表面保護フィルム
【課題】透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れ、また耐衝撃強度にも優れる表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、前記基材層は、メルトフローレートが、１〜３０ｇ／１０分の範囲にあり、融点が、１４５〜１７０℃の範囲にあり、ある特定の要件を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０
〜６０重量％とある特定の要件を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４
０重量％とから構成されるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）からなることを特徴とする表面保護フィルム。
【解決手段】基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、前記基材層は、メルトフローレートが、１〜３０ｇ／１０分の範囲にあり、融点が、１４５〜１７０℃の範囲にあり、ある特定の要件を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０
〜６０重量％とある特定の要件を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４
０重量％とから構成されるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）からなることを特徴とする表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面保護フィルムに関し、さらに詳しくは、所定の要件を満たすプロピレン系ブロック共重合体を含有する表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンは機械的強度、剛性、耐熱性、傷つき性（表面硬度）、電気絶縁性および光学特性に優れることから、食品包装用、または産業用のシートもしくはフィルムなどに使用されている。近年薄型表示パネル（液晶デイスプレイ（ＬＣＤ），エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ，プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ））に使用される偏光フィルム、位相差フィルム、ＡＲ（アンチリフレクション）フィルム等の光学フィルムや、プリント配線基板等の電子部品材料の表面保護や製造工程での中間製品表面を保護するフィルムの需要が高まっている。
【０００３】
このような表面保護フィルムに要求される物性としては、剛性、衝撃強度、透明性、耐熱性、低ＦＥ（フィッシュアイ）等を挙げることができる。
特に最近、被着体に表面保護フィルムを付けたままの状態で被着体の欠点検査をすることが可能になるように、高透明な表面保護フィルムへの要求が強くなっている。
【０００４】
このような透明性のある表面保護フィルム材料としては、ＰＥやＰＰ、ＰＥＴを基材としたタイプが主に使用されているが、ポリエチレンは、フィルム成形時にＦＥが発生しやすく、耐熱性が不足、ポリプロピレンは、耐熱性はあるが、衝撃強度が不足、ＰＥＴは、耐熱性、耐衝撃性に問題はないが、コストが高い等の問題がある。
【０００５】
また、基材フィルムあるいは基材フィルムに塗布または共押出で形成する粘着層に含まれる物質が表面に浮き出し被着体を汚染する、あるいは粘着層が剥離して被着体に残留する等の問題もある。
たとえば、特開２００４−９４０１２号公報には、ポリエステル系の基材にアクリル系粘着剤を塗布した保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは良好な透明性を有すると考えられるものの、非常に剛性が高いために被着体の凹凸が大きいケースでは被着体への追従性が不十分であり、保護フィルムが剥離し易い問題がある。また、コストも高い。
特開２００５−２８１３２８号公報には、ＬＬＤＰＥ系の基材にエチレン-メチルメタク
リレートと非結晶性のＰＰの混合物を粘着層とする表面保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは、剛性、耐熱性にやや劣るものであり、また樹脂劣化によるフィッシュアイ発生の懸念を有する。
特開２００６−２９９１６２号公報には、表層にＬＤＰＥ、中間層にＬＬＤＰＥ、粘着層にＥＶＡを積層した表面保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは、表面粗度が大きく保護フィルムの巻き出しをし易いと考えられるが、透明性、剛性、耐熱性が不十分であり、また樹脂劣化によるフィッシュアイ発生の懸念を有するものである。
ポリプロピレン樹脂を主原料とする例は、特開２００３−２１３２２９号公報に、基材が８０〜９９重量％のポリプロピレンと１〜２０％の重量％のＥＶＡとのブレンド物からなる、算術平均粗さが０．１５μｍ以上の表面保護フィルムが開示されている。しかし、この表面保護フィルムは、表面粗度は良好だが、透明性が考慮されていない。またフィッシュアイについての言及もない。
特開２００４−１８９９７２号公報には、基材が少なくとも３層のポリオレフィン樹脂層が積層されてなり、その両外層が結晶性ポリオレフィン、中間層がポリプロピレン１００質量部とプロピレン−α−オレフィン共重合体３０〜３００質量部とからなる表面保護フ
ィルムが開示されている。しかし、この表面保護フィルムは、透明性は優れるが、両外層が結晶性ポリオレフィンであるため、耐衝撃性が不十分である。
特開２００１−３４８４６９号公報には、共重合部の極限粘度η、マトリックス部と共重合部との極限粘度ηの比、およびｎ−ヘプタン溶出量等が特定の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体を使用した自己粘着性を有する表面保護フィルムが開示されている。しかし、この表面保護フィルムは、プロピレン系ブロック共重合体としては比較的良好な透明性を持つと考えられるが、透明性と耐ブロッキング性とのバランスにいまだ課題が残る。
【０００６】
特開２００７−２７０００５号公報には、エチレン含有量が特定の範囲にあるポリプロピレン系ブロック共重合体を主成分とする、ヘイズと静摩擦係数、１３０℃における５％伸張時の応力が特定の範囲内にある保護フィルムが開示されている。しかし、この保護フィルムは、ポリプロピレン系ブロック共重合体としては比較的良好な透明性を持ち、フィッシュアイについても良好であるが、透明性と耐ブロッキング性とのバランスにいまだ課題が残る。
【特許文献１】特開２００４−９４０１２号公報
【特許文献２】特開２００５−２８１３２８号公報
【特許文献３】特開２００６−２９９１６２号公報
【特許文献４】特開２００３−２１３２２９号公報
【特許文献５】特開２００４−１８９９７２号公報
【特許文献６】特開２００１−３４８４６９号公報
【特許文献７】特開２００７−２７０００５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は以上の事情からなされたものである。すなわち本発明は、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れ、また耐衝撃強度にも優れた表面保護フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決する本発明は、
基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、前記基材層は、
メルトフローレートが、１〜３０ｇ／１０分の範囲にあり、
融点が、１４５〜１７０℃の範囲にあり、
下記（１）〜（２）を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０重量
％と
下記（３）〜（５）を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０重量％
とから構成されるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）からなることを特徴とする表面保護フィルムである。
【０００９】
（１）ＤinsolのＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満
（３）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（４）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．８〜３．５ｄｌ／ｇ
（５）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜４５モル％。
【００１０】
また、前記表面保護フィルムの好適な態様として、
前記Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．
２モル％以下であり、
前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が、メタロセン触媒の存在下で重合されてなり、
前記基材層が、前記プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）からなる層を含む2層以上の
積層体である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の表面保護フィルムは、特定のプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）を用いているので、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れ、また、耐衝撃強度にも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の表面保護フィルムは、基材層の片面に粘着層を設けてなる。基材層は、被着体を保護する機能を有し、粘着層は、被着体へ付着する機能を有する。また粘着層に、被着体を保護する機能を付与することもできる。
（Ｉ）基材層
前記基材層は、
メルトフローレートが、１〜３０ｇ／１０分の範囲にあり、
融点が、１４５〜１７０℃の範囲にあり、
下記（１）〜（２）を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０重量
％と
下記（３）〜（５）を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０重量％
とから構成されるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）からなる。
【００１３】
（１）ＤinsolのＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満
（３）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（４）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η] が１．８〜３．５ｄｌ／ｇ
（５）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜４５モル％。
【００１４】
表面保護フィルムの基材層に前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）を用いることにより、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れ、また耐衝撃強度にも優れた表面保護フィルムを得ることができる。
【００１５】
以下、前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）について説明する。
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）は、第一重合工程にてホモポリプロピレン、またはエチレン０．５ｍｏｌ％未満を含むプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。
【００１６】
該共重合体（Ａ）は、メルトフローレートが１〜３０ｇ／１０分であり、好ましくは、３〜２０ｇ／１０分である。該共重合体（Ａ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定された融点が１４５〜１７０℃の範囲にあり、好ましくは、１５５〜１７０℃である。該共重合体（Ａ）は、第一重合工程で製造されるホモポリプロピレンまたはプロピレン・エチレンランダム共重合体を主成分とする室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０
質量％、好ましくは９０〜７５質量％と、第二重合工程で製造されるプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムを主成分とする室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４
０質量％、好ましくは１０〜２５質量％とから構成される。室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）の質量分率が前記範囲より小さい場合には、耐衝撃性低下し、前記範囲より
大きい場合には、耐ブロッキング性および剛性が低下するので、好ましくない。
【００１７】
ここで、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）におけるメルトフローレート、融点、室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）の重量分率、室温ｎ−デカンに可溶な部
分（Ｄsol）の重量分率は、各種成形体用途に応じて変えることができる。
【００１８】
そして、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）において、前記Ｄinsolが
要件（１）〜（２）を満たし、さらに前記Ｄsolが要件（３）〜（５）を満たす。
以下、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が備える上記要件（１）〜（５）について詳細に説明する。
【００１９】
〔要件（１）〕
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）か
ら求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下、好ましくは、２．０〜３．０である。このように該共重合体（Ａ）に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧ
ＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、触媒としてメタロセン触媒系を用いることにより、上述のように狭くすることができる。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
【００２０】
〔要件（２）〕
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満
、好ましくは０．３モル％未満、さらに好ましくは０．２モル％未満である。Ｄinsol中
のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％以上であると、透明性には優れるが、耐熱性および剛性が不十分になることがある。
【００２１】
〔要件（３）〕
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
、好ましくは１．５〜３．０、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（
Ｍｗ／Ｍｎ）は、触媒としてメタロセン触媒系を用いることにより、上述のように狭くすることができる。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
【００２２】
〔要件（４）〕
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．８〜３
．５ｄｌ／ｇ、好ましくは１．９ｄｌ／ｇを超え３ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは２ｄｌ／ｇを超え３ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．８ｄｌ／ｇを超えるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）を製造することは極めて困難である。また、Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η
］が３．５ｄｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００２３】
〔要件（５）〕
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜４５モル％、
好ましくは２０〜３５モル％である。メタロセン触媒は共重合性に優れているので、メタロセン触媒を用いると、従来のチーグラー・ナッタ触媒系を用いた場合と比較して、エチレンの含有量が少ない場合でも結晶性のランダムポリプロピレン成分が生じにくく、得られるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の耐衝撃性および剛性の低下が起こりにくい。またメタロセン触媒を用いると、従来のチーグラー・ナッタ触媒系を用いた場合と比較して、エチレンの含有量が多い場合でも結晶性のポリエチレン成分が生じにくく、得られるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の透明性の低下の程度が小さく、またフィッシュアイの増加が起こりにくい。ただし、Ｄsol中のエチレンに由来する骨格
の含有量が１５モル％よりも低いと、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が４５モル
％よりも高いと透明性が低下し、フィッシュアイが発生しやすくなる。
【００２４】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含
有量を２０〜３５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
【００２５】
さらに本発明で用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）においては、室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３
−挿入結合量との和が０．２モル％以下であること（要件（６））が好ましく、特に好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３
−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピレン・
エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、耐衝撃性の低下や耐ブロッキング性の悪化などの不具合が発生することがある。
【００２６】
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）は、好適にはメタロセン触媒の存在下に、第一重合工程（［工程１］）でホモポリプロピレン、またはプロピレンと少量のエチレンとからなるプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造後、第二重合工程（［工程２］）でプロピレンと第一工程よりも多量のエチレンとを共重合してプロピレン・エチレン共重合体ゴムを製造して得られる。
【００２７】
本発明において使用されるメタロセン触媒としては、メタロセン化合物、ならびに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒であり、好ましくはアイソタクチックまたはシンジオタクチック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、本願出願人による国際出願（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）に例示されている以下に示すような架橋性メタロセン化合物が用いられる。
【００２８】
【化１】
【００２９】
上記一般式［Ｉ］において、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、
Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、アリル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−へプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−のニル基、ｎ−デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、アミル基、３−メチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−プロピルブチル基、１，１−プロピルブチル基、１，１−ジメチル−２−メチルプロピル基、１−メチル−１−イソプロピル−２−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、１，１−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N-メチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。
【００３０】
また、一般式［Ｉ］において、置換基Ｒ5〜Ｒ12は隣接する置換基と相互に結合して環
を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基等を挙げることができる。
【００３１】
上記一般式［Ｉ］において、シクロペンタジエニル環に置換するＲ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはＲ3が炭素数１〜２０の炭化水素基である。
【００３２】
上記一般式［Ｉ］において、フルオレン環に置換するＲ5〜Ｒ12は炭素原子数１〜２０
の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。置換基Ｒ5〜Ｒ12は、隣接する置換基が相互に結合
して環を形成してもよい。
【００３３】
上記一般式［Ｉ］において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹは周期律表第１４族元素であることが好ましく、より好ましくは炭素、ケイ素、ゲルマニウムであり、さらに好ましくは炭素原子である。このＹに置換するＲ13、Ｒ14は炭素原子数１〜２０の炭化水素基が好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくは、Ｒ14は炭素数６〜２０のアリール(ａ
ｒｙｌ)基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化
水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、１０−ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
【００３４】
また、上記一般式［Ｉ］で表されるメタロセン化合物は、Ｒ1、Ｒ4、Ｒ5またはＲ12か
ら選ばれる置換基と架橋部のＲ13またはＲ14が互いに結合して環を形成してもよい。
上記一般式［Ｉ］において、Ｍは好ましくは周期律表第４族遷移金属であり、さらに好ましくはＴi、Ｚr、Ｈfである。また、Ｑはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子
または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。ｊは１〜４の整数であり、ｊが２以上のときは、Ｑは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子であり、炭化水素基の具体例としては前掲と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Ｑは少なくとも１つがハロゲン原子またはアルキル基であることが好ましい。
【００３５】
このような架橋メタロセン化合物としては、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジ
フェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（２，
７−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブ
チルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、（メチル）（フェニル）メチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドロベン
ゾフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド（下記式［ＩＩ］参照）などが好ましく挙げられる。
【００３６】
【化２】
【００３７】
なお、本発明において使用されるメタロセン触媒において、上記一般式［Ｉ］で表わされる第４族遷移金属化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、および遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体からなり、これらについては、本出願人による前記公報（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）あるいは特開平１１−３１５１０９号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【００３８】
本発明におけるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）は、二つ以上の反応装置を直列に連結した重合装置を用い、次の二つの工程（［工程１］および［工程２］）を連続的に実施することによって得られる。
【００３９】
［工程１］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンを単独で重合させ、またはプロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程１］では、プロピレンに対してエチレンのフィード量を少量とすることによって、［工程１］で製造されるポリプロピレンまたはプロピレン・エチレンランダム共重合体がＤinsolの主成分
となるようにする。
【００４０】
［工程２］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程２］では、プロピレンに対するエチレンのフィード量を［工程１］のときよりも多くすることによって、［工程２］で製造されるプロピレン・エチレン共重合ゴムがＤsolの主成分となるようにする。
【００４１】
このようにすることにより、Ｄinsolに係る要件（１）〜（２）および（６）は、［工
程１］における重合条件の調整によって、Ｄsolに係る要件（３）〜（５）は、［工程２
］における重合条件の調整によって、満足させることが可能となる。
【００４２】
また、本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が満足すべき物性については、使用するメタロセン触媒の化学構造により決定されることが多い。具体的には、要件（１）ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、要件
（６）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和、要件
（３）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、およびプロピレン・エチレ
ンブロック共重合体（Ａ）の融点については、主として、［工程１］および［工程２］において用いられるメタロセン触媒を適切に選択することによって、本発明の要件を満足するように調節することができる。本発明において好ましく用いられるメタロセン触媒につ
いては前述の通りである。
【００４３】
さらに、要件（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程
１］におけるエチレンのフィード量などによって調整することが可能である。要件（４）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］については、［工程２］における水
素などの分子量調節剤のフィード量などによって調節することが可能である。要件（５）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程２］におけるエチレンの
フィード量などによって調節することが可能である。さらに、［工程１］と［工程２］とで製造する重合体の量比を調整することによって、ＤinsolとＤsolとの組成比、およびプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）のメルトフローレートを適切に調節することが可能である。
【００４４】
また、本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）は、前記方法の［工程１］で製造されるプロピレン・エチレンランダム共重合体と、前記方法の［工程２］で製造されるプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムを、メタロセン化合物含有触媒の存在下で個別に製造した後に、これら物理的手段を用いてブレンドして製造しても良い。
【００４５】
本発明の表面保護フィルムには、耐衝撃性、透明性、柔軟性等の特性を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
エラストマー（Ｂ）としては、エチレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ａ）、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）、水素添加ブロック共重体（Ｂ-ｃ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ-ｄ）、その他の弾性重合体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
【００４６】
エチレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ａ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。エチレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ａ）においては、エチレンから誘導される構成単位とα-オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（エチレンから誘導される構成単位／α-オレフィンか
ら誘導される構成単位）は、通常は９５／５〜１５／８５、好ましくは８０／２０〜２５／７５である。また、このエチレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ａ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲは、通常は０．１g/10分以上、好ましくは０．５〜３０ｇ/10分の範囲内にある。
【００４７】
エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィンと非共役ポリエンとのランダム共重合体ゴムである。上
記炭素数３〜２０のα-オレフィンとしては、前記と同じものが挙げられる。非共役ポリ
エチレンとしては、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-プロピリデン-5-ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、5-ビニル-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの非環状ジエン; 1,4-ヘキサジエン
、4-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,5-ヘプタジエ
ン、6-メチル-1,5-ヘプタジエン、6-メチル-1,7-オクタジエン、7-メチル-1,6-オクタジ
エンなどの鎖状の非共役ジエン; 2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネンなどのトリエ
ン等が挙げられる。これらの中では、1,4-ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネンが好ましく用いられる。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）は、エチレンから誘導される構成単位が通常は９４．９〜
０．１モル％、好ましくは８９．５〜４０モル％であり、α-オレフィンから誘導される
構成単位が通常は５〜４５モル％、好ましくは１０〜４０モル％であり、非共役ポリエンから誘導される構成単位が通常は０．１〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％である。ただし、本発明では、エチレンから誘導される構成単位と、α-オレフィンから誘
導される構成単位と、非共役ポリエンから誘導される構成単位との合計を１００モル％とする。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲは通常は０．０５g/10分以上、好ましくは０．１〜３０ｇ/10分の範囲内にある。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）の具体例としては、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合体（ＥＰ
ＤＭ）などが挙げられる。
【００４８】
水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）は、ブロックの形態が下式（ａ）または（ｂ）で
表されるブロック共重合体の水素添加物であり、水素添加率が通常は９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上の水素添加ブロック共重合体である。
【００４９】
【化３】
【００５０】
上記式（ａ）または式（ｂ）におけるＸで示される重合ブロックを構成するモノビニル置換芳香族炭化水素の例としては、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、
クロロスチレン、低級アルキル置換スチレン、ビニルナフタレン等のスチレンまたはその誘導体などが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。式（ａ）または（ｂ）のＹで示される重合ブロックを構成する共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。ｎは通常は１〜５の整数、好ましくは１または２である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）の具体的な例としては、スチレン・エチレン・ブテン・スチレンブロック共重合
体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）およびスチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）等のスチレン系ブロック共重合体などが挙げられる。水素添加前のブロック共重合体は、例えば不活性溶媒中で、リチウム触媒またはチーグラー触媒の存在下に、ブロック共重合を行わせる方法により製造することができる。詳細な製造方法は、例えば特公昭４０−２３７９８号公報などに記載されている。水素添加処理は、不活性溶媒中で公知の水素添加触媒の存在下に行うことができる。詳細な方法は、例えば特公昭４２−８７０４号公報、同４３−６６３６号公報、同４６−２０８１４号公報などに記載されている。共役ジエンモノマーとしてブタジエンが用いられる場合、ポリブタジエンブロックにおける1,2-結合量の割合は通常は２０〜８０質量％、好ましくは３０〜６０質量％である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）としては市販品を使用することもできる。具体的なものとしては、クレイトンG1657（登録商標）（シェル化学(株)製）、セプトン2004（登録商標）（(株)クラレ製）、タフテックH1052（登録商標）（旭化成(株)製）などが挙げられる。
【００５１】
プロピレン・α−オレフィン共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）は、プロピレンと炭素数４〜２０
のα-オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ｄ）においては、プロピレンから誘導される構成単位とα-オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（プロピレンから誘導される構成単位／α-オレフィンか
ら誘導される構成単位）が通常は９５／５〜５／９５、好ましくは８０／１５〜２０／８０である。また、プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）においては、２種以上のα-オレフィンを使用しても良く、その１つはエチレンであっても良い。プ
ロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲが通常は０．１g/10分以上、好ましくは０．５〜３０g/10分の範囲内にある。
【００５２】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ）１００質量部に対して、通常は０〜５０質量部、好ましくは１〜2０質量部の範囲
内の量で使用する。
【００５３】
本発明の表面保護フィルムには、耐衝撃性、透明性、寸法安定性、高速押出シート成形性付与等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりにポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００５４】
例えば、透明性の低下を抑えながら耐衝撃性を付与させる場合、メタロセン触媒の存在下で、エチレンとＣ４以上のα−オレフィンとを共重合させて製造した、密度０．９００〜０．９３０kg/m3の直鎖状低密度ポリエチレンを添加することが好ましい。
【００５５】
その他の例として、高速押出成形性を改良する場合、高圧法ポリエチレンを添加することが望ましい。ここで高圧法ポリエチレンとは、１００kg/cm2以上の圧力において、パーオキサイドの存在下に、エチレンをラジカル重合することにより得られる、長鎖分岐を有するポリエチレンである。高圧法ポリエチレンの好ましいメルトフローレート（ASTMD１
２３８、１９０℃、荷重２．１６kgで測定）は、通常は０．０１〜１００g/10分、好ましくは０．１〜１０g/10分の範囲内にある。また密度（ＡＳＴＭＤ１５０５）は、通常は０．９００〜０．９４０g/cm3、好ましくは０．９１０〜０．９３０g/cm3の範囲内にある。
【００５６】
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜2０質量％である。ポリエチレン樹脂（
Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００５７】
また、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とからなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の量は、付与される特性により異なるが、通常7０〜９９質量％、好ま
しくは8０〜９７質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂
（Ｃ）の合計量は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して、通常0〜3０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【００５８】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、単層または多層にすることができる。多層構造を有する基材層は、プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）からなる層を含む2層以
上の積層体となる。基材層を多層構造にする場合、その基材層を構成する少なくとも１層が上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）により形成される。
【００５９】
基材層が、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）により形成される層のみから構成される多層構造である場合、基材層を構成する各層を形成するプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）としては、特に制限はなく、上記規定を充足するプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）を任意に組み合わせて使用することができる。この場合、同一のプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）を積層して多層構造とすることもできる。
【００６０】
基材層が、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）により形成される層とプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）以外の材料により形成される層とから構成される
多層構造である場合、前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）以外の材料としては、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）により形成される層の上記機能を阻害しない限り特に制限はなく、たとえば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や、メタロセン触媒系で合成された直鎖状低密度ポリエチレンホモポリマー（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレンホモポリマーおよびポリプロピレンランダムコポリマー等のメタロセン触媒系で合成されたポリプロピレン等（ｍＰＰ）等を挙げることができる。
【００６１】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよい。
（II）粘着層
前記基材層の粘着層を形成する材料としては、表面保護フィルムを被着体に貼付することができる限り特に制限されず、たとえばＥＶＡ系、ＳＢＲ系、ＳＩＳ系、ＳＢＳ系、ＳＥＢＳ系、ブチルゴム系、天然ゴム系、およびアクリル系等の粘着剤を挙げることができる。
【００６２】
粘着層を形成する材料として、密度が０．９００ｋｇ／ｍ3以下の直鎖状低密度ポリエ
チレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることもできる。
また、前記粘着層を形成する材料として、メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１０〜１２０℃の範囲にあるプロピレン系ブロッ
ク共重合体で、下記要件〔1〕〜〔3〕を満たす室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９
０〜６０質量％と要件〔4〕〜〔6〕を満たす室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜
４０質量％とから構成されたプロピレン系ランダムブロック共重合体を用いることもできる。
〔1〕 ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
〔2〕 Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
〔3〕 Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以
下
〔4〕 ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
〔5〕 Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
〔6〕 Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００６３】
粘着層が上記プロピレン系ランダムブロック共重合体からなると、表面保護フィルムの透明性を高くすることができ、かつ透明性と汚染防止性とのバランスを良好にすることが可能になる。
【００６４】
以下、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体について説明する。
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体は、メタロセン触媒系の存在下で、第一重合工程にてプロピレンとエチレンとを共重合してプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。該共重合体は、メルトフローレートが１〜３０ｇ／１０分、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定された融点が１１０〜１２０℃の範囲にあり、第一重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と、第二重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダ
ム共重合体ゴムを主成分とする室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０質量％
とから構成される。ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）におけるメルトフローレート、融点、室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）の重量分率、室温ｎ−
デカンに可溶な部分（Ｄsol）の重量分率は、各種成形体用途に応じて変えることができ
る。
【００６５】
そして、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体において、前記Ｄinsolが要件〔
１〕〜〔３〕を満たし、さらに前記Ｄsolが要件〔４〕〜〔６〕を満たす。
以下、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体が備える上記要件〔１〕〜〔６〕について詳細に説明する。
【００６６】
〔要件〔１〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol
）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）
について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
【００６７】
〔要件〔２〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol
）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％、好ましくは０．７〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来する骨
格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体の融点（Ｔｍ）が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３
モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具合が発生することがある。
【００６８】
〔要件〔３〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol
）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と
１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピ
レン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
【００６９】
〔要件〔４〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）
のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは１．２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述の
ように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
【００７０】
〔要件〔５〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）
の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５〜４ｄｌ／ｇ、好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え２．５ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ/ｇ以上のプロピレン系ランダムブロック共重合体
を製造することはほとんど不可能である。また、Ｄsolの１３５℃デカリン中における極
限粘度［η］が４ｄｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００７１】
〔要件〔６〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）
中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％、好ましくは１５〜２５モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５モル％よりも低いと、プロピ
レン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレ
ンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと透明性が低下する。
【００７２】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有
量を通常は１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
【００７３】
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の製造方法、触媒系および物性の調整方法等は上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の場合と同様である。
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の特性を付与する目的で、前記エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
【００７４】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、粘着層を形成する前記粘着剤１００質量部に対して、通常は０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部の範囲内の量で使用する。
【００７５】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりに前記ポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００７６】
前記粘着剤とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含む組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％の範囲内にある。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００７７】
また、前記粘着剤とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とからなる組成物の場合、前記粘着剤の量は、付与される特性により異なるが、通常５０〜９９質量％、好ましくは７０〜９７質量％、さらに好ましくは７５〜９５質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）の合計量は、前記粘着剤１００質量部に対して、通常0〜３０質量部、好ましくは３〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリ
エチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
粘着剤をＴダイ共押出成形法で共押出しして製膜する場合は、ＥＶＡ系、ＳＥＢＳ系、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましく使用可能である。また、粘着剤を基材フィルムに塗布する場合は、アクリル系粘着剤が好ましく使用可能である。
【００７８】
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、ミネラルオイル等の添加
物を含んでいてもよい。
【００７９】
本発明の表面保護フィルムの厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、たとえば１０〜２００μｍとすることができる。前記基材層の厚みとしては８〜１５０μｍ、前記粘着層の厚みとしては２〜５０μｍとすることができる。
【００８０】
本発明の基材層を成形するには、公知の各種の方法を採用することができる。例えば、Ｔダイからフィルム状に製膜する方法、サーキュラーダイからチューブ状に製膜する方法により単層／多層の基材フィルムを得ることができる。また、これらの方法により製膜した基材フィルムをドライラミネート法、押出ラミネート法により多層積層化することもできる。
【００８１】
また、上記のような方法で形成されたポリプロピレンフィルムは適宜延伸して使用することができる。
粘着層は、公知の各種の方法により形成される。例えば、塗工機で基材上に粘着剤をコーティングする方法、基材と粘着剤をＴダイやサーキュラーダイから多層フィルム状に製膜する共押出法等が挙げられる。
【００８２】
〔実施例〕
次に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明は係る実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例における物性の測定方法は次の通りである。
【００８３】
(m1)MFR（メルトフローレート）
MFRは、ASTM D1238（230℃、荷重2.16kg）に従って測定した。
(m2)融点（Tm）
示差走査熱量計（DSC、パーキンエルマー社製）を用いて測定を行った。ここで測定し
た第3stepにおける吸熱ピークを融点（Tm）と定義した。
【００８４】
（測定条件）
第1step ： 10℃/minで240℃まで昇温し、10min間保持する。
第2step ： 10℃/minで60℃まで降温する。
【００８５】
第3step ： 10℃/minで240℃まで昇温する。
(m3)室温n-デカン可溶部量（Dsol）
最終生成物（すなわち、本発明のプロピレン系ランダムブロック重合体）のサンプル5gにn-デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時間かけて、20℃まで冷却さ
せ、30分間放置した。その後、析出物（以下、n-デカン不溶部：Dinsol）を濾別した。濾液を約3倍量のアセトン中入れ、n-デカン中に溶解していた成分を析出させた（析出物（
Ａ））。析出物(Ａ)とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。なお、濾液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
【００８６】
ｎ-デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
n-デカン可溶部量（wt%）=〔析出物(A)重量／サンプル重量〕×１００。
（m4）Ｍｗ／Ｍｎ測定〔重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）〕
ウォーターズ社製GPC-150C Plusを用い以下の様にして測定した。分離カラムは、ＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ及びＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬであり、カラムサイズはそれぞ
れ内径7.5mm、長さ600mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo-ジクロロベンゼ
ン（和光純薬工業(株)）および酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業(株)）0.025質量%を用い、１.０ml／分で移動させ、試料濃度は０.１質量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がＭ
ｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6については東ソー（株）製を用い、１０００≦Ｍｗ
≦４×１０6についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
【００８７】
(m5)エチレンに由来する骨格の含有量
Ｄinsol、Ｄsol中のエチレンに由来する骨格濃度を測定するために、サンプル20〜30mgを1,2,4−トリクロロベンゼン/重ベンゼン(2:1)溶液0.6mlに溶解後、炭素核磁気共鳴分析（13C-NMR）を行った。プロピレン、エチレン、α-オレフィンの定量はダイアッド連鎖分布より求めた。例えば、プロピレン−エチレン共重合体の場合、
【００８８】
【数１】
【００８９】
を用い、以下の計算式(Eq-1)および(Eq-2)により求めた。
【００９０】
【数２】
【００９１】
（m6）極限粘度[η]
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。サンプル約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追
加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、
濃度（C）を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた。
【００９２】
［η］= lim（ηsp/C） （C→0）。
(m7)2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量の測定
13Ｃ−ＮＭＲを用いて、特開平7-145212号公報に記載された方法に従って、プロピレンの2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量を測定した。
（m8）フィルムのインパクト試験
フィルムを５cm×５cmにサンプリングし、所定温度下でインパクトテスター（下から上へハンマーを突きあげる方式）で面衝撃強度を測定した（ハンマーの条件：先端１インチ、３．０Ｊ）。
【００９３】
（m9）フィルムのヘイズ(HAZE)
ASTM D-1003に準拠して測定した。
また、低分子量物のブリード有無を確認するため、８０℃、４日間加熱処理した後のフィルムについても同様にヘイズ測定をした。
【００９４】
（m10）フィルムの粘着力
ゴムロールを用いて厚さ２ｍｍのアクリル板に幅25mm、長さ100mmの表面保護フィルム
を貼り付け、23℃、50%RH雰囲気下に24時間放置後、粘着フィルムを180°の剥離角度で剥離し、剥離時の抵抗力を粘着力とした。
【００９５】
（m11）フィルムの耐ブロッキング性
ＭＤ方向１０ｃｍ×ＴＤ方向１０ｃｍのフィルムのチルロール面どうしを重ね合わせ、５０℃の恒温槽に２００ｇ／ｃｍ2の荷重下で３日間保持する。その後、２３℃、湿度５０
％の室内にて２４時間以上状態調節した後、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで剥離させたと
きの剥離強度を測定し、剥離強度を試験片幅で割った値をブロッキング係数とし、耐ブロッキング性を評価した。ここで、ブロッキング係数が小さいほど、耐ブロッキング性に優れる。
（m12）ヤング率
ＪＩＳ Ｋ６７８１に準拠してフィルムのヤング率を測定した。
［製造例１］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１b）の製造
【００９６】
(1)固体触媒担体の製造
１Ｌ枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ｍＬを入れ、ス
ラリー化した後、５Ｌ４つ口フラスコへ移液をし、トルエン２６０ｍＬを加えた。メチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）のトルエン溶液（１０ｗｔ％溶液）を２８３０ｍＬ加え、室温下で３０分間攪拌した。１時間かけて１１０℃まで昇温し、４時間反応させた。反応終了後、室温まで降温した。冷却後、上澄みトルエン液を除去し、再びトルエンを加え、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【００９７】
(2)固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌ４つ口フラスコに[3-(1’,1’,4’,4’,7’,7’,10’,10
’-オクタメチルオクタヒドロジベンゾ[b,h]フルオレニル)(1,1,3-トリメチル-5-tert-ブチル-1,2,3,3a-テトラヒドロペンタレン)]ジルコニウムジクロライドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと前記(1)で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られた[3-(1’,1’,4’,4’,7’,7’,10’,10’-オクタメチルオクタヒドロジベンゾ[b,h]フ
ルオレニル)(1,1,3-トリメチル-5-tert-ブチル-1,2,3,3a-テトラヒドロペンタレン)]ジルコニウムジクロライド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置
換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【００９８】
(3)前重合触媒の製造
前記(2)で調製した固体触媒成分４０４ｇ、トリエチルアルミニウム２１８ｍＬ、ヘプタ
ン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを１２１２ｇ挿入した後、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液を除去し、ヘプタンで２回洗浄した。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で６ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【００９９】
(4)本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、前記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として５．８ｇ／時間、ト
リエチルアルミニウム２．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合を行った。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーを内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０７ｍｏｌ％になるように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの移液管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固
分離を行った後、内容量４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．１８（モル比）、水素／エチレン≒０（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力０．８ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１b）を、８０℃で真空乾燥した。プロ
ピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の物性を表１に示す。
【０１００】
［製造例２］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−２b）の製造
(1)固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌ４つ口フラスコにジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5
−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと製造例１(1)
で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間
攪拌し担持を行った。得られたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペ
ンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．
５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１０１】
(2)前重合触媒の製造
前記(1)で調製した固体触媒成分４０４ｇ、トリエチルアルミニウム２１８ｍＬ、ヘプタ
ン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを６０６ｇ挿入した後、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去し、ヘプタンで２回洗浄した。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で６ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【０１０２】
(3)本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、前記(2)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として１０．９ｇ／時間、
トリエチルアルミニウム２．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０２ｍｏｌ％になるように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの移液管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固
分離を行った後、内容量４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．１９（モル比）、水素／エチレン≒０（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力０．９ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−２b）を、８０℃で真空乾燥した。プロ
ピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−２ｂ）の物性を表１に示す。
［製造例３］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６b）の製造
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例２と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６b）を製造した。
【０１０３】
(1)本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、製造例２(2)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として１０．９ｇ／時
間、トリエチルアルミニウム２．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０２ｍｏｌ％になる
ように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの移液管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固
分離を行った後、内容量４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．０９（モル比）、水素／エチレン≒０（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力１．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６b）を、８０℃で真空乾燥した。プロ
ピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６ｂ）の物性を表１に示す。
［製造例４］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−７b）の製造
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例２と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−７b）を製造した。
【０１０４】
(1)本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、製造例２(2)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として１１．０ｇ／時
間、トリエチルアルミニウム２．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０２ｍｏｌ％になるように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの移液管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固
分離を行った後、内容量４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．５０（モル比）、水素／エチレン≒０（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力０．７ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−７b）を、８０℃で真空乾燥した。プロ
ピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−７ｂ）の物性を表１に示す。
［製造例５］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−８b）の製造
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例２と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−８b）を製造した。
【０１０５】
(1)本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、製造例２(2)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として１１．０ｇ／時
間、トリエチルアルミニウム２．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０２ｍｏｌ％になるように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの移液管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固
分離を行った後、内容量４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．１９（モル比）、水素／エチレン＝０．００１（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力０．７ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−８b）を、８０℃で真空乾燥した。プロ
ピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−８ｂ）の物性を表１に示す。
［製造例６］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６a）の製造
【０１０６】
(1)固体触媒担体の製造
１Ｌ枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ｍＬを入れ、ス
ラリー化した後、５Ｌ４つ口フラスコへ移液をし、トルエン２６０ｍＬを加えた。メチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）のトルエン溶液（１０重量％溶液）を２８３０ｍＬ加え、室温下で３０分間攪拌した。１時間かけて１１０℃まで昇温し、４時間反応させた。反応終了後、室温まで降温した。冷却後、上澄みトルエン液を除去し、再びトルエンを加え、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【０１０７】
(2)固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌの４つ口フラスコにジメチルシリレンビス-（２-メチル-
４-フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ
出し、トルエン０．４６リットルと前記(1)で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られたジメチルシリレンビス-（２-メチル-４-フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはｎ-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１０８】
(3)前重合触媒の製造
前記(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ｍＬ、ヘプタ
ン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを６０６ｇ挿入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液を除去し、ヘプタンで２回洗浄した。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【０１０９】
(4)本重合
内容量５８Ｌの管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、前記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として１．２ｇ／時間、トリエチルアルミニウ
ム２．３ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＭ３系触媒とする。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１４ｍｏｌ％になるように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの挟み込み管に移送し、ガス化させ、気固分離を行っ
た後、４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．４５（モル比）、水素／エチレン≒０（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力０．７ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６ａ）を、８０℃で真空乾燥した。プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６ａ）の物性を表１に示す。
【０１１０】
［製造例７］
(1)固体触媒担体の製造
容量１リットル枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００mlを
入れ、スラリー化した。次にスラリーを容量５リットルの４つ口フラスコへ移液し、トル
エン２６０mlを加えた。ここにメチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０wt％溶液）を２８３０ml導入し、室温のままで、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【０１１１】
(2)固体触媒成分の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、容量５リットルの４つ口フラスコにWO2004/08775号の記載に従って合成されたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）
（2,7−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド（Ｍ１）を２．０ｇ秤取
った。フラスコをグローブボックスの外に出し、トルエン０．４６リットルと前記(1)で
調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルとを窒素下で加え、３０分間
攪拌し担持を行った。
得られたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１１２】
(3)予備重合触媒の製造
前記(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ml、ヘプタン
１００リットルを内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温１５〜２０℃に保ち、エチレンを２０２０ｇ導入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この予備重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
【０１１３】
(4)本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０kg／時間、水素を５Ｎリットル／時間、前記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．６ｇ／時間、トリエチル
アルミニウム１．６ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＭ１系触媒とする。
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１mol%になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体（
Ａ−１）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）を、８０℃で真空乾燥させた。プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）の物性を表１に示す。
【０１１４】
［製造例８］
(1)固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、デカン４４２０ｍｌおよび2−エチルヘキシルアルコー
ル３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶液の７５０ｍｌを、−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ｍｌ中に１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０ｍｌの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。
上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを２質量％、塩素を５７質量％、マグネシウムを２１質量％およびＤＩＢＰを２０質量％の量で含有していた。
【０１１５】
(2)予重合触媒の製造
前記(1)で得られた固体状チタン触媒成分５６ｇ、トリエチルアルミニウム８．０ｇ、ヘ
プタン８０Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを５６０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で０．７ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この重合触媒は遷移金属触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
【０１１６】
(3)本重合
内容量５８Ｌの環状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、エチレン０．４ｋｇ／時間、水素を３００ＮＬ／時間、前記(2)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として０．４
ｇ／時間、トリエチルアルミニウム２．７ｇ／時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン１．８ｇ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。環状反応器の温度は６５℃であり、圧力は３．６ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＺＮ系触媒とする。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌器付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、エチレン０．３ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１５．０ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６３℃、圧力３．４ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの挟み込み管に移送し、当該スラリーをガス化させ、
気固分離を行った後、４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．３０（モル比）、水素／（エチレン＋プロピレン）＝０．０６６（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力１．２ＭＰａ／Ｇで重合を行ってプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１）は、８０℃で真空乾燥を行った。プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１）の物性
を表１に示す。
【実施例１】
【０１１７】
製造例１で製造されたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）１００質量部に対して、熱安定剤ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー(株)商標）０．１質量部、熱安定剤ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．１質
量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混錬機）を
用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
製造例７で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）１００質量部に対して、熱安定剤ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー(株)商標）０．１質量部、熱安定剤ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．
１質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混錬機
）を用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
上記２つのペレット状の樹脂組成物をＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件で（Ｃ２−１ｂ）を中間層と外層に、（Ａ−１）を粘着層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０％の厚み５０μの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ、ヤング率、インパクト強度、ブロッキング係数、粘着力を測定した。結果を表２に示す。
【実施例２】
【０１１８】
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−２ｂ）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例１〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６ｂ）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例２〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−７ｂ）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例３〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−８ｂ）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例４〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６ａ）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例５〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ−１）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例６〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりに
市販のプロピレン系重合体Ｆ７０７Ｗ（（株）プライムポリマー社製）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
【０１１９】
【表１】
【０１２０】
【表２】
【０１２１】
表２に示されるとおり、実施例１は、剛性（ヤング率）と耐ブロッキング性が特に優れており、透明性も良好である。実施例２は、透明性、剛性（ヤング率）が良好であり、フィルムインパクトが優れている。また、耐ブロッキング性も良好である。
これに対して、比較例１は、透明性は良好であるが、フィルムインパクトおよび耐ブロッキング性が不十分である。比較例２は、透明性が非常に悪い。比較例３，４は、剛性（ヤング率）、フィルムインパクトがいずれも不十分であり、耐ブロッキング性も悪い。比較例５は、透明性が低く、剛性（ヤング率）も低い。耐ブロッキング性も悪い。比較例６は、透明性が非常に悪い。
これまで透明性と耐ブロッキング性ともに優れたプロピレンブロック共重合体系（耐衝撃性が高い）の表面保護フィルムを得るのは困難であったが、本発明によれば、そうした表
面保護フィルムを得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明の表面保護フィルムは、光学フィルムや電子部品材料等の表面保護に好適に使用することができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面保護フィルムに関し、さらに詳しくは、所定の要件を満たすプロピレン系ブロック共重合体を含有する表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンは機械的強度、剛性、耐熱性、傷つき性（表面硬度）、電気絶縁性および光学特性に優れることから、食品包装用、または産業用のシートもしくはフィルムなどに使用されている。近年薄型表示パネル（液晶デイスプレイ（ＬＣＤ），エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ，プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ））に使用される偏光フィルム、位相差フィルム、ＡＲ（アンチリフレクション）フィルム等の光学フィルムや、プリント配線基板等の電子部品材料の表面保護や製造工程での中間製品表面を保護するフィルムの需要が高まっている。
【０００３】
このような表面保護フィルムに要求される物性としては、剛性、衝撃強度、透明性、耐熱性、低ＦＥ（フィッシュアイ）等を挙げることができる。
特に最近、被着体に表面保護フィルムを付けたままの状態で被着体の欠点検査をすることが可能になるように、高透明な表面保護フィルムへの要求が強くなっている。
【０００４】
このような透明性のある表面保護フィルム材料としては、ＰＥやＰＰ、ＰＥＴを基材としたタイプが主に使用されているが、ポリエチレンは、フィルム成形時にＦＥが発生しやすく、耐熱性が不足、ポリプロピレンは、耐熱性はあるが、衝撃強度が不足、ＰＥＴは、耐熱性、耐衝撃性に問題はないが、コストが高い等の問題がある。
【０００５】
また、基材フィルムあるいは基材フィルムに塗布または共押出で形成する粘着層に含まれる物質が表面に浮き出し被着体を汚染する、あるいは粘着層が剥離して被着体に残留する等の問題もある。
たとえば、特開２００４−９４０１２号公報には、ポリエステル系の基材にアクリル系粘着剤を塗布した保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは良好な透明性を有すると考えられるものの、非常に剛性が高いために被着体の凹凸が大きいケースでは被着体への追従性が不十分であり、保護フィルムが剥離し易い問題がある。また、コストも高い。
特開２００５−２８１３２８号公報には、ＬＬＤＰＥ系の基材にエチレン-メチルメタク
リレートと非結晶性のＰＰの混合物を粘着層とする表面保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは、剛性、耐熱性にやや劣るものであり、また樹脂劣化によるフィッシュアイ発生の懸念を有する。
特開２００６−２９９１６２号公報には、表層にＬＤＰＥ、中間層にＬＬＤＰＥ、粘着層にＥＶＡを積層した表面保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは、表面粗度が大きく保護フィルムの巻き出しをし易いと考えられるが、透明性、剛性、耐熱性が不十分であり、また樹脂劣化によるフィッシュアイ発生の懸念を有するものである。
ポリプロピレン樹脂を主原料とする例は、特開２００３−２１３２２９号公報に、基材が８０〜９９重量％のポリプロピレンと１〜２０％の重量％のＥＶＡとのブレンド物からなる、算術平均粗さが０．１５μｍ以上の表面保護フィルムが開示されている。しかし、この表面保護フィルムは、表面粗度は良好だが、透明性が考慮されていない。またフィッシュアイについての言及もない。
特開２００４−１８９９７２号公報には、基材が少なくとも３層のポリオレフィン樹脂層が積層されてなり、その両外層が結晶性ポリオレフィン、中間層がポリプロピレン１００質量部とプロピレン−α−オレフィン共重合体３０〜３００質量部とからなる表面保護フ
ィルムが開示されている。しかし、この表面保護フィルムは、透明性は優れるが、両外層が結晶性ポリオレフィンであるため、耐衝撃性が不十分である。
特開２００１−３４８４６９号公報には、共重合部の極限粘度η、マトリックス部と共重合部との極限粘度ηの比、およびｎ−ヘプタン溶出量等が特定の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体を使用した自己粘着性を有する表面保護フィルムが開示されている。しかし、この表面保護フィルムは、プロピレン系ブロック共重合体としては比較的良好な透明性を持つと考えられるが、透明性と耐ブロッキング性とのバランスにいまだ課題が残る。
【０００６】
特開２００７−２７０００５号公報には、エチレン含有量が特定の範囲にあるポリプロピレン系ブロック共重合体を主成分とする、ヘイズと静摩擦係数、１３０℃における５％伸張時の応力が特定の範囲内にある保護フィルムが開示されている。しかし、この保護フィルムは、ポリプロピレン系ブロック共重合体としては比較的良好な透明性を持ち、フィッシュアイについても良好であるが、透明性と耐ブロッキング性とのバランスにいまだ課題が残る。
【特許文献１】特開２００４−９４０１２号公報
【特許文献２】特開２００５−２８１３２８号公報
【特許文献３】特開２００６−２９９１６２号公報
【特許文献４】特開２００３−２１３２２９号公報
【特許文献５】特開２００４−１８９９７２号公報
【特許文献６】特開２００１−３４８４６９号公報
【特許文献７】特開２００７−２７０００５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は以上の事情からなされたものである。すなわち本発明は、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れ、また耐衝撃強度にも優れた表面保護フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決する本発明は、
基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、前記基材層は、
メルトフローレートが、１〜３０ｇ／１０分の範囲にあり、
融点が、１４５〜１７０℃の範囲にあり、
下記（１）〜（２）を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０重量
％と
下記（３）〜（５）を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０重量％
とから構成されるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）からなることを特徴とする表面保護フィルムである。
【０００９】
（１）ＤinsolのＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満
（３）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（４）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．８〜３．５ｄｌ／ｇ
（５）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜４５モル％。
【００１０】
また、前記表面保護フィルムの好適な態様として、
前記Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．
２モル％以下であり、
前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が、メタロセン触媒の存在下で重合されてなり、
前記基材層が、前記プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）からなる層を含む2層以上の
積層体である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の表面保護フィルムは、特定のプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）を用いているので、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れ、また、耐衝撃強度にも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の表面保護フィルムは、基材層の片面に粘着層を設けてなる。基材層は、被着体を保護する機能を有し、粘着層は、被着体へ付着する機能を有する。また粘着層に、被着体を保護する機能を付与することもできる。
（Ｉ）基材層
前記基材層は、
メルトフローレートが、１〜３０ｇ／１０分の範囲にあり、
融点が、１４５〜１７０℃の範囲にあり、
下記（１）〜（２）を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０重量
％と
下記（３）〜（５）を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０重量％
とから構成されるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）からなる。
【００１３】
（１）ＤinsolのＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満
（３）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（４）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η] が１．８〜３．５ｄｌ／ｇ
（５）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜４５モル％。
【００１４】
表面保護フィルムの基材層に前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）を用いることにより、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れ、また耐衝撃強度にも優れた表面保護フィルムを得ることができる。
【００１５】
以下、前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）について説明する。
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）は、第一重合工程にてホモポリプロピレン、またはエチレン０．５ｍｏｌ％未満を含むプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。
【００１６】
該共重合体（Ａ）は、メルトフローレートが１〜３０ｇ／１０分であり、好ましくは、３〜２０ｇ／１０分である。該共重合体（Ａ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定された融点が１４５〜１７０℃の範囲にあり、好ましくは、１５５〜１７０℃である。該共重合体（Ａ）は、第一重合工程で製造されるホモポリプロピレンまたはプロピレン・エチレンランダム共重合体を主成分とする室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０
質量％、好ましくは９０〜７５質量％と、第二重合工程で製造されるプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムを主成分とする室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４
０質量％、好ましくは１０〜２５質量％とから構成される。室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）の質量分率が前記範囲より小さい場合には、耐衝撃性低下し、前記範囲より
大きい場合には、耐ブロッキング性および剛性が低下するので、好ましくない。
【００１７】
ここで、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）におけるメルトフローレート、融点、室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）の重量分率、室温ｎ−デカンに可溶な部
分（Ｄsol）の重量分率は、各種成形体用途に応じて変えることができる。
【００１８】
そして、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）において、前記Ｄinsolが
要件（１）〜（２）を満たし、さらに前記Ｄsolが要件（３）〜（５）を満たす。
以下、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が備える上記要件（１）〜（５）について詳細に説明する。
【００１９】
〔要件（１）〕
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）か
ら求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下、好ましくは、２．０〜３．０である。このように該共重合体（Ａ）に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧ
ＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、触媒としてメタロセン触媒系を用いることにより、上述のように狭くすることができる。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
【００２０】
〔要件（２）〕
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満
、好ましくは０．３モル％未満、さらに好ましくは０．２モル％未満である。Ｄinsol中
のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％以上であると、透明性には優れるが、耐熱性および剛性が不十分になることがある。
【００２１】
〔要件（３）〕
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
、好ましくは１．５〜３．０、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（
Ｍｗ／Ｍｎ）は、触媒としてメタロセン触媒系を用いることにより、上述のように狭くすることができる。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
【００２２】
〔要件（４）〕
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．８〜３
．５ｄｌ／ｇ、好ましくは１．９ｄｌ／ｇを超え３ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは２ｄｌ／ｇを超え３ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．８ｄｌ／ｇを超えるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）を製造することは極めて困難である。また、Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η
］が３．５ｄｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００２３】
〔要件（５）〕
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜４５モル％、
好ましくは２０〜３５モル％である。メタロセン触媒は共重合性に優れているので、メタロセン触媒を用いると、従来のチーグラー・ナッタ触媒系を用いた場合と比較して、エチレンの含有量が少ない場合でも結晶性のランダムポリプロピレン成分が生じにくく、得られるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の耐衝撃性および剛性の低下が起こりにくい。またメタロセン触媒を用いると、従来のチーグラー・ナッタ触媒系を用いた場合と比較して、エチレンの含有量が多い場合でも結晶性のポリエチレン成分が生じにくく、得られるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の透明性の低下の程度が小さく、またフィッシュアイの増加が起こりにくい。ただし、Ｄsol中のエチレンに由来する骨格
の含有量が１５モル％よりも低いと、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が４５モル
％よりも高いと透明性が低下し、フィッシュアイが発生しやすくなる。
【００２４】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含
有量を２０〜３５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
【００２５】
さらに本発明で用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）においては、室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３
−挿入結合量との和が０．２モル％以下であること（要件（６））が好ましく、特に好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３
−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピレン・
エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、耐衝撃性の低下や耐ブロッキング性の悪化などの不具合が発生することがある。
【００２６】
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）は、好適にはメタロセン触媒の存在下に、第一重合工程（［工程１］）でホモポリプロピレン、またはプロピレンと少量のエチレンとからなるプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造後、第二重合工程（［工程２］）でプロピレンと第一工程よりも多量のエチレンとを共重合してプロピレン・エチレン共重合体ゴムを製造して得られる。
【００２７】
本発明において使用されるメタロセン触媒としては、メタロセン化合物、ならびに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒であり、好ましくはアイソタクチックまたはシンジオタクチック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、本願出願人による国際出願（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）に例示されている以下に示すような架橋性メタロセン化合物が用いられる。
【００２８】
【化１】
【００２９】
上記一般式［Ｉ］において、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、
Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、アリル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−へプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−のニル基、ｎ−デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、アミル基、３−メチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−プロピルブチル基、１，１−プロピルブチル基、１，１−ジメチル−２−メチルプロピル基、１−メチル−１−イソプロピル−２−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、１，１−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N-メチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。
【００３０】
また、一般式［Ｉ］において、置換基Ｒ5〜Ｒ12は隣接する置換基と相互に結合して環
を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基等を挙げることができる。
【００３１】
上記一般式［Ｉ］において、シクロペンタジエニル環に置換するＲ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはＲ3が炭素数１〜２０の炭化水素基である。
【００３２】
上記一般式［Ｉ］において、フルオレン環に置換するＲ5〜Ｒ12は炭素原子数１〜２０
の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。置換基Ｒ5〜Ｒ12は、隣接する置換基が相互に結合
して環を形成してもよい。
【００３３】
上記一般式［Ｉ］において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹは周期律表第１４族元素であることが好ましく、より好ましくは炭素、ケイ素、ゲルマニウムであり、さらに好ましくは炭素原子である。このＹに置換するＲ13、Ｒ14は炭素原子数１〜２０の炭化水素基が好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくは、Ｒ14は炭素数６〜２０のアリール(ａ
ｒｙｌ)基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化
水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、１０−ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
【００３４】
また、上記一般式［Ｉ］で表されるメタロセン化合物は、Ｒ1、Ｒ4、Ｒ5またはＲ12か
ら選ばれる置換基と架橋部のＲ13またはＲ14が互いに結合して環を形成してもよい。
上記一般式［Ｉ］において、Ｍは好ましくは周期律表第４族遷移金属であり、さらに好ましくはＴi、Ｚr、Ｈfである。また、Ｑはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子
または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。ｊは１〜４の整数であり、ｊが２以上のときは、Ｑは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子であり、炭化水素基の具体例としては前掲と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Ｑは少なくとも１つがハロゲン原子またはアルキル基であることが好ましい。
【００３５】
このような架橋メタロセン化合物としては、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジ
フェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（２，
７−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブ
チルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、（メチル）（フェニル）メチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドロベン
ゾフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド（下記式［ＩＩ］参照）などが好ましく挙げられる。
【００３６】
【化２】
【００３７】
なお、本発明において使用されるメタロセン触媒において、上記一般式［Ｉ］で表わされる第４族遷移金属化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、および遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体からなり、これらについては、本出願人による前記公報（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）あるいは特開平１１−３１５１０９号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【００３８】
本発明におけるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）は、二つ以上の反応装置を直列に連結した重合装置を用い、次の二つの工程（［工程１］および［工程２］）を連続的に実施することによって得られる。
【００３９】
［工程１］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンを単独で重合させ、またはプロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程１］では、プロピレンに対してエチレンのフィード量を少量とすることによって、［工程１］で製造されるポリプロピレンまたはプロピレン・エチレンランダム共重合体がＤinsolの主成分
となるようにする。
【００４０】
［工程２］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程２］では、プロピレンに対するエチレンのフィード量を［工程１］のときよりも多くすることによって、［工程２］で製造されるプロピレン・エチレン共重合ゴムがＤsolの主成分となるようにする。
【００４１】
このようにすることにより、Ｄinsolに係る要件（１）〜（２）および（６）は、［工
程１］における重合条件の調整によって、Ｄsolに係る要件（３）〜（５）は、［工程２
］における重合条件の調整によって、満足させることが可能となる。
【００４２】
また、本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が満足すべき物性については、使用するメタロセン触媒の化学構造により決定されることが多い。具体的には、要件（１）ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、要件
（６）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和、要件
（３）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、およびプロピレン・エチレ
ンブロック共重合体（Ａ）の融点については、主として、［工程１］および［工程２］において用いられるメタロセン触媒を適切に選択することによって、本発明の要件を満足するように調節することができる。本発明において好ましく用いられるメタロセン触媒につ
いては前述の通りである。
【００４３】
さらに、要件（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程
１］におけるエチレンのフィード量などによって調整することが可能である。要件（４）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］については、［工程２］における水
素などの分子量調節剤のフィード量などによって調節することが可能である。要件（５）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程２］におけるエチレンの
フィード量などによって調節することが可能である。さらに、［工程１］と［工程２］とで製造する重合体の量比を調整することによって、ＤinsolとＤsolとの組成比、およびプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）のメルトフローレートを適切に調節することが可能である。
【００４４】
また、本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）は、前記方法の［工程１］で製造されるプロピレン・エチレンランダム共重合体と、前記方法の［工程２］で製造されるプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムを、メタロセン化合物含有触媒の存在下で個別に製造した後に、これら物理的手段を用いてブレンドして製造しても良い。
【００４５】
本発明の表面保護フィルムには、耐衝撃性、透明性、柔軟性等の特性を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
エラストマー（Ｂ）としては、エチレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ａ）、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）、水素添加ブロック共重体（Ｂ-ｃ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ-ｄ）、その他の弾性重合体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
【００４６】
エチレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ａ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。エチレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ａ）においては、エチレンから誘導される構成単位とα-オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（エチレンから誘導される構成単位／α-オレフィンか
ら誘導される構成単位）は、通常は９５／５〜１５／８５、好ましくは８０／２０〜２５／７５である。また、このエチレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ａ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲは、通常は０．１g/10分以上、好ましくは０．５〜３０ｇ/10分の範囲内にある。
【００４７】
エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィンと非共役ポリエンとのランダム共重合体ゴムである。上
記炭素数３〜２０のα-オレフィンとしては、前記と同じものが挙げられる。非共役ポリ
エチレンとしては、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-プロピリデン-5-ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、5-ビニル-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの非環状ジエン; 1,4-ヘキサジエン
、4-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,5-ヘプタジエ
ン、6-メチル-1,5-ヘプタジエン、6-メチル-1,7-オクタジエン、7-メチル-1,6-オクタジ
エンなどの鎖状の非共役ジエン; 2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネンなどのトリエ
ン等が挙げられる。これらの中では、1,4-ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネンが好ましく用いられる。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）は、エチレンから誘導される構成単位が通常は９４．９〜
０．１モル％、好ましくは８９．５〜４０モル％であり、α-オレフィンから誘導される
構成単位が通常は５〜４５モル％、好ましくは１０〜４０モル％であり、非共役ポリエンから誘導される構成単位が通常は０．１〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％である。ただし、本発明では、エチレンから誘導される構成単位と、α-オレフィンから誘
導される構成単位と、非共役ポリエンから誘導される構成単位との合計を１００モル％とする。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲは通常は０．０５g/10分以上、好ましくは０．１〜３０ｇ/10分の範囲内にある。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）の具体例としては、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合体（ＥＰ
ＤＭ）などが挙げられる。
【００４８】
水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）は、ブロックの形態が下式（ａ）または（ｂ）で
表されるブロック共重合体の水素添加物であり、水素添加率が通常は９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上の水素添加ブロック共重合体である。
【００４９】
【化３】
【００５０】
上記式（ａ）または式（ｂ）におけるＸで示される重合ブロックを構成するモノビニル置換芳香族炭化水素の例としては、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、
クロロスチレン、低級アルキル置換スチレン、ビニルナフタレン等のスチレンまたはその誘導体などが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。式（ａ）または（ｂ）のＹで示される重合ブロックを構成する共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。ｎは通常は１〜５の整数、好ましくは１または２である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）の具体的な例としては、スチレン・エチレン・ブテン・スチレンブロック共重合
体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）およびスチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）等のスチレン系ブロック共重合体などが挙げられる。水素添加前のブロック共重合体は、例えば不活性溶媒中で、リチウム触媒またはチーグラー触媒の存在下に、ブロック共重合を行わせる方法により製造することができる。詳細な製造方法は、例えば特公昭４０−２３７９８号公報などに記載されている。水素添加処理は、不活性溶媒中で公知の水素添加触媒の存在下に行うことができる。詳細な方法は、例えば特公昭４２−８７０４号公報、同４３−６６３６号公報、同４６−２０８１４号公報などに記載されている。共役ジエンモノマーとしてブタジエンが用いられる場合、ポリブタジエンブロックにおける1,2-結合量の割合は通常は２０〜８０質量％、好ましくは３０〜６０質量％である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）としては市販品を使用することもできる。具体的なものとしては、クレイトンG1657（登録商標）（シェル化学(株)製）、セプトン2004（登録商標）（(株)クラレ製）、タフテックH1052（登録商標）（旭化成(株)製）などが挙げられる。
【００５１】
プロピレン・α−オレフィン共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）は、プロピレンと炭素数４〜２０
のα-オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ｄ）においては、プロピレンから誘導される構成単位とα-オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（プロピレンから誘導される構成単位／α-オレフィンか
ら誘導される構成単位）が通常は９５／５〜５／９５、好ましくは８０／１５〜２０／８０である。また、プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）においては、２種以上のα-オレフィンを使用しても良く、その１つはエチレンであっても良い。プ
ロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲが通常は０．１g/10分以上、好ましくは０．５〜３０g/10分の範囲内にある。
【００５２】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ）１００質量部に対して、通常は０〜５０質量部、好ましくは１〜2０質量部の範囲
内の量で使用する。
【００５３】
本発明の表面保護フィルムには、耐衝撃性、透明性、寸法安定性、高速押出シート成形性付与等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりにポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００５４】
例えば、透明性の低下を抑えながら耐衝撃性を付与させる場合、メタロセン触媒の存在下で、エチレンとＣ４以上のα−オレフィンとを共重合させて製造した、密度０．９００〜０．９３０kg/m3の直鎖状低密度ポリエチレンを添加することが好ましい。
【００５５】
その他の例として、高速押出成形性を改良する場合、高圧法ポリエチレンを添加することが望ましい。ここで高圧法ポリエチレンとは、１００kg/cm2以上の圧力において、パーオキサイドの存在下に、エチレンをラジカル重合することにより得られる、長鎖分岐を有するポリエチレンである。高圧法ポリエチレンの好ましいメルトフローレート（ASTMD１
２３８、１９０℃、荷重２．１６kgで測定）は、通常は０．０１〜１００g/10分、好ましくは０．１〜１０g/10分の範囲内にある。また密度（ＡＳＴＭＤ１５０５）は、通常は０．９００〜０．９４０g/cm3、好ましくは０．９１０〜０．９３０g/cm3の範囲内にある。
【００５６】
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜2０質量％である。ポリエチレン樹脂（
Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００５７】
また、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とからなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の量は、付与される特性により異なるが、通常7０〜９９質量％、好ま
しくは8０〜９７質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂
（Ｃ）の合計量は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して、通常0〜3０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【００５８】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、単層または多層にすることができる。多層構造を有する基材層は、プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）からなる層を含む2層以
上の積層体となる。基材層を多層構造にする場合、その基材層を構成する少なくとも１層が上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）により形成される。
【００５９】
基材層が、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）により形成される層のみから構成される多層構造である場合、基材層を構成する各層を形成するプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）としては、特に制限はなく、上記規定を充足するプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）を任意に組み合わせて使用することができる。この場合、同一のプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）を積層して多層構造とすることもできる。
【００６０】
基材層が、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）により形成される層とプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）以外の材料により形成される層とから構成される
多層構造である場合、前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）以外の材料としては、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）により形成される層の上記機能を阻害しない限り特に制限はなく、たとえば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や、メタロセン触媒系で合成された直鎖状低密度ポリエチレンホモポリマー（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレンホモポリマーおよびポリプロピレンランダムコポリマー等のメタロセン触媒系で合成されたポリプロピレン等（ｍＰＰ）等を挙げることができる。
【００６１】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよい。
（II）粘着層
前記基材層の粘着層を形成する材料としては、表面保護フィルムを被着体に貼付することができる限り特に制限されず、たとえばＥＶＡ系、ＳＢＲ系、ＳＩＳ系、ＳＢＳ系、ＳＥＢＳ系、ブチルゴム系、天然ゴム系、およびアクリル系等の粘着剤を挙げることができる。
【００６２】
粘着層を形成する材料として、密度が０．９００ｋｇ／ｍ3以下の直鎖状低密度ポリエ
チレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることもできる。
また、前記粘着層を形成する材料として、メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１０〜１２０℃の範囲にあるプロピレン系ブロッ
ク共重合体で、下記要件〔1〕〜〔3〕を満たす室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９
０〜６０質量％と要件〔4〕〜〔6〕を満たす室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜
４０質量％とから構成されたプロピレン系ランダムブロック共重合体を用いることもできる。
〔1〕 ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
〔2〕 Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
〔3〕 Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以
下
〔4〕 ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
〔5〕 Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
〔6〕 Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００６３】
粘着層が上記プロピレン系ランダムブロック共重合体からなると、表面保護フィルムの透明性を高くすることができ、かつ透明性と汚染防止性とのバランスを良好にすることが可能になる。
【００６４】
以下、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体について説明する。
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体は、メタロセン触媒系の存在下で、第一重合工程にてプロピレンとエチレンとを共重合してプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。該共重合体は、メルトフローレートが１〜３０ｇ／１０分、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定された融点が１１０〜１２０℃の範囲にあり、第一重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と、第二重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダ
ム共重合体ゴムを主成分とする室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０質量％
とから構成される。ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）におけるメルトフローレート、融点、室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）の重量分率、室温ｎ−
デカンに可溶な部分（Ｄsol）の重量分率は、各種成形体用途に応じて変えることができ
る。
【００６５】
そして、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体において、前記Ｄinsolが要件〔
１〕〜〔３〕を満たし、さらに前記Ｄsolが要件〔４〕〜〔６〕を満たす。
以下、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体が備える上記要件〔１〕〜〔６〕について詳細に説明する。
【００６６】
〔要件〔１〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol
）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）
について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
【００６７】
〔要件〔２〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol
）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％、好ましくは０．７〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来する骨
格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体の融点（Ｔｍ）が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３
モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具合が発生することがある。
【００６８】
〔要件〔３〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol
）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と
１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピ
レン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
【００６９】
〔要件〔４〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）
のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは１．２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述の
ように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
【００７０】
〔要件〔５〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）
の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５〜４ｄｌ／ｇ、好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え２．５ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ/ｇ以上のプロピレン系ランダムブロック共重合体
を製造することはほとんど不可能である。また、Ｄsolの１３５℃デカリン中における極
限粘度［η］が４ｄｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００７１】
〔要件〔６〕〕
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）
中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％、好ましくは１５〜２５モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５モル％よりも低いと、プロピ
レン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレ
ンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと透明性が低下する。
【００７２】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有
量を通常は１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
【００７３】
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体の製造方法、触媒系および物性の調整方法等は上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）の場合と同様である。
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の特性を付与する目的で、前記エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
【００７４】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、粘着層を形成する前記粘着剤１００質量部に対して、通常は０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部の範囲内の量で使用する。
【００７５】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりに前記ポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００７６】
前記粘着剤とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含む組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％の範囲内にある。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００７７】
また、前記粘着剤とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とからなる組成物の場合、前記粘着剤の量は、付与される特性により異なるが、通常５０〜９９質量％、好ましくは７０〜９７質量％、さらに好ましくは７５〜９５質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）の合計量は、前記粘着剤１００質量部に対して、通常0〜３０質量部、好ましくは３〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリ
エチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
粘着剤をＴダイ共押出成形法で共押出しして製膜する場合は、ＥＶＡ系、ＳＥＢＳ系、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましく使用可能である。また、粘着剤を基材フィルムに塗布する場合は、アクリル系粘着剤が好ましく使用可能である。
【００７８】
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、ミネラルオイル等の添加
物を含んでいてもよい。
【００７９】
本発明の表面保護フィルムの厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、たとえば１０〜２００μｍとすることができる。前記基材層の厚みとしては８〜１５０μｍ、前記粘着層の厚みとしては２〜５０μｍとすることができる。
【００８０】
本発明の基材層を成形するには、公知の各種の方法を採用することができる。例えば、Ｔダイからフィルム状に製膜する方法、サーキュラーダイからチューブ状に製膜する方法により単層／多層の基材フィルムを得ることができる。また、これらの方法により製膜した基材フィルムをドライラミネート法、押出ラミネート法により多層積層化することもできる。
【００８１】
また、上記のような方法で形成されたポリプロピレンフィルムは適宜延伸して使用することができる。
粘着層は、公知の各種の方法により形成される。例えば、塗工機で基材上に粘着剤をコーティングする方法、基材と粘着剤をＴダイやサーキュラーダイから多層フィルム状に製膜する共押出法等が挙げられる。
【００８２】
〔実施例〕
次に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明は係る実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例における物性の測定方法は次の通りである。
【００８３】
(m1)MFR（メルトフローレート）
MFRは、ASTM D1238（230℃、荷重2.16kg）に従って測定した。
(m2)融点（Tm）
示差走査熱量計（DSC、パーキンエルマー社製）を用いて測定を行った。ここで測定し
た第3stepにおける吸熱ピークを融点（Tm）と定義した。
【００８４】
（測定条件）
第1step ： 10℃/minで240℃まで昇温し、10min間保持する。
第2step ： 10℃/minで60℃まで降温する。
【００８５】
第3step ： 10℃/minで240℃まで昇温する。
(m3)室温n-デカン可溶部量（Dsol）
最終生成物（すなわち、本発明のプロピレン系ランダムブロック重合体）のサンプル5gにn-デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時間かけて、20℃まで冷却さ
せ、30分間放置した。その後、析出物（以下、n-デカン不溶部：Dinsol）を濾別した。濾液を約3倍量のアセトン中入れ、n-デカン中に溶解していた成分を析出させた（析出物（
Ａ））。析出物(Ａ)とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。なお、濾液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
【００８６】
ｎ-デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
n-デカン可溶部量（wt%）=〔析出物(A)重量／サンプル重量〕×１００。
（m4）Ｍｗ／Ｍｎ測定〔重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）〕
ウォーターズ社製GPC-150C Plusを用い以下の様にして測定した。分離カラムは、ＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ及びＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬであり、カラムサイズはそれぞ
れ内径7.5mm、長さ600mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo-ジクロロベンゼ
ン（和光純薬工業(株)）および酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業(株)）0.025質量%を用い、１.０ml／分で移動させ、試料濃度は０.１質量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がＭ
ｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6については東ソー（株）製を用い、１０００≦Ｍｗ
≦４×１０6についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
【００８７】
(m5)エチレンに由来する骨格の含有量
Ｄinsol、Ｄsol中のエチレンに由来する骨格濃度を測定するために、サンプル20〜30mgを1,2,4−トリクロロベンゼン/重ベンゼン(2:1)溶液0.6mlに溶解後、炭素核磁気共鳴分析（13C-NMR）を行った。プロピレン、エチレン、α-オレフィンの定量はダイアッド連鎖分布より求めた。例えば、プロピレン−エチレン共重合体の場合、
【００８８】
【数１】
【００８９】
を用い、以下の計算式(Eq-1)および(Eq-2)により求めた。
【００９０】
【数２】
【００９１】
（m6）極限粘度[η]
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。サンプル約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追
加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、
濃度（C）を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた。
【００９２】
［η］= lim（ηsp/C） （C→0）。
(m7)2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量の測定
13Ｃ−ＮＭＲを用いて、特開平7-145212号公報に記載された方法に従って、プロピレンの2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量を測定した。
（m8）フィルムのインパクト試験
フィルムを５cm×５cmにサンプリングし、所定温度下でインパクトテスター（下から上へハンマーを突きあげる方式）で面衝撃強度を測定した（ハンマーの条件：先端１インチ、３．０Ｊ）。
【００９３】
（m9）フィルムのヘイズ(HAZE)
ASTM D-1003に準拠して測定した。
また、低分子量物のブリード有無を確認するため、８０℃、４日間加熱処理した後のフィルムについても同様にヘイズ測定をした。
【００９４】
（m10）フィルムの粘着力
ゴムロールを用いて厚さ２ｍｍのアクリル板に幅25mm、長さ100mmの表面保護フィルム
を貼り付け、23℃、50%RH雰囲気下に24時間放置後、粘着フィルムを180°の剥離角度で剥離し、剥離時の抵抗力を粘着力とした。
【００９５】
（m11）フィルムの耐ブロッキング性
ＭＤ方向１０ｃｍ×ＴＤ方向１０ｃｍのフィルムのチルロール面どうしを重ね合わせ、５０℃の恒温槽に２００ｇ／ｃｍ2の荷重下で３日間保持する。その後、２３℃、湿度５０
％の室内にて２４時間以上状態調節した後、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで剥離させたと
きの剥離強度を測定し、剥離強度を試験片幅で割った値をブロッキング係数とし、耐ブロッキング性を評価した。ここで、ブロッキング係数が小さいほど、耐ブロッキング性に優れる。
（m12）ヤング率
ＪＩＳ Ｋ６７８１に準拠してフィルムのヤング率を測定した。
［製造例１］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１b）の製造
【００９６】
(1)固体触媒担体の製造
１Ｌ枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ｍＬを入れ、ス
ラリー化した後、５Ｌ４つ口フラスコへ移液をし、トルエン２６０ｍＬを加えた。メチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）のトルエン溶液（１０ｗｔ％溶液）を２８３０ｍＬ加え、室温下で３０分間攪拌した。１時間かけて１１０℃まで昇温し、４時間反応させた。反応終了後、室温まで降温した。冷却後、上澄みトルエン液を除去し、再びトルエンを加え、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【００９７】
(2)固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌ４つ口フラスコに[3-(1’,1’,4’,4’,7’,7’,10’,10
’-オクタメチルオクタヒドロジベンゾ[b,h]フルオレニル)(1,1,3-トリメチル-5-tert-ブチル-1,2,3,3a-テトラヒドロペンタレン)]ジルコニウムジクロライドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと前記(1)で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られた[3-(1’,1’,4’,4’,7’,7’,10’,10’-オクタメチルオクタヒドロジベンゾ[b,h]フ
ルオレニル)(1,1,3-トリメチル-5-tert-ブチル-1,2,3,3a-テトラヒドロペンタレン)]ジルコニウムジクロライド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置
換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【００９８】
(3)前重合触媒の製造
前記(2)で調製した固体触媒成分４０４ｇ、トリエチルアルミニウム２１８ｍＬ、ヘプタ
ン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを１２１２ｇ挿入した後、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液を除去し、ヘプタンで２回洗浄した。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で６ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【００９９】
(4)本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、前記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として５．８ｇ／時間、ト
リエチルアルミニウム２．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合を行った。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーを内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０７ｍｏｌ％になるように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの移液管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固
分離を行った後、内容量４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．１８（モル比）、水素／エチレン≒０（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力０．８ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１b）を、８０℃で真空乾燥した。プロ
ピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の物性を表１に示す。
【０１００】
［製造例２］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−２b）の製造
(1)固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌ４つ口フラスコにジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5
−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと製造例１(1)
で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間
攪拌し担持を行った。得られたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペ
ンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．
５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１０１】
(2)前重合触媒の製造
前記(1)で調製した固体触媒成分４０４ｇ、トリエチルアルミニウム２１８ｍＬ、ヘプタ
ン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを６０６ｇ挿入した後、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去し、ヘプタンで２回洗浄した。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で６ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【０１０２】
(3)本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、前記(2)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として１０．９ｇ／時間、
トリエチルアルミニウム２．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０２ｍｏｌ％になるように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの移液管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固
分離を行った後、内容量４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．１９（モル比）、水素／エチレン≒０（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力０．９ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−２b）を、８０℃で真空乾燥した。プロ
ピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−２ｂ）の物性を表１に示す。
［製造例３］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６b）の製造
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例２と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６b）を製造した。
【０１０３】
(1)本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、製造例２(2)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として１０．９ｇ／時
間、トリエチルアルミニウム２．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０２ｍｏｌ％になる
ように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの移液管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固
分離を行った後、内容量４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．０９（モル比）、水素／エチレン≒０（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力１．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６b）を、８０℃で真空乾燥した。プロ
ピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６ｂ）の物性を表１に示す。
［製造例４］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−７b）の製造
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例２と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−７b）を製造した。
【０１０４】
(1)本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、製造例２(2)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として１１．０ｇ／時
間、トリエチルアルミニウム２．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０２ｍｏｌ％になるように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの移液管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固
分離を行った後、内容量４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．５０（モル比）、水素／エチレン≒０（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力０．７ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−７b）を、８０℃で真空乾燥した。プロ
ピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−７ｂ）の物性を表１に示す。
［製造例５］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−８b）の製造
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例２と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−８b）を製造した。
【０１０５】
(1)本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、製造例２(2)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として１１．０ｇ／時
間、トリエチルアルミニウム２．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０２ｍｏｌ％になるように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの移液管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固
分離を行った後、内容量４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．１９（モル比）、水素／エチレン＝０．００１（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力０．７ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−８b）を、８０℃で真空乾燥した。プロ
ピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−８ｂ）の物性を表１に示す。
［製造例６］プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６a）の製造
【０１０６】
(1)固体触媒担体の製造
１Ｌ枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ｍＬを入れ、ス
ラリー化した後、５Ｌ４つ口フラスコへ移液をし、トルエン２６０ｍＬを加えた。メチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）のトルエン溶液（１０重量％溶液）を２８３０ｍＬ加え、室温下で３０分間攪拌した。１時間かけて１１０℃まで昇温し、４時間反応させた。反応終了後、室温まで降温した。冷却後、上澄みトルエン液を除去し、再びトルエンを加え、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【０１０７】
(2)固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌの４つ口フラスコにジメチルシリレンビス-（２-メチル-
４-フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ
出し、トルエン０．４６リットルと前記(1)で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られたジメチルシリレンビス-（２-メチル-４-フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはｎ-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１０８】
(3)前重合触媒の製造
前記(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ｍＬ、ヘプタ
ン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを６０６ｇ挿入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液を除去し、ヘプタンで２回洗浄した。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【０１０９】
(4)本重合
内容量５８Ｌの管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を２ＮＬ／時間、前記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として１．２ｇ／時間、トリエチルアルミニウ
ム２．３ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＭ３系触媒とする。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、さらに重合を行った。プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１４ｍｏｌ％になるように重合器へ供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの挟み込み管に移送し、ガス化させ、気固分離を行っ
た後、４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．４５（モル比）、水素／エチレン≒０（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力０．７ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６ａ）を、８０℃で真空乾燥した。プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６ａ）の物性を表１に示す。
【０１１０】
［製造例７］
(1)固体触媒担体の製造
容量１リットル枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００mlを
入れ、スラリー化した。次にスラリーを容量５リットルの４つ口フラスコへ移液し、トル
エン２６０mlを加えた。ここにメチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０wt％溶液）を２８３０ml導入し、室温のままで、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【０１１１】
(2)固体触媒成分の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、容量５リットルの４つ口フラスコにWO2004/08775号の記載に従って合成されたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）
（2,7−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド（Ｍ１）を２．０ｇ秤取
った。フラスコをグローブボックスの外に出し、トルエン０．４６リットルと前記(1)で
調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルとを窒素下で加え、３０分間
攪拌し担持を行った。
得られたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１１２】
(3)予備重合触媒の製造
前記(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ml、ヘプタン
１００リットルを内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温１５〜２０℃に保ち、エチレンを２０２０ｇ導入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この予備重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
【０１１３】
(4)本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０kg／時間、水素を５Ｎリットル／時間、前記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．６ｇ／時間、トリエチル
アルミニウム１．６ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＭ１系触媒とする。
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１mol%になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体（
Ａ−１）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）を、８０℃で真空乾燥させた。プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）の物性を表１に示す。
【０１１４】
［製造例８］
(1)固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、デカン４４２０ｍｌおよび2−エチルヘキシルアルコー
ル３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶液の７５０ｍｌを、−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ｍｌ中に１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０ｍｌの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。
上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを２質量％、塩素を５７質量％、マグネシウムを２１質量％およびＤＩＢＰを２０質量％の量で含有していた。
【０１１５】
(2)予重合触媒の製造
前記(1)で得られた固体状チタン触媒成分５６ｇ、トリエチルアルミニウム８．０ｇ、ヘ
プタン８０Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを５６０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で０．７ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この重合触媒は遷移金属触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
【０１１６】
(3)本重合
内容量５８Ｌの環状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、エチレン０．４ｋｇ／時間、水素を３００ＮＬ／時間、前記(2)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として０．４
ｇ／時間、トリエチルアルミニウム２．７ｇ／時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン１．８ｇ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。環状反応器の温度は６５℃であり、圧力は３．６ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＺＮ系触媒とする。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌器付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、エチレン０．３ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１５．０ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６３℃、圧力３．４ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを内容量２．４Lの挟み込み管に移送し、当該スラリーをガス化させ、
気固分離を行った後、４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．３０（モル比）、水素／（エチレン＋プロピレン）＝０．０６６（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力１．２ＭＰａ／Ｇで重合を行ってプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１）は、８０℃で真空乾燥を行った。プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１）の物性
を表１に示す。
【実施例１】
【０１１７】
製造例１で製造されたプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）１００質量部に対して、熱安定剤ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー(株)商標）０．１質量部、熱安定剤ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．１質
量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混錬機）を
用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
製造例７で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）１００質量部に対して、熱安定剤ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー(株)商標）０．１質量部、熱安定剤ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．
１質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混錬機
）を用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
上記２つのペレット状の樹脂組成物をＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件で（Ｃ２−１ｂ）を中間層と外層に、（Ａ−１）を粘着層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０％の厚み５０μの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ、ヤング率、インパクト強度、ブロッキング係数、粘着力を測定した。結果を表２に示す。
【実施例２】
【０１１８】
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−２ｂ）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例１〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６ｂ）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例２〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−７ｂ）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例３〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−８ｂ）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例４〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−６ａ）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例５〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりにプロピレン系ブロック共重合体（Ｃ−１）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
〔比較例６〕
プロピレン系ブロック共重合体（Ｃ２−１ｂ）の代わりに
市販のプロピレン系重合体Ｆ７０７Ｗ（（株）プライムポリマー社製）を用いた他は実施例１と同様にして３層フィルムを製造した。結果を表２に示す。
【０１１９】
【表１】
【０１２０】
【表２】
【０１２１】
表２に示されるとおり、実施例１は、剛性（ヤング率）と耐ブロッキング性が特に優れており、透明性も良好である。実施例２は、透明性、剛性（ヤング率）が良好であり、フィルムインパクトが優れている。また、耐ブロッキング性も良好である。
これに対して、比較例１は、透明性は良好であるが、フィルムインパクトおよび耐ブロッキング性が不十分である。比較例２は、透明性が非常に悪い。比較例３，４は、剛性（ヤング率）、フィルムインパクトがいずれも不十分であり、耐ブロッキング性も悪い。比較例５は、透明性が低く、剛性（ヤング率）も低い。耐ブロッキング性も悪い。比較例６は、透明性が非常に悪い。
これまで透明性と耐ブロッキング性ともに優れたプロピレンブロック共重合体系（耐衝撃性が高い）の表面保護フィルムを得るのは困難であったが、本発明によれば、そうした表
面保護フィルムを得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明の表面保護フィルムは、光学フィルムや電子部品材料等の表面保護に好適に使用することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、前記基材層は、
メルトフローレートが、１〜３０ｇ／１０分の範囲にあり、
融点が、１４５〜１７０℃の範囲にあり、
下記（１）〜（２）を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０重量
％と
下記（３）〜（５）を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０重量％
とから構成されるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）からなることを特徴とする表面保護フィルム；
（１）ＤinsolのＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満
（３）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（４）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．８〜３．５ｄｌ／ｇ
（５）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜４５モル％。
【請求項２】
前記Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．
２モル％以下であることを特徴とする請求項１に記載の表面保護フィルム。
【請求項３】
前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が、メタロセン触媒の存在下で重合されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
【請求項４】
前記基材層が、前記プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）からなる層を含む2層以上の
積層体であることを特徴をする請求項１に記載の表面保護フィルム。
【請求項１】
基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、前記基材層は、
メルトフローレートが、１〜３０ｇ／１０分の範囲にあり、
融点が、１４５〜１７０℃の範囲にあり、
下記（１）〜（２）を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０重量
％と
下記（３）〜（５）を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０重量％
とから構成されるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）からなることを特徴とする表面保護フィルム；
（１）ＤinsolのＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満
（３）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下
（４）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．８〜３．５ｄｌ／ｇ
（５）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜４５モル％。
【請求項２】
前記Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．
２モル％以下であることを特徴とする請求項１に記載の表面保護フィルム。
【請求項３】
前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が、メタロセン触媒の存在下で重合されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
【請求項４】
前記基材層が、前記プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）からなる層を含む2層以上の
積層体であることを特徴をする請求項１に記載の表面保護フィルム。
【公開番号】特開２００９−１８５２３９（Ｐ２００９−１８５２３９Ａ）
【公開日】平成２１年８月２０日（２００９．８．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８７６０（Ｐ２００８−２８７６０）
【出願日】平成２０年２月８日（２００８．２．８）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【出願人】（５０５１３０１１２）株式会社プライムポリマー (180)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２０日（２００９．８．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月８日（２００８．２．８）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【出願人】（５０５１３０１１２）株式会社プライムポリマー (180)
【Ｆターム（参考）】
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