った分を常に補給できるので、粉体樹脂表面位置（上述した粉面と同位置である。以下同じ。）を一定に維持することができる。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記表面位置維持工程は、粉体樹脂を貯留する貯留槽から常に前記粉体槽に粉体樹脂をかけ流すことを特徴とする。この構成によれば、粉体樹脂が常に貯留槽から供給されるので、簡単な構成で粉体樹脂表面位置を一定に維持できる。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記表面位置維持工程は、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量（以下では単に「貯留可能容量」とも呼ぶ。）を減少させることで前記粉体槽から粉体樹脂を溢れさせることを特徴とする。この構成によれば、浸漬処理中（回転浸漬工程）に粉体樹脂が減っても、貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽から粉体樹脂を溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置を高精度で一定に維持できる。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、前記表面位置維持工程は、前記粉体槽の態様を変化させること、および、前記粉体槽内に備える可撓性部材を膨張縮小することのうち一方または双方によって、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を減少させることを特徴とする。この構成によれば、浸漬処理によって粉体樹脂の容量が減ったとしても、粉体槽内の貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽から粉体樹脂を溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置を高精度で一定に維持できる。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記粉体槽内および補填槽内のうち一方または双方の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする。この構成によれば、粉体槽内の粉体樹脂が固化することがないので、対象物をスムーズに粉体樹脂内に沈めることができる。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記流動手段は、圧縮空気が多孔板を介して前記粉体樹脂内へ噴出することを特徴とする。この構成によれば、粉体槽内でエアバブリングが行われるので、粉体樹脂の固化を効果的に防止できる。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、浸漬処理中に前記粉体槽を振動させることを特徴とする。この構成によれば、例えば粉面（粉体樹脂の表面を意味する。以下同じ。）に到達した気泡が破裂する等を要因として、粉体槽内に貯留する粉体樹脂の粉面変動が生じても、当該粉面変動を粉体槽の振動によって消失させることができる。したがって、対象物について対象部以外の部位に粉体樹脂が付着するのを確実に防止することができる。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、浸漬処理中または浸漬処理前に前記対象物を所定温度以上に加熱することを特徴とする。この構成によれば、対象物を加熱すれば、粉体樹脂に浸漬させるべき対象部も加熱される。所定温度が粉体樹脂の凝固点であるように調整すれば、粉体樹脂による対象物の浸漬処理を素早く行うことができる。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、浸漬処理が必要な対象部と浸漬処理が不要な非対象部とを周方向に有する対象物を把持する把持部と、前記対象物に浸漬させる粉体樹脂を保持する粉体槽と、を有する粉体樹脂浸漬処理装置において、前記把持部および前記粉体槽のうち一方または双方を回転させる回転駆動装置を有し、前記回転駆動装置は、前記把持部と前記粉体槽とを相対的に回転させることで前記対象部を周方向に順次浸漬処理を行うことを特徴とする。この構成によれば、周方向に部分的に対象部を有する対象物に対して、粉体樹脂の浸漬を対象部のみに行うことができ、非対象部には粉体樹脂を付着させないようにすることができる。また、対象物（または粉体槽）を相対的に回転させながら浸漬処理を行うため、工程スピードが速くなり、量産に適する。
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、前記回転駆動装置は、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記対象部と前記非対象部との境界に位置する状態を境界部位置として設定し、前記対象部を前記境界部位置から順次浸漬処理を行うことを特徴とする。この構成によれば、槽壁を対象部と非対象部との境界に位置するようにすることで、対象部は槽内に、非対象部は槽外となる。これによって、非対象部に粉体樹脂が付着することを確実に防止できる。
【００２５】
請求項１７に記載の発明は、前記粉体槽を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動装置を備えることを特徴とする。この構成によれば、粉体槽が対象物の回転接線方向に移動するので、境界付近の対象部が粉体槽の槽壁に干渉しない。
【００２６】
請求項１８に記載の発明は、前記把持部を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる対象物移動装置を備えることを特徴とする。この構成によれば、粉体槽を定位置に据え置くことができるため、粉体槽内の粉体樹脂の表面高さを安定させることができる。
【００２７】
請求項１９に記載の発明は、前記回転駆動装置は、前記把持部の回転を繰り返すことにより粉体樹脂を前記対象部に複数回浸漬させることを特徴とする。この構成によれば、粉体樹脂を複数回浸漬させることで、粉体樹脂を多層にすることができる。したがって、粉体樹脂の付着不良を低減でき、より確実に絶縁性能を確保できる。
【００２８】
請求項２０に記載の発明は、前記粉体槽移動装置は、前記回転駆動装置の動作に連動していることを特徴とする。この構成によれば、対象物（または粉体槽）の相対的な回転に応じて粉体槽（または対象物）の位置を変えることができる。
【００２９】
請求項２１に記載の発明は、前記境界は、前記対象部の一端側に第１境界と他端側に第２境界とを有し、前記回転駆動装置は、前記対象物が前記粉体槽の対向する槽壁に一方が前記第１境界に位置する前記境界部位置から前記粉体槽の対向する槽壁に他方が前記第２境界に到達するまで回転させることを特徴とする。この構成によれば、対象部の両端側に非対象部が設けられている場合であっても、対象部のみを確実に浸漬処理できる。
【００３０】
請求項２２に記載の発明は、前記粉体槽の粉体樹脂表面位置を一定に維持する表面位置維持手段を有することを特徴とする。この構成によれば、粉体槽内の粉体樹脂量が減っても、粉体樹脂の付着位置を容易に高精度で管理できる。
【００３１】
請求項２３に記載の発明は、前記表面位置維持手段は、前記粉体槽の上流側に位置し、粉体樹脂を貯留する貯留槽を有し、前記貯留槽に貯留された粉体樹脂を常に前記粉体槽にかけ流すことを特徴とする。この構成によれば、粉体樹脂が常に貯留槽から供給されるので、簡単な構成で粉体樹脂表面位置を一定に維持できる。
【００３２】
請求項２４に記載の発明は、前記粉体槽は槽壁の高さが異なる高位壁と低位壁とを有し、前記貯留槽から流れてくる粉体樹脂が前記低位壁を超えて溢れさせることによって粉体樹脂表面位置を一定に維持することを特徴とする。この構成によれば、低位壁の上端が粉体樹脂表面位置となり、これを超える分の粉体樹脂が停滞することなく溢れ落ちる。したがって、低位壁の上端位置を適切に調整することで、粉体樹脂表面位置を高精度で一定に維持できる。
【００３３】
請求項２５に記載の発明は、前記貯留槽の底部はテーパ状に形成されることを特徴とする。この構成によれば、底部はテーパ状であるので、粉体樹脂は傾斜面を積極的に下方へ流れる。したがって、貯留槽に滞留する粉体樹脂の容量を最小限に抑えて、粉体樹脂を粉体槽にかけ流すことができる。
【００３４】
請求項２６に記載の発明は、前記表面位置維持手段は、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を変化させる容量変化手段を有することを特徴とする。この構成によれば、浸漬処理中（回転浸漬工程）において粉体樹脂が減っても、貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽から粉体樹脂を溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置を高精度で一定に維持できる。
【００３５】
請求項２７に記載の発明は、前記容量変化手段は、前記粉体槽の態様（例えば底部や側部等）を変化させる態様変化機構および前記粉体槽内に備えられて膨張縮小可能な可撓性部材のうち一方または双方で構成することを特徴とする。この構成によれば、浸漬処理によって粉体樹脂の容量が減ったとしても、粉体槽内の貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽から粉体樹脂を溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置を高精度で一定に維持できる。
【００３６】
請求項２８に記載の発明は、前記粉体槽内および前記補填槽内のうち一方または双方の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする。この構成によれば、粉体槽内や補填槽内の粉体樹脂が固化することがないので、対象物をスムーズに粉体樹脂内に沈めることができる。
【００３７】
請求項２９に記載の発明は、前記流動手段は、前記粉体槽および前記補填槽のうち一方または双方における底部にエアチャンバを設け、前記エアチャンバにより生成される圧縮空気を多孔板を介して粉体槽内に噴出させる構成とすることを特徴とする。この構成によれば、粉体槽内でエアバブリングが行われるので、粉体樹脂の固化を効果的に防止できる。
【００３８】
請求項３０に記載の発明は、前記粉体槽を振動させる振動装置を有することを特徴とする。この構成によれば、例えば粉面に到達した気泡が破裂する等を要因として、粉体槽内に貯留する粉体樹脂の粉面変動が生じても、当該粉面変動を粉体槽の振動によって消失させることができる。したがって、対象物について対象部以外の部位に粉体樹脂が付着するのを確実に防止することができる。
【００３９】
請求項３１に記載の発明は、浸漬処理中または浸漬処理前に前記対象物を所定温度以上に加熱する加熱装置を有することを特徴とする。この構成によれば、対象物を加熱すれば、粉体樹脂に浸漬させるべき対象部も加熱される。所定温度が粉体樹脂の凝固点であるように調整すれば、粉体樹脂による対象物の浸漬処理を素早く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】充填工程における粉体樹脂浸漬処理装置の構成例を示す側面図である。
【図２】対象物の構成例を示す図である。
【図３】上下移動部の第１構成例を模式的に示す縦断面図である。
【図４】水平移動部の第１構成例を模式的に示す縦断面図である。
【図５】アーム、貯留槽、粉体槽および補填槽の構成例を示す平面図である。
【図６】回転浸漬工程における粉体樹脂浸漬処理装置の構成例を示す側面図である。
【図７】上下移動部の構成例を説明する図である。
【図８】水平移動部による水平移動を説明する図である。
【図９】回転浸漬工程（境界部位置設定工程、境界部浸漬工程、粉体槽移動工程および対象物移動工程）を説明する図である。
【図１０】粉面低下状態の補填槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１１】第１容量変化手段によって粉面を上昇させた補填槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１２】粉面低下状態の粉体槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１３】第２容量変化手段によって粉面を上昇させた粉体槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１４】粉面低下状態の補填槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１５】第３容量変化手段によって粉面を上昇させた補填槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１６】粉面低下状態の粉体槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１７】第４容量変化手段によって粉面を上昇させた粉体槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１８】粉体樹脂浸漬処理装置の他の構成例を示す側面図である。
【図１９】粉体槽の構成例を模式的に示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。
【００４２】
まず、粉体樹脂浸漬処理装置の構成例について、側面図で示す図１を参照しながら説明する。この図１には、後述する図６との対比において、補填槽内の粉体樹脂を粉体槽（さらには貯留槽）に充填する充填工程を実現する姿勢状態を表す。なお特に明示しない限り、「充填」には「補填」を含むものとする。
【００４３】
粉体樹脂浸漬処理装置１０は、貯留槽および粉体槽にそれぞれ粉体樹脂を充填する充填工程と、対象物を粉体槽に充填された粉体樹脂に浸漬させる回転浸漬工程とを繰り返すことにより、対象物を粉体樹脂に浸漬させる機能を実現する。図１に示す粉体樹脂浸漬処理装置１０は、回転把持装置２０、駆動装置４０、テーブル５０、移動装置６０、基台７０、上下移動部８０、水平移動部９０、図示しない制御装置などを有する。駆動装置４０、テーブル５０、移動装置６０、基台７０、上下移動部８０および水平移動部９０は、「粉体槽移動装置」に相当する。各要素の内容（構成、機能、作用等）については後述する。制御装置は粉体樹脂浸漬処理装置１０の作動全体を司る。制御装置の構成は任意であって、例えばＣＰＵを中心にプログラム実行で作動する構成としてもよく、回路素子からなるハードウェアロジックによって作動する構成としてもよい。このように制御装置は周知であるので図示および説明を省略する。
【００４４】
ここで、対象物Ｗ（ワーク）として用いる固定子用コイルについて、図２を参照しながら説明する。図２（Ａ）には平面図を示し、図２（Ｂ）には側面図を示し、図２（Ｃ）には斜視図を示す。これらの図２（Ａ）、図２（Ｂ）および図２（Ｃ）に示す対象物Ｗの固定子用コイルは、例えば導電性を有する長板状の線材を用いて所定形状（例えばドーナツ状）に形成され、回転電機の固定子を構成する固定子コア（固定子鉄心）に収容する。
【００４５】
対象物Ｗは、複数相（例えばＵ相、Ｖ相、Ｗ相の三相等）の各相について、複数本の線材どうしを接続する接合部Ｗａを多数有する。また対象物Ｗは、外部装置（例えばＥＣＵ等）との接続を行う接続部Ｗｂを複数有する。図示するように、多数の接合部Ｗａは径方向Ｘ（中心Ｃから放射状の方向）に突出させるように形成し、複数の接続部Ｗｂは軸方向Ｙに突出させるように形成する。接合部Ｗａは溶接等により既に接続しているので粉体樹脂に浸漬して絶縁処理を行う必要がある反面、接続部Ｗｂは外部装置との接続を行う必要があるので粉体樹脂が付着するのは好ましくない。こうしたことから、径方向Ｘに突出して周方向Ｚに部分的に存在する多数の接合部Ｗａは絶縁処理を行う対象部Ｔとなり、軸方向Ｙに突出する複数の接続部Ｗｂは絶縁処理を行う必要がない非対象部ｎＴとなる。
【００４６】
図１に戻り、粉体樹脂浸漬処理装置１０の各要素について説明する。図１に示す回転把持装置２０は「回転駆動装置」に相当し、モータ２１、支持部２２、伝達軸２３、把持部２４などを有する。回転運動駆動源に相当するモータ２１は、図示しない制御装置から伝達される信号（回転量や回転速度等を含む）に基づいて、主軸２１ａを回転する。主軸２１ａには、把持部２４に固定された伝達軸２３が取り付けられている。モータ２１で発生する回転動力は、主軸２１ａおよび伝達軸２３を通じて把持部２４に伝達され、結果として把持部２４に把持された対象物Ｗを回転させる。支持部２２は、支持体２２ａと支持柱２２ｂとを有する。支持体２２ａは、モータ２１を支持するとともに、ベアリングを介して伝達軸２３を回転可能に支持する。支持柱２２ｂは後述する基台本体７３に固定され、支持体２２ａを支持する。
【００４７】
上述した回転把持装置２０は、対象物Ｗを交換して把持する交換把持機能と、把持中の対象物Ｗを回転させる回転機能とを併せ持つ。交換把持機能は把持部２４を用いて行われ、処理済みの対象物Ｗと未処理の対象物Ｗとを交換し、交換後の対象物Ｗを把持する機能である。より具体的には、把持部２４に備えられる把持爪２４ａによって対象物Ｗを把持したり開放したりする。回転機能は、周方向Ｚにおける対象部Ｔの一端側（第１境界）から他端側（第２境界）までの間にある多数の接合部Ｗａを順次浸漬処理するために対象物Ｗを回転させる機能である。
【００４８】
駆動装置４０は充填手段および浸漬手段に相当し、取付部材４１、ロッド４２、シリンダ４３、アーム４４などを有する。進退運動駆動源に相当するシリンダ４３は、図示しない制御装置から伝達される信号（運動量や運動速度等を含む）に基づいて、ロッド４２を所定方向（図１では上下方向）に進退運動させる。取付部材４１はロッド４２の先端部に固定され、アーム４４を取り付ける部材である。アーム４４はロッド４２の進退運動に伴って移動しても対象物Ｗとの干渉を回避する形状、すなわち側面から見てクランク状に形成されている。
【００４９】
アーム４４には、図５に示すように、取付部材を介して貯留槽８１および粉体槽８２が取り付けられている。この構成によれば、シリンダ４３の作用でロッド４２を進退運動させることにより、貯留槽８１および粉体槽８２の上下方向位置が変化する。上述したように駆動装置４０は図示しない制御装置によって作動が制御されるので、貯留槽８１および粉体槽８２は、図１に示す充填工程（粉体樹脂充填位置）と、後述する図６に示す回転浸漬工程（粉体樹脂浸漬位置）との切り換えを繰り返し行うことができる。
【００５０】
アーム４４には、第２振動装置３０を備える。第２振動装置３０は例えばバイブレータ等が該当し、アーム４４を通じて粉体槽８２を振動させる機能を有する。粉体槽８２の振動は、後述する第２流動手段８３によって粉体槽８２内に発生する気泡Ｂ（エアバブル）が上端面すり切り位置Ｓｐ（図３を参照）で破裂する際に発生する粉面変動を消失させるために行う。第２振動装置３０の振動量（周期，方向，変位等）は、粉体槽８２内で発生させた気泡Ｂの大きさや数量等に応じて、粉面変動が消失するように適切に設定する。
【００５１】
上下移動部８０は、補填槽９１の内部（槽内）に収容可能な大きさで形成する。この上下移動部８０は、図３に示すように、ともに粉体樹脂Ｒを充填する貯留槽８１と粉体槽８２とを有する。貯留槽８１は、上方が開口する箱状に形成され、開口部から槽内に粉体樹脂Ｒを充填（または補填）する。この貯留槽８１には、テーパ状底部８１ａや底部排出口８１ｂなどを有する。テーパ状底部８１ａは、貯留槽８１の底面が一端側から他端側（図３では左槽壁から右槽壁）に向かって下りスロープ状に形成されている。底部排出口８１ｂは、テーパ状底部８１ａのスロープ下端側に備えられ、貯留槽８１に貯留された粉体樹脂Ｒを粉体槽８２にかけ流すように形成されている。
【００５２】
貯留槽８１の下流側に設けられる粉体槽８２は、貯留槽８１と同様に上方が開口する箱状に形成され、開口部から槽内に粉体樹脂Ｒを充填（または補填）する。この粉体槽８２には、開口部に段差を設けた高位壁８２ａおよび低位壁８２ｂや、充填された粉体樹脂Ｒを流動させるための第２流動手段８３などを備える。高位壁８２ａは粉体槽８２の槽壁が高い部位であり、低位壁８２ｂは粉体槽８２の槽壁が低い部位である。段差の角度は任意であり、直角状に形成してもよく、スロープ状に形成してもよい。粉体槽８２の貯留可能容量を超える粉体樹脂Ｒは、高位壁８２ａよりも低い低位壁８２ｂの上端面から溢れて落下する。したがって、低位壁８２ｂの上端面は「粉体樹脂表面位置Ｒｓ」に相当する。また、少なくとも貯留槽８１に粉体樹脂Ｒが残留する限りにおいて粉体樹脂表面位置Ｒｓが一定に維持されるので、上下移動部８０は「表面位置維持手段」に相当する。なお、粉体槽８２から溢れて落下した粉体樹脂Ｒは、図６に示すように粉体槽８２の下方に位置する補填槽９１によって回収される。
【００５３】
図３に示す第２流動手段８３は、第２多孔板８３ａと第２エアチャンバ８３ｂとで構成される。すなわち、第２エアチャンバ８３ｂで圧縮空気を生成し、直上に位置する第２多孔板８３ａを介して槽内に気泡Ｂを噴出させてエアバブリングを行い、粉体樹脂Ｒを流動させる。図３に示す例では、第２多孔板８３ａ全体から満遍なく気泡Ｂを噴出させている。
【００５４】
図４に示す補填槽９１は、上方が開口する円筒箱状に形成され、開口部から槽内に粉体樹脂Ｒを充填する。また補填槽９１には、槽内に充填された粉体樹脂Ｒを流動させるための第１流動手段９２を備える。図４に示す第１流動手段９２は、第１多孔板９２ａと第１エアチャンバ９２ｂとで構成される。すなわち、第１エアチャンバ９２ｂで圧縮空気を生成し、直上に位置する第１多孔板９２ａを介して槽内に気泡Ｂを噴出させてエアバブリングを行い、粉体樹脂Ｒを流動させる。図４に示す例では、第１多孔板９２ａ全体から満遍なく気泡Ｂを噴出させている。
【００５５】
図１に戻って、上述した補填槽９１とテーブル５０との間には、当該補填槽９１の全体を振動させる第１振動装置５１を備える。この第１振動装置５１は、第２振動装置３０と同様に、例えばバイブレータ等が該当する。補填槽９１の振動は、第１流動手段９２によって補填槽９１内に発生する気泡Ｂが粉体樹脂表面位置Ｒｓ（図４を参照）で破裂する際に発生する粉面変動を消失させるために行う。第１振動装置５１の振動量（周期，方向，変位等）は、補填槽９１内で発生させた気泡Ｂの大きさや数量等に応じて、粉面変動が消失するように適切に設定する。
【００５６】
上述した駆動装置４０および水平移動部９０は、テーブル５０の上面側に取り付けられる。また、レール７１，７２上を移動するための車輪等（すなわち車輪，ベアリング，ローラ等）を下面側に有する。このテーブル５０は、移動装置６０によって水平方向（図１では図面前後方向、後述する図８では矢印Ｄ８方向）に移動される。移動装置６０は図示しない制御装置から伝達される信号（移動量や移動速度等を含む）に基づいて作動が制御されるので、結果として上下移動部８０（特に粉体槽８２）や水平移動部９０の水平移動が制御される。
【００５７】
次に、図１に示す充填工程と、図６に示す回転浸漬工程とについて説明する。充填工程では、粉体槽８２の上端面（すなわち図３に示す上端面すり切り位置Ｓｐ）まで粉体樹脂Ｒを充填する。回転浸漬工程では、対象物Ｗを粉体槽８２に充填された粉体樹脂Ｒに浸漬させる。充填工程と回転浸漬工程とは、対象物Ｗを構成する全ての接合部Ｗａを浸漬処理するまで連続的に繰り返す。充填工程および回転浸漬工程のうち一方または双方において、第１流動手段９２および第２流動手段８３の作用による粉体樹脂Ｒの流動と、第１振動装置５１および第２振動装置３０の作用による粉面変動の消失とを併せて行う。
【００５８】
なお、対象物Ｗの全部またはその一部（具体的には接合部Ｗａの全部）は、図示しない加熱装置（例えばヒーター等）を用いて、浸漬処理中または浸漬処理前に所定温度以上となるように加熱する。所定温度は粉体樹脂Ｒが固化し易い温度であって、一例として粉体樹脂Ｒにビスフェノール型エポキシを適用する場合は１７０〜１８０度である。以下では、各工程の具体的な作動や作用等について説明する。
【００５９】
（充填工程）
まず、駆動装置４０を駆動してロッド４２を下方向（図６に示す矢印Ｄ４方向）に伸縮する。この伸縮は、粉体槽８２の上端面を補填槽９１の粉体樹脂表面位置Ｒｓよりも下方に沈め、図１に示す状態（粉体樹脂充填位置）に達するまで行う。粉体樹脂充填位置は、上下移動部８０（特に図３に示す貯留槽８１）の上端面が補填槽９１の粉体樹脂表面位置Ｒｓよりも下方となる位置である。
【００６０】
図１の粉体樹脂充填位置では、貯留槽８１および粉体槽８２が空の場合は各上端面まで粉体樹脂Ｒを充填し、貯留槽８１および粉体槽８２が上端面に達しない程度まで粉体樹脂Ｒが入っている場合は不足分を補填する。これらの充填または補填によって、粉体槽８２は粉体樹脂表面位置Ｒｓまで粉体樹脂Ｒが満たされる。
【００６１】
（境界部位置設定工程）
境界部位置設定工程は、上述した貯留槽８１および粉体槽８２への粉体樹脂Ｒの充填と並行して（あるいは充填後に）行う。具体的には、把持部２４の作用によって未処理の対象物Ｗに交換して把持した後、モータ２１の駆動によって対象物Ｗを回転させる。対象物Ｗの回転は、最初に浸漬させようとする特定の接合部Ｗａが初期姿勢（すなわち真下となる姿勢）に達するまで行う。この「特定の接合部Ｗａ」は、対象部Ｔの一端側（後述する図９（Ａ）に示す第１境界Ｅ１）に位置する接合部Ｗａ、あるいは対象部Ｔの他端側（後述する図９（Ｃ）に示す第２境界Ｅ２）に位置する接合部Ｗａが該当する。
【００６２】
対象物Ｗの回転と並行して（あるいは回転後に）、移動装置６０の駆動により上下移動部８０（特に粉体槽８２）を、粉体槽８２の対向する槽壁の一方が初期境界位置（対象部Ｔと非対象部ｎＴとの境界に位置するように設定する。
【００６３】
（回転浸漬工程）
回転浸漬工程は、対象物Ｗと粉体槽８２とを相対的に回転させることで対象部Ｔを周方向Ｚに順次浸漬処理するため、境界部浸漬工程、粉体槽移動工程、表面位置維持工程などを有する。境界部浸漬工程は、対象部Ｔの一部（すなわち上述した特定の接合部Ｗａ）を粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒに浸漬させる。粉体槽移動工程は、粉体槽８２を対象物Ｗの回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる。表面位置維持工程は、粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒにかかる粉体樹脂表面位置Ｒｓを維持する。以下では、各工程の具体的な内容について説明する。
【００６４】
（境界部浸漬工程）
まず境界部浸漬工程は、特定の接合部Ｗａを粉体樹脂Ｒに浸漬させる工程である。具体的には、上述したように対象物Ｗおよび粉体槽８２の各位置決めを終えた後に、駆動装置４０を駆動してロッド４２を上方向（図１に示す矢印Ｄ１方向）に伸縮する。この伸縮は、粉体槽８２の上端面が図６に示す状態（粉体樹脂浸漬位置）に達するまで行う。粉体樹脂浸漬位置は、粉体槽８２の上端面（すなわち上端面すり切り位置Ｓｐ）が対象物Ｗの浸漬を施す規定の部位よりも下方となる位置である。特定の接合部Ｗａが粉体樹脂Ｒに浸漬される状態は、例えば後述する図９（Ａ）または図９（Ｃ）に示すような状態である。こうして加熱された接合部Ｗａが粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒに浸漬されると、当該粉体樹脂Ｒが固化することにより絶縁処理が施される。
【００６５】
（表面位置維持工程）
上述した境界部浸漬工程や、後述する粉体槽移動工程において、駆動装置４０の駆動によって上下移動部８０（貯留槽８１および粉体槽８２）が移動（上昇）する。この移動に伴って、補填槽９１の粉体樹脂表面位置Ｒｓよりも上方に位置するようになり、図７に示すように粉体樹脂Ｒが流れる。具体的には図７（Ａ）に示すように貯留槽８１を下方向（矢印Ｄ５方向）に粉体槽８２に下ろし、下ろした状態で各槽をそれぞれアーム４４に取り付ける構成である（図３および図５をも参照）。この構成によれば、図７（Ｂ）の矢印Ｄ６や図７（Ｃ）の矢印Ｄ７で示すような流れで、粉体樹脂Ｒを貯留する貯留槽８１から常に粉体槽８２に粉体樹脂Ｒをかけ流す。そのため、粉体槽８２における低位壁８２ｂの上端面位置を示す粉体樹脂表面位置Ｒｓ（図３を参照）を維持できる。
【００６６】
（粉体槽移動工程）
特定の接合部Ｗａを粉体樹脂Ｒに浸漬した後は、対象物Ｗの回転と粉体槽８２の水平移動とを協調して作動させることにより、対象部Ｔにかかる多数の接合部Ｗａについて全て浸漬処理を行う。対象物Ｗの回転は、上述したようにモータ２１の駆動によって実現する。粉体槽８２の水平移動は、図８に示すように移動装置６０の駆動によって水平移動部９０を水平方向（矢印Ｄ８方向）に移動させて実現する。図８から明らかなように、粉体槽８２の水平方向距離は、対象部Ｔの周方向距離よりも大幅に短い。そのため、図９に示すように三段階に分けて協調作動を行う。
【００６７】
説明を簡単にするため、対象部Ｔについて第１境界Ｅ１から第２境界Ｅ２に向かって多数の接合部Ｗａを順次浸漬処理する例について説明する。まず、上述した境界部位置設定工程を行うと、図９（Ａ）に示すような状態になる。図９（Ａ）の状態では、粉体槽８２の一端側（図面左側）槽壁と対象部Ｔの第１境界Ｅ１が最接近しており、第１境界Ｅ１およびその近傍に位置する接合部Ｗａのみが粉体樹脂Ｒに浸漬する。そして、粉体槽８２を対象物Ｗの回転接線方向に対して一方向（図９では図面左方向）に移動させることによって、対象部Ｔの接合部Ｗａを粉体樹脂Ｒに順次浸漬する。すなわち、対象物Ｗを矢印Ｄ１０方向に回転させるとともに、粉体槽８２を矢印Ｄ１１方向に移動させる。対象物Ｗの回転速度と粉体槽８２の移動速度は、接合部Ｗａに粉体樹脂Ｒが所望膜厚で形成されるように適切に設定する。そのため、（対象物Ｗの回転速度）≧（粉体槽８２の移動速度）となったり、（対象物Ｗの回転速度）≦（粉体槽８２の移動速度）となったりする。
【００６８】
粉体槽８２の中心位置で対象物Ｗの接合部Ｗａが最下位置となるまで協調作動すると、図９（Ｂ）に示すような状態になる。このまま続けて対象物Ｗを回転させるとともに粉体槽８２を移動させると、すぐに粉体槽８２の他端側（図面右側）槽壁に達する。そこで、図９（Ｂ）に示す状態では、対象物Ｗの回転のみを行う。所要の回転角だけ対象物Ｗを回転させた後は、再び対象物Ｗを矢印Ｄ１０方向に回転させるとともに、粉体槽８２を矢印Ｄ１２方向（矢印Ｄ１１と同方向）に移動させる。この場合における対象物Ｗの回転速度と粉体槽８２の移動速度は、接合部Ｗａに粉体樹脂Ｒが所望膜厚で形成されるとともに、粉体槽８２の他端側槽壁と対象部Ｔの第２境界Ｅ２が最接近する状態で停止するように設定する。こうして、図９（Ａ）に示す状態から最終的に図９（Ｃ）に示す状態へ至る。この間、加熱された接合部Ｗａが粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒに順次浸漬されると、当該粉体樹脂Ｒが固化することにより絶縁処理が施される。
【００６９】
以上によって一の対象物Ｗについて浸漬処理を終えるので、再び充填工程に戻る。こうして図１に示す充填工程と図６に示す回転浸漬工程とを繰り返すことにより、多数の対象物Ｗについて浸漬処理を行うことができる。
【００７０】
なお上述した説明の粉体槽移動工程は、対象部Ｔの第１境界Ｅ１から第２境界Ｅ２に向かって浸漬処理を行うため、図９（Ａ）→図９（Ｂ）→図９（Ｃ）で進行するように協調作動させた（図９に示す実線の矢印Ｄ１３）。一の対象物Ｗに対する浸漬処理は、上述した一方向の協調作動に限らず行うことも可能である。例えば、同じ一方向の協調作動であっても、対象部Ｔの第２境界Ｅ２から第１境界Ｅ１に向かって浸漬処理を行うため、図９（Ｃ）→図９（Ｂ）→図９（Ａ）で進行するように協調作動させてもよい（図９に示す二点鎖線の矢印Ｄ１３）。
【００７１】
一方向の協調作動による浸漬処理によって接合部Ｗａに形成される粉体樹脂Ｒの膜厚に偏りがある場合には、往復方向に浸漬処理を行ってもよい。例えば図９の矢印Ｄ１４で示すように、対象部Ｔの第１境界Ｅ１から第２境界Ｅ２に向かって進み、再び第１境界Ｅ１に戻るように浸漬処理を行うため、図９（Ａ）→図９（Ｂ）→図９（Ｃ）→図９（Ｂ）→図９（Ａ）で進行するように協調作動させるか、この逆順で協調作動させる。境界Ｅから始める必要がない場合には、例えば図９の矢印Ｄ１５で示すように、対象部Ｔの中間部から一端側の境界Ｅ（例えば第２境界Ｅ２）に向かって進み、反対に他端側の境界Ｅ（例えば第１境界Ｅ１）を経て、再び中間部に戻るように浸漬処理を行うため、図９（Ｂ）→図９（Ｃ）→図９（Ｂ）→図９（Ａ）→図９（Ｂ）で進行するように協調作動させるか、この逆順で協調作動させる。なお、上述した矢印Ｄ１３，Ｄ１４，Ｄ１５のうちで一の方向または二以上の方向の組み合わせに基づいて浸漬処理を繰り返し行って、粉体樹脂Ｒを対象物Ｗ（すなわち対象部Ｔの接合部Ｗａ）に複数回浸漬させてもよい。
【００７２】
上述した実施の形態１によれば、以下に示す各効果を得ることができる。まず請求項１および請求項１５に対応し、粉体樹脂浸漬処理装置１０は、浸漬処理が必要な対象部Ｔと浸漬処理が不要な非対象部ｎＴとを周方向Ｚに有する対象物Ｗを把持する把持部２４と、対象物Ｗに浸漬させる粉体樹脂Ｒを保持する粉体槽８２と、把持部２４を回転させる回転把持装置２０（回転駆動装置）とを備えた（図１，図６を参照）。回転把持装置２０は、把持部２４を回転させることで対象部Ｔを周方向Ｚに順次浸漬処理を行う回転浸漬工程を実現する（図９を参照）。この構成によれば、周方向Ｚに部分的に対象部Ｔを有する対象物Ｗに対して、粉体樹脂Ｒの浸漬を対象部Ｔのみに行うことができ、非対象部ｎＴには粉体樹脂Ｒを付着させないようにすることができる。また、対象物Ｗを回転させながら浸漬処理を行うため、工程スピードが速くなり、量産に適する。
【００７３】
請求項２および請求項１６に対応し、回転把持装置２０は、粉体槽８２の対向する槽壁の一方が対象部Ｔと非対象部ｎＴとの境界Ｅに位置する状態を境界部位置（すなわち第１境界Ｅ１や第２境界Ｅ２）として設定し、対象部Ｔを境界部位置から順次浸漬処理を行う構成とした（図９（Ａ）および図９（Ｃ）を参照）。この構成によれば、槽壁を対象部Ｔと非対象部ｎＴとの境界Ｅに位置するようにすることで、対象部Ｔは槽内に、非対象部ｎＴは槽外となる。これによって、非対象部ｎＴに粉体樹脂Ｒが付着することを確実に防止できる。
【００７４】
請求項３および請求項１７に対応し、粉体槽８２を対象物Ｗの回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動装置、すなわち駆動装置４０、テーブル５０、移動装置６０、基台７０、上下移動部８０および水平移動部９０を備える構成とした（図６および図９を参照）。この構成によれば、粉体槽８２が対象物Ｗの回転接線方向に移動するので、境界Ｅ付近の対象部Ｔが粉体槽８２の槽壁に干渉しない。
【００７５】
請求項６および請求項２１に対応し、境界Ｅは、対象部Ｔの一端側に第１境界Ｅ１と他端側に第２境界Ｅ２とを有し、回転把持装置２０は、対象物Ｗが粉体槽８２の対向する槽壁に一方が第１境界Ｅ１に位置する境界部位置から粉体槽８２の対向する槽壁に他方が第２境界Ｅ２に到達するまで回転させる構成とした（図９を参照）。この構成によれば、対象部Ｔの両端側に非対象部ｎＴが設けられている場合であっても、対象部Ｔのみを確実に浸漬処理できる。
【００７６】
請求項７および請求項２２に対応し、粉体槽８２の粉体樹脂表面位置Ｒｓを一定に維持する上下移動部８０（表面位置維持手段）を有する構成とした（図７を参照）。一の対象物Ｗに対して充填工程を行うことで表面位置維持工程を実現できる。この構成によれば、粉体槽８２内の粉体樹脂量が減っても、粉体樹脂Ｒの付着位置を容易に高精度で管理できる。
【００７７】
請求項８および請求項２３に対応し、上下移動部８０は、粉体槽８２の上流側に位置し、粉体樹脂Ｒを貯留する貯留槽８１を有し、貯留槽８１に貯留された粉体樹脂Ｒを常に粉体槽８２にかけ流す構成とした（図７を参照）。この構成によれば、粉体樹脂Ｒが常に貯留槽８１から供給されるので、簡単な構成で粉体樹脂表面位置Ｒｓを一定に維持できる。
【００７８】
請求項１１および請求項２８に対応し、粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒは、第２流動手段８３の作用により流動している構成とした（図３を参照）。また、補填槽９１の粉体樹脂Ｒは、第１流動手段９２の作用により流動している構成とした（図４を参照）。この構成によれば、粉体槽８２内や補填槽９１内の粉体樹脂Ｒが固化することがないので、対象物Ｗをスムーズに粉体樹脂Ｒ内に沈めることができる。
【００７９】
請求項１２および請求項２９に対応し、第２流動手段８３は粉体槽８２における底部に第２エアチャンバ８３ｂを設け、第２エアチャンバ８３ｂにより生成される圧縮空気を第２多孔板８３ａを介して粉体槽８２内に噴出させる構成とする構成とした（図３を参照）。また、第１流動手段９２は補填槽９１における底部に第１エアチャンバ９２ｂを設け、第１エアチャンバ９２ｂにより生成される圧縮空気を第１多孔板９２ａを介して補填槽９１に噴出させる構成とする構成とした（図４を参照）。この構成によれば、粉体槽８２内や補填槽９１内でそれぞれエアバブリングが行われるので、粉体樹脂Ｒの固化を効果的に防止できる。
【００８０】
請求項１３および請求項３０に対応し、特に浸漬処理中において粉体槽８２を振動させる第２振動装置３０を有する構成とした（図６を参照）。この構成によれば、例えば粉面に到達した気泡Ｂが破裂する等を要因として、粉体槽８２内に貯留する粉体樹脂Ｒの粉面変動が生じても、当該粉面変動を粉体槽８２の振動によって消失させることができる。したがって、対象物Ｗについて対象部Ｔ以外の部位に粉体樹脂Ｒが付着するのを確実に防止することができる。
【００８１】
請求項１４および請求項３１に対応し、浸漬処理中または浸漬処理前に対象物Ｗを所定温度以上に加熱する加熱装置を有する構成とした（図示せず）。この構成によれば、対象物Ｗ（特に接合部Ｗａ）を加熱すれば、粉体樹脂Ｒに浸漬させるべき対象部Ｔも加熱される。所定温度が粉体樹脂Ｒの凝固点であるように調整すれば、粉体樹脂Ｒによる対象物Ｗの浸漬処理を素早く行うことができる。
【００８２】
請求項２０に対応し、駆動装置４０、テーブル５０、移動装置６０、基台７０、上下移動部８０および水平移動部９０（粉体槽移動装置）は、回転把持装置２０の動作に連動（協調作動）している構成とした（図９を参照）。この構成によれば、対象物Ｗの相対的な回転に応じて粉体槽８２の位置を変えることができる。
【００８３】
請求項２４に対応し、粉体槽８２は壁の高さが異なる高位壁８２ａと低位壁８２ｂとを有し、貯留槽８１から流れてくる粉体樹脂Ｒが低位壁８２ｂを超えて溢れさせることによって粉体樹脂表面位置Ｒｓを一定に維持する構成とした（図７を参照）。この構成によれば、低位壁８２ｂの上端が粉体樹脂表面位置Ｒｓとなり、これを超える分の粉体樹脂Ｒが停滞することなく溢れ落ちる。したがって、低位壁８２ｂの上端位置を適切に調整することで、粉体樹脂表面位置Ｒｓを高精度で一定に維持できる。
【００８４】
請求項２５に対応し、貯留槽８１の底部はテーパ状に形成したテーパ状底部８１ａを有する構成とした（図３を参照）。この構成によれば、粉体樹脂Ｒは傾斜面を積極的に下方へ流れるので、貯留槽８１に滞留する粉体樹脂Ｒの容量を最小限に抑えられ、粉体樹脂Ｒを粉体槽８２にかけ流すことができる。
【００８５】
〔実施の形態２〕
実施の形態２は、粉体樹脂表面位置Ｒｓを一定に維持する表面位置維持手段にかかる他の形態である。すなわち実施の形態１では、駆動装置４０によって上下移動部８０を上下方向に移動させ、図１に示す充填位置と図６に示す回転浸漬位置とを切り換えることで、対象物Ｗに対する浸漬処理を行った。これに対して、実施の形態２では、駆動装置４０に代わる手段によって補填槽９１または粉体槽８２への充填を実現する。なお説明を簡単にするために、実施の形態２（さらには後述する実施の形態３，４）は、実施の形態１で説明した要素と同一の要素には同一の符号を付して図示および説明を省略する。
【００８６】
補填槽９１に粉体樹脂Ｒを一度充填し、その後に充填を行わない場合には、図１０に示すように粉体樹脂表面位置Ｒｓが低下する。粉体樹脂表面位置Ｒｓが低下したままでは、実施の形態１では駆動装置４０を駆動させて上下移動部８０をより深い位置まで移動させる必要がある。よって、アーム４４の上下方向長さを十分に確保しておく必要がある。
【００８７】
駆動装置４０に代わる手段は、図１０および図１１に示す第１容量変化手段１００である。第１容量変化手段１００は、補填槽９１について粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓの位置を上昇させる機能を有する。この第１容量変化手段１００は、ピストン１０１、ロッド１０２、シリンダ１０３などを有する。ピストン１０１は水平状の板部材であって、パッキンを通じて補填槽９１の全槽壁と接触する。ピストン１０１は、シリンダ１０３の作動によって進退運動するロッド１０２に固定されている。シリンダ１０３は、図示しない制御装置から伝達される信号（移動量や移動速度等を含む）に基づいて作動が制御される。第１流動手段９２はピストン１０１と一体化されて移動可能になり、第１多孔板９２ａはパッキンを通じて補填槽９１の全槽壁と接触するように構成される。ピストン１０１が図１０に示す位置から図１１に示す位置に移動すると、ピストン１０１と槽壁とによって囲まれる粉体樹脂Ｒの貯留可能容量が減少するために、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓが上昇する。このように補填槽９１の底面態様が変わる点で、第１容量変化手段１００は「態様変化機構」に相当する。したがって、上下移動部８０を固定することができる。
【００８８】
対象物Ｗに対する浸漬処理は、図１１に示す状態が実施の形態１における充填工程に相当し、図１０に示す状態が実施の形態１における回転浸漬工程に相当する。したがって、具体的な作動については実施の形態１と同様であるので、当該実施の形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００８９】
上述した第１容量変化手段１００は補填槽９１に対して適用したが、粉体槽８２に対して適用してもよい。図１２および図１３に示す第２容量変化手段１１０は、粉体槽８２について粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓの位置を上昇させる機能を有する。第２容量変化手段１１０は第１容量変化手段１００と同等の構成であり、「態様変化機構」に相当する。すなわち、ピストン１１１はピストン１０１に対応し、ロッド１１２はロッド１０２に対応し、シリンダ１１３はシリンダ１０３に対応する。対象が補填槽９１から粉体槽８２に変わっただけである。異なる点は、粉体樹脂Ｒが低位壁８２ｂから溢れる程度にまでピストン１１１を上昇させることである。第２流動手段８３はピストン１１１と一体化されて移動可能になり、第２多孔板８３ａはパッキンを通じて粉体槽８２の全槽壁と接触するように構成される。したがって、粉体樹脂Ｒを一度だけ粉体槽８２に充填すればよく、その後の補填を抑えることができる。
【００９０】
上述した実施の形態２によれば、請求項９および請求項２６に対応し、第１容量変化手段１００は補填槽９１に貯留可能な粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで粉体樹脂表面位置を維持する構成とした（図１０および図１１を参照）。また第２容量変化手段１１０は、粉体槽８２内に貯留可能な粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで粉体槽８２から粉体樹脂Ｒを溢れさせる構成とした（図１２および図１３を参照）。この構成によれば、浸漬処理中（回転浸漬工程）に粉体樹脂Ｒが減っても、貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽８２から粉体樹脂Ｒを溢れる。したがって、貯留槽８１が不要になり、粉体槽８２の粉体樹脂表面位置Ｒｓを高精度で一定に維持できる。
【００９１】
請求項１０および請求項２７に対応し、第１容量変化手段１００はピストン１０１によって補填槽９１の底部態様を変化させる態様変化機構を備えた（図１０および図１１を参照）。また第２容量変化手段１１０はピストン１１１によって粉体槽８２の底部態様を変化させる態様変化機構を備えた（図１２および図１３を参照）。この構成によれば、浸漬処理によって粉体樹脂Ｒの容量が減ったとしても、補填槽９１内や粉体槽８２内の貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽８２から粉体樹脂Ｒを溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置Ｒｓを高精度で一定に維持できる。なお態様変化機構は、槽の底部を変化させる態様で構成のみに限らず、槽の側部を変化させる態様で構成してもよい。
【００９２】
〔実施の形態３〕
実施の形態３は、上述した実施の形態２と同様に、粉体樹脂表面位置Ｒｓを一定に維持する表面位置維持手段にかかる他の形態である。実施の形態２と同様に、駆動装置４０に代わる手段によって補填槽９１または粉体槽８２への充填を実現する。
【００９３】
駆動装置４０に代わる手段は、図１４および図１５に示す第３容量変化手段１２０である。第３容量変化手段１２０は、補填槽９１について粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓの位置を上昇させる機能を有する。この第３容量変化手段１２０は、流体供給源１２１、供給管１２２、可撓性部材１２３などを有する。流体供給源１２１は、供給管１２２を通じて可撓性部材１２３に流体（例えばエア，水、油等）を供給したり排出したりする。この流体供給源１２１は、図示しない制御装置から伝達される信号（供給量や供給速度等を含む）に基づいて作動が制御される。すなわち、可撓性部材１２３に送り込まれる流体の容量に応じて、可撓性部材１２３の大きさが膨張したり縮小したりする。可撓性部材１２３は、補填槽９１の底面側（例えば第１多孔板９２ａの直上）に配置する。可撓性部材１２３が図１４に示す縮小状態から図１５に示す膨張状態に変化すると、膨張した分だけ粉体樹脂Ｒの貯留可能容量が減少するために、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓが上昇する。したがって、駆動装置４０が不要になり、上下移動部８０を所要の位置に固定することができる。
【００９４】
対象物Ｗに対する浸漬処理は、図１５に示す膨張状態が実施の形態１における充填工程に相当し、図１４に示す縮小状態が実施の形態１における回転浸漬工程に相当する。したがって、具体的な作動については実施の形態１と同様であるので、当該実施の形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００９５】
上述した第３容量変化手段１２０は補填槽９１に対して適用したが、粉体槽８２に対して適用してもよい。図１６および図１７に示す第４容量変化手段１３０は、粉体槽８２について粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓの位置を上昇させる機能を有する。第４容量変化手段１３０は第３容量変化手段１２０と同等の構成であるので、流体供給源１２１や供給管１２２に相当する要素の記載は省略している。対象が補填槽９１から粉体槽８２に変わっただけであり、異なるのは粉体樹脂Ｒが低位壁８２ｂから溢れる程度にまで第４容量変化手段１３０（具体的には可撓性部材）を膨張させることである。したがって、粉体樹脂Ｒを一度だけ粉体槽８２に充填すればよく、その後の補填を抑えることができる。
【００９６】
上述した実施の形態３によれば、実施の形態２と同様に、請求項９および請求項２６に対応する構成および作用効果を有する。また請求項１０および請求項２７に対応し、第３容量変化手段１２０は可撓性部材１２３によって補填槽９１の貯留可能容量を変化させる構成とした（図１４および図１５を参照）。また第４容量変化手段１３０は可撓性部材によって粉体槽８２の貯留可能容量を変化させる構成とした（図１６および図１７を参照）。この構成によれば、浸漬処理によって粉体樹脂Ｒの容量が減ったとしても、補填槽９１内や粉体槽８２内の貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽８２から粉体樹脂Ｒを溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置Ｒｓを高精度で一定に維持できる。
【００９７】
〔実施の形態４〕
上述した実施の形態１〜３はいずれも粉体槽８２および補填槽９１を水平移動させる構成とした。これに対して、実施の形態４では、移動装置６０による移動対象物を変更することによって、対象物Ｗを回転とともに水平移動させる構成とする。
【００９８】
図１８には、図１に代わる粉体樹脂浸漬処理装置１０の他の構成例を示す。図１８に示す粉体樹脂浸漬処理装置１０が図１に示す粉体樹脂浸漬処理装置１０と構造上で異なるのは、次の二点である。第一には、テーブル５０を基台７０に固定した点である。第二には、回転把持装置２０（特に支持柱２２ｂ）の下面側に車輪等を備え、レール７１，７２上を移動可能にした点である。
【００９９】
図１８に示す粉体樹脂浸漬処理装置１０で行う回転浸漬工程は、境界部浸漬工程、対象物移動工程、表面位置維持工程などを有する。すなわち、粉体槽移動工程に代わって、対象物移動工程が行われる。以下では、対象物移動工程について簡単に説明する。
【０１００】
（対象物移動工程）
対象物Ｗの交換および把持を行ってから、初めに特定の接合部Ｗａを粉体樹脂Ｒに浸漬するまでの諸工程は、実施の形態１で説明した通りである。本形態の粉体槽８２は駆動装置４０によって上下方向に移動するのみであるので、移動装置６０が回転把持装置２０（ひいては把持部２４に把持された対象物Ｗ）を水平方向に移動させる。制御装置は、モータ２１による対象物Ｗの回転と、移動装置６０による対象物Ｗの水平移動とを協調して作動させる。この協調作動では、対象物Ｗの回転および移動によって対象部Ｔを周方向Ｚに順次浸漬処理するため、結果的に図９に示すような動きを実現することができる。
【０１０１】
すなわち図９において、実線の矢印Ｄ１３で示すように図９（Ａ）→図９（Ｂ）→図９（Ｃ）に進行して対象部Ｔの第１境界Ｅ１から第２境界Ｅ２への一方向に浸漬処理を行う。逆に、二点鎖線の矢印Ｄ１３で示すように図９（Ｃ）→図９（Ｂ）→図９（Ａ）に進行して対象部Ｔの第２境界Ｅ２から第１境界Ｅ１への一方向に浸漬処理を行う。また矢印Ｄ１４で示すように、対象部Ｔの第１境界Ｅ１から第２境界Ｅ２に向かって進み、再び第１境界Ｅ１に戻る往復方向に浸漬処理を行うか、この逆順で行う。さらに矢印Ｄ１５で示すように、対象部Ｔの中間部から一端側の境界Ｅに向かって進み、反対に他端側の境界Ｅを経て、再び中間部に戻るように往復方向に浸漬処理を行うか、この逆順で行う。なお、上述した矢印Ｄ１３，Ｄ１４，Ｄ１５のうちで一の方向または二以上の方向の組み合わせに基づいて浸漬処理を繰り返し行って、粉体樹脂Ｒを対象物Ｗ（すなわち対象部Ｔの接合部Ｗａ）に複数回浸漬させてもよい。
【０１０２】
上述した実施の形態４によれば、粉体槽移動工程による作用効果を除いて、実施の形態１〜３と同様の作用効果を有する。また、請求項４および請求項１８に対応し、把持部２４を対象物Ｗの回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる移動装置６０（対象物移動装置）を備える構成とした（図１８を参照）。回転把持装置２０は把持部２４を回転させ、移動装置６０は回転把持装置２０を移動させることで、対象物Ｗにおける対象部Ｔの接合部Ｗａを周方向Ｚに順次浸漬処理を行う回転浸漬工程を実現する（図９を参照）。この構成によれば、粉体槽８２を定位置に据え置くことができるため、粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒの表面高さを安定させることができる。
【０１０３】
請求項５および請求項１９に対応し、回転把持装置２０（回転駆動装置）は、把持部２４の回転を繰り返すことにより粉体樹脂Ｒを対象部Ｔの接合部Ｗａに複数回浸漬させる構成とした（図１８および図９を参照）。この構成によれば、粉体樹脂Ｒを複数回浸漬させることで、粉体樹脂Ｒを多層にすることができる。したがって、粉体樹脂Ｒの付着不良を低減でき、より確実に絶縁性能を確保できる。
【０１０４】
〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態１〜４に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
【０１０５】
上述した実施の形態１〜４では、対象物Ｗ（ワーク）として、接合部Ｗａと接続部Ｗｂとの突出方向が異なる固定子用コイルを適用した（図１，図２，図６を参照）。この形態に代えて、固定子用コイル以外のコイルや、対象物Ｗの一部（対象部Ｔの範囲内の接合部Ｗａに相当する特定部位）に対してのみ浸漬処理を行い、他部（非対象部ｎＴの範囲内の接続部Ｗｂに相当する非特定部位）を浸漬処理しない対象物Ｗを適用することも可能である。これらの対象物Ｗについても上述した実施の形態１〜３と同様の作用効果を得ることができる。
【０１０６】
上述した実施の形態１〜４では、対象物Ｗ（特に接合部Ｗａ）に対して粉体樹脂Ｒを用いて浸漬処理を行う構成とした（図１および図６を参照）。この形態に代えて、粉体樹脂Ｒ以外の樹脂を用いて浸漬処理や、他の付着物を用いて表面処理を行う構成としてもよい。この場合でも、粉体槽８２の表面位置（粉体樹脂表面位置Ｒｓに相当）は、充填工程後には上端面すり切り位置Ｓｐになるため、各回転浸漬工程において粉体樹脂Ｒの付着位置を高精度で管理できる。
【０１０７】
上述した実施の形態１〜４では、粉体樹脂Ｒの流動を流動手段（第２流動手段８３，第１流動手段９２）によって行う構成とした（図３および図４を参照）。この形態に代えて、撹拌手段によって行う構成としてもよい。撹拌手段は、例えば各粉体槽内に備えて回転可能なスクリューや、粉体槽内に備える攪拌子（例えば磁性撹拌子）と当該攪拌子を回転させる回転装置（例えば磁力発生器）などが該当する。これらの構成であっても、粉体樹脂Ｒを流動させて固化を防止することができる。
【０１０８】
上述した実施の形態１〜４では、把持部２４を粉体槽８２に対して相対的に回転可能に支持する構成とした。この形態に代えて、粉体槽８２を把持部２４に対して相対的に回転可能に支持する構成としてもよい。また、把持部２４と補填槽９１（粉体槽８２を含む）とが相対的に回転可能に支持する構成としてもよい。いずれの形態にせよ、把持部２４と粉体槽とが相対的に回転するので、対象部Ｔの範囲内における多数の接合部Ｗａを連続的に浸漬処理することができる。
【０１０９】
上述した実施の形態１〜４では、アーム４４は側面から見てクランク状に形成した（図１および図６を参照）。この形態に代えて、ロッド４２の運動に伴って移動しても対象物Ｗとの干渉を回避する形状であれは、他の形状（例えばＳ字状やＬ字状等）に形成してもよい。また、アーム４４を一本で構成してもよい。いずれにせよ、充填工程と回転浸漬工程とを連続的に繰り返し行っても、対象物Ｗとの干渉を回避することができる。
【０１１０】
上述した実施の形態１〜４では、粉体槽８２は高位壁８２ａと低位壁８２ｂとを備える構成とした（図１〜図１８を参照）。この形態に代えて、実施の形態２における第２容量変化手段１１０を備える場合や、実施の形態３における第４容量変化手段１３０を備える場合は、上端面を段差のない平坦な面で構成してもよい。例えば、第２容量変化手段１１０を備える場合の例を図１９（Ａ）に示し、第４容量変化手段１３０を備える場合の例を図１９（Ｂ）に示す。これらの形態であっても、貯留槽８１が不要になるとともに、粉体樹脂表面位置Ｒｓを高精度で維持することができる。
【０１１１】
移動装置６０の移動対象によって、実施の形態１〜３では粉体槽８２（上下移動部８０）および補填槽９１（水平移動部９０）を水平移動させる構成とし、実施の形態４では対象物Ｗ（把持部２４を含む回転把持装置２０）を水平移動させる構成とした（図１および図１８を参照）。この形態に代えて、粉体槽８２、補填槽９１および対象物Ｗの全てを水平移動させる構成としてもよい。具体的には二通りの構成が考えられる。第１の構成は、図１に示す水平移動部９０を移動させる移動装置６０と、図１８に示す回転把持装置２０を移動させる移動装置６０とを個別に備える。第２の構成は、図１に示すテーブル５０と図１８に示す支持柱２２ｂのように各々がレール７１，７２上で個別に移動可能とし、さらにテーブル５０と支持柱２２ｂとの間にはこれらが互いに反対方向に移動するように機能する動力伝達機構を介在させる。動力伝達機構の構成は任意であるが、例えばテーブル５０と支持柱２２ｂとにそれぞれ備えるラックと、所定位置に回転可能に軸支されてテーブル５０および支持柱２２ｂの各ラックと噛み合うピニオンとが該当する。移動装置６０はテーブル５０および支持柱２２ｂのうちで一方を所定方向に移動させれば、他方は動力伝達機構を通じて反対方向に移動する。制御装置は、粉体槽８２および補填槽９１と、対象物Ｗとを互いに反対方向に水平移動させるとともに、回転と水平移動との協調作動を行うように制御する。特に粉体槽８２と対象物Ｗとが互いに反対方向に移動するように協調作動させると、粉体槽８２および対象物Ｗの移動量が少なく抑えられ、実施の形態１〜３と同じ移動速度で水平移動させれば浸漬処理が速められる。
【符号の説明】
【０１１２】
１０ 粉体樹脂浸漬処理装置
２０ 回転把持装置
２１ モータ（回転運動駆動源）
２４ 把持部
２４ａ 把持爪
３０ 第２振動装置
４０ 駆動装置
４３ シリンダ（進退運動駆動源）
５１ 第１振動装置
６０ 移動装置
８０ 上下移動部
８１ 貯留槽
８２ 粉体槽
８２ａ 高位壁
８２ｂ 低位壁
８３ 第２流動手段
８３ａ 第２多孔板
８３ｂ 第２エアチャンバ
９０ 水平移動部
９１ 補填槽
９２ 第１流動手段
９２ａ 第１多孔板
９２ｂ 第１エアチャンバ
９２ｃ エア供給部
１００ 第１容量変化手段（容量変化手段）
１０１，１１１ ピストン
１１０ 第２容量変化手段（容量変化手段）
１２０ 第３容量変化手段（容量変化手段）
１２３ 可撓性部材
１３０ 第４容量変化手段（容量変化手段）
Ｂ 気泡（エアバブル）
Ｅ 境界
Ｅ１ 第１境界
Ｅ２ 第２境界
Ｒ 粉体樹脂
Ｒｓ 粉体樹脂表面位置
Ｓｐ 上端面すり切り位置
Ｗ 対象物
Ｗａ 接合部
Ｗｂ 接続部
Ｔ 対象部
ｎＴ 非対象部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物を粉体槽に保持される粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法およびその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイルの接合部の絶縁処理を行う技術として、粉体槽内に収容された粉体樹脂にコイルの接合部を浸漬させる技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。特許文献１の従来技術では、コイルの接合部が回転電機の一端側の全周に亘って軸方向に突出して配置されているため、回転電機の一端面を粉体樹脂の表面に対して平行にして粉体樹脂に向けて降下させることで、接合部を粉体樹脂に浸漬させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２９０６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の従来技術を用いて浸漬処理を行うと、コイルの一端側は全体的に粉体樹脂に浸漬することになるため、コイルの周方向一部に浸漬処理を不要とする非対象部を有する場合は、この方法は使えない。
【０００５】
一方、上記非対象部に粉体樹脂が付着すると、粉体樹脂が無駄となるばかりでなく、付着した粉体樹脂によってコイルの放熱性が悪化するという懸念も生じる。
【０００６】
ここで、浸漬処理が必要な対象部を浸漬処理する際、コイルの接合部を一本または複数本ずつ浸漬させる方法も考えられるが、処理スピードの点で不利である。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、周方向に部分的な対象部を有する対象物への浸漬処理を高速で行うことができる粉体樹脂浸漬処理方法および粉体樹脂浸漬処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、対象物を粉体槽に保持される粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法において、前記対象物は、浸漬処理が必要な対象部と浸漬処理が不要な非対象部とを周方向に有し、前記対象物と前記粉体槽とを相対的に回転させることで前記対象部を周方向に順次浸漬処理する回転浸漬工程を有することを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、回転浸漬工程では、対象物と粉体槽とを相対的に回転し、対象部が周方向に順次浸漬処理する。こうして周方向に部分的に対象部を有する対象物に対して、粉体樹脂の浸漬を対象部のみに行うことができ、非対象部には粉体樹脂を付着させないようにすることができる。また、対象物（または粉体槽）を相対的に回転させながら浸漬処理を行うため、工程スピードが速く、量産に適する。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記回転浸漬工程の前および後の一方または双方に、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記対象部と前記非対象部との境界に位置するように設定する境界部位置設定工程と、前記対象部の一部を前記粉体槽に浸漬させる境界部浸漬工程と、を有することを特徴とする。この構成によれば、槽壁を対象部と非対象部との境界に位置するようにすることで、対象部は槽内に、非対象部は槽外となる。これによって、非対象部に粉体樹脂が付着することを確実に防止できる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記回転浸漬工程と同時に前記粉体槽を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動工程を有することを特徴とする。この構成によれば、粉体槽が対象物の回転接線方向に移動するので、境界付近の対象部が粉体槽の槽壁に干渉しない。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記回転浸漬工程と同時に前記対象物を回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる対象物移動工程を有することを特徴とする。この構成によれば、粉体槽を定位置に据え置くことができるため、粉体槽内の粉体樹脂の表面高さを安定させることができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記回転浸漬工程は、前記対象物の回転を繰り返すことにより前記粉体樹脂を前記対象部に複数回浸漬させることを特徴とする。この構成によれば、粉体樹脂を複数回浸漬させることで、粉体樹脂を多層にすることができる。したがって、粉体樹脂の付着不良を低減でき、より確実に絶縁性能を確保できる。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記境界は、前記対象部の一端側に第１境界と他端側に第２境界とを有し、前記境界部位置設定工程は、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記第１境界に位置するように設定し、前記回転浸漬工程は、前記粉体槽の対向する槽壁に他方が前記第２境界に到達するまで前記粉体槽と前記対象物とを相対的に回転させることを特徴とする。この構成によれば、対象部の両端側に非対象部が設けられている場合であっても、対象部のみを確実に浸漬処理することができる。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記粉体槽の粉体樹脂表面位置を一定に維持する表面位置維持工程を有することを特徴とする。この構成によれば、回転浸漬工程において粉体樹脂が減った分を常に補給できるので、粉体樹脂表面位置（上述した粉面と同位置である。以下同じ。）を一定に維持することができる。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記表面位置維持工程は、粉体樹脂を貯留する貯留槽から常に前記粉体槽に粉体樹脂をかけ流すことを特徴とする。この構成によれば、粉体樹脂が常に貯留槽から供給されるので、簡単な構成で粉体樹脂表面位置を一定に維持できる。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記表面位置維持工程は、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量（以下では単に「貯留可能容量」とも呼ぶ。）を減少させることで前記粉体槽から粉体樹脂を溢れさせることを特徴とする。この構成によれば、浸漬処理中（回転浸漬工程）に粉体樹脂が減っても、貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽から粉体樹脂を溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置を高精度で一定に維持できる。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、前記表面位置維持工程は、前記粉体槽の態様を変化させること、および、前記粉体槽内に備える可撓性部材を膨張縮小することのうち一方または双方によって、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を減少させることを特徴とする。この構成によれば、浸漬処理によって粉体樹脂の容量が減ったとしても、粉体槽内の貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽から粉体樹脂を溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置を高精度で一定に維持できる。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記粉体槽内および補填槽内のうち一方または双方の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする。この構成によれば、粉体槽内の粉体樹脂が固化することがないので、対象物をスムーズに粉体樹脂内に沈めることができる。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記流動手段は、圧縮空気が多孔板を介して前記粉体樹脂内へ噴出することを特徴とする。この構成によれば、粉体槽内でエアバブリングが行われるので、粉体樹脂の固化を効果的に防止できる。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、浸漬処理中に前記粉体槽を振動させることを特徴とする。この構成によれば、例えば粉面（粉体樹脂の表面を意味する。以下同じ。）に到達した気泡が破裂する等を要因として、粉体槽内に貯留する粉体樹脂の粉面変動が生じても、当該粉面変動を粉体槽の振動によって消失させることができる。したがって、対象物について対象部以外の部位に粉体樹脂が付着するのを確実に防止することができる。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、浸漬処理中または浸漬処理前に前記対象物を所定温度以上に加熱することを特徴とする。この構成によれば、対象物を加熱すれば、粉体樹脂に浸漬させるべき対象部も加熱される。所定温度が粉体樹脂の凝固点であるように調整すれば、粉体樹脂による対象物の浸漬処理を素早く行うことができる。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、浸漬処理が必要な対象部と浸漬処理が不要な非対象部とを周方向に有する対象物を把持する把持部と、前記対象物に浸漬させる粉体樹脂を保持する粉体槽と、を有する粉体樹脂浸漬処理装置において、前記把持部および前記粉体槽のうち一方または双方を回転させる回転駆動装置を有し、前記回転駆動装置は、前記把持部と前記粉体槽とを相対的に回転させることで前記対象部を周方向に順次浸漬処理を行うことを特徴とする。この構成によれば、周方向に部分的に対象部を有する対象物に対して、粉体樹脂の浸漬を対象部のみに行うことができ、非対象部には粉体樹脂を付着させないようにすることができる。また、対象物（または粉体槽）を相対的に回転させながら浸漬処理を行うため、工程スピードが速くなり、量産に適する。
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、前記回転駆動装置は、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記対象部と前記非対象部との境界に位置する状態を境界部位置として設定し、前記対象部を前記境界部位置から順次浸漬処理を行うことを特徴とする。この構成によれば、槽壁を対象部と非対象部との境界に位置するようにすることで、対象部は槽内に、非対象部は槽外となる。これによって、非対象部に粉体樹脂が付着することを確実に防止できる。
【００２５】
請求項１７に記載の発明は、前記粉体槽を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動装置を備えることを特徴とする。この構成によれば、粉体槽が対象物の回転接線方向に移動するので、境界付近の対象部が粉体槽の槽壁に干渉しない。
【００２６】
請求項１８に記載の発明は、前記把持部を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる対象物移動装置を備えることを特徴とする。この構成によれば、粉体槽を定位置に据え置くことができるため、粉体槽内の粉体樹脂の表面高さを安定させることができる。
【００２７】
請求項１９に記載の発明は、前記回転駆動装置は、前記把持部の回転を繰り返すことにより粉体樹脂を前記対象部に複数回浸漬させることを特徴とする。この構成によれば、粉体樹脂を複数回浸漬させることで、粉体樹脂を多層にすることができる。したがって、粉体樹脂の付着不良を低減でき、より確実に絶縁性能を確保できる。
【００２８】
請求項２０に記載の発明は、前記粉体槽移動装置は、前記回転駆動装置の動作に連動していることを特徴とする。この構成によれば、対象物（または粉体槽）の相対的な回転に応じて粉体槽（または対象物）の位置を変えることができる。
【００２９】
請求項２１に記載の発明は、前記境界は、前記対象部の一端側に第１境界と他端側に第２境界とを有し、前記回転駆動装置は、前記対象物が前記粉体槽の対向する槽壁に一方が前記第１境界に位置する前記境界部位置から前記粉体槽の対向する槽壁に他方が前記第２境界に到達するまで回転させることを特徴とする。この構成によれば、対象部の両端側に非対象部が設けられている場合であっても、対象部のみを確実に浸漬処理できる。
【００３０】
請求項２２に記載の発明は、前記粉体槽の粉体樹脂表面位置を一定に維持する表面位置維持手段を有することを特徴とする。この構成によれば、粉体槽内の粉体樹脂量が減っても、粉体樹脂の付着位置を容易に高精度で管理できる。
【００３１】
請求項２３に記載の発明は、前記表面位置維持手段は、前記粉体槽の上流側に位置し、粉体樹脂を貯留する貯留槽を有し、前記貯留槽に貯留された粉体樹脂を常に前記粉体槽にかけ流すことを特徴とする。この構成によれば、粉体樹脂が常に貯留槽から供給されるので、簡単な構成で粉体樹脂表面位置を一定に維持できる。
【００３２】
請求項２４に記載の発明は、前記粉体槽は槽壁の高さが異なる高位壁と低位壁とを有し、前記貯留槽から流れてくる粉体樹脂が前記低位壁を超えて溢れさせることによって粉体樹脂表面位置を一定に維持することを特徴とする。この構成によれば、低位壁の上端が粉体樹脂表面位置となり、これを超える分の粉体樹脂が停滞することなく溢れ落ちる。したがって、低位壁の上端位置を適切に調整することで、粉体樹脂表面位置を高精度で一定に維持できる。
【００３３】
請求項２５に記載の発明は、前記貯留槽の底部はテーパ状に形成されることを特徴とする。この構成によれば、底部はテーパ状であるので、粉体樹脂は傾斜面を積極的に下方へ流れる。したがって、貯留槽に滞留する粉体樹脂の容量を最小限に抑えて、粉体樹脂を粉体槽にかけ流すことができる。
【００３４】
請求項２６に記載の発明は、前記表面位置維持手段は、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を変化させる容量変化手段を有することを特徴とする。この構成によれば、浸漬処理中（回転浸漬工程）において粉体樹脂が減っても、貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽から粉体樹脂を溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置を高精度で一定に維持できる。
【００３５】
請求項２７に記載の発明は、前記容量変化手段は、前記粉体槽の態様（例えば底部や側部等）を変化させる態様変化機構および前記粉体槽内に備えられて膨張縮小可能な可撓性部材のうち一方または双方で構成することを特徴とする。この構成によれば、浸漬処理によって粉体樹脂の容量が減ったとしても、粉体槽内の貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽から粉体樹脂を溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置を高精度で一定に維持できる。
【００３６】
請求項２８に記載の発明は、前記粉体槽内および前記補填槽内のうち一方または双方の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする。この構成によれば、粉体槽内や補填槽内の粉体樹脂が固化することがないので、対象物をスムーズに粉体樹脂内に沈めることができる。
【００３７】
請求項２９に記載の発明は、前記流動手段は、前記粉体槽および前記補填槽のうち一方または双方における底部にエアチャンバを設け、前記エアチャンバにより生成される圧縮空気を多孔板を介して粉体槽内に噴出させる構成とすることを特徴とする。この構成によれば、粉体槽内でエアバブリングが行われるので、粉体樹脂の固化を効果的に防止できる。
【００３８】
請求項３０に記載の発明は、前記粉体槽を振動させる振動装置を有することを特徴とする。この構成によれば、例えば粉面に到達した気泡が破裂する等を要因として、粉体槽内に貯留する粉体樹脂の粉面変動が生じても、当該粉面変動を粉体槽の振動によって消失させることができる。したがって、対象物について対象部以外の部位に粉体樹脂が付着するのを確実に防止することができる。
【００３９】
請求項３１に記載の発明は、浸漬処理中または浸漬処理前に前記対象物を所定温度以上に加熱する加熱装置を有することを特徴とする。この構成によれば、対象物を加熱すれば、粉体樹脂に浸漬させるべき対象部も加熱される。所定温度が粉体樹脂の凝固点であるように調整すれば、粉体樹脂による対象物の浸漬処理を素早く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】充填工程における粉体樹脂浸漬処理装置の構成例を示す側面図である。
【図２】対象物の構成例を示す図である。
【図３】上下移動部の第１構成例を模式的に示す縦断面図である。
【図４】水平移動部の第１構成例を模式的に示す縦断面図である。
【図５】アーム、貯留槽、粉体槽および補填槽の構成例を示す平面図である。
【図６】回転浸漬工程における粉体樹脂浸漬処理装置の構成例を示す側面図である。
【図７】上下移動部の構成例を説明する図である。
【図８】水平移動部による水平移動を説明する図である。
【図９】回転浸漬工程（境界部位置設定工程、境界部浸漬工程、粉体槽移動工程および対象物移動工程）を説明する図である。
【図１０】粉面低下状態の補填槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１１】第１容量変化手段によって粉面を上昇させた補填槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１２】粉面低下状態の粉体槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１３】第２容量変化手段によって粉面を上昇させた粉体槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１４】粉面低下状態の補填槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１５】第３容量変化手段によって粉面を上昇させた補填槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１６】粉面低下状態の粉体槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１７】第４容量変化手段によって粉面を上昇させた粉体槽を模式的に示す縦断面図である。
【図１８】粉体樹脂浸漬処理装置の他の構成例を示す側面図である。
【図１９】粉体槽の構成例を模式的に示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。
【００４２】
まず、粉体樹脂浸漬処理装置の構成例について、側面図で示す図１を参照しながら説明する。この図１には、後述する図６との対比において、補填槽内の粉体樹脂を粉体槽（さらには貯留槽）に充填する充填工程を実現する姿勢状態を表す。なお特に明示しない限り、「充填」には「補填」を含むものとする。
【００４３】
粉体樹脂浸漬処理装置１０は、貯留槽および粉体槽にそれぞれ粉体樹脂を充填する充填工程と、対象物を粉体槽に充填された粉体樹脂に浸漬させる回転浸漬工程とを繰り返すことにより、対象物を粉体樹脂に浸漬させる機能を実現する。図１に示す粉体樹脂浸漬処理装置１０は、回転把持装置２０、駆動装置４０、テーブル５０、移動装置６０、基台７０、上下移動部８０、水平移動部９０、図示しない制御装置などを有する。駆動装置４０、テーブル５０、移動装置６０、基台７０、上下移動部８０および水平移動部９０は、「粉体槽移動装置」に相当する。各要素の内容（構成、機能、作用等）については後述する。制御装置は粉体樹脂浸漬処理装置１０の作動全体を司る。制御装置の構成は任意であって、例えばＣＰＵを中心にプログラム実行で作動する構成としてもよく、回路素子からなるハードウェアロジックによって作動する構成としてもよい。このように制御装置は周知であるので図示および説明を省略する。
【００４４】
ここで、対象物Ｗ（ワーク）として用いる固定子用コイルについて、図２を参照しながら説明する。図２（Ａ）には平面図を示し、図２（Ｂ）には側面図を示し、図２（Ｃ）には斜視図を示す。これらの図２（Ａ）、図２（Ｂ）および図２（Ｃ）に示す対象物Ｗの固定子用コイルは、例えば導電性を有する長板状の線材を用いて所定形状（例えばドーナツ状）に形成され、回転電機の固定子を構成する固定子コア（固定子鉄心）に収容する。
【００４５】
対象物Ｗは、複数相（例えばＵ相、Ｖ相、Ｗ相の三相等）の各相について、複数本の線材どうしを接続する接合部Ｗａを多数有する。また対象物Ｗは、外部装置（例えばＥＣＵ等）との接続を行う接続部Ｗｂを複数有する。図示するように、多数の接合部Ｗａは径方向Ｘ（中心Ｃから放射状の方向）に突出させるように形成し、複数の接続部Ｗｂは軸方向Ｙに突出させるように形成する。接合部Ｗａは溶接等により既に接続しているので粉体樹脂に浸漬して絶縁処理を行う必要がある反面、接続部Ｗｂは外部装置との接続を行う必要があるので粉体樹脂が付着するのは好ましくない。こうしたことから、径方向Ｘに突出して周方向Ｚに部分的に存在する多数の接合部Ｗａは絶縁処理を行う対象部Ｔとなり、軸方向Ｙに突出する複数の接続部Ｗｂは絶縁処理を行う必要がない非対象部ｎＴとなる。
【００４６】
図１に戻り、粉体樹脂浸漬処理装置１０の各要素について説明する。図１に示す回転把持装置２０は「回転駆動装置」に相当し、モータ２１、支持部２２、伝達軸２３、把持部２４などを有する。回転運動駆動源に相当するモータ２１は、図示しない制御装置から伝達される信号（回転量や回転速度等を含む）に基づいて、主軸２１ａを回転する。主軸２１ａには、把持部２４に固定された伝達軸２３が取り付けられている。モータ２１で発生する回転動力は、主軸２１ａおよび伝達軸２３を通じて把持部２４に伝達され、結果として把持部２４に把持された対象物Ｗを回転させる。支持部２２は、支持体２２ａと支持柱２２ｂとを有する。支持体２２ａは、モータ２１を支持するとともに、ベアリングを介して伝達軸２３を回転可能に支持する。支持柱２２ｂは後述する基台本体７３に固定され、支持体２２ａを支持する。
【００４７】
上述した回転把持装置２０は、対象物Ｗを交換して把持する交換把持機能と、把持中の対象物Ｗを回転させる回転機能とを併せ持つ。交換把持機能は把持部２４を用いて行われ、処理済みの対象物Ｗと未処理の対象物Ｗとを交換し、交換後の対象物Ｗを把持する機能である。より具体的には、把持部２４に備えられる把持爪２４ａによって対象物Ｗを把持したり開放したりする。回転機能は、周方向Ｚにおける対象部Ｔの一端側（第１境界）から他端側（第２境界）までの間にある多数の接合部Ｗａを順次浸漬処理するために対象物Ｗを回転させる機能である。
【００４８】
駆動装置４０は充填手段および浸漬手段に相当し、取付部材４１、ロッド４２、シリンダ４３、アーム４４などを有する。進退運動駆動源に相当するシリンダ４３は、図示しない制御装置から伝達される信号（運動量や運動速度等を含む）に基づいて、ロッド４２を所定方向（図１では上下方向）に進退運動させる。取付部材４１はロッド４２の先端部に固定され、アーム４４を取り付ける部材である。アーム４４はロッド４２の進退運動に伴って移動しても対象物Ｗとの干渉を回避する形状、すなわち側面から見てクランク状に形成されている。
【００４９】
アーム４４には、図５に示すように、取付部材を介して貯留槽８１および粉体槽８２が取り付けられている。この構成によれば、シリンダ４３の作用でロッド４２を進退運動させることにより、貯留槽８１および粉体槽８２の上下方向位置が変化する。上述したように駆動装置４０は図示しない制御装置によって作動が制御されるので、貯留槽８１および粉体槽８２は、図１に示す充填工程（粉体樹脂充填位置）と、後述する図６に示す回転浸漬工程（粉体樹脂浸漬位置）との切り換えを繰り返し行うことができる。
【００５０】
アーム４４には、第２振動装置３０を備える。第２振動装置３０は例えばバイブレータ等が該当し、アーム４４を通じて粉体槽８２を振動させる機能を有する。粉体槽８２の振動は、後述する第２流動手段８３によって粉体槽８２内に発生する気泡Ｂ（エアバブル）が上端面すり切り位置Ｓｐ（図３を参照）で破裂する際に発生する粉面変動を消失させるために行う。第２振動装置３０の振動量（周期，方向，変位等）は、粉体槽８２内で発生させた気泡Ｂの大きさや数量等に応じて、粉面変動が消失するように適切に設定する。
【００５１】
上下移動部８０は、補填槽９１の内部（槽内）に収容可能な大きさで形成する。この上下移動部８０は、図３に示すように、ともに粉体樹脂Ｒを充填する貯留槽８１と粉体槽８２とを有する。貯留槽８１は、上方が開口する箱状に形成され、開口部から槽内に粉体樹脂Ｒを充填（または補填）する。この貯留槽８１には、テーパ状底部８１ａや底部排出口８１ｂなどを有する。テーパ状底部８１ａは、貯留槽８１の底面が一端側から他端側（図３では左槽壁から右槽壁）に向かって下りスロープ状に形成されている。底部排出口８１ｂは、テーパ状底部８１ａのスロープ下端側に備えられ、貯留槽８１に貯留された粉体樹脂Ｒを粉体槽８２にかけ流すように形成されている。
【００５２】
貯留槽８１の下流側に設けられる粉体槽８２は、貯留槽８１と同様に上方が開口する箱状に形成され、開口部から槽内に粉体樹脂Ｒを充填（または補填）する。この粉体槽８２には、開口部に段差を設けた高位壁８２ａおよび低位壁８２ｂや、充填された粉体樹脂Ｒを流動させるための第２流動手段８３などを備える。高位壁８２ａは粉体槽８２の槽壁が高い部位であり、低位壁８２ｂは粉体槽８２の槽壁が低い部位である。段差の角度は任意であり、直角状に形成してもよく、スロープ状に形成してもよい。粉体槽８２の貯留可能容量を超える粉体樹脂Ｒは、高位壁８２ａよりも低い低位壁８２ｂの上端面から溢れて落下する。したがって、低位壁８２ｂの上端面は「粉体樹脂表面位置Ｒｓ」に相当する。また、少なくとも貯留槽８１に粉体樹脂Ｒが残留する限りにおいて粉体樹脂表面位置Ｒｓが一定に維持されるので、上下移動部８０は「表面位置維持手段」に相当する。なお、粉体槽８２から溢れて落下した粉体樹脂Ｒは、図６に示すように粉体槽８２の下方に位置する補填槽９１によって回収される。
【００５３】
図３に示す第２流動手段８３は、第２多孔板８３ａと第２エアチャンバ８３ｂとで構成される。すなわち、第２エアチャンバ８３ｂで圧縮空気を生成し、直上に位置する第２多孔板８３ａを介して槽内に気泡Ｂを噴出させてエアバブリングを行い、粉体樹脂Ｒを流動させる。図３に示す例では、第２多孔板８３ａ全体から満遍なく気泡Ｂを噴出させている。
【００５４】
図４に示す補填槽９１は、上方が開口する円筒箱状に形成され、開口部から槽内に粉体樹脂Ｒを充填する。また補填槽９１には、槽内に充填された粉体樹脂Ｒを流動させるための第１流動手段９２を備える。図４に示す第１流動手段９２は、第１多孔板９２ａと第１エアチャンバ９２ｂとで構成される。すなわち、第１エアチャンバ９２ｂで圧縮空気を生成し、直上に位置する第１多孔板９２ａを介して槽内に気泡Ｂを噴出させてエアバブリングを行い、粉体樹脂Ｒを流動させる。図４に示す例では、第１多孔板９２ａ全体から満遍なく気泡Ｂを噴出させている。
【００５５】
図１に戻って、上述した補填槽９１とテーブル５０との間には、当該補填槽９１の全体を振動させる第１振動装置５１を備える。この第１振動装置５１は、第２振動装置３０と同様に、例えばバイブレータ等が該当する。補填槽９１の振動は、第１流動手段９２によって補填槽９１内に発生する気泡Ｂが粉体樹脂表面位置Ｒｓ（図４を参照）で破裂する際に発生する粉面変動を消失させるために行う。第１振動装置５１の振動量（周期，方向，変位等）は、補填槽９１内で発生させた気泡Ｂの大きさや数量等に応じて、粉面変動が消失するように適切に設定する。
【００５６】
上述した駆動装置４０および水平移動部９０は、テーブル５０の上面側に取り付けられる。また、レール７１，７２上を移動するための車輪等（すなわち車輪，ベアリング，ローラ等）を下面側に有する。このテーブル５０は、移動装置６０によって水平方向（図１では図面前後方向、後述する図８では矢印Ｄ８方向）に移動される。移動装置６０は図示しない制御装置から伝達される信号（移動量や移動速度等を含む）に基づいて作動が制御されるので、結果として上下移動部８０（特に粉体槽８２）や水平移動部９０の水平移動が制御される。
【００５７】
次に、図１に示す充填工程と、図６に示す回転浸漬工程とについて説明する。充填工程では、粉体槽８２の上端面（すなわち図３に示す上端面すり切り位置Ｓｐ）まで粉体樹脂Ｒを充填する。回転浸漬工程では、対象物Ｗを粉体槽８２に充填された粉体樹脂Ｒに浸漬させる。充填工程と回転浸漬工程とは、対象物Ｗを構成する全ての接合部Ｗａを浸漬処理するまで連続的に繰り返す。充填工程および回転浸漬工程のうち一方または双方において、第１流動手段９２および第２流動手段８３の作用による粉体樹脂Ｒの流動と、第１振動装置５１および第２振動装置３０の作用による粉面変動の消失とを併せて行う。
【００５８】
なお、対象物Ｗの全部またはその一部（具体的には接合部Ｗａの全部）は、図示しない加熱装置（例えばヒーター等）を用いて、浸漬処理中または浸漬処理前に所定温度以上となるように加熱する。所定温度は粉体樹脂Ｒが固化し易い温度であって、一例として粉体樹脂Ｒにビスフェノール型エポキシを適用する場合は１７０〜１８０度である。以下では、各工程の具体的な作動や作用等について説明する。
【００５９】
（充填工程）
まず、駆動装置４０を駆動してロッド４２を下方向（図６に示す矢印Ｄ４方向）に伸縮する。この伸縮は、粉体槽８２の上端面を補填槽９１の粉体樹脂表面位置Ｒｓよりも下方に沈め、図１に示す状態（粉体樹脂充填位置）に達するまで行う。粉体樹脂充填位置は、上下移動部８０（特に図３に示す貯留槽８１）の上端面が補填槽９１の粉体樹脂表面位置Ｒｓよりも下方となる位置である。
【００６０】
図１の粉体樹脂充填位置では、貯留槽８１および粉体槽８２が空の場合は各上端面まで粉体樹脂Ｒを充填し、貯留槽８１および粉体槽８２が上端面に達しない程度まで粉体樹脂Ｒが入っている場合は不足分を補填する。これらの充填または補填によって、粉体槽８２は粉体樹脂表面位置Ｒｓまで粉体樹脂Ｒが満たされる。
【００６１】
（境界部位置設定工程）
境界部位置設定工程は、上述した貯留槽８１および粉体槽８２への粉体樹脂Ｒの充填と並行して（あるいは充填後に）行う。具体的には、把持部２４の作用によって未処理の対象物Ｗに交換して把持した後、モータ２１の駆動によって対象物Ｗを回転させる。対象物Ｗの回転は、最初に浸漬させようとする特定の接合部Ｗａが初期姿勢（すなわち真下となる姿勢）に達するまで行う。この「特定の接合部Ｗａ」は、対象部Ｔの一端側（後述する図９（Ａ）に示す第１境界Ｅ１）に位置する接合部Ｗａ、あるいは対象部Ｔの他端側（後述する図９（Ｃ）に示す第２境界Ｅ２）に位置する接合部Ｗａが該当する。
【００６２】
対象物Ｗの回転と並行して（あるいは回転後に）、移動装置６０の駆動により上下移動部８０（特に粉体槽８２）を、粉体槽８２の対向する槽壁の一方が初期境界位置（対象部Ｔと非対象部ｎＴとの境界に位置するように設定する。
【００６３】
（回転浸漬工程）
回転浸漬工程は、対象物Ｗと粉体槽８２とを相対的に回転させることで対象部Ｔを周方向Ｚに順次浸漬処理するため、境界部浸漬工程、粉体槽移動工程、表面位置維持工程などを有する。境界部浸漬工程は、対象部Ｔの一部（すなわち上述した特定の接合部Ｗａ）を粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒに浸漬させる。粉体槽移動工程は、粉体槽８２を対象物Ｗの回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる。表面位置維持工程は、粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒにかかる粉体樹脂表面位置Ｒｓを維持する。以下では、各工程の具体的な内容について説明する。
【００６４】
（境界部浸漬工程）
まず境界部浸漬工程は、特定の接合部Ｗａを粉体樹脂Ｒに浸漬させる工程である。具体的には、上述したように対象物Ｗおよび粉体槽８２の各位置決めを終えた後に、駆動装置４０を駆動してロッド４２を上方向（図１に示す矢印Ｄ１方向）に伸縮する。この伸縮は、粉体槽８２の上端面が図６に示す状態（粉体樹脂浸漬位置）に達するまで行う。粉体樹脂浸漬位置は、粉体槽８２の上端面（すなわち上端面すり切り位置Ｓｐ）が対象物Ｗの浸漬を施す規定の部位よりも下方となる位置である。特定の接合部Ｗａが粉体樹脂Ｒに浸漬される状態は、例えば後述する図９（Ａ）または図９（Ｃ）に示すような状態である。こうして加熱された接合部Ｗａが粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒに浸漬されると、当該粉体樹脂Ｒが固化することにより絶縁処理が施される。
【００６５】
（表面位置維持工程）
上述した境界部浸漬工程や、後述する粉体槽移動工程において、駆動装置４０の駆動によって上下移動部８０（貯留槽８１および粉体槽８２）が移動（上昇）する。この移動に伴って、補填槽９１の粉体樹脂表面位置Ｒｓよりも上方に位置するようになり、図７に示すように粉体樹脂Ｒが流れる。具体的には図７（Ａ）に示すように貯留槽８１を下方向（矢印Ｄ５方向）に粉体槽８２に下ろし、下ろした状態で各槽をそれぞれアーム４４に取り付ける構成である（図３および図５をも参照）。この構成によれば、図７（Ｂ）の矢印Ｄ６や図７（Ｃ）の矢印Ｄ７で示すような流れで、粉体樹脂Ｒを貯留する貯留槽８１から常に粉体槽８２に粉体樹脂Ｒをかけ流す。そのため、粉体槽８２における低位壁８２ｂの上端面位置を示す粉体樹脂表面位置Ｒｓ（図３を参照）を維持できる。
【００６６】
（粉体槽移動工程）
特定の接合部Ｗａを粉体樹脂Ｒに浸漬した後は、対象物Ｗの回転と粉体槽８２の水平移動とを協調して作動させることにより、対象部Ｔにかかる多数の接合部Ｗａについて全て浸漬処理を行う。対象物Ｗの回転は、上述したようにモータ２１の駆動によって実現する。粉体槽８２の水平移動は、図８に示すように移動装置６０の駆動によって水平移動部９０を水平方向（矢印Ｄ８方向）に移動させて実現する。図８から明らかなように、粉体槽８２の水平方向距離は、対象部Ｔの周方向距離よりも大幅に短い。そのため、図９に示すように三段階に分けて協調作動を行う。
【００６７】
説明を簡単にするため、対象部Ｔについて第１境界Ｅ１から第２境界Ｅ２に向かって多数の接合部Ｗａを順次浸漬処理する例について説明する。まず、上述した境界部位置設定工程を行うと、図９（Ａ）に示すような状態になる。図９（Ａ）の状態では、粉体槽８２の一端側（図面左側）槽壁と対象部Ｔの第１境界Ｅ１が最接近しており、第１境界Ｅ１およびその近傍に位置する接合部Ｗａのみが粉体樹脂Ｒに浸漬する。そして、粉体槽８２を対象物Ｗの回転接線方向に対して一方向（図９では図面左方向）に移動させることによって、対象部Ｔの接合部Ｗａを粉体樹脂Ｒに順次浸漬する。すなわち、対象物Ｗを矢印Ｄ１０方向に回転させるとともに、粉体槽８２を矢印Ｄ１１方向に移動させる。対象物Ｗの回転速度と粉体槽８２の移動速度は、接合部Ｗａに粉体樹脂Ｒが所望膜厚で形成されるように適切に設定する。そのため、（対象物Ｗの回転速度）≧（粉体槽８２の移動速度）となったり、（対象物Ｗの回転速度）≦（粉体槽８２の移動速度）となったりする。
【００６８】
粉体槽８２の中心位置で対象物Ｗの接合部Ｗａが最下位置となるまで協調作動すると、図９（Ｂ）に示すような状態になる。このまま続けて対象物Ｗを回転させるとともに粉体槽８２を移動させると、すぐに粉体槽８２の他端側（図面右側）槽壁に達する。そこで、図９（Ｂ）に示す状態では、対象物Ｗの回転のみを行う。所要の回転角だけ対象物Ｗを回転させた後は、再び対象物Ｗを矢印Ｄ１０方向に回転させるとともに、粉体槽８２を矢印Ｄ１２方向（矢印Ｄ１１と同方向）に移動させる。この場合における対象物Ｗの回転速度と粉体槽８２の移動速度は、接合部Ｗａに粉体樹脂Ｒが所望膜厚で形成されるとともに、粉体槽８２の他端側槽壁と対象部Ｔの第２境界Ｅ２が最接近する状態で停止するように設定する。こうして、図９（Ａ）に示す状態から最終的に図９（Ｃ）に示す状態へ至る。この間、加熱された接合部Ｗａが粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒに順次浸漬されると、当該粉体樹脂Ｒが固化することにより絶縁処理が施される。
【００６９】
以上によって一の対象物Ｗについて浸漬処理を終えるので、再び充填工程に戻る。こうして図１に示す充填工程と図６に示す回転浸漬工程とを繰り返すことにより、多数の対象物Ｗについて浸漬処理を行うことができる。
【００７０】
なお上述した説明の粉体槽移動工程は、対象部Ｔの第１境界Ｅ１から第２境界Ｅ２に向かって浸漬処理を行うため、図９（Ａ）→図９（Ｂ）→図９（Ｃ）で進行するように協調作動させた（図９に示す実線の矢印Ｄ１３）。一の対象物Ｗに対する浸漬処理は、上述した一方向の協調作動に限らず行うことも可能である。例えば、同じ一方向の協調作動であっても、対象部Ｔの第２境界Ｅ２から第１境界Ｅ１に向かって浸漬処理を行うため、図９（Ｃ）→図９（Ｂ）→図９（Ａ）で進行するように協調作動させてもよい（図９に示す二点鎖線の矢印Ｄ１３）。
【００７１】
一方向の協調作動による浸漬処理によって接合部Ｗａに形成される粉体樹脂Ｒの膜厚に偏りがある場合には、往復方向に浸漬処理を行ってもよい。例えば図９の矢印Ｄ１４で示すように、対象部Ｔの第１境界Ｅ１から第２境界Ｅ２に向かって進み、再び第１境界Ｅ１に戻るように浸漬処理を行うため、図９（Ａ）→図９（Ｂ）→図９（Ｃ）→図９（Ｂ）→図９（Ａ）で進行するように協調作動させるか、この逆順で協調作動させる。境界Ｅから始める必要がない場合には、例えば図９の矢印Ｄ１５で示すように、対象部Ｔの中間部から一端側の境界Ｅ（例えば第２境界Ｅ２）に向かって進み、反対に他端側の境界Ｅ（例えば第１境界Ｅ１）を経て、再び中間部に戻るように浸漬処理を行うため、図９（Ｂ）→図９（Ｃ）→図９（Ｂ）→図９（Ａ）→図９（Ｂ）で進行するように協調作動させるか、この逆順で協調作動させる。なお、上述した矢印Ｄ１３，Ｄ１４，Ｄ１５のうちで一の方向または二以上の方向の組み合わせに基づいて浸漬処理を繰り返し行って、粉体樹脂Ｒを対象物Ｗ（すなわち対象部Ｔの接合部Ｗａ）に複数回浸漬させてもよい。
【００７２】
上述した実施の形態１によれば、以下に示す各効果を得ることができる。まず請求項１および請求項１５に対応し、粉体樹脂浸漬処理装置１０は、浸漬処理が必要な対象部Ｔと浸漬処理が不要な非対象部ｎＴとを周方向Ｚに有する対象物Ｗを把持する把持部２４と、対象物Ｗに浸漬させる粉体樹脂Ｒを保持する粉体槽８２と、把持部２４を回転させる回転把持装置２０（回転駆動装置）とを備えた（図１，図６を参照）。回転把持装置２０は、把持部２４を回転させることで対象部Ｔを周方向Ｚに順次浸漬処理を行う回転浸漬工程を実現する（図９を参照）。この構成によれば、周方向Ｚに部分的に対象部Ｔを有する対象物Ｗに対して、粉体樹脂Ｒの浸漬を対象部Ｔのみに行うことができ、非対象部ｎＴには粉体樹脂Ｒを付着させないようにすることができる。また、対象物Ｗを回転させながら浸漬処理を行うため、工程スピードが速くなり、量産に適する。
【００７３】
請求項２および請求項１６に対応し、回転把持装置２０は、粉体槽８２の対向する槽壁の一方が対象部Ｔと非対象部ｎＴとの境界Ｅに位置する状態を境界部位置（すなわち第１境界Ｅ１や第２境界Ｅ２）として設定し、対象部Ｔを境界部位置から順次浸漬処理を行う構成とした（図９（Ａ）および図９（Ｃ）を参照）。この構成によれば、槽壁を対象部Ｔと非対象部ｎＴとの境界Ｅに位置するようにすることで、対象部Ｔは槽内に、非対象部ｎＴは槽外となる。これによって、非対象部ｎＴに粉体樹脂Ｒが付着することを確実に防止できる。
【００７４】
請求項３および請求項１７に対応し、粉体槽８２を対象物Ｗの回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動装置、すなわち駆動装置４０、テーブル５０、移動装置６０、基台７０、上下移動部８０および水平移動部９０を備える構成とした（図６および図９を参照）。この構成によれば、粉体槽８２が対象物Ｗの回転接線方向に移動するので、境界Ｅ付近の対象部Ｔが粉体槽８２の槽壁に干渉しない。
【００７５】
請求項６および請求項２１に対応し、境界Ｅは、対象部Ｔの一端側に第１境界Ｅ１と他端側に第２境界Ｅ２とを有し、回転把持装置２０は、対象物Ｗが粉体槽８２の対向する槽壁に一方が第１境界Ｅ１に位置する境界部位置から粉体槽８２の対向する槽壁に他方が第２境界Ｅ２に到達するまで回転させる構成とした（図９を参照）。この構成によれば、対象部Ｔの両端側に非対象部ｎＴが設けられている場合であっても、対象部Ｔのみを確実に浸漬処理できる。
【００７６】
請求項７および請求項２２に対応し、粉体槽８２の粉体樹脂表面位置Ｒｓを一定に維持する上下移動部８０（表面位置維持手段）を有する構成とした（図７を参照）。一の対象物Ｗに対して充填工程を行うことで表面位置維持工程を実現できる。この構成によれば、粉体槽８２内の粉体樹脂量が減っても、粉体樹脂Ｒの付着位置を容易に高精度で管理できる。
【００７７】
請求項８および請求項２３に対応し、上下移動部８０は、粉体槽８２の上流側に位置し、粉体樹脂Ｒを貯留する貯留槽８１を有し、貯留槽８１に貯留された粉体樹脂Ｒを常に粉体槽８２にかけ流す構成とした（図７を参照）。この構成によれば、粉体樹脂Ｒが常に貯留槽８１から供給されるので、簡単な構成で粉体樹脂表面位置Ｒｓを一定に維持できる。
【００７８】
請求項１１および請求項２８に対応し、粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒは、第２流動手段８３の作用により流動している構成とした（図３を参照）。また、補填槽９１の粉体樹脂Ｒは、第１流動手段９２の作用により流動している構成とした（図４を参照）。この構成によれば、粉体槽８２内や補填槽９１内の粉体樹脂Ｒが固化することがないので、対象物Ｗをスムーズに粉体樹脂Ｒ内に沈めることができる。
【００７９】
請求項１２および請求項２９に対応し、第２流動手段８３は粉体槽８２における底部に第２エアチャンバ８３ｂを設け、第２エアチャンバ８３ｂにより生成される圧縮空気を第２多孔板８３ａを介して粉体槽８２内に噴出させる構成とする構成とした（図３を参照）。また、第１流動手段９２は補填槽９１における底部に第１エアチャンバ９２ｂを設け、第１エアチャンバ９２ｂにより生成される圧縮空気を第１多孔板９２ａを介して補填槽９１に噴出させる構成とする構成とした（図４を参照）。この構成によれば、粉体槽８２内や補填槽９１内でそれぞれエアバブリングが行われるので、粉体樹脂Ｒの固化を効果的に防止できる。
【００８０】
請求項１３および請求項３０に対応し、特に浸漬処理中において粉体槽８２を振動させる第２振動装置３０を有する構成とした（図６を参照）。この構成によれば、例えば粉面に到達した気泡Ｂが破裂する等を要因として、粉体槽８２内に貯留する粉体樹脂Ｒの粉面変動が生じても、当該粉面変動を粉体槽８２の振動によって消失させることができる。したがって、対象物Ｗについて対象部Ｔ以外の部位に粉体樹脂Ｒが付着するのを確実に防止することができる。
【００８１】
請求項１４および請求項３１に対応し、浸漬処理中または浸漬処理前に対象物Ｗを所定温度以上に加熱する加熱装置を有する構成とした（図示せず）。この構成によれば、対象物Ｗ（特に接合部Ｗａ）を加熱すれば、粉体樹脂Ｒに浸漬させるべき対象部Ｔも加熱される。所定温度が粉体樹脂Ｒの凝固点であるように調整すれば、粉体樹脂Ｒによる対象物Ｗの浸漬処理を素早く行うことができる。
【００８２】
請求項２０に対応し、駆動装置４０、テーブル５０、移動装置６０、基台７０、上下移動部８０および水平移動部９０（粉体槽移動装置）は、回転把持装置２０の動作に連動（協調作動）している構成とした（図９を参照）。この構成によれば、対象物Ｗの相対的な回転に応じて粉体槽８２の位置を変えることができる。
【００８３】
請求項２４に対応し、粉体槽８２は壁の高さが異なる高位壁８２ａと低位壁８２ｂとを有し、貯留槽８１から流れてくる粉体樹脂Ｒが低位壁８２ｂを超えて溢れさせることによって粉体樹脂表面位置Ｒｓを一定に維持する構成とした（図７を参照）。この構成によれば、低位壁８２ｂの上端が粉体樹脂表面位置Ｒｓとなり、これを超える分の粉体樹脂Ｒが停滞することなく溢れ落ちる。したがって、低位壁８２ｂの上端位置を適切に調整することで、粉体樹脂表面位置Ｒｓを高精度で一定に維持できる。
【００８４】
請求項２５に対応し、貯留槽８１の底部はテーパ状に形成したテーパ状底部８１ａを有する構成とした（図３を参照）。この構成によれば、粉体樹脂Ｒは傾斜面を積極的に下方へ流れるので、貯留槽８１に滞留する粉体樹脂Ｒの容量を最小限に抑えられ、粉体樹脂Ｒを粉体槽８２にかけ流すことができる。
【００８５】
〔実施の形態２〕
実施の形態２は、粉体樹脂表面位置Ｒｓを一定に維持する表面位置維持手段にかかる他の形態である。すなわち実施の形態１では、駆動装置４０によって上下移動部８０を上下方向に移動させ、図１に示す充填位置と図６に示す回転浸漬位置とを切り換えることで、対象物Ｗに対する浸漬処理を行った。これに対して、実施の形態２では、駆動装置４０に代わる手段によって補填槽９１または粉体槽８２への充填を実現する。なお説明を簡単にするために、実施の形態２（さらには後述する実施の形態３，４）は、実施の形態１で説明した要素と同一の要素には同一の符号を付して図示および説明を省略する。
【００８６】
補填槽９１に粉体樹脂Ｒを一度充填し、その後に充填を行わない場合には、図１０に示すように粉体樹脂表面位置Ｒｓが低下する。粉体樹脂表面位置Ｒｓが低下したままでは、実施の形態１では駆動装置４０を駆動させて上下移動部８０をより深い位置まで移動させる必要がある。よって、アーム４４の上下方向長さを十分に確保しておく必要がある。
【００８７】
駆動装置４０に代わる手段は、図１０および図１１に示す第１容量変化手段１００である。第１容量変化手段１００は、補填槽９１について粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓの位置を上昇させる機能を有する。この第１容量変化手段１００は、ピストン１０１、ロッド１０２、シリンダ１０３などを有する。ピストン１０１は水平状の板部材であって、パッキンを通じて補填槽９１の全槽壁と接触する。ピストン１０１は、シリンダ１０３の作動によって進退運動するロッド１０２に固定されている。シリンダ１０３は、図示しない制御装置から伝達される信号（移動量や移動速度等を含む）に基づいて作動が制御される。第１流動手段９２はピストン１０１と一体化されて移動可能になり、第１多孔板９２ａはパッキンを通じて補填槽９１の全槽壁と接触するように構成される。ピストン１０１が図１０に示す位置から図１１に示す位置に移動すると、ピストン１０１と槽壁とによって囲まれる粉体樹脂Ｒの貯留可能容量が減少するために、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓが上昇する。このように補填槽９１の底面態様が変わる点で、第１容量変化手段１００は「態様変化機構」に相当する。したがって、上下移動部８０を固定することができる。
【００８８】
対象物Ｗに対する浸漬処理は、図１１に示す状態が実施の形態１における充填工程に相当し、図１０に示す状態が実施の形態１における回転浸漬工程に相当する。したがって、具体的な作動については実施の形態１と同様であるので、当該実施の形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００８９】
上述した第１容量変化手段１００は補填槽９１に対して適用したが、粉体槽８２に対して適用してもよい。図１２および図１３に示す第２容量変化手段１１０は、粉体槽８２について粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓの位置を上昇させる機能を有する。第２容量変化手段１１０は第１容量変化手段１００と同等の構成であり、「態様変化機構」に相当する。すなわち、ピストン１１１はピストン１０１に対応し、ロッド１１２はロッド１０２に対応し、シリンダ１１３はシリンダ１０３に対応する。対象が補填槽９１から粉体槽８２に変わっただけである。異なる点は、粉体樹脂Ｒが低位壁８２ｂから溢れる程度にまでピストン１１１を上昇させることである。第２流動手段８３はピストン１１１と一体化されて移動可能になり、第２多孔板８３ａはパッキンを通じて粉体槽８２の全槽壁と接触するように構成される。したがって、粉体樹脂Ｒを一度だけ粉体槽８２に充填すればよく、その後の補填を抑えることができる。
【００９０】
上述した実施の形態２によれば、請求項９および請求項２６に対応し、第１容量変化手段１００は補填槽９１に貯留可能な粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで粉体樹脂表面位置を維持する構成とした（図１０および図１１を参照）。また第２容量変化手段１１０は、粉体槽８２内に貯留可能な粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで粉体槽８２から粉体樹脂Ｒを溢れさせる構成とした（図１２および図１３を参照）。この構成によれば、浸漬処理中（回転浸漬工程）に粉体樹脂Ｒが減っても、貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽８２から粉体樹脂Ｒを溢れる。したがって、貯留槽８１が不要になり、粉体槽８２の粉体樹脂表面位置Ｒｓを高精度で一定に維持できる。
【００９１】
請求項１０および請求項２７に対応し、第１容量変化手段１００はピストン１０１によって補填槽９１の底部態様を変化させる態様変化機構を備えた（図１０および図１１を参照）。また第２容量変化手段１１０はピストン１１１によって粉体槽８２の底部態様を変化させる態様変化機構を備えた（図１２および図１３を参照）。この構成によれば、浸漬処理によって粉体樹脂Ｒの容量が減ったとしても、補填槽９１内や粉体槽８２内の貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽８２から粉体樹脂Ｒを溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置Ｒｓを高精度で一定に維持できる。なお態様変化機構は、槽の底部を変化させる態様で構成のみに限らず、槽の側部を変化させる態様で構成してもよい。
【００９２】
〔実施の形態３〕
実施の形態３は、上述した実施の形態２と同様に、粉体樹脂表面位置Ｒｓを一定に維持する表面位置維持手段にかかる他の形態である。実施の形態２と同様に、駆動装置４０に代わる手段によって補填槽９１または粉体槽８２への充填を実現する。
【００９３】
駆動装置４０に代わる手段は、図１４および図１５に示す第３容量変化手段１２０である。第３容量変化手段１２０は、補填槽９１について粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓの位置を上昇させる機能を有する。この第３容量変化手段１２０は、流体供給源１２１、供給管１２２、可撓性部材１２３などを有する。流体供給源１２１は、供給管１２２を通じて可撓性部材１２３に流体（例えばエア，水、油等）を供給したり排出したりする。この流体供給源１２１は、図示しない制御装置から伝達される信号（供給量や供給速度等を含む）に基づいて作動が制御される。すなわち、可撓性部材１２３に送り込まれる流体の容量に応じて、可撓性部材１２３の大きさが膨張したり縮小したりする。可撓性部材１２３は、補填槽９１の底面側（例えば第１多孔板９２ａの直上）に配置する。可撓性部材１２３が図１４に示す縮小状態から図１５に示す膨張状態に変化すると、膨張した分だけ粉体樹脂Ｒの貯留可能容量が減少するために、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓが上昇する。したがって、駆動装置４０が不要になり、上下移動部８０を所要の位置に固定することができる。
【００９４】
対象物Ｗに対する浸漬処理は、図１５に示す膨張状態が実施の形態１における充填工程に相当し、図１４に示す縮小状態が実施の形態１における回転浸漬工程に相当する。したがって、具体的な作動については実施の形態１と同様であるので、当該実施の形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００９５】
上述した第３容量変化手段１２０は補填槽９１に対して適用したが、粉体槽８２に対して適用してもよい。図１６および図１７に示す第４容量変化手段１３０は、粉体槽８２について粉体樹脂Ｒの貯留可能容量を減少させることで、相対的に粉体樹脂表面位置Ｒｓの位置を上昇させる機能を有する。第４容量変化手段１３０は第３容量変化手段１２０と同等の構成であるので、流体供給源１２１や供給管１２２に相当する要素の記載は省略している。対象が補填槽９１から粉体槽８２に変わっただけであり、異なるのは粉体樹脂Ｒが低位壁８２ｂから溢れる程度にまで第４容量変化手段１３０（具体的には可撓性部材）を膨張させることである。したがって、粉体樹脂Ｒを一度だけ粉体槽８２に充填すればよく、その後の補填を抑えることができる。
【００９６】
上述した実施の形態３によれば、実施の形態２と同様に、請求項９および請求項２６に対応する構成および作用効果を有する。また請求項１０および請求項２７に対応し、第３容量変化手段１２０は可撓性部材１２３によって補填槽９１の貯留可能容量を変化させる構成とした（図１４および図１５を参照）。また第４容量変化手段１３０は可撓性部材によって粉体槽８２の貯留可能容量を変化させる構成とした（図１６および図１７を参照）。この構成によれば、浸漬処理によって粉体樹脂Ｒの容量が減ったとしても、補填槽９１内や粉体槽８２内の貯留可能容量が減少するので結果的に粉体槽８２から粉体樹脂Ｒを溢れる。したがって、粉体樹脂表面位置Ｒｓを高精度で一定に維持できる。
【００９７】
〔実施の形態４〕
上述した実施の形態１〜３はいずれも粉体槽８２および補填槽９１を水平移動させる構成とした。これに対して、実施の形態４では、移動装置６０による移動対象物を変更することによって、対象物Ｗを回転とともに水平移動させる構成とする。
【００９８】
図１８には、図１に代わる粉体樹脂浸漬処理装置１０の他の構成例を示す。図１８に示す粉体樹脂浸漬処理装置１０が図１に示す粉体樹脂浸漬処理装置１０と構造上で異なるのは、次の二点である。第一には、テーブル５０を基台７０に固定した点である。第二には、回転把持装置２０（特に支持柱２２ｂ）の下面側に車輪等を備え、レール７１，７２上を移動可能にした点である。
【００９９】
図１８に示す粉体樹脂浸漬処理装置１０で行う回転浸漬工程は、境界部浸漬工程、対象物移動工程、表面位置維持工程などを有する。すなわち、粉体槽移動工程に代わって、対象物移動工程が行われる。以下では、対象物移動工程について簡単に説明する。
【０１００】
（対象物移動工程）
対象物Ｗの交換および把持を行ってから、初めに特定の接合部Ｗａを粉体樹脂Ｒに浸漬するまでの諸工程は、実施の形態１で説明した通りである。本形態の粉体槽８２は駆動装置４０によって上下方向に移動するのみであるので、移動装置６０が回転把持装置２０（ひいては把持部２４に把持された対象物Ｗ）を水平方向に移動させる。制御装置は、モータ２１による対象物Ｗの回転と、移動装置６０による対象物Ｗの水平移動とを協調して作動させる。この協調作動では、対象物Ｗの回転および移動によって対象部Ｔを周方向Ｚに順次浸漬処理するため、結果的に図９に示すような動きを実現することができる。
【０１０１】
すなわち図９において、実線の矢印Ｄ１３で示すように図９（Ａ）→図９（Ｂ）→図９（Ｃ）に進行して対象部Ｔの第１境界Ｅ１から第２境界Ｅ２への一方向に浸漬処理を行う。逆に、二点鎖線の矢印Ｄ１３で示すように図９（Ｃ）→図９（Ｂ）→図９（Ａ）に進行して対象部Ｔの第２境界Ｅ２から第１境界Ｅ１への一方向に浸漬処理を行う。また矢印Ｄ１４で示すように、対象部Ｔの第１境界Ｅ１から第２境界Ｅ２に向かって進み、再び第１境界Ｅ１に戻る往復方向に浸漬処理を行うか、この逆順で行う。さらに矢印Ｄ１５で示すように、対象部Ｔの中間部から一端側の境界Ｅに向かって進み、反対に他端側の境界Ｅを経て、再び中間部に戻るように往復方向に浸漬処理を行うか、この逆順で行う。なお、上述した矢印Ｄ１３，Ｄ１４，Ｄ１５のうちで一の方向または二以上の方向の組み合わせに基づいて浸漬処理を繰り返し行って、粉体樹脂Ｒを対象物Ｗ（すなわち対象部Ｔの接合部Ｗａ）に複数回浸漬させてもよい。
【０１０２】
上述した実施の形態４によれば、粉体槽移動工程による作用効果を除いて、実施の形態１〜３と同様の作用効果を有する。また、請求項４および請求項１８に対応し、把持部２４を対象物Ｗの回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる移動装置６０（対象物移動装置）を備える構成とした（図１８を参照）。回転把持装置２０は把持部２４を回転させ、移動装置６０は回転把持装置２０を移動させることで、対象物Ｗにおける対象部Ｔの接合部Ｗａを周方向Ｚに順次浸漬処理を行う回転浸漬工程を実現する（図９を参照）。この構成によれば、粉体槽８２を定位置に据え置くことができるため、粉体槽８２内の粉体樹脂Ｒの表面高さを安定させることができる。
【０１０３】
請求項５および請求項１９に対応し、回転把持装置２０（回転駆動装置）は、把持部２４の回転を繰り返すことにより粉体樹脂Ｒを対象部Ｔの接合部Ｗａに複数回浸漬させる構成とした（図１８および図９を参照）。この構成によれば、粉体樹脂Ｒを複数回浸漬させることで、粉体樹脂Ｒを多層にすることができる。したがって、粉体樹脂Ｒの付着不良を低減でき、より確実に絶縁性能を確保できる。
【０１０４】
〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態１〜４に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
【０１０５】
上述した実施の形態１〜４では、対象物Ｗ（ワーク）として、接合部Ｗａと接続部Ｗｂとの突出方向が異なる固定子用コイルを適用した（図１，図２，図６を参照）。この形態に代えて、固定子用コイル以外のコイルや、対象物Ｗの一部（対象部Ｔの範囲内の接合部Ｗａに相当する特定部位）に対してのみ浸漬処理を行い、他部（非対象部ｎＴの範囲内の接続部Ｗｂに相当する非特定部位）を浸漬処理しない対象物Ｗを適用することも可能である。これらの対象物Ｗについても上述した実施の形態１〜３と同様の作用効果を得ることができる。
【０１０６】
上述した実施の形態１〜４では、対象物Ｗ（特に接合部Ｗａ）に対して粉体樹脂Ｒを用いて浸漬処理を行う構成とした（図１および図６を参照）。この形態に代えて、粉体樹脂Ｒ以外の樹脂を用いて浸漬処理や、他の付着物を用いて表面処理を行う構成としてもよい。この場合でも、粉体槽８２の表面位置（粉体樹脂表面位置Ｒｓに相当）は、充填工程後には上端面すり切り位置Ｓｐになるため、各回転浸漬工程において粉体樹脂Ｒの付着位置を高精度で管理できる。
【０１０７】
上述した実施の形態１〜４では、粉体樹脂Ｒの流動を流動手段（第２流動手段８３，第１流動手段９２）によって行う構成とした（図３および図４を参照）。この形態に代えて、撹拌手段によって行う構成としてもよい。撹拌手段は、例えば各粉体槽内に備えて回転可能なスクリューや、粉体槽内に備える攪拌子（例えば磁性撹拌子）と当該攪拌子を回転させる回転装置（例えば磁力発生器）などが該当する。これらの構成であっても、粉体樹脂Ｒを流動させて固化を防止することができる。
【０１０８】
上述した実施の形態１〜４では、把持部２４を粉体槽８２に対して相対的に回転可能に支持する構成とした。この形態に代えて、粉体槽８２を把持部２４に対して相対的に回転可能に支持する構成としてもよい。また、把持部２４と補填槽９１（粉体槽８２を含む）とが相対的に回転可能に支持する構成としてもよい。いずれの形態にせよ、把持部２４と粉体槽とが相対的に回転するので、対象部Ｔの範囲内における多数の接合部Ｗａを連続的に浸漬処理することができる。
【０１０９】
上述した実施の形態１〜４では、アーム４４は側面から見てクランク状に形成した（図１および図６を参照）。この形態に代えて、ロッド４２の運動に伴って移動しても対象物Ｗとの干渉を回避する形状であれは、他の形状（例えばＳ字状やＬ字状等）に形成してもよい。また、アーム４４を一本で構成してもよい。いずれにせよ、充填工程と回転浸漬工程とを連続的に繰り返し行っても、対象物Ｗとの干渉を回避することができる。
【０１１０】
上述した実施の形態１〜４では、粉体槽８２は高位壁８２ａと低位壁８２ｂとを備える構成とした（図１〜図１８を参照）。この形態に代えて、実施の形態２における第２容量変化手段１１０を備える場合や、実施の形態３における第４容量変化手段１３０を備える場合は、上端面を段差のない平坦な面で構成してもよい。例えば、第２容量変化手段１１０を備える場合の例を図１９（Ａ）に示し、第４容量変化手段１３０を備える場合の例を図１９（Ｂ）に示す。これらの形態であっても、貯留槽８１が不要になるとともに、粉体樹脂表面位置Ｒｓを高精度で維持することができる。
【０１１１】
移動装置６０の移動対象によって、実施の形態１〜３では粉体槽８２（上下移動部８０）および補填槽９１（水平移動部９０）を水平移動させる構成とし、実施の形態４では対象物Ｗ（把持部２４を含む回転把持装置２０）を水平移動させる構成とした（図１および図１８を参照）。この形態に代えて、粉体槽８２、補填槽９１および対象物Ｗの全てを水平移動させる構成としてもよい。具体的には二通りの構成が考えられる。第１の構成は、図１に示す水平移動部９０を移動させる移動装置６０と、図１８に示す回転把持装置２０を移動させる移動装置６０とを個別に備える。第２の構成は、図１に示すテーブル５０と図１８に示す支持柱２２ｂのように各々がレール７１，７２上で個別に移動可能とし、さらにテーブル５０と支持柱２２ｂとの間にはこれらが互いに反対方向に移動するように機能する動力伝達機構を介在させる。動力伝達機構の構成は任意であるが、例えばテーブル５０と支持柱２２ｂとにそれぞれ備えるラックと、所定位置に回転可能に軸支されてテーブル５０および支持柱２２ｂの各ラックと噛み合うピニオンとが該当する。移動装置６０はテーブル５０および支持柱２２ｂのうちで一方を所定方向に移動させれば、他方は動力伝達機構を通じて反対方向に移動する。制御装置は、粉体槽８２および補填槽９１と、対象物Ｗとを互いに反対方向に水平移動させるとともに、回転と水平移動との協調作動を行うように制御する。特に粉体槽８２と対象物Ｗとが互いに反対方向に移動するように協調作動させると、粉体槽８２および対象物Ｗの移動量が少なく抑えられ、実施の形態１〜３と同じ移動速度で水平移動させれば浸漬処理が速められる。
【符号の説明】
【０１１２】
１０ 粉体樹脂浸漬処理装置
２０ 回転把持装置
２１ モータ（回転運動駆動源）
２４ 把持部
２４ａ 把持爪
３０ 第２振動装置
４０ 駆動装置
４３ シリンダ（進退運動駆動源）
５１ 第１振動装置
６０ 移動装置
８０ 上下移動部
８１ 貯留槽
８２ 粉体槽
８２ａ 高位壁
８２ｂ 低位壁
８３ 第２流動手段
８３ａ 第２多孔板
８３ｂ 第２エアチャンバ
９０ 水平移動部
９１ 補填槽
９２ 第１流動手段
９２ａ 第１多孔板
９２ｂ 第１エアチャンバ
９２ｃ エア供給部
１００ 第１容量変化手段（容量変化手段）
１０１，１１１ ピストン
１１０ 第２容量変化手段（容量変化手段）
１２０ 第３容量変化手段（容量変化手段）
１２３ 可撓性部材
１３０ 第４容量変化手段（容量変化手段）
Ｂ 気泡（エアバブル）
Ｅ 境界
Ｅ１ 第１境界
Ｅ２ 第２境界
Ｒ 粉体樹脂
Ｒｓ 粉体樹脂表面位置
Ｓｐ 上端面すり切り位置
Ｗ 対象物
Ｗａ 接合部
Ｗｂ 接続部
Ｔ 対象部
ｎＴ 非対象部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物を粉体槽に保持される粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記対象物は、浸漬処理が必要な対象部と浸漬処理が不要な非対象部とを周方向に有し、
前記対象物と前記粉体槽とを相対的に回転させることで前記対象部を周方向に順次浸漬処理する回転浸漬工程を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記回転浸漬工程の前および後の一方または双方に、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記対象部と前記非対象部との境界に位置するように設定する境界部位置設定工程と、前記対象部の一部を前記粉体槽に浸漬させる境界部浸漬工程と、を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項３】
請求項２に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記回転浸漬工程と同時に前記粉体槽を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動工程を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項４】
請求項２に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記回転浸漬工程と同時に前記対象物を回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる対象物移動工程を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記回転浸漬工程は、前記対象物の回転を繰り返すことにより前記粉体樹脂を前記対象部に複数回浸漬させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項６】
請求項２または３に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記境界は、前記対象部の一端側に第１境界と他端側に第２境界とを有し、
前記境界部位置設定工程は、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記第１境界に位置するように設定し、
前記回転浸漬工程は、前記粉体槽の対向する槽壁に他方が前記第２境界に到達するまで前記粉体槽と前記対象物とを相対的に回転させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記粉体槽の粉体樹脂表面位置を一定に維持する表面位置維持工程を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項８】
請求項７に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記表面位置維持工程は、粉体樹脂を貯留する貯留槽から常に前記粉体槽に粉体樹脂をかけ流すことを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項９】
請求項７または８に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記表面位置維持工程は、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を減少させることで前記粉体槽から粉体樹脂を溢れさせることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記表面位置維持工程は、前記粉体槽の態様を変化させること、および、前記粉体槽内に備える可撓性部材を膨張縮小することのうち一方または双方によって、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を減少させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記粉体槽内および補填槽内のうち一方または双方の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１２】
請求項１３に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記流動手段は、圧縮空気が多孔板を介して前記粉体樹脂内へ噴出することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１３】
請求項１１または１２に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
浸漬処理中に前記粉体槽を振動させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
浸漬処理中または浸漬処理前に前記対象物を所定温度以上に加熱することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１５】
浸漬処理が必要な対象部と浸漬処理が不要な非対象部とを周方向に有する対象物を把持する把持部と、前記対象物に浸漬させる粉体樹脂を保持する粉体槽と、を有する粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記把持部および前記粉体槽のうち一方または双方を回転させる回転駆動装置を有し、
前記回転駆動装置は、前記把持部と前記粉体槽とを相対的に回転させることで前記対象部を周方向に順次浸漬処理を行うことを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記回転駆動装置は、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記対象部と前記非対象部との境界に位置する状態を境界部位置として設定し、前記対象部を前記境界部位置から順次浸漬処理を行うことを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記粉体槽を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動装置を備えることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項１８】
請求項１６に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記把持部を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる対象物移動装置を備えることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項１９】
請求項１５〜１８の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記回転駆動装置は、前記把持部の回転を繰り返すことにより粉体樹脂を前記対象部に複数回浸漬させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２０】
請求項１７に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記粉体槽移動装置は、前記回転駆動装置の動作に連動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２１】
請求項１５〜２０の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記境界は、前記対象部の一端側に第１境界と他端側に第２境界とを有し、
前記回転駆動装置は、前記対象物が前記粉体槽の対向する槽壁に一方が前記第１境界に位置する前記境界部位置から前記粉体槽の対向する槽壁に他方が前記第２境界に到達するまで回転させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２２】
請求項１６〜２１の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記粉体槽の粉体樹脂表面位置を一定に維持する表面位置維持手段を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記表面位置維持手段は、前記粉体槽の上流側に位置し、粉体樹脂を貯留する貯留槽を有し、
前記貯留槽に貯留された粉体樹脂を常に前記粉体槽にかけ流すことを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２４】
請求項２３に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記粉体槽は壁の高さが異なる高位壁と低位壁とを有し、
前記貯留槽から流れてくる粉体樹脂が前記低位壁を超えて溢れさせることによって粉体樹脂表面位置を一定に維持することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２５】
請求項２３または２４に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記貯留槽の底部はテーパ状に形成されることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２６】
請求項１５〜２５の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記表面位置維持手段は、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を変化させる容量変化手段を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２７】
請求項２６に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記容量変化手段は、前記粉体槽の態様を変化させる態様変化機構および前記粉体槽内に備えられて膨張縮小可能な可撓性部材のうち一方または双方で構成することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２８】
請求項１５〜２７の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記粉体槽内および前記補填槽内のうち一方または双方の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２９】
請求項２８に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記流動手段は、前記粉体槽および前記補填槽のうち一方または双方における底部にエアチャンバを設け、前記エアチャンバにより生成される圧縮空気を多孔板を介して粉体槽内に噴出させる構成とすることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項３０】
請求項２８または２９に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記流動手段の作用によって生じる粉体樹脂の粉面変動を消失するために、前記粉体槽を振動させる振動装置を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項３１】
請求項１５〜３０の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
浸漬処理中または浸漬処理前に前記対象物を所定温度以上に加熱する加熱装置を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項１】
対象物を粉体槽に保持される粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記対象物は、浸漬処理が必要な対象部と浸漬処理が不要な非対象部とを周方向に有し、
前記対象物と前記粉体槽とを相対的に回転させることで前記対象部を周方向に順次浸漬処理する回転浸漬工程を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記回転浸漬工程の前および後の一方または双方に、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記対象部と前記非対象部との境界に位置するように設定する境界部位置設定工程と、前記対象部の一部を前記粉体槽に浸漬させる境界部浸漬工程と、を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項３】
請求項２に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記回転浸漬工程と同時に前記粉体槽を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動工程を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項４】
請求項２に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記回転浸漬工程と同時に前記対象物を回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる対象物移動工程を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記回転浸漬工程は、前記対象物の回転を繰り返すことにより前記粉体樹脂を前記対象部に複数回浸漬させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項６】
請求項２または３に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記境界は、前記対象部の一端側に第１境界と他端側に第２境界とを有し、
前記境界部位置設定工程は、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記第１境界に位置するように設定し、
前記回転浸漬工程は、前記粉体槽の対向する槽壁に他方が前記第２境界に到達するまで前記粉体槽と前記対象物とを相対的に回転させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記粉体槽の粉体樹脂表面位置を一定に維持する表面位置維持工程を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項８】
請求項７に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記表面位置維持工程は、粉体樹脂を貯留する貯留槽から常に前記粉体槽に粉体樹脂をかけ流すことを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項９】
請求項７または８に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記表面位置維持工程は、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を減少させることで前記粉体槽から粉体樹脂を溢れさせることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記表面位置維持工程は、前記粉体槽の態様を変化させること、および、前記粉体槽内に備える可撓性部材を膨張縮小することのうち一方または双方によって、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を減少させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記粉体槽内および補填槽内のうち一方または双方の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１２】
請求項１３に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記流動手段は、圧縮空気が多孔板を介して前記粉体樹脂内へ噴出することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１３】
請求項１１または１２に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
浸漬処理中に前記粉体槽を振動させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
浸漬処理中または浸漬処理前に前記対象物を所定温度以上に加熱することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
【請求項１５】
浸漬処理が必要な対象部と浸漬処理が不要な非対象部とを周方向に有する対象物を把持する把持部と、前記対象物に浸漬させる粉体樹脂を保持する粉体槽と、を有する粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記把持部および前記粉体槽のうち一方または双方を回転させる回転駆動装置を有し、
前記回転駆動装置は、前記把持部と前記粉体槽とを相対的に回転させることで前記対象部を周方向に順次浸漬処理を行うことを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記回転駆動装置は、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記対象部と前記非対象部との境界に位置する状態を境界部位置として設定し、前記対象部を前記境界部位置から順次浸漬処理を行うことを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記粉体槽を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動装置を備えることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項１８】
請求項１６に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記把持部を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる対象物移動装置を備えることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項１９】
請求項１５〜１８の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記回転駆動装置は、前記把持部の回転を繰り返すことにより粉体樹脂を前記対象部に複数回浸漬させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２０】
請求項１７に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記粉体槽移動装置は、前記回転駆動装置の動作に連動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２１】
請求項１５〜２０の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記境界は、前記対象部の一端側に第１境界と他端側に第２境界とを有し、
前記回転駆動装置は、前記対象物が前記粉体槽の対向する槽壁に一方が前記第１境界に位置する前記境界部位置から前記粉体槽の対向する槽壁に他方が前記第２境界に到達するまで回転させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２２】
請求項１６〜２１の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記粉体槽の粉体樹脂表面位置を一定に維持する表面位置維持手段を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記表面位置維持手段は、前記粉体槽の上流側に位置し、粉体樹脂を貯留する貯留槽を有し、
前記貯留槽に貯留された粉体樹脂を常に前記粉体槽にかけ流すことを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２４】
請求項２３に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記粉体槽は壁の高さが異なる高位壁と低位壁とを有し、
前記貯留槽から流れてくる粉体樹脂が前記低位壁を超えて溢れさせることによって粉体樹脂表面位置を一定に維持することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２５】
請求項２３または２４に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記貯留槽の底部はテーパ状に形成されることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２６】
請求項１５〜２５の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記表面位置維持手段は、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を変化させる容量変化手段を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２７】
請求項２６に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記容量変化手段は、前記粉体槽の態様を変化させる態様変化機構および前記粉体槽内に備えられて膨張縮小可能な可撓性部材のうち一方または双方で構成することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２８】
請求項１５〜２７の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記粉体槽内および前記補填槽内のうち一方または双方の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項２９】
請求項２８に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記流動手段は、前記粉体槽および前記補填槽のうち一方または双方における底部にエアチャンバを設け、前記エアチャンバにより生成される圧縮空気を多孔板を介して粉体槽内に噴出させる構成とすることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項３０】
請求項２８または２９に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
前記流動手段の作用によって生じる粉体樹脂の粉面変動を消失するために、前記粉体槽を振動させる振動装置を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【請求項３１】
請求項１５〜３０の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
浸漬処理中または浸漬処理前に前記対象物を所定温度以上に加熱する加熱装置を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１１−１３９９９３（Ｐ２０１１−１３９９９３Ａ）
【公開日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１８６（Ｐ２０１０−２１８６）
【出願日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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