説明

電子機器

【課題】カード部材の抜き差しを容易にでき、さらに、開口の防水性を確保でき、加えて、開口に蓋部材を確実に保持できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器10は、表面11Aに表示部12が設けられた筐体11と、筐体11の側面11Cに設けられた開口15と、開口15を開閉可能に閉鎖する蓋部材20と、蓋部材20の裏面11Bに設けられた筒部22と、筒部22の外側面23に設けられたOリング31と、筒部22の外側面23におけるOリング31よりも蓋部材20側に設けられた係合部32とを備えている。係合部32は、開口15の内側面16と筒部22の外側面23とが凹凸係合するように形成されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、筐体内のコネクタに筐体の外部からカード部材等の接続を可能にするために筐体にカード部材等を差込可能な開口を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器は、筐体内のコネクタに筐体の外部からカード部材(メモリカード)等を接続することにより、電子機器およびカード部材間でデータを転送する機能を備えている。
この電子機器は、筐体内のコネクタに筐体の外部からカード部材等の接続を可能にするために筐体にカード部材等を差込可能な開口を備えている。
【0003】
この開口の防水性を確保するために、電子機器のなかには、開口を覆う蓋部材の裏面に環状のパッキンを備えたものがある。
パッキンで蓋部材および開口間の空間を密封して防水性を確保できる(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2009−005113号公報(段落0002〜0005、段落0036、段落0039)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、特許文献1の蓋部材では、蓋部材を筐体の外部から着脱可能に配置した場合、カード部材の抜き差しを容易にするために開口の形状(すなわち、筐体の形状)を工夫する必要がある。
一方、カード部材の抜き差しを容易に開口を形成した場合には、開口の防水性を確保し、かつ、開口に蓋部材を確実に保持する工夫が必要になる。
【0006】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、カード部材の抜き差しを容易にでき、さらに、開口の防水性を確保でき、加えて、開口に蓋部材を確実に保持できる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の電子機器は、表面に表示部が設けられた筐体と、前記筐体における前記表面と隣り合う側面に設けられた開口と、前記開口を開閉可能に閉鎖する蓋部材と、前記蓋部材の裏面に設けられ、前記筐体の厚み方向に対して直交する方向に沿って前記開口に挿入される筒部と、前記筒部の外側面に設けられ、前記開口の内側面に圧接するOリングと、前記筒部の外側面における前記Oリングよりも前記蓋部材側に設けられ、前記開口の内側面と、前記筒部の外側面とが凹凸係合する係合部とを備える。
【0008】
蓋部材の裏面に筒部を設け、筒部の外側面にOリングを設けた。このOリングを開口の内側面に圧接することにより筒部および開口間の空間をOリングで密封して開口の防水性を確保できる。
さらに、筒部の外側面における蓋部材側に係合部を設けることにより、蓋部材を筐体に確実に保持して蓋部材が筐体から外れることを防止できる。
【0009】
また、本発明の電子機器は、前記筐体が、前記表示部が設けられた前記表面の幅寸法よりも前記表面とは反対側の裏面の幅寸法が小さいとともに、前記側面および前記蓋部材が前記表面側から前記裏面側に向かう円弧面とされ、前記筒部における前記表面側の第1壁部が前記裏面側の第2壁部よりも長いとともに、前記係合部が前記第1壁部と前記開口の内側面とに設けられている。
【0010】
筐体の形状を表面の幅寸法より裏面の幅寸法を小さくし、側面を表面側から裏面側に向けて円弧面とした。
この円弧面に開口を形成することにより、開口に指が入りやすくなり、開口へのカード部材の抜き差しを容易にでき、使い勝手の向上が図れる。
【0011】
一方、筐体の側面を円弧面とすることにより、筐体の表面側に設けられた筒部の第1壁部が筐体の裏面側に設けられた筒体の第2壁部より長くなる。
このため、蓋部材が筒部や蓋部材の自重で開口から離れる(外れる)ことが考えられる。
【0012】
そこで、請求項2において、第2壁部より長い第1壁部と開口の内側面とに係合部を設けた。よって、第2壁部より長い第1壁部を開口の内側面に係合部で係止できる。
これにより、蓋部材を開口に確実に保持でき、蓋部材が開口から外れることを防止でき、開口の防水性を確保できる。
【0013】
さらに、本発明の電子機器は、前記表示部と前記筐体との間に設けられた両面テープを有し、前記係合部が前記両面テープよりも前記蓋部材側に設けられている。
【0014】
ここで、開口の内側面および筒部の外側面に係合部を備えることにより、筐体の外部が係合部を経て表示部および筐体間の空間に連通されることが考えられる。
そこで、請求項3において、表示部および筐体間に両面テープを設け、両面テープより蓋部材側に係合部を設けた。
よって、表示部および筐体間の空間を両面テープで密封できる。
これにより、筐体の外部が表示部および筐体間の空間を経て筐体の内部に連通することを確実に防止でき、開口の防水性を確保できる。
【0015】
また、本発明の電子機器は、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板に実装され、前記開口からカード部材を挿入可能なカードコネクタと、前記筒部の中空部に設けられたリブとを有し、前記リブが、前記カードコネクタに対する前記カード部材の相対位置を規制する。
【0016】
筒部の中空部にリブを設け、リブでカード部材の位置を規制するようにした。
これにより、カード部材の相対位置をカードコネクタに対して規制することが可能になり、カード部材をカードコネクタに確実に接触させた状態に保つことができ、使い勝手の向上が図れる。
【0017】
さらに、筒部の中空部にリブを設けることにより筒部をリブで補強できる。
これにより、筒部の強度を十分に確保して筒部(すなわち、蓋部材)の着脱を容易におこなうことができる。
【発明の効果】
【0018】
本発明の電子機器によれば、蓋部材の裏面に筒部を設け、筒部の外側面にOリングを設けた。Oリングを開口の内側面に圧接させて開口の防水性を確保できる。
さらに、筒部の外側面に係合部を設けることにより、蓋部材を筐体に確実に保持して蓋部材が筐体から外れることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明に係る電子機器を示す斜視図
【図2】図1のIーI線断面図
【図3】図1の筐体から蓋部材および筒部を外した状態を示す斜視図
【図4】図3のII部拡大図
【図5】図4の蓋部材および筒部を背面から見た状態を示す斜視図
【図6】本発明に係る筐体を裏面から見た状態を示す斜視図
【図7】図6のIII矢視図
【図8】本発明に係る変形例1の電子機器を示す断面図
【図9】本発明に係る変形例2の電子機器を示す断面図
【図10】本発明に係る変形例3の電子機器を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明の実施形態に係る電子機器について図面を参照して説明する。
【0021】
図1に示すように、本発明の実施形態である電子機器10は、筐体11と、筐体11の表面11Aに設けられた表示部12と、筐体11に収容された回路基板13(図2参照)と、回路基板13に実装されたカードコネクタ14(図2参照)と、筐体11に設けられた開口15とを備えている。
【0022】
また、図2に示すように、電子機器10は、開口15を開閉可能な蓋部材20と、蓋部材20に設けられた筒部22と、筒部22の中空部27に設けられたリブ28と、筒部22の外側面23に設けられたOリング31とを備えている。
【0023】
さらに、図2に示すように、電子機器10は、筒部22および開口15に設けられた係合部32と、表示部12と筐体11(表面11A)との間に設けられた両面テープ37とを備えている。
【0024】
図3に示すように、筐体11は、表面11A、表面11Aとは反対側の裏面11B(図6参照)、および表面11Aおよび裏面11B間の側面11Cで略矩形体状に形成されている。
この筐体11は、表面11Aの幅寸法W1よりも裏面11Bの幅寸法W2が小さく形成され、側面11Cが表面11A側から裏面11B側に向かう円弧面とされている。
筐体11の表面11Aに表示部12が設けられ、筐体11に回路基板13およびカードコネクタ14(図2参照)が収容されている。
【0025】
図2に示すように、回路基板13は、筐体11の内部空間29に収容されている。
この回路基板13は、端部13Aが開口15に対向する位置に配置され、表示部12と略平行に配置されている。
【0026】
カードコネクタ14は、回路基板13の端部13Aに実装されることにより、開口15からカード部材39を挿入可能な位置に配置されている。
【0027】
図4に示すように、開口15は、筐体11の側面11Cに設けられ、内側面16(図2も参照)を有する。内側面16は、上内側面16Aと、下内側面16B(図2も参照)とを有する。
ここで、筐体11の側面11Cは、表面11A側から裏面11B側に向けて円弧面に形成されている。円弧面の側面11Cに開口15が形成されている。
【0028】
円弧面の側面11Cに開口15が形成されることにより、図2に示すように、上内側面16Aの開口奥行きD1が下内側面16Bの開口奥行きD2より大きく形成されている。
よって、開口15へのカード部材(メモリカード)39の抜き差しの際に開口15に指が入りやすくなる。これにより、開口15へのカード部材39の抜き差しを容易にでき、使い勝手の向上が図れる。
【0029】
図4に示すように、蓋部材20は、開口15を開閉可能に閉鎖する部材である。
この蓋部材20は、筐体11の側面11Cと同様に、表面11A側から裏面11B側に向かう円弧面とされている。
蓋部材20の裏面20A(図2参照)に筒部22が設けられている。
【0030】
筒部22は、蓋部材20の裏面20Aから筐体11の内部に向けて突出され、筐体11の厚み方向(矢印A方向)に対して直交する方向(矢印B方向)に沿って開口15に挿入可能に形成されている。
【0031】
図5に示すように、筒部22は、略楕円状に形成された中空部であり、筐体11の表面11A(図4参照)側に第1壁部24が設けられ、筐体11の裏面11B(図4参照)側に第2壁部25が設けられている。
【0032】
図2に示すように、第1壁部24は、蓋部材20から先端部24Aまでの長さがL1に形成されている。
第2壁部25は、蓋部材20から先端部25Aまでの長さがL2に形成されている。
第1壁部24は、長さL1が第2壁部25の長さL2よりも長くなるように形成されている。
【0033】
リブ28は、筒部22の中空部27に設けられ、カードコネクタ14に対するカード部材39の相対位置を規制する部材である。
【0034】
筒部22の中空部27にリブ28を設けることにより、カード部材39の相対位置をカードコネクタ14に対して規制することが可能になる。
これにより、カード部材39をカードコネクタ14に確実に接触させた状態に保つことができ、使い勝手の向上が図れる。
【0035】
さらに、図5に示すように、筒部22の中空部27にリブ28を設けることにより筒部22をリブ28で補強できる。
これにより、筒部22の強度を十分に確保して筒部22(すなわち、蓋部材20)の着脱を容易におこなうことができる。
【0036】
図2に示すように、Oリング31は、筒部22の外側面23のうち環状溝部23Aに設けられ、開口15の内側面16(図4も参照)に圧接するシール部材である。
このOリング31を開口15の内側面16に圧接することにより筒部22および開口15間の空間をOリング31で密封して開口15の防水性を確保できる。
【0037】
さらに、筒部22の外側面23におけるOリング31より蓋部材20側に係合部32を設けた。
蓋部材20側に係合部32を設けることにより、蓋部材20が筐体11から外れることを防止できる。
【0038】
係合部32は、第1壁部24と開口15の内側面16とに設けられることにより、開口15の内側面16(上内側面16A)と、筒部22の外側面23(第1壁部24)とが凹凸係合する部位である。
この係合部32は、筒部22の外側面23におけるOリング31よりも蓋部材20側に設けられ、かつ、両面テープ37よりも蓋部材20側に設けられている。
【0039】
ここで、係合部32について具体的に説明する。
すなわち、係合部32は、第1壁部24に設けられた複数の係合突起41(図5も参照)と、内側面16の上内側面16Aに設けられた複数の係合孔42(図6も参照)とを備えている。
【0040】
図5に示すように、係合突起41は、第1壁部24(図2も参照)から上内側面16Aに向けて突出されることにより円柱状に形成されている。
この係合突起41は、蓋部材20や筒部22より軟らかい材質で形成されている。
また、蓋部材20や筒部22は同じ材質で弾性変形可能に形成されている。
よって、蓋部材20、筒部22および係合突起41は、例えば、二色成形で一体に成形される。
【0041】
図6、図7に示すように、係合孔42は、上内側面16Aに形成された円形状の貫通孔(図2も参照)である。
図2に示すように、係合孔42に係合突起41が嵌入されている。前述したように、係合突起41は筒部22より軟らかい材質で弾性変形可能に形成されている。
【0042】
よって、係合突起41を弾性変形させることにより、係合突起41を係合孔42に密着させた状態に容易に嵌入でき、開口15に蓋部材20を容易に着脱できる。
係合孔42に係合突起41が密着された状態に嵌入されることにより、開口15の内側面16(上内側面16A)と、筒部22の外側面23(第1壁部24)とが凹凸係合する。
【0043】
ここで、筐体11の側面11Cを円弧面とすることにより、第2壁部25は、長さL2が第1壁部24の長さL1よりも短くなるように形成されている。
このため、蓋部材20が筒部22や蓋部材20の自重で開口15から離れる(外れる)ことが考えられる。
【0044】
そこで、第2壁部25より長い第1壁部24と開口15の内側面16とに係合部32を設けた。よって、第2壁部25より長い第1壁部24を開口15の内側面16に係合部32で係止できる。
これにより、蓋部材20を開口15に確実に保持でき、蓋部材20が開口15から外れることを防止でき、開口15の防水性を確保できる。
【0045】
両面テープ37は、表示部12の裏面12Aと筐体11の表面11Aとの間に設けられ、一方の接着面37Aが表示部12の裏面12Aにされ、他方の接着面37Bが筐体11の表面11Aにされている。
【0046】
ここで、開口15の内側面16および筒部22の外側面23に係合部32を備えられている。よって、筐体11の外部48が、係合部32(具体的には、係合突起41および係合孔42間の隙間)を経て表示部12および筐体11間の空間38に連通されることが考えられる。
【0047】
そこで、表示部12および筐体11間に両面テープ37を設け、両面テープ37より蓋部材20側に係合部32を設けた。
よって、表示部12および筐体11間の空間38を両面テープ37で密封できる。
これにより、筐体11の外部48が表示部12および筐体11間の空間38を経て筐体11の内部空間29に連通することを確実に防止でき、開口15の防水性を確保できる。
【0048】
次に、実施形態の変形例1〜変形例3の係合部を図8〜図10に基づいて説明する。
(変形例1)
図8に示す変形例1の係合部50は、実施形態の係合孔42を係合孔52に代えたもので、その他の構成は実施形態の係合部32と同様である。
係合孔52は、内側面16の上内側面16Aに設けられた凹みである。
【0049】
係合孔52を凹みとすることにより、実施形態の係合部32のように、筐体11の外部48が、係合突起41および係合孔42間の隙間)を経て表示部12および筐体11間の空間38に連通されることがない。
これにより、両面テープ37を、実施形態のように、蓋部材20から係合部32より離れた側に設ける必要がない。
従って、両面テープ37を設ける位置を決める際の設計の自由度高めることができる。
【0050】
(変形例2)
図9に示す変形例2の係合部60は、実施形態の係合突起41を係合突起61に代え、かつ、係合孔42を係合孔62に代えたものである。
係合突起61は、内側面16の上内側面16Aに設けられている。
係合孔62は、筒部22の第1壁部24に設けられた凹みである。
【0051】
係合孔62を凹みとすることにより、変形例1と同様に、筐体11の外部48が表示部12および筐体11間の空間38に連通されることがない。
これにより、両面テープ37を、実施形態のように、蓋部材20から係合部60より離れた側に設ける必要がない。
従って、両面テープ37を設ける位置を決める際の設計の自由度高めることができる。
【0052】
(変形例3)
図10に示す変形例3の係合部70は、実施形態の係合突起41を係合突起71に代え、かつ、係合孔42を係合孔72に代えたものである。
係合突起71は、筒部22の第1壁部24に設けられ、先端に爪部71Aを有する。
係合孔72は、内側面16の上内側面16Aに設けられた貫通孔で、爪部71Aが係止する係止凹部72Aが形成されている。
【0053】
係合突起71の爪部71Aを係合孔72の係止凹部72Aに係止させることにより、開口15の内側面16(上内側面16A)と、筒部22の外側面23(第1壁部24)とが凹凸係合する。
【0054】
よって、係合突起71を弾性変形させて、係合突起71を係合孔72に密着させた状態に嵌入させる必要がない。
これにより、係合突起71を蓋部材20や筒部22と同じ材質で形成できるので、蓋部材20、筒部22および係合突起41を二色成形で成形する必要がない。
【0055】
なお、本発明に係る電子機器は、前述した実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、実施形態で使用した電子機器、筐体、表示部、回路基板、カードコネクタ、開口、蓋部材、筒部、リブ、Oリング、係合部、両面テープおよびカード部材等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【0056】
本発明は、筐体にカード部材等を差込可能な開口を備え、筐体の外部から筐体内のコネクタにカード部材等の接続を可能とした電子機器への適用に好適である。
【符号の説明】
【0057】
10 電子機器
11 筐体
11A 表面
11B 裏面
11C 側面
12 表示部
13 回路基板
14 カードコネクタ
15 開口
16 開口の内側面
20 蓋部材
20A 蓋部材の裏面
22 筒部
23 筒部の外側面
24 第1壁部
25 第2壁部
27 中空部
28 リブ
31 Oリング
32,50,60,70 係合部
37 両面テープ
39 カード部材
W1 表面の幅寸法
W2 裏面の幅寸法

【特許請求の範囲】
【請求項1】
表面に表示部が設けられた筐体と、
前記筐体における前記表面と隣り合う側面に設けられた開口と、
前記開口を開閉可能に閉鎖する蓋部材と、
前記蓋部材の裏面に設けられ、前記筐体の厚み方向に対して直交する方向に沿って前記開口に挿入される筒部と、
前記筒部の外側面に設けられ、前記開口の内側面に圧接するOリングと、
前記筒部の外側面における前記Oリングよりも前記蓋部材側に設けられ、前記開口の内側面と、前記筒部の外側面とが凹凸係合する係合部とを備える電子機器。
【請求項2】
請求項1に記載の電子機器において、
前記筐体が、前記表示部が設けられた前記表面の幅寸法よりも前記表面とは反対側の裏面の幅寸法が小さいとともに、前記側面および前記蓋部材が前記表面側から前記裏面側に向かう円弧面とされ、
前記筒部における前記表面側の第1壁部が前記裏面側の第2壁部よりも長いとともに、前記係合部が前記第1壁部と前記開口の内側面とに設けられている電子機器。
【請求項3】
請求項1または請求項2に記載の電子機器において、
前記表示部と前記筐体との間に設けられた両面テープを有し、
前記係合部が前記両面テープよりも前記蓋部材側に設けられている電子機器。
【請求項4】
請求項1ないし請求項3のうちのいずれか1項に記載の電子機器において、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板に実装され、前記開口からカード部材を挿入可能なカードコネクタと、
前記筒部の中空部に設けられたリブとを有し、
前記リブが、前記カードコネクタに対する前記カード部材の相対位置を規制する電子機器。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【公開番号】特開2012−231298(P2012−231298A)
【公開日】平成24年11月22日(2012.11.22)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−98322(P2011−98322)
【出願日】平成23年4月26日(2011.4.26)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】