電子部品組立構造体
【課題】半田付けすることなく電子部品間を好適に接続して電子回路を形成する電子部品組立構造体を提供する
【解決手段】部品保持部材２０には、電子部品６０を収納するための半円筒形状の電子部品収納部２１とリード収納溝２２、２３が形成されており、電子部品６０を部品保持部材２０で安定に保持することができる。一方、バスバー部材４０は、本体部４１と、リード６２、６３と接続するための接続端子４２、４３を備えており、電子部品６０のリード６２、６３と半田付けすることなく接続できる。電子部品６０が部品保持部材２０で安定に保持されていることから、接続時にリード６２、６３に大きな損傷を与える恐れはない。
【解決手段】部品保持部材２０には、電子部品６０を収納するための半円筒形状の電子部品収納部２１とリード収納溝２２、２３が形成されており、電子部品６０を部品保持部材２０で安定に保持することができる。一方、バスバー部材４０は、本体部４１と、リード６２、６３と接続するための接続端子４２、４３を備えており、電子部品６０のリード６２、６３と半田付けすることなく接続できる。電子部品６０が部品保持部材２０で安定に保持されていることから、接続時にリード６２、６３に大きな損傷を与える恐れはない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードを有する電子部品を含む複数の部品を収納して電子回路を形成する電子部品組立構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を印刷配線板等に接続するには、半田付けによる方法が用いられていた。電子部品には、半田付けを行うためのリードが導出されており、このリードは鉄線の表面に銅メッキを施した材質で形成されている。また、リード表面に予備半田が施されたものも用いられている。リードは、例えば特許文献１に記載されている通り、印刷配線板に形成されたスルーホール等に挿入された状態で半田付けされる。
【０００３】
また、リードを用いない方法として、電子部品を印刷配線板に直接接着し、電子部品の電極をクリーム半田等を用いて印刷配線板に半田付けする、表面実装と呼ばれる方法も知られている。表面実装は、とくに超高密度の回路を形成するのに好適な電子部品の実装方法である。
【特許文献１】特開２００４−１７２０７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来の技術では以下のような問題があった。内蔵する電子部品を半田付けして印刷配線板等に接続している電子機器では、使用済みになると、再利用可能な電子部品であっても、これを回収することなく廃棄していた。そのため、希少金属等の資源を無駄にしてしまうといった問題があった。これに対し、再利用可能な電子部品を回収しようとすると、半田を溶かして吸い取るという、手間のかかる工程が必要になり、コストが嵩んでしまうといった問題があった。
【０００５】
また、電子機器の製造時に行われる半田付けでは、半田付け不良が発生する可能性があるため、半田付け後に印刷配線板を検査する手間がかかっていた。さらに、この検査により半田付け不良が検出された場合には、印刷配線板から電子部品を回収しないと歩留まりが悪くなる一方、回収するためには上記と同様に手間がかかった。このように、電子機器の製造時にも、半田付け不良に伴うコスト高が避けられないといった問題があった。
【０００６】
そこで、本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、半田付けすることなく電子部品間を好適に接続して電子回路を形成する電子部品組立構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品組立構造体の第１の態様は、リードを有する電子部品を収納して電子回路を形成する電子部品組立構造体であって、前記リードに嵌合させる接続端子を備えたバスバー部材と、少なくとも前記電子部品を収納する電子部品収納部と前記リードを収納するリード収納溝とが形成された部品保持部材とを備え、前記部品保持部材には前記リード収納溝に直交して前記接続端子を収納する接続端子収納部がさらに形成され、前記電子部品と前記バスバー部材とを前記部品保持部材に一体に組み立てて保持することを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記接続端子が、前記リードの表面メッキ層の厚さ以下の締め代を有していることを特徴とする。
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記接続端子が、複数のバネ片が交互に逆向きに並んで形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記部品保持部材には、電線を収納する電線収納部がさらに形成されていることを特徴とする。
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記バスバー部材を前記部品保持部材に固定するためのバスバー部材固定手段をさらに備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記バスバー部材固定手段が、前記バスバー部材を仮係止する第一のバスバー部材固定手段と、前記バスバー部材を本係止する第二のバスバー部材固定手段とからなることを特徴とする。
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記バスバー部材固定手段が、前記バスバー部材に具備され係止用穴が形成された係止片と、前記部品保持部材に形成された係止用爪とからなることを特徴とする。
【００１１】
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記係止片が、前記第一のバスバー部材固定手段としての仮係止用穴と前記第二のバスバー部材固定手段としての本係止用穴とを備えていることを特徴とする。
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記係止片が、バックル状または舌片状のタブであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように本発明によれば、半田付けすることなく電子部品間を好適に接続して電子回路を形成する電子部品組立構造体を提供することができる。本発明の電子部品組立構造体は、比較的大型で高価な電子部品を組み立てて電子回路体を製造するのに好適であり、半田付けを用いないで電子部品を接続することができるため、半田付け工程を省略して製造コストを低減することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の電子部品組立構造体によれば、電子部品に極力損傷を与えないように組み立てることが可能なことから、製造歩留まりを改善するとともに、電子部品を再利用してコスト低減をはかることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図面を参照して本発明の好ましい実施の形態における電子部品組立構造体の構成について詳細に説明する。なお、同一機能を有する各構成部については、図示及び説明簡略化のため、同一符号を付して示す。
【００１５】
本発明は、小型化が困難な大容量コンデンサーや、ハイブリッドＩＣ、パワートランジスタ等の電子部品に好適な電子部品組立構造体を提供するものであり、これらの電子部品は比較的高価なことから、半田付けを行わないようにすることで、これらの電子部品を回収できるようにしている。
【００１６】
本発明の実施の形態に係る電子部品組立構造体を図１に示す。電子部品組立構造体１０は、電子部品を収納する部品保持部材２０と、電子部品間を接続するためのバスバー部材４０とを備えており、それぞれ内蔵する電子部品に合わせた構造に形成されている。図１は、電子部品６０を部品保持部材２０に収納する前の状態を示している。
【００１７】
図１に示す電子部品６０は、円筒状本体６１と２本のリード６２、６３を有しており、以下では電子部品６０を例に、これを本実施形態の電子部品組立構造体１０に収納する場合について説明する。半田付け用のリードを有する電子部品は、一般的に広く用いられているものであり。比較的安価で供給も安定していることから、本実施形態の電子部品組立構造体１０では、リードを有する電子部品を内蔵するのに好適な構造としている。
【００１８】
電子部品６０に備えられた２本のリード６２、６３は、それぞれ長さが異なっており、リード６２は短くリード６３は長く形成されているが、これは極性を間違えないようにするためである。一般的に用いられている電子部品は、半田付け用のリードを有しているが、これは比較的変形し易いため、応力緩和で接触不良が起きたりする可能性がある。リードは、一般的には内部の鉄を銅メッキで覆った構造のため、接触不良が起きると発熱を誘発したりする恐れがある。
【００１９】
そこで、本実施形態の電子部品組立構造体１０では、電子部品６０を変形させないようにするために、電子部品６０を収納して保持する部品保持部材２０を備えている。部品保持部材２０は絶縁体で形成されており、電子部品を特に絶縁処理することなく収納できるようにしている。
【００２０】
部品保持部材２０には、電子部品６０の形状に合わせて、これを収納するための半円筒形状の電子部品収納部２１とリード収納溝２２、２３が形成されている。リード収納溝２２、２３は、リード６２、６３の寸法に合わせて形成されており、リード収納溝２２は短く、リード収納溝２３は長くなっている。そのため、リード６２、６３の極性を間違えて装着してしまう恐れはない。
【００２１】
円筒状本体６１を電子部品収納部２１に収納し、リード６２、６３をリード収納溝２２、２３にそれぞれ収納することにより、電子部品６０が部品保持部材２０に安定的に保持される。電子部品６０が部品保持部材２０に収納された状態を図２に示す。同図は、本実施形態の電子部品組立構造体１０に電子部品６０を収納した状態を示す斜視図であり、（ａ）と（ｂ）は向きを変えて見たものである。
【００２２】
また、電子部品収納部２１及びリード収納溝２２、２３のそれぞれの適切な位置にリブを設け、このリブを押さえつけながら円筒状本体６１及びリード６２、６３を挿入するようにすることができる。このようなリブを設けることで、装着後は電子部品６０が振動などで動くことがないようにすることができる。この場合、電子部品６０を挿入するときの摩擦抵抗で円筒状本体６１やリード６２、６３が変形することのないよう、電子部品６０の形状に合った冶具を用いるのがよい。
【００２３】
一方、バスバー部材４０は、本体部４１と、リード６２、６３と接続するための接続端子４２、４３、及び別の端子４４〜４９から構成されている。バスバー部材４０は、部品保持部材２０に収納される電子部品間を適切に接続できるような回路形状にプレス加工して形成されたものである。端子４１〜４９は、本体部４１と一体にプレス加工して形成されてもよいし、バスバー本体４１に溶接接続される、あるいはすえ込みなどでカシメ接続されるものであってもよい。さらに、リードの形状によっては、互い違いの双方向接続端子を用いて接触接続させることも可能である。
【００２４】
本実施形態の電子部品組立構造体１０では、前述の通り、電子部品６０を部品保持部材２０で安定的に保持できるようにしていることから、バスバー部材４０の接続端子４２、４３と電子部品６０のリード６２、６３とを半田付けを用いることなく接続することが可能となる。すなわち、部品保持部材２０には、リード収納溝２２、２３に直交して接続端子収納部２４、２５がさらに形成されており、接続端子４２、４３を接続端子収納部２４、２５に収納することで、リード６２、６３と接続できるようにしている。
【００２５】
接続端子収納部２４、２５は、リード収納溝２２、２３の中間付近に設けるのが好ましく、接続端子４２、４３を収納したときこれを周りの高い壁が囲うように形成するのがよい。リード６２、６３はリード収納溝２２、２３に収納されることで変形することなく安定的に保持され、接続端子４２、４３は周りの高い壁に沿って接続端子収納部２４、２５にまっすぐに挿入されることから、リード６２、６３と接続端子４２、４３とをそれぞれ容易かつ確実に嵌め合わせることができる。
【００２６】
接続端子４２、４３は、図１、図２に示すように、複数（ここでは３枚）のバネ片を交互に逆向きに並べた形状に形成されるのが好ましく、このような形状とすることにより、例えば布の横糸が縦糸に挟まれているのと同様に、リード６２、６３がバネ片に挟まれた状態で接続させることができる。このような接続を行うと、接続時にバネ片の角がリード６２、６３に食い込むが、ある程度食い込むとバネ片とリード６２、６３との接触面積が広くなるため、それ以上の食い込みはなくなり、一定深さの食い込みで接触状態が安定する。
【００２７】
上記のように、バネ片の角がリード６２、６３に食い込む深さを一定のところで止めて安定させることが可能なことから、リード６２、６３の表面のメッキ層以上に接続端子４２、４３が食い込まないようにすることができる。接続端子４２、４３の締め代は、リード６２、６３の表面メッキ層の厚さ以下とするのがよい。これによりメッキ層内部の鉄部分を露出させないようにすることで、電子部品６０を再利用可能にすることができる。
【００２８】
リードと接続端子との接続を、例えば単純な接触方式を用いて行うと、リードの変形等による接触不良が発生する恐れがある。また、圧接接続のように接続端子をリードに強く食い込ませるようにすると、接続端子の銅合金がリード内部の鉄と接触して異種金属接合となり、発熱などの危険性が高くなる。
【００２９】
これに対し本実施形態の接続端子４２、４３では、圧接端子に比べて１／６程度のバネ力でリード６２、６３を嵌合させるようにしており、リード６２、６３を著しく傷つける恐れはない。また、リード６２、６３をバネ片で挟むようにして接続させることから、バネ片の角がリード６２、６３に食い込んで小さい金属結合部分が形成される。リード６２、６３の表面の銅メッキは、接続端子４２、４３の銅合金と基本的に同種金属であることから、相互に結合して長期間安定した接触状態を維持することができる。
【００３０】
単純な接触方式による接続では、繰り返し使用することが可能となるものの、接触力が通常１０Ｎ以下となるため、変形しやすい半田付け用のリードを単純な接触方式で接続しても、長期使用期間中には変形して接触不良になってしまう恐れがあり、信頼性に大きな問題がある。また、通常の圧接端子では、１００Ｎ程度の圧接力で電線の芯線を挟み込むことから、長期間の使用には耐えられるものの、圧接による芯線のダメージが大きいため一回限りの使用で廃棄されてしまう。
【００３１】
これに対し本実施形態の接続端子４２、４３では、１５Ｎ〜３０Ｎ（望ましくは約２０Ｎ）の接触力でリード６２、６３を挟むようにしており、かつバネ片の角で弱い圧接状態を作り出すようにしている。その結果、長期にわたって信頼性の高い接続状態を維持することができ、かつリード６２、６３への食い込みが小さいことから、電子部品６０を複数回リサイクル使用することが可能となる。また、リードの材質や表面処理に応じて接触力を調整することにより、多種類の電子部品を接続することが可能となる。
【００３２】
図１及び図２に示す実施形態の電子部品組立構造体１０では、電子部品６０を部品保持部材２０に収納した後に、バスバー部材４０を部品保持部材２０に取り付けるようにしている。本発明の電子部品組立構造体の一実施形態として、収納する電子部品をすべて部品保持部材に収納した後に、バスバー部材を部品保持部材に取り付けるようにすることができる。
【００３３】
また、本発明の別の実施形態として、先にバスバー部材を部品保持部材に取り付けておき、その後電子部品を部品保持部材に収納するようにすることも可能である。特に、電子部品を収納した後にバスバー部材を取り付けると、電子部品が変形する恐れがある場合には、このような実施形態の電子部品組立構造体を用いるのがよい。
【００３４】
本発明のさらに別の実施形態として、一部の電子部品を部品保持部材に収納した後にバスバー部材を部品保持部材に取り付け、その後さらに別の電子部品を部品保持部材に収納させるようにした電子部品組立構造体を提供することも可能である。図１、２に示した電子部品組立構造体１０は、このような実施形態の電子部品組立構造体に形成されており、電子部品６０を収納してバスバー部材４０を取り付けた後、さらに別の電子部品を収納可能としている。
【００３５】
バスバー部材４０を部品保持部材２０に取り付けた後、さらに別の電子部品を収納可能とするために、本実施形態の電子部品組立構造体１０では、バスバー部材４０を仮係止位置に保持できるようにしており、すべての電子部品を収納した後に、バスバー部材４０を本係止位置まで挿入するようにしている。バスバー部材４０を本係止位置まで挿入することで、すべての電子部品がバスバー部材４０に設けられた端子と一括して接続されるようになる。
【００３６】
電子部品組立構造体１０には、バスバー部材４０を部品保持部材２０に固定するためのバスバー部材固定手段が設けられており、図２では、バスバー部材４０に設けられた複数の係止用タブ５０と、部品保持部材２０に設けられた係止爪２６が示されている。係止用タブ５０は、例えばバックル状または舌片状等の形状とすることができ、それぞれ仮係止用穴５１と本係止用穴５２の２つの穴（ディンプル）を有している。
【００３７】
バスバー部材４０を部品保持部材２０に仮係止する第一のバスバー部材固定手段として、仮係止用穴５１に係止爪２６を係止させる手段を備え、第二のバスバー部材固定手段として本係止用穴５２に係止爪２６を係止させる手段を備えている。なお、この実施例では第一のバスバー部材固定手段と第二のバスバー部材固定手段を、バスバー部材４０に設けた係止用タブ５０で区別させるようにしていたが、これを区別する手段を部品保持部材２０側に設けてもよい。
【００３８】
バスバー部材４０を部品保持部材２０に仮係止した状態を図３、４に示す。図３は、バスバー部材４０を部品保持部材２０に仮係止したときの電子部品組立構造体１０の斜視図であり、図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。図４のＡ−Ａ線断面図では、係止爪２６が係止用タブ５０に設けられた仮係止用穴５１に係止されていることが示されている。
【００３９】
バスバー部材４０が仮係止された状態では、部品保持部材２０に既に収納されている電子部品６０のリード６２、６３と、バスバー部材４０の接続端子４２、４３とは、十分な接続状態とはなっていない。しかし、電子部品６０は、リード６２、６３が接続端子４２、４３で覆われていることから、部品保持部材２０から抜け落ちる恐れはない。
【００４０】
また、仮係止状態のバスバー部材４０を保護するために、バスバー部材４０を囲む部品保持部材２０の周囲４箇所に保護板２７が設けられている。このような保護板２７を設けることにより、組み立て途中の電子部品組立構造体１０が仮に転倒するようなことがあった場合でも、バスバー部材４０や電子部品６０等が損傷しないようにすることができる。また、仮係止状態の電子部品組立構造体１０を積み重ねて輸送することも可能となる。
【００４１】
図３、４に示すバスバー部材４０を仮係止した状態において、部品保持部材２０に別の電子部品をさらに収納することが可能であるが、電子部品に限らず、例えば収納した各電子部品に電力を供給するための電線を接続することも可能である。以下では、仮係止状態の電子部品組立構造体１０に電線を接続する実施例を、図５、６を用いて説明する。
【００４２】
部品保持部材２０には、電線を収納するための電線収納部２８が設けられており、電線を収納するための第１の溝２９が必要数だけ形成されている。これと対向して電線を保持するための電線保持部材の１実施例を図５に示す。同図に示す電線保持部材７０は、部品保持部材２０の下方からこれと嵌合できる構造を有しており、電線収納部２８に対向する位置に電線押さえ７１が設けられている。
【００４３】
電線保持部材７０に設けられた電線押さえ７１には、電線８０を収納するための第２の溝７２が電線収納部２８の第１の溝２９と同数だけ対向する位置に形成されている。本実施例では、所定本数の電線８０が電線押さえ７１の第２の溝７２に配列され、この状態で仮係止状態の部品保持部材２０を上方から嵌合させる。電線保持部材７０と部品保持部材２０とを嵌合させた状態を図６に示す。
【００４４】
電線保持部材７０を部品保持部材２０に固定するために、電線保持部材７０には電線押さえ７１の周りに固定タブ７３が複数個設けられている。固定タブ７３が、部品保持部材２０に設けられた図示しない挿入口に挿入されることで、電線保持部材７０及び電線８０を強固に固定する。
【００４５】
電線８０をバスバー部材４０と接続するために、図２に示すように、バスバー部材４０と一体的に電線接続用の圧接端子４４〜４６が設けられている。図６に示すように、電線８０を電線押さえ７１の第２の溝７２に配列し、バスバー部材４０が仮係止された状態の部品保持部材２０を上方から嵌合させたとき、圧接端子４４〜４６が電線８０の各々の上方に来るように配置されている。また、電線８０の長さ方向については、圧接端子４４〜４６が電線押さえ７１の中間位置付近に来るようにするのが好ましい。
【００４６】
図６に示すバスバー部材４０が仮係止位置にある状態から、バスバー部材４０を部品保持部材２０の内壁に沿って本係止位置までさらに挿入した状態を図７に示す。バスバー部材４０が本係止位置までさらに挿入されると、圧接端子４４〜４６が各々の電線８０を押圧して一斉に圧接接続される。
【００４７】
また、接続端子４２、４３は、電子部品６０のリード６２、６３をバネ片で挟むようにして接続される。リード６２、６３はリード収納溝２２、２３で支えられており、接続端子４２、４３は接続端子収納部２４、２５の内壁に沿って垂直に挿入されることから、リード６２、６３を変形させることなく確実に接続させることが可能となる。
【００４８】
図７に示すようにバスバー部材４０が本係止位置まで挿入されると、電子部品組立構造体１０内に収納された電子部品６０と電線８０とが電気的に接続されて組み立て完了とすることができる。また必要に応じて、接続完了した電子部品組立構造体１０をカバー等で保護するようにすることもできる。図８では、電子部品組立構造体１０にカバー９０を取り付ける実施例を示している。
【００４９】
電子部品組立構造体１０にカバー９０を取り付けた後、さらに別の電子部品を電子部品組立構造体１０に接続させるようにすることもできる。図９では、電子部品６４を電子部品組立構造体１０に接続する実施例を示している。電子部品６４を接続した後、必要によって電子部品６４を保護する別のカバーをさらに取り付けるようにしてもよい。
【００５０】
図９に示す実施例では、電子部品組立構造体１０の内部に収納された電子部品及びバスバー部材等の接続を完了した後に、さらに別の電子部品を接続できるようにしている。電子部品組立構造体１０をこのような構成としたとき、電子部品の接続をすべて一括して行うことができる一方、複数の工程に分けて電子部品を順次接続していくようにすることも可能である。
【００５１】
上記実施例では、電子部品を部品保持部材に収納した後、バスバー部材を上方から挿入して電子部品との接続を実現するようにしていたが、電子部品を部品保持部材の上方に収納し、バスバー部材を部品保持部材の下方から挿入させるようにすることもできる。この場合、すべての電子部品を部品保持部材に収納した後、バスバー部材を部品保持部材の下方から挿入して一括して接続を完了させるようにすることが容易となる。
【００５２】
上記説明の通り、本発明の電子部品組立構造体は、比較的大型で高価な電子部品を組み立てて電子回路体を製造するのに好適であり、半田付けを用いることなく電子部品を接続することができるため、半田付け工程を省略して製造コストを低減することが可能となる。また、本発明の電子部品組立構造体によれば、電子部品に極力損傷を与えないよう組み立て・接続が可能なことから、製造後の検査で不具合が検出された場合には、電子部品の交換、あるいは回収して再利用することが可能となり、製造歩留まりを向上させることが可能となる。
【００５３】
さらに、本発明の電子部品組立構造体を用いた場合には、電子部品を複数回利用することも可能となり、電子部品をリサイクル利用してコストを低減することが可能となる。本発明の電子部品組立構造体に内蔵されるバスバー部材は、電子部品のリードに大きな損傷を与えないよう構成された接続端子を備えており、寸法や材質の異なるリードに対しても適用可能である。
【００５４】
なお、本実施の形態における記述は、本発明に係る電子部品組立構造体の一例を示すものであり、これに限定されるものではない。本実施の形態における電子部品組立構造体の細部構成及び詳細な動作等に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品組立構造体を示す斜視図である。
【図２】（ａ）と（ｂ）は、本実施形態の電子部品組立構造体を、向きを変えて見た斜視図である。
【図３】バスバー部材を仮係止したときの電子部品組立構造体の斜視図である。
【図４】図３に示す電子部品組立構造体のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】電線保持部材の１実施例を示す斜視図である。
【図６】仮係止状態の電子部品組立構造体を電線保持部材と嵌合させた状態を示す斜視図である。
【図７】本係止状態の電子部品組立構造体を示す図である。
【図８】電子部品組立構造体にカバーを取り付ける実施例を示す斜視図である。
【図９】別の電子部品を電子部品組立構造体に接続する実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０ 電子部品組立構造体
２０ 部品保持部材
２１ 電子部品収納部
２２、２３ リード収納溝
２４、２５ 接続端子収納部
２６ 係止爪
２７ 保護板
２８ 電線収納部
２９、７２ 溝
４０ バスバー部材
４１ 本体部
４２、４３ 接続端子
４４〜４９ 別の端子
５０ 係止用タブ
５１ 仮係止用穴
５２ 本係止用穴
６０、６４ 電子部品
６１ 円筒状本体
６２、６３ リード
７０ 電線保持部材
７１ 電線押さえ
７３ 固定タブ
８０ 電線
９０ カバー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードを有する電子部品を含む複数の部品を収納して電子回路を形成する電子部品組立構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を印刷配線板等に接続するには、半田付けによる方法が用いられていた。電子部品には、半田付けを行うためのリードが導出されており、このリードは鉄線の表面に銅メッキを施した材質で形成されている。また、リード表面に予備半田が施されたものも用いられている。リードは、例えば特許文献１に記載されている通り、印刷配線板に形成されたスルーホール等に挿入された状態で半田付けされる。
【０００３】
また、リードを用いない方法として、電子部品を印刷配線板に直接接着し、電子部品の電極をクリーム半田等を用いて印刷配線板に半田付けする、表面実装と呼ばれる方法も知られている。表面実装は、とくに超高密度の回路を形成するのに好適な電子部品の実装方法である。
【特許文献１】特開２００４−１７２０７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来の技術では以下のような問題があった。内蔵する電子部品を半田付けして印刷配線板等に接続している電子機器では、使用済みになると、再利用可能な電子部品であっても、これを回収することなく廃棄していた。そのため、希少金属等の資源を無駄にしてしまうといった問題があった。これに対し、再利用可能な電子部品を回収しようとすると、半田を溶かして吸い取るという、手間のかかる工程が必要になり、コストが嵩んでしまうといった問題があった。
【０００５】
また、電子機器の製造時に行われる半田付けでは、半田付け不良が発生する可能性があるため、半田付け後に印刷配線板を検査する手間がかかっていた。さらに、この検査により半田付け不良が検出された場合には、印刷配線板から電子部品を回収しないと歩留まりが悪くなる一方、回収するためには上記と同様に手間がかかった。このように、電子機器の製造時にも、半田付け不良に伴うコスト高が避けられないといった問題があった。
【０００６】
そこで、本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、半田付けすることなく電子部品間を好適に接続して電子回路を形成する電子部品組立構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品組立構造体の第１の態様は、リードを有する電子部品を収納して電子回路を形成する電子部品組立構造体であって、前記リードに嵌合させる接続端子を備えたバスバー部材と、少なくとも前記電子部品を収納する電子部品収納部と前記リードを収納するリード収納溝とが形成された部品保持部材とを備え、前記部品保持部材には前記リード収納溝に直交して前記接続端子を収納する接続端子収納部がさらに形成され、前記電子部品と前記バスバー部材とを前記部品保持部材に一体に組み立てて保持することを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記接続端子が、前記リードの表面メッキ層の厚さ以下の締め代を有していることを特徴とする。
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記接続端子が、複数のバネ片が交互に逆向きに並んで形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記部品保持部材には、電線を収納する電線収納部がさらに形成されていることを特徴とする。
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記バスバー部材を前記部品保持部材に固定するためのバスバー部材固定手段をさらに備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記バスバー部材固定手段が、前記バスバー部材を仮係止する第一のバスバー部材固定手段と、前記バスバー部材を本係止する第二のバスバー部材固定手段とからなることを特徴とする。
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記バスバー部材固定手段が、前記バスバー部材に具備され係止用穴が形成された係止片と、前記部品保持部材に形成された係止用爪とからなることを特徴とする。
【００１１】
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記係止片が、前記第一のバスバー部材固定手段としての仮係止用穴と前記第二のバスバー部材固定手段としての本係止用穴とを備えていることを特徴とする。
本発明の電子部品組立構造体の他の態様は、前記係止片が、バックル状または舌片状のタブであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように本発明によれば、半田付けすることなく電子部品間を好適に接続して電子回路を形成する電子部品組立構造体を提供することができる。本発明の電子部品組立構造体は、比較的大型で高価な電子部品を組み立てて電子回路体を製造するのに好適であり、半田付けを用いないで電子部品を接続することができるため、半田付け工程を省略して製造コストを低減することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の電子部品組立構造体によれば、電子部品に極力損傷を与えないように組み立てることが可能なことから、製造歩留まりを改善するとともに、電子部品を再利用してコスト低減をはかることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図面を参照して本発明の好ましい実施の形態における電子部品組立構造体の構成について詳細に説明する。なお、同一機能を有する各構成部については、図示及び説明簡略化のため、同一符号を付して示す。
【００１５】
本発明は、小型化が困難な大容量コンデンサーや、ハイブリッドＩＣ、パワートランジスタ等の電子部品に好適な電子部品組立構造体を提供するものであり、これらの電子部品は比較的高価なことから、半田付けを行わないようにすることで、これらの電子部品を回収できるようにしている。
【００１６】
本発明の実施の形態に係る電子部品組立構造体を図１に示す。電子部品組立構造体１０は、電子部品を収納する部品保持部材２０と、電子部品間を接続するためのバスバー部材４０とを備えており、それぞれ内蔵する電子部品に合わせた構造に形成されている。図１は、電子部品６０を部品保持部材２０に収納する前の状態を示している。
【００１７】
図１に示す電子部品６０は、円筒状本体６１と２本のリード６２、６３を有しており、以下では電子部品６０を例に、これを本実施形態の電子部品組立構造体１０に収納する場合について説明する。半田付け用のリードを有する電子部品は、一般的に広く用いられているものであり。比較的安価で供給も安定していることから、本実施形態の電子部品組立構造体１０では、リードを有する電子部品を内蔵するのに好適な構造としている。
【００１８】
電子部品６０に備えられた２本のリード６２、６３は、それぞれ長さが異なっており、リード６２は短くリード６３は長く形成されているが、これは極性を間違えないようにするためである。一般的に用いられている電子部品は、半田付け用のリードを有しているが、これは比較的変形し易いため、応力緩和で接触不良が起きたりする可能性がある。リードは、一般的には内部の鉄を銅メッキで覆った構造のため、接触不良が起きると発熱を誘発したりする恐れがある。
【００１９】
そこで、本実施形態の電子部品組立構造体１０では、電子部品６０を変形させないようにするために、電子部品６０を収納して保持する部品保持部材２０を備えている。部品保持部材２０は絶縁体で形成されており、電子部品を特に絶縁処理することなく収納できるようにしている。
【００２０】
部品保持部材２０には、電子部品６０の形状に合わせて、これを収納するための半円筒形状の電子部品収納部２１とリード収納溝２２、２３が形成されている。リード収納溝２２、２３は、リード６２、６３の寸法に合わせて形成されており、リード収納溝２２は短く、リード収納溝２３は長くなっている。そのため、リード６２、６３の極性を間違えて装着してしまう恐れはない。
【００２１】
円筒状本体６１を電子部品収納部２１に収納し、リード６２、６３をリード収納溝２２、２３にそれぞれ収納することにより、電子部品６０が部品保持部材２０に安定的に保持される。電子部品６０が部品保持部材２０に収納された状態を図２に示す。同図は、本実施形態の電子部品組立構造体１０に電子部品６０を収納した状態を示す斜視図であり、（ａ）と（ｂ）は向きを変えて見たものである。
【００２２】
また、電子部品収納部２１及びリード収納溝２２、２３のそれぞれの適切な位置にリブを設け、このリブを押さえつけながら円筒状本体６１及びリード６２、６３を挿入するようにすることができる。このようなリブを設けることで、装着後は電子部品６０が振動などで動くことがないようにすることができる。この場合、電子部品６０を挿入するときの摩擦抵抗で円筒状本体６１やリード６２、６３が変形することのないよう、電子部品６０の形状に合った冶具を用いるのがよい。
【００２３】
一方、バスバー部材４０は、本体部４１と、リード６２、６３と接続するための接続端子４２、４３、及び別の端子４４〜４９から構成されている。バスバー部材４０は、部品保持部材２０に収納される電子部品間を適切に接続できるような回路形状にプレス加工して形成されたものである。端子４１〜４９は、本体部４１と一体にプレス加工して形成されてもよいし、バスバー本体４１に溶接接続される、あるいはすえ込みなどでカシメ接続されるものであってもよい。さらに、リードの形状によっては、互い違いの双方向接続端子を用いて接触接続させることも可能である。
【００２４】
本実施形態の電子部品組立構造体１０では、前述の通り、電子部品６０を部品保持部材２０で安定的に保持できるようにしていることから、バスバー部材４０の接続端子４２、４３と電子部品６０のリード６２、６３とを半田付けを用いることなく接続することが可能となる。すなわち、部品保持部材２０には、リード収納溝２２、２３に直交して接続端子収納部２４、２５がさらに形成されており、接続端子４２、４３を接続端子収納部２４、２５に収納することで、リード６２、６３と接続できるようにしている。
【００２５】
接続端子収納部２４、２５は、リード収納溝２２、２３の中間付近に設けるのが好ましく、接続端子４２、４３を収納したときこれを周りの高い壁が囲うように形成するのがよい。リード６２、６３はリード収納溝２２、２３に収納されることで変形することなく安定的に保持され、接続端子４２、４３は周りの高い壁に沿って接続端子収納部２４、２５にまっすぐに挿入されることから、リード６２、６３と接続端子４２、４３とをそれぞれ容易かつ確実に嵌め合わせることができる。
【００２６】
接続端子４２、４３は、図１、図２に示すように、複数（ここでは３枚）のバネ片を交互に逆向きに並べた形状に形成されるのが好ましく、このような形状とすることにより、例えば布の横糸が縦糸に挟まれているのと同様に、リード６２、６３がバネ片に挟まれた状態で接続させることができる。このような接続を行うと、接続時にバネ片の角がリード６２、６３に食い込むが、ある程度食い込むとバネ片とリード６２、６３との接触面積が広くなるため、それ以上の食い込みはなくなり、一定深さの食い込みで接触状態が安定する。
【００２７】
上記のように、バネ片の角がリード６２、６３に食い込む深さを一定のところで止めて安定させることが可能なことから、リード６２、６３の表面のメッキ層以上に接続端子４２、４３が食い込まないようにすることができる。接続端子４２、４３の締め代は、リード６２、６３の表面メッキ層の厚さ以下とするのがよい。これによりメッキ層内部の鉄部分を露出させないようにすることで、電子部品６０を再利用可能にすることができる。
【００２８】
リードと接続端子との接続を、例えば単純な接触方式を用いて行うと、リードの変形等による接触不良が発生する恐れがある。また、圧接接続のように接続端子をリードに強く食い込ませるようにすると、接続端子の銅合金がリード内部の鉄と接触して異種金属接合となり、発熱などの危険性が高くなる。
【００２９】
これに対し本実施形態の接続端子４２、４３では、圧接端子に比べて１／６程度のバネ力でリード６２、６３を嵌合させるようにしており、リード６２、６３を著しく傷つける恐れはない。また、リード６２、６３をバネ片で挟むようにして接続させることから、バネ片の角がリード６２、６３に食い込んで小さい金属結合部分が形成される。リード６２、６３の表面の銅メッキは、接続端子４２、４３の銅合金と基本的に同種金属であることから、相互に結合して長期間安定した接触状態を維持することができる。
【００３０】
単純な接触方式による接続では、繰り返し使用することが可能となるものの、接触力が通常１０Ｎ以下となるため、変形しやすい半田付け用のリードを単純な接触方式で接続しても、長期使用期間中には変形して接触不良になってしまう恐れがあり、信頼性に大きな問題がある。また、通常の圧接端子では、１００Ｎ程度の圧接力で電線の芯線を挟み込むことから、長期間の使用には耐えられるものの、圧接による芯線のダメージが大きいため一回限りの使用で廃棄されてしまう。
【００３１】
これに対し本実施形態の接続端子４２、４３では、１５Ｎ〜３０Ｎ（望ましくは約２０Ｎ）の接触力でリード６２、６３を挟むようにしており、かつバネ片の角で弱い圧接状態を作り出すようにしている。その結果、長期にわたって信頼性の高い接続状態を維持することができ、かつリード６２、６３への食い込みが小さいことから、電子部品６０を複数回リサイクル使用することが可能となる。また、リードの材質や表面処理に応じて接触力を調整することにより、多種類の電子部品を接続することが可能となる。
【００３２】
図１及び図２に示す実施形態の電子部品組立構造体１０では、電子部品６０を部品保持部材２０に収納した後に、バスバー部材４０を部品保持部材２０に取り付けるようにしている。本発明の電子部品組立構造体の一実施形態として、収納する電子部品をすべて部品保持部材に収納した後に、バスバー部材を部品保持部材に取り付けるようにすることができる。
【００３３】
また、本発明の別の実施形態として、先にバスバー部材を部品保持部材に取り付けておき、その後電子部品を部品保持部材に収納するようにすることも可能である。特に、電子部品を収納した後にバスバー部材を取り付けると、電子部品が変形する恐れがある場合には、このような実施形態の電子部品組立構造体を用いるのがよい。
【００３４】
本発明のさらに別の実施形態として、一部の電子部品を部品保持部材に収納した後にバスバー部材を部品保持部材に取り付け、その後さらに別の電子部品を部品保持部材に収納させるようにした電子部品組立構造体を提供することも可能である。図１、２に示した電子部品組立構造体１０は、このような実施形態の電子部品組立構造体に形成されており、電子部品６０を収納してバスバー部材４０を取り付けた後、さらに別の電子部品を収納可能としている。
【００３５】
バスバー部材４０を部品保持部材２０に取り付けた後、さらに別の電子部品を収納可能とするために、本実施形態の電子部品組立構造体１０では、バスバー部材４０を仮係止位置に保持できるようにしており、すべての電子部品を収納した後に、バスバー部材４０を本係止位置まで挿入するようにしている。バスバー部材４０を本係止位置まで挿入することで、すべての電子部品がバスバー部材４０に設けられた端子と一括して接続されるようになる。
【００３６】
電子部品組立構造体１０には、バスバー部材４０を部品保持部材２０に固定するためのバスバー部材固定手段が設けられており、図２では、バスバー部材４０に設けられた複数の係止用タブ５０と、部品保持部材２０に設けられた係止爪２６が示されている。係止用タブ５０は、例えばバックル状または舌片状等の形状とすることができ、それぞれ仮係止用穴５１と本係止用穴５２の２つの穴（ディンプル）を有している。
【００３７】
バスバー部材４０を部品保持部材２０に仮係止する第一のバスバー部材固定手段として、仮係止用穴５１に係止爪２６を係止させる手段を備え、第二のバスバー部材固定手段として本係止用穴５２に係止爪２６を係止させる手段を備えている。なお、この実施例では第一のバスバー部材固定手段と第二のバスバー部材固定手段を、バスバー部材４０に設けた係止用タブ５０で区別させるようにしていたが、これを区別する手段を部品保持部材２０側に設けてもよい。
【００３８】
バスバー部材４０を部品保持部材２０に仮係止した状態を図３、４に示す。図３は、バスバー部材４０を部品保持部材２０に仮係止したときの電子部品組立構造体１０の斜視図であり、図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。図４のＡ−Ａ線断面図では、係止爪２６が係止用タブ５０に設けられた仮係止用穴５１に係止されていることが示されている。
【００３９】
バスバー部材４０が仮係止された状態では、部品保持部材２０に既に収納されている電子部品６０のリード６２、６３と、バスバー部材４０の接続端子４２、４３とは、十分な接続状態とはなっていない。しかし、電子部品６０は、リード６２、６３が接続端子４２、４３で覆われていることから、部品保持部材２０から抜け落ちる恐れはない。
【００４０】
また、仮係止状態のバスバー部材４０を保護するために、バスバー部材４０を囲む部品保持部材２０の周囲４箇所に保護板２７が設けられている。このような保護板２７を設けることにより、組み立て途中の電子部品組立構造体１０が仮に転倒するようなことがあった場合でも、バスバー部材４０や電子部品６０等が損傷しないようにすることができる。また、仮係止状態の電子部品組立構造体１０を積み重ねて輸送することも可能となる。
【００４１】
図３、４に示すバスバー部材４０を仮係止した状態において、部品保持部材２０に別の電子部品をさらに収納することが可能であるが、電子部品に限らず、例えば収納した各電子部品に電力を供給するための電線を接続することも可能である。以下では、仮係止状態の電子部品組立構造体１０に電線を接続する実施例を、図５、６を用いて説明する。
【００４２】
部品保持部材２０には、電線を収納するための電線収納部２８が設けられており、電線を収納するための第１の溝２９が必要数だけ形成されている。これと対向して電線を保持するための電線保持部材の１実施例を図５に示す。同図に示す電線保持部材７０は、部品保持部材２０の下方からこれと嵌合できる構造を有しており、電線収納部２８に対向する位置に電線押さえ７１が設けられている。
【００４３】
電線保持部材７０に設けられた電線押さえ７１には、電線８０を収納するための第２の溝７２が電線収納部２８の第１の溝２９と同数だけ対向する位置に形成されている。本実施例では、所定本数の電線８０が電線押さえ７１の第２の溝７２に配列され、この状態で仮係止状態の部品保持部材２０を上方から嵌合させる。電線保持部材７０と部品保持部材２０とを嵌合させた状態を図６に示す。
【００４４】
電線保持部材７０を部品保持部材２０に固定するために、電線保持部材７０には電線押さえ７１の周りに固定タブ７３が複数個設けられている。固定タブ７３が、部品保持部材２０に設けられた図示しない挿入口に挿入されることで、電線保持部材７０及び電線８０を強固に固定する。
【００４５】
電線８０をバスバー部材４０と接続するために、図２に示すように、バスバー部材４０と一体的に電線接続用の圧接端子４４〜４６が設けられている。図６に示すように、電線８０を電線押さえ７１の第２の溝７２に配列し、バスバー部材４０が仮係止された状態の部品保持部材２０を上方から嵌合させたとき、圧接端子４４〜４６が電線８０の各々の上方に来るように配置されている。また、電線８０の長さ方向については、圧接端子４４〜４６が電線押さえ７１の中間位置付近に来るようにするのが好ましい。
【００４６】
図６に示すバスバー部材４０が仮係止位置にある状態から、バスバー部材４０を部品保持部材２０の内壁に沿って本係止位置までさらに挿入した状態を図７に示す。バスバー部材４０が本係止位置までさらに挿入されると、圧接端子４４〜４６が各々の電線８０を押圧して一斉に圧接接続される。
【００４７】
また、接続端子４２、４３は、電子部品６０のリード６２、６３をバネ片で挟むようにして接続される。リード６２、６３はリード収納溝２２、２３で支えられており、接続端子４２、４３は接続端子収納部２４、２５の内壁に沿って垂直に挿入されることから、リード６２、６３を変形させることなく確実に接続させることが可能となる。
【００４８】
図７に示すようにバスバー部材４０が本係止位置まで挿入されると、電子部品組立構造体１０内に収納された電子部品６０と電線８０とが電気的に接続されて組み立て完了とすることができる。また必要に応じて、接続完了した電子部品組立構造体１０をカバー等で保護するようにすることもできる。図８では、電子部品組立構造体１０にカバー９０を取り付ける実施例を示している。
【００４９】
電子部品組立構造体１０にカバー９０を取り付けた後、さらに別の電子部品を電子部品組立構造体１０に接続させるようにすることもできる。図９では、電子部品６４を電子部品組立構造体１０に接続する実施例を示している。電子部品６４を接続した後、必要によって電子部品６４を保護する別のカバーをさらに取り付けるようにしてもよい。
【００５０】
図９に示す実施例では、電子部品組立構造体１０の内部に収納された電子部品及びバスバー部材等の接続を完了した後に、さらに別の電子部品を接続できるようにしている。電子部品組立構造体１０をこのような構成としたとき、電子部品の接続をすべて一括して行うことができる一方、複数の工程に分けて電子部品を順次接続していくようにすることも可能である。
【００５１】
上記実施例では、電子部品を部品保持部材に収納した後、バスバー部材を上方から挿入して電子部品との接続を実現するようにしていたが、電子部品を部品保持部材の上方に収納し、バスバー部材を部品保持部材の下方から挿入させるようにすることもできる。この場合、すべての電子部品を部品保持部材に収納した後、バスバー部材を部品保持部材の下方から挿入して一括して接続を完了させるようにすることが容易となる。
【００５２】
上記説明の通り、本発明の電子部品組立構造体は、比較的大型で高価な電子部品を組み立てて電子回路体を製造するのに好適であり、半田付けを用いることなく電子部品を接続することができるため、半田付け工程を省略して製造コストを低減することが可能となる。また、本発明の電子部品組立構造体によれば、電子部品に極力損傷を与えないよう組み立て・接続が可能なことから、製造後の検査で不具合が検出された場合には、電子部品の交換、あるいは回収して再利用することが可能となり、製造歩留まりを向上させることが可能となる。
【００５３】
さらに、本発明の電子部品組立構造体を用いた場合には、電子部品を複数回利用することも可能となり、電子部品をリサイクル利用してコストを低減することが可能となる。本発明の電子部品組立構造体に内蔵されるバスバー部材は、電子部品のリードに大きな損傷を与えないよう構成された接続端子を備えており、寸法や材質の異なるリードに対しても適用可能である。
【００５４】
なお、本実施の形態における記述は、本発明に係る電子部品組立構造体の一例を示すものであり、これに限定されるものではない。本実施の形態における電子部品組立構造体の細部構成及び詳細な動作等に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品組立構造体を示す斜視図である。
【図２】（ａ）と（ｂ）は、本実施形態の電子部品組立構造体を、向きを変えて見た斜視図である。
【図３】バスバー部材を仮係止したときの電子部品組立構造体の斜視図である。
【図４】図３に示す電子部品組立構造体のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】電線保持部材の１実施例を示す斜視図である。
【図６】仮係止状態の電子部品組立構造体を電線保持部材と嵌合させた状態を示す斜視図である。
【図７】本係止状態の電子部品組立構造体を示す図である。
【図８】電子部品組立構造体にカバーを取り付ける実施例を示す斜視図である。
【図９】別の電子部品を電子部品組立構造体に接続する実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０ 電子部品組立構造体
２０ 部品保持部材
２１ 電子部品収納部
２２、２３ リード収納溝
２４、２５ 接続端子収納部
２６ 係止爪
２７ 保護板
２８ 電線収納部
２９、７２ 溝
４０ バスバー部材
４１ 本体部
４２、４３ 接続端子
４４〜４９ 別の端子
５０ 係止用タブ
５１ 仮係止用穴
５２ 本係止用穴
６０、６４ 電子部品
６１ 円筒状本体
６２、６３ リード
７０ 電線保持部材
７１ 電線押さえ
７３ 固定タブ
８０ 電線
９０ カバー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードを有する電子部品を収納して電子回路を形成する電子部品組立構造体であって、
前記リードに嵌合させる接続端子を備えたバスバー部材と、
少なくとも前記電子部品を収納する電子部品収納部と前記リードを収納するリード収納溝とが形成された部品保持部材と、を備え、
前記部品保持部材には前記リード収納溝に直交して前記接続端子を収納する接続端子収納部がさらに形成され、前記電子部品と前記バスバー部材とを前記部品保持部材に一体に組み立てて保持する
ことを特徴とする電子部品組立構造体。
【請求項２】
前記接続端子は、前記リードの表面メッキ層の厚さ以下の締め代を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品組立構造体。
【請求項３】
前記接続端子は、複数のバネ片が交互に逆向きに並んで形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品組立構造体。
【請求項４】
前記部品保持部材には、電線を収納する電線収納部がさらに形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品組立構造体。
【請求項５】
前記バスバー部材を前記部品保持部材に固定するためのバスバー部材固定手段をさらに備える
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品組立構造体。
【請求項６】
前記バスバー部材固定手段は、前記バスバー部材を仮係止する第一のバスバー部材固定手段と、前記バスバー部材を本係止する第二のバスバー部材固定手段とからなる
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品組立構造体。
【請求項７】
前記バスバー部材固定手段は、前記バスバー部材に具備され係止用穴が形成された係止片と、前記部品保持部材に形成された係止用爪とからなる
ことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子部品組立構造体。
【請求項８】
前記係止片は、前記第一のバスバー部材固定手段としての仮係止用穴と前記第二のバスバー部材固定手段としての本係止用穴とを備えている
ことを特徴とする請求項７に記載の電子部品組立構造体。
【請求項９】
前記係止片は、バックル状または舌片状のタブである
ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品組立構造体。
【請求項１】
リードを有する電子部品を収納して電子回路を形成する電子部品組立構造体であって、
前記リードに嵌合させる接続端子を備えたバスバー部材と、
少なくとも前記電子部品を収納する電子部品収納部と前記リードを収納するリード収納溝とが形成された部品保持部材と、を備え、
前記部品保持部材には前記リード収納溝に直交して前記接続端子を収納する接続端子収納部がさらに形成され、前記電子部品と前記バスバー部材とを前記部品保持部材に一体に組み立てて保持する
ことを特徴とする電子部品組立構造体。
【請求項２】
前記接続端子は、前記リードの表面メッキ層の厚さ以下の締め代を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品組立構造体。
【請求項３】
前記接続端子は、複数のバネ片が交互に逆向きに並んで形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品組立構造体。
【請求項４】
前記部品保持部材には、電線を収納する電線収納部がさらに形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品組立構造体。
【請求項５】
前記バスバー部材を前記部品保持部材に固定するためのバスバー部材固定手段をさらに備える
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品組立構造体。
【請求項６】
前記バスバー部材固定手段は、前記バスバー部材を仮係止する第一のバスバー部材固定手段と、前記バスバー部材を本係止する第二のバスバー部材固定手段とからなる
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品組立構造体。
【請求項７】
前記バスバー部材固定手段は、前記バスバー部材に具備され係止用穴が形成された係止片と、前記部品保持部材に形成された係止用爪とからなる
ことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子部品組立構造体。
【請求項８】
前記係止片は、前記第一のバスバー部材固定手段としての仮係止用穴と前記第二のバスバー部材固定手段としての本係止用穴とを備えている
ことを特徴とする請求項７に記載の電子部品組立構造体。
【請求項９】
前記係止片は、バックル状または舌片状のタブである
ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品組立構造体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００８−１０３２２（Ｐ２００８−１０３２２Ａ）
【公開日】平成２０年１月１７日（２００８．１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１８０２７３（Ｐ２００６−１８０２７３）
【出願日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１月１７日（２００８．１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
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