複合型ＩＣカード
【課題】裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてリーダライタにかざしたときにも、アンテナコイルに効率よく電流を発生させ非接触ＩＣチップに十分な電力を供給でき、リーダライタとの良好な通信を確保できる複合型ＩＣカードを提供する
【解決手段】接触ＩＣモジュール２１をＩＳＯ／ＪＩＳに従ってカード基材２の左上の範囲に配置し、また、非接触ＩＣチップ２２（３２，４２）をカード基材２の右上の範囲に、カード基材２の長辺の中心線Ｅに対して、接触ＩＣモジュール２１と略線対称の範囲に配置し、さらに、アンテナコイル２４（３１，４２）を接触ＩＣモジュール２１、非接触ＩＣ２２チップよりも外側に配置し、そして、アンテナコイル２４（３１，４２）の平面形状を、カード基材２の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称とした。
【解決手段】接触ＩＣモジュール２１をＩＳＯ／ＪＩＳに従ってカード基材２の左上の範囲に配置し、また、非接触ＩＣチップ２２（３２，４２）をカード基材２の右上の範囲に、カード基材２の長辺の中心線Ｅに対して、接触ＩＣモジュール２１と略線対称の範囲に配置し、さらに、アンテナコイル２４（３１，４２）を接触ＩＣモジュール２１、非接触ＩＣ２２チップよりも外側に配置し、そして、アンテナコイル２４（３１，４２）の平面形状を、カード基材２の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触ＩＣモジュールと非接触ＩＣチップとを備えた複合型ＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、カード基材に各種の情報記録部、例えば、磁気ストライプ、接触ＩＣモジュール、非接触ＩＣチップを備えた複合型ＩＣカードが知られている（例えば、特許文献１）。特に、非接触ＩＣチップを用いたＩＣカード（以下、非接触ＩＣカードという。）は、カードケース等に収容した状態で、外部のリーダライタにかざすことにより、情報の送受信をすることができるので、駅の改札や、スキー場のリフト改札等において用いられるケースが増えてきている。
このような、非接触ＩＣカードは、アンテナコイルを内蔵しており、リーダライタが形成する磁界によりアンテナコイルに電流が流れ、その非接触ＩＣチップに電力が供給される。そして、非接触ＩＣカードとリーダライタとは、情報を磁界に乗せて送受信し、非接触ＩＣチップの情報の読み出し、書き込みが行われる。アンテナコイルは、効率よく電流を発生できるように、その共振周波数が交信周波数（例えば、１３．５６ＭＨｚ）と、同等になるように設定される。
【０００３】
しかし、従来の非接触ＩＣカードは、アンテナコイルの形状が同一のカードを複数枚重ねた場合、同じ向きに重ねた状態では、問題がないが、お互いの表面と表面、又は、裏面と裏面とが向かい合う状態（いわゆる１枚が裏返しの状態）では、相互のアンテナコイルが影響しあい、アンテナコイルの共振周波数が大幅に低下していた。このため、この状態で、非接触ＩＣカードをリーダライタにかざすと、アンテナコイルに発生する電流が減少して、非接触ＩＣチップに十分に電力が供給できず、非接触ＩＣカードとリーダライタ間の通信の効率が低下するという問題があった。
【特許文献１】特開２０００−２３１６２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてリーダライタにかざしたときにも、アンテナコイルに効率よく電流を発生させ非接触ＩＣチップに十分な電力を供給でき、リーダライタとの良好な通信を確保できる複合型ＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、カード基材と、前記カード基材の表面に配置された外部端子及び前記外部端子に電気的に接続された接触ＩＣチップを備えた接触ＩＣモジュールと、前記カード基材の内部に配置されたアンテナコイルと、前記カード基材の内部に配置され、前記アンテナコイルに電気的に接続された非接触ＩＣチップとを備えた複合型ＩＣカードにおいて、前記接触ＩＣモジュールは、前記カード基材にＩＳＯ／ＪＩＳに従って配置されること、前記非接触ＩＣチップは、前記カード基材の長辺の中心線に対して、前記接触ＩＣモジュールと略線対称の範囲に配置されること、前記アンテナコイルは、その全てが、前記接触ＩＣモジュール及び前記非接触ＩＣチップよりも外側に配置されること、前記アンテナコイルの平面形状は、前記カード基材の長辺の中心線及び短辺の中心線に対して非線対称であること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルの平面形状は、前記非接触ＩＣチップ側の第１のコーナ部と、前記第１のコーナ部と前記カード基材の中心を挟んで対向する第２のコーナ部とが、略直角であること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルの平面形状は、前記接触ＩＣモジュール側の第３のコーナ部、及び／又は、前記第３のコーナ部と前記カード基材の中心を挟んで対向する第４のコーナ部が、曲線であること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項４の発明は、請求項３に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルの平面形状は、前記第３のコーナ部と前記第４のコーナ部とが、前記カード基材の中心に対して、点対称であること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項５の発明は、請求項３又は請求項４に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記第３のコーナ部又は前記第４のコーナ部に設けられ、前記アンテナコイルの外周と前記アンテナコイルよりも内側とを電気的に接続するブリッジ部を備えること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記カード基材の表面及び／又は裏面に長辺方向に、前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた磁気ストライプを備えること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項７の発明は、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた可視情報記録部を備えること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項８の発明は、請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記カード基材の表面であって、前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた光学的偽造防止手段を備えること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項９の発明は、請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記カード基材の裏面に設けられたサインパネルと、前記カード基材の内部であって、前記サインパネルの平面における内側の範囲に設けられ、前記アンテナコイルと電気的に接続された電荷蓄積部と、を備えることを特徴とする複合型ＩＣカードである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明は、接触ＩＣモジュールと、アンテナコイルと、非接触ＩＣチップとを備えた複合型ＩＣカードにおいて、接触ＩＣモジュールは、カード基材にＩＳＯ／ＪＩＳに従って配置される。また、非接触ＩＣチップは、カード基材の長辺の中心線に対して、接触ＩＣモジュールと略線対称の範囲に配置される。そして、アンテナコイルは、その全てが、接触ＩＣモジュール及び非接触ＩＣチップよりも外側に配置され、また、その平面形状は、カード基材の長辺の中心線及び短辺の中心線に対して非線対称である。
これにより、複合型ＩＣカードは、裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてもアンテナコイルが重複しない範囲を確保することができる。そして、この状態でリーダライタにかざしても、効率よく電流を発生させて非接触ＩＣチップに十分な電力を供給し、リーダライタとの良好な通信を確保することができる。
【０００８】
（２）本発明は、アンテナコイルの平面形状が、カード基材の外縁部に配置された略矩形であり非接触ＩＣチップ側の第１のコーナ部と、第１のコーナ部とカード基材の中心を挟んで対向する第２のコーナ部とが略直角である。
これにより、複合型ＩＣカードは、アンテナコイルの径を大きくすることができるので、リーダライタとの良好な通信と、非接触ＩＣチップへの十分な電力供給を行うことができる。
【０００９】
（３）本発明は、アンテナコイルの平面形状が、接触ＩＣモジュール側の第３のコーナ部、及び／又は、第３のコーナ部とカード基材の中心を挟んで対向する第４のコーナ部が、曲線である。
これにより、例えば、第１のコーナ部と第２のコーナ部とが略直角であるときに、裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてもアンテナコイルが重複しない範囲を確保することができる。そして、この状態でリーダライタにかざしても、効率よく電流を発生させて非接触ＩＣチップに十分な電力を供給し、リーダライタとの良好な通信を確保することができる。
【００１０】
（４）本発明は、アンテナコイルの外周とアンテナコイルよりも内側とを電気的に接続するブリッジ部が、第３のコーナ部又は第４のコーナ部に設けられているので、アンテナコイルの長辺方向のラインをより外側に設けることができ、アンテナコイルの径をより大きくすることができる。
【００１１】
（５）本発明は、カード基材の表面及び／又は裏面の非接触ＩＣチップと重複しない位置に、磁気ストライプを備えているので、非接触ＩＣチップをカード基材の内側に内蔵したことにより、表面に歪みが発生した場合にも、リーダライタによる磁気ストライプのデータの読み込みを阻害することがない。
【００１２】
（６）本発明は、非接触ＩＣチップと重複しない範囲に、可視情報記録部を備えているので、可視情報記録部を形成するときに、カード基材を凹凸状に加工する、いわゆるエンボス加工による非接触ＩＣチップの破損を防止することができる。
【００１３】
（７）本発明は、カード基材の表面の非接触ＩＣチップと重複しない位置に光学的偽造防止手段（例えば、ホログラム）を備えているので、非接触ＩＣチップをカード基材の内側に内蔵したことにより、表面に歪みが発生した場合にも、光学的偽造防止手段の機能を阻害することを防止できる。
【００１４】
（８）本発明は、サインパネルがカード基材の裏面に設けられている。そして、電荷蓄積部がカード基材の内部であって、サインパネルの平面における内側の範囲に設けられている。すなわち、サインパネルを転写するとき、及び、サインパネルに文字等を転写するときの熱や衝撃に対して強い電荷蓄積部を、サインパネルと重複する位置に配置している。
これにより、複合型ＩＣカードは、その内部のサインパネルと重複しない範囲に、他の部品を配置できるので、内部スペースを有効に利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてリーダライタにかざしたときにも、アンテナコイルに効率よく電流を発生させ非接触ＩＣチップに十分な電力を供給でき、リーダライタとの良好な通信を確保できる複合型ＩＣカードを提供するという目的を、接触ＩＣモジュールをＩＳＯ／ＪＩＳに従ってカード基材の左上の範囲に配置し、また、非接触ＩＣチップをカード基材の長辺の中心線に対して、接触ＩＣモジュールと略線対称の範囲に配置し、さらに、アンテナコイルを接触ＩＣモジュール、非接触ＩＣチップよりも外側に配置し、そして、アンテナコイルの平面形状を、カード基材の長辺の中心線及び短辺の中心線に対して非線対称としたことによって実現した。
【実施例】
【００１６】
以下、図面等を参照して、本発明の実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明を適用した実施例の複合型ＩＣカード１を示す正面図である。図１においては、内部に収容された電気部品等は、透視して実線で示す。
図２は、複合型ＩＣカード１の断面を示す図であり、図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ部断面図であり（センタコアシート部分のみ示す。）、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ部断面図であり、図２（ｃ）は、図１のＣ−Ｃ部断面図である。
なお、以下の説明において、複合型ＩＣカード１の表面を正面にして、エンボスにより形成された文字、カード基材に印刷、形成された文字、模様等から判断して正位置に配置したときの配置を基準に、左右方向（すなわち、長辺方向）、上下方向（すなわち、短辺方向）を規定する。
【００１７】
本実施例の複合型ＩＣカード１は、情報を記録するために、接触型ＩＣチップ、非接触型ＩＣチップ、３つの磁気ストライプと、エンボス情報部とを備えた複合型ＩＣカードである。
図２に示すように、複合型ＩＣカード１は、そのカード基材２が、センタコアシート３と、これを表面及び裏面から覆う表シート４、裏シート５とから構成される。これらのシートは、例えば、それぞれが複数のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂シート層から形成される。
【００１８】
図１、図２に示すように、複合型ＩＣカード１は、カード基材２の表面に、外部端子１１と、ホログラム１２（光学的偽造防止手段）と、磁気ストライプ１３ａ，１３ｂと、エンボス情報部１４（可視情報部）とを有し、また、カード基材２の裏面に、サインパネル１５（図１には、破線で示す）と、磁気ストライプ１６とを有している。
外部端子１１は、後述する接触ＩＣチップ２１ａと電気的に接続され、カード基材２の表面に露出した８個の端子である。外部端子１１は、図１に示すように、ＩＳＯ（国際標準化機構）／ＪＩＳ（日本工業規格）に従ってカード基材２の左上の範囲に配置され、また、図２（ｂ）に示すように、カード基材２の表面を窪ませた凹部に収容されている。また、外部端子１１は、その形状についても同様に、ＩＳＯ／ＪＩＳに従って設けられている。
【００１９】
ホログラム１２は、カードの偽造防止を図るために、例えば、ホットスタンプ等を用いて形成される。ホログラム１２は、角度を変えて見ると絵柄やマーク等の色や模様が変化し、また、立体的に見え、この特性がカードの偽造防止に利用される。ホログラム１２の配置は、カード券面のデザイン毎に異なるが、一般にカード基材２の表面右側の範囲に配置される。
磁気ストライプ１３ａ，１３ｂは、例えば、それぞれ国内クレジットの磁気情報、銀行口座の磁気情報が記録された磁気情報記録部である。磁気ストライプ１３ａ，１３ｂは、図１に示すように、カード基材２の表面の上側、下側の範囲に、長辺方向（左右方向）にストライプ状に設けられている。磁気ストライプ１３ａ，１３ｂは、例えば、クレジットカードにおける共通の規格としては、磁気ストライプの中央位置をカードの上辺（底辺）から９．０ｍｍとし、また、磁気ストライプの幅を６．３ｍｍとすることが定められている。なお、磁気ストライプ１３ａ，１３ｂは、その表面に絵柄模様等の印刷層を設けて、外部から磁気ストライプ１３ａ，１３ｂが見えないようにしてもよい。
【００２０】
エンボス情報部１４は、外部から視認できるように、カード基材２に凹凸加工を施して示された文字や数字であり、カードの所有者、有効期限等の情報を示している。エンボス情報部１４は、例えば、カード基材２の長辺方向に３列に配置するように規格で定められ、また、その範囲（図１に２点鎖線で示す。）もそれぞれ定められている。例えば、規格では、エンボス情報部１４の最下部の位置は、カード基材２の底辺から２．４８９ｍｍ離した位置に、また、エンボス情報部１４の１字目の文字又は数字は、その中央部がカード基材２の左端から１０．１８５ｍｍ離した位置に形成するように定めている。
しかし、近年、カードの高機能化、多様化にともない複数の記憶部を有する複合型カードが多くなってきている。本実施例の複合型ＩＣカード１は、３つの磁気ストライプを備えるために、そのうちの１つの磁気ストライプ１３ｂが、カード基材２の下側の範囲に設けられている。このため、エンボス情報部１４は、磁気ストライプ１３ｂと干渉しないように、磁気ストライプ１３ｂよりも上側の範囲（すなわち、底辺よりも１２．１５ｍｍ以上上側の範囲）に配置されている。磁気ストライプ１３ｂに凹凸が形成されると、リーダライタが、磁気情報を読み取りにくくなるため、これを防止するためである。
【００２１】
サインパネル１５（図１に破線で示す。）は、カードの所有者が署名するために設けられた署名欄である。サインパネル１５は、一般にカード基材２の裏面における略中央の範囲に、長辺方向に長い矩形状に設けられている。サインパネル１５は、ホットスタンプによる転写方式等で形成される。
磁気ストライプ１６は、例えば、海外クレジットの磁気情報が記録された、前述した磁気ストライプ１３ａ，１３ｂと同様な磁気情報記録部である。磁気ストライプ１６は、図２（ｂ）に示すように、カード基材２の裏面における上側の範囲に設けられている。
【００２２】
次に、複合型ＩＣカード１の内部構造等について説明する。
図２に示すように、複合型ＩＣカード１は、接触ＩＣモジュール２１と、非接触ＩＣモジュール２２と、コンデンサ回路２３（電荷蓄積部）と、アンテナコイル２４と、ブリッジ部２５とを備えている。
接触ＩＣモジュール２１は、前述した外部端子１１と、これに電気的に接続された接触ＩＣチップ２１ａとから構成される。この接触ＩＣチップ２１ａは、制御部であるＣＰＵ（中央処理装置、図示せず）と、電力が供給されなくても情報の記憶が維持される不揮発性メモリ（例えば、ＥＥＰＲＯＭ、図示せず）とを備えた半導体集積回路素子である。接触ＩＣモジュール２１は、ＩＳＯ／ＪＩＳに従って、図１に示すように正面から見てカード基材２の左上の範囲に配置され、カード基材２の内部に設けられた凹部に収容される（図２（ｂ）参照）。接触ＩＣモジュール２１は、例えば、国内及び海外のクレジット会員情報、銀行口座情報等を記録し、外部のリーダライタと通信して、これらの情報の認証や書き換えを行なうことができる。接触ＩＣモジュール２１は、その外部端子１１を介してリーダライタと電気的に接続されることにより、電力が供給され、また、必要な通信を行なう。
【００２３】
非接触ＩＣチップ２２は、接触ＩＣチップ２１ａと同様な内部構造を有する半導体集積回路素子であり、例えば、交通機関での定期券等の情報が記憶されている。非接触ＩＣチップ２２は、図１に示すように正面から見てカード基材２の右上の範囲であって、カード基材２の長辺の中心線Ｅに対して、接触ＩＣモジュール２１と略線対称の範囲に配置される。（なお、本実施例では、非接触ＩＣチップ２２は、中心線Ｄ，Ｅに対して、第１象限に規定される範囲に配置されている。）。また、非接触ＩＣチップ２２は、図２に示すように、カード基材２の内側であるセンタコアシート３の裏面に、金バンプ２２ａを用いて実装される。また、非接触ＩＣチップ２２は、ホログラム１２、磁気ストライプ１３ａ，１３ｂ，１６と重複しない位置に設けられている。これは、カード基材２に非接触ＩＣチップ２２を設けたことにより、カード基材２の表面に歪みが発生した場合にも、ホログラム１２、磁気ストライプ１３ａ，１３ｂ，１６の機能を阻害しないためである。また、非接触ＩＣチップ２２は、エンボス情報部１４形成時に破損されないように、エンボス情報部１４と重複しない範囲に設けられている。非接触ＩＣチップ２２は、後述するアンテナコイル２４と電気的に接続され、これから必要な電力が供給される。そして、外部のリーダライタと無線を用いて通信して、内部情報の認証や書き換え等を行う。
【００２４】
コンデンサ回路２３は、後述するアンテナコイル２４の共振周波数を調整するための電気回路であり、アンテナコイル２４と電気的に接続されたコンデンサから構成される。コンデンサ回路２３は、サインパネル１５の平面における内側の範囲に、カード基材２の内側であるセンタコアシート３の裏面に設けられている（図２（ｃ）参照）。コンデンサ回路２３は、サインパネル１５をホットスタンプにより形成するときの熱や衝撃に対して比較的、抵抗力がある。そして、この領域に、コンデンサ回路２３を配置することで、複合型ＩＣカード１は、センタコアシート３の他の領域に他の部品を配置することができる。すなわち、カード基材２の内部スペースを有効に利用することができる。
【００２５】
アンテナコイル２４は、非接触ＩＣチップ２２が外部のリーダライタと通信を行なうためのアンテナである。アンテナコイル２４は、リーダライタに複合型ＩＣカード１をかざしたときに、リーダライタが形成する磁界により電流が発生して、非接触ＩＣチップ２２に電力を供給する。これにより、非接触ＩＣチップ２２は、リーダライタと情報の送受信、情報の書き換え等を行なう。また、このとき必要な情報は、この磁界に乗せられる。
【００２６】
アンテナコイル２４は、カード基材２の内側であるセンタコアシート３の裏面に、例えば、エッチング等の方法により形成された導体である。アンテナコイル２４は、その全てのコイルが、図１に示すように、接触ＩＣモジュール２１、非接触ＩＣチップ２２よりも外側のカード基材２の外縁に配置され、また、その平面形状は、カード基材２の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称である。アンテナコイル２４は、リーダライタとの通信や、非接触ＩＣチップ２２が必要な電力を発生するために必要な巻数形成される（なお、図１には、簡略して２巻として示した。）。アンテナコイル２４は、非接触ＩＣチップ２２側のコーナ２４ａ（第１のコーナ部）と、これとカード基材２の中心を挟んで対向するコーナ２４ｂ（第２のコーナ部）とが略直角である。これは、アンテナコイル２４のコイル径をより大きくして、リーダライタが形成する磁界を効率よく取り込むためである。アンテナコイル２４は、接触ＩＣモジュール２１側のコーナ２４ｃ（第３のコーナ部）と、これとカード基材２の中心を挟んで対向するコーナ２４ｄ（第４のコーナ部）とが、外側に膨らむような曲線であるので、中心線Ｄ及びＥに対して非対称であるとともに、コイル径を大きくすることができる。なお、本実施例では、コーナ２４ｃ、コーナ２４ｄの曲率が、異なっている例を示した。
【００２７】
ブリッジ部２５は、アンテナコイル２４の外周端と、アンテナコイル２４よりも内側の電気回路とを接続するために、アンテナコイル２４をまたぐようにして設けられた導体である。ブリッジ部２５は、図２（ａ）に示すように、センタコアシート３の表面に形成され、その裏面に形成されたアンテナコイル２４、電気回路と、スルーホール２４ｅ，２４ｆを用いて、それぞれ電気的に接続されている。ブリッジ部２５は、図１に示すように、アンテナコイル２４のコーナ２４ｃの部分に形成されている。これは、センタコアシート３のコーナ２４ｃよりも外側の部分にスルーホール２４ｅを配置して、アンテナコイル２４の上側のラインを、カード基材２のより外側に配置し、コイル径をより大きくするためである。なお、ブリッジ部２５は、コーナ２４ｄの部分に設けても、同様な効果が得られる。
【００２８】
次に、複合型ＩＣカード１の重ねた状態における動作を説明する。
図３は、上述した構成を有する複合型ＩＣカード３０，４０を重ねた状態を示す図である。図３（ａ）は、複合型ＩＣカード４０を左右反転して裏返し、複合型ＩＣカード３０，４０の裏面同士が向き合うようにして重ねた状態における正面図、右側面図を示す。図３（ｂ）は、同様に複合型ＩＣカード４０を上下反転して裏返した状態における正面図、右側面図を示す。なお、図３においては、アンテナコイル３１，４１と非接触ＩＣチップ３２，４２のみを模式的に示し、正面図においては、複合型ＩＣカード４０を破線で示す。また、側面図において、複合型ＩＣカード３０，４０の間に隙間を設けてある状態を示すが、実際には接触していてもよい。
【００２９】
一般に、同種類の非接触型のＩＣカードをこの状態で重ねると、お互いのアンテナコイルが形成する磁界が影響しあい、共振周波数が大幅に低下する。これは、アンテナ特性の低下につながり、リーダライタとの通信に悪影響であり、また、アンテナコイルに発生する電流量が低下するため好ましくない。本実施例の複合型ＩＣカード３０，４０は、以下の作用によりこれを防止している。
【００３０】
アンテナコイル３１，４１の形状は、前述したように、カード基材の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称に設けられている。このため、図３（ａ）に示すように、複合型ＩＣカード４０を左右反転して、複合型ＩＣカード３０，４０を重ねた状態において、アンテナコイル３１，４１は、お互いが重ならない領域３１ａ，３１ｂと領域４１ａ，４１ｂとを有している。また、複合型ＩＣカード４０を上下反転して重ねた状態（図３（ｂ）の状態）においても、アンテナコイル３１，４１は、お互いが重ならない領域３１ｃ，３１ｄと領域４１ｃ，４１ｄとを有している。これらの領域を有することで、アンテナコイル３１，４１は、お互いのアンテナコイルに与える影響をより低減し、リーダライタとの良好な通信を確保し、また、十分な電流を発生して非接触ＩＣチップ３２，４２に十分な電力を供給することができる。
なお、複合型ＩＣカード３０，４０を裏面同士ではなく、表面同士を向き合うようにして重ねたときにも、同様な作用により、良好な通信と、十分な電力の供給を行うことができる。
【００３１】
以上説明したように、本実施例の複合型ＩＣカード１（３０，４０）は、接触ＩＣモジュール２１がＩＳＯ／ＪＩＳに従ってカード基材２の左上の範囲に配置される。また、非接触ＩＣチップ２２（３２，４２）は、カード基材２の右上の範囲であって、カード基材の長辺の中心線Ｅに対して、接触ＩＣモジュール２１と略線対称の範囲に配置される。そして、アンテナコイル２４（３１，４１）は、接触ＩＣモジュール２１、非接触ＩＣチップ２２よりも外側に配置され、また、その平面形状は、カード基材２の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称である。
これにより、複合型ＩＣカード３０，４０は、裏面同士（又は表面同士）が向かい合う状態で複数枚重ねても、アンテナコイル３１，４１が重複しない領域３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄを確保することができる。これにより、この状態でリーダライタにかざしても、アンテナコイル３１，４１は、効率よく電流を発生させて非接触ＩＣチップ２２に十分な電力を供給し、そして、複合型ＩＣカード１は、リーダライタとの良好な通信を確保することができる。
【００３２】
また、複合型ＩＣカード１は、アンテナコイル２４の外周と、アンテナコイル２４よりも内側に配置された電気回路とを電気的に接続するブリッジ部２５が、コーナ２４ｃ（第３のコーナ部）に設けられている。これにより、アンテナコイル２４の上側のラインをより外側に設けることができるため、アンテナコイル２４の径をより大きくすることができ、複合型ＩＣカード１は、リーダライタとの良好な通信を確保することができる。
【００３３】
（変形例）
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）本実施例において、アンテナコイル２４は、コーナ２４ｃ（第３のコーナ部）、コーナ２４ｄ（第４のコーナ部）が異なる曲率の曲線である例を示したが、これに限定されず、コーナ２４ｃ，２４ｄは、同一の曲率でもよい。すなわち、コーナ２４ｃ，２４ｄは、カード基材２の中心に対して点対称であってもよい。これによっても、複合型ＩＣカードを複数枚重ねたときに、それぞれのアンテナコイルは、重複しない領域を有するので、効率よく電流を発生させて、リーダライタとの良好な通信を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明を適用した実施例の複合型ＩＣカードの正面図である。
【図２】本発明を適用した実施例の複合型ＩＣカードの断面図である。
【図３】本発明を適用した実施例の複合型ＩＣカードを重ねた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
１，３０，４０ 複合型ＩＣカード
２ カード基材
１１ 外部端子
１２ ホログラム
１３ａ，１３ｂ 磁気ストライプ
１４ エンボス情報部
１５ サインパネル
１６ 磁気ストライプ
２１ 接触ＩＣモジュール
２１ａ 接触ＩＣチップ
２２，３２，４２ 非接触ＩＣチップ
２３ コンデンサ回路
２４，３１，４１ アンテナコイル
２５ ブリッジ部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触ＩＣモジュールと非接触ＩＣチップとを備えた複合型ＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、カード基材に各種の情報記録部、例えば、磁気ストライプ、接触ＩＣモジュール、非接触ＩＣチップを備えた複合型ＩＣカードが知られている（例えば、特許文献１）。特に、非接触ＩＣチップを用いたＩＣカード（以下、非接触ＩＣカードという。）は、カードケース等に収容した状態で、外部のリーダライタにかざすことにより、情報の送受信をすることができるので、駅の改札や、スキー場のリフト改札等において用いられるケースが増えてきている。
このような、非接触ＩＣカードは、アンテナコイルを内蔵しており、リーダライタが形成する磁界によりアンテナコイルに電流が流れ、その非接触ＩＣチップに電力が供給される。そして、非接触ＩＣカードとリーダライタとは、情報を磁界に乗せて送受信し、非接触ＩＣチップの情報の読み出し、書き込みが行われる。アンテナコイルは、効率よく電流を発生できるように、その共振周波数が交信周波数（例えば、１３．５６ＭＨｚ）と、同等になるように設定される。
【０００３】
しかし、従来の非接触ＩＣカードは、アンテナコイルの形状が同一のカードを複数枚重ねた場合、同じ向きに重ねた状態では、問題がないが、お互いの表面と表面、又は、裏面と裏面とが向かい合う状態（いわゆる１枚が裏返しの状態）では、相互のアンテナコイルが影響しあい、アンテナコイルの共振周波数が大幅に低下していた。このため、この状態で、非接触ＩＣカードをリーダライタにかざすと、アンテナコイルに発生する電流が減少して、非接触ＩＣチップに十分に電力が供給できず、非接触ＩＣカードとリーダライタ間の通信の効率が低下するという問題があった。
【特許文献１】特開２０００−２３１６２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてリーダライタにかざしたときにも、アンテナコイルに効率よく電流を発生させ非接触ＩＣチップに十分な電力を供給でき、リーダライタとの良好な通信を確保できる複合型ＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、カード基材と、前記カード基材の表面に配置された外部端子及び前記外部端子に電気的に接続された接触ＩＣチップを備えた接触ＩＣモジュールと、前記カード基材の内部に配置されたアンテナコイルと、前記カード基材の内部に配置され、前記アンテナコイルに電気的に接続された非接触ＩＣチップとを備えた複合型ＩＣカードにおいて、前記接触ＩＣモジュールは、前記カード基材にＩＳＯ／ＪＩＳに従って配置されること、前記非接触ＩＣチップは、前記カード基材の長辺の中心線に対して、前記接触ＩＣモジュールと略線対称の範囲に配置されること、前記アンテナコイルは、その全てが、前記接触ＩＣモジュール及び前記非接触ＩＣチップよりも外側に配置されること、前記アンテナコイルの平面形状は、前記カード基材の長辺の中心線及び短辺の中心線に対して非線対称であること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルの平面形状は、前記非接触ＩＣチップ側の第１のコーナ部と、前記第１のコーナ部と前記カード基材の中心を挟んで対向する第２のコーナ部とが、略直角であること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルの平面形状は、前記接触ＩＣモジュール側の第３のコーナ部、及び／又は、前記第３のコーナ部と前記カード基材の中心を挟んで対向する第４のコーナ部が、曲線であること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項４の発明は、請求項３に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルの平面形状は、前記第３のコーナ部と前記第４のコーナ部とが、前記カード基材の中心に対して、点対称であること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項５の発明は、請求項３又は請求項４に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記第３のコーナ部又は前記第４のコーナ部に設けられ、前記アンテナコイルの外周と前記アンテナコイルよりも内側とを電気的に接続するブリッジ部を備えること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記カード基材の表面及び／又は裏面に長辺方向に、前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた磁気ストライプを備えること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項７の発明は、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた可視情報記録部を備えること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項８の発明は、請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記カード基材の表面であって、前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた光学的偽造防止手段を備えること、を特徴とする複合型ＩＣカードである。
請求項９の発明は、請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記カード基材の裏面に設けられたサインパネルと、前記カード基材の内部であって、前記サインパネルの平面における内側の範囲に設けられ、前記アンテナコイルと電気的に接続された電荷蓄積部と、を備えることを特徴とする複合型ＩＣカードである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明は、接触ＩＣモジュールと、アンテナコイルと、非接触ＩＣチップとを備えた複合型ＩＣカードにおいて、接触ＩＣモジュールは、カード基材にＩＳＯ／ＪＩＳに従って配置される。また、非接触ＩＣチップは、カード基材の長辺の中心線に対して、接触ＩＣモジュールと略線対称の範囲に配置される。そして、アンテナコイルは、その全てが、接触ＩＣモジュール及び非接触ＩＣチップよりも外側に配置され、また、その平面形状は、カード基材の長辺の中心線及び短辺の中心線に対して非線対称である。
これにより、複合型ＩＣカードは、裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてもアンテナコイルが重複しない範囲を確保することができる。そして、この状態でリーダライタにかざしても、効率よく電流を発生させて非接触ＩＣチップに十分な電力を供給し、リーダライタとの良好な通信を確保することができる。
【０００８】
（２）本発明は、アンテナコイルの平面形状が、カード基材の外縁部に配置された略矩形であり非接触ＩＣチップ側の第１のコーナ部と、第１のコーナ部とカード基材の中心を挟んで対向する第２のコーナ部とが略直角である。
これにより、複合型ＩＣカードは、アンテナコイルの径を大きくすることができるので、リーダライタとの良好な通信と、非接触ＩＣチップへの十分な電力供給を行うことができる。
【０００９】
（３）本発明は、アンテナコイルの平面形状が、接触ＩＣモジュール側の第３のコーナ部、及び／又は、第３のコーナ部とカード基材の中心を挟んで対向する第４のコーナ部が、曲線である。
これにより、例えば、第１のコーナ部と第２のコーナ部とが略直角であるときに、裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてもアンテナコイルが重複しない範囲を確保することができる。そして、この状態でリーダライタにかざしても、効率よく電流を発生させて非接触ＩＣチップに十分な電力を供給し、リーダライタとの良好な通信を確保することができる。
【００１０】
（４）本発明は、アンテナコイルの外周とアンテナコイルよりも内側とを電気的に接続するブリッジ部が、第３のコーナ部又は第４のコーナ部に設けられているので、アンテナコイルの長辺方向のラインをより外側に設けることができ、アンテナコイルの径をより大きくすることができる。
【００１１】
（５）本発明は、カード基材の表面及び／又は裏面の非接触ＩＣチップと重複しない位置に、磁気ストライプを備えているので、非接触ＩＣチップをカード基材の内側に内蔵したことにより、表面に歪みが発生した場合にも、リーダライタによる磁気ストライプのデータの読み込みを阻害することがない。
【００１２】
（６）本発明は、非接触ＩＣチップと重複しない範囲に、可視情報記録部を備えているので、可視情報記録部を形成するときに、カード基材を凹凸状に加工する、いわゆるエンボス加工による非接触ＩＣチップの破損を防止することができる。
【００１３】
（７）本発明は、カード基材の表面の非接触ＩＣチップと重複しない位置に光学的偽造防止手段（例えば、ホログラム）を備えているので、非接触ＩＣチップをカード基材の内側に内蔵したことにより、表面に歪みが発生した場合にも、光学的偽造防止手段の機能を阻害することを防止できる。
【００１４】
（８）本発明は、サインパネルがカード基材の裏面に設けられている。そして、電荷蓄積部がカード基材の内部であって、サインパネルの平面における内側の範囲に設けられている。すなわち、サインパネルを転写するとき、及び、サインパネルに文字等を転写するときの熱や衝撃に対して強い電荷蓄積部を、サインパネルと重複する位置に配置している。
これにより、複合型ＩＣカードは、その内部のサインパネルと重複しない範囲に、他の部品を配置できるので、内部スペースを有効に利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてリーダライタにかざしたときにも、アンテナコイルに効率よく電流を発生させ非接触ＩＣチップに十分な電力を供給でき、リーダライタとの良好な通信を確保できる複合型ＩＣカードを提供するという目的を、接触ＩＣモジュールをＩＳＯ／ＪＩＳに従ってカード基材の左上の範囲に配置し、また、非接触ＩＣチップをカード基材の長辺の中心線に対して、接触ＩＣモジュールと略線対称の範囲に配置し、さらに、アンテナコイルを接触ＩＣモジュール、非接触ＩＣチップよりも外側に配置し、そして、アンテナコイルの平面形状を、カード基材の長辺の中心線及び短辺の中心線に対して非線対称としたことによって実現した。
【実施例】
【００１６】
以下、図面等を参照して、本発明の実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明を適用した実施例の複合型ＩＣカード１を示す正面図である。図１においては、内部に収容された電気部品等は、透視して実線で示す。
図２は、複合型ＩＣカード１の断面を示す図であり、図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ部断面図であり（センタコアシート部分のみ示す。）、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ部断面図であり、図２（ｃ）は、図１のＣ−Ｃ部断面図である。
なお、以下の説明において、複合型ＩＣカード１の表面を正面にして、エンボスにより形成された文字、カード基材に印刷、形成された文字、模様等から判断して正位置に配置したときの配置を基準に、左右方向（すなわち、長辺方向）、上下方向（すなわち、短辺方向）を規定する。
【００１７】
本実施例の複合型ＩＣカード１は、情報を記録するために、接触型ＩＣチップ、非接触型ＩＣチップ、３つの磁気ストライプと、エンボス情報部とを備えた複合型ＩＣカードである。
図２に示すように、複合型ＩＣカード１は、そのカード基材２が、センタコアシート３と、これを表面及び裏面から覆う表シート４、裏シート５とから構成される。これらのシートは、例えば、それぞれが複数のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂シート層から形成される。
【００１８】
図１、図２に示すように、複合型ＩＣカード１は、カード基材２の表面に、外部端子１１と、ホログラム１２（光学的偽造防止手段）と、磁気ストライプ１３ａ，１３ｂと、エンボス情報部１４（可視情報部）とを有し、また、カード基材２の裏面に、サインパネル１５（図１には、破線で示す）と、磁気ストライプ１６とを有している。
外部端子１１は、後述する接触ＩＣチップ２１ａと電気的に接続され、カード基材２の表面に露出した８個の端子である。外部端子１１は、図１に示すように、ＩＳＯ（国際標準化機構）／ＪＩＳ（日本工業規格）に従ってカード基材２の左上の範囲に配置され、また、図２（ｂ）に示すように、カード基材２の表面を窪ませた凹部に収容されている。また、外部端子１１は、その形状についても同様に、ＩＳＯ／ＪＩＳに従って設けられている。
【００１９】
ホログラム１２は、カードの偽造防止を図るために、例えば、ホットスタンプ等を用いて形成される。ホログラム１２は、角度を変えて見ると絵柄やマーク等の色や模様が変化し、また、立体的に見え、この特性がカードの偽造防止に利用される。ホログラム１２の配置は、カード券面のデザイン毎に異なるが、一般にカード基材２の表面右側の範囲に配置される。
磁気ストライプ１３ａ，１３ｂは、例えば、それぞれ国内クレジットの磁気情報、銀行口座の磁気情報が記録された磁気情報記録部である。磁気ストライプ１３ａ，１３ｂは、図１に示すように、カード基材２の表面の上側、下側の範囲に、長辺方向（左右方向）にストライプ状に設けられている。磁気ストライプ１３ａ，１３ｂは、例えば、クレジットカードにおける共通の規格としては、磁気ストライプの中央位置をカードの上辺（底辺）から９．０ｍｍとし、また、磁気ストライプの幅を６．３ｍｍとすることが定められている。なお、磁気ストライプ１３ａ，１３ｂは、その表面に絵柄模様等の印刷層を設けて、外部から磁気ストライプ１３ａ，１３ｂが見えないようにしてもよい。
【００２０】
エンボス情報部１４は、外部から視認できるように、カード基材２に凹凸加工を施して示された文字や数字であり、カードの所有者、有効期限等の情報を示している。エンボス情報部１４は、例えば、カード基材２の長辺方向に３列に配置するように規格で定められ、また、その範囲（図１に２点鎖線で示す。）もそれぞれ定められている。例えば、規格では、エンボス情報部１４の最下部の位置は、カード基材２の底辺から２．４８９ｍｍ離した位置に、また、エンボス情報部１４の１字目の文字又は数字は、その中央部がカード基材２の左端から１０．１８５ｍｍ離した位置に形成するように定めている。
しかし、近年、カードの高機能化、多様化にともない複数の記憶部を有する複合型カードが多くなってきている。本実施例の複合型ＩＣカード１は、３つの磁気ストライプを備えるために、そのうちの１つの磁気ストライプ１３ｂが、カード基材２の下側の範囲に設けられている。このため、エンボス情報部１４は、磁気ストライプ１３ｂと干渉しないように、磁気ストライプ１３ｂよりも上側の範囲（すなわち、底辺よりも１２．１５ｍｍ以上上側の範囲）に配置されている。磁気ストライプ１３ｂに凹凸が形成されると、リーダライタが、磁気情報を読み取りにくくなるため、これを防止するためである。
【００２１】
サインパネル１５（図１に破線で示す。）は、カードの所有者が署名するために設けられた署名欄である。サインパネル１５は、一般にカード基材２の裏面における略中央の範囲に、長辺方向に長い矩形状に設けられている。サインパネル１５は、ホットスタンプによる転写方式等で形成される。
磁気ストライプ１６は、例えば、海外クレジットの磁気情報が記録された、前述した磁気ストライプ１３ａ，１３ｂと同様な磁気情報記録部である。磁気ストライプ１６は、図２（ｂ）に示すように、カード基材２の裏面における上側の範囲に設けられている。
【００２２】
次に、複合型ＩＣカード１の内部構造等について説明する。
図２に示すように、複合型ＩＣカード１は、接触ＩＣモジュール２１と、非接触ＩＣモジュール２２と、コンデンサ回路２３（電荷蓄積部）と、アンテナコイル２４と、ブリッジ部２５とを備えている。
接触ＩＣモジュール２１は、前述した外部端子１１と、これに電気的に接続された接触ＩＣチップ２１ａとから構成される。この接触ＩＣチップ２１ａは、制御部であるＣＰＵ（中央処理装置、図示せず）と、電力が供給されなくても情報の記憶が維持される不揮発性メモリ（例えば、ＥＥＰＲＯＭ、図示せず）とを備えた半導体集積回路素子である。接触ＩＣモジュール２１は、ＩＳＯ／ＪＩＳに従って、図１に示すように正面から見てカード基材２の左上の範囲に配置され、カード基材２の内部に設けられた凹部に収容される（図２（ｂ）参照）。接触ＩＣモジュール２１は、例えば、国内及び海外のクレジット会員情報、銀行口座情報等を記録し、外部のリーダライタと通信して、これらの情報の認証や書き換えを行なうことができる。接触ＩＣモジュール２１は、その外部端子１１を介してリーダライタと電気的に接続されることにより、電力が供給され、また、必要な通信を行なう。
【００２３】
非接触ＩＣチップ２２は、接触ＩＣチップ２１ａと同様な内部構造を有する半導体集積回路素子であり、例えば、交通機関での定期券等の情報が記憶されている。非接触ＩＣチップ２２は、図１に示すように正面から見てカード基材２の右上の範囲であって、カード基材２の長辺の中心線Ｅに対して、接触ＩＣモジュール２１と略線対称の範囲に配置される。（なお、本実施例では、非接触ＩＣチップ２２は、中心線Ｄ，Ｅに対して、第１象限に規定される範囲に配置されている。）。また、非接触ＩＣチップ２２は、図２に示すように、カード基材２の内側であるセンタコアシート３の裏面に、金バンプ２２ａを用いて実装される。また、非接触ＩＣチップ２２は、ホログラム１２、磁気ストライプ１３ａ，１３ｂ，１６と重複しない位置に設けられている。これは、カード基材２に非接触ＩＣチップ２２を設けたことにより、カード基材２の表面に歪みが発生した場合にも、ホログラム１２、磁気ストライプ１３ａ，１３ｂ，１６の機能を阻害しないためである。また、非接触ＩＣチップ２２は、エンボス情報部１４形成時に破損されないように、エンボス情報部１４と重複しない範囲に設けられている。非接触ＩＣチップ２２は、後述するアンテナコイル２４と電気的に接続され、これから必要な電力が供給される。そして、外部のリーダライタと無線を用いて通信して、内部情報の認証や書き換え等を行う。
【００２４】
コンデンサ回路２３は、後述するアンテナコイル２４の共振周波数を調整するための電気回路であり、アンテナコイル２４と電気的に接続されたコンデンサから構成される。コンデンサ回路２３は、サインパネル１５の平面における内側の範囲に、カード基材２の内側であるセンタコアシート３の裏面に設けられている（図２（ｃ）参照）。コンデンサ回路２３は、サインパネル１５をホットスタンプにより形成するときの熱や衝撃に対して比較的、抵抗力がある。そして、この領域に、コンデンサ回路２３を配置することで、複合型ＩＣカード１は、センタコアシート３の他の領域に他の部品を配置することができる。すなわち、カード基材２の内部スペースを有効に利用することができる。
【００２５】
アンテナコイル２４は、非接触ＩＣチップ２２が外部のリーダライタと通信を行なうためのアンテナである。アンテナコイル２４は、リーダライタに複合型ＩＣカード１をかざしたときに、リーダライタが形成する磁界により電流が発生して、非接触ＩＣチップ２２に電力を供給する。これにより、非接触ＩＣチップ２２は、リーダライタと情報の送受信、情報の書き換え等を行なう。また、このとき必要な情報は、この磁界に乗せられる。
【００２６】
アンテナコイル２４は、カード基材２の内側であるセンタコアシート３の裏面に、例えば、エッチング等の方法により形成された導体である。アンテナコイル２４は、その全てのコイルが、図１に示すように、接触ＩＣモジュール２１、非接触ＩＣチップ２２よりも外側のカード基材２の外縁に配置され、また、その平面形状は、カード基材２の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称である。アンテナコイル２４は、リーダライタとの通信や、非接触ＩＣチップ２２が必要な電力を発生するために必要な巻数形成される（なお、図１には、簡略して２巻として示した。）。アンテナコイル２４は、非接触ＩＣチップ２２側のコーナ２４ａ（第１のコーナ部）と、これとカード基材２の中心を挟んで対向するコーナ２４ｂ（第２のコーナ部）とが略直角である。これは、アンテナコイル２４のコイル径をより大きくして、リーダライタが形成する磁界を効率よく取り込むためである。アンテナコイル２４は、接触ＩＣモジュール２１側のコーナ２４ｃ（第３のコーナ部）と、これとカード基材２の中心を挟んで対向するコーナ２４ｄ（第４のコーナ部）とが、外側に膨らむような曲線であるので、中心線Ｄ及びＥに対して非対称であるとともに、コイル径を大きくすることができる。なお、本実施例では、コーナ２４ｃ、コーナ２４ｄの曲率が、異なっている例を示した。
【００２７】
ブリッジ部２５は、アンテナコイル２４の外周端と、アンテナコイル２４よりも内側の電気回路とを接続するために、アンテナコイル２４をまたぐようにして設けられた導体である。ブリッジ部２５は、図２（ａ）に示すように、センタコアシート３の表面に形成され、その裏面に形成されたアンテナコイル２４、電気回路と、スルーホール２４ｅ，２４ｆを用いて、それぞれ電気的に接続されている。ブリッジ部２５は、図１に示すように、アンテナコイル２４のコーナ２４ｃの部分に形成されている。これは、センタコアシート３のコーナ２４ｃよりも外側の部分にスルーホール２４ｅを配置して、アンテナコイル２４の上側のラインを、カード基材２のより外側に配置し、コイル径をより大きくするためである。なお、ブリッジ部２５は、コーナ２４ｄの部分に設けても、同様な効果が得られる。
【００２８】
次に、複合型ＩＣカード１の重ねた状態における動作を説明する。
図３は、上述した構成を有する複合型ＩＣカード３０，４０を重ねた状態を示す図である。図３（ａ）は、複合型ＩＣカード４０を左右反転して裏返し、複合型ＩＣカード３０，４０の裏面同士が向き合うようにして重ねた状態における正面図、右側面図を示す。図３（ｂ）は、同様に複合型ＩＣカード４０を上下反転して裏返した状態における正面図、右側面図を示す。なお、図３においては、アンテナコイル３１，４１と非接触ＩＣチップ３２，４２のみを模式的に示し、正面図においては、複合型ＩＣカード４０を破線で示す。また、側面図において、複合型ＩＣカード３０，４０の間に隙間を設けてある状態を示すが、実際には接触していてもよい。
【００２９】
一般に、同種類の非接触型のＩＣカードをこの状態で重ねると、お互いのアンテナコイルが形成する磁界が影響しあい、共振周波数が大幅に低下する。これは、アンテナ特性の低下につながり、リーダライタとの通信に悪影響であり、また、アンテナコイルに発生する電流量が低下するため好ましくない。本実施例の複合型ＩＣカード３０，４０は、以下の作用によりこれを防止している。
【００３０】
アンテナコイル３１，４１の形状は、前述したように、カード基材の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称に設けられている。このため、図３（ａ）に示すように、複合型ＩＣカード４０を左右反転して、複合型ＩＣカード３０，４０を重ねた状態において、アンテナコイル３１，４１は、お互いが重ならない領域３１ａ，３１ｂと領域４１ａ，４１ｂとを有している。また、複合型ＩＣカード４０を上下反転して重ねた状態（図３（ｂ）の状態）においても、アンテナコイル３１，４１は、お互いが重ならない領域３１ｃ，３１ｄと領域４１ｃ，４１ｄとを有している。これらの領域を有することで、アンテナコイル３１，４１は、お互いのアンテナコイルに与える影響をより低減し、リーダライタとの良好な通信を確保し、また、十分な電流を発生して非接触ＩＣチップ３２，４２に十分な電力を供給することができる。
なお、複合型ＩＣカード３０，４０を裏面同士ではなく、表面同士を向き合うようにして重ねたときにも、同様な作用により、良好な通信と、十分な電力の供給を行うことができる。
【００３１】
以上説明したように、本実施例の複合型ＩＣカード１（３０，４０）は、接触ＩＣモジュール２１がＩＳＯ／ＪＩＳに従ってカード基材２の左上の範囲に配置される。また、非接触ＩＣチップ２２（３２，４２）は、カード基材２の右上の範囲であって、カード基材の長辺の中心線Ｅに対して、接触ＩＣモジュール２１と略線対称の範囲に配置される。そして、アンテナコイル２４（３１，４１）は、接触ＩＣモジュール２１、非接触ＩＣチップ２２よりも外側に配置され、また、その平面形状は、カード基材２の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称である。
これにより、複合型ＩＣカード３０，４０は、裏面同士（又は表面同士）が向かい合う状態で複数枚重ねても、アンテナコイル３１，４１が重複しない領域３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄを確保することができる。これにより、この状態でリーダライタにかざしても、アンテナコイル３１，４１は、効率よく電流を発生させて非接触ＩＣチップ２２に十分な電力を供給し、そして、複合型ＩＣカード１は、リーダライタとの良好な通信を確保することができる。
【００３２】
また、複合型ＩＣカード１は、アンテナコイル２４の外周と、アンテナコイル２４よりも内側に配置された電気回路とを電気的に接続するブリッジ部２５が、コーナ２４ｃ（第３のコーナ部）に設けられている。これにより、アンテナコイル２４の上側のラインをより外側に設けることができるため、アンテナコイル２４の径をより大きくすることができ、複合型ＩＣカード１は、リーダライタとの良好な通信を確保することができる。
【００３３】
（変形例）
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）本実施例において、アンテナコイル２４は、コーナ２４ｃ（第３のコーナ部）、コーナ２４ｄ（第４のコーナ部）が異なる曲率の曲線である例を示したが、これに限定されず、コーナ２４ｃ，２４ｄは、同一の曲率でもよい。すなわち、コーナ２４ｃ，２４ｄは、カード基材２の中心に対して点対称であってもよい。これによっても、複合型ＩＣカードを複数枚重ねたときに、それぞれのアンテナコイルは、重複しない領域を有するので、効率よく電流を発生させて、リーダライタとの良好な通信を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明を適用した実施例の複合型ＩＣカードの正面図である。
【図２】本発明を適用した実施例の複合型ＩＣカードの断面図である。
【図３】本発明を適用した実施例の複合型ＩＣカードを重ねた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
１，３０，４０ 複合型ＩＣカード
２ カード基材
１１ 外部端子
１２ ホログラム
１３ａ，１３ｂ 磁気ストライプ
１４ エンボス情報部
１５ サインパネル
１６ 磁気ストライプ
２１ 接触ＩＣモジュール
２１ａ 接触ＩＣチップ
２２，３２，４２ 非接触ＩＣチップ
２３ コンデンサ回路
２４，３１，４１ アンテナコイル
２５ ブリッジ部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材と、
前記カード基材の表面に配置された外部端子及び前記外部端子に電気的に接続された接触ＩＣチップを備えた接触ＩＣモジュールと、
前記カード基材の内部に配置されたアンテナコイルと、
前記カード基材の内部に配置され、前記アンテナコイルに電気的に接続された非接触ＩＣチップとを備えた複合型ＩＣカードにおいて、
前記接触ＩＣモジュールは、前記カード基材にＩＳＯ／ＪＩＳに従って配置されること、
前記非接触ＩＣチップは、前記カード基材の長辺の中心線に対して、前記接触ＩＣモジュールと略線対称の範囲に配置されること、
前記アンテナコイルは、その全てが、前記接触ＩＣモジュール及び前記非接触ＩＣチップよりも外側に配置されること、
前記アンテナコイルの平面形状は、前記カード基材の長辺の中心線及び短辺の中心線に対して非線対称であること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項２】
請求項１に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記アンテナコイルの平面形状は、前記非接触ＩＣチップ側の第１のコーナ部と、前記第１のコーナ部と前記カード基材の中心を挟んで対向する第２のコーナ部とが、略直角であること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記アンテナコイルの平面形状は、前記接触ＩＣモジュール側の第３のコーナ部、及び／又は、前記第３のコーナ部と前記カード基材の中心を挟んで対向する第４のコーナ部が、曲線であること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項４】
請求項３に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記アンテナコイルの平面形状は、前記第３のコーナ部と前記第４のコーナ部とが、前記カード基材の中心に対して、点対称であること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記第３のコーナ部又は前記第４のコーナ部に設けられ、前記アンテナコイルの外周と前記アンテナコイルよりも内側とを電気的に接続するブリッジ部を備えること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記カード基材の表面及び／又は裏面に長辺方向に、前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた磁気ストライプを備えること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた可視情報記録部を備えること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記カード基材の表面であって、前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた光学的偽造防止手段を備えること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記カード基材の裏面に設けられたサインパネルと、
前記カード基材の内部であって、前記サインパネルの平面における内側の範囲に設けられ、前記アンテナコイルと電気的に接続された電荷蓄積部と、
を備えることを特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項１】
カード基材と、
前記カード基材の表面に配置された外部端子及び前記外部端子に電気的に接続された接触ＩＣチップを備えた接触ＩＣモジュールと、
前記カード基材の内部に配置されたアンテナコイルと、
前記カード基材の内部に配置され、前記アンテナコイルに電気的に接続された非接触ＩＣチップとを備えた複合型ＩＣカードにおいて、
前記接触ＩＣモジュールは、前記カード基材にＩＳＯ／ＪＩＳに従って配置されること、
前記非接触ＩＣチップは、前記カード基材の長辺の中心線に対して、前記接触ＩＣモジュールと略線対称の範囲に配置されること、
前記アンテナコイルは、その全てが、前記接触ＩＣモジュール及び前記非接触ＩＣチップよりも外側に配置されること、
前記アンテナコイルの平面形状は、前記カード基材の長辺の中心線及び短辺の中心線に対して非線対称であること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項２】
請求項１に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記アンテナコイルの平面形状は、前記非接触ＩＣチップ側の第１のコーナ部と、前記第１のコーナ部と前記カード基材の中心を挟んで対向する第２のコーナ部とが、略直角であること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記アンテナコイルの平面形状は、前記接触ＩＣモジュール側の第３のコーナ部、及び／又は、前記第３のコーナ部と前記カード基材の中心を挟んで対向する第４のコーナ部が、曲線であること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項４】
請求項３に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記アンテナコイルの平面形状は、前記第３のコーナ部と前記第４のコーナ部とが、前記カード基材の中心に対して、点対称であること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記第３のコーナ部又は前記第４のコーナ部に設けられ、前記アンテナコイルの外周と前記アンテナコイルよりも内側とを電気的に接続するブリッジ部を備えること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記カード基材の表面及び／又は裏面に長辺方向に、前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた磁気ストライプを備えること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた可視情報記録部を備えること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記カード基材の表面であって、前記非接触ＩＣチップと重複しない範囲に設けられた光学的偽造防止手段を備えること、
を特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の複合型ＩＣカードにおいて、
前記カード基材の裏面に設けられたサインパネルと、
前記カード基材の内部であって、前記サインパネルの平面における内側の範囲に設けられ、前記アンテナコイルと電気的に接続された電荷蓄積部と、
を備えることを特徴とする複合型ＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−２１３３５７（Ｐ２００７−２１３３５７Ａ）
【公開日】平成１９年８月２３日（２００７．８．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３３２０５（Ｐ２００６−３３２０５）
【出願日】平成１８年２月１０日（２００６．２．１０）
【出願人】（５９３０９２４８２）ジェイアール東日本メカトロニクス株式会社 (85)
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月２３日（２００７．８．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月１０日（２００６．２．１０）
【出願人】（５９３０９２４８２）ジェイアール東日本メカトロニクス株式会社 (85)
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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