電子機器
【課題】回路基板の実装面に、記録媒体などの部材を収納する収納部及び検査信号を送信するための検査部が設けられた電子機器において、回路基板における実装効率を向上させることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】回路を有する回路基板８０を備え、回路基板８０の実装面８０ａに、第１の部材を収納する収納部８１と、収納部８１に収納された該第１の部材と回路基板８０の前記回路とを電気的に接続する接続部８３と、収納部８１に収納された前記第１の部材が実装面８０ａの面方向にずれることを規制する規制壁部８４と、収納部８１に収納された前記第１の部材へ検査信号を送信するための検査部８５とが設けられた電子機器であって、検査部８５は、接続部８３と規制壁部８４との間に配置されている。
【解決手段】回路を有する回路基板８０を備え、回路基板８０の実装面８０ａに、第１の部材を収納する収納部８１と、収納部８１に収納された該第１の部材と回路基板８０の前記回路とを電気的に接続する接続部８３と、収納部８１に収納された前記第１の部材が実装面８０ａの面方向にずれることを規制する規制壁部８４と、収納部８１に収納された前記第１の部材へ検査信号を送信するための検査部８５とが設けられた電子機器であって、検査部８５は、接続部８３と規制壁部８４との間に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機などの電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器の筐体には、回路が配線された回路基板などが内蔵されている。回路基板の実装面には、これに実装された電子部品に検査信号を送信するための検査部（検査用ランド、テストランド、テストポイント等と呼ばれることもある。）が複数配列して設けられることが多い。検査部に対して検査を行う検査機は、プローブピンを備えていることが一般的であり、このプローブピンを検査部に接触させて、電子部品に検査信号を送信して検査を行うことができる（例えば、下記特許文献１，２参照）。
【０００３】
また、回路基板の実装面には、ＳＤカード等の記録媒体を収納するための収納部を備えたコネクタが設けられていることがある。また、回路基板の実装面には、収納部に収納された記録媒体が実装面の面方向にずれることを規制する規制壁部が、実装面から起立して設けられていることが多い。このような収納部及び規制壁部が設けられた回路基板を備えた携帯電話機においても、前述のプローブピンを用いた検査が行われる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３７５２２号公報
【特許文献２】特開平７−４３４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来においては、（１）検査機を用いた検査の際に、プローブピンが、回路基板に実装された電子部品などに接触すると、電子部品が破壊される虞があること、（２）プローブピンの位置出し精度が検査機の精度に依存していること、等の理由から、検査部の配列ピッチを小さくすることは困難であった。従って、検査部の配列ピッチは大き目に設定されており、検査部が回路基板の実装面に効率的に配置されておらず、回路基板における実装効率が低かった。
【０００６】
このような問題点は、携帯電話機以外の携帯電子機器にも生じる場合があり、また携帯電子機器以外の電子機器においても生じる場合がある。
【０００７】
従って、本発明は、回路基板の実装面に、記録媒体などの部材を収納する収納部及び検査信号を送信するための検査部が設けられた電子機器において、回路基板における実装効率を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器は、回路を有する回路基板を備え、前記回路基板の実装面に、第１の部材を収納する収納部と、該収納部に収納された該第１の部材と前記回路基板の前記回路とを電気的に接続する接続部と、前記収納部に収納された前記第１の部材が前記実装面の面方向にずれることを規制する規制壁部と、前記収納部に収納された前記第１の部材へ検査信号を送信するための検査部とが設けられた電子機器であって、前記検査部は、前記接続部と前記規制壁部との間に配置されている電子機器に関する。
【０００９】
また、前記収納部は、板金部材から形成されると共に該収納部に収納された前記第１の部材における前記実装面とは反対側に配置されるカバーを備えることが好ましい。
【００１０】
また、前記第１の部材は記録媒体であることが好ましい。
【００１１】
また、前記回路基板における前記実装面の反対側の第２実装面には、該実装面における前記収納部が設けられた領域と対応する領域に、第２の部材が搭載されていることが好ましい。
【００１２】
また、前記第２の部材はＣＰＵであることが好ましい。
【００１３】
また、前記検査部は、前記回路基板の前記実装面における、該検査部に対して検査を行う検査機が備える接触検査部の位置精度が最も高くなる部分の近傍に配置されていることが好ましい。
【００１４】
また、前記検査部は検査用ランドであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子機器によれば、回路基板の実装面に、記録媒体などの部材を収納する収納部及び検査信号を送信するための検査部が設けられた電子機器において、回路基板における実装効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための好ましい一実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の電子機器の一実施形態である携帯電話機１の基本構造について、図１から図２を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態の携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。図２は、図１に示す携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側から視た斜視図である。図３は、図１に示す携帯電話機１を操作部側筐体２のリアケース２２側から視た斜視図である。
【００１８】
本実施形態における携帯電話機１は、図１から図３に示すように、折り畳み型の携帯電話機１であり、略直方体形状の操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００１９】
操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にすることができる。
【００２０】
次に、表示部側筐体３の詳細について説明する。表示部側筐体３は、図１から図３に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ及びリアケース３０ｂを主体として構成される。
【００２１】
表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びキャップ３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。
【００２２】
表示部側筐体３内には、各種情報を表示させるメイン液晶モジュール３４が配置されており、メイン液晶モジュール３４は、その一方の面に設けられたメイン表示部３４ａが、透明部分を主体とするキャップ３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。
【００２３】
また、フロントケース３０ａには、通話の相手側における音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。
【００２４】
表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側には、図２及び図３に示すように、各種情報を表示させるサブ液晶モジュール３６が配置されており、サブ液晶モジュール３６は、その一方の面に設けられたサブ表示部３６ａが、リアケース３０ｂの透明部分を介して表示部側筐体３の背面３ｂに露出するように配置されている。
【００２５】
メイン液晶モジュール３４及びサブ液晶モジュール３６は、それぞれ、メイン表示部３４ａ及びサブ表示部３６ａを構成する液晶パネル、この液晶パネルを駆動する駆動回路、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部などから構成される。
【００２６】
次に、操作部側筐体２の詳細について、図１から図１０を参照しながら説明する。図４は、図１に示す操作部側筐体２の分解斜視図である。図５は、操作部側筐体２のリアケース２２側について、蓋部２４をずらして収納部８１等を露出させた状態を示す図である。図６は、フロントケース２１とリアケース２２とを分離させて、主回路基板８０の第１実装面８０ａ側を露出させた状態を示す分解斜視図である。図７は、収納部８１等を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。図８は、収納部８１にＳＤカード８２が収納された状態を示す平面図である。図９は、接続部８３と検査用ランド８５との位置関係などを示す模式的平面図である。図１０は、主回路基板８０の模式的断面図である。
【００２７】
操作部側筐体２は、図１から図５に示すように、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。
【００２８】
フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。
【００２９】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１において、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００３０】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。
【００３１】
操作部側筐体２は、図４に示すように、回路基板である主回路基板８０と、縦長のシールドケース７０と、キー基板６０と、キー部材５０と、バッテリＱとを備えている。
主回路基板８０の第１実装面８０ａ側（操作部側筐体２の背面２ｂ側）及び第２実装面８０ｂ側（操作部側筐体２の前面２ａ側）には複数の電子部品が実装されている。第２実装面８０ｂは、第１実装面８０ａの反対側の実装面である。主回路基板８０には、所定位置に回路（図示せず）が配線されており、複数の電子部品は、所定の組み合わせにより回路ブロック（図示せず）などを形成する。
【００３２】
なお、図４及び図６においては、複数の電子部品のうち、コネクタＫ、ＣＰＵ８６、電子部品８８ａ、電子部品８８ｂのみを図示している。コネクタＫは、主回路基板８０の第１実装面８０ａに設けられ、収納部８１、接続部８３、規制壁部８４、検査部である検査用ランド８５等から構成されている。コネクタＫの詳細については後述する。
ＣＰＵ８６は、主回路基板８０の第２実装面８０ｂに設けられる。
【００３３】
主回路基板８０の長さは、シールドケース７０の全長の約半分であり、例えばシールドケース７０の全長の３０〜７０％であり、好ましくはシールドケースの４０〜６０％である。シールドケース７０の約半分の長さを有する主回路基板８０は、シールドケース７０における連結部４寄りの約半分の領域に配設される。従って、シールドケース７０における操作部側筐体２の連結部４とは反対側の約半分の領域には、主回路基板８０は配設されていない。
【００３４】
シールドケース７０は、主回路基板８０の第２実装面８０ｂ側に実装された複数の電子部品（ＣＰＵ８６等）を覆う部材である。シールドケース７０は、導電性の部材からなり、主回路基板８０における回路ブロックを遮蔽するために設けられる。また、シールドケース７０は操作部側筐体２の強度を向上させる役目も果たす。
【００３５】
シールドケース７０の上面７０ａ側（操作部側筐体２の前面２ａ側）には、上面７０ａ側に起立する上面側リブ７１が設けられている。また、シールドケース７０の下面側（操作部側筐体２の背面２ｂ側）には、下面側に起立する下面側リブ７３が形成されている。
シールドケース７０は、強度を確保する観点から金属から形成されていることが好ましいが、インサート成形により部分的に合成樹脂から形成することもできる。
【００３６】
キー基板６０は、シールドケース７０の上面７０ａ側に積層配置され、複数のキースイッチ６１〜６３を有する。キー基板６０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んで形成されているフレキシブル基板である。キー基板６０は、キー部材５０側に、キートップとしての機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５にそれぞれ対応して、複数のキースイッチ６１、６２、６３を備える。キースイッチ６１、６２、６３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板６０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成される。
【００３７】
キー部材５０は、キー基板６０に積層配置され、複数のキースイッチ６１、６２、６３を押圧可能な押し子と、操作面を有するキートップとが、弾性を有するシリコンなどで構成されたシートに設けられて構成されている。
【００３８】
キー部材５０は、シリコンゴム製の基体シート５１の表面に操作キー群１１のキートップが接着剤により貼り付けられて構成される。キー部材５０における操作キー群１１を構成する機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５は、キー基板６０におけるキースイッチ６１、６２、６３と対向する位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａから露出するように配置される。
【００３９】
フロントケース２１における操作部側筐体２の前面２ａ側には、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成されている。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａのそれぞれからは、機能設定操作キー１３の押圧面、入力操作キー１４の押圧面、及び決定操作キー１５の押圧面が露出する。この露出した機能設定操作キー１３の押圧面、入力操作キー１４の押圧面及び決定操作キー１５の押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ６１、６２、６３それぞれに設けられるメタルドームにおける椀状形状の頂点は、押圧されて、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００４０】
フロントケース２１及びリアケース２２は操作部側筐体２の外面を形成する。フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２１とリアケース２２との間には、キー部材５０、キー基板６０、シールドケース７０及び主回路基板８０が挟まれるようにして内蔵される。つまり、主回路基板８０を覆うようにしてシールドケース７０が積層配置され、また、シールドケース７０にキー基板６０が積層配置され、キー基板６０にキー部材５０が積層配置される。
【００４１】
リアケース２２の一端側には、その厚み方向（背面から前面に向かう方向）に貫通したバッテリ収納空間２３が形成されている。操作部側筐体２が形成された状態において、バッテリ収納空間２３における前面側（シールドケース７０の側）は、シールドケース７０の下面によって封鎖される。また、バッテリ収納空間２３における背面側は、リアケース２２と取り外し可能な蓋部２４によって開放又は封鎖自在となっている。バッテリＱは、リアケース２２のバッテリ収納空間２３に背面側から収納され、バッテリ収納空間２３が蓋部２４によって封鎖されることにより、操作部側筐体２に装着される。
【００４２】
主回路基板８０とバッテリＱとは、操作部側筐体２を平面視した状態（操作部側筐体２を厚み方向に視た状態）において互いに重なることなく、操作部側筐体２の長手方向に配列している。バッテリＱは、シールドケース７０の下面における主回路基板８０が配置されていない領域に対向するように、配置される。
【００４３】
図４及び図５に示すように、リアケース２２には、バッテリ収納空間２３の主回路基板８０側に、バッテリ収納空間２３に隣接して、開口部２５が形成されている。開口部２５は、主回路基板８０の第１実装面８０ａにおけるコネクタＫ（収納部８１等）に対応する位置に設けられる。従って、コネクタＫは、開口部２５を通じてリアケース２２から露出する。また、開口部２５は、バッテリ収納空間２３と共に蓋部２４によって封鎖される。
【００４４】
次に、収納部８１等から構成されるコネクタＫについて、図６から図１０を参照しながら詳述する。
図６に示すように、主回路基板８０の第１実装面８０ａには、コネクタＫが設けられている。図７に示すように、コネクタＫは、収納部８１と、接続部８３と、規制壁部８４と、検査用ランド８５とを主体として構成されている。
【００４５】
図８に示すように、コネクタＫには、ＵＩＭカード、ＳＩＭカード、外部メモリカード等の各種カードが装着される。本実施形態におけるカードは、ＳＤカード８２である。コネクタＫによれば、ＳＤカード８２の内部のメモリ部等と、主回路基板８０上の電子部品（ＣＰＵ８６等）とが、接続部８３を介して接続される。
【００４６】
収納部８１は、第１の部材であるＳＤカード８２を収納する。第１の部材は、ＳＤカード８２以外の記録媒体でもよい。図８及び図９に示すように、収納部８１は、カバー８１ａを備える。本実施形態におけるカバー８１ａは、板金部材から形成される。カバー８１ａは、収納部８１に収納されたＳＤカード８２における第１実装面８０ａとは反対側に配置される。収納部８１は、主回路基板８０の第１実装面８０ａ及びカバー８１ａを主体として構成されていると視ることもできる。
【００４７】
カバー８１ａは、収納部８１を補強する部材として機能する。従って、収納部８１に収納されたＳＤカード８２は、カバー８１ａによって保護されることになる。
図７に示すように、カバー８１ａは、検査用ランド８５を覆わないように主回路基板８０に設けられる。このようにカバー８１ａが検査用ランド８５を覆わないように構成されていると、カバー８１ａが主回路基板８０に取り付けられた状態において、検査用ランド８５を利用して検査を行うことができる。
【００４８】
接続部８３は、収納部８１に収納されたＳＤカード８２と収納部８１の前記回路とを電気的に接続するものある。図７に示すように、接続部８３は、収納部８１に近接して、複数配列して設けられている。接続部８３は、例えば主回路基板８０の第１実装面８０ａに、印刷により形成される。
【００４９】
規制壁部８４は、収納部８１に収納されたＳＤカード８２が第１実装面８０ａの面方向にずれることを規制する。「第１実装面８０ａの面方向」とは、第１実装面８０ａが広がる方向である。
規制壁部８４は、第１壁部８４ａと第２壁部８４ｂとから形成され、平面視で、カタカナの「コ」字形状を有している。第１壁部８４ａは、接続部８３の配列方向と平行な方向に延びている。第２壁部８４ｂは、第１壁部８４ａそれぞれから略垂直に収納部８１側に延びている。
【００５０】
図８に示すように、収納部８１にＳＤカード８２が収納された状態において、第１壁部８４ａ及び第２壁部８４ｂは、それぞれＳＤカード８２の周縁に沿うことになる。なお、規制壁部８４は、収納部８１に収納されたＳＤカード８２と必ずしも接触しなくてもよい。
【００５１】
検査用ランド８５は、収納部８１に収納されたＳＤカード８２へ検査信号を送信するためのランドである。図７に示すように、検査用ランド８５は、接続部８３と規制壁部８４との間に配置されている。検査用ランド８５は、接続部８３に近接して、複数配列して設けられている。検査用ランド８５は、例えば主回路基板８０の第１実装面８０ａに、印刷により形成される。
【００５２】
図９に示すように、複数の検査用ランド８５の配列ピッチＰ１は、複数の接続部８３の配列ピッチＰ１’と略等しい。「略等しい」とは、配列ピッチＰ１／配列ピッチＰ１’が０．９９５〜１．００５であることをいう。
【００５３】
図７及び図９に示すように、接続部８３と検査用ランド８５との間には、半田レジスト８７が設けられている。
接続部８３と検査用ランド８５との間隔Ｐ２は、例えば０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下である。この間隔Ｐ２は、半田レジスト８７を形成可能な最小幅である。
【００５４】
図１０に示すように、主回路基板８０における第２実装面８０ｂには、第１実装面８０ａにおける収納部８１が設けられた領域と対応する領域に、ＣＰＵ８６が搭載されている。
【００５５】
検査用ランド８５は、主回路基板８０の第１実装面８０ａにおける、検査機（図示せず）が備える接触検査部（図示せず）の位置精度が最も高くなる部分の近傍に配置されている。前記検査機は、検査用ランド８５に対して検査を行うものである。接触検査部は、一般的にプローブピン等と呼ばれるもので、検査用ランド８５に当接させて検査信号を送信する。
「接触検査部の位置精度が最も高くなる部分」は、主回路基板８０によって異なるが、例えば、主回路基板８０における、検査機の位置決めピンが挿入される挿入孔（図示せず）の付近である。
【００５６】
本実施形態の携帯電話機１によれば、以下に示す各効果が奏される。
本実施形態の携帯電話機１においては、収納部８１及び規制壁部８４は、接続部８３、検査用ランド８５等と比べて十分に強度が高いため、検査機のプローブピンが接触したとしても、物理的に破壊される虞がほとんどない。また、検査用ランド８５が接続部８３と規制壁部８４との間に配置されている。そのため、検査用ランド８５の配列ピッチを狭くすることができ、主回路基板８０における実装効率を向上させることができる。
【００５７】
また、収納部８１は、板金部材から形成されるとカバー８１ａを備えている。カバー８１ａは、収納部８１に収納されたＳＤカード８２における第１実装面８０ａとは反対側に配置される。収納部８１において、検査機のプローブピンに最も接触しやすいカバー８１ａの強度が高いので、検査用ランド８５を収納部８１により接近させて配置することができ、実装効率を更に向上することができる。
【００５８】
また、主回路基板８０における第２実装面８０ｂには、第１実装面８０ａにおける収納部８１が設けられた領域と対応する領域に、ＣＰＵ８６が搭載されている。そのため、ＣＰＵ８６の剛性によって、主回路基板８０における収納部８１が設けられた領域の剛性が向上し、例えば主回路基板８０の反り等を防止することができる。従って、検査用ランド８５の位置精度が向上し、各検査用ランド８５の配列ピッチを更に狭くすることできる。例えば、図９に示すように、検査用ランド８５の配列ピッチＰ１を、接続部８３の配列ピッチＰ１’と略等しくすることができる。
【００５９】
また、検査用ランド８５は、主回路基板８０の第１実装面８０ａにおける、前記プローブピンの位置精度が最も高くなる部分の近傍に配置されている。そのため、各検査用ランド８５の配列ピッチを更に狭くすることできる。
【００６０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
例えば、収納部８１に収納される第１の部品は、記録媒体に制限されない。
本発明は、前記実施形態においては操作部側筐体２に適用されているが、これに制限されず、例えば表示部側筐体３に適用することもできる。
【００６１】
前記実施形態における連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結しているが、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結すると共に、開閉軸Ｘに直交する回動軸を中心に回動可能に連結するいわゆる２軸ヒンジ機構を備えていてもよい。
【００６２】
また、本発明の電子機器は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の電子機器であってもよい。また、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（リボルバ）の電子機器であってもよい。
【００６３】
本発明は、携帯電話機以外の携帯電子機器に適用することができ、また携帯電子機器以外の電子機器にも適用することができる。
携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
【００６４】
また、携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施形態の携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側から視た斜視図である。
【図３】図１に示す携帯電話機１を操作部側筐体２のリアケース２２側から視た斜視図である。
【図４】図１に示す操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図５】操作部側筐体２のリアケース２２側について、蓋部２４をずらして収納部８１等を露出させた状態を示す図である。
【図６】フロントケース２１とリアケース２２とを分離させて、主回路基板８０の第１実装面８０ａ側を露出させた状態を示す分解斜視図である。
【図７】収納部８１等を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。
【図８】収納部８１にＳＤカード８２が収納された状態を示す平面図である。
【図９】接続部８３と検査用ランド８５との位置関係などを示す模式的平面図である。
【図１０】主回路基板８０の模式的断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１ 携帯電話機（電子機器）
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体
４ 連結部
８０ 主回路基板（回路基板）
８０ａ 第１実装面（実装面）
８０ｂ 第２実装面
８１ 収納部
８１ａ カバー
８２ ＳＤカード（記録媒体、第１の部材）
８３ 接続部
８４ 規制壁部
８５ 検査用ランド（検査部）
８６ ＣＰＵ（第２の部材）
Ｋ コネクタ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機などの電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器の筐体には、回路が配線された回路基板などが内蔵されている。回路基板の実装面には、これに実装された電子部品に検査信号を送信するための検査部（検査用ランド、テストランド、テストポイント等と呼ばれることもある。）が複数配列して設けられることが多い。検査部に対して検査を行う検査機は、プローブピンを備えていることが一般的であり、このプローブピンを検査部に接触させて、電子部品に検査信号を送信して検査を行うことができる（例えば、下記特許文献１，２参照）。
【０００３】
また、回路基板の実装面には、ＳＤカード等の記録媒体を収納するための収納部を備えたコネクタが設けられていることがある。また、回路基板の実装面には、収納部に収納された記録媒体が実装面の面方向にずれることを規制する規制壁部が、実装面から起立して設けられていることが多い。このような収納部及び規制壁部が設けられた回路基板を備えた携帯電話機においても、前述のプローブピンを用いた検査が行われる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３７５２２号公報
【特許文献２】特開平７−４３４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来においては、（１）検査機を用いた検査の際に、プローブピンが、回路基板に実装された電子部品などに接触すると、電子部品が破壊される虞があること、（２）プローブピンの位置出し精度が検査機の精度に依存していること、等の理由から、検査部の配列ピッチを小さくすることは困難であった。従って、検査部の配列ピッチは大き目に設定されており、検査部が回路基板の実装面に効率的に配置されておらず、回路基板における実装効率が低かった。
【０００６】
このような問題点は、携帯電話機以外の携帯電子機器にも生じる場合があり、また携帯電子機器以外の電子機器においても生じる場合がある。
【０００７】
従って、本発明は、回路基板の実装面に、記録媒体などの部材を収納する収納部及び検査信号を送信するための検査部が設けられた電子機器において、回路基板における実装効率を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器は、回路を有する回路基板を備え、前記回路基板の実装面に、第１の部材を収納する収納部と、該収納部に収納された該第１の部材と前記回路基板の前記回路とを電気的に接続する接続部と、前記収納部に収納された前記第１の部材が前記実装面の面方向にずれることを規制する規制壁部と、前記収納部に収納された前記第１の部材へ検査信号を送信するための検査部とが設けられた電子機器であって、前記検査部は、前記接続部と前記規制壁部との間に配置されている電子機器に関する。
【０００９】
また、前記収納部は、板金部材から形成されると共に該収納部に収納された前記第１の部材における前記実装面とは反対側に配置されるカバーを備えることが好ましい。
【００１０】
また、前記第１の部材は記録媒体であることが好ましい。
【００１１】
また、前記回路基板における前記実装面の反対側の第２実装面には、該実装面における前記収納部が設けられた領域と対応する領域に、第２の部材が搭載されていることが好ましい。
【００１２】
また、前記第２の部材はＣＰＵであることが好ましい。
【００１３】
また、前記検査部は、前記回路基板の前記実装面における、該検査部に対して検査を行う検査機が備える接触検査部の位置精度が最も高くなる部分の近傍に配置されていることが好ましい。
【００１４】
また、前記検査部は検査用ランドであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子機器によれば、回路基板の実装面に、記録媒体などの部材を収納する収納部及び検査信号を送信するための検査部が設けられた電子機器において、回路基板における実装効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための好ましい一実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の電子機器の一実施形態である携帯電話機１の基本構造について、図１から図２を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態の携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。図２は、図１に示す携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側から視た斜視図である。図３は、図１に示す携帯電話機１を操作部側筐体２のリアケース２２側から視た斜視図である。
【００１８】
本実施形態における携帯電話機１は、図１から図３に示すように、折り畳み型の携帯電話機１であり、略直方体形状の操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００１９】
操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にすることができる。
【００２０】
次に、表示部側筐体３の詳細について説明する。表示部側筐体３は、図１から図３に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ及びリアケース３０ｂを主体として構成される。
【００２１】
表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びキャップ３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。
【００２２】
表示部側筐体３内には、各種情報を表示させるメイン液晶モジュール３４が配置されており、メイン液晶モジュール３４は、その一方の面に設けられたメイン表示部３４ａが、透明部分を主体とするキャップ３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。
【００２３】
また、フロントケース３０ａには、通話の相手側における音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。
【００２４】
表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側には、図２及び図３に示すように、各種情報を表示させるサブ液晶モジュール３６が配置されており、サブ液晶モジュール３６は、その一方の面に設けられたサブ表示部３６ａが、リアケース３０ｂの透明部分を介して表示部側筐体３の背面３ｂに露出するように配置されている。
【００２５】
メイン液晶モジュール３４及びサブ液晶モジュール３６は、それぞれ、メイン表示部３４ａ及びサブ表示部３６ａを構成する液晶パネル、この液晶パネルを駆動する駆動回路、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部などから構成される。
【００２６】
次に、操作部側筐体２の詳細について、図１から図１０を参照しながら説明する。図４は、図１に示す操作部側筐体２の分解斜視図である。図５は、操作部側筐体２のリアケース２２側について、蓋部２４をずらして収納部８１等を露出させた状態を示す図である。図６は、フロントケース２１とリアケース２２とを分離させて、主回路基板８０の第１実装面８０ａ側を露出させた状態を示す分解斜視図である。図７は、収納部８１等を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。図８は、収納部８１にＳＤカード８２が収納された状態を示す平面図である。図９は、接続部８３と検査用ランド８５との位置関係などを示す模式的平面図である。図１０は、主回路基板８０の模式的断面図である。
【００２７】
操作部側筐体２は、図１から図５に示すように、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。
【００２８】
フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。
【００２９】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１において、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００３０】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。
【００３１】
操作部側筐体２は、図４に示すように、回路基板である主回路基板８０と、縦長のシールドケース７０と、キー基板６０と、キー部材５０と、バッテリＱとを備えている。
主回路基板８０の第１実装面８０ａ側（操作部側筐体２の背面２ｂ側）及び第２実装面８０ｂ側（操作部側筐体２の前面２ａ側）には複数の電子部品が実装されている。第２実装面８０ｂは、第１実装面８０ａの反対側の実装面である。主回路基板８０には、所定位置に回路（図示せず）が配線されており、複数の電子部品は、所定の組み合わせにより回路ブロック（図示せず）などを形成する。
【００３２】
なお、図４及び図６においては、複数の電子部品のうち、コネクタＫ、ＣＰＵ８６、電子部品８８ａ、電子部品８８ｂのみを図示している。コネクタＫは、主回路基板８０の第１実装面８０ａに設けられ、収納部８１、接続部８３、規制壁部８４、検査部である検査用ランド８５等から構成されている。コネクタＫの詳細については後述する。
ＣＰＵ８６は、主回路基板８０の第２実装面８０ｂに設けられる。
【００３３】
主回路基板８０の長さは、シールドケース７０の全長の約半分であり、例えばシールドケース７０の全長の３０〜７０％であり、好ましくはシールドケースの４０〜６０％である。シールドケース７０の約半分の長さを有する主回路基板８０は、シールドケース７０における連結部４寄りの約半分の領域に配設される。従って、シールドケース７０における操作部側筐体２の連結部４とは反対側の約半分の領域には、主回路基板８０は配設されていない。
【００３４】
シールドケース７０は、主回路基板８０の第２実装面８０ｂ側に実装された複数の電子部品（ＣＰＵ８６等）を覆う部材である。シールドケース７０は、導電性の部材からなり、主回路基板８０における回路ブロックを遮蔽するために設けられる。また、シールドケース７０は操作部側筐体２の強度を向上させる役目も果たす。
【００３５】
シールドケース７０の上面７０ａ側（操作部側筐体２の前面２ａ側）には、上面７０ａ側に起立する上面側リブ７１が設けられている。また、シールドケース７０の下面側（操作部側筐体２の背面２ｂ側）には、下面側に起立する下面側リブ７３が形成されている。
シールドケース７０は、強度を確保する観点から金属から形成されていることが好ましいが、インサート成形により部分的に合成樹脂から形成することもできる。
【００３６】
キー基板６０は、シールドケース７０の上面７０ａ側に積層配置され、複数のキースイッチ６１〜６３を有する。キー基板６０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んで形成されているフレキシブル基板である。キー基板６０は、キー部材５０側に、キートップとしての機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５にそれぞれ対応して、複数のキースイッチ６１、６２、６３を備える。キースイッチ６１、６２、６３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板６０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成される。
【００３７】
キー部材５０は、キー基板６０に積層配置され、複数のキースイッチ６１、６２、６３を押圧可能な押し子と、操作面を有するキートップとが、弾性を有するシリコンなどで構成されたシートに設けられて構成されている。
【００３８】
キー部材５０は、シリコンゴム製の基体シート５１の表面に操作キー群１１のキートップが接着剤により貼り付けられて構成される。キー部材５０における操作キー群１１を構成する機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５は、キー基板６０におけるキースイッチ６１、６２、６３と対向する位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａから露出するように配置される。
【００３９】
フロントケース２１における操作部側筐体２の前面２ａ側には、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成されている。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａのそれぞれからは、機能設定操作キー１３の押圧面、入力操作キー１４の押圧面、及び決定操作キー１５の押圧面が露出する。この露出した機能設定操作キー１３の押圧面、入力操作キー１４の押圧面及び決定操作キー１５の押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ６１、６２、６３それぞれに設けられるメタルドームにおける椀状形状の頂点は、押圧されて、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００４０】
フロントケース２１及びリアケース２２は操作部側筐体２の外面を形成する。フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２１とリアケース２２との間には、キー部材５０、キー基板６０、シールドケース７０及び主回路基板８０が挟まれるようにして内蔵される。つまり、主回路基板８０を覆うようにしてシールドケース７０が積層配置され、また、シールドケース７０にキー基板６０が積層配置され、キー基板６０にキー部材５０が積層配置される。
【００４１】
リアケース２２の一端側には、その厚み方向（背面から前面に向かう方向）に貫通したバッテリ収納空間２３が形成されている。操作部側筐体２が形成された状態において、バッテリ収納空間２３における前面側（シールドケース７０の側）は、シールドケース７０の下面によって封鎖される。また、バッテリ収納空間２３における背面側は、リアケース２２と取り外し可能な蓋部２４によって開放又は封鎖自在となっている。バッテリＱは、リアケース２２のバッテリ収納空間２３に背面側から収納され、バッテリ収納空間２３が蓋部２４によって封鎖されることにより、操作部側筐体２に装着される。
【００４２】
主回路基板８０とバッテリＱとは、操作部側筐体２を平面視した状態（操作部側筐体２を厚み方向に視た状態）において互いに重なることなく、操作部側筐体２の長手方向に配列している。バッテリＱは、シールドケース７０の下面における主回路基板８０が配置されていない領域に対向するように、配置される。
【００４３】
図４及び図５に示すように、リアケース２２には、バッテリ収納空間２３の主回路基板８０側に、バッテリ収納空間２３に隣接して、開口部２５が形成されている。開口部２５は、主回路基板８０の第１実装面８０ａにおけるコネクタＫ（収納部８１等）に対応する位置に設けられる。従って、コネクタＫは、開口部２５を通じてリアケース２２から露出する。また、開口部２５は、バッテリ収納空間２３と共に蓋部２４によって封鎖される。
【００４４】
次に、収納部８１等から構成されるコネクタＫについて、図６から図１０を参照しながら詳述する。
図６に示すように、主回路基板８０の第１実装面８０ａには、コネクタＫが設けられている。図７に示すように、コネクタＫは、収納部８１と、接続部８３と、規制壁部８４と、検査用ランド８５とを主体として構成されている。
【００４５】
図８に示すように、コネクタＫには、ＵＩＭカード、ＳＩＭカード、外部メモリカード等の各種カードが装着される。本実施形態におけるカードは、ＳＤカード８２である。コネクタＫによれば、ＳＤカード８２の内部のメモリ部等と、主回路基板８０上の電子部品（ＣＰＵ８６等）とが、接続部８３を介して接続される。
【００４６】
収納部８１は、第１の部材であるＳＤカード８２を収納する。第１の部材は、ＳＤカード８２以外の記録媒体でもよい。図８及び図９に示すように、収納部８１は、カバー８１ａを備える。本実施形態におけるカバー８１ａは、板金部材から形成される。カバー８１ａは、収納部８１に収納されたＳＤカード８２における第１実装面８０ａとは反対側に配置される。収納部８１は、主回路基板８０の第１実装面８０ａ及びカバー８１ａを主体として構成されていると視ることもできる。
【００４７】
カバー８１ａは、収納部８１を補強する部材として機能する。従って、収納部８１に収納されたＳＤカード８２は、カバー８１ａによって保護されることになる。
図７に示すように、カバー８１ａは、検査用ランド８５を覆わないように主回路基板８０に設けられる。このようにカバー８１ａが検査用ランド８５を覆わないように構成されていると、カバー８１ａが主回路基板８０に取り付けられた状態において、検査用ランド８５を利用して検査を行うことができる。
【００４８】
接続部８３は、収納部８１に収納されたＳＤカード８２と収納部８１の前記回路とを電気的に接続するものある。図７に示すように、接続部８３は、収納部８１に近接して、複数配列して設けられている。接続部８３は、例えば主回路基板８０の第１実装面８０ａに、印刷により形成される。
【００４９】
規制壁部８４は、収納部８１に収納されたＳＤカード８２が第１実装面８０ａの面方向にずれることを規制する。「第１実装面８０ａの面方向」とは、第１実装面８０ａが広がる方向である。
規制壁部８４は、第１壁部８４ａと第２壁部８４ｂとから形成され、平面視で、カタカナの「コ」字形状を有している。第１壁部８４ａは、接続部８３の配列方向と平行な方向に延びている。第２壁部８４ｂは、第１壁部８４ａそれぞれから略垂直に収納部８１側に延びている。
【００５０】
図８に示すように、収納部８１にＳＤカード８２が収納された状態において、第１壁部８４ａ及び第２壁部８４ｂは、それぞれＳＤカード８２の周縁に沿うことになる。なお、規制壁部８４は、収納部８１に収納されたＳＤカード８２と必ずしも接触しなくてもよい。
【００５１】
検査用ランド８５は、収納部８１に収納されたＳＤカード８２へ検査信号を送信するためのランドである。図７に示すように、検査用ランド８５は、接続部８３と規制壁部８４との間に配置されている。検査用ランド８５は、接続部８３に近接して、複数配列して設けられている。検査用ランド８５は、例えば主回路基板８０の第１実装面８０ａに、印刷により形成される。
【００５２】
図９に示すように、複数の検査用ランド８５の配列ピッチＰ１は、複数の接続部８３の配列ピッチＰ１’と略等しい。「略等しい」とは、配列ピッチＰ１／配列ピッチＰ１’が０．９９５〜１．００５であることをいう。
【００５３】
図７及び図９に示すように、接続部８３と検査用ランド８５との間には、半田レジスト８７が設けられている。
接続部８３と検査用ランド８５との間隔Ｐ２は、例えば０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下である。この間隔Ｐ２は、半田レジスト８７を形成可能な最小幅である。
【００５４】
図１０に示すように、主回路基板８０における第２実装面８０ｂには、第１実装面８０ａにおける収納部８１が設けられた領域と対応する領域に、ＣＰＵ８６が搭載されている。
【００５５】
検査用ランド８５は、主回路基板８０の第１実装面８０ａにおける、検査機（図示せず）が備える接触検査部（図示せず）の位置精度が最も高くなる部分の近傍に配置されている。前記検査機は、検査用ランド８５に対して検査を行うものである。接触検査部は、一般的にプローブピン等と呼ばれるもので、検査用ランド８５に当接させて検査信号を送信する。
「接触検査部の位置精度が最も高くなる部分」は、主回路基板８０によって異なるが、例えば、主回路基板８０における、検査機の位置決めピンが挿入される挿入孔（図示せず）の付近である。
【００５６】
本実施形態の携帯電話機１によれば、以下に示す各効果が奏される。
本実施形態の携帯電話機１においては、収納部８１及び規制壁部８４は、接続部８３、検査用ランド８５等と比べて十分に強度が高いため、検査機のプローブピンが接触したとしても、物理的に破壊される虞がほとんどない。また、検査用ランド８５が接続部８３と規制壁部８４との間に配置されている。そのため、検査用ランド８５の配列ピッチを狭くすることができ、主回路基板８０における実装効率を向上させることができる。
【００５７】
また、収納部８１は、板金部材から形成されるとカバー８１ａを備えている。カバー８１ａは、収納部８１に収納されたＳＤカード８２における第１実装面８０ａとは反対側に配置される。収納部８１において、検査機のプローブピンに最も接触しやすいカバー８１ａの強度が高いので、検査用ランド８５を収納部８１により接近させて配置することができ、実装効率を更に向上することができる。
【００５８】
また、主回路基板８０における第２実装面８０ｂには、第１実装面８０ａにおける収納部８１が設けられた領域と対応する領域に、ＣＰＵ８６が搭載されている。そのため、ＣＰＵ８６の剛性によって、主回路基板８０における収納部８１が設けられた領域の剛性が向上し、例えば主回路基板８０の反り等を防止することができる。従って、検査用ランド８５の位置精度が向上し、各検査用ランド８５の配列ピッチを更に狭くすることできる。例えば、図９に示すように、検査用ランド８５の配列ピッチＰ１を、接続部８３の配列ピッチＰ１’と略等しくすることができる。
【００５９】
また、検査用ランド８５は、主回路基板８０の第１実装面８０ａにおける、前記プローブピンの位置精度が最も高くなる部分の近傍に配置されている。そのため、各検査用ランド８５の配列ピッチを更に狭くすることできる。
【００６０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
例えば、収納部８１に収納される第１の部品は、記録媒体に制限されない。
本発明は、前記実施形態においては操作部側筐体２に適用されているが、これに制限されず、例えば表示部側筐体３に適用することもできる。
【００６１】
前記実施形態における連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結しているが、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結すると共に、開閉軸Ｘに直交する回動軸を中心に回動可能に連結するいわゆる２軸ヒンジ機構を備えていてもよい。
【００６２】
また、本発明の電子機器は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の電子機器であってもよい。また、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（リボルバ）の電子機器であってもよい。
【００６３】
本発明は、携帯電話機以外の携帯電子機器に適用することができ、また携帯電子機器以外の電子機器にも適用することができる。
携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
【００６４】
また、携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施形態の携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側から視た斜視図である。
【図３】図１に示す携帯電話機１を操作部側筐体２のリアケース２２側から視た斜視図である。
【図４】図１に示す操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図５】操作部側筐体２のリアケース２２側について、蓋部２４をずらして収納部８１等を露出させた状態を示す図である。
【図６】フロントケース２１とリアケース２２とを分離させて、主回路基板８０の第１実装面８０ａ側を露出させた状態を示す分解斜視図である。
【図７】収納部８１等を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。
【図８】収納部８１にＳＤカード８２が収納された状態を示す平面図である。
【図９】接続部８３と検査用ランド８５との位置関係などを示す模式的平面図である。
【図１０】主回路基板８０の模式的断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１ 携帯電話機（電子機器）
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体
４ 連結部
８０ 主回路基板（回路基板）
８０ａ 第１実装面（実装面）
８０ｂ 第２実装面
８１ 収納部
８１ａ カバー
８２ ＳＤカード（記録媒体、第１の部材）
８３ 接続部
８４ 規制壁部
８５ 検査用ランド（検査部）
８６ ＣＰＵ（第２の部材）
Ｋ コネクタ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を有する回路基板を備え、
前記回路基板の実装面に、
第１の部材を収納する収納部と、
該収納部に収納された該第１の部材と前記回路基板の前記回路とを電気的に接続する接続部と、
前記収納部に収納された前記第１の部材が前記実装面の面方向にずれることを規制する規制壁部と、
前記収納部に収納された前記第１の部材へ検査信号を送信するための検査部とが設けられた電子機器であって、
前記検査部は、前記接続部と前記規制壁部との間に配置されている電子機器。
【請求項２】
前記収納部は、板金部材から形成されると共に該収納部に収納された前記第１の部材における前記実装面とは反対側に配置されるカバーを備える請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の部材は記録媒体である請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記回路基板における前記実装面の反対側の第２実装面には、該実装面における前記収納部が設けられた領域と対応する領域に、第２の部材が搭載されている請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２の部材はＣＰＵである請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記検査部は、前記回路基板の前記実装面における、該検査部に対して検査を行う検査機が備える接触検査部の位置精度が最も高くなる部分の近傍に配置されている請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記検査部は検査用ランドである請求項１から６いずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１】
回路を有する回路基板を備え、
前記回路基板の実装面に、
第１の部材を収納する収納部と、
該収納部に収納された該第１の部材と前記回路基板の前記回路とを電気的に接続する接続部と、
前記収納部に収納された前記第１の部材が前記実装面の面方向にずれることを規制する規制壁部と、
前記収納部に収納された前記第１の部材へ検査信号を送信するための検査部とが設けられた電子機器であって、
前記検査部は、前記接続部と前記規制壁部との間に配置されている電子機器。
【請求項２】
前記収納部は、板金部材から形成されると共に該収納部に収納された前記第１の部材における前記実装面とは反対側に配置されるカバーを備える請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の部材は記録媒体である請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記回路基板における前記実装面の反対側の第２実装面には、該実装面における前記収納部が設けられた領域と対応する領域に、第２の部材が搭載されている請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２の部材はＣＰＵである請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記検査部は、前記回路基板の前記実装面における、該検査部に対して検査を行う検査機が備える接触検査部の位置精度が最も高くなる部分の近傍に配置されている請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記検査部は検査用ランドである請求項１から６いずれか１項に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−１８２５５７（Ｐ２００９−１８２５５７Ａ）
【公開日】平成２１年８月１３日（２００９．８．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１８５７７（Ｐ２００８−１８５７７）
【出願日】平成２０年１月３０日（２００８．１．３０）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月１３日（２００９．８．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月３０日（２００８．１．３０）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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