電子部品供給装置および電子部品実装装置
【課題】電子部品搬送体を巻いた非導電性のリールは、−３０００Ｖ〜−５００Ｖに帯電しているため、リールに巻かれた電子部品搬送体も同電位に帯電する。そうすると、静電気により電子部品がキャリアテープの収納部の壁等に貼り付くため、吸着ヘッドがチップ形電子部品を吸着する際に、吸着ヘッドに対して電子部品の位置がずれ、電子部品の吸着ミスが多発するという問題がある。
【解決手段】電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を、非導電性のリールから引き出し、キャリアテープからトップカバーテープを剥離し、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体のキャリアテープを、電子部品取出部に搬送する電子部品供給装置において、リールを導電性のカバーで覆い、カバーを接地した。
【解決手段】電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を、非導電性のリールから引き出し、キャリアテープからトップカバーテープを剥離し、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体のキャリアテープを、電子部品取出部に搬送する電子部品供給装置において、リールを導電性のカバーで覆い、カバーを接地した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テーピングされた電子部品を供給する電子部品供給装置と、該電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサ、チップ抵抗器等のチップ形電子部品は、電子部品搬送体により電子部品実装機に供給されている。
ここで、電子部品搬送体とは、長手方向に間隔をおいて複数の収納部（ポケット）が形成されたキャリアテープの上面にトップカバーテープが貼り付けられ、各収納部内に電子部品が収納されたものをいう。
【０００３】
尚、収納部は、凹部であっても良く（例えば、特許文献１参照）、キャリアテープに貫通穴があけられて、そのキャリアテープの裏面にボトムテープが貼り付けられて形成されていても良い（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
この電子部品搬送体による電子部品実装機へのチップ形電子部品の供給は、まず、リールに巻かれた電子部品搬送体を電子部品供給装置にセットした後、この電子部品供給装置を電子部品実装装置にセットする。そして、電子部品実装装置からの動力（エアー、電気等）の供給により電子部品供給装置がキャリアテープの送りとトップカバーテープの剥離を間欠的に行うことによりなされている（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。
【０００５】
つまり、トップカバーテープがキャリアテープから間欠的に剥離されて、上面からトップカバーテープが無くなると、キャリアテープの収納部内に収納されたチップ形電子部品は、キャリアテープの収納部に収納されたままキャリアテープごと電子部品実装装置の電子部品取出部に間欠的に送られ、電子部品実装装置の吸着ヘッドにより吸着把持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平０６−０１８３６５号公報
【特許文献２】特開平０６−０９２３８８号公報
【特許文献３】特開平０５−０２１９８７号公報
【特許文献４】特開平１１−０４６０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、吸着ヘッドがチップ形電子部品を吸着する際に、吸着ヘッドに対してチップ形電子部品の位置がずれると、チップ形電子部品の吸着ミスが多発するという問題がある。
【０００８】
これは、電子部品搬送体を巻いた非導電性のリールは、生産現場への搬送時の摩擦、電子部品供給装置にセットした後のリールの回転等により、リールの表面が、−３０００Ｖ〜−５００Ｖに帯電していることが原因の一つとして挙げられる。つまり、リールの表面が−３０００Ｖ〜−５００Ｖに帯電していると、リールに巻かれた電子部品搬送体もリールからの誘導及びリールとの摩擦により同電位または逆電位に帯電する。そうすると、電子部品搬送体のキャリアテープ、トップカバーテープ等も帯電するため、静電気により電子部品がキャリアテープの収納部の壁等に貼り付くのである。
【０００９】
本発明は、前記した問題を解決するためになされたものであって、リール表面の電位を下げることにより、電子部品搬送体の帯電量を下げ、電子部品実装装置の電子部品の吸着率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（第１発明）
第１発明は、電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、このキャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を、非導電性のリールから引き出し、キャリアテープからトップカバーテープを剥離し、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体のキャリアテープを、電子部品取出部に搬送する電子部品供給装置に関し、リールを導電性のカバーで覆い、カバーを接地したことを特徴とするものである。ここで、接地とは、大地と導線で結び、大地と電位を等しくすることをいう。
【００１１】
かかる構成により、リール表面の−３０００Ｖ〜−５００Ｖの電位を、−３００Ｖ程度に下げることができるので、静電気によるキャリアテープ等への電子部品の貼り付きを低減した電子部品供給装置を提供できる。このため、電子部品実装装置の吸着ヘッドによる電子部品の吸着成功率を向上できる。
【００１２】
前記したように、非導電性のリールを導電性のカバーで覆い、この導電性のカバーを接地すると、非導電性のリールと、カバーの間にコンデンサ成分ができる。そうすると、このコンデンサ成分による静電容量と、リールの静電容量とが合成されて、より大きな合成静電容量（Ｃ）となる。
【００１３】
一方、非導電性のリールは、生産稼働中の摩擦が一定であるため、リールの電荷（Ｑ）は一定である。このため、Ｑ（電荷）＝Ｃ（静電容量）×Ｖ（電圧）の公式より、Ｑ（電荷）が一定で、Ｃ（静電容量）が大きくなるので、Ｖ（電圧）が−３００Ｖまで小さくなるのである。
【００１４】
（第２発明）
第２発明は、少なくとも第１発明の電子部品供給装置と、この電子部品供給装置から電子部品を取り出し、プリント配線基板に電子部品を実装するヘッドとを備えた電子部品実装装置に関するものである。
かかる構成により、前記した第１発明と同一の効果を奏する電子部品実装装置を提供できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、吸着ヘッドによる電子部品の吸着率を向上できる電子部品供給装置および電子部品実装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品搬送体の斜視図である（実施例１）
【図２】トップカバーテープが剥離されたキャリアテープの平面図である。（実施例１）
【図３】キャリアテープの側面図である（実施例１）
【図４】電子部品供給装置の側面図である（実施例１）
【図５】カバーを付けた電子部品供給装置の側面である（実施例１）
【図６】カバーの斜視図である（実施例１）
【図７】電子部品実装装置の斜視図である（実施例１）
【図８】電子部品供給装置の斜視図である（実施例１）
【図９】電子部品供給装置の側面図である（実施例２）
【図１０】リールの電圧を測定する方法を示した図である
【図１１】電子部品供給装置の側面図である
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を用いて、本発明の実施例について詳細に説明する。
【実施例１】
【００１８】
（電子部品搬送体の概要）
図１乃至図３に示すように、電子部品搬送体１は、キャリアテープ２とトップカバーテープ３とボトムテープ４とからなる。より詳しく説明すると、電子部品搬送体１は、長手方向に間隔をおいて複数の貫通穴５が形成された紙製のキャリアテープ２の下面に、アセテート製のボトムテープ４が接着剤等により貼り付けられている。このため、キャリアテープ２には、貫通穴５とボトムテープ４により収納部が形成されている。この収納部の各々にチップ形電子部品６が収納されている。
【００１９】
そして、キャリアテープ２の上面には、樹脂（例えば、ＰＥＴとＰＥの２層構造）製のトップカバーテープ３が接着剤等により貼り付けられ、電子部品搬送体１からチップ形電子部品６が落下しないようになっている。また、電子部品搬送体１は、リール８に巻かれており、キャリアテープの短手方向の端部には、後述する電子部品供給装置が電子部品搬送体１を搬送するための送り孔７が長手方向に等間隔にあけられている。
【００２０】
（電子部品供給装置の概要）
電子部品供給装置は、特開平０５−２１９８７号公報、特開平９−１８６４８７号公報、特開平１１−４６０８９号公報等に記載されたものの他、電子部品実装機メーカーから供給されているものを用いることができる。以下にその一例を説明する。
【００２１】
図４は、電子部品供給装置９に、電子部品搬送体１を巻いたリール８をセットした状態を示した図である。電子部品供給装置９の本体１６の後端部には軸１０が固定されている。この軸１０にリール８の略中央部にあけられた孔１１を挿入することにより、電子部品供給装置９にリール８をセット（取り付ける）ことができる。
【００２２】
リール８から引き出された電子部品搬送体１は、本体１６の先端部２６に取り付けられ電子部品搬送体１を所定ピッチずつ送る図示しないスプロケットに取り付けられている。具体的には、スプロケットの周面に設けられた複数の係合刃が電子部品搬送体１の送り孔７に挿入されている。そして、図示しない電子部品実装装置から供給されるエアー、電気等の動力により動作する駆動機構によって間欠的に回転するスプロケットの動作により、電子部品搬送体１はリール８から引き出されると共に先端部２６に向かって搬送される。
【００２３】
電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６には、テープ剥離部としての板１２が取り付けられており、この板１２により、リール８から引き出された電子部品搬送体１の上面に貼り付けられたトップカバーテープ３がキャリアテープ２の上面から剥離される。そして、キャリアテープ２の上面から剥離されたトップカバーテープ３は、本体１６の略中央部に取り付けられた巻き取りリール１３により巻き取られる。
【００２４】
一方、板１２によりトップカバーテープ３を剥離されたキャリアテープ２は、電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６に取り付けられたスプロケットの形状に沿って円弧状に彎曲し、電子部品供給装置９の本体１６の略中央下部から排出される。
【００２５】
尚、電子部品搬送体１の搬送（スプロケットの間欠駆動）および剥離したトップカバーテープ３の巻き取りリール１３での巻き取りは、本体１６に取り付けられた図示しないエアシリンダ等の駆動機構を用いて行なう。
【００２６】
また、電子部品供給装置９の下面には２本の位置決めピン１５が付いており、図８に示す様に、この２本の位置決めピン１５を電子部品実装装置の位置決め穴２１に挿入することにより、電子部品供給装置９を電子部品実装装置にセットすることができる。
【００２７】
そして、図示しない電子部品実装装置のヘッドとしての吸着ヘッドは、板１２によりトップカバーテープ３が剥離された直後の電子部品取出部としての把持部１４において、キャリアテープ２の収納部に収納されたチップ形電子部品６を吸着する。
【００２８】
（本発明に係る電子部品供給装置）
図５に示す様に、本発明に係る電子部品供給装置６１は、前記した一般的な電子部品供給装置９に、非導電性のリール８の全体を覆うカバー２３と、このカバー２３を接地するケーブル２５を設けたものである。
【００２９】
カバー２３は、図６に示すように、開口部２８を備えた袋状のものであり、表面抵抗値が１０７Ω以下の導電性のものであれば良い。尚、表面抵抗値の測定は、測定試料（カバー）を表面抵抗１０１４以上の基台の上Ｂに載せ、その測定試料の上に２つのプローブを載せ、２点間の抵抗値を測定する。測定器は、例えば、トレック・ジャパン社製の表面抵抗計ＭＯＤＥＬ１５２等を用いることができる。
【００３０】
本実施例１においては、カバー２３として、透明な軟質塩化ビニル製の袋の内側に網の目状にカーボンを含有した塗料が塗布された（カーボンメッシュの）アキレス社製の導電シート（品名：セイデンＦ）を用いた。また、リール８は、ポリエチレン樹脂製の非導電性（絶縁性）のリールを用いた。
【００３１】
（本発明に係る電子部品実装装置）
図７は、本発明に係る電子部品実装装置５０の斜視図であり、本発明に係る電子部品供給装置６１を電子部品実装装置５０の台５２に３台取り付けた状態を示した図である。電子部品実装装置５０は、本発明に係る電子部品供給装置６１から供給されたチップ形電子部品６を、把持部１４において図示しない吸着ヘッドによりバキューム把持して、コンベア５１により搬送された図示しないプリント配線基板に実装するものである。
【００３２】
本発明に係る電子部品実装装置５０は、電子部品供給装置６１を用いた以外は一般的なチップ形電子部品を実装する電子部品実装装置であっても良い。一般的なチップ形電子部品の電子部品実装装置は、市販されており、特開平１１−４６０８９号公報、特開平０８−２４２０９４号公報等の多くの文献が存在するので、これ以上の説明を省略する。
【実施例２】
【００３３】
本発明の他の実施例を図９を用いて詳細に説明する。
図９は、本発明に係る電子部品供給装置の側面図である。説明を分かり易くするため、実施例１に係る電子部品供給装置と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３４】
本実施例２に係る電子部品供給装置６２における実施例１との相違点は、導電性のカバー２７の材質をアルミニウムを主成分としたシート（アルミホイル）にした点のみである。
【００３５】
（チップ形電子部品の吸着テスト結果）
図５に示した実施例１に係る電子部品供給装置６１を、図７に示したように電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。
【００３６】
また、図９に示した実施例２に係る電子部品供給装置６２を、図７に示したように電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。
【００３７】
さらに、以下に示した３つの比較例の吸着テスト結果も実施した。以上、計５つの吸着テストの結果を表１に示した。
【００３８】
〔比較例１〕
図４に示した電子部品実装装置９を、電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。尚、リールは、実施例１と同一のポリエチレン樹脂製の非導電性（絶縁性）のリールを用いた。
【００３９】
〔比較例２〕
図４に示した電子部品実装装置９を、電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。尚、リールは、ポリエチレン樹脂にカーボンを含有した黒色の導電性リールを用いた。
【００４０】
〔比較例３〕
図９に示した電子部品実装装置６２を、電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。尚、リールは、ポリエチレン樹脂製の非導電性（絶縁性）のリールではなく、比較例２と同一のポリエチレン樹脂にカーボンを含有した黒色の導電性リールを用いた。
【００４１】
【表１】
【００４２】
表１により、非導電性のリールを、接地された導電性のカバーで覆うことにより、吸着成功率が９９．９％以上になることが分かる。
【００４３】
（リールの電圧の測定結果）
前記した表１のデータを採取する際、実施例１、実施例２および比較例１で示したそれぞれの非導電性のリールの電圧を測定した結果を表２に示した。
尚、リールの電圧（電位）の測定は、春日電機社製のデジタル低電位測定器ＫＳＤ−０３０３を用いた。図１０に示したように、この測定器５５にケーブル５７により接続されたプローブ５６を、リール８から約１０ｍｍ離して測定した。
【００４４】
【表２】
【００４５】
表２により、非導電性のリールを、接地された導電性のカバーで覆うことにより、リールの電圧（電位）が−３００Ｖ程度まで低下していることが分かる。
【００４６】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００４７】
前記した実施例においては、図１乃至図３に示したように電子部品搬送体１として、キャリアテープ２とトップカバーテープ３とボトムテープ４とからなるものを示した、つまり、キャリアテープの収納部がキャリアテープにあけた貫通孔の側面とボトムテープにより形成されるものを示したが、これに限定されるものではない。例えば、電子部品搬送体１が、凹部が形成されたキャリアテープ２とトップカバーテープ３とから構成され、ボトムテープの無いものであっても良い。
【００４８】
また、前記した実施例においては、袋状のカバーを示したが、図１１に示したように、非導電性のリール８の全体をアルミニウム、鉄等の金属板からなる箱状のケース３４で覆い、このケース３４をケーブル２５により接地しても良い。尚、図１１において、ケース３４を電子部品供給装置の本体１６にネジ等で固定し、金属板からなる蓋３６を金属製の蝶番３５を用いて取り付ければ、リール８の交換が容易な電子部品供給装置にすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、プリント配線基板に電子部品を実装するために用いる電子部品供給装置および電子部品実装装置に用いることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１ 電子部品搬送体
２ キャリアテープ
３ トップカバーテープ
５ 貫通穴
６ チップ形電子部品
８ リール
９ 電子部品供給装置
２３ カバー
２７ カバー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テーピングされた電子部品を供給する電子部品供給装置と、該電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサ、チップ抵抗器等のチップ形電子部品は、電子部品搬送体により電子部品実装機に供給されている。
ここで、電子部品搬送体とは、長手方向に間隔をおいて複数の収納部（ポケット）が形成されたキャリアテープの上面にトップカバーテープが貼り付けられ、各収納部内に電子部品が収納されたものをいう。
【０００３】
尚、収納部は、凹部であっても良く（例えば、特許文献１参照）、キャリアテープに貫通穴があけられて、そのキャリアテープの裏面にボトムテープが貼り付けられて形成されていても良い（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
この電子部品搬送体による電子部品実装機へのチップ形電子部品の供給は、まず、リールに巻かれた電子部品搬送体を電子部品供給装置にセットした後、この電子部品供給装置を電子部品実装装置にセットする。そして、電子部品実装装置からの動力（エアー、電気等）の供給により電子部品供給装置がキャリアテープの送りとトップカバーテープの剥離を間欠的に行うことによりなされている（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。
【０００５】
つまり、トップカバーテープがキャリアテープから間欠的に剥離されて、上面からトップカバーテープが無くなると、キャリアテープの収納部内に収納されたチップ形電子部品は、キャリアテープの収納部に収納されたままキャリアテープごと電子部品実装装置の電子部品取出部に間欠的に送られ、電子部品実装装置の吸着ヘッドにより吸着把持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平０６−０１８３６５号公報
【特許文献２】特開平０６−０９２３８８号公報
【特許文献３】特開平０５−０２１９８７号公報
【特許文献４】特開平１１−０４６０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、吸着ヘッドがチップ形電子部品を吸着する際に、吸着ヘッドに対してチップ形電子部品の位置がずれると、チップ形電子部品の吸着ミスが多発するという問題がある。
【０００８】
これは、電子部品搬送体を巻いた非導電性のリールは、生産現場への搬送時の摩擦、電子部品供給装置にセットした後のリールの回転等により、リールの表面が、−３０００Ｖ〜−５００Ｖに帯電していることが原因の一つとして挙げられる。つまり、リールの表面が−３０００Ｖ〜−５００Ｖに帯電していると、リールに巻かれた電子部品搬送体もリールからの誘導及びリールとの摩擦により同電位または逆電位に帯電する。そうすると、電子部品搬送体のキャリアテープ、トップカバーテープ等も帯電するため、静電気により電子部品がキャリアテープの収納部の壁等に貼り付くのである。
【０００９】
本発明は、前記した問題を解決するためになされたものであって、リール表面の電位を下げることにより、電子部品搬送体の帯電量を下げ、電子部品実装装置の電子部品の吸着率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（第１発明）
第１発明は、電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、このキャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を、非導電性のリールから引き出し、キャリアテープからトップカバーテープを剥離し、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体のキャリアテープを、電子部品取出部に搬送する電子部品供給装置に関し、リールを導電性のカバーで覆い、カバーを接地したことを特徴とするものである。ここで、接地とは、大地と導線で結び、大地と電位を等しくすることをいう。
【００１１】
かかる構成により、リール表面の−３０００Ｖ〜−５００Ｖの電位を、−３００Ｖ程度に下げることができるので、静電気によるキャリアテープ等への電子部品の貼り付きを低減した電子部品供給装置を提供できる。このため、電子部品実装装置の吸着ヘッドによる電子部品の吸着成功率を向上できる。
【００１２】
前記したように、非導電性のリールを導電性のカバーで覆い、この導電性のカバーを接地すると、非導電性のリールと、カバーの間にコンデンサ成分ができる。そうすると、このコンデンサ成分による静電容量と、リールの静電容量とが合成されて、より大きな合成静電容量（Ｃ）となる。
【００１３】
一方、非導電性のリールは、生産稼働中の摩擦が一定であるため、リールの電荷（Ｑ）は一定である。このため、Ｑ（電荷）＝Ｃ（静電容量）×Ｖ（電圧）の公式より、Ｑ（電荷）が一定で、Ｃ（静電容量）が大きくなるので、Ｖ（電圧）が−３００Ｖまで小さくなるのである。
【００１４】
（第２発明）
第２発明は、少なくとも第１発明の電子部品供給装置と、この電子部品供給装置から電子部品を取り出し、プリント配線基板に電子部品を実装するヘッドとを備えた電子部品実装装置に関するものである。
かかる構成により、前記した第１発明と同一の効果を奏する電子部品実装装置を提供できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、吸着ヘッドによる電子部品の吸着率を向上できる電子部品供給装置および電子部品実装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品搬送体の斜視図である（実施例１）
【図２】トップカバーテープが剥離されたキャリアテープの平面図である。（実施例１）
【図３】キャリアテープの側面図である（実施例１）
【図４】電子部品供給装置の側面図である（実施例１）
【図５】カバーを付けた電子部品供給装置の側面である（実施例１）
【図６】カバーの斜視図である（実施例１）
【図７】電子部品実装装置の斜視図である（実施例１）
【図８】電子部品供給装置の斜視図である（実施例１）
【図９】電子部品供給装置の側面図である（実施例２）
【図１０】リールの電圧を測定する方法を示した図である
【図１１】電子部品供給装置の側面図である
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を用いて、本発明の実施例について詳細に説明する。
【実施例１】
【００１８】
（電子部品搬送体の概要）
図１乃至図３に示すように、電子部品搬送体１は、キャリアテープ２とトップカバーテープ３とボトムテープ４とからなる。より詳しく説明すると、電子部品搬送体１は、長手方向に間隔をおいて複数の貫通穴５が形成された紙製のキャリアテープ２の下面に、アセテート製のボトムテープ４が接着剤等により貼り付けられている。このため、キャリアテープ２には、貫通穴５とボトムテープ４により収納部が形成されている。この収納部の各々にチップ形電子部品６が収納されている。
【００１９】
そして、キャリアテープ２の上面には、樹脂（例えば、ＰＥＴとＰＥの２層構造）製のトップカバーテープ３が接着剤等により貼り付けられ、電子部品搬送体１からチップ形電子部品６が落下しないようになっている。また、電子部品搬送体１は、リール８に巻かれており、キャリアテープの短手方向の端部には、後述する電子部品供給装置が電子部品搬送体１を搬送するための送り孔７が長手方向に等間隔にあけられている。
【００２０】
（電子部品供給装置の概要）
電子部品供給装置は、特開平０５−２１９８７号公報、特開平９−１８６４８７号公報、特開平１１−４６０８９号公報等に記載されたものの他、電子部品実装機メーカーから供給されているものを用いることができる。以下にその一例を説明する。
【００２１】
図４は、電子部品供給装置９に、電子部品搬送体１を巻いたリール８をセットした状態を示した図である。電子部品供給装置９の本体１６の後端部には軸１０が固定されている。この軸１０にリール８の略中央部にあけられた孔１１を挿入することにより、電子部品供給装置９にリール８をセット（取り付ける）ことができる。
【００２２】
リール８から引き出された電子部品搬送体１は、本体１６の先端部２６に取り付けられ電子部品搬送体１を所定ピッチずつ送る図示しないスプロケットに取り付けられている。具体的には、スプロケットの周面に設けられた複数の係合刃が電子部品搬送体１の送り孔７に挿入されている。そして、図示しない電子部品実装装置から供給されるエアー、電気等の動力により動作する駆動機構によって間欠的に回転するスプロケットの動作により、電子部品搬送体１はリール８から引き出されると共に先端部２６に向かって搬送される。
【００２３】
電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６には、テープ剥離部としての板１２が取り付けられており、この板１２により、リール８から引き出された電子部品搬送体１の上面に貼り付けられたトップカバーテープ３がキャリアテープ２の上面から剥離される。そして、キャリアテープ２の上面から剥離されたトップカバーテープ３は、本体１６の略中央部に取り付けられた巻き取りリール１３により巻き取られる。
【００２４】
一方、板１２によりトップカバーテープ３を剥離されたキャリアテープ２は、電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６に取り付けられたスプロケットの形状に沿って円弧状に彎曲し、電子部品供給装置９の本体１６の略中央下部から排出される。
【００２５】
尚、電子部品搬送体１の搬送（スプロケットの間欠駆動）および剥離したトップカバーテープ３の巻き取りリール１３での巻き取りは、本体１６に取り付けられた図示しないエアシリンダ等の駆動機構を用いて行なう。
【００２６】
また、電子部品供給装置９の下面には２本の位置決めピン１５が付いており、図８に示す様に、この２本の位置決めピン１５を電子部品実装装置の位置決め穴２１に挿入することにより、電子部品供給装置９を電子部品実装装置にセットすることができる。
【００２７】
そして、図示しない電子部品実装装置のヘッドとしての吸着ヘッドは、板１２によりトップカバーテープ３が剥離された直後の電子部品取出部としての把持部１４において、キャリアテープ２の収納部に収納されたチップ形電子部品６を吸着する。
【００２８】
（本発明に係る電子部品供給装置）
図５に示す様に、本発明に係る電子部品供給装置６１は、前記した一般的な電子部品供給装置９に、非導電性のリール８の全体を覆うカバー２３と、このカバー２３を接地するケーブル２５を設けたものである。
【００２９】
カバー２３は、図６に示すように、開口部２８を備えた袋状のものであり、表面抵抗値が１０７Ω以下の導電性のものであれば良い。尚、表面抵抗値の測定は、測定試料（カバー）を表面抵抗１０１４以上の基台の上Ｂに載せ、その測定試料の上に２つのプローブを載せ、２点間の抵抗値を測定する。測定器は、例えば、トレック・ジャパン社製の表面抵抗計ＭＯＤＥＬ１５２等を用いることができる。
【００３０】
本実施例１においては、カバー２３として、透明な軟質塩化ビニル製の袋の内側に網の目状にカーボンを含有した塗料が塗布された（カーボンメッシュの）アキレス社製の導電シート（品名：セイデンＦ）を用いた。また、リール８は、ポリエチレン樹脂製の非導電性（絶縁性）のリールを用いた。
【００３１】
（本発明に係る電子部品実装装置）
図７は、本発明に係る電子部品実装装置５０の斜視図であり、本発明に係る電子部品供給装置６１を電子部品実装装置５０の台５２に３台取り付けた状態を示した図である。電子部品実装装置５０は、本発明に係る電子部品供給装置６１から供給されたチップ形電子部品６を、把持部１４において図示しない吸着ヘッドによりバキューム把持して、コンベア５１により搬送された図示しないプリント配線基板に実装するものである。
【００３２】
本発明に係る電子部品実装装置５０は、電子部品供給装置６１を用いた以外は一般的なチップ形電子部品を実装する電子部品実装装置であっても良い。一般的なチップ形電子部品の電子部品実装装置は、市販されており、特開平１１−４６０８９号公報、特開平０８−２４２０９４号公報等の多くの文献が存在するので、これ以上の説明を省略する。
【実施例２】
【００３３】
本発明の他の実施例を図９を用いて詳細に説明する。
図９は、本発明に係る電子部品供給装置の側面図である。説明を分かり易くするため、実施例１に係る電子部品供給装置と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３４】
本実施例２に係る電子部品供給装置６２における実施例１との相違点は、導電性のカバー２７の材質をアルミニウムを主成分としたシート（アルミホイル）にした点のみである。
【００３５】
（チップ形電子部品の吸着テスト結果）
図５に示した実施例１に係る電子部品供給装置６１を、図７に示したように電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。
【００３６】
また、図９に示した実施例２に係る電子部品供給装置６２を、図７に示したように電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。
【００３７】
さらに、以下に示した３つの比較例の吸着テスト結果も実施した。以上、計５つの吸着テストの結果を表１に示した。
【００３８】
〔比較例１〕
図４に示した電子部品実装装置９を、電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。尚、リールは、実施例１と同一のポリエチレン樹脂製の非導電性（絶縁性）のリールを用いた。
【００３９】
〔比較例２〕
図４に示した電子部品実装装置９を、電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。尚、リールは、ポリエチレン樹脂にカーボンを含有した黒色の導電性リールを用いた。
【００４０】
〔比較例３〕
図９に示した電子部品実装装置６２を、電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製Ｉ−ＣＵＢＥ２）の台に取付け、チップ形電子部品（ＫＯＡ株式会社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した。尚、リールは、ポリエチレン樹脂製の非導電性（絶縁性）のリールではなく、比較例２と同一のポリエチレン樹脂にカーボンを含有した黒色の導電性リールを用いた。
【００４１】
【表１】
【００４２】
表１により、非導電性のリールを、接地された導電性のカバーで覆うことにより、吸着成功率が９９．９％以上になることが分かる。
【００４３】
（リールの電圧の測定結果）
前記した表１のデータを採取する際、実施例１、実施例２および比較例１で示したそれぞれの非導電性のリールの電圧を測定した結果を表２に示した。
尚、リールの電圧（電位）の測定は、春日電機社製のデジタル低電位測定器ＫＳＤ−０３０３を用いた。図１０に示したように、この測定器５５にケーブル５７により接続されたプローブ５６を、リール８から約１０ｍｍ離して測定した。
【００４４】
【表２】
【００４５】
表２により、非導電性のリールを、接地された導電性のカバーで覆うことにより、リールの電圧（電位）が−３００Ｖ程度まで低下していることが分かる。
【００４６】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００４７】
前記した実施例においては、図１乃至図３に示したように電子部品搬送体１として、キャリアテープ２とトップカバーテープ３とボトムテープ４とからなるものを示した、つまり、キャリアテープの収納部がキャリアテープにあけた貫通孔の側面とボトムテープにより形成されるものを示したが、これに限定されるものではない。例えば、電子部品搬送体１が、凹部が形成されたキャリアテープ２とトップカバーテープ３とから構成され、ボトムテープの無いものであっても良い。
【００４８】
また、前記した実施例においては、袋状のカバーを示したが、図１１に示したように、非導電性のリール８の全体をアルミニウム、鉄等の金属板からなる箱状のケース３４で覆い、このケース３４をケーブル２５により接地しても良い。尚、図１１において、ケース３４を電子部品供給装置の本体１６にネジ等で固定し、金属板からなる蓋３６を金属製の蝶番３５を用いて取り付ければ、リール８の交換が容易な電子部品供給装置にすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、プリント配線基板に電子部品を実装するために用いる電子部品供給装置および電子部品実装装置に用いることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１ 電子部品搬送体
２ キャリアテープ
３ トップカバーテープ
５ 貫通穴
６ チップ形電子部品
８ リール
９ 電子部品供給装置
２３ カバー
２７ カバー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、該キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を、非導電性のリールから引き出し、
前記キャリアテープから前記トップカバーテープを剥離し、
前記トップカバーテープが剥離された前記電子部品搬送体の前記キャリアテープを、電子部品取出部に搬送する電子部品供給装置において、
前記リールを導電性のカバーで覆い、
該カバーを接地したことを特徴とする電子部品供給装置
【請求項２】
少なくとも請求項１に記載の電子部品供給装置と、
該電子部品供給装置から電子部品を取り出し、プリント配線基板に前記電子部品を実装するヘッドとを備えた電子部品実装装置
【請求項１】
電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、該キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体を、非導電性のリールから引き出し、
前記キャリアテープから前記トップカバーテープを剥離し、
前記トップカバーテープが剥離された前記電子部品搬送体の前記キャリアテープを、電子部品取出部に搬送する電子部品供給装置において、
前記リールを導電性のカバーで覆い、
該カバーを接地したことを特徴とする電子部品供給装置
【請求項２】
少なくとも請求項１に記載の電子部品供給装置と、
該電子部品供給装置から電子部品を取り出し、プリント配線基板に前記電子部品を実装するヘッドとを備えた電子部品実装装置
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−２６２９５３（Ｐ２０１０−２６２９５３Ａ）
【公開日】平成２２年１１月１８日（２０１０．１１．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１１０２２１（Ｐ２００９−１１０２２１）
【出願日】平成２１年４月３０日（２００９．４．３０）
【出願人】（３１００１０７９３）富士ゼロックスマニュファクチュアリング株式会社 (13)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月１８日（２０１０．１１．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月３０日（２００９．４．３０）
【出願人】（３１００１０７９３）富士ゼロックスマニュファクチュアリング株式会社 (13)
【Ｆターム（参考）】
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