製造システム
【課題】製品の製造時間の増大が抑制された製造システムを提供する。
【解決手段】複数の製造設備（３０）及び管理部（１０）を有する製造システムであって、第１製造工程の終了から、第２製造工程の実施までの間には、制限時間があり、製造設備（３０）は、製造工程を実施する製造部（３１）、該製造部（３１）のメンテナンス情報を記録する記録部（３２）、及び、管理部（１０）と通信する通信部（３３）を有し、管理部（１０）は、第２製造工程を行う製造設備（３０）の通信部（３３）からメンテナンス情報を受け取ると、第２製造工程を行う製造設備（３０）のメンテナンス実施期間を算出し、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールを、第２製造工程を実施する製造設備（３０）のメンテナンスの終了後から制限時間内に、第２製造工程が実施されるように変更する。
【解決手段】複数の製造設備（３０）及び管理部（１０）を有する製造システムであって、第１製造工程の終了から、第２製造工程の実施までの間には、制限時間があり、製造設備（３０）は、製造工程を実施する製造部（３１）、該製造部（３１）のメンテナンス情報を記録する記録部（３２）、及び、管理部（１０）と通信する通信部（３３）を有し、管理部（１０）は、第２製造工程を行う製造設備（３０）の通信部（３３）からメンテナンス情報を受け取ると、第２製造工程を行う製造設備（３０）のメンテナンス実施期間を算出し、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールを、第２製造工程を実施する製造設備（３０）のメンテナンスの終了後から制限時間内に、第２製造工程が実施されるように変更する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品を製造する製造工程を実施するための複数の製造設備、及び、製品の製造スケジュールと複数の製造設備を統括して管理する管理部を有する製造システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、各ロットの処理工程に関するデータを記憶するロットデータベースと、各処理工程に関するデータを記憶する工程データベースと、各処理工程を実施する処理装置に関するデータを記憶する装置データベースと、上記した各データベースに格納されているデータを基に各ロットの処理工程をスケジューリングするシミュレーションエンジンと、を有する半導体素子製造用スケジューリング装置が提案されている。
【０００３】
特許文献１の半導体素子製造用スケジューリング装置は、各ロットの処理工程を経時的にシミュレートして、或るロットの任意の複数処理工程間に時間制限を有する場合、各処理工程を連続した１つの工程とみなす。そして、処理装置のメンテナンス予定を算出して、その算出結果に基づいて、時間制限の許す範囲でロットの処理を行うように、各処理装置の製造スケジュールを設定する。これにより、上記した複数の処理工程を実施する複数の処理装置の内、幾つかの処理装置がメンテナンスとなった結果、そのメンテナンスによる待ち時間のために、上記した時間制限を越える、という不具合が生じることが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３１７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記したように、特許文献１に示される半導体素子製造用スケジューリング装置では、或るロットの任意の複数処理工程間に時間制限を有する場合、各処理工程を連続した１つの工程とみなす。したがって、例えば、第１処理工程と第２処理工程との間に時間制限があり、第２処理工程を実施する処理装置がメンテナンスとなった場合、第１処理工程を実施することができるにも関わらず、メンテナンス実施期間中、２つの処理が行われなくなる。効率よくロットの処理を行うのであれば、時間制限がある連続した処理とは言え、メンテナンス実施期間を利用して、第１処理工程を実施するべきである。しかしながら、特許文献１では、そのような構成とはなっていないため、ロットの製造時間が増大する虞がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、製品の製造時間の増大が抑制された製造システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、製品を製造する製造工程を実施するための複数の製造設備（３０）、及び、製品の製造スケジュールと複数の製造設備（３０）を統括して管理する管理部（１０）を有する製造システムであって、製造工程には、第１製造工程、及び、該第１製造工程の後に実施される第２製造工程が含まれており、第１製造工程の終了から、第２製造工程の実施までの間には、制限時間があり、製造設備（３０）は、製造工程を実施する製造部（３１）、該製造部（３１）のメンテナンス情報を記録する記録部（３２）、及び、管理部（１０）と通信する通信部（３３）を有し、管理部（１０）は、第２製造工程を行う製造設備（３０）の通信部（３３）からメンテナンス情報を受け取ると、第２製造工程を行う製造設備（３０）のメンテナンス実施期間を算出し、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールを、第２製造工程を実施する製造設備（３０）のメンテナンスの終了後から制限時間内に、第２製造工程が実施されるように変更することを特徴とする。
【０００８】
このように本発明によれば、当初、第２製造工程を実施する製造設備（３０）（以下、第２製造設備（３０）と示す）のメンテナンス実施期間にて、第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールが、第２製造設備（３０）のメンテナンスの終了後から制限時間内に、第２製造工程が実施されるように変更される。これによれば、メンテナンス実施期間を利用して、第１処理工程が実施されるので、メンテナンス時に、２つの製造工程が待機状態となる製造スケジュールと比べて、製品の製造時間の増大が抑制される。また、第１製造設備（３０）がスタンバイ状態となる期間が減るので、製造システム（１００）の稼働率が向上される。更に言えば、電力の無駄が省かれるので、発電所におけるＣＯ２の発生が抑制され、地球環境にも優しくなる。
【０００９】
請求項２に記載のように、管理部（１０）は、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールだけではなく、他の製品の製造スケジュールも変更することで、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールを、第２製造工程を実施する製造設備のメンテナンスの終了後、制限時間内に第２製造工程が実施されるように変更する構成が好適である。
【００１０】
１つの製品の製造スケジュールを変更すると、それに伴い、他の製品の製造スケジュールを変更しなくてはならない場合がある。これに対して、請求項２では、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールだけではなく、他の製品の製造スケジュールも変更する。これにより、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールが、第２製造工程を実施する製造設備のメンテナンスの終了後、制限時間内に第２製造工程が実施されるように変更される。
【００１１】
第１製造工程の終了から、第２製造工程の実施までの間に制限時間を要する製造方法にて製造される製品としては、請求項３に記載のように、半導体ウエハを採用することができる。
【００１２】
請求項１に記載の第１製造工程、及び、第２製造工程としては、請求項４に記載のように、第１製造工程は洗浄、第２製造工程は拡散がある。または、請求項５に記載のように、第１製造工程は洗浄、第２製造工程は成膜がある。
【００１３】
請求項６に記載のように、第２製造工程を実施する製造設備（３０）は、ダミーウエハを有しており、第２製造工程を実施する製造設備（３０）のメンテナンスは、ダミーウエハの交換を含む構成を採用することができる。これによれば、ダミーウエハの交換時（メンテナンス時）においても、メンテナンス実施期間を利用して、第１処理工程を実施することができる。
【００１４】
管理部の具体的な構成としては、請求項７に記載のように、管理部（１０）は、製造工程を実施するのに要する時間を保持する実施時間情報データベース（１３）と、全ての製品の製造工程フローを保持する工程フロー情報データベース（１４）と、全ての製品の物理的な位置、実施済みの製造工程、未実施の製造工程、製造工程実施の優先度、及び、納期に対する進度を保持する製品情報データベース（１５）と、製造設備の通信部から送られてくるメンテナンス情報を保持するメンテナンス情報データベース（１６）と、上記した各情報データベース（１３〜１６）に保持された情報に基づき、製品の製造スケジュール、及び、製造設備（３０）を制御する制御部（１２）と、を有する構成を採用することができる。
【００１５】
また、各製造工程を実施するための具体的な構成としては、請求項８に記載のように、製品や非製品を搬送する自動搬送機（５０）、及び、製品や非製品を保管する在庫ストア（７０）を有し、自動搬送機（５０）は、管理部（１０）の指示によって、在庫ストア（７０）及び製造部（３１）から、製品や非製品を在庫ストア（７０）や製造部（３１）に搬送する構成を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る製造システムの概略構成を示すブロック図である。
【図２】製造システムの特徴点を説明するためのフロー図であり、（ａ）はメンテナンス終了後に洗浄が行われる場合、（ｂ）はメンテナンス終了後に拡散が行われる場合を示している。
【図３】各製品ロットの製造スケジュールを示すフロー図である。
【図４】図３の製造スケジュールにメンテナンスが加えられたフロー図である。
【図５】図４のメンテナンスに対応して、ある製品ロットの製造スケジュールが変更されたフロー図である。
【図６】図５の製品ロットの製造スケジュール変更に伴って、他の製品ロットの製造スケジュールが変更されたフロー図である。
【図７】管理部における製品ロットの製造スケジュール調整を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を、半導体ウエハの製造に適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る製造システムの概略構成を示すブロック図である。図２は、製造システムの特徴点を説明するためのフロー図であり、（ａ）はメンテナンス終了後に洗浄が行われる場合、（ｂ）はメンテナンス終了後に拡散が行われる場合を示している。図３は、各製品ロットの製造スケジュールを示すフロー図である。図４は、図３の製造スケジュールにメンテナンスが加えられたフロー図である。図５は、図４のメンテナンスに対応して、ある製品ロットの製造スケジュールが変更されたフロー図である。図６は、図５の製品ロットの製造スケジュール変更に伴って、他の製品ロットの製造スケジュールが変更されたフロー図である。図７は、管理部における製品ロットの製造スケジュール調整を示すフロー図である。
【００１８】
図１に示すように、製造システム１００は、要部として、管理部１０と、製造設備３０と、自動搬送機５０と、在庫ストア７０と、を有する。管理部１０と製造設備３０、及び、管理部１０と自動搬送機５０は、ローカルネットワークエリア（ＬＡＮ）によって接続されており、製造設備３０及び自動搬送機５０は、管理部１０によって制御されている。
【００１９】
管理部１０は、半導体ウエハに素子を形成する製造スケジュール、複数の製造設備３０、及び、自動搬送機５０を統括して管理するものである。管理部１０は、半導体ウエハの製造に必要な情報が保持された情報データベース１１と、情報データベース１１に保持された情報に基づき、半導体ウエハの製造スケジュール、製造設備３０、及び、自動搬送機５０を制御する制御部１２と、を有する。
【００２０】
情報データベース１１は、製造工程を実施するのに要する時間を保持する実施時間情報データベース１３と、全ての半導体ウエハの製造工程フローを保持する工程フロー情報データベース１４と、全ての半導体ウエハの物理的な位置、実施済みの製造工程、未実施の製造工程、製造工程実施の優先度、及び、納期に対する進度を保持する製品情報データベース１５と、製造設備３０の通信部（図示略）から送られてくるメンテナンス情報を保持するメンテナンス情報データベース１６と、を有する。なお、図１では、データベースをＤＢと示している。
【００２１】
制御部１２は、各情報データベース１３〜１６の情報に基づいて、半導体ウエハの製造スケジュールを演算する演算部１７と、該演算部１７の演算結果に基づいて、各製造設備３０に、製造工程実施の指示を含む指示信号を出力する製造設備指示装置１８と、自動搬送機５０に半導体ウエハ搬送の指示を含む指示信号を出力する自動搬送機指示装置１９と、を有する。
【００２２】
製造設備３０は、半導体ウエハの製造工程を実施する製造部３１と、該製造部３１のメンテナンス実施期間を含むメンテナンス情報を記録する記録部３２と、管理部１０と通信する通信部３３と、を有する。通常、２５枚の半導体ウエハ（以下、製品ロット４０と示す）がひとまとまりで、同一の製造工程を経て製造される。半導体ウエハの製造工程には、感光剤塗布、露光、現像、エッチング、洗浄、拡散、成膜、レジスト剥離、平坦化などが含まれており、各製造設備３０にて、上記した各工程の１つが行われる。上記した各工程は、周知公用技術であるので、その説明を省略するが、上記した各工程には順番が決まっている。例えば、洗浄の後に拡散が行われ、洗浄の後に成膜が行われる。そして、洗浄してから拡散、及び、洗浄してから成膜するまでには制限時間がある。
【００２３】
以下、上記した制限時間の問題点を説明するために、拡散を行う製造設備３０を説明する。拡散を行う製造設備３０は、複数の半導体ウエハそれぞれが独立して配置される複数のスリットが形成されたボート、及び、該ボートが搬送される拡散炉を有しており、全てのスリットに半導体ウエハが配置された状態で拡散が行われる。このように、全てのスリットに半導体ウエハが配置されるのは、全ての半導体ウエハ（製品ロット４０）の製造条件を同一とするためであるが、製造スケジュールの都合上、拡散を行う製造設備３０に搬送されてくる半導体ウエハ（製品ロット４０）の数が、スリットの数よりも少なくなる場合がある。この場合、全ての半導体ウエハ（製品ロット４０）の製造条件を同一とするために、ダミーの半導体ウエハ（非製品）が余ったスリットに配置される。
【００２４】
上記した非製品は、繰り返し使用されるが、その使用回数には限度があり、使用回数、及び、使用可能回数は記録部３２に記録されている。２５枚ひとまとまりの非製品（以下、非製品ロットと示す）の使用回数が限度を超えると、非製品ロットを交換しなくてはならなくなるが、この非製品ロットの交換中（メンテナンス期間中）、拡散を行うことができなくなる。そのため、メンテナンスが発生した場合、洗浄し終わった製品ロット４０をすぐに拡散することができず、製品ロットが待機状態となる場合がある。メンテナンスが上記した制限時間内に終了した場合、問題はないが、メンテナンスが制限時間を超過した場合、再び洗浄を実施しなくてはならず、製品ロット４０（半導体ウエハ）の製造時間が増大する、という問題が生じる。
【００２５】
これに対して、図２の（ａ）に示すように、拡散を行う製造設備３０のメンテナンス終了後に洗浄と拡散を行うよう、製品ロット４０の製造スケジュールを変更することも考えられる。しかしながら、上記したメンテナンス中は、洗浄を行う製造設備３０は使用可能なので、図２の（ｂ）に示すように、メンテナンス終了直後に拡散を行うよう、拡散を行う製造設備３０のメンテナンス中に洗浄を行い、製品ロット４０の製造スケジュールを変更することで、製品ロット４０の製造時間を短縮することができる。本実施形態に係る製造システム１００では、図２の（ｂ）に示すように、製品ロット４０の製造スケジュールを組むが、それについての詳細は後述する。なお、図２に示す横軸は時間、矩形で表された洗浄及び拡散の横幅は、実施時間（処理時間）を示している。
【００２６】
搬送機５０は、半導体ウエハ（製品ロット４０）やダミーの半導体ウエハ（非製品ロット）を搬送するものである。在庫ストア７０は、半導体ウエハ（製品ロット４０）やダミーの半導体ウエハ（非製品ロット）を保管するものである。搬送機５０は、管理部１０の指示によって、在庫ストア７０及び製造設備３０から、製品ロット４０や非製品ロットを在庫ストア７０や製造設備３０に搬送する。
【００２７】
次に、本実施形態に係る製造システム１００による半導体ウエハ（製品ロット４０）の製造スケジュールの変更を図３〜図６に基づいて説明する。図３〜図６に示す横軸は時間、ハッチングのある矩形は製品ロット４０、矢印は製品ロット４０ａ〜４０ｆの製造設備３０ａ〜３０ｆへの搬送を示している。なお、図３〜図６には、製品ロット４０ａ〜４０ｆ以外の製品ロットも図示されているが、説明が煩雑となるため、これらには符号を付与せず、その説明を省略している。
【００２８】
製造設備３０ａは現像を実施する設備、製造設備３０ｂはエッチングを実施する設備であり、製造設備３０ｃは洗浄を実施する設備、製造設備３０ｄ〜３０ｆは拡散を実施する設備である。図３に示すように、各製品ロット４０ａ〜４０ｆは、製造設備３０ａ〜３０ｃにて現像、エッチング、洗浄が実施された後、製造設備３０ｄ〜３０ｆのいずれかにて拡散が実施される。上記したように、洗浄してから拡散するまでには制限時間があるため、製造設備３０ｃにて洗浄された製品ロット４０ａ〜４０ｆは、制限時間内に製造設備３０ｄ〜３０ｆのいずれかに搬送され、拡散が実施されなければならない。図３に示す各製品ロット４０ａ〜４０ｆの製造スケジュールでは、洗浄の実施後、制限時間内に拡散が実施されている。
【００２９】
しかしながら、図４に示すように、製造設備３０ｄにてメンテナンスが生じた場合、当初、メンテナンス発生タイミングにて、製造設備３０ｄにて拡散実施予定の製品ロット４０ｂは、当初の製造スケジュール（図３に示す製造スケジュール）では拡散を行うことができなくなる。管理部１０は、メンテナンス情報を製造設備３０ｄから受け取り、図４に示すメンテナンス実施期間を算出すると、製品ロット４０ｂの当初の製造スケジュールをキャンセルする。そして、メンテナンス終了後、制限時間内に製造設備３０ｄにて拡散が行われるように、製品ロット４０ｂの製造スケジュールを変更する。本実施形態に係る管理部１０は、図５に示すように、洗浄の終了とメンテナンスの終了とが同時のタイミングとなり、洗浄終了直後に製造設備３０ｄにて拡散が実施されるように、製品ロット４０ｂの製造スケジュールを変更する。ただし、図５に示すように、製品ロット４０ｂの製造スケジュールの変更によって、製造設備３０ｃにて、製品ロット４０ｂ，４０ｅ，４０ｆの製造スケジュールが重なる場合、図６に示すように、他の製品ロット４０ｃ〜４０ｅの製造スケジュールも変更する。これにより、各製品ロット４０ａ〜４０ｆの製造スケジュールが製造設備３０ｃにて重なることなく、メンテナンス終了後、制限時間内に製品ロット４０ｂの拡散が製造設備３０ｄにて実施される。
【００３０】
次に、管理部１０（演算部１７）における製品ロット４０の製造スケジュール調整を、図７に基づいて詳説する。先ず管理部１０は、各製造設備３０の通信部３３から、製造工程の終了と製造設備３０（製造部３１）のメンテナンス情報を受信する（ステップＳ１０、Ｓ２０）。そして、受信したメンテナンス情報に基づいて、拡散若しくは成膜を実施する製造設備３０のメンテナンス発生時期を計算する（ステップＳ３０）。その後、製造スケジュール実施期間（製造システム１００が製造スケジュールを実施する期間であり、例えば、５日などに設定される期間）内にメンテナンスが発生するか否かを判定する（ステップＳ４０）。上記期間内にてメンテナンスが発生しない場合、製造スケジュール調整を終了し、メンテナンスが発生する場合、メンテナンス実施期間をメンテナンス情報データベース１６に記憶する（ステップＳ５０）。そして、メンテナンス実施期間中、メンテナンスの行われる製造設備３０にて製品ロット４０の製造工程（拡散、若しくは、成膜）が実施予定か否かを判定する（ステップＳ６０）。メンテナンス期間中にて、製品ロット４０の製造工程が実施予定ではない場合、製造スケジュール調整を終了し、実施予定の場合、当初の製品ロット４０の製造スケジュールをキャンセルして、メンテナンス終了予定時刻に、メンテナンス終了後の製造設備３０にて製造工程（拡散、若しくは、成膜）が実施されるように、製品ロット４０の製造スケジュールを変更する（ステップＳ７０）。次いで、変更後の製造スケジュールにて、制限時間内に製造工程が実施されるか否かを判定する（ステップＳ８０）。制限時間内に製造工程が実施される場合、ステップＳ９０に移行し、制限時間内に製造工程が実施されない場合、再びステップＳ７０に移行して、再度製造スケジュールを変更する。
【００３１】
管理部１０は、ステップＳ９０にて、ステップＳ７０での製造スケジュール変更によって、複数の製品ロット４０の製造スケジュールが、ある製造設備３０にて重なるか否かを判定する。製造スケジュールが重なる場合、ステップＳ１００に移行し、重ならない場合、製造スケジュール調整を終了する。管理部１０は、ステップＳ１００にて、複数の製品ロット４０の製造スケジュールが、ある製造設備にて重ならないように、製造スケジュールを調整する。そして、ステップＳ１１０にて、複数の製品ロット４０の製造スケジュールの変更後、各製造スケジュールが、ある製造設備３０にて重なるか否かを判定する。製造スケジュールが重なる場合、再びステップＳ１００を実施し、重ならない場合、製造スケジュール調整を終了する。管理部１０（演算部１７）は、以上に示したステップＳ１０〜Ｓ１１０を行うことで、製品ロット４０の製造スケジュールを調整（変更）する。
【００３２】
次に、本実施形態に係る製造システム１００の作用効果を説明する。図３〜図６に基づいて説明したように、当初、拡散を実施する製造設備３０ｄのメンテナンス実施期間にて、拡散の実施予定であった製品ロット４０ｂの製造スケジュールが、製造設備３０ｄのメンテナンスの終了後、制限時間内に拡散が実施されるように変更される。これによれば、メンテナンス実施期間を利用して、洗浄を実施することができるので、メンテナンス時に、２つの製造工程が待機状態となる製造スケジュールと比べて、製品ロット４０ｂの製造時間の増大が抑制される。また、製造設備３０ｃがスタンバイ状態となる期間が減るので、製造システム１００の稼働率が向上される。更に言えば、電力の無駄が省かれるので、発電所におけるＣＯ２の発生が抑制され、地球環境にも優しくなる。
【００３３】
１つの製品ロット４０ｂの製造スケジュールを変更すると、それに伴い、他の製品ロット４０ｃ〜４０ｅの製造スケジュールを変更しなくてはならない場合がある。これに対して、本実施形態では、当初、拡散を実施する製造設備３０ｄのメンテナンス実施期間にて、拡散の実施予定であった製品ロット４０ｂの製造スケジュールだけではなく、他の製品ロット４０ｃ〜４０ｅの製造スケジュールも変更する。これにより、各製品ロット４０ａ〜４０ｆの製造スケジュールがある製造設備３０ｃにて重なることなく、製品ロット４０ｂの製造スケジュールが、製造設備３０ｄのメンテナンス終了後、制限時間内に拡散が実施されるように変更される。
【００３４】
本実施形態では、洗浄の終了とメンテナンスの終了とが同時のタイミングとなり、洗浄終了直後に製造設備３０ｄにて拡散が実施されるように、製品ロット４０ｂの製造スケジュールを変更する。これによれば、洗浄の終了とメンテナンスの終了とが異なるタイミングとなるように、製品ロットの製造スケジュールを変更する構成と比べて、製品ロット４０の製造時間の増大が抑制される。
【００３５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００３６】
本実施形態では、製造設備３０のメンテナンスの具体例として、非製品ロットの交換を示したが、製造設備３０のメンテナンスとしては、他に、製造設備３０の洗浄、製造設備３０の部品交換、製造設備３０のチェックなどがある。製造設備３０の記憶部３２には、非製品ロットの使用回数、及び、使用可能回数だけではなく、製造設備３０の洗浄期間、部品の交換期間、製造設備３０のチェック期間などが記憶されている。管理部１０は、これら全てのメンテナンス情報に基づいて、メンテナンス実施期間を算出する。そして、管理部１０は、算出したメンテナンス実施期間に基づいて、製品ロット４０の製造スケジュールを変更する。
【００３７】
本実施形態では、拡散を行う製造設備３０のメンテナンスが発生した場合における、製品ロット４０の製造スケジュール変更を示した。しかしながら、成膜を行う製造設備３０のメンテナンスが発生した場合においても、本実施形態で示したのと同様にして、製品ロット４０の製造スケジュール変更が行われる。
【符号の説明】
【００３８】
１０・・・管理部
１１・・・情報データベース
１２・・・制御部
３０・・・製造設備
３１・・・製造部
３２・・・記録部
３３・・・通信部
４０・・・製品ロット
５０・・・自動搬送機
６０・・・在庫ストア
１００・・・製造システム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品を製造する製造工程を実施するための複数の製造設備、及び、製品の製造スケジュールと複数の製造設備を統括して管理する管理部を有する製造システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、各ロットの処理工程に関するデータを記憶するロットデータベースと、各処理工程に関するデータを記憶する工程データベースと、各処理工程を実施する処理装置に関するデータを記憶する装置データベースと、上記した各データベースに格納されているデータを基に各ロットの処理工程をスケジューリングするシミュレーションエンジンと、を有する半導体素子製造用スケジューリング装置が提案されている。
【０００３】
特許文献１の半導体素子製造用スケジューリング装置は、各ロットの処理工程を経時的にシミュレートして、或るロットの任意の複数処理工程間に時間制限を有する場合、各処理工程を連続した１つの工程とみなす。そして、処理装置のメンテナンス予定を算出して、その算出結果に基づいて、時間制限の許す範囲でロットの処理を行うように、各処理装置の製造スケジュールを設定する。これにより、上記した複数の処理工程を実施する複数の処理装置の内、幾つかの処理装置がメンテナンスとなった結果、そのメンテナンスによる待ち時間のために、上記した時間制限を越える、という不具合が生じることが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３１７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記したように、特許文献１に示される半導体素子製造用スケジューリング装置では、或るロットの任意の複数処理工程間に時間制限を有する場合、各処理工程を連続した１つの工程とみなす。したがって、例えば、第１処理工程と第２処理工程との間に時間制限があり、第２処理工程を実施する処理装置がメンテナンスとなった場合、第１処理工程を実施することができるにも関わらず、メンテナンス実施期間中、２つの処理が行われなくなる。効率よくロットの処理を行うのであれば、時間制限がある連続した処理とは言え、メンテナンス実施期間を利用して、第１処理工程を実施するべきである。しかしながら、特許文献１では、そのような構成とはなっていないため、ロットの製造時間が増大する虞がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、製品の製造時間の増大が抑制された製造システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、製品を製造する製造工程を実施するための複数の製造設備（３０）、及び、製品の製造スケジュールと複数の製造設備（３０）を統括して管理する管理部（１０）を有する製造システムであって、製造工程には、第１製造工程、及び、該第１製造工程の後に実施される第２製造工程が含まれており、第１製造工程の終了から、第２製造工程の実施までの間には、制限時間があり、製造設備（３０）は、製造工程を実施する製造部（３１）、該製造部（３１）のメンテナンス情報を記録する記録部（３２）、及び、管理部（１０）と通信する通信部（３３）を有し、管理部（１０）は、第２製造工程を行う製造設備（３０）の通信部（３３）からメンテナンス情報を受け取ると、第２製造工程を行う製造設備（３０）のメンテナンス実施期間を算出し、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールを、第２製造工程を実施する製造設備（３０）のメンテナンスの終了後から制限時間内に、第２製造工程が実施されるように変更することを特徴とする。
【０００８】
このように本発明によれば、当初、第２製造工程を実施する製造設備（３０）（以下、第２製造設備（３０）と示す）のメンテナンス実施期間にて、第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールが、第２製造設備（３０）のメンテナンスの終了後から制限時間内に、第２製造工程が実施されるように変更される。これによれば、メンテナンス実施期間を利用して、第１処理工程が実施されるので、メンテナンス時に、２つの製造工程が待機状態となる製造スケジュールと比べて、製品の製造時間の増大が抑制される。また、第１製造設備（３０）がスタンバイ状態となる期間が減るので、製造システム（１００）の稼働率が向上される。更に言えば、電力の無駄が省かれるので、発電所におけるＣＯ２の発生が抑制され、地球環境にも優しくなる。
【０００９】
請求項２に記載のように、管理部（１０）は、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールだけではなく、他の製品の製造スケジュールも変更することで、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールを、第２製造工程を実施する製造設備のメンテナンスの終了後、制限時間内に第２製造工程が実施されるように変更する構成が好適である。
【００１０】
１つの製品の製造スケジュールを変更すると、それに伴い、他の製品の製造スケジュールを変更しなくてはならない場合がある。これに対して、請求項２では、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールだけではなく、他の製品の製造スケジュールも変更する。これにより、当初、メンテナンス実施期間にて第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールが、第２製造工程を実施する製造設備のメンテナンスの終了後、制限時間内に第２製造工程が実施されるように変更される。
【００１１】
第１製造工程の終了から、第２製造工程の実施までの間に制限時間を要する製造方法にて製造される製品としては、請求項３に記載のように、半導体ウエハを採用することができる。
【００１２】
請求項１に記載の第１製造工程、及び、第２製造工程としては、請求項４に記載のように、第１製造工程は洗浄、第２製造工程は拡散がある。または、請求項５に記載のように、第１製造工程は洗浄、第２製造工程は成膜がある。
【００１３】
請求項６に記載のように、第２製造工程を実施する製造設備（３０）は、ダミーウエハを有しており、第２製造工程を実施する製造設備（３０）のメンテナンスは、ダミーウエハの交換を含む構成を採用することができる。これによれば、ダミーウエハの交換時（メンテナンス時）においても、メンテナンス実施期間を利用して、第１処理工程を実施することができる。
【００１４】
管理部の具体的な構成としては、請求項７に記載のように、管理部（１０）は、製造工程を実施するのに要する時間を保持する実施時間情報データベース（１３）と、全ての製品の製造工程フローを保持する工程フロー情報データベース（１４）と、全ての製品の物理的な位置、実施済みの製造工程、未実施の製造工程、製造工程実施の優先度、及び、納期に対する進度を保持する製品情報データベース（１５）と、製造設備の通信部から送られてくるメンテナンス情報を保持するメンテナンス情報データベース（１６）と、上記した各情報データベース（１３〜１６）に保持された情報に基づき、製品の製造スケジュール、及び、製造設備（３０）を制御する制御部（１２）と、を有する構成を採用することができる。
【００１５】
また、各製造工程を実施するための具体的な構成としては、請求項８に記載のように、製品や非製品を搬送する自動搬送機（５０）、及び、製品や非製品を保管する在庫ストア（７０）を有し、自動搬送機（５０）は、管理部（１０）の指示によって、在庫ストア（７０）及び製造部（３１）から、製品や非製品を在庫ストア（７０）や製造部（３１）に搬送する構成を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る製造システムの概略構成を示すブロック図である。
【図２】製造システムの特徴点を説明するためのフロー図であり、（ａ）はメンテナンス終了後に洗浄が行われる場合、（ｂ）はメンテナンス終了後に拡散が行われる場合を示している。
【図３】各製品ロットの製造スケジュールを示すフロー図である。
【図４】図３の製造スケジュールにメンテナンスが加えられたフロー図である。
【図５】図４のメンテナンスに対応して、ある製品ロットの製造スケジュールが変更されたフロー図である。
【図６】図５の製品ロットの製造スケジュール変更に伴って、他の製品ロットの製造スケジュールが変更されたフロー図である。
【図７】管理部における製品ロットの製造スケジュール調整を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を、半導体ウエハの製造に適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る製造システムの概略構成を示すブロック図である。図２は、製造システムの特徴点を説明するためのフロー図であり、（ａ）はメンテナンス終了後に洗浄が行われる場合、（ｂ）はメンテナンス終了後に拡散が行われる場合を示している。図３は、各製品ロットの製造スケジュールを示すフロー図である。図４は、図３の製造スケジュールにメンテナンスが加えられたフロー図である。図５は、図４のメンテナンスに対応して、ある製品ロットの製造スケジュールが変更されたフロー図である。図６は、図５の製品ロットの製造スケジュール変更に伴って、他の製品ロットの製造スケジュールが変更されたフロー図である。図７は、管理部における製品ロットの製造スケジュール調整を示すフロー図である。
【００１８】
図１に示すように、製造システム１００は、要部として、管理部１０と、製造設備３０と、自動搬送機５０と、在庫ストア７０と、を有する。管理部１０と製造設備３０、及び、管理部１０と自動搬送機５０は、ローカルネットワークエリア（ＬＡＮ）によって接続されており、製造設備３０及び自動搬送機５０は、管理部１０によって制御されている。
【００１９】
管理部１０は、半導体ウエハに素子を形成する製造スケジュール、複数の製造設備３０、及び、自動搬送機５０を統括して管理するものである。管理部１０は、半導体ウエハの製造に必要な情報が保持された情報データベース１１と、情報データベース１１に保持された情報に基づき、半導体ウエハの製造スケジュール、製造設備３０、及び、自動搬送機５０を制御する制御部１２と、を有する。
【００２０】
情報データベース１１は、製造工程を実施するのに要する時間を保持する実施時間情報データベース１３と、全ての半導体ウエハの製造工程フローを保持する工程フロー情報データベース１４と、全ての半導体ウエハの物理的な位置、実施済みの製造工程、未実施の製造工程、製造工程実施の優先度、及び、納期に対する進度を保持する製品情報データベース１５と、製造設備３０の通信部（図示略）から送られてくるメンテナンス情報を保持するメンテナンス情報データベース１６と、を有する。なお、図１では、データベースをＤＢと示している。
【００２１】
制御部１２は、各情報データベース１３〜１６の情報に基づいて、半導体ウエハの製造スケジュールを演算する演算部１７と、該演算部１７の演算結果に基づいて、各製造設備３０に、製造工程実施の指示を含む指示信号を出力する製造設備指示装置１８と、自動搬送機５０に半導体ウエハ搬送の指示を含む指示信号を出力する自動搬送機指示装置１９と、を有する。
【００２２】
製造設備３０は、半導体ウエハの製造工程を実施する製造部３１と、該製造部３１のメンテナンス実施期間を含むメンテナンス情報を記録する記録部３２と、管理部１０と通信する通信部３３と、を有する。通常、２５枚の半導体ウエハ（以下、製品ロット４０と示す）がひとまとまりで、同一の製造工程を経て製造される。半導体ウエハの製造工程には、感光剤塗布、露光、現像、エッチング、洗浄、拡散、成膜、レジスト剥離、平坦化などが含まれており、各製造設備３０にて、上記した各工程の１つが行われる。上記した各工程は、周知公用技術であるので、その説明を省略するが、上記した各工程には順番が決まっている。例えば、洗浄の後に拡散が行われ、洗浄の後に成膜が行われる。そして、洗浄してから拡散、及び、洗浄してから成膜するまでには制限時間がある。
【００２３】
以下、上記した制限時間の問題点を説明するために、拡散を行う製造設備３０を説明する。拡散を行う製造設備３０は、複数の半導体ウエハそれぞれが独立して配置される複数のスリットが形成されたボート、及び、該ボートが搬送される拡散炉を有しており、全てのスリットに半導体ウエハが配置された状態で拡散が行われる。このように、全てのスリットに半導体ウエハが配置されるのは、全ての半導体ウエハ（製品ロット４０）の製造条件を同一とするためであるが、製造スケジュールの都合上、拡散を行う製造設備３０に搬送されてくる半導体ウエハ（製品ロット４０）の数が、スリットの数よりも少なくなる場合がある。この場合、全ての半導体ウエハ（製品ロット４０）の製造条件を同一とするために、ダミーの半導体ウエハ（非製品）が余ったスリットに配置される。
【００２４】
上記した非製品は、繰り返し使用されるが、その使用回数には限度があり、使用回数、及び、使用可能回数は記録部３２に記録されている。２５枚ひとまとまりの非製品（以下、非製品ロットと示す）の使用回数が限度を超えると、非製品ロットを交換しなくてはならなくなるが、この非製品ロットの交換中（メンテナンス期間中）、拡散を行うことができなくなる。そのため、メンテナンスが発生した場合、洗浄し終わった製品ロット４０をすぐに拡散することができず、製品ロットが待機状態となる場合がある。メンテナンスが上記した制限時間内に終了した場合、問題はないが、メンテナンスが制限時間を超過した場合、再び洗浄を実施しなくてはならず、製品ロット４０（半導体ウエハ）の製造時間が増大する、という問題が生じる。
【００２５】
これに対して、図２の（ａ）に示すように、拡散を行う製造設備３０のメンテナンス終了後に洗浄と拡散を行うよう、製品ロット４０の製造スケジュールを変更することも考えられる。しかしながら、上記したメンテナンス中は、洗浄を行う製造設備３０は使用可能なので、図２の（ｂ）に示すように、メンテナンス終了直後に拡散を行うよう、拡散を行う製造設備３０のメンテナンス中に洗浄を行い、製品ロット４０の製造スケジュールを変更することで、製品ロット４０の製造時間を短縮することができる。本実施形態に係る製造システム１００では、図２の（ｂ）に示すように、製品ロット４０の製造スケジュールを組むが、それについての詳細は後述する。なお、図２に示す横軸は時間、矩形で表された洗浄及び拡散の横幅は、実施時間（処理時間）を示している。
【００２６】
搬送機５０は、半導体ウエハ（製品ロット４０）やダミーの半導体ウエハ（非製品ロット）を搬送するものである。在庫ストア７０は、半導体ウエハ（製品ロット４０）やダミーの半導体ウエハ（非製品ロット）を保管するものである。搬送機５０は、管理部１０の指示によって、在庫ストア７０及び製造設備３０から、製品ロット４０や非製品ロットを在庫ストア７０や製造設備３０に搬送する。
【００２７】
次に、本実施形態に係る製造システム１００による半導体ウエハ（製品ロット４０）の製造スケジュールの変更を図３〜図６に基づいて説明する。図３〜図６に示す横軸は時間、ハッチングのある矩形は製品ロット４０、矢印は製品ロット４０ａ〜４０ｆの製造設備３０ａ〜３０ｆへの搬送を示している。なお、図３〜図６には、製品ロット４０ａ〜４０ｆ以外の製品ロットも図示されているが、説明が煩雑となるため、これらには符号を付与せず、その説明を省略している。
【００２８】
製造設備３０ａは現像を実施する設備、製造設備３０ｂはエッチングを実施する設備であり、製造設備３０ｃは洗浄を実施する設備、製造設備３０ｄ〜３０ｆは拡散を実施する設備である。図３に示すように、各製品ロット４０ａ〜４０ｆは、製造設備３０ａ〜３０ｃにて現像、エッチング、洗浄が実施された後、製造設備３０ｄ〜３０ｆのいずれかにて拡散が実施される。上記したように、洗浄してから拡散するまでには制限時間があるため、製造設備３０ｃにて洗浄された製品ロット４０ａ〜４０ｆは、制限時間内に製造設備３０ｄ〜３０ｆのいずれかに搬送され、拡散が実施されなければならない。図３に示す各製品ロット４０ａ〜４０ｆの製造スケジュールでは、洗浄の実施後、制限時間内に拡散が実施されている。
【００２９】
しかしながら、図４に示すように、製造設備３０ｄにてメンテナンスが生じた場合、当初、メンテナンス発生タイミングにて、製造設備３０ｄにて拡散実施予定の製品ロット４０ｂは、当初の製造スケジュール（図３に示す製造スケジュール）では拡散を行うことができなくなる。管理部１０は、メンテナンス情報を製造設備３０ｄから受け取り、図４に示すメンテナンス実施期間を算出すると、製品ロット４０ｂの当初の製造スケジュールをキャンセルする。そして、メンテナンス終了後、制限時間内に製造設備３０ｄにて拡散が行われるように、製品ロット４０ｂの製造スケジュールを変更する。本実施形態に係る管理部１０は、図５に示すように、洗浄の終了とメンテナンスの終了とが同時のタイミングとなり、洗浄終了直後に製造設備３０ｄにて拡散が実施されるように、製品ロット４０ｂの製造スケジュールを変更する。ただし、図５に示すように、製品ロット４０ｂの製造スケジュールの変更によって、製造設備３０ｃにて、製品ロット４０ｂ，４０ｅ，４０ｆの製造スケジュールが重なる場合、図６に示すように、他の製品ロット４０ｃ〜４０ｅの製造スケジュールも変更する。これにより、各製品ロット４０ａ〜４０ｆの製造スケジュールが製造設備３０ｃにて重なることなく、メンテナンス終了後、制限時間内に製品ロット４０ｂの拡散が製造設備３０ｄにて実施される。
【００３０】
次に、管理部１０（演算部１７）における製品ロット４０の製造スケジュール調整を、図７に基づいて詳説する。先ず管理部１０は、各製造設備３０の通信部３３から、製造工程の終了と製造設備３０（製造部３１）のメンテナンス情報を受信する（ステップＳ１０、Ｓ２０）。そして、受信したメンテナンス情報に基づいて、拡散若しくは成膜を実施する製造設備３０のメンテナンス発生時期を計算する（ステップＳ３０）。その後、製造スケジュール実施期間（製造システム１００が製造スケジュールを実施する期間であり、例えば、５日などに設定される期間）内にメンテナンスが発生するか否かを判定する（ステップＳ４０）。上記期間内にてメンテナンスが発生しない場合、製造スケジュール調整を終了し、メンテナンスが発生する場合、メンテナンス実施期間をメンテナンス情報データベース１６に記憶する（ステップＳ５０）。そして、メンテナンス実施期間中、メンテナンスの行われる製造設備３０にて製品ロット４０の製造工程（拡散、若しくは、成膜）が実施予定か否かを判定する（ステップＳ６０）。メンテナンス期間中にて、製品ロット４０の製造工程が実施予定ではない場合、製造スケジュール調整を終了し、実施予定の場合、当初の製品ロット４０の製造スケジュールをキャンセルして、メンテナンス終了予定時刻に、メンテナンス終了後の製造設備３０にて製造工程（拡散、若しくは、成膜）が実施されるように、製品ロット４０の製造スケジュールを変更する（ステップＳ７０）。次いで、変更後の製造スケジュールにて、制限時間内に製造工程が実施されるか否かを判定する（ステップＳ８０）。制限時間内に製造工程が実施される場合、ステップＳ９０に移行し、制限時間内に製造工程が実施されない場合、再びステップＳ７０に移行して、再度製造スケジュールを変更する。
【００３１】
管理部１０は、ステップＳ９０にて、ステップＳ７０での製造スケジュール変更によって、複数の製品ロット４０の製造スケジュールが、ある製造設備３０にて重なるか否かを判定する。製造スケジュールが重なる場合、ステップＳ１００に移行し、重ならない場合、製造スケジュール調整を終了する。管理部１０は、ステップＳ１００にて、複数の製品ロット４０の製造スケジュールが、ある製造設備にて重ならないように、製造スケジュールを調整する。そして、ステップＳ１１０にて、複数の製品ロット４０の製造スケジュールの変更後、各製造スケジュールが、ある製造設備３０にて重なるか否かを判定する。製造スケジュールが重なる場合、再びステップＳ１００を実施し、重ならない場合、製造スケジュール調整を終了する。管理部１０（演算部１７）は、以上に示したステップＳ１０〜Ｓ１１０を行うことで、製品ロット４０の製造スケジュールを調整（変更）する。
【００３２】
次に、本実施形態に係る製造システム１００の作用効果を説明する。図３〜図６に基づいて説明したように、当初、拡散を実施する製造設備３０ｄのメンテナンス実施期間にて、拡散の実施予定であった製品ロット４０ｂの製造スケジュールが、製造設備３０ｄのメンテナンスの終了後、制限時間内に拡散が実施されるように変更される。これによれば、メンテナンス実施期間を利用して、洗浄を実施することができるので、メンテナンス時に、２つの製造工程が待機状態となる製造スケジュールと比べて、製品ロット４０ｂの製造時間の増大が抑制される。また、製造設備３０ｃがスタンバイ状態となる期間が減るので、製造システム１００の稼働率が向上される。更に言えば、電力の無駄が省かれるので、発電所におけるＣＯ２の発生が抑制され、地球環境にも優しくなる。
【００３３】
１つの製品ロット４０ｂの製造スケジュールを変更すると、それに伴い、他の製品ロット４０ｃ〜４０ｅの製造スケジュールを変更しなくてはならない場合がある。これに対して、本実施形態では、当初、拡散を実施する製造設備３０ｄのメンテナンス実施期間にて、拡散の実施予定であった製品ロット４０ｂの製造スケジュールだけではなく、他の製品ロット４０ｃ〜４０ｅの製造スケジュールも変更する。これにより、各製品ロット４０ａ〜４０ｆの製造スケジュールがある製造設備３０ｃにて重なることなく、製品ロット４０ｂの製造スケジュールが、製造設備３０ｄのメンテナンス終了後、制限時間内に拡散が実施されるように変更される。
【００３４】
本実施形態では、洗浄の終了とメンテナンスの終了とが同時のタイミングとなり、洗浄終了直後に製造設備３０ｄにて拡散が実施されるように、製品ロット４０ｂの製造スケジュールを変更する。これによれば、洗浄の終了とメンテナンスの終了とが異なるタイミングとなるように、製品ロットの製造スケジュールを変更する構成と比べて、製品ロット４０の製造時間の増大が抑制される。
【００３５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００３６】
本実施形態では、製造設備３０のメンテナンスの具体例として、非製品ロットの交換を示したが、製造設備３０のメンテナンスとしては、他に、製造設備３０の洗浄、製造設備３０の部品交換、製造設備３０のチェックなどがある。製造設備３０の記憶部３２には、非製品ロットの使用回数、及び、使用可能回数だけではなく、製造設備３０の洗浄期間、部品の交換期間、製造設備３０のチェック期間などが記憶されている。管理部１０は、これら全てのメンテナンス情報に基づいて、メンテナンス実施期間を算出する。そして、管理部１０は、算出したメンテナンス実施期間に基づいて、製品ロット４０の製造スケジュールを変更する。
【００３７】
本実施形態では、拡散を行う製造設備３０のメンテナンスが発生した場合における、製品ロット４０の製造スケジュール変更を示した。しかしながら、成膜を行う製造設備３０のメンテナンスが発生した場合においても、本実施形態で示したのと同様にして、製品ロット４０の製造スケジュール変更が行われる。
【符号の説明】
【００３８】
１０・・・管理部
１１・・・情報データベース
１２・・・制御部
３０・・・製造設備
３１・・・製造部
３２・・・記録部
３３・・・通信部
４０・・・製品ロット
５０・・・自動搬送機
６０・・・在庫ストア
１００・・・製造システム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品を製造する製造工程を実施するための複数の製造設備（３０）、及び、前記製品の製造スケジュールと複数の前記製造設備（３０）を統括して管理する管理部（１０）を有する製造システムであって、
前記製造工程には、第１製造工程、及び、該第１製造工程の後に実施される第２製造工程が含まれており、
前記第１製造工程の終了から、前記第２製造工程の実施までの間には、制限時間があり、
前記製造設備（３０）は、前記製造工程を実施する製造部（３１）、該製造部（３１）のメンテナンス情報を記録する記録部（３２）、及び、前記管理部（１０）と通信する通信部（３３）を有し、
前記管理部（１０）は、前記第２製造工程を行う製造設備（３０）の通信部（３３）から前記メンテナンス情報を受け取ると、前記第２製造工程を行う製造設備（３０）のメンテナンス実施期間を算出し、当初、前記メンテナンス実施期間にて前記第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールを、前記第２製造工程を実施する製造設備（３０）のメンテナンスの終了後から前記制限時間内に、第２製造工程が実施されるように変更することを特徴とする製造システム。
【請求項２】
前記管理部（１０）は、当初、前記メンテナンス実施期間にて前記第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールだけではなく、他の製品の製造スケジュールも変更することで、当初、前記メンテナンス実施期間にて前記第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールを、前記第２製造工程を実施する製造設備のメンテナンスの終了後、前記制限時間内に第２製造工程が実施されるように変更することを特徴とする請求項１に記載の製造システム。
【請求項３】
前記製品は、半導体ウエハであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の製造システム。
【請求項４】
前記第１製造工程は洗浄、前記第２製造工程は拡散であることを特徴とする請求項３に記載の製造システム。
【請求項５】
前記第１製造工程は洗浄、前記第２製造工程は成膜であることを特徴とする請求項３に記載の製造システム。
【請求項６】
前記第２製造工程を実施する製造設備（３０）は、ダミーウエハを有しており、
前記第２製造工程を実施する製造設備（３０）のメンテナンスは、前記ダミーウエハの交換を含むことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の製造システム。
【請求項７】
前記管理部（１０）は、
前記製造工程を実施するのに要する時間を保持する実施時間情報データベース（１３）と、
全ての前記製品の製造工程フローを保持する工程フロー情報データベース（１４）と、
全ての前記製品の物理的な位置、実施済みの製造工程、未実施の製造工程、製造工程実施の優先度、及び、納期に対する進度を保持する製品情報データベース（１５）と、
前記製造設備の通信部から送られてくる前記メンテナンス情報を保持するメンテナンス情報データベース（１６）と、
上記した各情報データベース（１３〜１６）に保持された情報に基づき、前記製品の製造スケジュール、及び、前記製造設備（３０）を制御する制御部（１２）と、を有することを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の製造システム。
【請求項８】
前記製品や非製品を搬送する自動搬送機（５０）、及び、前記製品や前記非製品を保管する在庫ストア（７０）を有し、
前記自動搬送機（５０）は、前記管理部（１０）の指示によって、前記在庫ストア（７０）及び前記製造部（３１）から、前記製品や前記非製品を前記在庫ストア（７０）や前記製造部（３１）に搬送することを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の製造システム。
【請求項１】
製品を製造する製造工程を実施するための複数の製造設備（３０）、及び、前記製品の製造スケジュールと複数の前記製造設備（３０）を統括して管理する管理部（１０）を有する製造システムであって、
前記製造工程には、第１製造工程、及び、該第１製造工程の後に実施される第２製造工程が含まれており、
前記第１製造工程の終了から、前記第２製造工程の実施までの間には、制限時間があり、
前記製造設備（３０）は、前記製造工程を実施する製造部（３１）、該製造部（３１）のメンテナンス情報を記録する記録部（３２）、及び、前記管理部（１０）と通信する通信部（３３）を有し、
前記管理部（１０）は、前記第２製造工程を行う製造設備（３０）の通信部（３３）から前記メンテナンス情報を受け取ると、前記第２製造工程を行う製造設備（３０）のメンテナンス実施期間を算出し、当初、前記メンテナンス実施期間にて前記第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールを、前記第２製造工程を実施する製造設備（３０）のメンテナンスの終了後から前記制限時間内に、第２製造工程が実施されるように変更することを特徴とする製造システム。
【請求項２】
前記管理部（１０）は、当初、前記メンテナンス実施期間にて前記第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールだけではなく、他の製品の製造スケジュールも変更することで、当初、前記メンテナンス実施期間にて前記第２製造工程の実施予定であった製品の製造スケジュールを、前記第２製造工程を実施する製造設備のメンテナンスの終了後、前記制限時間内に第２製造工程が実施されるように変更することを特徴とする請求項１に記載の製造システム。
【請求項３】
前記製品は、半導体ウエハであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の製造システム。
【請求項４】
前記第１製造工程は洗浄、前記第２製造工程は拡散であることを特徴とする請求項３に記載の製造システム。
【請求項５】
前記第１製造工程は洗浄、前記第２製造工程は成膜であることを特徴とする請求項３に記載の製造システム。
【請求項６】
前記第２製造工程を実施する製造設備（３０）は、ダミーウエハを有しており、
前記第２製造工程を実施する製造設備（３０）のメンテナンスは、前記ダミーウエハの交換を含むことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の製造システム。
【請求項７】
前記管理部（１０）は、
前記製造工程を実施するのに要する時間を保持する実施時間情報データベース（１３）と、
全ての前記製品の製造工程フローを保持する工程フロー情報データベース（１４）と、
全ての前記製品の物理的な位置、実施済みの製造工程、未実施の製造工程、製造工程実施の優先度、及び、納期に対する進度を保持する製品情報データベース（１５）と、
前記製造設備の通信部から送られてくる前記メンテナンス情報を保持するメンテナンス情報データベース（１６）と、
上記した各情報データベース（１３〜１６）に保持された情報に基づき、前記製品の製造スケジュール、及び、前記製造設備（３０）を制御する制御部（１２）と、を有することを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の製造システム。
【請求項８】
前記製品や非製品を搬送する自動搬送機（５０）、及び、前記製品や前記非製品を保管する在庫ストア（７０）を有し、
前記自動搬送機（５０）は、前記管理部（１０）の指示によって、前記在庫ストア（７０）及び前記製造部（３１）から、前記製品や前記非製品を前記在庫ストア（７０）や前記製造部（３１）に搬送することを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の製造システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−６５７３６（Ｐ２０１３−６５７３６Ａ）
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０３９６２（Ｐ２０１１−２０３９６２）
【出願日】平成２３年９月１９日（２０１１．９．１９）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１９日（２０１１．９．１９）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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