透明導電体及び転写用導電性フィルム
【課題】低い電気抵抗値を有し、耐久性に優れると共に低コストで製造できる透明導電体、前記透明導電体を製造するために好適に用いることのできる転写用導電性フィルム、さらに、前記転写用導電性フィルムを用いて、前記透明導電体を製造する方法を提供する。
【解決手段】基材６と、基材６上の接着層５と、接着層５上の透明導電層３とを有する透明導電体２０であって、接着層５は、硬化性化合物を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物層であり、導電層３は、基材６とは反対側の表面に位置している表面層３ａと、接着層５と接している内部層３ｂとを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層は、それぞれ平均粒径の異なる導電性微粒子から構成されており、表面層３ａは、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている透明導電体。
【解決手段】基材６と、基材６上の接着層５と、接着層５上の透明導電層３とを有する透明導電体２０であって、接着層５は、硬化性化合物を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物層であり、導電層３は、基材６とは反対側の表面に位置している表面層３ａと、接着層５と接している内部層３ｂとを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層は、それぞれ平均粒径の異なる導電性微粒子から構成されており、表面層３ａは、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている透明導電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電体、及びそれを作製するために用いられる転写用導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、タッチパネル、エレクトロクロミック素子といった表示装置には、透明電極が用いられている。このような透明電極は、基材と基材上に形成された透明導電層とからなる透明導電体によって構成されることが多い。また、透明導電体は、透明な電磁波遮蔽膜として用いることもできる。
【０００３】
従来より、透明導電膜は主にスパッタリング法によって製造されている。スパッタリング法は、ある程度大きな面積のものでも、表面電気抵抗の低い導電膜を形成できる点で優れている。しかし、装置が大掛かりで成膜速度が遅いという欠点がある。
【０００４】
塗布法による透明導電膜の製造も試みられている。従来の塗布法では、導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散された導電性塗料を基材上に塗布して、乾燥し、硬化させ、導電膜を形成する。塗布法では、大面積の導電膜を容易に形成しやすく、装置が簡便で生産性が高く、スパッタリング法よりも低コストで導電膜を製造できるという長所がある。塗布法では、導電性微粒子同士が接触することにより電気経路を形成し導電性が発現される。しかしながら、従来の塗布法で作製された導電膜ではバインダー樹脂の存在のために導電性微粒子同士の接触が不十分で、得られる導電膜の電気抵抗値が高い（導電性に劣る）という欠点があり、その用途が限られてしまう。
【０００５】
バインダー樹脂を用いない塗布法として、例えば、特開平８−１９９０９６号公報には、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）粉末、溶媒、カップリング剤、金属の有機酸塩もしくは無機酸塩からなる、バインダーを含まない導電膜形成用塗料をガラス板に塗布し、３００℃以上の温度で焼成する方法が開示されている。この方法では、バインダーを用いないので、導電膜の電気抵抗値は低くなる。しかしながら、高温での焼成が必要であり、基材としては、ガラス板のように高温にも耐え得る材料のものに限られてしまう。
【０００６】
特開平６−１０３８３９号公報には、透明導電性基板を転写によって製造する方法が開示されている。
【０００７】
特開２００２−３４７１５０号公報には、対象物体表面上に透明導電層を形成するための転写用導電性フィルムが開示されている。転写用導電性フィルムの導電層は、導電性微粒子を圧縮することにより形成されたものである。この転写用導電性フィルムを用いて、対象物体表面上に透明導電層を形成することが開示されている。
【０００８】
また、特開２００７−２５３４２５号公報、特開２００７−２５７９６３号公報、及び特開２００７−２５７９６４号公報には、対象物体表面上に透明導電層を形成するための転写用導電性フィルムが開示されている。転写用導電性フィルムの導電層は、導電性微粒子を圧縮することにより形成されたものである。この転写用導電性フィルムを用いた透明導電層が付与された物体が開示されている。
【０００９】
特開２００６−１８５８６５号公報には、基材と、導電層と、前記基材と前記導電層との間に設けられている樹脂及びフィラーを含有する中間層とを備える透明導電体が開示されている。透明導電体の製造を転写的に行ってもよいことも開示されている（段落[0060]〜[0063]）。しかしながら、導電層は、導電粉とバインダー樹脂とを塗布することにより形成されたものである。
【００１０】
また、特開２００１−３２８１９２号公報には、転写用のものではないが、支持体上に、導電層を含む少なくとも２層の各種機能を発現できる多層機能性層が設けられた機能性膜が開示されている。
【００１１】
ところで、タッチパネル等のパネルスイッチは、一般に、互いに対向する一対の透明電極と、これら一対の透明電極間に挟まれたスペーサとから構成され、一方の透明電極を指やペンなどで押圧すると、この透明電極が他方の透明電極と接触して通電が起こり、これによって、その接触点の位置が検知される。タッチパネルを繰り返し使用すると、繰り返しの押圧や、押圧時の指やペンなどでの摺動によって、透明導電体の導電層にクラックや削れが生じて、電気抵抗値の変化やバラツキ、リニアリティーの悪化が起こる。
【００１２】
特開平８−６４０６７号公報には、スパッタリング法により形成された透明導電層を有するペン入力タッチパネルが開示されている。また、特開２００１−２８３６４４号公報には、スパッタリング法により形成された透明導電層を有する透明導電性フィルム及びタッチパネルが開示されている。
【００１３】
また、特開平６−２０２７８９号公報には、繰り返し使用における耐久性を向上させるために、少なくとも一方の電極表面を電極材料と結合可能な官能基を有する絶縁性鎖状有機高分子化合物で被覆処理した描画パッドが開示されている。しかしながら、電極表面を絶縁性有機高分子化合物で被覆処理すると、表面抵抗値が上昇し、対向する透明電極同士が接触する際の接触抵抗値が高くなる。そのため、押圧時の圧力を大きくしなければ電極同士の接触による通電が起こらなくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平８−１９９０９６号公報
【特許文献２】特開平６−１０３８３９号公報
【特許文献３】特開２００２−３４７１５０号公報
【特許文献４】特開２００７−２５３４２５号公報
【特許文献５】特開２００７−２５７９６３号公報
【特許文献６】特開２００７−２５７９６４号公報
【特許文献７】特開２００６−１８５８６５号公報
【特許文献８】特開２００１−３２８１９２号公報
【特許文献９】特開平８−６４０６７号公報
【特許文献１０】特開２００１−２８３６４４号公報
【特許文献１１】特開平６−２０２７８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、低い電気抵抗値を有し、耐久性に優れると共に低コストで製造できる透明導電体を提供することにある。また、本発明の目的は、前記透明導電体を製造するために好適に用いることのできる転写用導電性フィルムを提供することにある。さらに、本発明の目的は、前記転写用導電性フィルムを用いて、前記透明導電体を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明には、以下の発明が含まれる。
（１） 基材と、前記基材上の接着層と、前記接着層上の透明導電層とを有する透明導電体であって、
前記接着層は、硬化性化合物を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物層であり、
前記導電層は、前記基材とは反対側の表面に位置している表面層と、前記接着層と接している内部層とを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、
前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層は、それぞれ平均粒径の異なる導電性微粒子から構成されており、
前記表面層は、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている、透明導電体。
【００１７】
（２） 前記表面層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、１０〜２０ｎｍである、上記（１）に記載の透明導電体。
【００１８】
（３） 前記表面層は、０．２〜０．７μｍの厚みを有する、上記（１）又は（２）に記載の透明導電体。
【００１９】
（４） 前記内部層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、２５〜８０ｎｍである、上記（１）〜（３）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２０】
（５） 前記内部層は、０．３〜１．３μｍの厚みを有する、上記（１）〜（４）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２１】
（６） 前記導電性微粒子は、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウム、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、硼素ドープ酸化亜鉛、及び酸化カドミウムからなる群から選ばれる導電性無機微粒子である、上記（１）〜（５）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２２】
（７） 支持体と、前記支持体上の前記支持体とは剥離可能な透明導電層と、前記透明導電層上の接着剤層とを少なくとも含む転写用導電性フィルムであって、
前記接着剤層は、硬化性化合物を少なくとも含む接着剤組成物からなり、
前記導電層は、前記支持体に接している層と、前記接着剤層に接している層とを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、
前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層は、それぞれ平均粒径の異なる導電性微粒子から構成されており、
前記支持体に接している層は、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている、転写用導電性フィルム。
【００２３】
（７−２） 前記支持体に接している層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、１０〜２０ｎｍである、上記（７）に記載の透明導電体。
【００２４】
（７−３） 前記支持体に接している層は、０．２〜０．７μｍの厚みを有する、上記（７）又は（７−２）に記載の透明導電体。
【００２５】
（７−４） 前記接着剤層に接している層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、２５〜８０ｎｍである、上記（７）〜（７−３）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２６】
（７−５） 前記接着剤層に接している層は、０．３〜１．３μｍの厚みを有する、上記（７）〜（７−４）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２７】
（７−６） 前記導電性微粒子は、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウム、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、硼素ドープ酸化亜鉛、及び酸化カドミウムからなる群から選ばれる導電性無機微粒子である、上記（７）〜（７−５）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２８】
前記導電性微粒子の圧縮層は、導電性微粒子を分散した液を支持体上に、塗布、乾燥して形成された導電性微粒子含有層を圧縮することにより得ることができる。各圧縮層において、所望の平均粒径を有する導電性微粒子を用いる。前記導電性微粒子の圧縮層は、４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものであることが好ましい。また、常温（１５〜４０℃）にて圧縮することにより得られたものであることが好ましい。均一厚みの透明導電層が形成される。
【００２９】
前記転写用導電性フィルムを製造するに際して、前記導電性微粒子の分散液は、少量の樹脂を含んでも良いが、特に樹脂を含まないことが好ましい。前記導電性微粒子の分散液が樹脂を含む場合には、前記樹脂の含有量は、体積で表して、前記導電性微粒子の体積を１００としたとき、例えば２５未満の体積、好ましくは１９未満の体積、より好ましくは３．７未満の体積である。導電性微粒子含有層の圧縮の際に樹脂が含まれていないか、あるいは含まれていても少量であることにより、圧縮後に、導電性微粒子相互間の接触点が増え、導電層の膜強度が増すと共に導電性が良好となる。
【００３０】
前記導電性微粒子の圧縮層中の導電性微粒子相互の間には、空隙が存在している。この空隙中に、最上の圧縮層上に形成される接着剤層の前記接着性成分が含浸する。接着剤層は、前記導電性微粒子の圧縮層が形成された後（圧縮操作後）に、最上の圧縮層上に塗布により形成される。転写の際に、含浸している前記接着性成分が硬化させられるため、前記導電層の膜強度がさらに増す。また、硬化した接着層と、前記導電層との密着性も向上する。
【００３１】
（８） 上記（１）に記載の透明導電体を製造する方法であって、
基材表面に、上記（７）に記載の転写用導電性フィルムを、前記フィルムの前記接着剤層を介して前記支持体が外側になるようにして貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、その後、前記支持体を剥離することを含む、透明導電体の製造方法。
【００３２】
硬化操作は、接着剤層の硬化性化合物に応じて行われる。すなわち、熱硬化性化合物の場合には、加熱により硬化させる。活性エネルギー線硬化性化合物の場合には、活性エネルギー線照射により硬化させる。
【００３３】
活性エネルギー線の照射は、前記基材側から行うとよい。前記導電層（導電性微粒子の圧縮層）による活性エネルギー線の吸収があるため、前記支持体側からではなく、前記基材側から活性エネルギー線の照射を行うとよい。活性エネルギー線の照射により、前記接着剤層が硬化させられると共に、前記導電層中に含浸している前記接着性成分も硬化させられる。それによって、前記導電層の膜強度がより向上し、前記導電層のヘイズ値も良好となる。
【００３４】
このように本発明の透明導電体は、上記本発明の転写用導電性フィルムを用いて、転写用導電性フィルムの導電層を接着剤層を介して基材表面に転写することにより得ることができる。
【００３５】
なお、本発明において、「支持体とは剥離可能な透明導電層」あるいは「支持体から剥離可能な透明導電層」とは、支持体と透明導電層とが互いに剥離可能な状態であることを意味する。本発明の転写用導電性フィルムを実際に使用する際には、接着剤層を介して基材表面上に貼り付けられた導電層から支持体を剥離することが多い。
【００３６】
本発明の転写用導電性フィルムにおいて、転写用導電性フィルムの作製の際に支持体上に導電性微粒子を固定する役目を果たし、そして、基材上への導電層の転写の際に、接着剤層が硬化されれば、支持体から導電層を剥離しやすくする役目を果たすために、支持体は、その表面にアンカー層が設けられていることも好ましい。このような場合には、本発明においては、アンカー層を含めて支持体と称する。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の透明導電体によれば、上記のように、透明導電層は、表面層と内部層とを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、前記表面層は、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている。このように、透明導電層の最表面に最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている表面層が配置されているので、導電層の表面粗さが小さく抑えられ、繰り返し使用による導電層のクラックや削れの発生を防止でき、透明導電体の十分な耐久性が得られる。また、前記表面層よりも接着層に近い内部側には、前記表面層を構成する導電性微粒子の平均粒径よりも大きな平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている内部層が配置されているので、導電性能が確保され、透明導電体の表面抵抗値は小さくできる。このようにして、本発明によれば、表面抵抗値が小さく且つ十分な耐久性を有する透明導電体が提供される。
【００３８】
また、本発明によれば、前記透明導電体を製造するために好適に用いることのできる転写用導電性フィルムが提供される。
【００３９】
本発明の転写用導電性フィルムは、導電性微粒子の分散液の塗布、圧縮による導電性微粒子の圧縮層の形成、その後の接着剤層の塗布形成という簡便な操作で低コストで製造することができる。低い電気抵抗値を有する均一厚みの透明導電層が形成される。
【００４０】
さらに、本発明によれば、前記本発明の転写用導電性フィルムを用いて、前記本発明の透明導電体を製造する方法が提供される。
【００４１】
本発明の透明導電体は、透明電極用、帯電防止用、電磁波シールド用として、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、タッチパネル、エレクトロクロミック素子、電子ペーパーなどの表示装置、及びアンテナに適用できる。
【００４２】
本発明の透明導電体は、表面抵抗値が小さく且つ十分な耐久性を有するので、タッチパネル等のパネルスイッチに特に好適に用いられる。タッチパネル等のパネルスイッチに適用した場合に、その入力荷重（押圧）は良好なレベルに維持される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の転写用導電性フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の透明導電体の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
(1) ：支持体
(1a)：支持体本体
(1b)：アンカー層
(2a)：導電性微粒子（最小平均粒径の粒子）
(2b)：導電性微粒子
(3) ：透明導電層
(3a)：透明導電層（最小平均粒径の導電性微粒子からなる層）
(3b)：透明導電層
(5) ：未硬化の接着剤層
(10)：転写用導電性フィルム
(6) ：基材
(5) ：硬化した接着層
(20)：透明導電体
【発明を実施するための形態】
【００４５】
まず、本発明の転写用導電性フィルム（以下、単に導電性フィルムとも記す）について説明する。
【００４６】
図１は、転写用導電性フィルムの層構成例を示す断面図である。図１の導電性フィルムにおいて、支持体本体(1a)と本体(1a)の一方の表面上に設けられたアンカー層(1b)とからなる支持体(1) のアンカー層(1b)上に透明導電層(3) が形成され、透明導電層(3) 上に接着剤層(5) が形成されている。透明導電層(3) は、支持体(1) に接している層(3a)と、層(3a)上に接しており且つ接着剤層(5) に接している層(3b)とを含む２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、支持体(1) とは剥離可能に設けられている。また、使用時まで接着剤層面を保護するために、接着剤層(5) 上に図示されない剥離フィルムが付与されていてもよい。
【００４７】
本発明における透明とは、可視光を透過することを意味し、光をある程度散乱しても透明の概念に含まれる。光の散乱度合いについては、転写用導電性フィルムの用途すなわち導電層が転写形成される対象物体（基材）の用途により要求されるレベルが異なり、一般に半透明といわれるような光の散乱のある場合も透明の概念に含まれる。
【００４８】
本発明において、支持体本体(1a)として、後述する圧縮工程の圧縮力を大きくしても割れることがない可撓性樹脂フィルムが好適である。本発明では、転写用導電性フィルムの製造において、高温での加圧工程や、焼成工程がないので、樹脂フィルムを支持体として用いることができる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム等が挙げられる。
【００４９】
アンカー層(1b)は、導電性微粒子の圧縮層からなる導電層(3) を支持体(1) 上に形成し保持する役割を果たすために、ある程度の硬さとクッション性を有していることが好ましく、また一方で、転写に際してアンカー層(1b)と導電層(3) との間で剥離されるために、アンカー層(1b)は比較的硬いことが好ましく、支持体本体(1a)とアンカー層(1b)との密着性は、アンカー層(1b)と導電層(3) との密着性よりも高いことが好ましい。アンカー層(1b)は、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂等の中から選定して、樹脂の溶液を支持体本体(1a)上に塗布、乾燥して形成するとよい。この際の塗布は、公知の方法により行うことができる。例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、スクイズ法などの塗布法によって行うことができる。
【００５０】
アンカー層(1b)の厚みは、限定されないが、例えば、０．５〜５μｍ程度とすればよい。アンカー層(1b)の厚みが０．５μｍ未満であると、導電性粒子を支持体(1) 上にしっかり固定させる効果が得られにくく、一方、５μｍより厚いと、硬化性樹脂を用いた場合に転写操作の活性エネルギー線照射の際に硬化不足となる可能性がある。アンカー層(1b)が完全に硬化した方が高い硬度となるので、転写に際してアンカー層(1b)と導電層(3) との間で容易に剥離されやすい。
【００５１】
支持体(1) のアンカー層(1b)上に、導電性微粒子の分散液を用いて透明導電層(3) を形成する。透明導電層(3) は、支持体(1) に接している層(3a)と、層(3a)上に接しており且つ接着剤層(5) に接している層(3b)との２層の導電性微粒子の圧縮層からなる。
【００５２】
導電性微粒子は、透明導電性酸化物材料から構成されていることが好ましい。透明導電性酸化物材料は、透明性及び導電性を有すれば特に限定されないが、例えば、酸化インジウム、又は酸化インジウムに、錫、亜鉛、テルル、銀、ガリウム、ジルコニウム、ハフニウム及びマグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの； 酸化錫、又は酸化錫に、アンチモン、亜鉛及びフッ素からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの； 酸化亜鉛、又は酸化亜鉛に、アルミニウム、ガリウム、インジウム、ホウ素、フッ素、及びマンガンからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの； 酸化チタンにニオブもしくはタンタルがドープされたもの等が挙げられる。
【００５３】
好適な導電性微粒子としては、例えば、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウム、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、硼素ドープ酸化亜鉛、酸化カドミウム等の導電性無機微粒子が用いられる。ＩＴＯがより優れた導電性が得られる点で好ましい。あるいは、ＡＴＯ、ＩＴＯ等の無機材料を硫酸バリウム等の透明性を有する微粒子の表面にコーティングしたものを用いることもできる。
【００５４】
支持体(1) に接している層(3a)は、対象物体への転写操作において支持体(1) が剥離されるので、転写後には露出されるべき表面層(3a)である。
【００５５】
表面層(3a)用の導電性微粒子(2a)の平均粒径は、１０ｎｍ〜２０ｎｍであることが好ましい。平均粒径が１０ｎｍ未満であると、平均粒径が１０ｎｍ以上である場合と比べて、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。一方、平均粒径が２０ｎｍを超えると、平均粒径が上記範囲にある場合と比較して、表面層(3a)の表面平滑性が低下し、透明導電体をタッチパネルとして用いた場合に、十分な耐久性が得られない傾向がある。より好ましい導電性微粒子(2a)の平均粒径は、例えば上限１７ｎｍ、下限１２ｎｍである。また、シランカップリング剤で表面処理された粒子を用いてもよい。平均粒径は、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて測定することができる（ＪＩＳＨ７８０４）。
【００５６】
表面層(3a)用の導電性微粒子(2a)の比表面積は、５２ｍ2 ／ｇ〜６３ｍ2 ／g であることが好ましい。導電性微粒子の比表面積が５２ｍ2 ／g 未満であると、比表面積が上記範囲である場合と比較して、表面層(3a)の表面平滑性が低下し、透明導電体をタッチパネルとして用いた場合に、十分な耐久性が得られない傾向がある。一方、比表面積が６３ｍ2 ／g を超えると、比表面積が上記範囲である場合と比較して、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。より好ましい導電性微粒子(2a)の比表面積は、例えば上限６０ｍ2 ／ｇ、下限５５ｍ2 ／ｇである。なお、ここで言う比表面積は、ＢＥＴ法によるものであり、比表面積測定装置（型式：ＮＯＶＡ２０００、カンタクローム社製）を用いて、試料を３００℃で３０分間真空乾燥した後に測定した値である。
【００５７】
表面層(3a)の膜厚は、０．２μｍ〜０．７μｍであることが好ましい。膜厚が０．２μｍ未満であると、表面層(3a)の表面平滑性の改善効果が少なく、透明導電体をタッチパネルとして用いた場合に、十分な耐久性が得られない傾向がある。一方、膜厚が０．７μｍを超えると、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。より好ましい表面層(3a)の膜厚は、例えば上限０．５μｍ、下限０．３μｍである。
【００５８】
支持体(1) に接している層(3a)［すなわち表面層(3a)］に接しており且つ接着剤層(5) に接している層(3b)は、対象物体への転写後には硬化した接着層(5) を介して対象物体に最も近く位置されるべき内部層(3b)である。
【００５９】
内部層(3b)用の導電性微粒子(2b)の平均粒径は、２５ｎｍ〜８０ｎｍであることが好ましい。平均粒径が２５ｎｍ未満であると、平均粒径が２５ｎｍ以上である場合と比べて、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。一方、平均粒径が８０ｎｍを超えると、平均粒径が上記範囲にある場合と比較して、可視光の波長領域で光散乱が大きくなり、ヘイズ値が増加する傾向がある。より好ましい導電性微粒子(2b)の平均粒径は、例えば上限５０ｎｍ、下限３０ｎｍである。
【００６０】
内部層(3b)用の導電性微粒子(2b)の比表面積は、１０ｍ2 ／ｇ〜４８ｍ2 ／g であることが好ましい。導電性微粒子の比表面積が１０ｍ2 ／g 未満であると、比表面積が上記範囲である場合と比較して、可視光の波長領域で光散乱が大きくなり、ヘイズ値が増加する傾向がある。一方、比表面積が４８ｍ2 ／g を超えると、比表面積が上記範囲である場合と比較して、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。より好ましい導電性微粒子(2b)の比表面積は、例えば上限４５ｍ2 ／ｇ、下限２５ｍ2 ／ｇである。
【００６１】
内部層(3b)の膜厚は、０．３μｍ〜１．３μｍであることが好ましい。膜厚が０．３μｍ未満であると、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。一方、膜厚が１．３μｍを超えると、透明導電体の光透過率が低下する傾向がある。より好ましい内部層(3b)の膜厚は、例えば上限０．７μｍ、下限０．５μｍである。
【００６２】
図１においては、透明導電層(3) が、支持体(1) に接している層(3a)［すなわち表面層(3a)］と、層(3a)に接しており且つ接着剤層(5) に接している層(3b)［すなわち内部層(3b)］との２層からなる形態が示されている。本発明においては、図１の例に限定されず、透明導電層(3) が、支持体(1) に接している層(3a)［すなわち表面層(3a)］と、接着剤層(5) に接している層(3b)［すなわち内部層(3b)］と、これらの間に位置する中間層との３層からなる形態も含まれる。さらに、前記中間層が２層以上設けられている形態も含まれる。
【００６３】
中間層用の導電性微粒子の平均粒径は、表面層(3a)用の導電性微粒子(2a)の平均粒径よりも大きい。また、中間層用の導電性微粒子の平均粒径は、内部層(3b)用の導電性微粒子(2b)の平均粒径よりも小さいことが好ましい。これら条件を満たすように、中間層用の導電性微粒子の平均粒径は、例えば２０ｎｍ〜２５ｎｍであることが好ましい。前記中間層を２層以上設ける場合には、表面層(3a)側から内部層(3b)に向かうに従って順次、該中間層を構成する導電性微粒子の平均粒径が大きくなるようにするとよい。
【００６４】
中間層用の導電性微粒子の比表面積は、表面層(3a)用の導電性微粒子(2a)の比表面積よりも小さく、内部層(3b)用の導電性微粒子(2b)の比表面積よりも大きいことが好ましい。この条件を満たすように、中間層用の導電性微粒子の比表面積は、例えば４５ｍ2 ／ｇ〜８５ｍ2 ／g であることが好ましい。前記中間層を２層以上設ける場合には、表面層(3a)側から内部層(3b)に向かうに従って順次、該中間層を構成する導電性微粒子の比表面積が小さくなるようにするとよい。
【００６５】
中間層の膜厚は、特に限定されることなく、例えば０．２μｍ〜０．４μｍとすることが好ましい。前記中間層を２層以上設ける場合には、それらの合計の膜厚が上記範囲となるようにするとよい。
【００６６】
中間層を設ける場合の導電性微粒子の平均粒径、比表面積、膜厚については、上述した表面層(3a)、内部層(3b)の記述をも参考にして適宜決定するとよい。
【００６７】
本発明において、表面層(3a)用、内部層(3b)用、及び必要に応じて中間層用の各導電性微粒子の分散液を作製する。
【００６８】
導電性微粒子を分散する分散媒としては、特に限定されることなく、既知の各種液体を使用することができる。例えば、液体として、ヘキサン等の飽和炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類、エチレンクロライド、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素等を挙げることができる。これらのなかでも、極性を有する液体が好ましく、特にメタノール、エタノール等のアルコール類、ＮＭＰ等のアミド類のような水と親和性のあるものは、分散剤を使用しなくても分散性が良好であり好適である。これら液体は、単独でも２種以上の混合したものでも使用することができる。また、液体の種類により、分散剤を使用することもできる。
【００６９】
また、分散媒として、水も使用可能である。水を用いる場合には、支持体(1) （アンカー層がない場合）又は支持体本体(1a)上に設けられたアンカー層(1b)の表面が親水性のものである必要がある。樹脂フィルムやアンカー層（樹脂層）は通常疎水性であるため水をはじきやすく、均一な膜が得られにくい。このような場合には、水にアルコールを混合するとか、あるいはアンカー層の表面をコロナ処理などにより親水性にする必要がある。
【００７０】
用いる分散媒の量は、特に制限されず、前記導電性微粒子の分散液が塗布に適した粘度を有するようにすればよい。例えば、前記導電性微粒子１００重量部に対して、液体１００〜100,000 重量部程度である。前記導電性微粒子と分散媒の種類に応じて適宜選択するとよい。
【００７１】
前記導電性微粒子の分散媒中への分散は、公知の分散手法により行うとよい。例えば、サンドグラインダーミル法により分散する。分散に際しては、微粒子の凝集をほぐすために、ジルコニアビーズ等のメディアを用いることも好ましい。
【００７２】
なお、前記導電性微粒子の分散液中には、目的とする性能を損なわない程度に、必要に応じて添加剤を更に含有してもよい。添加剤としては、難燃剤、紫外線吸収剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、結合剤、カップリング剤、フィラー、レべリング剤、界面活性剤等が挙げられる。透明電極用途であれば、低い電気抵抗値が要求されるので、これらの添加剤は用いるとしても少量とすべきであろう。帯電防止用途であれば、これらの添加剤により、付加的な性能を与えてもよい。
【００７３】
まず、調製した表面層(3a)用の導電性微粒子の分散液を支持体(1) （アンカー層(1b)）上に、塗布、乾燥し、導電性微粒子含有層を形成する。前記微粒子分散液の塗布は、特に限定されることなく、公知の方法により行うことができ、例えば、アンカー層の塗布で説明した方法と同様の塗布法によって行うことができる。乾燥温度は分散に用いた分散媒の種類によるが、１０〜１５０℃程度が好ましい。１０℃未満では空気中の水分の結露が起こりやすく、１５０℃を越えると樹脂フィルム支持体が変形する。
【００７４】
その後、前記表面層(3a)用の導電性微粒子含有層をシートプレス、ロールプレス等により圧縮し、導電性微粒子の圧縮層(3a)を形成する。圧縮することで導電性微粒子相互間の接触点が増え接触面が増加する。このため、塗膜強度が上がると共に、電気抵抗値が低下する。導電性に優れ、膜強度に優れる導電層を得るために、圧縮は４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で行うことが好ましく、１３５Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力がより好ましく、１８０Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力が更に好ましい。圧縮力を高くするほど装置の耐圧を上げなくてはならないので、一般には１０００Ｎ／ｍｍ2 までの圧縮力が適当である。また、圧縮は常温（１５〜４０℃）にて行うことが好ましい。ロールプレス機のロール温度を常温（１５〜４０℃）とするとよい。
【００７５】
次に、圧縮された表面層(3a)の上に、同様の方法で、内部層(3b)用の導電性微粒子の分散液を塗布、乾燥し、導電性微粒子含有層を形成する。その後、前記内部層(3b)用の導電性微粒子含有層を、同様の方法で、圧縮し、導電性微粒子の圧縮層(3b)を形成する。
【００７６】
中間層を設ける場合には、表面層(3a)の形成に続いて、中間層の塗布、乾燥、圧縮を行い、その後、内部層(3b)を形成するとよい。
【００７７】
このようにして、２層以上の導電性微粒子の圧縮層からなる透明導電層(3) が形成される。導電性微粒子圧縮層の全体厚みは、用途にもよるが、０．５μｍ〜２．５μｍ程度、好ましくは１．０〜２．０μｍ程度とすればよい。なお、図１においては、透明導電層(3) の表面層(3a)及び内部層(3b)が概念的に表されている。両層(3a)(3b)の界面付近では、小径粒子(2a)と大径粒子(2b)とがある程度混在していると考えられる。
【００７８】
次に、透明導電層(3) 上に接着剤組成物からなる接着剤層(5) を形成する。
【００７９】
前記接着剤組成物としては、硬化性化合物を含み、導電性フィルムの前記導電層(3) と導電層(3) が転写されるべき基材(6) の表面の双方に対して親和性があり、両者を強力に接着できる接着剤であれば、特に限定されることなく、公知の種々の接着剤を用いることができる。例えば、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、イソシアネート系接着剤、シリコーン系接着剤等が挙げられる。得られた導電性微粒子の圧縮層(3) 中の導電性微粒子相互の間には空隙が存在しているので、前記接着剤組成物は圧縮層(3) 中に含浸する。
【００８０】
前記接着剤組成物は、活性エネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含んでいるものが好ましい。例えば、接着剤組成物は、高分子樹脂（Ｐ）と、前記活性エネルギー線反応性基を有する硬化性化合物（Ｃ）（例えばアクリル系モノマー（Ｍ））とを含む。活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、γ線、Ｘ線等が使用できるが、紫外線を用いる場合には、接着剤組成物はさらに光重合開始剤を含む。
【００８１】
高分子樹脂（Ｐ）成分と、硬化性化合物（Ｃ）（例えばアクリル系モノマー（Ｍ））とを併用して粘度調整することによって、粘着性を有しながら、紫外線等の活性エネルギー線照射によって硬化物となるような接着剤層を容易に形成できる。適度な粘着性を有していればよい。
【００８２】
高分子樹脂（Ｐ）としてはアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂などが挙げられる。アクリル系樹脂としては、公知のものを用いることができ、例えばアクリル樹脂１０３Ｂ、１ＢＲ−３０５（いずれも大成化工（株）製）等が挙げられる。
【００８３】
前記硬化性化合物（Ｃ）は、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の活性エネルギー線反応性基を有する化合物である。硬化後の接着性成分の十分な硬度を得るため、前記硬化性化合物は、１つの分子内に２つ以上、好ましくは３つ以上の活性エネルギー線反応性基を含む多官能モノマーもしくはオリゴマーを含んでいることが好ましい。
【００８４】
前記硬化性化合物（Ｃ）は、好ましくはアクリル系モノマー（Ｍ）を含んでいる。アクリル系モノマー（Ｍ）としては、具体的には、1,6-ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、3-（メタ）アクリロイルオキシグリセリンモノ（メタ）アクリレート等が挙げられるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。また、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等も挙げられる。
【００８５】
アクリル系モノマー（Ｍ）としては、公知のものを用いることができ、例えば、KAYARAD GPO-303 、KAYARAD TMPTA 、KAYARAD THE-330 （いずれも日本化薬（株）製）等の３官能以上のアクリル系モノマーが挙げられる。
【００８６】
また、前記硬化性化合物（Ｃ）として、ビニル基を有する化合物を用いてもよい。ビニル基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ヒドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンポリビニルエーテル等が挙げられるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。
【００８７】
前記接着剤組成物中において、高分子樹脂（Ｐ）と硬化性化合物（Ｃ）（好ましくはアクリル系モノマー（Ｍ））との混合比率によって、粘度、タック性、及び塗膜の硬化後の硬さが変化する。高分子樹脂（Ｐ）が多くなると接着剤組成物の粘度が高くなる。高分子樹脂（Ｐ）が適度な比率であれば、良好なタック性が得られ、硬化性化合物（Ｃ）（好ましくはアクリル系モノマー（Ｍ））が多いほど硬化後の硬さが得られる。これらのことを考慮して、高分子樹脂（Ｐ）と硬化性化合物（Ｃ）との配合比率を適宜決定すればよく、硬化性化合物（Ｃ）としてアクリル系モノマー（Ｍ）を用いる場合には、高分子樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）とは、不揮発分として重量比率Ｐ／Ｍ＝０／１００〜８０／２０で含まれることが好ましく、Ｐ／Ｍ＝１／９９〜５０／５０で含まれることがより好ましく、Ｐ／Ｍ＝２／９８〜３０／７０で含まれることがさらに好ましい。
【００８８】
前記接着剤組成物中には、通常、さらに光重合開始剤が含まれる。光重合開始剤としては、種々のものを用いることができ、例えば、 KAYACURE DETX-S（日本化薬（株）製）が挙げられる。光重合開始剤の量は、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）を含む硬化性成分（Ｃ）との合計（Ｐ＋Ｃ）重量に対して、０．０１〜２０重量％程度とすればよい。接着性成分が紫外線等の活性エネルギー線照射によって硬化することによって、転写用導電性フィルムを対象基材に接着させる際の生産性が高まる。また、光重合開始剤として、アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えた公知のものを用いてもよい。アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えたものとしては、例えば、紫外線硬化型樹脂ＳＤ−３１８（大日本インキ化学工業（株）製）、ＸＮＲ５５３５（長瀬産業（株）製）等が挙げられる。
【００８９】
本発明の転写用導電性フィルムの接着剤層(5) 上に剥離フィルムを付与し、使用時まで接着剤層面を保護してもよい。
【００９０】
接着剤層(5) の形成は、導電層(3) 上への接着剤組成物溶液の塗布、乾燥により行うことができる。接着剤組成物溶液の塗布は、特に限定されることなく、公知の方法により行うことができ、例えば、アンカー層の塗布で説明した方法と同様の塗布法によって行うことができる。塗布後に乾燥する。あるいは、別に用意した剥離処理された剥離用支持体上に接着剤組成物溶液を塗布、乾燥して接着剤層を形成し、剥離用支持体上のこの接着剤層と、支持体(1) 上の導電層(3) とが接するようにラミネートして接着（密着）させることによって、導電層(3) 上に接着剤層(5) を設けてもよい。この場合には、接着剤層(5) の形成と同時に、接着剤層上に剥離用支持体が付与され、使用時まで接着剤層面が保護される。
【００９１】
導電層(3) 中には、接着剤組成物溶液の一部が含浸される。接着剤層(5) の厚みは、接着剤のタック性などによるが、硬化前において、１μｍ〜１０μｍ程度とすればよく、２μｍ〜１０μｍが好ましく、２μｍ〜５μｍがより好ましい。接着剤層(5) 厚みが１μｍ未満であると、対象基材(6) に貼り合せた時に、基材(6) との密着性が低下する傾向がある。また１０μｍを超えると、接着層の硬化不足や硬化後の基材(6) （透明導電体）の反りが大きくなる傾向がある。なお、硬化後の接着層(5) の厚みは、硬化前の接着剤層(5) の厚みと変わらない。
【００９２】
以上のようにして、本発明の転写用導電性フィルムを製造することができる。
【００９３】
次に、本発明の透明導電体について説明する。
図２は、透明導電体の層構成例を示す断面図である。図２において、基材(6) 表面上に接着層(5) を介して導電性微粒子の圧縮層からなる透明導電層(3) が付与されている。透明導電層(3) は、基材(6) とは反対側の表面に位置している表面層(3a)と、層(3a)と接しており且つ接着層(5) と接している内部層(3b)とを含む２層の導電性微粒子の圧縮層からなる。
【００９４】
基材(6) は、可視光に対して透明な樹脂材料で構成されるものであれば特に限定されない。通常は、可撓性の樹脂シートないしは樹脂フィルムを用いる。また、基材(6) は、接着剤層を硬化させる際に使用する活性エネルギー線を透過させるものが好ましい。このような基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム（ＪＳＲ（株）製アートン、日本ゼオン（株）製ゼオノアなど）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等が挙げられる。また、これらの樹脂フィルムの他に、基材として、ガラス板を用いることもできる。基材としては、樹脂のみからなるものが好ましい。可撓性の樹脂フィルムを用いると、基材がガラス板である場合と比較して、透明導電体は透明性、屈曲性、軽量化に優れるものとなる。従って、可撓性の樹脂フィルムは、例えば透明導電体をタッチパネルに用いる場合には特に有効である。
【００９５】
本発明の透明導電体を得るには、まず、上述の転写用導電性フィルムの導電層(3) を支持体(1) から対象基材(6) 上に転写する。すなわち、導電性フィルムを対象基材(6) 面に、支持体(1) が外側となるように導電性フィルムの接着剤層(5) を介して貼り付け、貼り付け後、接着剤層(5) を活性エネルギー線照射（好ましくは紫外線照射）により硬化させ、その後、導電性フィルムの支持体(1) を剥離する。また、対象基材(6) 面上にも予め接着剤層(5) の接着性成分と同様の接着剤を塗布しておいてもよい。
【００９６】
活性エネルギー線照射による接着剤層(5) の硬化と同時に、導電層(3) 中に含浸している前記接着性成分が硬化させられるため、硬化した接着層(5) と前記導電層(3) との密着性もさらに強くなる。表面層(3a)と内部層(3b)との密着性も非常に高い。表面層(3a)と内部層(3b)との間に中間層が存在する場合にも、これら各層間の密着性も非常に高い。そのため、接着剤層(5) を硬化させた後の導電性フィルムの支持体(1) の剥離に際しては、支持体アンカー層(1b)と導電層(3) との間で剥離が起こる。透明導電層(3) 表面は露出状態である。
【００９７】
導電層の転写に際して、対象基材を予め表面処理しておいてもよい。例えば、転写対象基材がガラスの場合、その表面をシランカップリング剤等で表面処理してもよい。
【実施例】
【００９８】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００９９】
［実施例１］
図１に示すように、支持体本体(1a)上にアンカー樹脂層(1b)が形成された支持体(1) 、透明導電層(3) ［表面層(3a)と内部層(3b)］及び光硬化性接着剤層(5) をこの順で有する転写用導電性フィルムを次の手順で作製した。
【０１００】
（圧縮時に用いる転写防止フィルムの作製）
５０μｍ厚のＰＥＴフィルム（Ｔ１００−５０、三菱化学ポリエステルフィルム製）の片面にコロナ処理を施した。シリコーンハードコート液ＫＰ−８５４（信越化学工業製）をＰＥＴフィルムのコロナ処理された面に塗布、乾燥し、７０℃、４８時間で硬化させ、０．４μｍ厚のシリコーンハードコートを形成した。このようにして、圧縮時の転写防止フィルムを予め準備した。
【０１０１】
（アンカー樹脂層の形成）
硬いアンカー樹脂層用にシリコーン樹脂を用いた。シリコーン樹脂溶液フレッセラＮ−１８０（パナソニック電工株式会社製）のＡ液１００重量部とＢ液３００重量部を混合し、アンカー樹脂層用の塗布液とした。５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム(1a)（東レ株式会社製）の片面にコロナ処理を施した。ＰＥＴフィルム(1a)のコロナ処理された面に前記塗布液を塗布、乾燥し、７０℃、２４時間で硬化させ、０．７μｍ厚のシリコーン樹脂層(1b)を形成した。
【０１０２】
（表面導電層の形成）
平均粒径１０ｎｍのＩＴＯ微粒子（ＢＥＴ：６３ｍ2 ／ｇ）１００重量部にエタノール３００重量部を加え、メディアをジルコニアビーズとして分散機にて分散した。得られた塗液（ＩＴＯ粉の固形分濃度２５重量％）を前記アンカー樹脂層(1b)上に、バーコーターを用いて塗布し、５０℃の温風を送って乾燥した。得られたフィルムを圧縮前ＩＴＯフィルムと称する。
【０１０３】
まず、圧縮圧力の確認のための予備実験を行った。
一対の直径１４０ｍｍの金属ロール（ロール表面にハードクロムめっき処理が施されたもの）を備えるロールプレス機を用いて、ロールを回転させず且つ前記ロールの加熱を行わないで室温（２３℃）にて、前記圧縮前ＩＴＯフィルムを挟み圧縮した。この際、前記圧縮前ＩＴＯフィルムのＩＴＯ含有塗膜面とロール面との間には、ＩＴＯ含有塗膜のＩＴＯ粒子がロール側に転写することを防止するために、前記転写防止フィルムを該転写防止フィルムのハードコート面と前記ＩＴＯ含有塗膜面とが接するように重ねて介在させた。この時、フィルム幅方向の単位長さ当たりの圧力は６６０Ｎ／ｍｍであった。次に、圧力を解放し、圧縮された部分のフィルム長手方向の長さを調べたら１．９ｍｍであった。この結果から、単位面積当たりに３４７Ｎ／ｍｍ2 の圧力で圧縮したことになる。
【０１０４】
次に、予備実験に使用したものと同様の前記圧縮前ＩＴＯフィルムを金属ロール間に挟み６６０Ｎ／ｍｍの圧力で圧縮し、ロールを回転させ５ｍ／分の送り速度で圧縮した。このようにして、硬いアンカー樹脂層(1b)上に圧縮されたＩＴＯ表面層(3a)を形成した。ＩＴＯ表面層(3a)の厚みは０．５μｍであった。
【０１０５】
（内部導電層の形成）
平均粒径２５ｎｍのＩＴＯ微粒子（ＢＥＴ：３０ｍ2 ／ｇ）１００重量部にエタノール３００重量部を加え、メディアをジルコニアビーズとして分散機にて分散した。得られた塗液（ＩＴＯ粉の固形分濃度２５重量％）を前記ＩＴＯ表面層(3a)上に、バーコーターを用いて塗布し、５０℃の温風を送って乾燥した。
【０１０６】
次に、表面導電層の圧縮と同様の操作で、上記ＩＴＯフィルムを金属ロール間に挟み６６０Ｎ／ｍｍの圧力で圧縮し、ロールを回転させ５ｍ／分の送り速度で圧縮した。このようにして、ＩＴＯ表面層(3a)上に圧縮されたＩＴＯ内部層(3b)を形成した。ＩＴＯ内部層(3b)の厚みは０．５μｍであった。
【０１０７】
（光硬化性接着剤層の形成）
次に、光硬化性アクリル樹脂組成物の溶液をバーコート法により塗布した。ここで、アクリル樹脂組成物の溶液は、アクリルポリマー１ＢＲ−３０５（固形分：３９．５重量％、大成化工株式会社製）３０質量部と、紫外線硬化型樹脂液ＸＮＲ５５３５（長瀬産業株式会社製）５０質量部と、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業株式会社製）２０質量部と、光重合開始剤：イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）３質量部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１５０質量部とを混合して調製したものであった。
【０１０８】
アクリル樹脂組成物溶液の塗布後、ＭＥＫを揮発させて３μｍ厚の接着剤層(5) を形成した。その後、この接着剤層(5) 上に剥離ＰＥＴフィルムＡ３１４（帝人株式会社製）をラミネートし、転写用導電性フィルム(10)とした。
【０１０９】
（転写による基材への透明導電層の付与）
得られた転写用導電性フィルムの剥離ＰＥＴフィルムを剥がして、接着剤層(5) を露出させ、接着剤層(5) が１００μｍ厚のＰＥＴフィルム基材Ｕ３４（東レ株式会社製）(6) に接するようにラミネーターにて貼り合わせた。そして、メタルハライドランプを光源とする積算照度量４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を、ＰＥＴフィルム基材(6) を通して接着剤層(5) に照射することにより、アクリル樹脂組成物を硬化させ、硬化した接着層(5) を得た。その後、支持体ＰＥＴフィルム(1) を剥がした。シリコーン樹脂層(1b)と支持体本体(1a)との密着性は、シリコーン樹脂層(1b)とＩＴＯ圧縮層(3) との密着性よりも高く、シリコーン樹脂層(1b)は支持体本体(1a)と共に剥がされた。ＰＥＴフィルム基材(6) 上に露出したＩＴＯ圧縮層(3) が形成された。図２に示すように、ＰＥＴフィルム基材(6) 上に硬化した接着層(5) を介してＩＴＯ圧縮層(3) ［表面層(3a)と内部層(3b)］が付与された。このようにして、ＩＴＯ透明導電層を有する透明導電体(20)を得た。
【０１１０】
（タッチパネルの作製）
ＩＴＯ透明導電層を有する透明導電体(20)を上部電極、ドットスペーサーを印刷したガラスＩＴＯを下部電極としてそれぞれを対向させてタッチパネルを作製した。
【０１１１】
［実施例２〜２１］
表面層(3a)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚、及び内部層(3b)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚をそれぞれ表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。得られた転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム基材への透明導電層の転写を行い、透明導電体を得た。そして、タッチパネルを作製した。
【０１１２】
［実施例２２〜２３］
表面層(3a)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚、及び内部層(3b)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚をそれぞれ表２に示すように変更し、さらに表面層(3a)と内部層(3b)との間に中間導電層を形成した以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。得られた転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム基材への透明導電層の転写を行い、透明導電体を得た。そして、タッチパネルを作製した。
【０１１３】
［比較例１〜８］
表面層(3a)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚、及び内部層(3b)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚をそれぞれ表３に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。得られた転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム基材への透明導電層の転写を行い、透明導電体を得た。そして、タッチパネルを作製した。なお、比較例６では、導電層は単層（ＩＴＯ微粒子の平均粒径２５μｍ、膜厚１．０μｍ）とした。
【０１１４】
［性能評価］
次のようにして、各透明導電体について評価を行った。
【０１１５】
（表面の電気抵抗値）
各透明導電体の初期のものと、以下に示す摺動試験後のものについて、表面の電気抵抗値（Ω／□）を抵抗測定装置（ロレスタＥＰ、三菱化学（株）製）を用いて４端子法で測定した。
【０１１６】
（摺動試験）
得られた透明導電体の透明導電層の表面に、５ｍｍ×４５ｍｍ、厚さ１００μｍの両面粘着テープ４本を、５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形の枠が形成されるように貼り付けた。貼り付けられた両面粘着テープの枠に位置合わせしながら、５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス板を両面粘着テープに貼り合わせた。このようにして、両面粘着テープをスペーサとして透明導電体の透明導電層とガラス板とが対向して配置された試験用タッチパネルを得た。
作製したタッチパネルのＰＥＴフィルム基材側の表面を、ペン先が曲率半径０．８ｍｍの尖端部を有するポリアセタール製のタッチペンにて、ガラス板側に押圧した状態でペン先を往復移動させることによって摺動試験を行った。摺動試験において、タッチペンには２５０ｇの荷重を加え、同一部分を摺動し、移動距離３０ｍｍ、往復移動回数２０万回とした。
【０１１７】
（抵抗変化率）
各透明導電体について、初期（摺動試験前）の表面電気抵抗値Ｒi と、摺動試験後の表面電気抵抗値Ｒt とから、次式により抵抗変化率を求めた。抵抗変化率が小さいほど、耐久性に優れている。
抵抗変化率＝Ｒt ／Ｒi
【０１１８】
得られた結果を表１〜３に示す。
【０１１９】
【表１】
【０１２０】
【表２】
【０１２１】
【表３】
【０１２２】
表１〜３より、各実施例では、いずれも初期の電気抵抗値は低く、摺動試験後の抵抗変化も少なく、耐久性に優れていた。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電体、及びそれを作製するために用いられる転写用導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、タッチパネル、エレクトロクロミック素子といった表示装置には、透明電極が用いられている。このような透明電極は、基材と基材上に形成された透明導電層とからなる透明導電体によって構成されることが多い。また、透明導電体は、透明な電磁波遮蔽膜として用いることもできる。
【０００３】
従来より、透明導電膜は主にスパッタリング法によって製造されている。スパッタリング法は、ある程度大きな面積のものでも、表面電気抵抗の低い導電膜を形成できる点で優れている。しかし、装置が大掛かりで成膜速度が遅いという欠点がある。
【０００４】
塗布法による透明導電膜の製造も試みられている。従来の塗布法では、導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散された導電性塗料を基材上に塗布して、乾燥し、硬化させ、導電膜を形成する。塗布法では、大面積の導電膜を容易に形成しやすく、装置が簡便で生産性が高く、スパッタリング法よりも低コストで導電膜を製造できるという長所がある。塗布法では、導電性微粒子同士が接触することにより電気経路を形成し導電性が発現される。しかしながら、従来の塗布法で作製された導電膜ではバインダー樹脂の存在のために導電性微粒子同士の接触が不十分で、得られる導電膜の電気抵抗値が高い（導電性に劣る）という欠点があり、その用途が限られてしまう。
【０００５】
バインダー樹脂を用いない塗布法として、例えば、特開平８−１９９０９６号公報には、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）粉末、溶媒、カップリング剤、金属の有機酸塩もしくは無機酸塩からなる、バインダーを含まない導電膜形成用塗料をガラス板に塗布し、３００℃以上の温度で焼成する方法が開示されている。この方法では、バインダーを用いないので、導電膜の電気抵抗値は低くなる。しかしながら、高温での焼成が必要であり、基材としては、ガラス板のように高温にも耐え得る材料のものに限られてしまう。
【０００６】
特開平６−１０３８３９号公報には、透明導電性基板を転写によって製造する方法が開示されている。
【０００７】
特開２００２−３４７１５０号公報には、対象物体表面上に透明導電層を形成するための転写用導電性フィルムが開示されている。転写用導電性フィルムの導電層は、導電性微粒子を圧縮することにより形成されたものである。この転写用導電性フィルムを用いて、対象物体表面上に透明導電層を形成することが開示されている。
【０００８】
また、特開２００７−２５３４２５号公報、特開２００７−２５７９６３号公報、及び特開２００７−２５７９６４号公報には、対象物体表面上に透明導電層を形成するための転写用導電性フィルムが開示されている。転写用導電性フィルムの導電層は、導電性微粒子を圧縮することにより形成されたものである。この転写用導電性フィルムを用いた透明導電層が付与された物体が開示されている。
【０００９】
特開２００６−１８５８６５号公報には、基材と、導電層と、前記基材と前記導電層との間に設けられている樹脂及びフィラーを含有する中間層とを備える透明導電体が開示されている。透明導電体の製造を転写的に行ってもよいことも開示されている（段落[0060]〜[0063]）。しかしながら、導電層は、導電粉とバインダー樹脂とを塗布することにより形成されたものである。
【００１０】
また、特開２００１−３２８１９２号公報には、転写用のものではないが、支持体上に、導電層を含む少なくとも２層の各種機能を発現できる多層機能性層が設けられた機能性膜が開示されている。
【００１１】
ところで、タッチパネル等のパネルスイッチは、一般に、互いに対向する一対の透明電極と、これら一対の透明電極間に挟まれたスペーサとから構成され、一方の透明電極を指やペンなどで押圧すると、この透明電極が他方の透明電極と接触して通電が起こり、これによって、その接触点の位置が検知される。タッチパネルを繰り返し使用すると、繰り返しの押圧や、押圧時の指やペンなどでの摺動によって、透明導電体の導電層にクラックや削れが生じて、電気抵抗値の変化やバラツキ、リニアリティーの悪化が起こる。
【００１２】
特開平８−６４０６７号公報には、スパッタリング法により形成された透明導電層を有するペン入力タッチパネルが開示されている。また、特開２００１−２８３６４４号公報には、スパッタリング法により形成された透明導電層を有する透明導電性フィルム及びタッチパネルが開示されている。
【００１３】
また、特開平６−２０２７８９号公報には、繰り返し使用における耐久性を向上させるために、少なくとも一方の電極表面を電極材料と結合可能な官能基を有する絶縁性鎖状有機高分子化合物で被覆処理した描画パッドが開示されている。しかしながら、電極表面を絶縁性有機高分子化合物で被覆処理すると、表面抵抗値が上昇し、対向する透明電極同士が接触する際の接触抵抗値が高くなる。そのため、押圧時の圧力を大きくしなければ電極同士の接触による通電が起こらなくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平８−１９９０９６号公報
【特許文献２】特開平６−１０３８３９号公報
【特許文献３】特開２００２−３４７１５０号公報
【特許文献４】特開２００７−２５３４２５号公報
【特許文献５】特開２００７−２５７９６３号公報
【特許文献６】特開２００７−２５７９６４号公報
【特許文献７】特開２００６−１８５８６５号公報
【特許文献８】特開２００１−３２８１９２号公報
【特許文献９】特開平８−６４０６７号公報
【特許文献１０】特開２００１−２８３６４４号公報
【特許文献１１】特開平６−２０２７８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、低い電気抵抗値を有し、耐久性に優れると共に低コストで製造できる透明導電体を提供することにある。また、本発明の目的は、前記透明導電体を製造するために好適に用いることのできる転写用導電性フィルムを提供することにある。さらに、本発明の目的は、前記転写用導電性フィルムを用いて、前記透明導電体を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明には、以下の発明が含まれる。
（１） 基材と、前記基材上の接着層と、前記接着層上の透明導電層とを有する透明導電体であって、
前記接着層は、硬化性化合物を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物層であり、
前記導電層は、前記基材とは反対側の表面に位置している表面層と、前記接着層と接している内部層とを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、
前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層は、それぞれ平均粒径の異なる導電性微粒子から構成されており、
前記表面層は、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている、透明導電体。
【００１７】
（２） 前記表面層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、１０〜２０ｎｍである、上記（１）に記載の透明導電体。
【００１８】
（３） 前記表面層は、０．２〜０．７μｍの厚みを有する、上記（１）又は（２）に記載の透明導電体。
【００１９】
（４） 前記内部層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、２５〜８０ｎｍである、上記（１）〜（３）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２０】
（５） 前記内部層は、０．３〜１．３μｍの厚みを有する、上記（１）〜（４）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２１】
（６） 前記導電性微粒子は、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウム、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、硼素ドープ酸化亜鉛、及び酸化カドミウムからなる群から選ばれる導電性無機微粒子である、上記（１）〜（５）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２２】
（７） 支持体と、前記支持体上の前記支持体とは剥離可能な透明導電層と、前記透明導電層上の接着剤層とを少なくとも含む転写用導電性フィルムであって、
前記接着剤層は、硬化性化合物を少なくとも含む接着剤組成物からなり、
前記導電層は、前記支持体に接している層と、前記接着剤層に接している層とを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、
前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層は、それぞれ平均粒径の異なる導電性微粒子から構成されており、
前記支持体に接している層は、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている、転写用導電性フィルム。
【００２３】
（７−２） 前記支持体に接している層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、１０〜２０ｎｍである、上記（７）に記載の透明導電体。
【００２４】
（７−３） 前記支持体に接している層は、０．２〜０．７μｍの厚みを有する、上記（７）又は（７−２）に記載の透明導電体。
【００２５】
（７−４） 前記接着剤層に接している層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、２５〜８０ｎｍである、上記（７）〜（７−３）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２６】
（７−５） 前記接着剤層に接している層は、０．３〜１．３μｍの厚みを有する、上記（７）〜（７−４）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２７】
（７−６） 前記導電性微粒子は、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウム、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、硼素ドープ酸化亜鉛、及び酸化カドミウムからなる群から選ばれる導電性無機微粒子である、上記（７）〜（７−５）のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【００２８】
前記導電性微粒子の圧縮層は、導電性微粒子を分散した液を支持体上に、塗布、乾燥して形成された導電性微粒子含有層を圧縮することにより得ることができる。各圧縮層において、所望の平均粒径を有する導電性微粒子を用いる。前記導電性微粒子の圧縮層は、４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものであることが好ましい。また、常温（１５〜４０℃）にて圧縮することにより得られたものであることが好ましい。均一厚みの透明導電層が形成される。
【００２９】
前記転写用導電性フィルムを製造するに際して、前記導電性微粒子の分散液は、少量の樹脂を含んでも良いが、特に樹脂を含まないことが好ましい。前記導電性微粒子の分散液が樹脂を含む場合には、前記樹脂の含有量は、体積で表して、前記導電性微粒子の体積を１００としたとき、例えば２５未満の体積、好ましくは１９未満の体積、より好ましくは３．７未満の体積である。導電性微粒子含有層の圧縮の際に樹脂が含まれていないか、あるいは含まれていても少量であることにより、圧縮後に、導電性微粒子相互間の接触点が増え、導電層の膜強度が増すと共に導電性が良好となる。
【００３０】
前記導電性微粒子の圧縮層中の導電性微粒子相互の間には、空隙が存在している。この空隙中に、最上の圧縮層上に形成される接着剤層の前記接着性成分が含浸する。接着剤層は、前記導電性微粒子の圧縮層が形成された後（圧縮操作後）に、最上の圧縮層上に塗布により形成される。転写の際に、含浸している前記接着性成分が硬化させられるため、前記導電層の膜強度がさらに増す。また、硬化した接着層と、前記導電層との密着性も向上する。
【００３１】
（８） 上記（１）に記載の透明導電体を製造する方法であって、
基材表面に、上記（７）に記載の転写用導電性フィルムを、前記フィルムの前記接着剤層を介して前記支持体が外側になるようにして貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、その後、前記支持体を剥離することを含む、透明導電体の製造方法。
【００３２】
硬化操作は、接着剤層の硬化性化合物に応じて行われる。すなわち、熱硬化性化合物の場合には、加熱により硬化させる。活性エネルギー線硬化性化合物の場合には、活性エネルギー線照射により硬化させる。
【００３３】
活性エネルギー線の照射は、前記基材側から行うとよい。前記導電層（導電性微粒子の圧縮層）による活性エネルギー線の吸収があるため、前記支持体側からではなく、前記基材側から活性エネルギー線の照射を行うとよい。活性エネルギー線の照射により、前記接着剤層が硬化させられると共に、前記導電層中に含浸している前記接着性成分も硬化させられる。それによって、前記導電層の膜強度がより向上し、前記導電層のヘイズ値も良好となる。
【００３４】
このように本発明の透明導電体は、上記本発明の転写用導電性フィルムを用いて、転写用導電性フィルムの導電層を接着剤層を介して基材表面に転写することにより得ることができる。
【００３５】
なお、本発明において、「支持体とは剥離可能な透明導電層」あるいは「支持体から剥離可能な透明導電層」とは、支持体と透明導電層とが互いに剥離可能な状態であることを意味する。本発明の転写用導電性フィルムを実際に使用する際には、接着剤層を介して基材表面上に貼り付けられた導電層から支持体を剥離することが多い。
【００３６】
本発明の転写用導電性フィルムにおいて、転写用導電性フィルムの作製の際に支持体上に導電性微粒子を固定する役目を果たし、そして、基材上への導電層の転写の際に、接着剤層が硬化されれば、支持体から導電層を剥離しやすくする役目を果たすために、支持体は、その表面にアンカー層が設けられていることも好ましい。このような場合には、本発明においては、アンカー層を含めて支持体と称する。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の透明導電体によれば、上記のように、透明導電層は、表面層と内部層とを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、前記表面層は、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている。このように、透明導電層の最表面に最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている表面層が配置されているので、導電層の表面粗さが小さく抑えられ、繰り返し使用による導電層のクラックや削れの発生を防止でき、透明導電体の十分な耐久性が得られる。また、前記表面層よりも接着層に近い内部側には、前記表面層を構成する導電性微粒子の平均粒径よりも大きな平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている内部層が配置されているので、導電性能が確保され、透明導電体の表面抵抗値は小さくできる。このようにして、本発明によれば、表面抵抗値が小さく且つ十分な耐久性を有する透明導電体が提供される。
【００３８】
また、本発明によれば、前記透明導電体を製造するために好適に用いることのできる転写用導電性フィルムが提供される。
【００３９】
本発明の転写用導電性フィルムは、導電性微粒子の分散液の塗布、圧縮による導電性微粒子の圧縮層の形成、その後の接着剤層の塗布形成という簡便な操作で低コストで製造することができる。低い電気抵抗値を有する均一厚みの透明導電層が形成される。
【００４０】
さらに、本発明によれば、前記本発明の転写用導電性フィルムを用いて、前記本発明の透明導電体を製造する方法が提供される。
【００４１】
本発明の透明導電体は、透明電極用、帯電防止用、電磁波シールド用として、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、タッチパネル、エレクトロクロミック素子、電子ペーパーなどの表示装置、及びアンテナに適用できる。
【００４２】
本発明の透明導電体は、表面抵抗値が小さく且つ十分な耐久性を有するので、タッチパネル等のパネルスイッチに特に好適に用いられる。タッチパネル等のパネルスイッチに適用した場合に、その入力荷重（押圧）は良好なレベルに維持される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の転写用導電性フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の透明導電体の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
(1) ：支持体
(1a)：支持体本体
(1b)：アンカー層
(2a)：導電性微粒子（最小平均粒径の粒子）
(2b)：導電性微粒子
(3) ：透明導電層
(3a)：透明導電層（最小平均粒径の導電性微粒子からなる層）
(3b)：透明導電層
(5) ：未硬化の接着剤層
(10)：転写用導電性フィルム
(6) ：基材
(5) ：硬化した接着層
(20)：透明導電体
【発明を実施するための形態】
【００４５】
まず、本発明の転写用導電性フィルム（以下、単に導電性フィルムとも記す）について説明する。
【００４６】
図１は、転写用導電性フィルムの層構成例を示す断面図である。図１の導電性フィルムにおいて、支持体本体(1a)と本体(1a)の一方の表面上に設けられたアンカー層(1b)とからなる支持体(1) のアンカー層(1b)上に透明導電層(3) が形成され、透明導電層(3) 上に接着剤層(5) が形成されている。透明導電層(3) は、支持体(1) に接している層(3a)と、層(3a)上に接しており且つ接着剤層(5) に接している層(3b)とを含む２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、支持体(1) とは剥離可能に設けられている。また、使用時まで接着剤層面を保護するために、接着剤層(5) 上に図示されない剥離フィルムが付与されていてもよい。
【００４７】
本発明における透明とは、可視光を透過することを意味し、光をある程度散乱しても透明の概念に含まれる。光の散乱度合いについては、転写用導電性フィルムの用途すなわち導電層が転写形成される対象物体（基材）の用途により要求されるレベルが異なり、一般に半透明といわれるような光の散乱のある場合も透明の概念に含まれる。
【００４８】
本発明において、支持体本体(1a)として、後述する圧縮工程の圧縮力を大きくしても割れることがない可撓性樹脂フィルムが好適である。本発明では、転写用導電性フィルムの製造において、高温での加圧工程や、焼成工程がないので、樹脂フィルムを支持体として用いることができる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム等が挙げられる。
【００４９】
アンカー層(1b)は、導電性微粒子の圧縮層からなる導電層(3) を支持体(1) 上に形成し保持する役割を果たすために、ある程度の硬さとクッション性を有していることが好ましく、また一方で、転写に際してアンカー層(1b)と導電層(3) との間で剥離されるために、アンカー層(1b)は比較的硬いことが好ましく、支持体本体(1a)とアンカー層(1b)との密着性は、アンカー層(1b)と導電層(3) との密着性よりも高いことが好ましい。アンカー層(1b)は、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂等の中から選定して、樹脂の溶液を支持体本体(1a)上に塗布、乾燥して形成するとよい。この際の塗布は、公知の方法により行うことができる。例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、スクイズ法などの塗布法によって行うことができる。
【００５０】
アンカー層(1b)の厚みは、限定されないが、例えば、０．５〜５μｍ程度とすればよい。アンカー層(1b)の厚みが０．５μｍ未満であると、導電性粒子を支持体(1) 上にしっかり固定させる効果が得られにくく、一方、５μｍより厚いと、硬化性樹脂を用いた場合に転写操作の活性エネルギー線照射の際に硬化不足となる可能性がある。アンカー層(1b)が完全に硬化した方が高い硬度となるので、転写に際してアンカー層(1b)と導電層(3) との間で容易に剥離されやすい。
【００５１】
支持体(1) のアンカー層(1b)上に、導電性微粒子の分散液を用いて透明導電層(3) を形成する。透明導電層(3) は、支持体(1) に接している層(3a)と、層(3a)上に接しており且つ接着剤層(5) に接している層(3b)との２層の導電性微粒子の圧縮層からなる。
【００５２】
導電性微粒子は、透明導電性酸化物材料から構成されていることが好ましい。透明導電性酸化物材料は、透明性及び導電性を有すれば特に限定されないが、例えば、酸化インジウム、又は酸化インジウムに、錫、亜鉛、テルル、銀、ガリウム、ジルコニウム、ハフニウム及びマグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの； 酸化錫、又は酸化錫に、アンチモン、亜鉛及びフッ素からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの； 酸化亜鉛、又は酸化亜鉛に、アルミニウム、ガリウム、インジウム、ホウ素、フッ素、及びマンガンからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの； 酸化チタンにニオブもしくはタンタルがドープされたもの等が挙げられる。
【００５３】
好適な導電性微粒子としては、例えば、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウム、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、硼素ドープ酸化亜鉛、酸化カドミウム等の導電性無機微粒子が用いられる。ＩＴＯがより優れた導電性が得られる点で好ましい。あるいは、ＡＴＯ、ＩＴＯ等の無機材料を硫酸バリウム等の透明性を有する微粒子の表面にコーティングしたものを用いることもできる。
【００５４】
支持体(1) に接している層(3a)は、対象物体への転写操作において支持体(1) が剥離されるので、転写後には露出されるべき表面層(3a)である。
【００５５】
表面層(3a)用の導電性微粒子(2a)の平均粒径は、１０ｎｍ〜２０ｎｍであることが好ましい。平均粒径が１０ｎｍ未満であると、平均粒径が１０ｎｍ以上である場合と比べて、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。一方、平均粒径が２０ｎｍを超えると、平均粒径が上記範囲にある場合と比較して、表面層(3a)の表面平滑性が低下し、透明導電体をタッチパネルとして用いた場合に、十分な耐久性が得られない傾向がある。より好ましい導電性微粒子(2a)の平均粒径は、例えば上限１７ｎｍ、下限１２ｎｍである。また、シランカップリング剤で表面処理された粒子を用いてもよい。平均粒径は、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて測定することができる（ＪＩＳＨ７８０４）。
【００５６】
表面層(3a)用の導電性微粒子(2a)の比表面積は、５２ｍ2 ／ｇ〜６３ｍ2 ／g であることが好ましい。導電性微粒子の比表面積が５２ｍ2 ／g 未満であると、比表面積が上記範囲である場合と比較して、表面層(3a)の表面平滑性が低下し、透明導電体をタッチパネルとして用いた場合に、十分な耐久性が得られない傾向がある。一方、比表面積が６３ｍ2 ／g を超えると、比表面積が上記範囲である場合と比較して、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。より好ましい導電性微粒子(2a)の比表面積は、例えば上限６０ｍ2 ／ｇ、下限５５ｍ2 ／ｇである。なお、ここで言う比表面積は、ＢＥＴ法によるものであり、比表面積測定装置（型式：ＮＯＶＡ２０００、カンタクローム社製）を用いて、試料を３００℃で３０分間真空乾燥した後に測定した値である。
【００５７】
表面層(3a)の膜厚は、０．２μｍ〜０．７μｍであることが好ましい。膜厚が０．２μｍ未満であると、表面層(3a)の表面平滑性の改善効果が少なく、透明導電体をタッチパネルとして用いた場合に、十分な耐久性が得られない傾向がある。一方、膜厚が０．７μｍを超えると、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。より好ましい表面層(3a)の膜厚は、例えば上限０．５μｍ、下限０．３μｍである。
【００５８】
支持体(1) に接している層(3a)［すなわち表面層(3a)］に接しており且つ接着剤層(5) に接している層(3b)は、対象物体への転写後には硬化した接着層(5) を介して対象物体に最も近く位置されるべき内部層(3b)である。
【００５９】
内部層(3b)用の導電性微粒子(2b)の平均粒径は、２５ｎｍ〜８０ｎｍであることが好ましい。平均粒径が２５ｎｍ未満であると、平均粒径が２５ｎｍ以上である場合と比べて、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。一方、平均粒径が８０ｎｍを超えると、平均粒径が上記範囲にある場合と比較して、可視光の波長領域で光散乱が大きくなり、ヘイズ値が増加する傾向がある。より好ましい導電性微粒子(2b)の平均粒径は、例えば上限５０ｎｍ、下限３０ｎｍである。
【００６０】
内部層(3b)用の導電性微粒子(2b)の比表面積は、１０ｍ2 ／ｇ〜４８ｍ2 ／g であることが好ましい。導電性微粒子の比表面積が１０ｍ2 ／g 未満であると、比表面積が上記範囲である場合と比較して、可視光の波長領域で光散乱が大きくなり、ヘイズ値が増加する傾向がある。一方、比表面積が４８ｍ2 ／g を超えると、比表面積が上記範囲である場合と比較して、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。より好ましい導電性微粒子(2b)の比表面積は、例えば上限４５ｍ2 ／ｇ、下限２５ｍ2 ／ｇである。
【００６１】
内部層(3b)の膜厚は、０．３μｍ〜１．３μｍであることが好ましい。膜厚が０．３μｍ未満であると、透明導電体の導電性が十分に得られない傾向がある。一方、膜厚が１．３μｍを超えると、透明導電体の光透過率が低下する傾向がある。より好ましい内部層(3b)の膜厚は、例えば上限０．７μｍ、下限０．５μｍである。
【００６２】
図１においては、透明導電層(3) が、支持体(1) に接している層(3a)［すなわち表面層(3a)］と、層(3a)に接しており且つ接着剤層(5) に接している層(3b)［すなわち内部層(3b)］との２層からなる形態が示されている。本発明においては、図１の例に限定されず、透明導電層(3) が、支持体(1) に接している層(3a)［すなわち表面層(3a)］と、接着剤層(5) に接している層(3b)［すなわち内部層(3b)］と、これらの間に位置する中間層との３層からなる形態も含まれる。さらに、前記中間層が２層以上設けられている形態も含まれる。
【００６３】
中間層用の導電性微粒子の平均粒径は、表面層(3a)用の導電性微粒子(2a)の平均粒径よりも大きい。また、中間層用の導電性微粒子の平均粒径は、内部層(3b)用の導電性微粒子(2b)の平均粒径よりも小さいことが好ましい。これら条件を満たすように、中間層用の導電性微粒子の平均粒径は、例えば２０ｎｍ〜２５ｎｍであることが好ましい。前記中間層を２層以上設ける場合には、表面層(3a)側から内部層(3b)に向かうに従って順次、該中間層を構成する導電性微粒子の平均粒径が大きくなるようにするとよい。
【００６４】
中間層用の導電性微粒子の比表面積は、表面層(3a)用の導電性微粒子(2a)の比表面積よりも小さく、内部層(3b)用の導電性微粒子(2b)の比表面積よりも大きいことが好ましい。この条件を満たすように、中間層用の導電性微粒子の比表面積は、例えば４５ｍ2 ／ｇ〜８５ｍ2 ／g であることが好ましい。前記中間層を２層以上設ける場合には、表面層(3a)側から内部層(3b)に向かうに従って順次、該中間層を構成する導電性微粒子の比表面積が小さくなるようにするとよい。
【００６５】
中間層の膜厚は、特に限定されることなく、例えば０．２μｍ〜０．４μｍとすることが好ましい。前記中間層を２層以上設ける場合には、それらの合計の膜厚が上記範囲となるようにするとよい。
【００６６】
中間層を設ける場合の導電性微粒子の平均粒径、比表面積、膜厚については、上述した表面層(3a)、内部層(3b)の記述をも参考にして適宜決定するとよい。
【００６７】
本発明において、表面層(3a)用、内部層(3b)用、及び必要に応じて中間層用の各導電性微粒子の分散液を作製する。
【００６８】
導電性微粒子を分散する分散媒としては、特に限定されることなく、既知の各種液体を使用することができる。例えば、液体として、ヘキサン等の飽和炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類、エチレンクロライド、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素等を挙げることができる。これらのなかでも、極性を有する液体が好ましく、特にメタノール、エタノール等のアルコール類、ＮＭＰ等のアミド類のような水と親和性のあるものは、分散剤を使用しなくても分散性が良好であり好適である。これら液体は、単独でも２種以上の混合したものでも使用することができる。また、液体の種類により、分散剤を使用することもできる。
【００６９】
また、分散媒として、水も使用可能である。水を用いる場合には、支持体(1) （アンカー層がない場合）又は支持体本体(1a)上に設けられたアンカー層(1b)の表面が親水性のものである必要がある。樹脂フィルムやアンカー層（樹脂層）は通常疎水性であるため水をはじきやすく、均一な膜が得られにくい。このような場合には、水にアルコールを混合するとか、あるいはアンカー層の表面をコロナ処理などにより親水性にする必要がある。
【００７０】
用いる分散媒の量は、特に制限されず、前記導電性微粒子の分散液が塗布に適した粘度を有するようにすればよい。例えば、前記導電性微粒子１００重量部に対して、液体１００〜100,000 重量部程度である。前記導電性微粒子と分散媒の種類に応じて適宜選択するとよい。
【００７１】
前記導電性微粒子の分散媒中への分散は、公知の分散手法により行うとよい。例えば、サンドグラインダーミル法により分散する。分散に際しては、微粒子の凝集をほぐすために、ジルコニアビーズ等のメディアを用いることも好ましい。
【００７２】
なお、前記導電性微粒子の分散液中には、目的とする性能を損なわない程度に、必要に応じて添加剤を更に含有してもよい。添加剤としては、難燃剤、紫外線吸収剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、結合剤、カップリング剤、フィラー、レべリング剤、界面活性剤等が挙げられる。透明電極用途であれば、低い電気抵抗値が要求されるので、これらの添加剤は用いるとしても少量とすべきであろう。帯電防止用途であれば、これらの添加剤により、付加的な性能を与えてもよい。
【００７３】
まず、調製した表面層(3a)用の導電性微粒子の分散液を支持体(1) （アンカー層(1b)）上に、塗布、乾燥し、導電性微粒子含有層を形成する。前記微粒子分散液の塗布は、特に限定されることなく、公知の方法により行うことができ、例えば、アンカー層の塗布で説明した方法と同様の塗布法によって行うことができる。乾燥温度は分散に用いた分散媒の種類によるが、１０〜１５０℃程度が好ましい。１０℃未満では空気中の水分の結露が起こりやすく、１５０℃を越えると樹脂フィルム支持体が変形する。
【００７４】
その後、前記表面層(3a)用の導電性微粒子含有層をシートプレス、ロールプレス等により圧縮し、導電性微粒子の圧縮層(3a)を形成する。圧縮することで導電性微粒子相互間の接触点が増え接触面が増加する。このため、塗膜強度が上がると共に、電気抵抗値が低下する。導電性に優れ、膜強度に優れる導電層を得るために、圧縮は４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で行うことが好ましく、１３５Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力がより好ましく、１８０Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力が更に好ましい。圧縮力を高くするほど装置の耐圧を上げなくてはならないので、一般には１０００Ｎ／ｍｍ2 までの圧縮力が適当である。また、圧縮は常温（１５〜４０℃）にて行うことが好ましい。ロールプレス機のロール温度を常温（１５〜４０℃）とするとよい。
【００７５】
次に、圧縮された表面層(3a)の上に、同様の方法で、内部層(3b)用の導電性微粒子の分散液を塗布、乾燥し、導電性微粒子含有層を形成する。その後、前記内部層(3b)用の導電性微粒子含有層を、同様の方法で、圧縮し、導電性微粒子の圧縮層(3b)を形成する。
【００７６】
中間層を設ける場合には、表面層(3a)の形成に続いて、中間層の塗布、乾燥、圧縮を行い、その後、内部層(3b)を形成するとよい。
【００７７】
このようにして、２層以上の導電性微粒子の圧縮層からなる透明導電層(3) が形成される。導電性微粒子圧縮層の全体厚みは、用途にもよるが、０．５μｍ〜２．５μｍ程度、好ましくは１．０〜２．０μｍ程度とすればよい。なお、図１においては、透明導電層(3) の表面層(3a)及び内部層(3b)が概念的に表されている。両層(3a)(3b)の界面付近では、小径粒子(2a)と大径粒子(2b)とがある程度混在していると考えられる。
【００７８】
次に、透明導電層(3) 上に接着剤組成物からなる接着剤層(5) を形成する。
【００７９】
前記接着剤組成物としては、硬化性化合物を含み、導電性フィルムの前記導電層(3) と導電層(3) が転写されるべき基材(6) の表面の双方に対して親和性があり、両者を強力に接着できる接着剤であれば、特に限定されることなく、公知の種々の接着剤を用いることができる。例えば、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、イソシアネート系接着剤、シリコーン系接着剤等が挙げられる。得られた導電性微粒子の圧縮層(3) 中の導電性微粒子相互の間には空隙が存在しているので、前記接着剤組成物は圧縮層(3) 中に含浸する。
【００８０】
前記接着剤組成物は、活性エネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含んでいるものが好ましい。例えば、接着剤組成物は、高分子樹脂（Ｐ）と、前記活性エネルギー線反応性基を有する硬化性化合物（Ｃ）（例えばアクリル系モノマー（Ｍ））とを含む。活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、γ線、Ｘ線等が使用できるが、紫外線を用いる場合には、接着剤組成物はさらに光重合開始剤を含む。
【００８１】
高分子樹脂（Ｐ）成分と、硬化性化合物（Ｃ）（例えばアクリル系モノマー（Ｍ））とを併用して粘度調整することによって、粘着性を有しながら、紫外線等の活性エネルギー線照射によって硬化物となるような接着剤層を容易に形成できる。適度な粘着性を有していればよい。
【００８２】
高分子樹脂（Ｐ）としてはアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂などが挙げられる。アクリル系樹脂としては、公知のものを用いることができ、例えばアクリル樹脂１０３Ｂ、１ＢＲ−３０５（いずれも大成化工（株）製）等が挙げられる。
【００８３】
前記硬化性化合物（Ｃ）は、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の活性エネルギー線反応性基を有する化合物である。硬化後の接着性成分の十分な硬度を得るため、前記硬化性化合物は、１つの分子内に２つ以上、好ましくは３つ以上の活性エネルギー線反応性基を含む多官能モノマーもしくはオリゴマーを含んでいることが好ましい。
【００８４】
前記硬化性化合物（Ｃ）は、好ましくはアクリル系モノマー（Ｍ）を含んでいる。アクリル系モノマー（Ｍ）としては、具体的には、1,6-ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、3-（メタ）アクリロイルオキシグリセリンモノ（メタ）アクリレート等が挙げられるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。また、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等も挙げられる。
【００８５】
アクリル系モノマー（Ｍ）としては、公知のものを用いることができ、例えば、KAYARAD GPO-303 、KAYARAD TMPTA 、KAYARAD THE-330 （いずれも日本化薬（株）製）等の３官能以上のアクリル系モノマーが挙げられる。
【００８６】
また、前記硬化性化合物（Ｃ）として、ビニル基を有する化合物を用いてもよい。ビニル基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ヒドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンポリビニルエーテル等が挙げられるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。
【００８７】
前記接着剤組成物中において、高分子樹脂（Ｐ）と硬化性化合物（Ｃ）（好ましくはアクリル系モノマー（Ｍ））との混合比率によって、粘度、タック性、及び塗膜の硬化後の硬さが変化する。高分子樹脂（Ｐ）が多くなると接着剤組成物の粘度が高くなる。高分子樹脂（Ｐ）が適度な比率であれば、良好なタック性が得られ、硬化性化合物（Ｃ）（好ましくはアクリル系モノマー（Ｍ））が多いほど硬化後の硬さが得られる。これらのことを考慮して、高分子樹脂（Ｐ）と硬化性化合物（Ｃ）との配合比率を適宜決定すればよく、硬化性化合物（Ｃ）としてアクリル系モノマー（Ｍ）を用いる場合には、高分子樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）とは、不揮発分として重量比率Ｐ／Ｍ＝０／１００〜８０／２０で含まれることが好ましく、Ｐ／Ｍ＝１／９９〜５０／５０で含まれることがより好ましく、Ｐ／Ｍ＝２／９８〜３０／７０で含まれることがさらに好ましい。
【００８８】
前記接着剤組成物中には、通常、さらに光重合開始剤が含まれる。光重合開始剤としては、種々のものを用いることができ、例えば、 KAYACURE DETX-S（日本化薬（株）製）が挙げられる。光重合開始剤の量は、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）を含む硬化性成分（Ｃ）との合計（Ｐ＋Ｃ）重量に対して、０．０１〜２０重量％程度とすればよい。接着性成分が紫外線等の活性エネルギー線照射によって硬化することによって、転写用導電性フィルムを対象基材に接着させる際の生産性が高まる。また、光重合開始剤として、アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えた公知のものを用いてもよい。アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えたものとしては、例えば、紫外線硬化型樹脂ＳＤ−３１８（大日本インキ化学工業（株）製）、ＸＮＲ５５３５（長瀬産業（株）製）等が挙げられる。
【００８９】
本発明の転写用導電性フィルムの接着剤層(5) 上に剥離フィルムを付与し、使用時まで接着剤層面を保護してもよい。
【００９０】
接着剤層(5) の形成は、導電層(3) 上への接着剤組成物溶液の塗布、乾燥により行うことができる。接着剤組成物溶液の塗布は、特に限定されることなく、公知の方法により行うことができ、例えば、アンカー層の塗布で説明した方法と同様の塗布法によって行うことができる。塗布後に乾燥する。あるいは、別に用意した剥離処理された剥離用支持体上に接着剤組成物溶液を塗布、乾燥して接着剤層を形成し、剥離用支持体上のこの接着剤層と、支持体(1) 上の導電層(3) とが接するようにラミネートして接着（密着）させることによって、導電層(3) 上に接着剤層(5) を設けてもよい。この場合には、接着剤層(5) の形成と同時に、接着剤層上に剥離用支持体が付与され、使用時まで接着剤層面が保護される。
【００９１】
導電層(3) 中には、接着剤組成物溶液の一部が含浸される。接着剤層(5) の厚みは、接着剤のタック性などによるが、硬化前において、１μｍ〜１０μｍ程度とすればよく、２μｍ〜１０μｍが好ましく、２μｍ〜５μｍがより好ましい。接着剤層(5) 厚みが１μｍ未満であると、対象基材(6) に貼り合せた時に、基材(6) との密着性が低下する傾向がある。また１０μｍを超えると、接着層の硬化不足や硬化後の基材(6) （透明導電体）の反りが大きくなる傾向がある。なお、硬化後の接着層(5) の厚みは、硬化前の接着剤層(5) の厚みと変わらない。
【００９２】
以上のようにして、本発明の転写用導電性フィルムを製造することができる。
【００９３】
次に、本発明の透明導電体について説明する。
図２は、透明導電体の層構成例を示す断面図である。図２において、基材(6) 表面上に接着層(5) を介して導電性微粒子の圧縮層からなる透明導電層(3) が付与されている。透明導電層(3) は、基材(6) とは反対側の表面に位置している表面層(3a)と、層(3a)と接しており且つ接着層(5) と接している内部層(3b)とを含む２層の導電性微粒子の圧縮層からなる。
【００９４】
基材(6) は、可視光に対して透明な樹脂材料で構成されるものであれば特に限定されない。通常は、可撓性の樹脂シートないしは樹脂フィルムを用いる。また、基材(6) は、接着剤層を硬化させる際に使用する活性エネルギー線を透過させるものが好ましい。このような基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム（ＪＳＲ（株）製アートン、日本ゼオン（株）製ゼオノアなど）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等が挙げられる。また、これらの樹脂フィルムの他に、基材として、ガラス板を用いることもできる。基材としては、樹脂のみからなるものが好ましい。可撓性の樹脂フィルムを用いると、基材がガラス板である場合と比較して、透明導電体は透明性、屈曲性、軽量化に優れるものとなる。従って、可撓性の樹脂フィルムは、例えば透明導電体をタッチパネルに用いる場合には特に有効である。
【００９５】
本発明の透明導電体を得るには、まず、上述の転写用導電性フィルムの導電層(3) を支持体(1) から対象基材(6) 上に転写する。すなわち、導電性フィルムを対象基材(6) 面に、支持体(1) が外側となるように導電性フィルムの接着剤層(5) を介して貼り付け、貼り付け後、接着剤層(5) を活性エネルギー線照射（好ましくは紫外線照射）により硬化させ、その後、導電性フィルムの支持体(1) を剥離する。また、対象基材(6) 面上にも予め接着剤層(5) の接着性成分と同様の接着剤を塗布しておいてもよい。
【００９６】
活性エネルギー線照射による接着剤層(5) の硬化と同時に、導電層(3) 中に含浸している前記接着性成分が硬化させられるため、硬化した接着層(5) と前記導電層(3) との密着性もさらに強くなる。表面層(3a)と内部層(3b)との密着性も非常に高い。表面層(3a)と内部層(3b)との間に中間層が存在する場合にも、これら各層間の密着性も非常に高い。そのため、接着剤層(5) を硬化させた後の導電性フィルムの支持体(1) の剥離に際しては、支持体アンカー層(1b)と導電層(3) との間で剥離が起こる。透明導電層(3) 表面は露出状態である。
【００９７】
導電層の転写に際して、対象基材を予め表面処理しておいてもよい。例えば、転写対象基材がガラスの場合、その表面をシランカップリング剤等で表面処理してもよい。
【実施例】
【００９８】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００９９】
［実施例１］
図１に示すように、支持体本体(1a)上にアンカー樹脂層(1b)が形成された支持体(1) 、透明導電層(3) ［表面層(3a)と内部層(3b)］及び光硬化性接着剤層(5) をこの順で有する転写用導電性フィルムを次の手順で作製した。
【０１００】
（圧縮時に用いる転写防止フィルムの作製）
５０μｍ厚のＰＥＴフィルム（Ｔ１００−５０、三菱化学ポリエステルフィルム製）の片面にコロナ処理を施した。シリコーンハードコート液ＫＰ−８５４（信越化学工業製）をＰＥＴフィルムのコロナ処理された面に塗布、乾燥し、７０℃、４８時間で硬化させ、０．４μｍ厚のシリコーンハードコートを形成した。このようにして、圧縮時の転写防止フィルムを予め準備した。
【０１０１】
（アンカー樹脂層の形成）
硬いアンカー樹脂層用にシリコーン樹脂を用いた。シリコーン樹脂溶液フレッセラＮ−１８０（パナソニック電工株式会社製）のＡ液１００重量部とＢ液３００重量部を混合し、アンカー樹脂層用の塗布液とした。５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム(1a)（東レ株式会社製）の片面にコロナ処理を施した。ＰＥＴフィルム(1a)のコロナ処理された面に前記塗布液を塗布、乾燥し、７０℃、２４時間で硬化させ、０．７μｍ厚のシリコーン樹脂層(1b)を形成した。
【０１０２】
（表面導電層の形成）
平均粒径１０ｎｍのＩＴＯ微粒子（ＢＥＴ：６３ｍ2 ／ｇ）１００重量部にエタノール３００重量部を加え、メディアをジルコニアビーズとして分散機にて分散した。得られた塗液（ＩＴＯ粉の固形分濃度２５重量％）を前記アンカー樹脂層(1b)上に、バーコーターを用いて塗布し、５０℃の温風を送って乾燥した。得られたフィルムを圧縮前ＩＴＯフィルムと称する。
【０１０３】
まず、圧縮圧力の確認のための予備実験を行った。
一対の直径１４０ｍｍの金属ロール（ロール表面にハードクロムめっき処理が施されたもの）を備えるロールプレス機を用いて、ロールを回転させず且つ前記ロールの加熱を行わないで室温（２３℃）にて、前記圧縮前ＩＴＯフィルムを挟み圧縮した。この際、前記圧縮前ＩＴＯフィルムのＩＴＯ含有塗膜面とロール面との間には、ＩＴＯ含有塗膜のＩＴＯ粒子がロール側に転写することを防止するために、前記転写防止フィルムを該転写防止フィルムのハードコート面と前記ＩＴＯ含有塗膜面とが接するように重ねて介在させた。この時、フィルム幅方向の単位長さ当たりの圧力は６６０Ｎ／ｍｍであった。次に、圧力を解放し、圧縮された部分のフィルム長手方向の長さを調べたら１．９ｍｍであった。この結果から、単位面積当たりに３４７Ｎ／ｍｍ2 の圧力で圧縮したことになる。
【０１０４】
次に、予備実験に使用したものと同様の前記圧縮前ＩＴＯフィルムを金属ロール間に挟み６６０Ｎ／ｍｍの圧力で圧縮し、ロールを回転させ５ｍ／分の送り速度で圧縮した。このようにして、硬いアンカー樹脂層(1b)上に圧縮されたＩＴＯ表面層(3a)を形成した。ＩＴＯ表面層(3a)の厚みは０．５μｍであった。
【０１０５】
（内部導電層の形成）
平均粒径２５ｎｍのＩＴＯ微粒子（ＢＥＴ：３０ｍ2 ／ｇ）１００重量部にエタノール３００重量部を加え、メディアをジルコニアビーズとして分散機にて分散した。得られた塗液（ＩＴＯ粉の固形分濃度２５重量％）を前記ＩＴＯ表面層(3a)上に、バーコーターを用いて塗布し、５０℃の温風を送って乾燥した。
【０１０６】
次に、表面導電層の圧縮と同様の操作で、上記ＩＴＯフィルムを金属ロール間に挟み６６０Ｎ／ｍｍの圧力で圧縮し、ロールを回転させ５ｍ／分の送り速度で圧縮した。このようにして、ＩＴＯ表面層(3a)上に圧縮されたＩＴＯ内部層(3b)を形成した。ＩＴＯ内部層(3b)の厚みは０．５μｍであった。
【０１０７】
（光硬化性接着剤層の形成）
次に、光硬化性アクリル樹脂組成物の溶液をバーコート法により塗布した。ここで、アクリル樹脂組成物の溶液は、アクリルポリマー１ＢＲ−３０５（固形分：３９．５重量％、大成化工株式会社製）３０質量部と、紫外線硬化型樹脂液ＸＮＲ５５３５（長瀬産業株式会社製）５０質量部と、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業株式会社製）２０質量部と、光重合開始剤：イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）３質量部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１５０質量部とを混合して調製したものであった。
【０１０８】
アクリル樹脂組成物溶液の塗布後、ＭＥＫを揮発させて３μｍ厚の接着剤層(5) を形成した。その後、この接着剤層(5) 上に剥離ＰＥＴフィルムＡ３１４（帝人株式会社製）をラミネートし、転写用導電性フィルム(10)とした。
【０１０９】
（転写による基材への透明導電層の付与）
得られた転写用導電性フィルムの剥離ＰＥＴフィルムを剥がして、接着剤層(5) を露出させ、接着剤層(5) が１００μｍ厚のＰＥＴフィルム基材Ｕ３４（東レ株式会社製）(6) に接するようにラミネーターにて貼り合わせた。そして、メタルハライドランプを光源とする積算照度量４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を、ＰＥＴフィルム基材(6) を通して接着剤層(5) に照射することにより、アクリル樹脂組成物を硬化させ、硬化した接着層(5) を得た。その後、支持体ＰＥＴフィルム(1) を剥がした。シリコーン樹脂層(1b)と支持体本体(1a)との密着性は、シリコーン樹脂層(1b)とＩＴＯ圧縮層(3) との密着性よりも高く、シリコーン樹脂層(1b)は支持体本体(1a)と共に剥がされた。ＰＥＴフィルム基材(6) 上に露出したＩＴＯ圧縮層(3) が形成された。図２に示すように、ＰＥＴフィルム基材(6) 上に硬化した接着層(5) を介してＩＴＯ圧縮層(3) ［表面層(3a)と内部層(3b)］が付与された。このようにして、ＩＴＯ透明導電層を有する透明導電体(20)を得た。
【０１１０】
（タッチパネルの作製）
ＩＴＯ透明導電層を有する透明導電体(20)を上部電極、ドットスペーサーを印刷したガラスＩＴＯを下部電極としてそれぞれを対向させてタッチパネルを作製した。
【０１１１】
［実施例２〜２１］
表面層(3a)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚、及び内部層(3b)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚をそれぞれ表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。得られた転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム基材への透明導電層の転写を行い、透明導電体を得た。そして、タッチパネルを作製した。
【０１１２】
［実施例２２〜２３］
表面層(3a)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚、及び内部層(3b)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚をそれぞれ表２に示すように変更し、さらに表面層(3a)と内部層(3b)との間に中間導電層を形成した以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。得られた転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム基材への透明導電層の転写を行い、透明導電体を得た。そして、タッチパネルを作製した。
【０１１３】
［比較例１〜８］
表面層(3a)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚、及び内部層(3b)のＩＴＯ微粒子の平均粒径及び膜厚をそれぞれ表３に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。得られた転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム基材への透明導電層の転写を行い、透明導電体を得た。そして、タッチパネルを作製した。なお、比較例６では、導電層は単層（ＩＴＯ微粒子の平均粒径２５μｍ、膜厚１．０μｍ）とした。
【０１１４】
［性能評価］
次のようにして、各透明導電体について評価を行った。
【０１１５】
（表面の電気抵抗値）
各透明導電体の初期のものと、以下に示す摺動試験後のものについて、表面の電気抵抗値（Ω／□）を抵抗測定装置（ロレスタＥＰ、三菱化学（株）製）を用いて４端子法で測定した。
【０１１６】
（摺動試験）
得られた透明導電体の透明導電層の表面に、５ｍｍ×４５ｍｍ、厚さ１００μｍの両面粘着テープ４本を、５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形の枠が形成されるように貼り付けた。貼り付けられた両面粘着テープの枠に位置合わせしながら、５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス板を両面粘着テープに貼り合わせた。このようにして、両面粘着テープをスペーサとして透明導電体の透明導電層とガラス板とが対向して配置された試験用タッチパネルを得た。
作製したタッチパネルのＰＥＴフィルム基材側の表面を、ペン先が曲率半径０．８ｍｍの尖端部を有するポリアセタール製のタッチペンにて、ガラス板側に押圧した状態でペン先を往復移動させることによって摺動試験を行った。摺動試験において、タッチペンには２５０ｇの荷重を加え、同一部分を摺動し、移動距離３０ｍｍ、往復移動回数２０万回とした。
【０１１７】
（抵抗変化率）
各透明導電体について、初期（摺動試験前）の表面電気抵抗値Ｒi と、摺動試験後の表面電気抵抗値Ｒt とから、次式により抵抗変化率を求めた。抵抗変化率が小さいほど、耐久性に優れている。
抵抗変化率＝Ｒt ／Ｒi
【０１１８】
得られた結果を表１〜３に示す。
【０１１９】
【表１】
【０１２０】
【表２】
【０１２１】
【表３】
【０１２２】
表１〜３より、各実施例では、いずれも初期の電気抵抗値は低く、摺動試験後の抵抗変化も少なく、耐久性に優れていた。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上の接着層と、前記接着層上の透明導電層とを有する透明導電体であって、
前記接着層は、硬化性化合物を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物層であり、
前記導電層は、前記基材とは反対側の表面に位置している表面層と、前記接着層と接している内部層とを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、
前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層は、それぞれ平均粒径の異なる導電性微粒子から構成されており、
前記表面層は、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている、透明導電体。
【請求項２】
前記表面層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、１０〜２０ｎｍである、請求項１に記載の透明導電体。
【請求項３】
前記表面層は、０．２〜０．７μｍの厚みを有する、請求項１又は２に記載の透明導電体。
【請求項４】
前記内部層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、２５〜８０ｎｍである、請求項１〜３のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【請求項５】
前記内部層は、０．３〜１．３μｍの厚みを有する、請求項１〜４のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【請求項６】
前記導電性微粒子は、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウム、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、硼素ドープ酸化亜鉛、及び酸化カドミウムからなる群から選ばれる導電性無機微粒子である、請求項１〜５のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【請求項７】
支持体と、前記支持体上の前記支持体とは剥離可能な透明導電層と、前記透明導電層上の接着剤層とを少なくとも含む転写用導電性フィルムであって、
前記接着剤層は、硬化性化合物を少なくとも含む接着剤組成物からなり、
前記導電層は、前記支持体に接している層と、前記接着剤層に接している層とを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、
前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層は、それぞれ平均粒径の異なる導電性微粒子から構成されており、
前記支持体に接している層は、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている、転写用導電性フィルム。
【請求項８】
請求項１に記載の透明導電体を製造する方法であって、
基材表面に、請求項７に記載の転写用導電性フィルムを、前記フィルムの前記接着剤層を介して前記支持体が外側になるようにして貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、その後、前記支持体を剥離することを含む、透明導電体の製造方法。
【請求項１】
基材と、前記基材上の接着層と、前記接着層上の透明導電層とを有する透明導電体であって、
前記接着層は、硬化性化合物を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物層であり、
前記導電層は、前記基材とは反対側の表面に位置している表面層と、前記接着層と接している内部層とを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、
前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層は、それぞれ平均粒径の異なる導電性微粒子から構成されており、
前記表面層は、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている、透明導電体。
【請求項２】
前記表面層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、１０〜２０ｎｍである、請求項１に記載の透明導電体。
【請求項３】
前記表面層は、０．２〜０．７μｍの厚みを有する、請求項１又は２に記載の透明導電体。
【請求項４】
前記内部層を構成する導電性微粒子の平均粒径は、２５〜８０ｎｍである、請求項１〜３のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【請求項５】
前記内部層は、０．３〜１．３μｍの厚みを有する、請求項１〜４のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【請求項６】
前記導電性微粒子は、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウム、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、硼素ドープ酸化亜鉛、及び酸化カドミウムからなる群から選ばれる導電性無機微粒子である、請求項１〜５のうちのいずれかに記載の透明導電体。
【請求項７】
支持体と、前記支持体上の前記支持体とは剥離可能な透明導電層と、前記透明導電層上の接着剤層とを少なくとも含む転写用導電性フィルムであって、
前記接着剤層は、硬化性化合物を少なくとも含む接着剤組成物からなり、
前記導電層は、前記支持体に接している層と、前記接着剤層に接している層とを含む少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層からなり、
前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層は、それぞれ平均粒径の異なる導電性微粒子から構成されており、
前記支持体に接している層は、前記少なくとも２層の導電性微粒子の圧縮層のうち、最も小さい平均粒径を有する導電性微粒子から構成されている、転写用導電性フィルム。
【請求項８】
請求項１に記載の透明導電体を製造する方法であって、
基材表面に、請求項７に記載の転写用導電性フィルムを、前記フィルムの前記接着剤層を介して前記支持体が外側になるようにして貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、その後、前記支持体を剥離することを含む、透明導電体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１１−１７１０４１（Ｐ２０１１−１７１０４１Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３２２２６（Ｐ２０１０−３２２２６）
【出願日】平成２２年２月１７日（２０１０．２．１７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１７日（２０１０．２．１７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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