電子回路装置
【課題】電子回路装置の組み付け精度を良好に保ちつつ、電子回路装置を構成するコネクタやカバーを接着剤によりケースに固定可能とする。
【解決手段】電子回路装置２０では、回路基板を収容するケース３０の側壁３２にコネクタ２２が上方から差し込まれるコネクタ差込部３３が形成されており、コネクタ２２は接着剤５０を介してコネクタ差込部３３に固定され、ケース３０、コネクタ２２、およびカバー４０には、コネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間から上方にはみ出した接着剤５０を受容する接着剤受容部２５，３５，４５が形成されている。
【解決手段】電子回路装置２０では、回路基板を収容するケース３０の側壁３２にコネクタ２２が上方から差し込まれるコネクタ差込部３３が形成されており、コネクタ２２は接着剤５０を介してコネクタ差込部３３に固定され、ケース３０、コネクタ２２、およびカバー４０には、コネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間から上方にはみ出した接着剤５０を受容する接着剤受容部２５，３５，４５が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、底部と底部の外周を囲むように形成された側壁とを有するケースと、ケース内に収容される回路基板と、回路基板に電気的に接続されるコネクタと、回路基板を覆うようにケースの側壁に上方から固定されるカバーとを含む電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車用エンジンコントロールユニットとして用いられる電子回路装置として、電子部品が実装された回路基板と、回路基板と外部とを電気的に接続するためのコネクタと、回路基板が搭載されると共にコネクタが接合される金属ベースと、回路基板、コネクタおよび金属ベースの一部ないし全部を覆うべく密封用のカバーとを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この電子回路装置では、回路基板が搭載される金属ベースにコネクタがシール材を兼ねる第１および第２接着材層を介して接着接合され、金属ベースにカバーが第３接着材層を介して接着接合され、コネクタとカバーとが第４接着材層を介して接着接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の電子回路装置のように多数の接着材層を介して回路基板、コネクタおよびカバーを金属ベースに順次固定する場合、部材間からはみ出して硬化した余剰の接着材が次の接着対象と干渉してしまい、組み付け精度が悪化するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、電子回路装置の組み付け精度を良好に保ちつつ、電子回路装置を構成するコネクタやカバーを接着剤によりケースに固定可能とすることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子回路装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採っている。
【０００７】
本発明による電子回路装置は、
底部と前記底部の外周を囲むように形成された側壁とを有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板に電気的に接続されるコネクタと、前記回路基板を覆うように前記ケースに上方から固定されるカバーとを含む電子回路装置において、
前記ケースの前記側壁には、前記コネクタが上方から差し込まれるコネクタ差込部が形成されており、前記コネクタは接着剤を介して前記コネクタ差込部に固定され、前記ケース、前記コネクタ、および前記カバーの少なくとも何れか一つには、前記コネクタ差込部と前記コネクタの外周との間から上方にはみ出した前記接着剤を受容する接着剤受容部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
この電子回路装置では、回路基板を収容するケースの側壁にコネクタが上方から差し込まれるコネクタ差込部が形成されており、コネクタは接着剤を介してコネクタ差込部に固定される。そして、ケース、コネクタ、およびカバーの少なくとも何れか一つには、コネクタ差込部とコネクタの外周との間から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部が形成されている。これにより、接着剤を介してコネクタをコネクタ差込部に固定した際に余剰の接着剤がはみ出したとしても、はみ出した余剰の接着剤が接着剤受容部に受容されるので、カバーをケースの側壁に固定する際に、コネクタ差込部とコネクタの外周との間からはみ出して硬化した余剰の接着剤とカバーとが干渉するのを抑制することができる。従って、電子回路装置の組み付け精度を良好に保ちつつ、コネクタやカバーを接着剤によりケースに固定することが可能となる。
【０００９】
また、前記接着剤受容部は、前記コネクタ差込部に差し込まれた前記コネクタの両脇に位置するように前記ケースの前記側壁に形成されてもよい。これにより、コネクタ差込部とコネクタの外周との間から上方にはみ出した接着剤をより確実に接着剤受容部に受容することが可能となる。
【００１０】
更に、前記コネクタは、前記ケース側の前記接着剤受容部と隣り合うように形成された接着剤受容部を有してもよい。これにより、コネクタ差込部とコネクタの外周との間から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部をより大きくすることが可能となる。
【００１１】
また、前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端部の上方に位置するように接着剤受容部が形成されてもよい。これにより、カバーをケースの側壁に固定する際にカバーと硬化した余剰の接着剤とが干渉するのをより確実に抑制することが可能となる。
【００１２】
更に、前記ケースの前記側壁には上端面から前記底部側に窪むようにケース側係合凹部が形成されると共に、前記カバーの内面には前記ケース側係合凹部と係合可能な凸部が形成されてもよく、前記接着剤受容部は、前記カバーの凸部と係合する前記ケース側係合凹部よりも深い凹部であってもよい。
【００１３】
また、前記コネクタは、前記カバーの凸部と係合可能なコネクタ側係合凹部と、前記コネクタ側係合凹部の両脇に位置するように該コネクタ側係合凹部よりも深い凹部として形成された接着剤受容部とを有するものであってもよい。
【００１４】
更に、前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端部の上方に位置する前記凸部を少なくとも凹ませることにより接着剤受容部が形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路装置２０を示す斜視図である。
【図２】図１のおけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】電子回路装置２０のケース３０を上方からみた平面図である。
【図４】電子回路装置２０のカバー４０を裏面側からみた裏面図である。
【図５】電子回路装置２０の要部を示す斜視図である。
【図６】電子回路装置２０の組立手順を説明するための説明図である。
【図７】電子回路装置２０の組立手順を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【実施例】
【００１７】
図１は、本発明の一実施例に係る電子回路装置２０を示す斜視図であり、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。これらの図面に示す実施例の電子回路装置２０は、図示しない車両用の自動変速機を制御する電子制御装置として構成されており、当該自動変速機のトランスミッションケースに固定される。そして、実施例の電子回路装置２０は、複数の電子部品が実装される回路基板２１と、回路基板２１に電気的に接続されると共に当該回路基板２１と図示しない例えば他の電子制御ユニットといった外部機器との電気的接続に供されるコネクタ２２と、回路基板２１やコネクタ２２が固定されるケース３０と、回路基板２１の全体やコネクタ２２の一部を覆うようにケース３０に固定されるカバー４０とを含む。回路基板２１は、例えばガラスエポキシ等の樹脂からなる基板と、当該基板に実装される電源ＩＣ、油圧回路のリニアソレノイドバルブを駆動するソレノイド用駆動回路、装置全体をコントロールする制御ＩＣといった電子部品とを含むものである。
【００１８】
ケース３０は、例えばアルミニウムといった高い熱伝導性を有する金属からなり、図３に示すように、底部３１と、底部３１の外周から略垂直に立ち上がるように形成された側壁３２とを有する。底部３１の上面には、回路基板２１の裏面が例えば熱伝導性に優れた接着剤あるいはボルト等を用いて固定される。また、側壁３２には、図２および図３に示すように、コネクタ２２が上方から差し込まれるコネクタ差込部３３が形成されている。コネクタ差込部３３は、当該側壁３２の一部を上端から底部３１側にコネクタ２２の外形に合わせて窪ませたものである。更に、コネクタ差込部３３を含む側壁３２には、図２および図３に示すように、上端面から底部３１側に窪むように全周にわたって一連の溝であるケース側係合凹部３４が形成されている。
【００１９】
カバー４０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂といった高い耐腐食性を有する素材（樹脂）からなり、ケース３０を上方から覆うことができるように当該ケース３０の底部３１と概ね相似形かつ底部３１よりも若干大きい平面形状を有する蓋部４１と、当該蓋部４１の外周から下方に延出された外周壁４２とを有する。実施例では、図１および図４に示すように、コネクタ２２と干渉しないようにケース３０のコネクタ差込部３３の上方に位置する部分には外周壁４２が形成されていない。また、カバー４０の蓋部４１の内面には、ケース側係合凹部３４と係合可能な凸部４４が外周壁４２に沿って形成されている。
【００２０】
更に、図２および図５に示すように、コネクタ２２の下部および側部には、コネクタ差込部３３に形成されたケース側係合凹部３４と係合可能な鍔状の係合凸部２３が形成されている。更に、コネクタ２２の上部には、コネクタ差込部３３に差し込まれたときにケース３０の側壁３２に形成されたケース側係合凹部３４と隣り合うようにコネクタ側係合凹部（溝）２４が形成されている。コネクタ２２がコネクタ差込部３３に差し込まれた際に、ケース３０の側壁３２に形成されたケース側係合凹部３４の底面と、コネクタ２２のコネクタ側係合凹部（溝）２４の底面とは、概ね同一レベルとなる。
【００２１】
そして、実施例では、図２および図５に示すように、コネクタ差込部３３に差し込まれたコネクタ２２の両脇に位置するようにケース３０の側壁３２に接着剤受容部３５が形成されている。接着剤受容部３５は、コネクタ差込部３３の両側でカバー４０の内周面に形成された凸部４４と係合するケース側係合凹部３４よりも深い（一段低い）凹部である。また、コネクタ２２は、図２および図５に示すように、コネクタ側係合凹部２４の両脇に位置するように当該コネクタ側係合凹部２４よりも深い凹部である接着剤受容部２５とを有する。接着剤受容部２５は、コネクタ２２がケース３０のコネクタ差込部３３に差し込まれたときにケース３０の接着剤受容部３５の側方で対応する接着剤受容部３５と隣り合う。そして、コネクタ２２がコネクタ差込部３３に差し込まれた際に、コネクタ２２の接着剤受容部２５の底面と、ケース３０の接着剤受容部３５の底面とは、同一レベルとなる。更に、カバー４０には、図４に示すように、ケース３０のコネクタ差込部３３の両端部の上方に位置するように接着剤受容部４５が形成されている。カバー４０の接着剤受容部４５は、蓋部４１の内面のコネクタ差込部３３の両端部と対向する位置にケース側係合凹部３４と係合する凸部４４を形成しないか、あるいは凸部４４を凹ませることにより接着剤受容部４５が形成される。
【００２２】
次に、図６および図７を参照しながら、上述のように構成される電子回路装置２０の組立手順について説明する。電子回路装置２０の組立に際しては、ケース３０の底部上面に接着剤あるいはボルト等を用いて電子部品が実装された回路基板２１の裏面を接着固定する。次いで、ケース３０のコネクタ差込部３３に形成されたケース側係合凹部３４とコネクタ２２の係合凸部２３とに例えば熱硬化型（付加型）シリコーン系の接着剤５０を塗布した上で、コネクタ２２を回路基板２１に電気的に接続すると共に、コネクタ２２の係合凸部２３をコネクタ差込部３３のケース側係合凹部３４に上方から差し込み、コネクタ２２をケース３０に対して押し付けながら熱を付加して接着剤５０を硬化させる。
【００２３】
ここで、このようにコネクタは接着剤５０を介してコネクタ差込部３３に固定すると、図６に示すように、コネクタ差込部３３（のケース側係合凹部３４）とコネクタ２２の外周との間から接着剤が上方にはみ出しすることがある。これに対して、実施例では、コネクタ差込部３３に差し込まれたコネクタ２２の両脇に位置するようにケース３０の側壁３２に接着剤受容部３５が形成されており、コネクタ２２は、コネクタ側係合凹部２４の両脇に位置するように接着剤受容部２５を有している。従って、接着剤５０を介してコネクタ２２をコネクタ差込部３３に固定した際に余剰の接着剤がはみ出したとしても、図６に示すように、はみ出した余剰の接着剤がケース３０の接着剤受容部３５やコネクタ２２の接着剤受容部２５に受容され、ケース３０の接着剤受容部３５やコネクタ２２の接着剤受容部２５ではみ出した接着剤５０が硬化して接着剤硬化部５１を形成しても、接着剤硬化部５１の上端がケース側係合凹部３４の底面やコネクタ側係合凹部２４の底面を上方に超えてしまうのを良好に抑制することができる。
【００２４】
こうしてコネクタ２２をケース３０のコネクタ差込部３３に接着した後に接着剤５０が硬化したならば、ケース３０の側壁３２に形成されたケース側係合凹部３４およびコネクタ２２のコネクタ側係合凹部２４と、カバー４０の内面の凸部４４とに接着剤５０を塗布した上で、ケース３０のケース側係合凹部３４およびコネクタ２２のコネクタ側係合凹部２４にカバー４０の凸部４４を嵌め込み、カバー４０をケース３０に対して押し付けながら熱を付加して接着剤５０を硬化させる。この際、実施例では、コネクタ２２のケース３０に対する固定に際してコネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間からはみ出した接着剤５０がケース３０の接着剤受容部３５やコネクタ２２の接着剤受容部２５に受容され、更に、カバー４０にもコネクタ差込部３３の両端部の上方に位置するように接着剤受容部４５が形成されているので、当該接着剤５０が硬化して形成される接着剤硬化部５１とカバー４０とが干渉するのを良好に抑制することができる。この結果、電子回路装置２０組み付け精度を良好に保ちつつ、コネクタ２２やカバー４０を接着剤５０によりケース３０に強固に固定することが可能となる。また、上記実施例では、接着剤硬化部５１とカバー４０との干渉を良好に抑制することができるので、接着剤５０を熱の付与により速やかに硬化させることが可能となり、それにより電子回路装置２０の組み立てに要する時間を短縮化することができる。
【００２５】
以上説明したように、実施例の電子回路装置２０では、回路基板２１を収容するケース３０の側壁３２にコネクタ２２が上方から差し込まれるコネクタ差込部３３が形成されており、コネクタ２２は接着剤５０を介してコネクタ差込部３３に固定される。そして、ケース３０、コネクタ２２、およびカバー４０には、コネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間から上方にはみ出した接着剤５０を受容する接着剤受容部２５，３５，４５が形成されている。これにより、接着剤５０を介してコネクタ２２をコネクタ差込部３３に固定した際に余剰の接着剤５０がはみ出したとしても、はみ出した余剰の接着剤５０（接着剤硬化部５１）が接着剤受容部２５，３５，４５に受容されるので、カバー４０をケース３０の側壁３２に固定する際に、コネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間からはみ出して硬化した余剰の接着剤５０とカバー４０とが干渉するのを抑制することができる。従って、電子回路装置２０の組み付け精度を良好に保ちつつ、コネクタ２２やカバーを接着剤５０によりケース３０に強固に固定することが可能となる。
【００２６】
また、コネクタ差込部３３に差し込まれたコネクタ２２の両脇に位置するようにケース３０の側壁３２に接着剤受容部３５を形成すれば、コネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間から上方にはみ出した接着剤５０をより確実に接着剤受容部３５に受容することが可能となる。更に、コネクタ２２にケース３０側の接着剤受容部３５と隣り合うように接着剤受容部２５を形成すれば、コネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部の容積をより大きくすることが可能となる。更に、カバー４０に対して、コネクタ差込部３３の両端部の上方に位置するように接着剤受容部４５を形成すれば、カバー４０をケース３０の側壁３２に固定する際にカバー４０と硬化した余剰の接着剤５０すなわち接着剤硬化部５１とが干渉するのをより確実に抑制することが可能となる。ただし、必ずしもケース３０、コネクタ２２およびカバー４０のすべてに接着剤受容部を設ける必要はなく、ケース３０、コネクタ２２およびカバー４０の何れか１つまたは２つの接着剤受容部を省略してもよい。
【００２７】
ここで、実施例や変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、上記実施例において、底部３１と底部３１の外周を囲むように形成された側壁３２とを有するケース３０と、ケース３０内に収容される回路基板２１と、回路基板２１に接続されたコネクタ２２と、回路基板２１を覆うようにケース３０の側壁３２に上方から固定されるカバー４０とを含む電子回路装置２０が「電子回路装置」に相当し、コネクタ２２が上方から差し込まれるようにケース３０の側壁３２に形成されたコネクタ差込部３３が「コネクタ差込部」に相当し、ケース３０に形成された接着剤受容部３５、コネクタ２２に形成された接着剤受容部２５およびカバー４０に形成された接着剤受容部４５が「接着剤受容部」に相当する。ただし、これら実施例および変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。すなわち、実施例はあくまで課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の解釈は、その欄の記載に基づいて行なわれるべきものである。
【００２８】
以上、実施例を用いて本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更をなし得ることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は、電子回路装置の製造産業において利用可能である。
【符号の説明】
【００３０】
２０ 電子回路装置、２１ 回路基板、２２ コネクタ、２３ 係合凸部、２４ コネクタ側係合凹部、２５，３５，４５ 接着剤受容部、３０ ケース、３１ 底部、３２ 側壁、３３ コネクタ差込部、３４ ケース側係合凹部、３５ 接着剤受容部、４０ カバー、４１ 蓋部、４２ 外周壁、４４ 凸部、４５ 接着剤受容部、５０ 接着剤、５１ 接着剤硬化部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、底部と底部の外周を囲むように形成された側壁とを有するケースと、ケース内に収容される回路基板と、回路基板に電気的に接続されるコネクタと、回路基板を覆うようにケースの側壁に上方から固定されるカバーとを含む電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車用エンジンコントロールユニットとして用いられる電子回路装置として、電子部品が実装された回路基板と、回路基板と外部とを電気的に接続するためのコネクタと、回路基板が搭載されると共にコネクタが接合される金属ベースと、回路基板、コネクタおよび金属ベースの一部ないし全部を覆うべく密封用のカバーとを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この電子回路装置では、回路基板が搭載される金属ベースにコネクタがシール材を兼ねる第１および第２接着材層を介して接着接合され、金属ベースにカバーが第３接着材層を介して接着接合され、コネクタとカバーとが第４接着材層を介して接着接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の電子回路装置のように多数の接着材層を介して回路基板、コネクタおよびカバーを金属ベースに順次固定する場合、部材間からはみ出して硬化した余剰の接着材が次の接着対象と干渉してしまい、組み付け精度が悪化するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、電子回路装置の組み付け精度を良好に保ちつつ、電子回路装置を構成するコネクタやカバーを接着剤によりケースに固定可能とすることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子回路装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採っている。
【０００７】
本発明による電子回路装置は、
底部と前記底部の外周を囲むように形成された側壁とを有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板に電気的に接続されるコネクタと、前記回路基板を覆うように前記ケースに上方から固定されるカバーとを含む電子回路装置において、
前記ケースの前記側壁には、前記コネクタが上方から差し込まれるコネクタ差込部が形成されており、前記コネクタは接着剤を介して前記コネクタ差込部に固定され、前記ケース、前記コネクタ、および前記カバーの少なくとも何れか一つには、前記コネクタ差込部と前記コネクタの外周との間から上方にはみ出した前記接着剤を受容する接着剤受容部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
この電子回路装置では、回路基板を収容するケースの側壁にコネクタが上方から差し込まれるコネクタ差込部が形成されており、コネクタは接着剤を介してコネクタ差込部に固定される。そして、ケース、コネクタ、およびカバーの少なくとも何れか一つには、コネクタ差込部とコネクタの外周との間から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部が形成されている。これにより、接着剤を介してコネクタをコネクタ差込部に固定した際に余剰の接着剤がはみ出したとしても、はみ出した余剰の接着剤が接着剤受容部に受容されるので、カバーをケースの側壁に固定する際に、コネクタ差込部とコネクタの外周との間からはみ出して硬化した余剰の接着剤とカバーとが干渉するのを抑制することができる。従って、電子回路装置の組み付け精度を良好に保ちつつ、コネクタやカバーを接着剤によりケースに固定することが可能となる。
【０００９】
また、前記接着剤受容部は、前記コネクタ差込部に差し込まれた前記コネクタの両脇に位置するように前記ケースの前記側壁に形成されてもよい。これにより、コネクタ差込部とコネクタの外周との間から上方にはみ出した接着剤をより確実に接着剤受容部に受容することが可能となる。
【００１０】
更に、前記コネクタは、前記ケース側の前記接着剤受容部と隣り合うように形成された接着剤受容部を有してもよい。これにより、コネクタ差込部とコネクタの外周との間から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部をより大きくすることが可能となる。
【００１１】
また、前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端部の上方に位置するように接着剤受容部が形成されてもよい。これにより、カバーをケースの側壁に固定する際にカバーと硬化した余剰の接着剤とが干渉するのをより確実に抑制することが可能となる。
【００１２】
更に、前記ケースの前記側壁には上端面から前記底部側に窪むようにケース側係合凹部が形成されると共に、前記カバーの内面には前記ケース側係合凹部と係合可能な凸部が形成されてもよく、前記接着剤受容部は、前記カバーの凸部と係合する前記ケース側係合凹部よりも深い凹部であってもよい。
【００１３】
また、前記コネクタは、前記カバーの凸部と係合可能なコネクタ側係合凹部と、前記コネクタ側係合凹部の両脇に位置するように該コネクタ側係合凹部よりも深い凹部として形成された接着剤受容部とを有するものであってもよい。
【００１４】
更に、前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端部の上方に位置する前記凸部を少なくとも凹ませることにより接着剤受容部が形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路装置２０を示す斜視図である。
【図２】図１のおけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】電子回路装置２０のケース３０を上方からみた平面図である。
【図４】電子回路装置２０のカバー４０を裏面側からみた裏面図である。
【図５】電子回路装置２０の要部を示す斜視図である。
【図６】電子回路装置２０の組立手順を説明するための説明図である。
【図７】電子回路装置２０の組立手順を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【実施例】
【００１７】
図１は、本発明の一実施例に係る電子回路装置２０を示す斜視図であり、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。これらの図面に示す実施例の電子回路装置２０は、図示しない車両用の自動変速機を制御する電子制御装置として構成されており、当該自動変速機のトランスミッションケースに固定される。そして、実施例の電子回路装置２０は、複数の電子部品が実装される回路基板２１と、回路基板２１に電気的に接続されると共に当該回路基板２１と図示しない例えば他の電子制御ユニットといった外部機器との電気的接続に供されるコネクタ２２と、回路基板２１やコネクタ２２が固定されるケース３０と、回路基板２１の全体やコネクタ２２の一部を覆うようにケース３０に固定されるカバー４０とを含む。回路基板２１は、例えばガラスエポキシ等の樹脂からなる基板と、当該基板に実装される電源ＩＣ、油圧回路のリニアソレノイドバルブを駆動するソレノイド用駆動回路、装置全体をコントロールする制御ＩＣといった電子部品とを含むものである。
【００１８】
ケース３０は、例えばアルミニウムといった高い熱伝導性を有する金属からなり、図３に示すように、底部３１と、底部３１の外周から略垂直に立ち上がるように形成された側壁３２とを有する。底部３１の上面には、回路基板２１の裏面が例えば熱伝導性に優れた接着剤あるいはボルト等を用いて固定される。また、側壁３２には、図２および図３に示すように、コネクタ２２が上方から差し込まれるコネクタ差込部３３が形成されている。コネクタ差込部３３は、当該側壁３２の一部を上端から底部３１側にコネクタ２２の外形に合わせて窪ませたものである。更に、コネクタ差込部３３を含む側壁３２には、図２および図３に示すように、上端面から底部３１側に窪むように全周にわたって一連の溝であるケース側係合凹部３４が形成されている。
【００１９】
カバー４０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂といった高い耐腐食性を有する素材（樹脂）からなり、ケース３０を上方から覆うことができるように当該ケース３０の底部３１と概ね相似形かつ底部３１よりも若干大きい平面形状を有する蓋部４１と、当該蓋部４１の外周から下方に延出された外周壁４２とを有する。実施例では、図１および図４に示すように、コネクタ２２と干渉しないようにケース３０のコネクタ差込部３３の上方に位置する部分には外周壁４２が形成されていない。また、カバー４０の蓋部４１の内面には、ケース側係合凹部３４と係合可能な凸部４４が外周壁４２に沿って形成されている。
【００２０】
更に、図２および図５に示すように、コネクタ２２の下部および側部には、コネクタ差込部３３に形成されたケース側係合凹部３４と係合可能な鍔状の係合凸部２３が形成されている。更に、コネクタ２２の上部には、コネクタ差込部３３に差し込まれたときにケース３０の側壁３２に形成されたケース側係合凹部３４と隣り合うようにコネクタ側係合凹部（溝）２４が形成されている。コネクタ２２がコネクタ差込部３３に差し込まれた際に、ケース３０の側壁３２に形成されたケース側係合凹部３４の底面と、コネクタ２２のコネクタ側係合凹部（溝）２４の底面とは、概ね同一レベルとなる。
【００２１】
そして、実施例では、図２および図５に示すように、コネクタ差込部３３に差し込まれたコネクタ２２の両脇に位置するようにケース３０の側壁３２に接着剤受容部３５が形成されている。接着剤受容部３５は、コネクタ差込部３３の両側でカバー４０の内周面に形成された凸部４４と係合するケース側係合凹部３４よりも深い（一段低い）凹部である。また、コネクタ２２は、図２および図５に示すように、コネクタ側係合凹部２４の両脇に位置するように当該コネクタ側係合凹部２４よりも深い凹部である接着剤受容部２５とを有する。接着剤受容部２５は、コネクタ２２がケース３０のコネクタ差込部３３に差し込まれたときにケース３０の接着剤受容部３５の側方で対応する接着剤受容部３５と隣り合う。そして、コネクタ２２がコネクタ差込部３３に差し込まれた際に、コネクタ２２の接着剤受容部２５の底面と、ケース３０の接着剤受容部３５の底面とは、同一レベルとなる。更に、カバー４０には、図４に示すように、ケース３０のコネクタ差込部３３の両端部の上方に位置するように接着剤受容部４５が形成されている。カバー４０の接着剤受容部４５は、蓋部４１の内面のコネクタ差込部３３の両端部と対向する位置にケース側係合凹部３４と係合する凸部４４を形成しないか、あるいは凸部４４を凹ませることにより接着剤受容部４５が形成される。
【００２２】
次に、図６および図７を参照しながら、上述のように構成される電子回路装置２０の組立手順について説明する。電子回路装置２０の組立に際しては、ケース３０の底部上面に接着剤あるいはボルト等を用いて電子部品が実装された回路基板２１の裏面を接着固定する。次いで、ケース３０のコネクタ差込部３３に形成されたケース側係合凹部３４とコネクタ２２の係合凸部２３とに例えば熱硬化型（付加型）シリコーン系の接着剤５０を塗布した上で、コネクタ２２を回路基板２１に電気的に接続すると共に、コネクタ２２の係合凸部２３をコネクタ差込部３３のケース側係合凹部３４に上方から差し込み、コネクタ２２をケース３０に対して押し付けながら熱を付加して接着剤５０を硬化させる。
【００２３】
ここで、このようにコネクタは接着剤５０を介してコネクタ差込部３３に固定すると、図６に示すように、コネクタ差込部３３（のケース側係合凹部３４）とコネクタ２２の外周との間から接着剤が上方にはみ出しすることがある。これに対して、実施例では、コネクタ差込部３３に差し込まれたコネクタ２２の両脇に位置するようにケース３０の側壁３２に接着剤受容部３５が形成されており、コネクタ２２は、コネクタ側係合凹部２４の両脇に位置するように接着剤受容部２５を有している。従って、接着剤５０を介してコネクタ２２をコネクタ差込部３３に固定した際に余剰の接着剤がはみ出したとしても、図６に示すように、はみ出した余剰の接着剤がケース３０の接着剤受容部３５やコネクタ２２の接着剤受容部２５に受容され、ケース３０の接着剤受容部３５やコネクタ２２の接着剤受容部２５ではみ出した接着剤５０が硬化して接着剤硬化部５１を形成しても、接着剤硬化部５１の上端がケース側係合凹部３４の底面やコネクタ側係合凹部２４の底面を上方に超えてしまうのを良好に抑制することができる。
【００２４】
こうしてコネクタ２２をケース３０のコネクタ差込部３３に接着した後に接着剤５０が硬化したならば、ケース３０の側壁３２に形成されたケース側係合凹部３４およびコネクタ２２のコネクタ側係合凹部２４と、カバー４０の内面の凸部４４とに接着剤５０を塗布した上で、ケース３０のケース側係合凹部３４およびコネクタ２２のコネクタ側係合凹部２４にカバー４０の凸部４４を嵌め込み、カバー４０をケース３０に対して押し付けながら熱を付加して接着剤５０を硬化させる。この際、実施例では、コネクタ２２のケース３０に対する固定に際してコネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間からはみ出した接着剤５０がケース３０の接着剤受容部３５やコネクタ２２の接着剤受容部２５に受容され、更に、カバー４０にもコネクタ差込部３３の両端部の上方に位置するように接着剤受容部４５が形成されているので、当該接着剤５０が硬化して形成される接着剤硬化部５１とカバー４０とが干渉するのを良好に抑制することができる。この結果、電子回路装置２０組み付け精度を良好に保ちつつ、コネクタ２２やカバー４０を接着剤５０によりケース３０に強固に固定することが可能となる。また、上記実施例では、接着剤硬化部５１とカバー４０との干渉を良好に抑制することができるので、接着剤５０を熱の付与により速やかに硬化させることが可能となり、それにより電子回路装置２０の組み立てに要する時間を短縮化することができる。
【００２５】
以上説明したように、実施例の電子回路装置２０では、回路基板２１を収容するケース３０の側壁３２にコネクタ２２が上方から差し込まれるコネクタ差込部３３が形成されており、コネクタ２２は接着剤５０を介してコネクタ差込部３３に固定される。そして、ケース３０、コネクタ２２、およびカバー４０には、コネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間から上方にはみ出した接着剤５０を受容する接着剤受容部２５，３５，４５が形成されている。これにより、接着剤５０を介してコネクタ２２をコネクタ差込部３３に固定した際に余剰の接着剤５０がはみ出したとしても、はみ出した余剰の接着剤５０（接着剤硬化部５１）が接着剤受容部２５，３５，４５に受容されるので、カバー４０をケース３０の側壁３２に固定する際に、コネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間からはみ出して硬化した余剰の接着剤５０とカバー４０とが干渉するのを抑制することができる。従って、電子回路装置２０の組み付け精度を良好に保ちつつ、コネクタ２２やカバーを接着剤５０によりケース３０に強固に固定することが可能となる。
【００２６】
また、コネクタ差込部３３に差し込まれたコネクタ２２の両脇に位置するようにケース３０の側壁３２に接着剤受容部３５を形成すれば、コネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間から上方にはみ出した接着剤５０をより確実に接着剤受容部３５に受容することが可能となる。更に、コネクタ２２にケース３０側の接着剤受容部３５と隣り合うように接着剤受容部２５を形成すれば、コネクタ差込部３３とコネクタ２２の外周との間から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部の容積をより大きくすることが可能となる。更に、カバー４０に対して、コネクタ差込部３３の両端部の上方に位置するように接着剤受容部４５を形成すれば、カバー４０をケース３０の側壁３２に固定する際にカバー４０と硬化した余剰の接着剤５０すなわち接着剤硬化部５１とが干渉するのをより確実に抑制することが可能となる。ただし、必ずしもケース３０、コネクタ２２およびカバー４０のすべてに接着剤受容部を設ける必要はなく、ケース３０、コネクタ２２およびカバー４０の何れか１つまたは２つの接着剤受容部を省略してもよい。
【００２７】
ここで、実施例や変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、上記実施例において、底部３１と底部３１の外周を囲むように形成された側壁３２とを有するケース３０と、ケース３０内に収容される回路基板２１と、回路基板２１に接続されたコネクタ２２と、回路基板２１を覆うようにケース３０の側壁３２に上方から固定されるカバー４０とを含む電子回路装置２０が「電子回路装置」に相当し、コネクタ２２が上方から差し込まれるようにケース３０の側壁３２に形成されたコネクタ差込部３３が「コネクタ差込部」に相当し、ケース３０に形成された接着剤受容部３５、コネクタ２２に形成された接着剤受容部２５およびカバー４０に形成された接着剤受容部４５が「接着剤受容部」に相当する。ただし、これら実施例および変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。すなわち、実施例はあくまで課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の解釈は、その欄の記載に基づいて行なわれるべきものである。
【００２８】
以上、実施例を用いて本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更をなし得ることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は、電子回路装置の製造産業において利用可能である。
【符号の説明】
【００３０】
２０ 電子回路装置、２１ 回路基板、２２ コネクタ、２３ 係合凸部、２４ コネクタ側係合凹部、２５，３５，４５ 接着剤受容部、３０ ケース、３１ 底部、３２ 側壁、３３ コネクタ差込部、３４ ケース側係合凹部、３５ 接着剤受容部、４０ カバー、４１ 蓋部、４２ 外周壁、４４ 凸部、４５ 接着剤受容部、５０ 接着剤、５１ 接着剤硬化部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部と前記底部の外周を囲むように形成された側壁とを有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板に接続されたコネクタと、前記回路基板を覆うように前記ケースに上方から固定されるカバーとを含む電子回路装置において、
前記ケースの前記側壁には、前記コネクタが上方から差し込まれるコネクタ差込部が形成されており、前記コネクタは接着剤を介して前記コネクタ差込部に固定され、前記ケース、前記コネクタ、および前記カバーの少なくとも何れか一つには、前記コネクタ差込部と前記コネクタの外周との間から上方にはみ出した前記接着剤を受容する接着剤受容部が形成されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記接着剤受容部は、前記コネクタ差込部に差し込まれた前記コネクタの両脇に位置するように前記ケースの前記側壁に形成されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子回路装置において、
前記コネクタは、前記ケース側の前記接着剤受容部と隣り合うように形成された接着剤受容部を有することを特徴とする電子回路装置。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の電子回路装置において、
前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端の上方に位置するように接着剤受容部が形成されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
請求項２に記載の電子回路装置において、
前記ケースの前記側壁には上端面から前記底部側に窪むようにケース側係合凹部が形成されると共に、前記カバーの内面には前記ケース側係合凹部と係合可能な凸部が形成されており、
前記接着剤受容部は、前記カバーの凸部と係合する前記ケース側係合凹部よりも深い凹部であることを特徴とする電子回路装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子回路装置において、
前記コネクタは、前記カバーの凸部と係合可能なコネクタ側係合凹部と、前記コネクタ側係合凹部の両脇に位置するように該コネクタ側係合凹部よりも深い凹部として形成された接着剤受容部とを有することを特徴とする電子回路装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載の電子回路装置において、
前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端の上方に位置する前記凸部を少なくとも凹ませることにより接着剤受容部が形成されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項１】
底部と前記底部の外周を囲むように形成された側壁とを有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板に接続されたコネクタと、前記回路基板を覆うように前記ケースに上方から固定されるカバーとを含む電子回路装置において、
前記ケースの前記側壁には、前記コネクタが上方から差し込まれるコネクタ差込部が形成されており、前記コネクタは接着剤を介して前記コネクタ差込部に固定され、前記ケース、前記コネクタ、および前記カバーの少なくとも何れか一つには、前記コネクタ差込部と前記コネクタの外周との間から上方にはみ出した前記接着剤を受容する接着剤受容部が形成されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記接着剤受容部は、前記コネクタ差込部に差し込まれた前記コネクタの両脇に位置するように前記ケースの前記側壁に形成されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子回路装置において、
前記コネクタは、前記ケース側の前記接着剤受容部と隣り合うように形成された接着剤受容部を有することを特徴とする電子回路装置。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の電子回路装置において、
前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端の上方に位置するように接着剤受容部が形成されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
請求項２に記載の電子回路装置において、
前記ケースの前記側壁には上端面から前記底部側に窪むようにケース側係合凹部が形成されると共に、前記カバーの内面には前記ケース側係合凹部と係合可能な凸部が形成されており、
前記接着剤受容部は、前記カバーの凸部と係合する前記ケース側係合凹部よりも深い凹部であることを特徴とする電子回路装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子回路装置において、
前記コネクタは、前記カバーの凸部と係合可能なコネクタ側係合凹部と、前記コネクタ側係合凹部の両脇に位置するように該コネクタ側係合凹部よりも深い凹部として形成された接着剤受容部とを有することを特徴とする電子回路装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載の電子回路装置において、
前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端の上方に位置する前記凸部を少なくとも凹ませることにより接着剤受容部が形成されていることを特徴とする電子回路装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２０９５０８（Ｐ２０１２−２０９５０８Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７５５７５（Ｐ２０１１−７５５７５）
【出願日】平成２３年３月３０日（２０１１．３．３０）
【出願人】（０００１００７６８）アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 (3,717)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３０日（２０１１．３．３０）
【出願人】（０００１００７６８）アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 (3,717)
【Ｆターム（参考）】
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