誘導加熱調理器
【課題】回路基板の特定部分に塵埃等がかからないように、かつ、冷却風が直接当たらないように構成した誘導加熱調理器を得る。
【解決手段】絶縁物２６は、制御系素子が実装された回路基板制御部２８全体を覆い、ヒートシンク２４の実装面側の縁に当接するように配置され、かつ、この絶縁物２６の回路基板電源部２９側の端部をヒートシンク２４と回路基板２２との間に入り込むように（インバーター素子２３へ向かうように）して配置されている。
【解決手段】絶縁物２６は、制御系素子が実装された回路基板制御部２８全体を覆い、ヒートシンク２４の実装面側の縁に当接するように配置され、かつ、この絶縁物２６の回路基板電源部２９側の端部をヒートシンク２４と回路基板２２との間に入り込むように（インバーター素子２３へ向かうように）して配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の実装部品を保護する誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の誘導加熱調理器として、冷却ファンによって本体後部の吸気口から吸気された冷却風が、回路基板の発熱部品に吹き付けられ、その後、加熱コイルを冷却し、本体後部の排気口から排出されるものがある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３７８６１１８号公報（第４−５頁、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１等に記載されている従来の誘導加熱調理器においては、冷却ファンユニットに設けられている水切り構造によって、冷却ファンによって吸い込まれた霧状の塩水又は油分を含んだ塵埃等の侵入を防ぐことはできず、回路基板に直接、塵埃等がかかることになる。この場合、塵埃が回路基板上の素子及びインバーター素子のリード部等に付着すると、回路基板の故障の原因となるという問題点があった。
【０００５】
また、インバーター素子等に設置されているサーミスターに直接、冷却風が当たることにより、サーミスターによる温度検知の精度が低下するという問題点もあった。
【０００６】
さらに、特許文献１に記載されている誘導加熱調理器は、回路基板を水平に積み上げた構成をしているので、グリル室の横幅を小さくしなければならず、その分グリル室の容積を大きくするためには縦方向の寸法を大きくする必要があった。この場合、縦長のグリルは引き出し量が多くなり、使い勝手が悪化するという問題点が生じる。
【０００７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、第１の目的は、回路基板の特定部分に塵埃等がかからないように、かつ、冷却風が直接当たらないように構成した誘導加熱調理器を得ることである。
また、第２の目的は、回路基板を、その平面が垂直方向となるように配置した誘導加熱調理器を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る誘導加熱調理器は、加熱コイルによってトッププレートに載置された被加熱物を誘導加熱する誘導加熱調理器であり、冷却風を生成する冷却ファンと、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバーター素子が実装され、その実装面に向かって前記冷却風が送り込まれるように配置された回路基板と、該回路基板上に設置され、前記インバーター素子の温度を検知するサーミスターと、前記回路基板の所定の実装面を覆い、前記サーミスター及び該所定の実装面に実装された素子に直接、前記冷却風が当たらないように配置された絶縁物と、を備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、冷却ファンの回転駆動によって生成される冷却風が、直接、回路基板の制御部の制御系素子に当たることがないので、冷却風に含まれる塵埃等が制御系素子に付着することがなく、制御系素子の故障を抑制することができる。また、冷却風が、直接、サーミスターに当たることが抑制されるので、サーミスターによるインバーター素子の温度検知の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の全体外観図であり、天面部１０２を本体部１０１から分離した状態を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１の外観図であり、各加熱コイルを本体部１０１から分離した状態を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１から各コイルを除去した状態を示す外観図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１から右コイル仕切り板４２を除去した状態を示す外観図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１からファン・基板ユニット１０４を分離した状態を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器のファン・基板ユニット１０４の平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器のファン・基板ユニット１０４から配置関係を維持して冷却ファン２７及び回路基板２２を抽出して示した図の外観斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器のファン・基板ユニット１０４から配置関係を維持して冷却ファン２７及び回路基板２２を抽出して示した図の平面図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器において冷却ファン２７によって生成された冷却風、及び、サーミスター２５の配置を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器において冷却ファン２７によって生成された冷却風の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１．
（誘導加熱調理器の全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の全体外観図であり、天面部１０２を本体部１０１から分離した状態を示す図である。
図１で示されるように、本実施の形態に係る誘導加熱調理器は、本体部１０１及び天面部１０２によって構成されている。
【００１２】
本体部１０１は、その本体１内の上部に左加熱コイル３０、右加熱コイル４０及び中央加熱コイル５０の３つの加熱コイルが配置されている。そして、本体１の前面部右側には、上記のそれぞれの加熱コイルの加熱動作を操作するための左操作ダイヤル３１、右操作ダイヤル４１及び中央操作ダイヤル５１が設置されている。具体的には、ユーザーは、左操作ダイヤル３１によって左加熱コイル３０の加熱動作を、右操作ダイヤル４１によって右加熱コイル４０の加熱動作を、そして、中央操作ダイヤル５１によって中央加熱コイル５０の加熱動作を操作する。また、本体１の前面部左側には、グリル部１０３のグリル扉１０が設置されている。そして、この本体１左下側の内部には、グリル部１０３のグリル室（図示せず）が構成されている。さらに、本体１の後部側には、後述する回路基板２２、並びに、左加熱コイル３０、右加熱コイル４０及び中央加熱コイル５０を冷却するための冷却風を本体１内部に吸気するための吸気口８、そして、その冷却風を排気するための排気口９が形成されている。
【００１３】
天面部１０２は、トッププレート２、各加熱口における動作状態又は設定情報等を表示する表示パネル６、並びに、設定情報等の変更又はグリル部１０３の加熱動作を操作するための操作パネル７によって構成されている。また、トッププレート２の上面には、鍋等の被加熱物を載置して調理するための左加熱口３、右加熱口４及び中央加熱口５が配置されている。この左加熱口３、右加熱口４及び中央加熱口５は、それぞれ、左加熱コイル３０、右加熱コイル４０及び中央加熱コイル５０の直上の位置となるように配置されている。
【００１４】
図２は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１の外観図であり、各加熱コイルを本体部１０１から分離した状態を示す図であり、図３は、同誘導加熱調理器の本体部１０１から各コイルを除去した状態を示す外観図である。
図２及び図３で示されるように、左加熱コイル３０が設置される本体１内の上部側のスペースは、左コイル仕切り板３２によって、本体１内の下部と仕切られており、右加熱コイル４０が設置される本体１内の上部側のスペースは、右コイル仕切り板４２によって、本体１内の下部と仕切られている。この左コイル仕切り板３２及び右コイル仕切り板４２は、後述する冷却風が本体１内の下部側から上部側へ通風可能なように、それぞれ、複数の左コイル仕切り板通気孔３２ａ及び右コイル仕切り板通気孔４２ａが形成されている。さらに、図３で示されるように、左コイル仕切り板通気孔３２ａ及び右コイル仕切り板通気孔４２ａを通って本体１の上部側へ移動した冷却風が排気口９へ通じる排気ダクト１２へ流入するための排気ダクト開口部１１が、左コイル仕切り板３２の後ろ側に開口して形成されている。
【００１５】
（ファン・基板ユニット１０４構成）
図４は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１から右コイル仕切り板４２を除去した状態を示す外観図であり、図５は、同誘導加熱調理器の本体部１０１からファン・基板ユニット１０４を分離した状態を示す図である。
図４で示されるように、右コイル仕切り板４２によって本体１内の上部側と仕切られる下部側には、ファン・基板ユニット１０４が収納されている。このファン・基板ユニット１０４は、右コイル仕切り板４２の直下に位置する回路基板２２（図６〜図８において後述）、及び、本体１内の下部側かつ後部側に位置する冷却ファン２７（図７及び図８において後述）を備えている。この冷却ファン２７は、例えば、シロッコファンであり、ファンカバー２０によってその上部側から覆われている。また、ファン・基板ユニット１０４には、この冷却ファン２７によって生成され、回路基板２２に実装された各素子を冷却した冷却風を上方（すなわち、右コイル仕切り板４２側）に向かわせるための基板部開口部２１が開口して形成されている。また、図５で示されるように、ファン・基板ユニット１０４は、本体部１０１から分離可能であり、本体部１０１の本体１内の下部側に形成されたファン・基板ユニット設置部１３に収納可能となっている。
【００１６】
図６は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器のファン・基板ユニット１０４の平面図であり、図７は、同ファン・基板ユニット１０４から配置関係を維持して冷却ファン２７及び回路基板２２を抽出して示した図の外観斜視図であり、そして、図８は、同ファン・基板ユニット１０４から配置関係を維持して冷却ファン２７及び回路基板２２を抽出して示した図の平面図である。
図６で示されるように、ファン・基板ユニット１０４の後部側は、図１において前述した吸気口８が形成されており、図７で示される冷却ファン２７が回転駆動することによって、吸気口８から空気が吸い込まれて冷却風が生成される。この冷却風は、冷却ファン２７内を通風して、冷却ファン２７の回路基板２２側に開口されたファン送風口２７ａから、回路基板２２の実装面に向かって吹き出される。また、このファン送風口２７ａの回路基板２２側の縁には、ファン送風口２７ａの中央部に向かって凸形状のファンスクロール舌部２７ｂが形成されている。このファンスクロール舌部２７ｂは、ファン送風口２７ａから吹き出される冷却風が、回路基板２２の実装面に向かうように風向を調節する機能を有するものである。
【００１７】
また、図６〜図８で示されるように、回路基板２２は、その平面が垂直となるように配置されている。また、回路基板２２のうち、冷却ファン２７側の基板部分は、各加熱コイルを加熱制御するための制御系素子が実装されて回路基板制御部２８を構成しており、そして、冷却ファン２７とは反対側となる基板部分は、各素子に電源を供給するための電源系部品が実装された回路基板電源部２９を構成している。この回路基板電源部２９のうち、最も回路基板制御部２８側となる実装面には、各加熱コイルに高周波電流を供給するためのインバーター素子２３が実装されており、このインバーター素子２３のうち、回路基板２２の実装面側と反対側の面に、インバーター素子２３に当接するようにヒートシンク２４が設置されている。このヒートシンク２４は、インバーター素子２３の高周波数のスイッチング動作によって発生する熱を放熱するものである。
【００１８】
さらに、回路基板制御部２８に実装された制御系素子は、回路基板電源部２９に実装された電源系部品に比べて、回路基板２２の実装面からの高さが低い部品によって構成されている。このような制御系素子が実装された回路基板制御部２８全体を覆うように、シート状の絶縁物２６が配置されている。この絶縁物２６は、ヒートシンク２４の実装面側の縁に当接するように配置され、かつ、この絶縁物２６の回路基板電源部２９側の端部をヒートシンク２４と回路基板２２との間に入り込むように（インバーター素子２３へ向かうように）して配置されている。
【００１９】
以上のように、回路基板制御部２８全体を覆うように絶縁物２６を配置させたことによって、冷却ファン２７の回転駆動によって生成される冷却風が、直接、回路基板制御部２８の制御系素子に当たることがないので、冷却風に含まれる塵埃等が制御系素子に付着することがなく、制御系素子の故障を抑制することができる。
【００２０】
また、回路基板２２は、その平面が水平ではなく、垂直になるように配置されているので、ファン・基板ユニット１０４の横方向の幅を小さくすることが可能となり、本体１左下側の内部に形成されたグリル室の横方向の幅を大きくすることができる。これによって、グリル部１０３の引き出し寸法を小さくすることができるので、利便性を向上させることができる。
【００２１】
なお、回路基板制御部２８及び回路基板電源部２９は、それぞれ本発明の「制御部」及び「電源部」に相当する。
【００２２】
（冷却ファン２７によって生成された冷却風の流れ）
図９は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器において冷却ファン２７によって生成された冷却風、及び、サーミスター２５の配置を示す図であり、図１０は、同誘導加熱調理器において冷却ファン２７によって生成された冷却風の流れを示す図である。
【００２３】
図９（ｂ）で示されるように、ヒートシンク２４には、サーミスター２５が設置されている。このサーミスター２５は、インバーター素子２３の温度を検知するものである。このサーミスター２５が接続された回路基板２２上の制御装置（図示せず）は、サーミスター２５によってインバーター素子２３の温度の異常が検知された場合、インバーター素子２３のスイッチング動作を停止させ、各加熱コイルによる誘導加熱を停止させる。これによって、インバーター素子２３の故障を抑制することができる。
【００２４】
また、図６〜図８において説明したように絶縁物２６が配置されることによって、インバーター素子２３のインバーター素子リード部２３ａが被覆されることになり、冷却風が直接、インバーター素子リード部２３ａに当たることが抑制されることになる。これによって、インバーター素子リード部２３ａに塵埃等が付着することがないので、塵埃等によるリード間のショート等によるインバーター素子２３の故障を抑制することができる。また、冷却風が、直接、サーミスター２５に当たることが抑制されるので、サーミスター２５によるインバーター素子２３の温度検知の精度を向上させることができる。
【００２５】
また、回路基板制御部２８を絶縁物２６で覆うことによって、ファン送風口２７ａから吹き出される冷却風が絶縁物２６に沿って流れるので、冷却風をヒートシンク２４及び回路基板電源部２９のその他の電源系部品に向かって効率よく送り込むことができる。
【００２６】
なお、サーミスター２５は、ヒートシンク２４に設置されているものとしているが、これに限定されるものではなく、インバーター素子２３に当接し、絶縁物２６の配置によって直接冷却風に当たらない位置であればよい。例えば、矩形状のインバーター素子２３の側面（回路基板２２の実装面に垂直な面）のうち、回路基板制御部２８側の側面に、サーミスター２５を当接設置させ、そのサーミスター２５の上方から絶縁物２６によって覆われる構成としてもよい。
【００２７】
以下、図９及び図１０を参照しながら、冷却風の流れについて説明する。
前述したように、冷却ファン２７の回転駆動によって、吸気口８から空気が吸い込まれて冷却風が生成され、この冷却風は、ファン送風口２７ａから回路基板２２の実装面に向かって吹き出される。これによって、まず、回路基板２２に実装された各素子及び部品が冷却される。そして、回路基板２２を冷却した冷却風は、基板部開口部２１から流出し、右コイル仕切り板４２及び左コイル仕切り板３２の下面に向かって流れる（図１０（ｂ）参照）。
【００２８】
左コイル仕切り板３２の下面に到達した冷却風は、左コイル仕切り板通気孔３２ａを通って、左コイル仕切り板３２の上面に流れ込み、この上面に配置されている左加熱コイル３０を冷却する。また、この冷却風の一部は、中央加熱コイル５０の冷却にも寄与する。
【００２９】
また、右コイル仕切り板４２の下面に到達した冷却風は、右コイル仕切り板通気孔４２ａを通って、右コイル仕切り板４２の上面に流れ込み、この上面に配置されている右加熱コイル４０を冷却する。また、この冷却風の一部は、中央加熱コイル５０の冷却にも寄与する。
【００３０】
そして、左加熱コイル３０、右加熱コイル４０及び中央加熱コイル５０を冷却した冷却風は、排気ダクト開口部１１を介して、排気ダクト１２に流れ込む。この排気ダクト１２に流れ込んだ冷却風は、排気口９から外部に排気される。
【００３１】
以上のような、冷却ファン２７によって生成された冷却風の流れによって、回路基板２２に実装された各素子及び部品、並びに、左加熱コイル３０、右加熱コイル４０及び中央加熱コイル５０が冷却される。
【００３２】
（実施の形態１の効果）
以上の構成のように、絶縁物２６を、回路基板制御部２８全体を覆うように配置し、ヒートシンク２４の実装面側の縁に当接するように配置し、かつ、この絶縁物２６の回路基板電源部２９側の縁をヒートシンク２４と回路基板２２との間に入り込むように（インバーター素子２３へ向かうように）して配置したことによって、冷却ファン２７の回転駆動によって生成される冷却風が、直接、回路基板制御部２８の制御系素子に当たることがないので、冷却風に含まれる塵埃等が制御系素子に付着することがなく、制御系素子の故障を抑制することができる。また、インバーター素子リード部２３ａに塵埃等が付着することがないので、塵埃等によるリード間のショート等によるインバーター素子２３の故障を抑制することができる。
【００３３】
また、上記のような態様で絶縁物２６を配置したことによって、冷却風が、直接、サーミスター２５に当たることが抑制されるので、サーミスター２５によるインバーター素子２３の温度検知の精度を向上させることができる。
【００３４】
また、回路基板制御部２８を絶縁物２６で覆うことによって、ファン送風口２７ａから吹き出される冷却風が絶縁物２６に沿って流れるので、冷却風をヒートシンク２４及び回路基板電源部２９のその他の電源系部品に向かって効率よく送り込むことができる。
【００３５】
そして、回路基板２２は、その平面が水平ではなく、垂直になるように配置されているので、ファン・基板ユニット１０４の横方向の幅を小さくすることが可能となり、本体１左下側の内部に形成されたグリル室の横方向の幅を大きくすることができる。これによって、グリル部１０３の引き出し寸法を小さくすることができるので、利便性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１ 本体、２ トッププレート、３ 左加熱口、４ 右加熱口、５ 中央加熱口、６ 表示パネル、７ 操作パネル、８ 吸気口、９ 排気口、１０ グリル扉、１１ 排気ダクト開口部、１２ 排気ダクト、１３ ファン・基板ユニット設置部、２０ ファンカバー、２１ 基板部開口部、２２ 回路基板、２３ インバーター素子、２３ａ インバーター素子リード部、２４ ヒートシンク、２５ サーミスター、２６ 絶縁物、２７ 冷却ファン、２７ａ ファン送風口、２７ｂ ファンスクロール舌部、２８ 回路基板制御部、２９ 回路基板電源部、３０ 左加熱コイル、３１ 左操作ダイヤル、３２ 左コイル仕切り板、３２ａ 左コイル仕切り板通気孔、４０ 右加熱コイル、４１ 右操作ダイヤル、４２ 右コイル仕切り板、４２ａ 右コイル仕切り板通気孔、５０ 中央加熱コイル、５１ 中央操作ダイヤル、１０１ 本体部、１０２ 天面部、１０３ グリル部、１０４ ファン・基板ユニット。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の実装部品を保護する誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の誘導加熱調理器として、冷却ファンによって本体後部の吸気口から吸気された冷却風が、回路基板の発熱部品に吹き付けられ、その後、加熱コイルを冷却し、本体後部の排気口から排出されるものがある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３７８６１１８号公報（第４−５頁、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１等に記載されている従来の誘導加熱調理器においては、冷却ファンユニットに設けられている水切り構造によって、冷却ファンによって吸い込まれた霧状の塩水又は油分を含んだ塵埃等の侵入を防ぐことはできず、回路基板に直接、塵埃等がかかることになる。この場合、塵埃が回路基板上の素子及びインバーター素子のリード部等に付着すると、回路基板の故障の原因となるという問題点があった。
【０００５】
また、インバーター素子等に設置されているサーミスターに直接、冷却風が当たることにより、サーミスターによる温度検知の精度が低下するという問題点もあった。
【０００６】
さらに、特許文献１に記載されている誘導加熱調理器は、回路基板を水平に積み上げた構成をしているので、グリル室の横幅を小さくしなければならず、その分グリル室の容積を大きくするためには縦方向の寸法を大きくする必要があった。この場合、縦長のグリルは引き出し量が多くなり、使い勝手が悪化するという問題点が生じる。
【０００７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、第１の目的は、回路基板の特定部分に塵埃等がかからないように、かつ、冷却風が直接当たらないように構成した誘導加熱調理器を得ることである。
また、第２の目的は、回路基板を、その平面が垂直方向となるように配置した誘導加熱調理器を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る誘導加熱調理器は、加熱コイルによってトッププレートに載置された被加熱物を誘導加熱する誘導加熱調理器であり、冷却風を生成する冷却ファンと、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバーター素子が実装され、その実装面に向かって前記冷却風が送り込まれるように配置された回路基板と、該回路基板上に設置され、前記インバーター素子の温度を検知するサーミスターと、前記回路基板の所定の実装面を覆い、前記サーミスター及び該所定の実装面に実装された素子に直接、前記冷却風が当たらないように配置された絶縁物と、を備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、冷却ファンの回転駆動によって生成される冷却風が、直接、回路基板の制御部の制御系素子に当たることがないので、冷却風に含まれる塵埃等が制御系素子に付着することがなく、制御系素子の故障を抑制することができる。また、冷却風が、直接、サーミスターに当たることが抑制されるので、サーミスターによるインバーター素子の温度検知の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の全体外観図であり、天面部１０２を本体部１０１から分離した状態を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１の外観図であり、各加熱コイルを本体部１０１から分離した状態を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１から各コイルを除去した状態を示す外観図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１から右コイル仕切り板４２を除去した状態を示す外観図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１からファン・基板ユニット１０４を分離した状態を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器のファン・基板ユニット１０４の平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器のファン・基板ユニット１０４から配置関係を維持して冷却ファン２７及び回路基板２２を抽出して示した図の外観斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器のファン・基板ユニット１０４から配置関係を維持して冷却ファン２７及び回路基板２２を抽出して示した図の平面図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器において冷却ファン２７によって生成された冷却風、及び、サーミスター２５の配置を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器において冷却ファン２７によって生成された冷却風の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１．
（誘導加熱調理器の全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の全体外観図であり、天面部１０２を本体部１０１から分離した状態を示す図である。
図１で示されるように、本実施の形態に係る誘導加熱調理器は、本体部１０１及び天面部１０２によって構成されている。
【００１２】
本体部１０１は、その本体１内の上部に左加熱コイル３０、右加熱コイル４０及び中央加熱コイル５０の３つの加熱コイルが配置されている。そして、本体１の前面部右側には、上記のそれぞれの加熱コイルの加熱動作を操作するための左操作ダイヤル３１、右操作ダイヤル４１及び中央操作ダイヤル５１が設置されている。具体的には、ユーザーは、左操作ダイヤル３１によって左加熱コイル３０の加熱動作を、右操作ダイヤル４１によって右加熱コイル４０の加熱動作を、そして、中央操作ダイヤル５１によって中央加熱コイル５０の加熱動作を操作する。また、本体１の前面部左側には、グリル部１０３のグリル扉１０が設置されている。そして、この本体１左下側の内部には、グリル部１０３のグリル室（図示せず）が構成されている。さらに、本体１の後部側には、後述する回路基板２２、並びに、左加熱コイル３０、右加熱コイル４０及び中央加熱コイル５０を冷却するための冷却風を本体１内部に吸気するための吸気口８、そして、その冷却風を排気するための排気口９が形成されている。
【００１３】
天面部１０２は、トッププレート２、各加熱口における動作状態又は設定情報等を表示する表示パネル６、並びに、設定情報等の変更又はグリル部１０３の加熱動作を操作するための操作パネル７によって構成されている。また、トッププレート２の上面には、鍋等の被加熱物を載置して調理するための左加熱口３、右加熱口４及び中央加熱口５が配置されている。この左加熱口３、右加熱口４及び中央加熱口５は、それぞれ、左加熱コイル３０、右加熱コイル４０及び中央加熱コイル５０の直上の位置となるように配置されている。
【００１４】
図２は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１の外観図であり、各加熱コイルを本体部１０１から分離した状態を示す図であり、図３は、同誘導加熱調理器の本体部１０１から各コイルを除去した状態を示す外観図である。
図２及び図３で示されるように、左加熱コイル３０が設置される本体１内の上部側のスペースは、左コイル仕切り板３２によって、本体１内の下部と仕切られており、右加熱コイル４０が設置される本体１内の上部側のスペースは、右コイル仕切り板４２によって、本体１内の下部と仕切られている。この左コイル仕切り板３２及び右コイル仕切り板４２は、後述する冷却風が本体１内の下部側から上部側へ通風可能なように、それぞれ、複数の左コイル仕切り板通気孔３２ａ及び右コイル仕切り板通気孔４２ａが形成されている。さらに、図３で示されるように、左コイル仕切り板通気孔３２ａ及び右コイル仕切り板通気孔４２ａを通って本体１の上部側へ移動した冷却風が排気口９へ通じる排気ダクト１２へ流入するための排気ダクト開口部１１が、左コイル仕切り板３２の後ろ側に開口して形成されている。
【００１５】
（ファン・基板ユニット１０４構成）
図４は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の本体部１０１から右コイル仕切り板４２を除去した状態を示す外観図であり、図５は、同誘導加熱調理器の本体部１０１からファン・基板ユニット１０４を分離した状態を示す図である。
図４で示されるように、右コイル仕切り板４２によって本体１内の上部側と仕切られる下部側には、ファン・基板ユニット１０４が収納されている。このファン・基板ユニット１０４は、右コイル仕切り板４２の直下に位置する回路基板２２（図６〜図８において後述）、及び、本体１内の下部側かつ後部側に位置する冷却ファン２７（図７及び図８において後述）を備えている。この冷却ファン２７は、例えば、シロッコファンであり、ファンカバー２０によってその上部側から覆われている。また、ファン・基板ユニット１０４には、この冷却ファン２７によって生成され、回路基板２２に実装された各素子を冷却した冷却風を上方（すなわち、右コイル仕切り板４２側）に向かわせるための基板部開口部２１が開口して形成されている。また、図５で示されるように、ファン・基板ユニット１０４は、本体部１０１から分離可能であり、本体部１０１の本体１内の下部側に形成されたファン・基板ユニット設置部１３に収納可能となっている。
【００１６】
図６は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器のファン・基板ユニット１０４の平面図であり、図７は、同ファン・基板ユニット１０４から配置関係を維持して冷却ファン２７及び回路基板２２を抽出して示した図の外観斜視図であり、そして、図８は、同ファン・基板ユニット１０４から配置関係を維持して冷却ファン２７及び回路基板２２を抽出して示した図の平面図である。
図６で示されるように、ファン・基板ユニット１０４の後部側は、図１において前述した吸気口８が形成されており、図７で示される冷却ファン２７が回転駆動することによって、吸気口８から空気が吸い込まれて冷却風が生成される。この冷却風は、冷却ファン２７内を通風して、冷却ファン２７の回路基板２２側に開口されたファン送風口２７ａから、回路基板２２の実装面に向かって吹き出される。また、このファン送風口２７ａの回路基板２２側の縁には、ファン送風口２７ａの中央部に向かって凸形状のファンスクロール舌部２７ｂが形成されている。このファンスクロール舌部２７ｂは、ファン送風口２７ａから吹き出される冷却風が、回路基板２２の実装面に向かうように風向を調節する機能を有するものである。
【００１７】
また、図６〜図８で示されるように、回路基板２２は、その平面が垂直となるように配置されている。また、回路基板２２のうち、冷却ファン２７側の基板部分は、各加熱コイルを加熱制御するための制御系素子が実装されて回路基板制御部２８を構成しており、そして、冷却ファン２７とは反対側となる基板部分は、各素子に電源を供給するための電源系部品が実装された回路基板電源部２９を構成している。この回路基板電源部２９のうち、最も回路基板制御部２８側となる実装面には、各加熱コイルに高周波電流を供給するためのインバーター素子２３が実装されており、このインバーター素子２３のうち、回路基板２２の実装面側と反対側の面に、インバーター素子２３に当接するようにヒートシンク２４が設置されている。このヒートシンク２４は、インバーター素子２３の高周波数のスイッチング動作によって発生する熱を放熱するものである。
【００１８】
さらに、回路基板制御部２８に実装された制御系素子は、回路基板電源部２９に実装された電源系部品に比べて、回路基板２２の実装面からの高さが低い部品によって構成されている。このような制御系素子が実装された回路基板制御部２８全体を覆うように、シート状の絶縁物２６が配置されている。この絶縁物２６は、ヒートシンク２４の実装面側の縁に当接するように配置され、かつ、この絶縁物２６の回路基板電源部２９側の端部をヒートシンク２４と回路基板２２との間に入り込むように（インバーター素子２３へ向かうように）して配置されている。
【００１９】
以上のように、回路基板制御部２８全体を覆うように絶縁物２６を配置させたことによって、冷却ファン２７の回転駆動によって生成される冷却風が、直接、回路基板制御部２８の制御系素子に当たることがないので、冷却風に含まれる塵埃等が制御系素子に付着することがなく、制御系素子の故障を抑制することができる。
【００２０】
また、回路基板２２は、その平面が水平ではなく、垂直になるように配置されているので、ファン・基板ユニット１０４の横方向の幅を小さくすることが可能となり、本体１左下側の内部に形成されたグリル室の横方向の幅を大きくすることができる。これによって、グリル部１０３の引き出し寸法を小さくすることができるので、利便性を向上させることができる。
【００２１】
なお、回路基板制御部２８及び回路基板電源部２９は、それぞれ本発明の「制御部」及び「電源部」に相当する。
【００２２】
（冷却ファン２７によって生成された冷却風の流れ）
図９は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器において冷却ファン２７によって生成された冷却風、及び、サーミスター２５の配置を示す図であり、図１０は、同誘導加熱調理器において冷却ファン２７によって生成された冷却風の流れを示す図である。
【００２３】
図９（ｂ）で示されるように、ヒートシンク２４には、サーミスター２５が設置されている。このサーミスター２５は、インバーター素子２３の温度を検知するものである。このサーミスター２５が接続された回路基板２２上の制御装置（図示せず）は、サーミスター２５によってインバーター素子２３の温度の異常が検知された場合、インバーター素子２３のスイッチング動作を停止させ、各加熱コイルによる誘導加熱を停止させる。これによって、インバーター素子２３の故障を抑制することができる。
【００２４】
また、図６〜図８において説明したように絶縁物２６が配置されることによって、インバーター素子２３のインバーター素子リード部２３ａが被覆されることになり、冷却風が直接、インバーター素子リード部２３ａに当たることが抑制されることになる。これによって、インバーター素子リード部２３ａに塵埃等が付着することがないので、塵埃等によるリード間のショート等によるインバーター素子２３の故障を抑制することができる。また、冷却風が、直接、サーミスター２５に当たることが抑制されるので、サーミスター２５によるインバーター素子２３の温度検知の精度を向上させることができる。
【００２５】
また、回路基板制御部２８を絶縁物２６で覆うことによって、ファン送風口２７ａから吹き出される冷却風が絶縁物２６に沿って流れるので、冷却風をヒートシンク２４及び回路基板電源部２９のその他の電源系部品に向かって効率よく送り込むことができる。
【００２６】
なお、サーミスター２５は、ヒートシンク２４に設置されているものとしているが、これに限定されるものではなく、インバーター素子２３に当接し、絶縁物２６の配置によって直接冷却風に当たらない位置であればよい。例えば、矩形状のインバーター素子２３の側面（回路基板２２の実装面に垂直な面）のうち、回路基板制御部２８側の側面に、サーミスター２５を当接設置させ、そのサーミスター２５の上方から絶縁物２６によって覆われる構成としてもよい。
【００２７】
以下、図９及び図１０を参照しながら、冷却風の流れについて説明する。
前述したように、冷却ファン２７の回転駆動によって、吸気口８から空気が吸い込まれて冷却風が生成され、この冷却風は、ファン送風口２７ａから回路基板２２の実装面に向かって吹き出される。これによって、まず、回路基板２２に実装された各素子及び部品が冷却される。そして、回路基板２２を冷却した冷却風は、基板部開口部２１から流出し、右コイル仕切り板４２及び左コイル仕切り板３２の下面に向かって流れる（図１０（ｂ）参照）。
【００２８】
左コイル仕切り板３２の下面に到達した冷却風は、左コイル仕切り板通気孔３２ａを通って、左コイル仕切り板３２の上面に流れ込み、この上面に配置されている左加熱コイル３０を冷却する。また、この冷却風の一部は、中央加熱コイル５０の冷却にも寄与する。
【００２９】
また、右コイル仕切り板４２の下面に到達した冷却風は、右コイル仕切り板通気孔４２ａを通って、右コイル仕切り板４２の上面に流れ込み、この上面に配置されている右加熱コイル４０を冷却する。また、この冷却風の一部は、中央加熱コイル５０の冷却にも寄与する。
【００３０】
そして、左加熱コイル３０、右加熱コイル４０及び中央加熱コイル５０を冷却した冷却風は、排気ダクト開口部１１を介して、排気ダクト１２に流れ込む。この排気ダクト１２に流れ込んだ冷却風は、排気口９から外部に排気される。
【００３１】
以上のような、冷却ファン２７によって生成された冷却風の流れによって、回路基板２２に実装された各素子及び部品、並びに、左加熱コイル３０、右加熱コイル４０及び中央加熱コイル５０が冷却される。
【００３２】
（実施の形態１の効果）
以上の構成のように、絶縁物２６を、回路基板制御部２８全体を覆うように配置し、ヒートシンク２４の実装面側の縁に当接するように配置し、かつ、この絶縁物２６の回路基板電源部２９側の縁をヒートシンク２４と回路基板２２との間に入り込むように（インバーター素子２３へ向かうように）して配置したことによって、冷却ファン２７の回転駆動によって生成される冷却風が、直接、回路基板制御部２８の制御系素子に当たることがないので、冷却風に含まれる塵埃等が制御系素子に付着することがなく、制御系素子の故障を抑制することができる。また、インバーター素子リード部２３ａに塵埃等が付着することがないので、塵埃等によるリード間のショート等によるインバーター素子２３の故障を抑制することができる。
【００３３】
また、上記のような態様で絶縁物２６を配置したことによって、冷却風が、直接、サーミスター２５に当たることが抑制されるので、サーミスター２５によるインバーター素子２３の温度検知の精度を向上させることができる。
【００３４】
また、回路基板制御部２８を絶縁物２６で覆うことによって、ファン送風口２７ａから吹き出される冷却風が絶縁物２６に沿って流れるので、冷却風をヒートシンク２４及び回路基板電源部２９のその他の電源系部品に向かって効率よく送り込むことができる。
【００３５】
そして、回路基板２２は、その平面が水平ではなく、垂直になるように配置されているので、ファン・基板ユニット１０４の横方向の幅を小さくすることが可能となり、本体１左下側の内部に形成されたグリル室の横方向の幅を大きくすることができる。これによって、グリル部１０３の引き出し寸法を小さくすることができるので、利便性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１ 本体、２ トッププレート、３ 左加熱口、４ 右加熱口、５ 中央加熱口、６ 表示パネル、７ 操作パネル、８ 吸気口、９ 排気口、１０ グリル扉、１１ 排気ダクト開口部、１２ 排気ダクト、１３ ファン・基板ユニット設置部、２０ ファンカバー、２１ 基板部開口部、２２ 回路基板、２３ インバーター素子、２３ａ インバーター素子リード部、２４ ヒートシンク、２５ サーミスター、２６ 絶縁物、２７ 冷却ファン、２７ａ ファン送風口、２７ｂ ファンスクロール舌部、２８ 回路基板制御部、２９ 回路基板電源部、３０ 左加熱コイル、３１ 左操作ダイヤル、３２ 左コイル仕切り板、３２ａ 左コイル仕切り板通気孔、４０ 右加熱コイル、４１ 右操作ダイヤル、４２ 右コイル仕切り板、４２ａ 右コイル仕切り板通気孔、５０ 中央加熱コイル、５１ 中央操作ダイヤル、１０１ 本体部、１０２ 天面部、１０３ グリル部、１０４ ファン・基板ユニット。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱コイルによってトッププレートに載置された被加熱物を誘導加熱する誘導加熱調理器において、
冷却風を生成する冷却ファンと、
前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバーター素子が実装され、その実装面に向かって前記冷却風が送り込まれるように配置された回路基板と、
該回路基板上に設置され、前記インバーター素子の温度を検知するサーミスターと、
前記回路基板の所定の実装面を覆い、前記サーミスター及び該所定の実装面に実装された素子に直接、前記冷却風が当たらないように配置された絶縁物と、
を備えた
ことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記絶縁物は、シート状に形成された
ことを特徴とする請求項１記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記回路基板は、前記加熱コイルを加熱制御するための制御系素子が実装された基板部分である制御部、及び、前記制御系素子に電力を供給するための電源系部品及び前記インバーター素子が実装された基板部分である電源部によって構成され、
前記冷却ファンは、前記制御部側に位置するように配置され、前記冷却風を前記制御部から前記電源部へ向かうように送り込み、
前記絶縁物は、前記制御部の実装面を覆うように配置された
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
前記インバーター素子が前記回路基板に実装される面とは反対側の面に当接して設置され、前記冷却ファン側の端面が前記インバーター素子の前記冷却ファン側の端面よりも前記冷却ファン側よりとなるように設置され、前記インバーター素子が発生する熱を放熱するヒートシンクを備え、
前記サーミスターは、前記インバーター素子と前記ヒートシンクとの間に設置され、
前記絶縁物は、前記ヒートシンクの前記冷却ファン側の端面における前記回路基板の実装面側の縁に当接するように配置され、前記電源部側の端部が前記ヒートシンクと前記回路基板の実装面との間に入り込むように配置された
ことを特徴とする請求項３記載の誘導加熱調理器。
【請求項５】
前記絶縁物は、前記インバーター素子のリード部のうち少なくとも一部を覆うように配置された
ことを特徴とする請求項４記載の誘導加熱調理器。
【請求項６】
前記回路基板は、その平面が垂直となるように設置された
ことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１】
加熱コイルによってトッププレートに載置された被加熱物を誘導加熱する誘導加熱調理器において、
冷却風を生成する冷却ファンと、
前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバーター素子が実装され、その実装面に向かって前記冷却風が送り込まれるように配置された回路基板と、
該回路基板上に設置され、前記インバーター素子の温度を検知するサーミスターと、
前記回路基板の所定の実装面を覆い、前記サーミスター及び該所定の実装面に実装された素子に直接、前記冷却風が当たらないように配置された絶縁物と、
を備えた
ことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記絶縁物は、シート状に形成された
ことを特徴とする請求項１記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記回路基板は、前記加熱コイルを加熱制御するための制御系素子が実装された基板部分である制御部、及び、前記制御系素子に電力を供給するための電源系部品及び前記インバーター素子が実装された基板部分である電源部によって構成され、
前記冷却ファンは、前記制御部側に位置するように配置され、前記冷却風を前記制御部から前記電源部へ向かうように送り込み、
前記絶縁物は、前記制御部の実装面を覆うように配置された
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
前記インバーター素子が前記回路基板に実装される面とは反対側の面に当接して設置され、前記冷却ファン側の端面が前記インバーター素子の前記冷却ファン側の端面よりも前記冷却ファン側よりとなるように設置され、前記インバーター素子が発生する熱を放熱するヒートシンクを備え、
前記サーミスターは、前記インバーター素子と前記ヒートシンクとの間に設置され、
前記絶縁物は、前記ヒートシンクの前記冷却ファン側の端面における前記回路基板の実装面側の縁に当接するように配置され、前記電源部側の端部が前記ヒートシンクと前記回路基板の実装面との間に入り込むように配置された
ことを特徴とする請求項３記載の誘導加熱調理器。
【請求項５】
前記絶縁物は、前記インバーター素子のリード部のうち少なくとも一部を覆うように配置された
ことを特徴とする請求項４記載の誘導加熱調理器。
【請求項６】
前記回路基板は、その平面が垂直となるように設置された
ことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−５４８４３（Ｐ２０１３−５４８４３Ａ）
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９０５７０（Ｐ２０１１−１９０５７０）
【出願日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【出願人】（０００１７６８６６）三菱電機ホーム機器株式会社 (1,201)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【出願人】（０００１７６８６６）三菱電機ホーム機器株式会社 (1,201)
【Ｆターム（参考）】
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