電子機器
【課題】回路基板を筐体に取り付けるための構造を回路基板の一方の面側に集約可能な電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、被取付部３５を有する受話筐体５と、受話筐体５内に配置される回路基板１７とを有する。さらに、携帯電話機１は、回路基板１７の第１主面１７ａに設けられ、第１主面１７ａとで被取付部３５を挟んで回路基板１７を受話筐体５に位置決めする取付部材３１を有する。
【解決手段】携帯電話機１は、被取付部３５を有する受話筐体５と、受話筐体５内に配置される回路基板１７とを有する。さらに、携帯電話機１は、回路基板１７の第１主面１７ａに設けられ、第１主面１７ａとで被取付部３５を挟んで回路基板１７を受話筐体５に位置決めする取付部材３１を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ゲーム機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の筐体への取付構造として、種々のものが提案されている。特許文献１では、筐体にＵ字状の支持部が設けられ、当該支持部に第１回路基板の縁部が嵌合されている。支持部は、第１回路基板を両面から挟み込んでいる。また、特許文献１の技術では、第１回路基板に設けられたコネクタと、筐体に固定された第２回路基板に設けられたコネクタとが接続されている。特許文献２では、第１回路基板の一方の面に固定された第２取付具が、筐体に固定された第１取付具のスリットに嵌合されている。第１取付具は、第１回路基板の他方の面側に配置されており、第２取付具は、第１回路基板の一方の面側から他方の面側へ屈曲している。特許文献２においても、第１回路基板に設けられたコネクタと第２回路基板に設けられたコネクタとが接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１２４６５１号公報
【特許文献２】特開平９−６４５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の技術では、取付構造が回路基板の一方の面から他方の面へ跨っている。換言すれば、回路基板の両面側に取付構造のためのスペースが必要である。その結果、例えば、片面実装の回路基板の非実装面に筐体の内側面を近接又は当接させて筐体の薄型化を図ることが困難になったり、電子部品の配置に制約が生じたりする。
【０００５】
本発明の目的は、回路基板を筐体に取り付けるための構造を回路基板の一方の面側に集約可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、被取付部を有する筐体と、前記筐体内に配置される回路基板と、前記回路基板の一方の面に設けられ、前記一方の面とで前記被取付部を挟んで前記回路基板を前記筐体に位置決めする取付部材と、を有する。
【０００７】
好適には、前記筐体には、前記一方の面に当接し、前記回路基板をその厚み方向において位置決めする第１位置決め面と、前記取付部材の前記被取付部を挟む部分が、前記第１位置決め面に沿う所定方向に挿通される穴部と、が形成されている。
【０００８】
好適には、前記取付部材は、一枚の板金により構成されており、前記一方の面に積層される積層部と、前記積層部の前記所定方向の端部において前記一方の面に対して立設された立設部と、立設部の頂部から前記所定方向へ延びて前記一方の面に対向し、前記穴部に挿通され、前記一方の面とで前記被取付部を挟む対向部と、を有する。
【０００９】
好適には、前記電子機器は、前記一方の面に設けられ、前記筐体に当接して弾性変形しており、前記回路基板を、前記取付部材と前記一方の面とが前記被取付部を挟む位置へ、前記回路基板に沿う方向において付勢する弾性部材を有する。
【００１０】
好適には、前記弾性部材は、被位置決め部を有し、前記筐体は、前記弾性部材の付勢方向に直交する方向において、前記被位置決め部を位置決めする位置決め部を有する。
【００１１】
好適には、前記筐体は、前記一方の面のうち前記弾性部材に隣接する領域に当接して前記回路基板をその厚み方向において位置決めする第２位置決め面を有する。
【００１２】
好適には、前記弾性部材は、一枚の板金により構成されており、前記一方の面に積層される第１構成部と、前記第１構成部の、前記回路基板を付勢する方向とは反対方向の端部において前記一方の面に対して立設された第２構成部と、前記第２構成部の頂部から前記一方の面側に垂下され、前記筐体に前記反対方向に当接する第３構成部と、を有する。
【００１３】
好適には、前記電子機器は、前記筐体に位置決めされ、所定の電子部品に接続される第１コネクタと、前記一方の面に設けられ、前記第１コネクタに嵌合して前記回路基板の前記筐体に対する前記一方の面に沿う方向の移動を規制する第２コネクタと、を有する。
【００１４】
本発明の他の観点の電子機器は、筐体と、前記筐体内に配置される回路基板と、前記回路基板の一方の面に設けられ、前記一方の面側において前記筐体に形成された穴部に前記回路基板に沿う所定方向において挿通されることにより前記回路基板を前記筐体に対して位置決めする取付部材と、前記回路基板の一方の面に設けられ、前記筐体に当接して弾性変形しており、前記回路基板を前記所定方向に付勢する弾性部材と、を有する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路基板を筐体に取り付けるための構造を回路基板の一方の面側に集約できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機の斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の受話筐体を分解して背面側から見た斜視図。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における概略的な断面図。
【図４】図１の携帯電話機の回路基板の斜視図。
【図５】図４の回路基板のフロントケースへの固定方法を説明する断面図。
【図６】図５のフロントケースの内側面のうち被取付部周辺を示す斜視図。
【図７】図４の回路基板の取り付け途中における取付部材周辺の、一部を断面で示す斜視図。
【図８】図４の回路基板の取り付け後における取付部材周辺の、一部を断面で示す斜視図。
【図９】図５のフロントケースの内側面のうち支持部周辺を示す斜視図。
【図１０】図４の回路基板の取り付け後における弾性部材周辺の、一部を断面で示す斜視図。
【図１１】第２の実施形態に係る携帯電話機のフロントケース及び回路基板を示す分解斜視図。
【図１２】図１１の回路基板を図１１とは反対側から見た斜視図。
【図１３】図１１の回路基板の取り付け途中における斜視図。
【図１４】図１１の回路基板の取り付け後における断面図。
【図１５】第３の実施形態に係る携帯電話機のフロントケース及び回路基板の概略的な断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。
【００１８】
携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、連結部６において開閉可能に互いに連結された送話筐体３及び受話筐体５を有している。閉状態では、送話筐体３及び受話筐体５の紙面手前側の前面３ａ及び５ａが互いに対向する。送話筐体３及び受話筐体５は、例えば、閉状態における対向方向において薄い薄型直方体状に形成されている。受話筐体５は、前面５ａと、前面５ａの背後側となる背面５ｂと、前面５ａ及び背面５ｂの外周側となる外周面５ｃとを有している。
【００１９】
送話筐体３には、例えば、不図示の通話用のマイクロフォン、不図示の通信用の内蔵アンテナ、ユーザの操作を受け付ける操作部７が設けられている。受話筐体５には、例えば、通話用のスピーカ８（図２参照）、画像や文字を表示する表示部９が設けられている。
【００２０】
図２は、受話筐体５を分解して背面５ｂ側から見た斜視図である。
【００２１】
受話筐体５においては、受話筐体５の前面５ａ側から、透光部材１１と、表示装置１３と、フロントケース１５と、回路基板１７と、リアケース１９とが積層されている。
【００２２】
透光部材１１、フロントケース１５及びリアケース１９は、受話筐体５を構成するものである。フロントケース１５及びリアケース１９は、表示装置１３や回路基板１７を保持し、透光部材１１は、表示装置１３の表示面１３ａを保護しつつ視認可能とする。
【００２３】
透光部材１１は、例えば、透光性の樹脂により形成され、平板状に構成されている。透光部材１１は、例えば、フロントケース１５の前面５ａ側に形成された凹部に嵌合されるとともに、両面テープ２１によってフロントケース１５に接着される。
【００２４】
フロントケース１５は、例えば、樹脂部１５ｘと、樹脂部１５ｘに固定された板金部１５ｙとを有している。樹脂部１５ｘは、例えば、概ね枠状に形成され、フロントケース１５の外周部を構成している。板金部１５ｙは、フロントケース１５の大部分を構成している。板金部１５ｙの大部分（中央部分）は、樹脂部１５ｘの開口から露出している。樹脂部１５ｘと板金部１５ｙとは、例えば、板金部１５ｙの外周部分が樹脂部１５ｘに埋設されることにより互いに固定されている。フロントケース１５は、例えば、インサート成形により形成される。
【００２５】
フロントケース１５の前面５ａ側には、表示装置１３が嵌合される凹部１５ａが形成されている。なお、凹部１５ａは、フロントケース１５のリアケース１９側においては凸部となっている。凹部１５ａは、板金部１５ｙにより構成されており、凹部１５ａの底面（リアケース１９や表示装置１３に対向する面）は、凹部１５ａの外周部（樹脂部１５ｘ）に比較して薄く形成されている。
【００２６】
リアケース１９は、例えば、樹脂部１９ｘと、樹脂部１９ｘに固定された板金部１９ｙとを有している。樹脂部１９ｘは、リアケース１９の連結部６側の端部の内側部分、及び、連結部６とは反対側の端部を構成している。板金部１９ｙは、リアケース１９の大部分を構成している。樹脂部１９ｘと板金部１９ｙとは、例えば、不図示の接着剤若しくは両面テープにより互いに固定されている。
【００２７】
リアケース１９は、フロントケース１５側が開放された薄型の箱状に形成されている。フロントケース１５とリアケース１９との間には、回路基板１７やスピーカ８を収容する空間が形成される。なお、本実施形態では、リアケース１９のみが箱状に形成されているが、フロントケース１５及びリアケース１９の双方が箱状に形成されてもよいし、フロントケース１５のみが箱状に形成されてもよい。リアケース１９において、フロントケース１５の凹部１５ａと対向する部分は、板金部１９ｙにより構成されており、凹部１５ａと対向しない部分（樹脂部１９ｘ）に比較して薄く形成されている。
【００２８】
フロントケース１５とリアケース１９との固定は、例えば、フロントケース１５に挿通されたネジ２３がリアケース１９に螺合されることにより行われる。なお、リアケース１９に挿通されたネジがフロントケース１５に螺合されてもよい。
【００２９】
表示装置１３は、例えば、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置により構成されている。表示装置１３からは、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２５が延出している。ＦＰＣ２５には、制御用ＩＣやコネクタ等の電子部品２７が設けられている。
【００３０】
なお、表示装置１３、ＦＰＣ２５及びＦＰＣ２５に実装された電子部品２７全体を表示装置として捉えることもできるが、本願では、表示装置の語は、ＦＰＣ２５やＦＰＣ２５に実装された部分は含まないものとする。すなわち、表示装置の語は、表示面１３ａと強度的に一体的になった部分をいい、ＦＰＣ２５のように、その可撓性により表示面１３ａに対して任意の位置に配置され得る部分は除くものとする。
【００３１】
表示装置１３が液晶表示装置である場合、表示装置１３は、例えば、特に図示しないが、表示面１３ａを構成する液晶パネル、液晶パネルを照明するバックライト、及び、これらを保持する筐体を有している。表示装置１３が有機ＥＬ表示装置である場合、表示装置１３は、例えば、特に図示しないが、表示面１３ａを構成する有機ＥＬパネルを有している。表示装置１３は、例えば、表示面１３ａに直交する方向において薄い薄型直方体に形成されている。
【００３２】
ＦＰＣ２５は、表示装置１３から延出して表示装置１３の背面に沿って延びた後、フロントケース１５の凹部１５ａに形成された開口部１５ｂに挿通されて、フロントケース１５とリアケース１９との間を延びる。また、ＦＰＣ２５は、開口部１５ｂにおいて折り返され、凹部１５ａの外側且つ回路基板１７側に延びる。電子部品２７は、凹部１５ａの外側において、フロントケース１５とリアケース１９との間に収容される。
【００３３】
回路基板１７は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたプリント基板により構成されている。回路基板１７は、フロントケース１５に対向する第１主面１７ａのみに電子部品２９（図４参照）が実装されており、リアケース１９に対向する第２主面１７ｂには電子部品が実装されていない。第２主面１７ｂは、全面が絶縁層により構成されていてもよいし、適宜な範囲に導電層が形成されることにより、接地などのための端子面が設けられていてもよい。
【００３４】
回路基板１７には、ＦＰＣ４９が接続されている。ＦＰＣ４９は、連結部６を介して送話筐体３内に挿通され、送話筺体３内の電子回路に接続されている。ＦＰＣ４９が撓むことにより、送話筺体３内の電子回路と受話筐体５内の電子回路との電気的接続を維持した状態での携帯電話器１の開閉が許容される。
【００３５】
図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における概略的な断面図である。
【００３６】
透光部材１１（受話筐体５の前面５ａを構成する部分）と表示装置１３の表示面１３ａとは近接している。なお、透光部材１１と表示面１３ａとの隙間は、透光部材１１の曲げ剛性、表示装置１３の強度及び携帯電話機１において想定される透光部材１１に加えられる荷重等を考慮して適宜に設定される。
【００３７】
また、表示装置１３の背面を支持する凹部１５ａの底面は、リアケース１９の内側面（受話筐体５の背面５ｂを構成する部分の内側面）に近接している。具体的には、凹部１５ａの底面とリアケース１９の内側面とは、ＦＰＣ２５の厚さ程度の隙間で対向している。
【００３８】
このように、受話筐体５は、前面５ａ及び背面５ｂを構成する部分の内側面が表示装置１３に対して近接しており、送話筐体３の厚さにおいては、表示装置１３の厚さが支配的となっている。また、フロントケース１５及びリアケース１９において、表示装置１３に対向する部分は板金部１５ｙ及び１９ｙにより構成されており、薄型化が図られている。
【００３９】
図２及び図３に示すように、回路基板１７は、フロントケース１５及びリアケース１９の対向方向（表示面１３ａに直交する方向）に見て表示装置１３と重ならないように配置されている。具体的には、回路基板１７は、表示装置１３に対して連結部６側に隣接して配置されている。
【００４０】
回路基板１７はフロントケース１５のリアケース１９側に、表示装置１３はフロントケース１５の透光部材１１側に配置されている。すなわち、回路基板１７及び表示装置１３は、フロントケース１５に対して互いに反対側に配置されている。しかし、フロントケース１５に凹部１５ａが設けられていることにより、回路基板１７（若しくは、回路基板１７及び回路基板１７に実装された部品（２９等））と表示装置１３とは、表示面１３ａに直交する方向の位置が重複している。
【００４１】
受話筐体５の薄型化を図りつつ、第１主面１７ａ側に大きな電子部品２９を実装するために、回路基板１７の第２主面１７ｂは、リアケース１９の内側面に当接又は近接している。第２主面１７ｂがリアケース１９に近接している場合、その隙間は、例えば、リアケース１９等における公差程度である。従って、例えば、フロントケース１５から突出し、回路基板１７の第２主面１７ｂに係合して、回路基板１７をフロントケース１５に保持する爪部を設けるような従来の構造は取り得ない。
【００４２】
図４は、回路基板１７を第１主面１７ａ側且つ連結部６側から見た斜視図である。
【００４３】
第１主面１７ａには、複数の電子部品２９の他に、回路基板１７をフロントケース１５に固定するための取付部材３１及び弾性部材３３が設けられている。
【００４４】
図５は、回路基板１７のフロントケース１５への固定方法を説明する断面図（断面位置については図４のＶ−Ｖ線を参照）である。
【００４５】
取付部材３１と、回路基板１７の第１主面１７ａとは、フロントケース１５に設けられた被取付部３５を挟み込む。また、弾性部材３３は、フロントケース１５に設けられた支持部３７に当接し、回路基板１７を回路基板１７に沿う取付方向ｙ１に付勢する。弾性部材３３の付勢により、取付部材３１及び回路基板１７は、被取付部３５を挟み込む位置からの位置ずれが抑制される。
【００４６】
取付部材３１、弾性部材３３、被取付部３５及び支持部３７の構成は、具体的には、以下のとおりである。
【００４７】
まず、取付部材３１及び被取付部３５について説明する。
【００４８】
図４に示すように、取付部材３１は、回路基板１７の取付方向ｙ１の端部に設けられている。取付部材３１は、例えば、一枚の板金に対して打ち抜き加工や折り曲げ加工等のプレス加工を施すことにより形成されている。取付部材３１は、例えば、板金を取付方向ｙ１の２ヶ所において互いに逆方向に折り曲げることにより形成されている。板金は、好ましくは、矩形状であり、矩形の長手方向を取付方向ｙ１として折り曲げられている。
【００４９】
上記のような折り曲げにより、取付部材３１には、第１主面１７ａに積層される積層部３１ａと、第１主面１７ａに対して立設された立設部３１ｂと、第１主面１７ａに対して所定の間隔で対向する対向部３１ｃとが形成されている。
【００５０】
積層部３１ａは、例えば、概ね矩形状に形成されている。立設部３１ｂは、例えば、積層部３１ａの取付方向ｙ１側の端部において積層部３１ａに対して直交している。対向部３１ｃは、例えば、立設部３１ｂに直交するように立設部３１ｂの上端から取付方向ｙ１へ延びている。対向部３１ｃの先端は、例えば、回路基板１７の取付方向ｙ１の縁部上に位置する。
【００５１】
取付部材３１は、例えば、第１主面１７ａに表面実装されている。すなわち、回路基板１７には取付部材３１の一部を挿入するような穴部は形成されておらず、取付部材３１は、第１主面１７ａ及び積層部３１ａに固着された半田により回路基板１７に固定されている。半田は、第１主面１７ａと積層部３１ａとの間、及び、積層部３１ａの周囲の少なくとも一方に配置される。取付部材３１の表面実装は、例えばリフローにより行われる。
【００５２】
図６は、フロントケース１５の内側面のうち被取付部３５周辺を示す斜視図である。図７は、回路基板１７をフロントケース１５に取り付ける途中における取付部材３１及び被取付部３５周辺の、一部を断面（断面位置については図４のＶ−Ｖ線を参照）で示す斜視図である。図８は、回路基板１７をフロントケース１５に取り付けた状態における取付部材３１及び被取付部３５周辺の、一部を断面（断面位置については図４のＶ−Ｖ線を参照）で示す斜視図である。
【００５３】
図６において、実線Ｌ１は、凹部１５ａ（板金部１５ｙ）と、凹部１５ａよりも連結部６側の部分（樹脂部１５ｘ及び板金部１５ｙ）との境界位置を示している。凹部１５ａよりも連結部６側の部分であって、板金部１５ｙよりもフロントケース１５の内側においては、適宜に樹脂部１５ｘの非配置位置が形成されることにより、電子部品２７の頂面を収容する凹部１５ｄ（図６及び図７）が形成されている。
【００５４】
図６に示すように、フロントケース１５の内側面においては、樹脂部１５ｘにより、リアケース１９側に突出するリブ３９が形成されている。リブ３９は、頂面の一部が切り欠かれている。図６〜図８に示すように、リブ３９のうち、頂面が切り欠かれた部分（主面当接部３９ａ）は、第１主面１７ａに当接して回路基板１７をその厚さ方向において位置決めする。頂面が切り欠かれない部分（縁部当接部３９ｂ）は、回路基板１７の縁部に当接して回路基板１７をその主面に沿う方向において位置決めする。なお、以下では、主面当接部３９ａの頂面のうち、第１主面１７ａに当接する部分を位置決め面３９ｄということがある。
【００５５】
図６に示すように、被取付部３５は、主面当接部３９ａの一部において、根元側に穴部３９ｃが形成されることにより形成された梁部である。なお、穴部３９ｃは、リブ３９の根元側へ、リブ３９の根元位置よりも拡径しており、また、凹部１５ｄと連続している。本実施形態では穴部３９ｃは貫通孔となっているが、穴部３９ｃは凹部であってもよい。
【００５６】
被取付部３５の断面形状（梁部の延びる方向に直交する断面）は、例えば、矩形である。被取付部３５の取付方向ｙ１における大きさ（リブ３９の厚さ）は、例えば、対向部３１ｃの立設部３１ｂからの突出量と同等である。
【００５７】
次に、弾性部材３３及び支持部３７について説明する。
【００５８】
図４に示すように、弾性部材３３は、回路基板１７の取付方向ｙ１とは反対側の端部（取付部材３１が設けられる端部とは反対側の端部）に設けられている。弾性部材３３は、例えば、板金を取付方向ｙ１の２ヶ所において互いに逆方向に折り曲げることにより形成されている。板金は、好ましくは、矩形状であり、矩形の長手方向を取付方向ｙ１として折り曲げられている。
【００５９】
上記のような折り曲げにより、弾性部材３３には、第１主面１７ａに積層される第１構成部３３ａと、第１構成部３３ａ（第１主面１７ａ）から立ち上がる第２構成部３３ｂと、第２構成部３３ｂから垂れ下がる第３構成部３３ｃとが形成されている。
【００６０】
第１構成部３３ａは、例えば、概ね矩形状に形成されている。第２構成部３３ｂは、例えば、第１構成部３３ａの取付方向ｙ１とは反対方向の端部において、第１主面１７ａに対して立設されている。ただし、第２構成部３３ｂは、取付方向ｙ１とは反対方向へ傾斜するように立設されている。第３構成部３３ｃは、第２構成部３３ｂの頂部から第１主面１７ａ側へ垂下されている。ただし、第３構成部３３ｃは、取付方向ｙ１とは反対方向へ傾斜するように垂下されている。
【００６１】
回路基板１７において、弾性部材３３が設けられる側（取付方向ｙ１の反対方向）の端部には、切り欠き部１７ｃが形成されている。切り欠き部１７ｃの幅（取付方向ｙ１に直交する方向の大きさ）は、弾性部材３３の幅よりも大きい。第１構成部３３ａは、切り欠き部１７ｃの取付方向ｙ１側に隣接して配置されている。第３構成部３３ｃは、切り欠き部１７ｃに先端側部分が収容されている。なお、第３構成部３３ｃは、回路基板１７がフロントケース１５に取り付けられたときに、第２主面１７ｂから突出しないか、第２主面１７ｂからの突出量がフロントケース１５等の公差程度に収まることが好ましい。
【００６２】
第３構成部３３ｃには、弾性部材３３を支持部３７に対して位置決めするための被位置決め部としての孔部３３ｄが形成されている。孔部３３ｄは、例えば、矩形に形成されている。
【００６３】
弾性部材３３は、例えば、取付部材３１と同様に、第１主面１７ａに表面実装されている。半田は、第１主面１７ａと第１構成部３３ａとの間、及び、第１構成部３３ａの周囲の少なくとも一方に配置される。弾性部材３３の表面実装は、取付部材３１と同様に、例えばリフローにより行われる。
【００６４】
図９は、フロントケース１５の内側面のうち支持部３７周辺を示す斜視図である。図１０は、回路基板１７をフロントケース１５に取り付けた状態における弾性部材３３及び支持部３７周辺の、一部を断面（断面位置については図４のＶ−Ｖ線を参照）で示す斜視図である。
【００６５】
被取付部３５の説明において述べたリブ３９は、支持部３７側においても設けられている。また、リブ３９は、支持部３７側においても、回路基板１７の第１主面１７ａに当接する主面当接部３９ａと、回路基板１７の縁部に当接する縁部当接部３９ｂとを有している。
【００６６】
支持部３７は、主面当接部３９ａの一部により構成されている。具体的には、支持部３７は、取付方向ｙ１に直交する方向に延びる主面当接部３９ａの一部により構成されており、取付方向ｙ１側に向く壁面を第３構成部３３ｃに当接させる。なお、第３構成部３３ｃは、外側面（第２構成部３３ｂ及び第３構成部３３ｃによる突部の外側となる面）が支持部３７の壁面に当接する。弾性部材３３は、回路基板１７がフロントケース１５に取り付けられた状態では、概ね、第３構成部３３ｃが支持部３７の壁面に平行になる状態まで弾性変形する。
【００６７】
なお、回路基板１７の弾性部材３３側の端部には切り欠き部１７ｃが設けられていることから、支持部３７は第１主面１７ａに当接しない。主面当接部３９ａのうち、支持部３７に隣接する部分は、第１主面１７ａに当接する位置決め面３９ｄを有する。
【００６８】
支持部３７には、弾性部材３３の孔部３３ｄに嵌合する位置決め部４１が設けられている。位置決め部４１は、例えば、支持部３７の壁面から取付方向ｙ１側に突出する突部により構成されている。また、位置決め部４１の取付方向ｙ１に見た形状は、例えば、孔部３３ｄと概ね同一の形状（本実施形態では矩形）及び大きさである。従って、孔部３３ｄに位置決め部４１が嵌合することにより、弾性部材３３は、支持部３７に対して取付方向ｙ１に直交する方向において位置決めされる。
【００６９】
位置決め部４１は、取付方向ｙ１に沿う断面であって回路基板１７に直交する断面における形状が、第１主面１７ａが向く側に斜辺を有する概ね直角三角形に形成されている。換言すれば、位置決め部４１は、第１主面１７ａの向く側（図９及び図１０の紙面下方側）における突出量が第２主面１７ｂの向く側における突出量よりも小さくなっている。一方、弾性部材３３は、第２主面１７ｂの向く側に第３構成部３３ｃの自由端が位置し、第１主面１７ａの向く側に第３構成部３３ｃと第２構成部３３ｂとの連結部が位置する。従って、位置決め部４１は、第３構成部３３ｃにおいて変位量が大きい側において突出量が大きく、第３構成部３３ｃにおいて変位量が小さい側において突出量が少なくなっている。その結果、第３構成部３３ｃの位置決め部４１に対する着脱が容易化されている。
【００７０】
フロントケース１５の内側面において、回路基板１７の切り欠き部１７ｃと重なる領域には、樹脂部１５ｘの非配置位置が形成されることにより、凹部１５ｅが形成されている。凹部１５ｅには、第２構成部３３ｂと第３構成部３３ｃとの連結部分が収容される。これにより、弾性部材３３はより長く形成されることができる。
【００７１】
以上の構成を有する回路基板１７は、図７に示すように、まず、取付部材３１側の部分がフロントケース１５に近づけられ、取付部材３１と第１主面１７ａとにより被取付部３５が挟まれることにより位置決めされる。そして、図８に示すように、回路基板１７は、フロントケース１５の内側面に平行にされる。このとき、図１０に示すように、弾性部材３３は支持部３７により取付方向ｙ１において圧縮される。
【００７２】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、被取付部３５を有する受話筐体５と、受話筐体５内に配置される回路基板１７とを有する。さらに、携帯電話機１は、回路基板１７の第１主面１７ａに設けられ、第１主面１７ａとで被取付部３５を挟んで回路基板１７を受話筐体５に位置決めする取付部材３１を有する。従って、回路基板１７の取付構造は、第１主面１７ａ側のみに設けられる。その結果、例えば、リアケース１９の背面５ｂを構成する部分を第２主面１７ｂに近接又は当接させて受話筐体５の薄型化を図ることができる。また、例えば、第２主面１７ｂにおいては、回路基板１７に実装されない適宜な部品を配置することができることになり、設計の自由度が向上する。
【００７３】
受話筐体５には、第１主面１７ａに当接し、回路基板１７をその厚み方向において位置決めする位置決め面３９ｄが形成されている。また、受話筐体５には、取付部材３１の被取付部３５を挟む部分（対向部３１ｃ）が、位置決め面３９ｄに沿う所定方向（取付方向ｙ１）において挿通される穴部３９ｃが形成されている。従って、図７及び図８に示したように、回路基板１７は、位置決め面３９ｄに対して平行若しくは傾斜した状態で、取付部材３１の穴部３９ｃへの挿入又は引抜が行われることにより、フロントケース１５への着脱がなされる。すなわち、回路基板１７の着脱方法が簡便である。
【００７４】
取付部材３１は、一枚の板金により構成されており、第１主面１７ａに積層される積層部３１ａと、積層部３１ａの取付方向の端部において第１主面１７ａに対して立設された立設部３１ｂとを有する。また、取付部材３１は、立設部３１ｂの頂部から取付方向ｙ１へ延びて第１主面１７ａに対向し、穴部３９ｃに挿通され、第１主面１７ａとで被取付部３５を挟む対向部３１ｃを有する。従って、板金を２回折り曲げただけの簡素な部材により、上述の効果を奏する取付構造が実現される。さらに、積層部３１ａは、第１主面１７ａに積層されることから、取付部材３１に加えられる荷重に対して十分な支持力を第１主面１７ａから得ることが可能である。立設部３１ｂは、取付方向ｙ１における位置決め部として機能可能である。
【００７５】
携帯電話機１は、第１主面１７ａに設けられ、受話筐体５に当接して弾性変形しており、取付部材３１と第１主面１７ａとが被取付部３５を挟む位置へ、回路基板１７に沿う方向（取付方向ｙ１）において回路基板１７を付勢する弾性部材３３を有する。従って、弾性部材３３により、取付部材３１が被取付部３５から外れることが防止されるとともに、弾性部材３３に抗して回路基板１７を移動させるだけで回路基板１７のフロントケース１５への着脱が可能となる。すなわち、回路基板１７の固定がより確実になされる一方で、回路基板１７の着脱が容易化される。
【００７６】
弾性部材３３は、被位置決め部（孔部３３ｄ）を有し、受話筐体５は、弾性部材３３の付勢方向（取付方向ｙ１）に直交する方向において、孔部３３ｄを位置決めする位置決め部４１を有する。従って、弾性部材３３は、取付部材３１による回路基板１７の位置決めを補助するだけでなく、回路基板１７を直接的に位置決めする。その結果、部材点数を増加させることなく、回路基板１７の簡便且つより確実な取り付けが実現される。
【００７７】
受話筐体５は、第１主面１７ａのうち弾性部材３３に隣接する領域に当接して回路基板１７をその厚み方向において位置決めする位置決め面３９ｄ（位置決め面３９ｄのうち図９及び図１０に示した部分）を有する。従って、弾性部材３３に付勢された回路基板１７は、位置決め面３９ｄに案内されることにより、取付方向ｙ１へ移動しやすくなり、弾性部材３３の設計の自由度が向上する。例えば、実施形態の弾性部材３３は、第３構成部３３ｃが第２構成部３３ｂとの連結部分を支点として回転することから、回路基板１７を取付方向ｙ１に付勢すると共に、回路基板１７を第１主面１７ａ側にも付勢するおそれがある。しかし、回路基板１７は、位置決め面３９ｄによりその厚み方向において位置決めされているから、第１主面１７ａ側への付勢力による不都合は生じない。むしろ、回路基板１７の厚み方向の位置決めが弾性部材３３により補助される。
【００７８】
弾性部材３３は、一枚の板金により構成されており、第１構成部３３ａ〜第３構成部３３ｃを有する。第１構成部３３ａは、第１主面１７ａに積層される。第２構成部３３ｂは、第１構成部３３ａの、回路基板１７を付勢する方向（取付方向ｙ１）とは反対方向の端部において第１主面１７ａに対して立設される。第３構成部３３ｃは、第２構成部３３ｂの頂部から第１主面１７ａ側に垂下され、受話筐体５に取付方向ｙ１とは反対方向に当接する。従って、一枚の板金を折り曲げる簡素な構成で弾性部材３３が実現される。さらに、図７から図８への移行時には、支持部３７と第３構成部３３ｃとを摺動させることにより、回路基板１７を被取付部３５と支持部３７との間に嵌め込むことが可能であり、回路基板１７の取り付けが容易化される。
【００７９】
（第２の実施形態）
図１１は、第２の実施形態に係る携帯電話機のフロントケース１１５及び回路基板１１７を示す分解斜視図である。図１２は、回路基板１１７を図１１とは反対側から見た斜視図である。
【００８０】
第１の実施形態では、弾性部材３３により、回路基板１７の取付方向ｙ１の反対方向への移動を規制した。第２の実施形態は、回路基板１７の取付方向ｙ１の反対方向への移動の規制方法が第１の実施形態と相違する。具体的には、第２の実施形態では、回路基板１７の取付方向ｙ１の反対方向への移動の規制は、互いに接続される第１コネクタ１４３（図１１）及び第２コネクタ１４５（図１２）によってなされる。なお、第２の実施形態は、上記の規制方法以外の構成については、第１の実施形態と同様である。
【００８１】
第１コネクタ１４３は、ＦＰＣ２５に実装されている。第１コネクタ１４３は、フロントケース１１５に対して固定されている。より厳密には、少なくとも取付方向ｙ１の反対方向への移動が規制されるようにフロントケース１１５に位置決めされている。
【００８２】
例えば、第１コネクタ１４３は、フロントケース１１５の内側面から突出する係合部１４７により位置決めされている。係合部１４７は、例えば、第１コネクタ１４３に対して取付方向ｙ１及びその反対方向に設けられており、当該方向における第１コネクタ１４３の移動を規制している。
【００８３】
なお、係合部１４７は、回路基板１１７の第１主面１１７ａに当接可能であり、回路基板１１７をその厚さ方向において位置決めすることにも寄与している。また、係合部１４７は、ＦＰＣ２５の切り欠き部に嵌合しており、ＦＰＣ２５をその面に沿う方向において位置決めすることにも寄与している。
【００８４】
第２コネクタ１４５は、第１主面１１７ａに実装されることにより、回路基板１１７に対して固定されている。第２コネクタ１４５は、例えば、回路基板１１７の取付方向ｙ１とは反対側の端部に設けられている。
【００８５】
第１コネクタ１４３及び第２コネクタ１４５は、いわゆるボードツーボードのコネクタにより構成されている。第１コネクタ１４３及び第２コネクタ１４５は、互いに移動不可能に連結されつつ電気的に接続される。例えば、第１コネクタ１４３及び第２コネクタ１４５の一方には、他方との対向方向を凹とする凹部が形成され、他方にはその凹部に嵌合する突部が形成されている。第１コネクタ１４３及び第２コネクタ１４５は、突部に凹部が嵌合することにより、対向方向に直交する方向に移動不可能となる。また、第１コネクタ１４３及び第２コネクタ１４５は、突部及び凹部に配置された複数の端子同士が接触して電気的に接続される。
【００８６】
なお、図１２では、回路基板１１７に接続されるＦＰＣ４９、及び、ＦＰＣ４９に接続され、送話筺体３内に配置及び固定される回路基板５１も図示している。回路基板５１には、第３コネクタ５３が設けられている。第３コネクタ５３は、例えば、ボードツーボードのコネクタにより構成されている。第３コネクタ５３が送話筺体３内の不図示の回路基板に設けられた不図示のコネクタに接続されることにより、回路基板５１は、送話筺体３に対して固定される。
【００８７】
図１３は、回路基板１１７をフロントケース１１５に取り付ける途中における状態を示す斜視図である。図１４は、回路基板１１７をフロントケース１１５に取り付けた状態における断面図（断面位置については図１１のＸＩＶ−ＸＩＶ線を参照）である。
【００８８】
第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、回路基板１１７は、まず、フロントケース１１５に対して傾斜された状態で、取付部材３１において位置決めされる。その後、回路基板１１７は、第２コネクタ１４５と第１コネクタ１４３とが接続されることにより、位置決めされる。回路基板１１７をフロントケース１１５から取り外すときは、取り付け時とは逆に、第２コネクタ１４５及び第１コネクタ１４３が非接続とされた後、取付部材３１が取り外される。
【００８９】
以上の第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、取付部材３１に係る構成を有していることから、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００９０】
さらに、第２の実施形態の携帯電話機は、受話筐体に位置決めされ、ＦＰＣ２５に接続される第１コネクタ１４３を有する。また、携帯電話機は、第１主面１１７ａに設けられ、第１コネクタ１４３に嵌合して回路基板１１７の受話筐体に対する第１主面１１７ａに沿う方向の移動を規制する第２コネクタ１４５を有する。従って、ＦＰＣ２５と回路基板１１７とを電気的に接続するためのコネクタを利用して、取付部材３１における回路基板１１７の取り付けを補助することができる。すなわち、部品点数を増加させることなく、取付部材３１の取り付けの補助が実現される。
【００９１】
（第３の実施形態）
図１５は、第３の実施形態の携帯電話機のフロントケース２１５及び回路基板１７の概略的な断面図である。
【００９２】
第１の実施形態では、取付部材３１と第１主面１７ａとにより被取付部３５が挟まれたのに対し、第３の実施形態では、そのような挟持が行われない。なお、第３の実施形態は、その他の構成については、第１の実施形態と同様である。
【００９３】
取付部材２３１は、第１の実施形態と同様に、フロントケース２１５に形成された穴部２３９ｃに挿通される。ただし、穴部２３９ｃは、取付部材２３１が嵌合する大きさに形成されている。より厳密には、穴部２３９ｃと取付部材２３１との隙間は、被取付部２３５と第１主面１７ａとの距離よりも小さい。
【００９４】
第３の実施形態によれば、携帯電話機（１）は、受話筐体（５）と、受話筐体内に配置される回路基板１７とを有する。また、携帯電話機は、回路基板１７の第１主面１７ａに設けられ、第１主面１７ａ側において受話筐体（５）に形成された穴部３９ｃに回路基板１７に沿う所定方向（取付方向ｙ１）において挿通されることにより回路基板１７を受話筐体に対して位置決めする取付部材２３１を有する。携帯電話機は、回路基板１７の第１主面１７ａに設けられ、受話筐体（５）に当接して弾性変形しており、回路基板１７を取付方向ｙ１に付勢する弾性部材３３を有する。従って、第１の実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、回路基板１７の取付構造は、第１主面１７ａ側のみに設けられ、その結果、受話筐体の薄型化等が図られる。
【００９５】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、電子機器は、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ゲーム機、音楽再生プレーヤであってもよい。筐体は、開閉可能に構成されたものや、直方体状に形成されたものに限定されない。例えば、筐体は、球形や円盤状のものであってもよい。取付部材、被取付部、弾性部材、支持部等の形状及び位置は、適宜に変更されてよい。
【００９６】
本願からは、以下の観点の発明を抽出可能である。なお、以下では、便宜的に特許請求の範囲の請求項番号を引用することがある。また、実施形態における効果を記載することがある。
【００９７】
（観点１０）
前記取付部材は、表面実装部品である
請求項１〜９のいずれか一に記載の電子機器。
【００９８】
実施形態では、取付部材３１が表面実装部品であることにより、取付部材３１は簡便に第１主面１７ａに設けられる。
【００９９】
（観点１１）
前記取付部材は、前記回路基板の端部に配置される
請求項１〜９並びに観点１０のいずれか一に記載の電子機器。
【０１００】
実施形態では、取付部材３１が回路基板１７の端部に設けられていることにより、回路基板１７は、端部においてその厚さ方向において位置決めされることになり、安定して位置決めがなされる。また、図７に示すように、回路基板１７をフロントケース１５に対して傾斜させた状態で取付部材３１を被取付部３５に係合させることができ、回路基板１７の取り付けが容易化される。
【０１０１】
（観点１２）
前記筐体は、内側面から突出するリブを有し、
前記リブは、頂面の一部が切り欠かれており、切り欠かれた部分は、前記第１主面に当接する主面当接部を構成し、切り欠かれていない部分は、前記回路基板の縁部に当接する縁部当接部を構成し、
前記被取付部は、前記主面当接部の一部において、前記回路基板に沿う方向に開口し、前記取付部材が挿入される穴部が形成されることにより形成されている
請求項１〜９並びに観点１０及び１１のいずれか一に記載の電子機器。
【０１０２】
実施形態では、リブ３９は、回路基板１７をその主面に沿う方向において位置決めするとともに、第１主面１７ａとフロントケース１５の内側面との間に電子部品２７等を配置するための空間を形成することに寄与している。そのようなリブ３９を利用して取付部材３１が挿入される穴部３９ｃが形成されることから、取付部材３１による取付構造のためにフロントケース１５に新たなリブ等を設ける必要はない。すなわち、本発明の取付構造が簡素な構成で実現される。
【０１０３】
（観点１３）
前記弾性部材は、表面実装部品である
請求項４〜７、９、並びに、これら請求項を直接的又は間接的に引用する観点１０〜１２のいずれか一に記載の電子機器。
【０１０４】
実施形態では、弾性部材３３が表面実装部品であることにより、弾性部材３３は簡便に第１主面１７ａに設けられる。
【０１０５】
（観点１４）
前記弾性部材は、前記回路基板の端部に配置される
請求項４〜７、９、これら請求項を直接的又は間接的に引用する観点１０〜１３のいずれか一に記載の電子機器。
【０１０６】
実施形態では、弾性部材３３が回路基板１７の端部に設けられていることにより、弾性部材３３を受話筐体５に当接させて付勢力を得ることが容易である。例えば、回路基板１７の縁部において回路基板１７を位置決めするリブ３９に弾性部材３３を当接させることができる。
【０１０７】
（観点１５）
前記回路基板は、前記弾性部材が配置される端部に切り欠き部が設けられ、
前記弾性部材は、前記回路基板を付勢している状態において少なくとも一部が前記切り欠き部に配置されている
観点１４に記載の電子機器。
【０１０８】
実施形態では、弾性部材３３の第３構成部３３ｃが切り欠き部１７ｃに配置されていることにより、回路基板１７の周囲に新たなスペースを確保することなく、伸びの大きい弾性部材３３を配置可能となる。
【０１０９】
（観点１６）
前記筐体は、内側面から突出するリブを有し、
前記リブは、頂面の一部が切り欠かれており、切り欠かれた部分は、前記第１主面に当接する主面当接部を構成し、切り欠かれていない部分は、前記回路基板の縁部に当接する縁部当接部を構成し、
前記第３構成部は、前記主面当接部の一部の壁面に当接するものであり、
前記第３構成部には、孔部が設けられ、
前記壁面には前記孔部に嵌合する突部が形成されている
請求項７、並びに、請求項７を直接的又は間接的に引用する観点１０〜１５のいずれか一に記載の電子機器。
【０１１０】
実施形態では、観点１２と同様に、第３構成部３３ｃに当接させるためにフロントケース１５に新たなリブ等を設ける必要はない。また、第３構成部３３ｃに挿通される位置決め部４１により、弾性部材３３の位置決めがなされることから、弾性部材３３の周囲に位置決めのための新たなスペースが必要とされることもない。
【０１１１】
（観点１７）
表示面を有する表示装置を有し、
前記回路基板は、前記表示面の向く方向又はその反対方向に前記一方の面を向けて配置され、前記表示面の向く方向に見て前記表示装置と重ならず、前記表示面の向く方向において前記表示装置と少なくとも一部が重複している
請求項１〜９並びに観点１０〜１６のいずれか一に記載の電子機器。
【０１１２】
実施形態では、回路基板１７と表示装置１３とが表示面１３ａの向く方向に対して並列に配置されることにより、受話筐体５の薄型化が図られている。なお、観点１７における電子機器は、小型化が要求される携帯電子機器又は携帯端末であることが好ましい。
【０１１３】
（観点１８）
前記回路基板は、前記一方の面のみに電子部品が実装されており、他方の面には前記筐体の内側面が対向している
請求項１〜９並びに観点１０〜１７のいずれか一に記載の電子機器。
【０１１４】
実施形態では、リアケース１９の内側面を回路基板１７の第２主面１７ｂに近接又は当接させることが可能であり、受話筐体５の薄型化が図られている。なお、観点１７及び１８の組み合わせでは、受話筐体５の厚さを表示装置１３の厚さまで薄くすることが可能である。
【０１１５】
（観点１９）
前記筐体に移動可能に連結された他の筐体と、
前記他の筐体内に設けられた電子部品と、
前記回路基板及び前記電子部品に接続されたフレキシブル基板と、
請求項１〜９並びに観点１０〜１８のいずれか一に記載の電子機器。
【０１１６】
実施形態では、ＦＰＣ４９が、回路基板１７（１１７）と、受話筐体５に連結された送話筺体３内に設けられた回路基板５１とに接続されている。ＦＰＣ４９は、受話筐体５及び送話筺体３の相対移動（実施形態では回転移動）に伴って撓む。この際、回路基板１７がＦＰＣ４９によって付勢され、位置ずれが生じるおそれがある。しかし、回路基板１７は、取付部材３１によって受話筐体５に対して確実に位置決めされていることから、そのような位置ずれの発生が抑制される。
【符号の説明】
【０１１７】
１…携帯電話機（電子機器）、５…受話筐体、１７…回路基板、３１…取付部材、３５…被取付部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ゲーム機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の筐体への取付構造として、種々のものが提案されている。特許文献１では、筐体にＵ字状の支持部が設けられ、当該支持部に第１回路基板の縁部が嵌合されている。支持部は、第１回路基板を両面から挟み込んでいる。また、特許文献１の技術では、第１回路基板に設けられたコネクタと、筐体に固定された第２回路基板に設けられたコネクタとが接続されている。特許文献２では、第１回路基板の一方の面に固定された第２取付具が、筐体に固定された第１取付具のスリットに嵌合されている。第１取付具は、第１回路基板の他方の面側に配置されており、第２取付具は、第１回路基板の一方の面側から他方の面側へ屈曲している。特許文献２においても、第１回路基板に設けられたコネクタと第２回路基板に設けられたコネクタとが接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１２４６５１号公報
【特許文献２】特開平９−６４５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の技術では、取付構造が回路基板の一方の面から他方の面へ跨っている。換言すれば、回路基板の両面側に取付構造のためのスペースが必要である。その結果、例えば、片面実装の回路基板の非実装面に筐体の内側面を近接又は当接させて筐体の薄型化を図ることが困難になったり、電子部品の配置に制約が生じたりする。
【０００５】
本発明の目的は、回路基板を筐体に取り付けるための構造を回路基板の一方の面側に集約可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、被取付部を有する筐体と、前記筐体内に配置される回路基板と、前記回路基板の一方の面に設けられ、前記一方の面とで前記被取付部を挟んで前記回路基板を前記筐体に位置決めする取付部材と、を有する。
【０００７】
好適には、前記筐体には、前記一方の面に当接し、前記回路基板をその厚み方向において位置決めする第１位置決め面と、前記取付部材の前記被取付部を挟む部分が、前記第１位置決め面に沿う所定方向に挿通される穴部と、が形成されている。
【０００８】
好適には、前記取付部材は、一枚の板金により構成されており、前記一方の面に積層される積層部と、前記積層部の前記所定方向の端部において前記一方の面に対して立設された立設部と、立設部の頂部から前記所定方向へ延びて前記一方の面に対向し、前記穴部に挿通され、前記一方の面とで前記被取付部を挟む対向部と、を有する。
【０００９】
好適には、前記電子機器は、前記一方の面に設けられ、前記筐体に当接して弾性変形しており、前記回路基板を、前記取付部材と前記一方の面とが前記被取付部を挟む位置へ、前記回路基板に沿う方向において付勢する弾性部材を有する。
【００１０】
好適には、前記弾性部材は、被位置決め部を有し、前記筐体は、前記弾性部材の付勢方向に直交する方向において、前記被位置決め部を位置決めする位置決め部を有する。
【００１１】
好適には、前記筐体は、前記一方の面のうち前記弾性部材に隣接する領域に当接して前記回路基板をその厚み方向において位置決めする第２位置決め面を有する。
【００１２】
好適には、前記弾性部材は、一枚の板金により構成されており、前記一方の面に積層される第１構成部と、前記第１構成部の、前記回路基板を付勢する方向とは反対方向の端部において前記一方の面に対して立設された第２構成部と、前記第２構成部の頂部から前記一方の面側に垂下され、前記筐体に前記反対方向に当接する第３構成部と、を有する。
【００１３】
好適には、前記電子機器は、前記筐体に位置決めされ、所定の電子部品に接続される第１コネクタと、前記一方の面に設けられ、前記第１コネクタに嵌合して前記回路基板の前記筐体に対する前記一方の面に沿う方向の移動を規制する第２コネクタと、を有する。
【００１４】
本発明の他の観点の電子機器は、筐体と、前記筐体内に配置される回路基板と、前記回路基板の一方の面に設けられ、前記一方の面側において前記筐体に形成された穴部に前記回路基板に沿う所定方向において挿通されることにより前記回路基板を前記筐体に対して位置決めする取付部材と、前記回路基板の一方の面に設けられ、前記筐体に当接して弾性変形しており、前記回路基板を前記所定方向に付勢する弾性部材と、を有する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路基板を筐体に取り付けるための構造を回路基板の一方の面側に集約できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機の斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の受話筐体を分解して背面側から見た斜視図。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における概略的な断面図。
【図４】図１の携帯電話機の回路基板の斜視図。
【図５】図４の回路基板のフロントケースへの固定方法を説明する断面図。
【図６】図５のフロントケースの内側面のうち被取付部周辺を示す斜視図。
【図７】図４の回路基板の取り付け途中における取付部材周辺の、一部を断面で示す斜視図。
【図８】図４の回路基板の取り付け後における取付部材周辺の、一部を断面で示す斜視図。
【図９】図５のフロントケースの内側面のうち支持部周辺を示す斜視図。
【図１０】図４の回路基板の取り付け後における弾性部材周辺の、一部を断面で示す斜視図。
【図１１】第２の実施形態に係る携帯電話機のフロントケース及び回路基板を示す分解斜視図。
【図１２】図１１の回路基板を図１１とは反対側から見た斜視図。
【図１３】図１１の回路基板の取り付け途中における斜視図。
【図１４】図１１の回路基板の取り付け後における断面図。
【図１５】第３の実施形態に係る携帯電話機のフロントケース及び回路基板の概略的な断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。
【００１８】
携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、連結部６において開閉可能に互いに連結された送話筐体３及び受話筐体５を有している。閉状態では、送話筐体３及び受話筐体５の紙面手前側の前面３ａ及び５ａが互いに対向する。送話筐体３及び受話筐体５は、例えば、閉状態における対向方向において薄い薄型直方体状に形成されている。受話筐体５は、前面５ａと、前面５ａの背後側となる背面５ｂと、前面５ａ及び背面５ｂの外周側となる外周面５ｃとを有している。
【００１９】
送話筐体３には、例えば、不図示の通話用のマイクロフォン、不図示の通信用の内蔵アンテナ、ユーザの操作を受け付ける操作部７が設けられている。受話筐体５には、例えば、通話用のスピーカ８（図２参照）、画像や文字を表示する表示部９が設けられている。
【００２０】
図２は、受話筐体５を分解して背面５ｂ側から見た斜視図である。
【００２１】
受話筐体５においては、受話筐体５の前面５ａ側から、透光部材１１と、表示装置１３と、フロントケース１５と、回路基板１７と、リアケース１９とが積層されている。
【００２２】
透光部材１１、フロントケース１５及びリアケース１９は、受話筐体５を構成するものである。フロントケース１５及びリアケース１９は、表示装置１３や回路基板１７を保持し、透光部材１１は、表示装置１３の表示面１３ａを保護しつつ視認可能とする。
【００２３】
透光部材１１は、例えば、透光性の樹脂により形成され、平板状に構成されている。透光部材１１は、例えば、フロントケース１５の前面５ａ側に形成された凹部に嵌合されるとともに、両面テープ２１によってフロントケース１５に接着される。
【００２４】
フロントケース１５は、例えば、樹脂部１５ｘと、樹脂部１５ｘに固定された板金部１５ｙとを有している。樹脂部１５ｘは、例えば、概ね枠状に形成され、フロントケース１５の外周部を構成している。板金部１５ｙは、フロントケース１５の大部分を構成している。板金部１５ｙの大部分（中央部分）は、樹脂部１５ｘの開口から露出している。樹脂部１５ｘと板金部１５ｙとは、例えば、板金部１５ｙの外周部分が樹脂部１５ｘに埋設されることにより互いに固定されている。フロントケース１５は、例えば、インサート成形により形成される。
【００２５】
フロントケース１５の前面５ａ側には、表示装置１３が嵌合される凹部１５ａが形成されている。なお、凹部１５ａは、フロントケース１５のリアケース１９側においては凸部となっている。凹部１５ａは、板金部１５ｙにより構成されており、凹部１５ａの底面（リアケース１９や表示装置１３に対向する面）は、凹部１５ａの外周部（樹脂部１５ｘ）に比較して薄く形成されている。
【００２６】
リアケース１９は、例えば、樹脂部１９ｘと、樹脂部１９ｘに固定された板金部１９ｙとを有している。樹脂部１９ｘは、リアケース１９の連結部６側の端部の内側部分、及び、連結部６とは反対側の端部を構成している。板金部１９ｙは、リアケース１９の大部分を構成している。樹脂部１９ｘと板金部１９ｙとは、例えば、不図示の接着剤若しくは両面テープにより互いに固定されている。
【００２７】
リアケース１９は、フロントケース１５側が開放された薄型の箱状に形成されている。フロントケース１５とリアケース１９との間には、回路基板１７やスピーカ８を収容する空間が形成される。なお、本実施形態では、リアケース１９のみが箱状に形成されているが、フロントケース１５及びリアケース１９の双方が箱状に形成されてもよいし、フロントケース１５のみが箱状に形成されてもよい。リアケース１９において、フロントケース１５の凹部１５ａと対向する部分は、板金部１９ｙにより構成されており、凹部１５ａと対向しない部分（樹脂部１９ｘ）に比較して薄く形成されている。
【００２８】
フロントケース１５とリアケース１９との固定は、例えば、フロントケース１５に挿通されたネジ２３がリアケース１９に螺合されることにより行われる。なお、リアケース１９に挿通されたネジがフロントケース１５に螺合されてもよい。
【００２９】
表示装置１３は、例えば、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置により構成されている。表示装置１３からは、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２５が延出している。ＦＰＣ２５には、制御用ＩＣやコネクタ等の電子部品２７が設けられている。
【００３０】
なお、表示装置１３、ＦＰＣ２５及びＦＰＣ２５に実装された電子部品２７全体を表示装置として捉えることもできるが、本願では、表示装置の語は、ＦＰＣ２５やＦＰＣ２５に実装された部分は含まないものとする。すなわち、表示装置の語は、表示面１３ａと強度的に一体的になった部分をいい、ＦＰＣ２５のように、その可撓性により表示面１３ａに対して任意の位置に配置され得る部分は除くものとする。
【００３１】
表示装置１３が液晶表示装置である場合、表示装置１３は、例えば、特に図示しないが、表示面１３ａを構成する液晶パネル、液晶パネルを照明するバックライト、及び、これらを保持する筐体を有している。表示装置１３が有機ＥＬ表示装置である場合、表示装置１３は、例えば、特に図示しないが、表示面１３ａを構成する有機ＥＬパネルを有している。表示装置１３は、例えば、表示面１３ａに直交する方向において薄い薄型直方体に形成されている。
【００３２】
ＦＰＣ２５は、表示装置１３から延出して表示装置１３の背面に沿って延びた後、フロントケース１５の凹部１５ａに形成された開口部１５ｂに挿通されて、フロントケース１５とリアケース１９との間を延びる。また、ＦＰＣ２５は、開口部１５ｂにおいて折り返され、凹部１５ａの外側且つ回路基板１７側に延びる。電子部品２７は、凹部１５ａの外側において、フロントケース１５とリアケース１９との間に収容される。
【００３３】
回路基板１７は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたプリント基板により構成されている。回路基板１７は、フロントケース１５に対向する第１主面１７ａのみに電子部品２９（図４参照）が実装されており、リアケース１９に対向する第２主面１７ｂには電子部品が実装されていない。第２主面１７ｂは、全面が絶縁層により構成されていてもよいし、適宜な範囲に導電層が形成されることにより、接地などのための端子面が設けられていてもよい。
【００３４】
回路基板１７には、ＦＰＣ４９が接続されている。ＦＰＣ４９は、連結部６を介して送話筐体３内に挿通され、送話筺体３内の電子回路に接続されている。ＦＰＣ４９が撓むことにより、送話筺体３内の電子回路と受話筐体５内の電子回路との電気的接続を維持した状態での携帯電話器１の開閉が許容される。
【００３５】
図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における概略的な断面図である。
【００３６】
透光部材１１（受話筐体５の前面５ａを構成する部分）と表示装置１３の表示面１３ａとは近接している。なお、透光部材１１と表示面１３ａとの隙間は、透光部材１１の曲げ剛性、表示装置１３の強度及び携帯電話機１において想定される透光部材１１に加えられる荷重等を考慮して適宜に設定される。
【００３７】
また、表示装置１３の背面を支持する凹部１５ａの底面は、リアケース１９の内側面（受話筐体５の背面５ｂを構成する部分の内側面）に近接している。具体的には、凹部１５ａの底面とリアケース１９の内側面とは、ＦＰＣ２５の厚さ程度の隙間で対向している。
【００３８】
このように、受話筐体５は、前面５ａ及び背面５ｂを構成する部分の内側面が表示装置１３に対して近接しており、送話筐体３の厚さにおいては、表示装置１３の厚さが支配的となっている。また、フロントケース１５及びリアケース１９において、表示装置１３に対向する部分は板金部１５ｙ及び１９ｙにより構成されており、薄型化が図られている。
【００３９】
図２及び図３に示すように、回路基板１７は、フロントケース１５及びリアケース１９の対向方向（表示面１３ａに直交する方向）に見て表示装置１３と重ならないように配置されている。具体的には、回路基板１７は、表示装置１３に対して連結部６側に隣接して配置されている。
【００４０】
回路基板１７はフロントケース１５のリアケース１９側に、表示装置１３はフロントケース１５の透光部材１１側に配置されている。すなわち、回路基板１７及び表示装置１３は、フロントケース１５に対して互いに反対側に配置されている。しかし、フロントケース１５に凹部１５ａが設けられていることにより、回路基板１７（若しくは、回路基板１７及び回路基板１７に実装された部品（２９等））と表示装置１３とは、表示面１３ａに直交する方向の位置が重複している。
【００４１】
受話筐体５の薄型化を図りつつ、第１主面１７ａ側に大きな電子部品２９を実装するために、回路基板１７の第２主面１７ｂは、リアケース１９の内側面に当接又は近接している。第２主面１７ｂがリアケース１９に近接している場合、その隙間は、例えば、リアケース１９等における公差程度である。従って、例えば、フロントケース１５から突出し、回路基板１７の第２主面１７ｂに係合して、回路基板１７をフロントケース１５に保持する爪部を設けるような従来の構造は取り得ない。
【００４２】
図４は、回路基板１７を第１主面１７ａ側且つ連結部６側から見た斜視図である。
【００４３】
第１主面１７ａには、複数の電子部品２９の他に、回路基板１７をフロントケース１５に固定するための取付部材３１及び弾性部材３３が設けられている。
【００４４】
図５は、回路基板１７のフロントケース１５への固定方法を説明する断面図（断面位置については図４のＶ−Ｖ線を参照）である。
【００４５】
取付部材３１と、回路基板１７の第１主面１７ａとは、フロントケース１５に設けられた被取付部３５を挟み込む。また、弾性部材３３は、フロントケース１５に設けられた支持部３７に当接し、回路基板１７を回路基板１７に沿う取付方向ｙ１に付勢する。弾性部材３３の付勢により、取付部材３１及び回路基板１７は、被取付部３５を挟み込む位置からの位置ずれが抑制される。
【００４６】
取付部材３１、弾性部材３３、被取付部３５及び支持部３７の構成は、具体的には、以下のとおりである。
【００４７】
まず、取付部材３１及び被取付部３５について説明する。
【００４８】
図４に示すように、取付部材３１は、回路基板１７の取付方向ｙ１の端部に設けられている。取付部材３１は、例えば、一枚の板金に対して打ち抜き加工や折り曲げ加工等のプレス加工を施すことにより形成されている。取付部材３１は、例えば、板金を取付方向ｙ１の２ヶ所において互いに逆方向に折り曲げることにより形成されている。板金は、好ましくは、矩形状であり、矩形の長手方向を取付方向ｙ１として折り曲げられている。
【００４９】
上記のような折り曲げにより、取付部材３１には、第１主面１７ａに積層される積層部３１ａと、第１主面１７ａに対して立設された立設部３１ｂと、第１主面１７ａに対して所定の間隔で対向する対向部３１ｃとが形成されている。
【００５０】
積層部３１ａは、例えば、概ね矩形状に形成されている。立設部３１ｂは、例えば、積層部３１ａの取付方向ｙ１側の端部において積層部３１ａに対して直交している。対向部３１ｃは、例えば、立設部３１ｂに直交するように立設部３１ｂの上端から取付方向ｙ１へ延びている。対向部３１ｃの先端は、例えば、回路基板１７の取付方向ｙ１の縁部上に位置する。
【００５１】
取付部材３１は、例えば、第１主面１７ａに表面実装されている。すなわち、回路基板１７には取付部材３１の一部を挿入するような穴部は形成されておらず、取付部材３１は、第１主面１７ａ及び積層部３１ａに固着された半田により回路基板１７に固定されている。半田は、第１主面１７ａと積層部３１ａとの間、及び、積層部３１ａの周囲の少なくとも一方に配置される。取付部材３１の表面実装は、例えばリフローにより行われる。
【００５２】
図６は、フロントケース１５の内側面のうち被取付部３５周辺を示す斜視図である。図７は、回路基板１７をフロントケース１５に取り付ける途中における取付部材３１及び被取付部３５周辺の、一部を断面（断面位置については図４のＶ−Ｖ線を参照）で示す斜視図である。図８は、回路基板１７をフロントケース１５に取り付けた状態における取付部材３１及び被取付部３５周辺の、一部を断面（断面位置については図４のＶ−Ｖ線を参照）で示す斜視図である。
【００５３】
図６において、実線Ｌ１は、凹部１５ａ（板金部１５ｙ）と、凹部１５ａよりも連結部６側の部分（樹脂部１５ｘ及び板金部１５ｙ）との境界位置を示している。凹部１５ａよりも連結部６側の部分であって、板金部１５ｙよりもフロントケース１５の内側においては、適宜に樹脂部１５ｘの非配置位置が形成されることにより、電子部品２７の頂面を収容する凹部１５ｄ（図６及び図７）が形成されている。
【００５４】
図６に示すように、フロントケース１５の内側面においては、樹脂部１５ｘにより、リアケース１９側に突出するリブ３９が形成されている。リブ３９は、頂面の一部が切り欠かれている。図６〜図８に示すように、リブ３９のうち、頂面が切り欠かれた部分（主面当接部３９ａ）は、第１主面１７ａに当接して回路基板１７をその厚さ方向において位置決めする。頂面が切り欠かれない部分（縁部当接部３９ｂ）は、回路基板１７の縁部に当接して回路基板１７をその主面に沿う方向において位置決めする。なお、以下では、主面当接部３９ａの頂面のうち、第１主面１７ａに当接する部分を位置決め面３９ｄということがある。
【００５５】
図６に示すように、被取付部３５は、主面当接部３９ａの一部において、根元側に穴部３９ｃが形成されることにより形成された梁部である。なお、穴部３９ｃは、リブ３９の根元側へ、リブ３９の根元位置よりも拡径しており、また、凹部１５ｄと連続している。本実施形態では穴部３９ｃは貫通孔となっているが、穴部３９ｃは凹部であってもよい。
【００５６】
被取付部３５の断面形状（梁部の延びる方向に直交する断面）は、例えば、矩形である。被取付部３５の取付方向ｙ１における大きさ（リブ３９の厚さ）は、例えば、対向部３１ｃの立設部３１ｂからの突出量と同等である。
【００５７】
次に、弾性部材３３及び支持部３７について説明する。
【００５８】
図４に示すように、弾性部材３３は、回路基板１７の取付方向ｙ１とは反対側の端部（取付部材３１が設けられる端部とは反対側の端部）に設けられている。弾性部材３３は、例えば、板金を取付方向ｙ１の２ヶ所において互いに逆方向に折り曲げることにより形成されている。板金は、好ましくは、矩形状であり、矩形の長手方向を取付方向ｙ１として折り曲げられている。
【００５９】
上記のような折り曲げにより、弾性部材３３には、第１主面１７ａに積層される第１構成部３３ａと、第１構成部３３ａ（第１主面１７ａ）から立ち上がる第２構成部３３ｂと、第２構成部３３ｂから垂れ下がる第３構成部３３ｃとが形成されている。
【００６０】
第１構成部３３ａは、例えば、概ね矩形状に形成されている。第２構成部３３ｂは、例えば、第１構成部３３ａの取付方向ｙ１とは反対方向の端部において、第１主面１７ａに対して立設されている。ただし、第２構成部３３ｂは、取付方向ｙ１とは反対方向へ傾斜するように立設されている。第３構成部３３ｃは、第２構成部３３ｂの頂部から第１主面１７ａ側へ垂下されている。ただし、第３構成部３３ｃは、取付方向ｙ１とは反対方向へ傾斜するように垂下されている。
【００６１】
回路基板１７において、弾性部材３３が設けられる側（取付方向ｙ１の反対方向）の端部には、切り欠き部１７ｃが形成されている。切り欠き部１７ｃの幅（取付方向ｙ１に直交する方向の大きさ）は、弾性部材３３の幅よりも大きい。第１構成部３３ａは、切り欠き部１７ｃの取付方向ｙ１側に隣接して配置されている。第３構成部３３ｃは、切り欠き部１７ｃに先端側部分が収容されている。なお、第３構成部３３ｃは、回路基板１７がフロントケース１５に取り付けられたときに、第２主面１７ｂから突出しないか、第２主面１７ｂからの突出量がフロントケース１５等の公差程度に収まることが好ましい。
【００６２】
第３構成部３３ｃには、弾性部材３３を支持部３７に対して位置決めするための被位置決め部としての孔部３３ｄが形成されている。孔部３３ｄは、例えば、矩形に形成されている。
【００６３】
弾性部材３３は、例えば、取付部材３１と同様に、第１主面１７ａに表面実装されている。半田は、第１主面１７ａと第１構成部３３ａとの間、及び、第１構成部３３ａの周囲の少なくとも一方に配置される。弾性部材３３の表面実装は、取付部材３１と同様に、例えばリフローにより行われる。
【００６４】
図９は、フロントケース１５の内側面のうち支持部３７周辺を示す斜視図である。図１０は、回路基板１７をフロントケース１５に取り付けた状態における弾性部材３３及び支持部３７周辺の、一部を断面（断面位置については図４のＶ−Ｖ線を参照）で示す斜視図である。
【００６５】
被取付部３５の説明において述べたリブ３９は、支持部３７側においても設けられている。また、リブ３９は、支持部３７側においても、回路基板１７の第１主面１７ａに当接する主面当接部３９ａと、回路基板１７の縁部に当接する縁部当接部３９ｂとを有している。
【００６６】
支持部３７は、主面当接部３９ａの一部により構成されている。具体的には、支持部３７は、取付方向ｙ１に直交する方向に延びる主面当接部３９ａの一部により構成されており、取付方向ｙ１側に向く壁面を第３構成部３３ｃに当接させる。なお、第３構成部３３ｃは、外側面（第２構成部３３ｂ及び第３構成部３３ｃによる突部の外側となる面）が支持部３７の壁面に当接する。弾性部材３３は、回路基板１７がフロントケース１５に取り付けられた状態では、概ね、第３構成部３３ｃが支持部３７の壁面に平行になる状態まで弾性変形する。
【００６７】
なお、回路基板１７の弾性部材３３側の端部には切り欠き部１７ｃが設けられていることから、支持部３７は第１主面１７ａに当接しない。主面当接部３９ａのうち、支持部３７に隣接する部分は、第１主面１７ａに当接する位置決め面３９ｄを有する。
【００６８】
支持部３７には、弾性部材３３の孔部３３ｄに嵌合する位置決め部４１が設けられている。位置決め部４１は、例えば、支持部３７の壁面から取付方向ｙ１側に突出する突部により構成されている。また、位置決め部４１の取付方向ｙ１に見た形状は、例えば、孔部３３ｄと概ね同一の形状（本実施形態では矩形）及び大きさである。従って、孔部３３ｄに位置決め部４１が嵌合することにより、弾性部材３３は、支持部３７に対して取付方向ｙ１に直交する方向において位置決めされる。
【００６９】
位置決め部４１は、取付方向ｙ１に沿う断面であって回路基板１７に直交する断面における形状が、第１主面１７ａが向く側に斜辺を有する概ね直角三角形に形成されている。換言すれば、位置決め部４１は、第１主面１７ａの向く側（図９及び図１０の紙面下方側）における突出量が第２主面１７ｂの向く側における突出量よりも小さくなっている。一方、弾性部材３３は、第２主面１７ｂの向く側に第３構成部３３ｃの自由端が位置し、第１主面１７ａの向く側に第３構成部３３ｃと第２構成部３３ｂとの連結部が位置する。従って、位置決め部４１は、第３構成部３３ｃにおいて変位量が大きい側において突出量が大きく、第３構成部３３ｃにおいて変位量が小さい側において突出量が少なくなっている。その結果、第３構成部３３ｃの位置決め部４１に対する着脱が容易化されている。
【００７０】
フロントケース１５の内側面において、回路基板１７の切り欠き部１７ｃと重なる領域には、樹脂部１５ｘの非配置位置が形成されることにより、凹部１５ｅが形成されている。凹部１５ｅには、第２構成部３３ｂと第３構成部３３ｃとの連結部分が収容される。これにより、弾性部材３３はより長く形成されることができる。
【００７１】
以上の構成を有する回路基板１７は、図７に示すように、まず、取付部材３１側の部分がフロントケース１５に近づけられ、取付部材３１と第１主面１７ａとにより被取付部３５が挟まれることにより位置決めされる。そして、図８に示すように、回路基板１７は、フロントケース１５の内側面に平行にされる。このとき、図１０に示すように、弾性部材３３は支持部３７により取付方向ｙ１において圧縮される。
【００７２】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、被取付部３５を有する受話筐体５と、受話筐体５内に配置される回路基板１７とを有する。さらに、携帯電話機１は、回路基板１７の第１主面１７ａに設けられ、第１主面１７ａとで被取付部３５を挟んで回路基板１７を受話筐体５に位置決めする取付部材３１を有する。従って、回路基板１７の取付構造は、第１主面１７ａ側のみに設けられる。その結果、例えば、リアケース１９の背面５ｂを構成する部分を第２主面１７ｂに近接又は当接させて受話筐体５の薄型化を図ることができる。また、例えば、第２主面１７ｂにおいては、回路基板１７に実装されない適宜な部品を配置することができることになり、設計の自由度が向上する。
【００７３】
受話筐体５には、第１主面１７ａに当接し、回路基板１７をその厚み方向において位置決めする位置決め面３９ｄが形成されている。また、受話筐体５には、取付部材３１の被取付部３５を挟む部分（対向部３１ｃ）が、位置決め面３９ｄに沿う所定方向（取付方向ｙ１）において挿通される穴部３９ｃが形成されている。従って、図７及び図８に示したように、回路基板１７は、位置決め面３９ｄに対して平行若しくは傾斜した状態で、取付部材３１の穴部３９ｃへの挿入又は引抜が行われることにより、フロントケース１５への着脱がなされる。すなわち、回路基板１７の着脱方法が簡便である。
【００７４】
取付部材３１は、一枚の板金により構成されており、第１主面１７ａに積層される積層部３１ａと、積層部３１ａの取付方向の端部において第１主面１７ａに対して立設された立設部３１ｂとを有する。また、取付部材３１は、立設部３１ｂの頂部から取付方向ｙ１へ延びて第１主面１７ａに対向し、穴部３９ｃに挿通され、第１主面１７ａとで被取付部３５を挟む対向部３１ｃを有する。従って、板金を２回折り曲げただけの簡素な部材により、上述の効果を奏する取付構造が実現される。さらに、積層部３１ａは、第１主面１７ａに積層されることから、取付部材３１に加えられる荷重に対して十分な支持力を第１主面１７ａから得ることが可能である。立設部３１ｂは、取付方向ｙ１における位置決め部として機能可能である。
【００７５】
携帯電話機１は、第１主面１７ａに設けられ、受話筐体５に当接して弾性変形しており、取付部材３１と第１主面１７ａとが被取付部３５を挟む位置へ、回路基板１７に沿う方向（取付方向ｙ１）において回路基板１７を付勢する弾性部材３３を有する。従って、弾性部材３３により、取付部材３１が被取付部３５から外れることが防止されるとともに、弾性部材３３に抗して回路基板１７を移動させるだけで回路基板１７のフロントケース１５への着脱が可能となる。すなわち、回路基板１７の固定がより確実になされる一方で、回路基板１７の着脱が容易化される。
【００７６】
弾性部材３３は、被位置決め部（孔部３３ｄ）を有し、受話筐体５は、弾性部材３３の付勢方向（取付方向ｙ１）に直交する方向において、孔部３３ｄを位置決めする位置決め部４１を有する。従って、弾性部材３３は、取付部材３１による回路基板１７の位置決めを補助するだけでなく、回路基板１７を直接的に位置決めする。その結果、部材点数を増加させることなく、回路基板１７の簡便且つより確実な取り付けが実現される。
【００７７】
受話筐体５は、第１主面１７ａのうち弾性部材３３に隣接する領域に当接して回路基板１７をその厚み方向において位置決めする位置決め面３９ｄ（位置決め面３９ｄのうち図９及び図１０に示した部分）を有する。従って、弾性部材３３に付勢された回路基板１７は、位置決め面３９ｄに案内されることにより、取付方向ｙ１へ移動しやすくなり、弾性部材３３の設計の自由度が向上する。例えば、実施形態の弾性部材３３は、第３構成部３３ｃが第２構成部３３ｂとの連結部分を支点として回転することから、回路基板１７を取付方向ｙ１に付勢すると共に、回路基板１７を第１主面１７ａ側にも付勢するおそれがある。しかし、回路基板１７は、位置決め面３９ｄによりその厚み方向において位置決めされているから、第１主面１７ａ側への付勢力による不都合は生じない。むしろ、回路基板１７の厚み方向の位置決めが弾性部材３３により補助される。
【００７８】
弾性部材３３は、一枚の板金により構成されており、第１構成部３３ａ〜第３構成部３３ｃを有する。第１構成部３３ａは、第１主面１７ａに積層される。第２構成部３３ｂは、第１構成部３３ａの、回路基板１７を付勢する方向（取付方向ｙ１）とは反対方向の端部において第１主面１７ａに対して立設される。第３構成部３３ｃは、第２構成部３３ｂの頂部から第１主面１７ａ側に垂下され、受話筐体５に取付方向ｙ１とは反対方向に当接する。従って、一枚の板金を折り曲げる簡素な構成で弾性部材３３が実現される。さらに、図７から図８への移行時には、支持部３７と第３構成部３３ｃとを摺動させることにより、回路基板１７を被取付部３５と支持部３７との間に嵌め込むことが可能であり、回路基板１７の取り付けが容易化される。
【００７９】
（第２の実施形態）
図１１は、第２の実施形態に係る携帯電話機のフロントケース１１５及び回路基板１１７を示す分解斜視図である。図１２は、回路基板１１７を図１１とは反対側から見た斜視図である。
【００８０】
第１の実施形態では、弾性部材３３により、回路基板１７の取付方向ｙ１の反対方向への移動を規制した。第２の実施形態は、回路基板１７の取付方向ｙ１の反対方向への移動の規制方法が第１の実施形態と相違する。具体的には、第２の実施形態では、回路基板１７の取付方向ｙ１の反対方向への移動の規制は、互いに接続される第１コネクタ１４３（図１１）及び第２コネクタ１４５（図１２）によってなされる。なお、第２の実施形態は、上記の規制方法以外の構成については、第１の実施形態と同様である。
【００８１】
第１コネクタ１４３は、ＦＰＣ２５に実装されている。第１コネクタ１４３は、フロントケース１１５に対して固定されている。より厳密には、少なくとも取付方向ｙ１の反対方向への移動が規制されるようにフロントケース１１５に位置決めされている。
【００８２】
例えば、第１コネクタ１４３は、フロントケース１１５の内側面から突出する係合部１４７により位置決めされている。係合部１４７は、例えば、第１コネクタ１４３に対して取付方向ｙ１及びその反対方向に設けられており、当該方向における第１コネクタ１４３の移動を規制している。
【００８３】
なお、係合部１４７は、回路基板１１７の第１主面１１７ａに当接可能であり、回路基板１１７をその厚さ方向において位置決めすることにも寄与している。また、係合部１４７は、ＦＰＣ２５の切り欠き部に嵌合しており、ＦＰＣ２５をその面に沿う方向において位置決めすることにも寄与している。
【００８４】
第２コネクタ１４５は、第１主面１１７ａに実装されることにより、回路基板１１７に対して固定されている。第２コネクタ１４５は、例えば、回路基板１１７の取付方向ｙ１とは反対側の端部に設けられている。
【００８５】
第１コネクタ１４３及び第２コネクタ１４５は、いわゆるボードツーボードのコネクタにより構成されている。第１コネクタ１４３及び第２コネクタ１４５は、互いに移動不可能に連結されつつ電気的に接続される。例えば、第１コネクタ１４３及び第２コネクタ１４５の一方には、他方との対向方向を凹とする凹部が形成され、他方にはその凹部に嵌合する突部が形成されている。第１コネクタ１４３及び第２コネクタ１４５は、突部に凹部が嵌合することにより、対向方向に直交する方向に移動不可能となる。また、第１コネクタ１４３及び第２コネクタ１４５は、突部及び凹部に配置された複数の端子同士が接触して電気的に接続される。
【００８６】
なお、図１２では、回路基板１１７に接続されるＦＰＣ４９、及び、ＦＰＣ４９に接続され、送話筺体３内に配置及び固定される回路基板５１も図示している。回路基板５１には、第３コネクタ５３が設けられている。第３コネクタ５３は、例えば、ボードツーボードのコネクタにより構成されている。第３コネクタ５３が送話筺体３内の不図示の回路基板に設けられた不図示のコネクタに接続されることにより、回路基板５１は、送話筺体３に対して固定される。
【００８７】
図１３は、回路基板１１７をフロントケース１１５に取り付ける途中における状態を示す斜視図である。図１４は、回路基板１１７をフロントケース１１５に取り付けた状態における断面図（断面位置については図１１のＸＩＶ−ＸＩＶ線を参照）である。
【００８８】
第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、回路基板１１７は、まず、フロントケース１１５に対して傾斜された状態で、取付部材３１において位置決めされる。その後、回路基板１１７は、第２コネクタ１４５と第１コネクタ１４３とが接続されることにより、位置決めされる。回路基板１１７をフロントケース１１５から取り外すときは、取り付け時とは逆に、第２コネクタ１４５及び第１コネクタ１４３が非接続とされた後、取付部材３１が取り外される。
【００８９】
以上の第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、取付部材３１に係る構成を有していることから、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００９０】
さらに、第２の実施形態の携帯電話機は、受話筐体に位置決めされ、ＦＰＣ２５に接続される第１コネクタ１４３を有する。また、携帯電話機は、第１主面１１７ａに設けられ、第１コネクタ１４３に嵌合して回路基板１１７の受話筐体に対する第１主面１１７ａに沿う方向の移動を規制する第２コネクタ１４５を有する。従って、ＦＰＣ２５と回路基板１１７とを電気的に接続するためのコネクタを利用して、取付部材３１における回路基板１１７の取り付けを補助することができる。すなわち、部品点数を増加させることなく、取付部材３１の取り付けの補助が実現される。
【００９１】
（第３の実施形態）
図１５は、第３の実施形態の携帯電話機のフロントケース２１５及び回路基板１７の概略的な断面図である。
【００９２】
第１の実施形態では、取付部材３１と第１主面１７ａとにより被取付部３５が挟まれたのに対し、第３の実施形態では、そのような挟持が行われない。なお、第３の実施形態は、その他の構成については、第１の実施形態と同様である。
【００９３】
取付部材２３１は、第１の実施形態と同様に、フロントケース２１５に形成された穴部２３９ｃに挿通される。ただし、穴部２３９ｃは、取付部材２３１が嵌合する大きさに形成されている。より厳密には、穴部２３９ｃと取付部材２３１との隙間は、被取付部２３５と第１主面１７ａとの距離よりも小さい。
【００９４】
第３の実施形態によれば、携帯電話機（１）は、受話筐体（５）と、受話筐体内に配置される回路基板１７とを有する。また、携帯電話機は、回路基板１７の第１主面１７ａに設けられ、第１主面１７ａ側において受話筐体（５）に形成された穴部３９ｃに回路基板１７に沿う所定方向（取付方向ｙ１）において挿通されることにより回路基板１７を受話筐体に対して位置決めする取付部材２３１を有する。携帯電話機は、回路基板１７の第１主面１７ａに設けられ、受話筐体（５）に当接して弾性変形しており、回路基板１７を取付方向ｙ１に付勢する弾性部材３３を有する。従って、第１の実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、回路基板１７の取付構造は、第１主面１７ａ側のみに設けられ、その結果、受話筐体の薄型化等が図られる。
【００９５】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、電子機器は、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ゲーム機、音楽再生プレーヤであってもよい。筐体は、開閉可能に構成されたものや、直方体状に形成されたものに限定されない。例えば、筐体は、球形や円盤状のものであってもよい。取付部材、被取付部、弾性部材、支持部等の形状及び位置は、適宜に変更されてよい。
【００９６】
本願からは、以下の観点の発明を抽出可能である。なお、以下では、便宜的に特許請求の範囲の請求項番号を引用することがある。また、実施形態における効果を記載することがある。
【００９７】
（観点１０）
前記取付部材は、表面実装部品である
請求項１〜９のいずれか一に記載の電子機器。
【００９８】
実施形態では、取付部材３１が表面実装部品であることにより、取付部材３１は簡便に第１主面１７ａに設けられる。
【００９９】
（観点１１）
前記取付部材は、前記回路基板の端部に配置される
請求項１〜９並びに観点１０のいずれか一に記載の電子機器。
【０１００】
実施形態では、取付部材３１が回路基板１７の端部に設けられていることにより、回路基板１７は、端部においてその厚さ方向において位置決めされることになり、安定して位置決めがなされる。また、図７に示すように、回路基板１７をフロントケース１５に対して傾斜させた状態で取付部材３１を被取付部３５に係合させることができ、回路基板１７の取り付けが容易化される。
【０１０１】
（観点１２）
前記筐体は、内側面から突出するリブを有し、
前記リブは、頂面の一部が切り欠かれており、切り欠かれた部分は、前記第１主面に当接する主面当接部を構成し、切り欠かれていない部分は、前記回路基板の縁部に当接する縁部当接部を構成し、
前記被取付部は、前記主面当接部の一部において、前記回路基板に沿う方向に開口し、前記取付部材が挿入される穴部が形成されることにより形成されている
請求項１〜９並びに観点１０及び１１のいずれか一に記載の電子機器。
【０１０２】
実施形態では、リブ３９は、回路基板１７をその主面に沿う方向において位置決めするとともに、第１主面１７ａとフロントケース１５の内側面との間に電子部品２７等を配置するための空間を形成することに寄与している。そのようなリブ３９を利用して取付部材３１が挿入される穴部３９ｃが形成されることから、取付部材３１による取付構造のためにフロントケース１５に新たなリブ等を設ける必要はない。すなわち、本発明の取付構造が簡素な構成で実現される。
【０１０３】
（観点１３）
前記弾性部材は、表面実装部品である
請求項４〜７、９、並びに、これら請求項を直接的又は間接的に引用する観点１０〜１２のいずれか一に記載の電子機器。
【０１０４】
実施形態では、弾性部材３３が表面実装部品であることにより、弾性部材３３は簡便に第１主面１７ａに設けられる。
【０１０５】
（観点１４）
前記弾性部材は、前記回路基板の端部に配置される
請求項４〜７、９、これら請求項を直接的又は間接的に引用する観点１０〜１３のいずれか一に記載の電子機器。
【０１０６】
実施形態では、弾性部材３３が回路基板１７の端部に設けられていることにより、弾性部材３３を受話筐体５に当接させて付勢力を得ることが容易である。例えば、回路基板１７の縁部において回路基板１７を位置決めするリブ３９に弾性部材３３を当接させることができる。
【０１０７】
（観点１５）
前記回路基板は、前記弾性部材が配置される端部に切り欠き部が設けられ、
前記弾性部材は、前記回路基板を付勢している状態において少なくとも一部が前記切り欠き部に配置されている
観点１４に記載の電子機器。
【０１０８】
実施形態では、弾性部材３３の第３構成部３３ｃが切り欠き部１７ｃに配置されていることにより、回路基板１７の周囲に新たなスペースを確保することなく、伸びの大きい弾性部材３３を配置可能となる。
【０１０９】
（観点１６）
前記筐体は、内側面から突出するリブを有し、
前記リブは、頂面の一部が切り欠かれており、切り欠かれた部分は、前記第１主面に当接する主面当接部を構成し、切り欠かれていない部分は、前記回路基板の縁部に当接する縁部当接部を構成し、
前記第３構成部は、前記主面当接部の一部の壁面に当接するものであり、
前記第３構成部には、孔部が設けられ、
前記壁面には前記孔部に嵌合する突部が形成されている
請求項７、並びに、請求項７を直接的又は間接的に引用する観点１０〜１５のいずれか一に記載の電子機器。
【０１１０】
実施形態では、観点１２と同様に、第３構成部３３ｃに当接させるためにフロントケース１５に新たなリブ等を設ける必要はない。また、第３構成部３３ｃに挿通される位置決め部４１により、弾性部材３３の位置決めがなされることから、弾性部材３３の周囲に位置決めのための新たなスペースが必要とされることもない。
【０１１１】
（観点１７）
表示面を有する表示装置を有し、
前記回路基板は、前記表示面の向く方向又はその反対方向に前記一方の面を向けて配置され、前記表示面の向く方向に見て前記表示装置と重ならず、前記表示面の向く方向において前記表示装置と少なくとも一部が重複している
請求項１〜９並びに観点１０〜１６のいずれか一に記載の電子機器。
【０１１２】
実施形態では、回路基板１７と表示装置１３とが表示面１３ａの向く方向に対して並列に配置されることにより、受話筐体５の薄型化が図られている。なお、観点１７における電子機器は、小型化が要求される携帯電子機器又は携帯端末であることが好ましい。
【０１１３】
（観点１８）
前記回路基板は、前記一方の面のみに電子部品が実装されており、他方の面には前記筐体の内側面が対向している
請求項１〜９並びに観点１０〜１７のいずれか一に記載の電子機器。
【０１１４】
実施形態では、リアケース１９の内側面を回路基板１７の第２主面１７ｂに近接又は当接させることが可能であり、受話筐体５の薄型化が図られている。なお、観点１７及び１８の組み合わせでは、受話筐体５の厚さを表示装置１３の厚さまで薄くすることが可能である。
【０１１５】
（観点１９）
前記筐体に移動可能に連結された他の筐体と、
前記他の筐体内に設けられた電子部品と、
前記回路基板及び前記電子部品に接続されたフレキシブル基板と、
請求項１〜９並びに観点１０〜１８のいずれか一に記載の電子機器。
【０１１６】
実施形態では、ＦＰＣ４９が、回路基板１７（１１７）と、受話筐体５に連結された送話筺体３内に設けられた回路基板５１とに接続されている。ＦＰＣ４９は、受話筐体５及び送話筺体３の相対移動（実施形態では回転移動）に伴って撓む。この際、回路基板１７がＦＰＣ４９によって付勢され、位置ずれが生じるおそれがある。しかし、回路基板１７は、取付部材３１によって受話筐体５に対して確実に位置決めされていることから、そのような位置ずれの発生が抑制される。
【符号の説明】
【０１１７】
１…携帯電話機（電子機器）、５…受話筐体、１７…回路基板、３１…取付部材、３５…被取付部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被取付部を有する筐体と、
前記筐体内に配置される回路基板と、
前記回路基板の一方の面に設けられ、前記一方の面とで前記被取付部を挟んで前記回路基板を前記筐体に位置決めする取付部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記筐体には、
前記一方の面に当接し、前記回路基板をその厚み方向において位置決めする第１位置決め面と、
前記取付部材の前記被取付部を挟む部分が、前記第１位置決め面に沿う所定方向に挿通される穴部と、
が形成されている
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記取付部材は、一枚の板金により構成されており、
前記一方の面に積層される積層部と、
前記積層部の前記所定方向の端部において前記一方の面に対して立設された立設部と、
立設部の頂部から前記所定方向へ延びて前記一方の面に対向し、前記穴部に挿通され、前記一方の面とで前記被取付部を挟む対向部と、を有する
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記一方の面に設けられ、前記筐体に当接して弾性変形しており、前記回路基板を、前記取付部材と前記一方の面とが前記被取付部を挟む位置へ、前記回路基板に沿う方向において付勢する弾性部材を有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記弾性部材は、被位置決め部を有し、
前記筐体は、前記弾性部材の付勢方向に直交する方向において、前記被位置決め部を位置決めする位置決め部を有する
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体は、前記一方の面のうち前記弾性部材に隣接する領域に当接して前記回路基板をその厚み方向において位置決めする第２位置決め面を有する
請求項４又は５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記弾性部材は、一枚の板金により構成されており、
前記一方の面に積層される第１構成部と、
前記第１構成部の、前記回路基板を付勢する方向とは反対方向の端部において前記一方の面に対して立設された第２構成部と、
前記第２構成部の頂部から前記一方の面側に垂下され、前記筐体に前記反対方向に当接する第３構成部と、
を有する
請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記筐体に位置決めされ、所定の電子部品に接続される第１コネクタと、
前記一方の面に設けられ、前記第１コネクタに嵌合して前記回路基板の前記筐体に対する前記一方の面に沿う方向の移動を規制する第２コネクタと、
を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体内に配置される回路基板と、
前記回路基板の一方の面に設けられ、前記一方の面側において前記筐体に形成された穴部に前記回路基板に沿う所定方向において挿通されることにより前記回路基板を前記筐体に対して位置決めする取付部材と、
前記回路基板の一方の面に設けられ、前記筐体に当接して弾性変形しており、前記回路基板を前記所定方向に付勢する弾性部材と、
を有する電子機器。
【請求項１】
被取付部を有する筐体と、
前記筐体内に配置される回路基板と、
前記回路基板の一方の面に設けられ、前記一方の面とで前記被取付部を挟んで前記回路基板を前記筐体に位置決めする取付部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記筐体には、
前記一方の面に当接し、前記回路基板をその厚み方向において位置決めする第１位置決め面と、
前記取付部材の前記被取付部を挟む部分が、前記第１位置決め面に沿う所定方向に挿通される穴部と、
が形成されている
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記取付部材は、一枚の板金により構成されており、
前記一方の面に積層される積層部と、
前記積層部の前記所定方向の端部において前記一方の面に対して立設された立設部と、
立設部の頂部から前記所定方向へ延びて前記一方の面に対向し、前記穴部に挿通され、前記一方の面とで前記被取付部を挟む対向部と、を有する
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記一方の面に設けられ、前記筐体に当接して弾性変形しており、前記回路基板を、前記取付部材と前記一方の面とが前記被取付部を挟む位置へ、前記回路基板に沿う方向において付勢する弾性部材を有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記弾性部材は、被位置決め部を有し、
前記筐体は、前記弾性部材の付勢方向に直交する方向において、前記被位置決め部を位置決めする位置決め部を有する
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体は、前記一方の面のうち前記弾性部材に隣接する領域に当接して前記回路基板をその厚み方向において位置決めする第２位置決め面を有する
請求項４又は５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記弾性部材は、一枚の板金により構成されており、
前記一方の面に積層される第１構成部と、
前記第１構成部の、前記回路基板を付勢する方向とは反対方向の端部において前記一方の面に対して立設された第２構成部と、
前記第２構成部の頂部から前記一方の面側に垂下され、前記筐体に前記反対方向に当接する第３構成部と、
を有する
請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記筐体に位置決めされ、所定の電子部品に接続される第１コネクタと、
前記一方の面に設けられ、前記第１コネクタに嵌合して前記回路基板の前記筐体に対する前記一方の面に沿う方向の移動を規制する第２コネクタと、
を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体内に配置される回路基板と、
前記回路基板の一方の面に設けられ、前記一方の面側において前記筐体に形成された穴部に前記回路基板に沿う所定方向において挿通されることにより前記回路基板を前記筐体に対して位置決めする取付部材と、
前記回路基板の一方の面に設けられ、前記筐体に当接して弾性変形しており、前記回路基板を前記所定方向に付勢する弾性部材と、
を有する電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１０−２１９４３３（Ｐ２０１０−２１９４３３Ａ）
【公開日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−６６７９６（Ｐ２００９−６６７９６）
【出願日】平成２１年３月１８日（２００９．３．１８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月１８日（２００９．３．１８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]