電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
【課題】破損しにくい基板構造を有する電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】本適用例の電気光学装置は、複数の有機ＥＬ素子と、複数の有機ＥＬ素子に電気的に接続された複数の端子からなる端子部１６ａ〜１６ｃと、を有する第１基板と、複数の有機ＥＬ素子が設けられた表示領域１５の周囲、及び端子部１６ａ〜１６ｃの周囲の少なくとも一部に設けられたシール材２６と、シール材２６を介して第１基板に対向配置され、平面的に端子部１６ａ〜１６ｃと重なる領域に開口孔７１ａ〜７１ｃが設けられた第２基板と、を備えた表示パネル１２を有する。
【解決手段】本適用例の電気光学装置は、複数の有機ＥＬ素子と、複数の有機ＥＬ素子に電気的に接続された複数の端子からなる端子部１６ａ〜１６ｃと、を有する第１基板と、複数の有機ＥＬ素子が設けられた表示領域１５の周囲、及び端子部１６ａ〜１６ｃの周囲の少なくとも一部に設けられたシール材２６と、シール材２６を介して第１基板に対向配置され、平面的に端子部１６ａ〜１６ｃと重なる領域に開口孔７１ａ〜７１ｃが設けられた第２基板と、を備えた表示パネル１２を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置の１つとして、例えば、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置が知られている（特許文献１）。上記有機ＥＬ装置は、一対の基板間において陽極と陰極との間に発光層などの有機膜が挟持された有機ＥＬ素子を備えると共に、一方の基板の端部に外部と電気的に接続するための端子部を有する。端子部には、外部と繋がる中継基板が実装されることから、一方の基板が他方の基板より端子部の領域分、張り出した構造となっている。一対の基板を貼り合わせるためのシール材は、端子部にはみ出さないように、複数の有機ＥＬ素子が設けられた発光領域を囲んで設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３０１０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記基板の厚みを薄くすると、有機ＥＬ装置の強度が弱くなり、特に端子部の領域のコーナーや端面に割れや欠けが発生し易いという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、電気光学素子と、前記電気光学素子に電気的に接続された端子からなる端子部と、を有する第１基板と、前記電気光学素子が設けられた素子領域の周囲、及び前記端子部の周囲の少なくとも一部に設けられたシール材と、前記シール材を介して前記第１基板に対向配置され、平面的に前記端子部と重なる領域に開口部又は切り欠き部が設けられた第２基板と、を備えた電気光学パネルを有することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、第２基板において端子部と平面的に重なる領域に開口部又は切り欠き部が設けられているので、端子部を有する第１基板に第２基板を重ねたとしても、端子部に例えば中継基板を接続することができる。また、素子領域の周囲に加えて、端子部の周囲の少なくとも一部にシール材を設けることにより、端子部の周辺の強度を向上させることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置において、前記第１基板と前記第２基板とが略同じ大きさであることが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、両基板の大きさが同じ大きさなので、第１基板が端子部の領域分、第２基板よりはみ出す場合に比べて、接合後の端子部の領域においてコーナー部の強度を向上させることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置において、前記シール材は、前記素子領域の周囲、及び前記端子部が設けられた前記第１基板のコーナー部に設けられていることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、端子部が設けられた第１基板のコーナー部にシール材が設けられているので、一対の基板における端子部が設けられた領域のコーナー部の強度を向上させることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置において、前記第１基板には、端子部が設けられており、前記シール材は、前記端子部を囲むように設けられていることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、端子部間の領域にもシール材が設けられているので、第２基板における端子部と重なる領域に開口部や切り欠き部が設けられていても、端子部の周辺の強度を向上させることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置において、前記第１基板には、複数の端子部が設けられており、前記シール材は、前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように設けられていることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、少なくとも２つの端子部を囲むようにシール材が設けられているので、端子部毎にシール材を囲んで設けることと比較して、シール材の塗布量を少なくすることができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置において、前記開口部又は前記切り欠き部は、平面視で前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように設けられていることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、少なくとも２つの端子部を囲むように開口部又は切り欠き部を設けるので、１つの端子部毎に開口部又は切り欠き部を設ける場合と比較して、加工しやすくすることができる。また、中継基板と接続しやすくすることができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置において、前記電気光学パネルの厚みが１００μｍ以下で構成され、前記電気光学パネルは、少なくとも一方が透明な一対の樹脂フィルムで挟まれてラミネートされていることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、電気光学パネルが樹脂フィルムでラミネートされているので、電気光学パネルの強度を補強することができる。また、樹脂フィルムでラミネートされているので、電気光学パネルが破損した場合の破材が飛び散ることを防ぐことができる。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学素子及び端子部が設けられた第１基板と、前記第１基板にシール材を介して対向配置された第２基板と、を備えた電気光学パネルを有する電気光学装置の製造方法であって、前記第１基板における前記電気光学素子が設けられた素子領域の周囲、及び、前記端子部の周囲の少なくとも一部にシール材を塗布する塗布工程と、前記シール材を介して前記第１基板に前記第２基板を対向配置して貼り付ける貼付工程と、前記第２基板において前記端子部と平面的に重なる領域を切断して前記端子部を露出させる切断工程と、を有することを特徴とする。
【００２１】
この方法によれば、切断工程において第２基板における端子部と平面的に重なる領域を切断するので、貼付工程によって端子部を有する第１基板に第２基板を重ねたとしても、端子部に中継基板を接続することができる。また、塗布工程によって素子領域の周囲に加えて、端子部の周囲の少なくとも一部にシール材を塗布するので、端子部の周辺の強度を向上させることができる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記塗布工程は、前記素子領域の周囲、及び前記端子部が設けられた前記第１基板のコーナー部に前記シール材を塗布することが好ましい。
【００２３】
この方法によれば、端子部が設けられた第１基板のコーナー部にシール材を塗布するので、一対の基板における端子部が設けられた領域のコーナー部の強度を向上させることができる。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記塗布工程は、前記第１基板における前記端子部を囲むように前記シール材を塗布することが好ましい。
【００２５】
この方法によれば、端子部を囲むようにシール材を塗布するので、第２基板における端子部と重なる領域が切断されていても、端子部の周辺の強度を向上させることができる。
【００２６】
［適用例１１］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記第１基板には、端子部が設けられており、前記塗布工程は、前記端子部を囲むように前記シール材を塗布することが好ましい。
【００２７】
この方法によれば、端子部間の領域にもシール材を塗布するので、第２基板における端子部の領域に開口部や切り欠き部が設けられていても、端子部の周辺の強度を向上させることができる。
【００２８】
［適用例１２］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記第１基板には、複数の端子部が設けられており、前記塗布工程は、前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように前記シール材を塗布することが好ましい。
【００２９】
この方法によれば、少なくとも２つの端子部を囲むようにシール材を塗布するので、端子部毎にシール材を囲んで塗布する場合と比較して、シール材の塗布量を少なくすることができる。
【００３０】
［適用例１３］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記切断工程は、平面視で前記複数の端子部のうち少なくとも２つが露出するように切断することが好ましい。
【００３１】
この方法によれば、少なくとも２つの端子部を囲むように開口部又は切り欠き部を形成するので、１つの端子部毎に開口部又は切り欠き部を形成する場合と比較して、加工しやすくすることができる。また、中継基板と接続しやすくすることができる。
【００３２】
［適用例１４］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記電気光学パネルの厚みが１００μｍ以下で構成され、少なくとも一方が透明な一対の樹脂フィルムで前記電気光学パネルを挟んでラミネートするラミネート工程を有することが好ましい。
【００３３】
この方法によれば、電気光学パネルを樹脂フィルムでラミネートするので、電気光学パネルの強度を補強することができる。また、樹脂フィルムでラミネートするので、電気光学パネルが破損した場合の破材が飛び散ることを防ぐことができる。
【００３４】
［適用例１５］本適用例に係る電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする。
【００３５】
この構成によれば、破損しにくい電気光学装置を備える電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】第１実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図。
【図２】図１に示す有機ＥＬ装置のＡ−Ａ'線に沿う模式断面図。
【図３】有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図４】有機ＥＬ装置を構成する表示パネルの構造を示す模式断面図。
【図５】表示パネルの構造を示す模式平面図。
【図６】図５に示す表示パネルのＢ−Ｂ'線に沿う模式断面図。
【図７】第２実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図８】有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式平面図。
【図９】有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式平面図。
【図１０】有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式平面図。
【図１１】有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式図。
【図１２】第３実施形態の表示パネルを備える電子機器の一例としてディスプレイと情報携帯端末の構成を模式的に示す概略斜視図。
【図１３】表示パネルの変形例の構造を示す模式平面図。
【図１４】表示パネルの変形例の構造を示す模式平面図。
【図１５】表示パネルの変形例の構造を示す模式平面図。
【図１６】表示パネルの変形例の構造を示す模式平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００３８】
（第１実施形態）
＜電気光学装置＞
図１は、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図である。図２は、図１に示す有機ＥＬ装置のＡ−Ａ'線に沿う模式断面図である。以下、有機ＥＬ装置の構成を、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００３９】
図１に示すように、有機ＥＬ装置１１は、外形が矩形状の電気光学パネルとしての表示パネル１２を内包した表示部１３を備えている。表示パネル１２は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、３色の色表示が可能な複数の画素１４が設けられた素子領域としての表示領域１５を有している。複数の画素１４は、表示領域１５において３色のうち同色の画素１４が短辺に沿った方向に配列した所謂ストライプ状の配列となっている。なお、画素１４の配列はこれに限定されるものではない。
【００４０】
表示パネル１２の長辺に沿って設けられた複数の端子からなる３つの端子部１６ａ，１６ｂ，１６ｃには、表示パネル１２を駆動制御する表示制御部（図示せず）との電気的な接続を図るべく、複数（例えば、３つ）の中継基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃが実装されている。中継基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、例えばフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）であって、その表面に表示パネル１２を駆動する駆動回路の一部を構成する、例えばドライバーＩＣなどの電子部品を実装したものも採用することができる。
【００４１】
図２に示すように、有機ＥＬ装置１１の表示部１３は、中継基板１７ａが実装された表示パネル１２を樹脂フィルム２１と樹脂フィルム２２との間に挟んでラミネートされた構造となっている。
【００４２】
表示パネル１２は、画素１４ごとに対応して設けられた電気光学素子としての有機エレクトロルミネッセンス素子２３（以降、「有機ＥＬ素子２３」と称する）を有する第１基板３１と、同じく画素１４ごとに対応して設けられた着色層を具備するカラーフィルター２４を有する第２基板３２とを、可視光透過性を有する封止樹脂２５を介してシール材２６により接合したものである。有機ＥＬ素子２３は白色光を発するものであり、白色光がカラーフィルター２４を透過して第２基板３２側から射出することにより、カラー表示を可能とする所謂トップエミッション構造となっている。
【００４３】
第１基板３１には、画素１４ごとに有機ＥＬ素子２３を駆動するための駆動回路（図示せず）が設けられており、有機ＥＬ素子２３は駆動回路上に形成されている。駆動回路は薄膜トランジスターなどのスイッチング素子やこれに繋がる配線等を含むものであって、公知の構成を採用することができる。
【００４４】
このように、有機ＥＬ素子２３を有する自発光型の表示パネル１２において、第１基板３１は透明なガラス基板または、例えば不透明なシリコン基板を用いることができる。一方、有機ＥＬ素子２３からの発光が取り出される側の第２基板３２は透明なガラス基板を用いる。
【００４５】
本実施形態では、第１基板３１と第２基板３２とを接合した後に、その表面を機械的または化学的な研磨を施すことにより、それぞれの基板の厚みを薄くする加工が施されている。例えば、それぞれの基板の元の厚みは、およそ０．５ｍｍである。そして、加工後の総厚がおよそ１００μｍ以下（例えば、８０μｍ程度）となるように研磨されている。したがって、表示パネル１２自体がある程度の可撓性を有する構成となっている。
【００４６】
よって、表示パネル１２自体では外部からの衝撃に対して弱い、また衝撃で破損したときの飛散を防ぐ必要がある。また、有機ＥＬ素子２３を封着した密封構造とし、外部からの水分等の浸入を防ぎ、より長い発光寿命を確保したいなどの理由から、同じく可撓性を有する樹脂フィルム２１，２２でラミネートしている。
【００４７】
ラミネートに用いられる樹脂フィルム２１は、ガス透過性が低い透明な基材フィルム２１ａの一方の表面に接着剤を均一に塗布して形成された接着層２１ｂを有する。同様に樹脂フィルム２２は、ガス透過性が低い透明な基材フィルム２２ａの一方の表面に透明な接着剤を均一に塗布して形成された接着層２２ｂを有する。
【００４８】
基材フィルム２１ａ，２２ａとしては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやポリカーボネートフィルムなどが挙げられる。接着層２１ｂ，２２ｂは、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができる。また、粘着性を有する粘着剤としてもよい。粘着剤を用いればリペア性を実現できる。
【００４９】
接着層２１ｂ，２２ｂが相対するように表示パネル１２を挟んで２つの樹脂フィルム２１，２２によりラミネートする。また、有機ＥＬ素子２３の防湿性、言い換えれば封止性を確保するために、ラミネート時に表示パネル１２の周辺に発生するおそれがある空間２７，２８を封止樹脂により埋めた構造となっている。すなわち、封止樹脂と一緒に表示パネル１２を挟んでラミネートしており、はみ出した封止樹脂の一部２９が樹脂フィルム２１，２２の端面に盛り上がった状態となっている。
【００５０】
第２基板３２には、第１基板３１の端子部１６ａを露出させる開口部７１ａが設けられている。第１基板３１の端子部１６ａには、異方性導電膜（ＡＣＦ）３３が配設され、第２基板３２の上記開口部７１ａを介して中継基板１７ａが実装されている。中継基板１７ａの接続部を除く表面は絶縁性を有する、例えばポリイミドやソルダーレジストなどの保護膜で覆われており、樹脂フィルム２１，２２の接着層２１ｂ，２２ｂと上記保護膜との接着性を確保するために、双方の界面に接着性を示す中間接着層３４，３５が設けられている。
【００５１】
このような構成の表示部１３は所謂シート状（板状）であって、外部応力にある程度追随して表示面を湾曲させることができる。
【００５２】
なお、表示パネル１２がトップエミッション構造の有機ＥＬ素子２３を有しているため、第１基板３１側から光を取り出す必要がない。したがって、第１基板３１側を覆う樹脂フィルム２２は透明性を有する必要はなく、ラミネートが可能な金属薄膜などの熱伝導体を備えた不透明な樹脂フィルムでもよい。熱伝導体により有機ＥＬ素子２３の発光に伴う発熱を放熱することが可能となる。
【００５３】
図３は、有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。以下、有機ＥＬ装置の電気的な構成を、図３を参照しながら説明する。
【００５４】
図３に示すように、有機ＥＬ装置１１は、複数の走査線４１と、走査線４１に対して交差する方向に延びる複数の信号線４２と、信号線４２に並行に延びる複数の電源線４３とが、それぞれ格子状に配線されている。そして、走査線４１と信号線４２とにより区画された領域が画素領域として構成されている。信号線４２は、信号線駆動回路４４に接続されている。また、走査線４１は、走査線駆動回路４５に接続されている。
【００５５】
各画素領域には、走査線４１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（Thin Film Transistor）４６と、このスイッチング用ＴＦＴ４６を介して信号線４２から供給される画素信号を保持する保持容量４７と、保持容量４７によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ４８（以下、「ＴＦＴ素子４８」と称する。）とが設けられている。更に、各画素領域には、ＴＦＴ素子４８を介して電源線４３に電気的に接続したときに、電源線４３から駆動電流が流れ込む陽極５１と、陰極５２と、この陽極５１と陰極５２との間に挟持された機能層５３とが設けられている。
【００５６】
有機ＥＬ装置１１は、陽極５１と陰極５２と機能層５３とにより構成される有機ＥＬ素子２３を複数備えている。また、有機ＥＬ装置１１は、複数の有機ＥＬ素子２３で構成される表示領域を備えている。
【００５７】
この構成によれば、走査線４１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ４６がオン状態になると、そのときの信号線４２の電位が保持容量４７に保持され、保持容量４７の状態に応じて、ＴＦＴ素子４８のオン・オフ状態が決まる。そして、ＴＦＴ素子４８のチャネルを介して、電源線４３から陽極５１に電流が流れ、更に、機能層５３を介して陰極５２に電流が流れる。機能層５３は、ここを流れる電流量に応じた輝度で発光する。
【００５８】
図４は、有機ＥＬ装置を構成する表示パネルの構造を示す模式断面図である。以下、表示パネルの構造を、図４を参照しながら説明する。なお、構成をわかりやすく示すため、各構成要素の層厚や寸法の比率、角度等は適宜異ならせてある。
【００５９】
図４に示すように、本実施形態における表示パネル１２は、機能層５３で発する光を陰極５２側から射出させる、いわゆるトップエミッション構造である。この表示パネル１２は、第１基板３１と、第１基板３１に対向配置された第２基板３２とを有する。
【００６０】
第１基板３１としては、ガラス基板等が挙げられる。本実施形態では、第１基板３１の材料として無アルカリガラスを用いている。第１基板３１の厚さは、例えば、３０μｍ程度である。本実施形態では、第１基板３１は、材料として厚さが、例えば、０．５ｍｍ程度のガラス基板を用い、第２基板３２と接着された後にエッチングにより上述の厚さに加工される。
【００６１】
なお、表示パネル１２がトップエミッション型であることから、第１基板３１の材料として、光透過性を有する材料および光透過性を有していない材料のいずれを用いてもよい。
【００６２】
第１基板３１上には、回路素子層６１が設けられている。回路素子層６１は、下地保護膜（図示せず）やＴＦＴ素子４８、配線等を含んでいる。ＴＦＴ素子４８は、画素１４に対応して設けられている。
【００６３】
回路素子層６１上には、平坦化層６２が設けられている。平坦化層６２は、ＴＦＴ素子４８や配線等による表面の凹凸を緩和している。平坦化層６２には、陽極５１に平面的に重なるように、反射層６３が内装されている。反射層６３は、光反射性を有する金属材料等からなり、例えばアルミニウム合金等からなる。
【００６４】
平坦化層６２上には、陽極５１が設けられている。陽極５１は、例えば、ＩＴＯ（Indium Thin Oxide：インジウム錫酸化物）等の光透過性を有する金属酸化物導電膜からなる。陽極５１の材料は、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）（登録商標）であってもよい。陽極５１は、画素１４毎に回路素子層６１のＴＦＴ素子４８のドレイン端子と電気的に接続されている。
【００６５】
なお、表示パネル１２がトップエミッション型であることから、陽極５１の材料は必ずしも光透過性を有していなくてもよい。例えば、アルミニウム等からなる金属電極を用いるようにしてもよい。また、陽極５１の材料として光透過性を有していない材料を用いる場合は、反射層６３は設けなくてよい。
【００６６】
また、平坦化層６２上には、隔壁６４が設けられている。隔壁６４は、例えば、アクリル樹脂等からなり、画素１４の領域を区画している。
【００６７】
陽極５１及び隔壁６４上には、機能層５３が設けられている。本実施形態の機能層５３は、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層とが順に積層されて構成されている（図４では、１層で図示）。正孔注入層は、例えば、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体で形成されている。正孔輸送層は、例えば、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）で形成されている。
【００６８】
発光層の発光色は白色である。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパミント（青色）、あるいはスチリルアミン系発光材料、ルブレン系ドーパミント（黄色）等が用いられる。電子輸送層は、例えばアルミニウムキノリノール錯体（Ａｌｑ３）で形成されている。機能層５３の各層は、例えば、真空蒸着法を用いて順次形成される。
【００６９】
機能層５３上には、陰極５２が設けられている。陰極５２は、本実施形態のようにトップエミッション構造である場合、光透過性を有する材料である、例えば、ＩＴＯ等の透明導電材料が用いられる。また、陰極５２は、マグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）で構成するようにしてもよい。なお、陰極５２の下層に、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等からなる電子注入バッファー層が設けられていてもよい。
【００７０】
陰極５２及び隔壁６４上には、電極保護層６５が設けられている。電極保護層６５は、光透過性、密着性、耐水性、ガスバリアー性等を考慮して、例えば、珪素酸化物や珪素酸窒化物等の珪素化合物で構成される。また、電極保護層６５の厚さは１００ｎｍ以上が好ましく、隔壁６４を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、厚さの上限は２００ｎｍ以下とすることが好ましい。電極保護層６５は、ＰＶＤ（物理気相成長法）、ＣＶＤ（化学気相成長法）、またはイオンプレーティング法等を用いて形成される。
【００７１】
電極保護層６５上には、有機緩衝層６６が形成されている。この有機緩衝層６６は、隔壁６４の形状の影響により凹凸状に形成された電極保護層６５の凹凸部分を埋めるように設けられ、その上面は略平坦に形成される。
【００７２】
有機緩衝層６６としては、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等からなる。有機緩衝層６６は、第１基板３１及び回路素子層６１等の反りや堆積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な形状の隔壁６４から電極保護層６５が剥離することを防止する機能を有する。
【００７３】
また、有機緩衝層６６の上面が略平坦化されるので、有機緩衝層６６上に形成される硬い被膜からなる後述するガスバリアー層６７も平坦化される。したがって、応力が集中する部位がなくなり、これにより、ガスバリアー層６７でのクラックの発生を防止する。
【００７４】
有機緩衝層６６の厚さは、３μｍ〜５μｍ程度が好ましい。有機緩衝層６６は、例えば、真空スクリーン印刷法、スリットコート法、インクジェット法等を用いて形成される。
【００７５】
有機緩衝層６６上には、有機緩衝層６６を被覆し、かつ電極保護層６５の終端部まで覆うような広い範囲で、ガスバリアー層６７が形成されている。ガスバリアー層６７は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による有機ＥＬ素子２３の劣化等を抑えることができる。ガスバリアー層６７は、透明性、ガスバリアー性、耐水性を考慮して、好ましくは窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。なお、本実施形態では、第１基板３１からガスバリアー層６７までを、「素子基板３６」と称する。また、第２基板３２とカラーフィルター２４とを合わせて、「封止基板３７」と称する。
【００７６】
素子基板３６の有機ＥＬ素子２３が形成された面側、すなわちガスバリアー層６７が形成された面側には、封止基板３７が対向して配置されている。封止基板３７は、シール材２６および封止樹脂２５を介して、素子基板３６のガスバリアー層６７と接着されている。封止基板３７を構成する第２基板３２は、例えば、光透過性を有する無機ガラスからなる。本実施形態では、第２基板３２の材料として無アルカリガラスを用いている。
【００７７】
第２基板３２の厚さは、例えば、３０μｍ程度である。表示パネル１２では、第１基板３１および第２基板３２に、プラスチック基板に比べてガスバリアー性の高いガラス基板を用い、これらのガラス基板の厚さを薄くすることにより可撓性が付与されている。
【００７８】
シール材２６は、第１基板３１と第２基板３２との間の非表示領域に配置され、第１基板３１（第２基板３２）の外周に沿って枠状に設けられている。シール材２６は、水分透過率が低い材料からなる。シール材２６の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。
【００７９】
封止樹脂２５は、素子基板３６と封止基板３７とシール材２６とで囲まれた領域に隙間なく充填されるように設けられている。封止樹脂２５は、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系等の光透光性の高い樹脂からなる。耐熱性や耐水性を考慮すると、封止樹脂２５の材料として、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
【００８０】
カラーフィルター２４は、第２基板３２の有機ＥＬ素子２３側に設けられている。カラーフィルター２４は、赤色（Ｒ）光に対応するカラーフィルター２４Ｒと、緑色（Ｇ）光に対応するカラーフィルター２４Ｇと、青色（Ｂ）光に対応するカラーフィルター２４Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単にカラーフィルター２４とも呼ぶ）。カラーフィルター２４は、平面視で有機ＥＬ素子２３に重なるように設けられている。
【００８１】
カラーフィルター２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂを区画するように、遮光層６８が設けられている。遮光層６８は、隔壁６４に対応するように配置されている。遮光層６８は、遮光性を有する材料からなり、例えばＣｒ（クロム）等からなる。なお、カラーフィルター２４と遮光層６８とを覆うように、オーバーコート層が設けられていてもよい。
【００８２】
表示パネル１２は、赤色光を射出する画素１４Ｒと、緑色光を射出する画素１４Ｇと、青色光を射出する画素１４Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単に画素１４とも呼ぶ）。カラーフィルター２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂは、画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂに対応して配置されている。
【００８３】
有機ＥＬ素子２３により発せられる白色光がカラーフィルター２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂを透過することで、画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４ＢにおいてＲ、Ｇ、Ｂの３つの異なる色の光が射出される。画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂから一つの画素群が構成され、それぞれの画素群において画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂのそれぞれの輝度を適宜変えることで、種々の色の表示を行うことができる。したがって、フルカラー表示またはフルカラー発光が可能な表示パネルを提供できる。
【００８４】
表示パネル１２では、機能層５３から陰極５２側に発せられた光は、観察側に射出される。また、機能層５３から陽極５１側に発せられた光は、反射層６３により反射されて、観察側に射出される。
【００８５】
＜電気光学パネルの構造＞
図５は、有機ＥＬ装置を構成する電気光学パネルとしての表示パネルの構造を示す模式平面図である。図６は、図５に示す表示パネルのＢ−Ｂ'線に沿う模式断面図である。以下、表示パネルの構成を、図５及び図６を参照しながら説明する。
【００８６】
図５及び図６に示すように、表示パネル１２は、略同じ大きさの第１基板３１と第２基板３２とが、シール材２６を介して貼り合わされている。シール材２６は、表示領域１５の周囲を囲むように設けられている。更に、シール材２６は、端子部１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）の周囲を囲むように設けられている。言い換えれば、一対の基板（第１基板３１、第２基板３２）間は、表示領域１５及び端子部１６の領域以外、シール材２６が設けられていることになる。
【００８７】
上述したように、第１基板３１の一端側には、第１端子部１６ａと、第２端子部１６ｂと、第３端子部１６ｃとが設けられている。そして、第２基板３２における各端子部１６ａ〜１６ｃと平面的に重なる領域には、端子部１６ａ〜１６ｃの領域を囲むように開口する開口部としての開口孔７１（７１ａ，７１ｂ，７１ｃ）が設けられている。つまり、第２基板３２側から平面視した場合、第１基板３１に設けられた各端子部１６ａ〜１６ｃが露出するようになっている。これにより、各端子部１６ａ〜１６ｃは、開口孔７１ａ〜７１ｃを介して中継基板１７ａ〜１７ｃと接続することが可能となっている。
【００８８】
このように、第２基板３２が第１基板３１と略同じ大きさで構成されており、シール材２６が表示領域１５の周囲に加えて端子部１６ａ〜１６ｃの周囲にも設けられている。つまり、一対の基板３１，３２間の周囲にシール材２６が設けられているので、シール材２６が表示領域１５の周囲のみ、かつ、第１基板３１上の端子部１６の領域が第２基板３２の端面から張り出している場合と比較して、表示パネル１２の強度を向上させることができる。特に、表示パネル１２における端子部１６が設けられている領域のコーナー部７２ａ，７２ｂの強度を向上させることができる。
【００８９】
また、シール材２６は、第１基板３１と第２基板３２との間において、各基板３１，３２の端面まで設けられていることが望ましい。端面までシール材２６が設けられていることにより、基板３１，３２間に隙間が発生しないことから、不純物などが表示領域１５などに入り込むことを抑えることができる。
【００９０】
以上詳述したように、第１実施形態の有機ＥＬ装置１１によれば、以下に示す効果が得られる。
【００９１】
（１）第１実施形態によれば、第２基板３２において端子部１６ａ〜１６ｃと平面的に重なる領域を含む周囲に開口孔７１ａ〜７１ｃが設けられているので、端子部１６を有する第１基板３１に第２基板３２を重ねたとしても、端子部１６ａ〜１６ｃに中継基板１７ａ〜１７ｃを接続することができる。また、表示領域１５の周囲に加えて、端子部１６ａ〜１６ｃの周囲にシール材２６を設けることにより、端子部１６の周辺の強度を向上させることができる。
【００９２】
（２）第１実施形態によれば、第１基板３１と第２基板３２の大きさが同じ大きさなので、第１基板３１が端子部１６の領域分、第２基板３２よりはみ出す場合に比べて、接合後の端子部１６の領域においてコーナー部７２ａ，７２ｂや端面の強度を向上させることができる。
【００９３】
（３）第１実施形態によれば、表示パネル１２が樹脂フィルム２１，２２でラミネートされているので、表示パネル１２の強度を補強することができる。また、樹脂フィルム２１，２２でラミネートされているので、表示パネル１２が破損した場合の破材が飛び散ることを防ぐことができる。
【００９４】
（第２実施形態）
＜電気光学装置の製造方法＞
図７は、電気光学装置の製造方法としての有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャートである。図８〜図１０は、有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式平面図である。図１１は、有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式図である。以下、有機ＥＬ装置の製造方法を、図７〜図１１を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、マザー基板から１つの表示パネルを切り出す方法を説明する。
【００９５】
図７に示すように、ステップＳ１１では、第１基板３１上に画素１４を形成する。詳しくは、図４に示すように、第１基板３１上に、回路素子層６１、隔壁６４、陽極５１、発光層を含む機能層５３、陰極５２等を形成する。なお、図４においては、これらの構成要素のいくつかを省略して描いている。
【００９６】
ステップＳ１２では、第１基板３１上の画素１４に対して薄膜封止を行う（図４参照）。詳しくは、画素１４を覆うようにして、電極保護層６５、有機緩衝層６６、ガスバリアー層６７を形成する。この工程は、プラズマＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法、各種エッチング法等の種々の成膜方法、パターニング方法を用いて行うことができる。
【００９７】
ステップＳ１３（塗布工程）では、第１基板３１上の画素１４が形成された側にシール材２６を形成する。具体的には、図８を参照しながら説明する。なお、上記した画素１４などは、第１マザー基板１２ａ’に形成されている。まず、図８に示すように、第１マザー基板１２ａ’における表示領域１５の周囲及び端子部１６ａ〜１６ｃの周囲にシール材２６を塗布する。これにより、第１基板３１となる領域の周囲全体に亘ってシール材２６が塗布される。なお、図８における破線は、後に表示パネル１２（第１基板３１）となる外周形状を示している。
【００９８】
シール材２６としては、例えば、エポキシの接着剤が用いられる。シール材２６の形成方法としては、例えば、第１マザー基板１２ａ’上に、ディスペンサー塗布法（スクリーン印刷法）等により、紫外線硬化性樹脂からなるシール材２６を塗布することによって行う。また、シール材２６にはスペーサーを混入させておく。
【００９９】
ステップＳ１４では、第１マザー基板１２ａ’上のシール材２６で囲まれた領域（表示領域１５）に、封止樹脂２５を塗布する。詳しくは、第１マザー基板１２ａ’上に、ディスペンサー塗布法又は液滴吐出法により熱硬化性樹脂からなる封止樹脂２５を塗布することによって行う。また、封止樹脂２５は、硬化後に透明となるものを用いる。以上により、素子基板３６側が完成する。
【０１００】
ステップＳ２１では、第２基板３２が面付けされたマザー基板（第２マザーガラス基板）上にカラーフィルター２４及び遮光層６８を形成して、封止基板３７側が完成する。
【０１０１】
ステップＳ３１（貼付工程）では、素子基板３６（マザー基板）と封止基板３７（マザー基板）とをシール材２６及び封止樹脂２５を介して貼り合わせる。詳しくは、減圧環境下において素子基板３６と封止基板３７との間でアライメント（位置合わせ）をした状態で接触、圧着させる。このとき、素子基板３６と封止基板３７とは、シール材２６に含まれるスペーサーによって支持され、一定の間隔を有した状態で貼り合わされる。
【０１０２】
ステップＳ３２では、シール材２６を硬化させる。詳しくは、紫外線硬化性樹脂からなるシール材２６に対し、封止基板３７側から紫外線を照射することにより、シール材２６を硬化させる。
【０１０３】
ステップＳ３３では、封止樹脂２５を硬化させる。詳しくは、熱硬化性樹脂からなる封止樹脂２５に対し熱処理を行うことにより、封止樹脂２５を硬化させる。熱処理の方法としては、例えば、貼り合わせ後の素子基板３６及び封止基板３７を焼成炉内で加熱する方法を用いることができる。
【０１０４】
ステップＳ３４では、第１基板３１及び第２基板３２をエッチングして、所定の厚さ、例えば、それぞれ３０μｍ程度まで薄くする。エッチング液としては、例えば、フッ酸（フッ化水素酸）を希釈した水溶液を用いる。エッチング液は、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸等の水溶液であってもよい。エッチング方法は、第１基板３１および第２基板３２をエッチング液に浸漬してもよいし、エッチング液をシャワー（吹き付け）してもよい。なお、この状態の基板を、表示パネル前駆体１２ａと称する。
【０１０５】
ステップＳ３５（切断工程）では、表示パネル前駆体１２ａを表示パネル１２の形状に相当する切断ラインに沿って切断し個片化する（表示パネル１２を切り出す）と共に、第２基板３２における端子部１６ａ〜１６ｃと重なる領域の周囲を切断する。具体的には、図９を参照しながら説明する。まず、図９に示すように、表示パネル前駆体１２ａから表示パネル１２となる外周形状に沿って切断する。切断する方法としては、例えば、レーザー切断法が用いられる。その後、第２基板３２における、第１基板３１に設けられた端子部１６ａ〜１６ｃと平面的に重なる領域の周囲を切断し、第１開口孔７１ａ〜第３開口孔７１ｃを形成する。
【０１０６】
レーザー切断法による切断条件は、例えば、次の通りである。レーザーは、ＵＶレーザー（波長：２６６ｎｍ）である。また、光源は、エキシマレーザーである。周波数は５０ｋＨｚである。レーザー出力は、１Ｗである。走査速度は、３０ｍｍ／ｓである。なお、第２基板３２における第１開口孔７１ａ〜第３開口孔７１ｃを切断する場合、レーザー出力は、例えば、０．７５Ｗである。以上により、表示パネル前駆体１２ａから、図１０に示すような表示パネル１２が切り出される。
【０１０７】
このように、第１基板３１上の表示領域１５の周囲にシール材２６を塗布すると共に、端子部１６ａ〜１６ｃの周囲の領域にもシール材２６を塗布し、第１基板３１と同じ大きさの第２基板３２を貼り合わせるので、端子部１６ａ〜１６ｃ周囲の領域を一対の基板３１，３２によって挟持することが可能となり、端子部１６ａ〜１６ｃ周辺の強度を向上させることができる。
【０１０８】
ステップＳ３６では、第１基板３１に設けられた端子部１６ａ，１６ｂ，１６ｃに、中継基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃを接続する（図１、図２参照）。詳述すると、端子部１６ａ〜１６ｃと中継基板１７ａ〜１７ｃとの接続は、第２基板３２に形成された開口孔７１ａ〜７１ｃの中に異方性導電膜３３を配置し、異方性導電膜３３を介して行われる。
【０１０９】
ステップＳ３７（ラミネート工程）では、表示パネル１２をラミネートする。具体的には、例えば、図１１（ａ）に示すように、各部材を重ね合わせた状態とし、ラミネート装置７５にセットする。詳しくは、樹脂フィルム２２上に、表示パネル１２と、樹脂フィルム２１（いずれも図２参照）とを重ねてラミネート装置７５にセットする。なお、図１１では、ラミネート装置７５の加圧ローラー７６のみを図示している。
【０１１０】
次に、図１１（ｂ）に示すように、矢印で示す側から加圧し、８０℃〜１２０℃の範囲で加熱して圧着する。加圧ローラー７６に挟持された部分では、ローラーの熱によって樹脂フィルム２１，２２が溶解し、更に加圧されて相互に接着される。加熱圧着の方法は、ホットプレート型の並行板や一対の熱加圧ローラーを用いる方法が好ましい。また、真空圧着装置を用いてもよい。以上により、有機ＥＬ装置１１が完成する。
【０１１１】
以上詳述したように、第２実施形態の有機ＥＬ装置１１の製造方法によれば、以下に示す効果が得られる。
【０１１２】
（４）第２実施形態によれば、切断工程（ステップＳ３５）において第２基板３２における端子部１６ａ〜１６ｃと平面的に重なる領域を切断するので、貼り合わせ工程（ステップＳ３１）によって端子部１６を有する第１基板３１に第２基板３２を重ねたとしても、端子部１６ａ〜１６ｃに中継基板１７ａ〜１７ｃを接続することができる。また、シール材形成工程（ステップＳ１３）によって表示領域１５の周囲に加えて、端子部１６ａ〜１６ｃの周囲にシール材２６を塗布するので、端子部１６ａ〜１６ｃの周辺の強度を向上させることができる。
【０１１３】
（第３実施形態）
＜電子機器＞
図１２は、本発明に係る表示パネルを備える電子機器の一例としてディスプレイと情報携帯端末の構成を模式的に示す概略斜視図である。以下、ディスプレイ及び情報携帯端末の構成を、図１２を参照しながら説明する。
【０１１４】
図１２（ａ）に示すように、ディスプレイ８１は、上記した第１実施形態の有機ＥＬ装置１１を表示部である電子ペーパー８２，８３として用いたブック型のディスプレイである。このディスプレイ８１には、本の綴じ代に相当する部分に、有機ＥＬ装置１１の配線部に接続可能なコネクター（図示しない）を備えたヒンジ部８４が設けられている。
【０１１５】
ヒンジ部８４には、コネクターが回転軸を中心に回転可能に取り付けられており、接続された電子ペーパー８２，８３を通常の紙のように捲ることができる構成となっている。複数の電子ペーパー８２，８３がヒンジ部８４に対して着脱可能に接続されていてもよい。これにより、（ルーズリーフのように）必要な枚数だけ電子ペーパー８２，８３を持ち運べるディスプレイ８１を提供できる。
【０１１６】
図１２（ｂ）に示すように、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）９１は、複数の操作ボタン９２や表示部９３を有する本体９４を備えている。本体９４は手のひらに収まる大きさであって、表示部９３には、上記第１実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置１１が搭載されている。複数の操作ボタン９２を操作することにより、例えば住所録やスケジュール帳といった各種の情報を表示部９３に表示することができる。薄型で自発光型の表示装置である有機ＥＬ装置１１が搭載されているので、本体９４をより薄型な構成とすることができる。すなわち、小型で薄型な携帯情報端末９１を提供することができる。
【０１１７】
また、表示パネル１２が樹脂フィルム２１，２２により封着されているので、例えば、携帯情報端末９１を誤って落としたとしても外部からの衝撃で表示パネル１２が破損し難い。たとえ破損しても表示パネル１２の破片が飛び散らない安全な携帯情報端末９１が実現される。
【０１１８】
なお、有機ＥＬ装置１１を搭載可能な電子機器は、上述したブック型のディスプレイ８１や携帯情報端末９１に限らず、種々の電子機器に搭載することができる。例えば、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＤＶＤビューワー、カーナビゲーション装置などの車載用ディスプレイ、電子手帳、ＰＯＳ端末、オーディオ機器、デジタルサイネージと呼ばれる電子広告媒体等が挙げられる。
【０１１９】
以上詳述したように、第３実施形態の電子機器によれば、以下に示す効果が得られる。
【０１２０】
（５）第３実施形態によれば、上記した有機ＥＬ装置１１を備えることによって、破損しにくい基板構造を有する電子機器を提供することができる。
【０１２１】
なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
【０１２２】
（変形例１）
上記したように、端子部１６ａ〜１６ｃの周囲を囲むようにシール材２６を設けることに限定されない。図１３〜図１５は、変形例の表示パネルの構造を示す模式平面図である。例えば、図１３〜図１５に示す表示パネル１１２，２１２，３１２のようにシール材１２６，２２６，３２６を設けてもよい。
【０１２３】
図１３に示す表示パネル１１２は、第１実施形態と同様に、表示パネル１１２の一端側に３つの端子部１６ａ〜１６ｃが並んで配置されている。なお、シール材１２６は、表示領域１５の周囲に設けられていると共に、３つの端子部１６ａ〜１６ｃ全体を囲むように設けられている。また、端子部１６の領域に設けられたシール材１２６の形状に沿って、第２基板３２に開口孔１７１が設けられている。これによれば、端子部１６ａ〜１６ｃ間にシール材１２６が設けられていないものの、３つの端子部１６ａ〜１６ｃ全体を囲むように表示パネル１１２の第１辺１１２ａ、第２辺１１２ｂ、第３辺１１２ｃまでシール材１２６が配置されているので、表示パネル１１２の端面（辺１１２ａ〜１１２ｃ）及びコーナー部１７２ａ，１７２ｂの強度を向上させることができる。また、第１実施形態の表示パネル１２と比較して、シール材１２６の塗布量を少なくすることができる。
【０１２４】
図１４に示す表示パネル２１２は、第１実施形態と同様に、表示パネル２１２の一端側に３つの端子部１６ａ〜１６ｃが並んで配置されている。なお、シール材２２６は、表示領域１５の周囲に設けられていると共に、各端子部１６ａ〜１６ｃにおける三辺の周囲に設けられている。具体的には、各端子部１６ａ〜１６ｃの一辺から表示パネル２１２の第１辺２１２ａに亘って、シール材２２６の無い領域となっている。つまり、各端子部１６ａ〜１６ｃに接続される中継基板１７ａ〜１７ｃの形状に沿ってシール材２２６が設けられている。また、端子部１６ａ〜１６ｃの領域に設けられたシール材２２６の形状に沿って、第２基板３２に３つの切り欠き部２７１ａ，２７１ｂ，２７１ｃが設けられている。
【０１２５】
これによれば、表示パネル２１２の第１辺２１２ａのコーナー部２７２ａ，２７２ｂ、及び、各端子部１６ａ〜１６ｃ間にシール材２２６が設けられているので、表示領域１５の周囲のみにシール材が設けられている場合と比較して、表示パネル２１２のコーナー部２７２ａ，２７２ｂ及び端面（第１辺２１２ａ）の強度を向上させることができる。更に、中継基板１７ａ〜１７ｃの形状に沿ってシール材２２６及び切り欠き部２７１ａ〜２７１ｃが設けられており、第１基板３１に直接中継基板１７ａ〜１７ｃを配置して接合できるので、端子部１６ａ〜１６ｃに中継基板１７ａ〜１７ｃを接続しやすくすることができる。
【０１２６】
図１５に示す表示パネル３１２は、第１実施形態と同様に、表示パネル３１２の一端側に３つの端子部１６ａ〜１６ｃが並んで配置されている。なお、シール材３２６は、表示領域１５の周囲に設けられていると共に、端子部１６が設けられている領域の第２辺３１２ｂと第３辺３１２ｃに沿って設けられている。また、端子部１６の周辺に設けられたシール材３２６の形状に沿って、第２基板３２に切り欠き部３７１が設けられている。
【０１２７】
これによれば、表示パネル３１２における第２辺３１２ｂと第３辺３１２ｃに沿ってシール材３２６が設けられているので、表示領域１５の周囲のみにシール材が設けられている場合と比較して、表示パネル３１２のコーナー部３７２ａ，３７２ｂ及び端面（辺３１２ｂ，３１２ｃ）の強度を向上させることができる。更に、第２基板３２における端子部１６と平面的に重なる領域から第１辺３１２ａまで大きく切り欠き部３７１が設けられているので、端子部１６ａ〜１６ｃに中継基板１７ａ〜１７ｃを接続しやすくすることができる。加えて、シール材３２６の塗布量を少なくすることができる。
【０１２８】
（変形例２）
上記したように、表示パネル１２に３つの中継基板１７ａ〜１７ｃを接続させることに限定されない。図１６は、変形例の有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図である。例えば、図１６に示す有機ＥＬ装置（表示パネル４１２）の２つの端子部１６ａ，１６ｂのそれぞれに表示パネル４１２を駆動するためのＩＣチップ４１７ａ，４１７ｂを実装し（ＣＯＧ：Chip On Glass）、残りの１つの端子部１６ｃに中継基板１７ｃを接続するようにしてもよい。これによれば、外部（表示制御部など）との接続を１つの中継基板１７ｃで行うことができる。
【０１２９】
（変形例３）
上記したように、トップエミッション型の有機ＥＬ装置に適用することに限定されず、例えば、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置に適用するようにしてもよい。
【０１３０】
（変形例４）
本発明が適用される電気光学装置は、上記した有機ＥＬ装置１１であることに限定されず、例えば、液晶装置、プラズマディスプレイ、電子ペーパー等であってもよい。
【符号の説明】
【０１３１】
１１…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、１２，１１２，２１２，３１２，４１２…電気光学パネルとしての表示パネル、１２ａ…表示パネル前駆体、１２ａ’…第１マザー基板、１３…表示部、１４，１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ…画素、１５…素子領域としての表示領域、１６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ…端子部、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…中継基板、２１，２２…樹脂フィルム、２１ａ，２２ａ…基材フィルム、２１ｂ，２２ｂ…接着層、２３…電気光学素子としての有機ＥＬ素子、２４，２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ…カラーフィルター、２５…封止樹脂、２６，１２６，２２６，３２６…シール材、２７，２８…空間、２９…封止樹脂の一部、３１…第１基板、３２…第２基板、３３…異方性導電膜、３４，３５…中間接着層、３６…素子基板、３７…封止基板、４１…走査線、４２…信号線、４３…電源線、４４…信号線駆動回路、４５…走査線駆動回路、４６…スイッチング用ＴＦＴ、４７…保持容量、４８…ＴＦＴ素子、５１…陽極、５２…陰極、５３…機能層、６１…回路素子層、６２…平坦化層、６３…反射層、６４…隔壁、６５…電極保護層、６６…有機緩衝層、６７…ガスバリアー層、６８…遮光層、７１，７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，１７１…開口部としての開口孔、７２ａ，７２ｂ，１７２ａ，１７２ｂ，２７２ａ，２７２ｂ，３７２ａ，３７２ｂ…コーナー部、７５…ラミネート装置、７６…加圧ローラー、８１…ディスプレイ、８２，８３…電子ペーパー、８４…ヒンジ部、１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，２１２ａ，３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃ…辺、２７１ａ，２７１ｂ，２７１ｃ，３７１…切り欠き部、４１７ａ，４１７ｂ…ＩＣチップ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置の１つとして、例えば、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置が知られている（特許文献１）。上記有機ＥＬ装置は、一対の基板間において陽極と陰極との間に発光層などの有機膜が挟持された有機ＥＬ素子を備えると共に、一方の基板の端部に外部と電気的に接続するための端子部を有する。端子部には、外部と繋がる中継基板が実装されることから、一方の基板が他方の基板より端子部の領域分、張り出した構造となっている。一対の基板を貼り合わせるためのシール材は、端子部にはみ出さないように、複数の有機ＥＬ素子が設けられた発光領域を囲んで設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３０１０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記基板の厚みを薄くすると、有機ＥＬ装置の強度が弱くなり、特に端子部の領域のコーナーや端面に割れや欠けが発生し易いという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、電気光学素子と、前記電気光学素子に電気的に接続された端子からなる端子部と、を有する第１基板と、前記電気光学素子が設けられた素子領域の周囲、及び前記端子部の周囲の少なくとも一部に設けられたシール材と、前記シール材を介して前記第１基板に対向配置され、平面的に前記端子部と重なる領域に開口部又は切り欠き部が設けられた第２基板と、を備えた電気光学パネルを有することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、第２基板において端子部と平面的に重なる領域に開口部又は切り欠き部が設けられているので、端子部を有する第１基板に第２基板を重ねたとしても、端子部に例えば中継基板を接続することができる。また、素子領域の周囲に加えて、端子部の周囲の少なくとも一部にシール材を設けることにより、端子部の周辺の強度を向上させることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置において、前記第１基板と前記第２基板とが略同じ大きさであることが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、両基板の大きさが同じ大きさなので、第１基板が端子部の領域分、第２基板よりはみ出す場合に比べて、接合後の端子部の領域においてコーナー部の強度を向上させることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置において、前記シール材は、前記素子領域の周囲、及び前記端子部が設けられた前記第１基板のコーナー部に設けられていることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、端子部が設けられた第１基板のコーナー部にシール材が設けられているので、一対の基板における端子部が設けられた領域のコーナー部の強度を向上させることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置において、前記第１基板には、端子部が設けられており、前記シール材は、前記端子部を囲むように設けられていることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、端子部間の領域にもシール材が設けられているので、第２基板における端子部と重なる領域に開口部や切り欠き部が設けられていても、端子部の周辺の強度を向上させることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置において、前記第１基板には、複数の端子部が設けられており、前記シール材は、前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように設けられていることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、少なくとも２つの端子部を囲むようにシール材が設けられているので、端子部毎にシール材を囲んで設けることと比較して、シール材の塗布量を少なくすることができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置において、前記開口部又は前記切り欠き部は、平面視で前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように設けられていることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、少なくとも２つの端子部を囲むように開口部又は切り欠き部を設けるので、１つの端子部毎に開口部又は切り欠き部を設ける場合と比較して、加工しやすくすることができる。また、中継基板と接続しやすくすることができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置において、前記電気光学パネルの厚みが１００μｍ以下で構成され、前記電気光学パネルは、少なくとも一方が透明な一対の樹脂フィルムで挟まれてラミネートされていることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、電気光学パネルが樹脂フィルムでラミネートされているので、電気光学パネルの強度を補強することができる。また、樹脂フィルムでラミネートされているので、電気光学パネルが破損した場合の破材が飛び散ることを防ぐことができる。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学素子及び端子部が設けられた第１基板と、前記第１基板にシール材を介して対向配置された第２基板と、を備えた電気光学パネルを有する電気光学装置の製造方法であって、前記第１基板における前記電気光学素子が設けられた素子領域の周囲、及び、前記端子部の周囲の少なくとも一部にシール材を塗布する塗布工程と、前記シール材を介して前記第１基板に前記第２基板を対向配置して貼り付ける貼付工程と、前記第２基板において前記端子部と平面的に重なる領域を切断して前記端子部を露出させる切断工程と、を有することを特徴とする。
【００２１】
この方法によれば、切断工程において第２基板における端子部と平面的に重なる領域を切断するので、貼付工程によって端子部を有する第１基板に第２基板を重ねたとしても、端子部に中継基板を接続することができる。また、塗布工程によって素子領域の周囲に加えて、端子部の周囲の少なくとも一部にシール材を塗布するので、端子部の周辺の強度を向上させることができる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記塗布工程は、前記素子領域の周囲、及び前記端子部が設けられた前記第１基板のコーナー部に前記シール材を塗布することが好ましい。
【００２３】
この方法によれば、端子部が設けられた第１基板のコーナー部にシール材を塗布するので、一対の基板における端子部が設けられた領域のコーナー部の強度を向上させることができる。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記塗布工程は、前記第１基板における前記端子部を囲むように前記シール材を塗布することが好ましい。
【００２５】
この方法によれば、端子部を囲むようにシール材を塗布するので、第２基板における端子部と重なる領域が切断されていても、端子部の周辺の強度を向上させることができる。
【００２６】
［適用例１１］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記第１基板には、端子部が設けられており、前記塗布工程は、前記端子部を囲むように前記シール材を塗布することが好ましい。
【００２７】
この方法によれば、端子部間の領域にもシール材を塗布するので、第２基板における端子部の領域に開口部や切り欠き部が設けられていても、端子部の周辺の強度を向上させることができる。
【００２８】
［適用例１２］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記第１基板には、複数の端子部が設けられており、前記塗布工程は、前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように前記シール材を塗布することが好ましい。
【００２９】
この方法によれば、少なくとも２つの端子部を囲むようにシール材を塗布するので、端子部毎にシール材を囲んで塗布する場合と比較して、シール材の塗布量を少なくすることができる。
【００３０】
［適用例１３］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記切断工程は、平面視で前記複数の端子部のうち少なくとも２つが露出するように切断することが好ましい。
【００３１】
この方法によれば、少なくとも２つの端子部を囲むように開口部又は切り欠き部を形成するので、１つの端子部毎に開口部又は切り欠き部を形成する場合と比較して、加工しやすくすることができる。また、中継基板と接続しやすくすることができる。
【００３２】
［適用例１４］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記電気光学パネルの厚みが１００μｍ以下で構成され、少なくとも一方が透明な一対の樹脂フィルムで前記電気光学パネルを挟んでラミネートするラミネート工程を有することが好ましい。
【００３３】
この方法によれば、電気光学パネルを樹脂フィルムでラミネートするので、電気光学パネルの強度を補強することができる。また、樹脂フィルムでラミネートするので、電気光学パネルが破損した場合の破材が飛び散ることを防ぐことができる。
【００３４】
［適用例１５］本適用例に係る電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする。
【００３５】
この構成によれば、破損しにくい電気光学装置を備える電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】第１実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図。
【図２】図１に示す有機ＥＬ装置のＡ−Ａ'線に沿う模式断面図。
【図３】有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図４】有機ＥＬ装置を構成する表示パネルの構造を示す模式断面図。
【図５】表示パネルの構造を示す模式平面図。
【図６】図５に示す表示パネルのＢ−Ｂ'線に沿う模式断面図。
【図７】第２実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図８】有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式平面図。
【図９】有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式平面図。
【図１０】有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式平面図。
【図１１】有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式図。
【図１２】第３実施形態の表示パネルを備える電子機器の一例としてディスプレイと情報携帯端末の構成を模式的に示す概略斜視図。
【図１３】表示パネルの変形例の構造を示す模式平面図。
【図１４】表示パネルの変形例の構造を示す模式平面図。
【図１５】表示パネルの変形例の構造を示す模式平面図。
【図１６】表示パネルの変形例の構造を示す模式平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００３８】
（第１実施形態）
＜電気光学装置＞
図１は、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図である。図２は、図１に示す有機ＥＬ装置のＡ−Ａ'線に沿う模式断面図である。以下、有機ＥＬ装置の構成を、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００３９】
図１に示すように、有機ＥＬ装置１１は、外形が矩形状の電気光学パネルとしての表示パネル１２を内包した表示部１３を備えている。表示パネル１２は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、３色の色表示が可能な複数の画素１４が設けられた素子領域としての表示領域１５を有している。複数の画素１４は、表示領域１５において３色のうち同色の画素１４が短辺に沿った方向に配列した所謂ストライプ状の配列となっている。なお、画素１４の配列はこれに限定されるものではない。
【００４０】
表示パネル１２の長辺に沿って設けられた複数の端子からなる３つの端子部１６ａ，１６ｂ，１６ｃには、表示パネル１２を駆動制御する表示制御部（図示せず）との電気的な接続を図るべく、複数（例えば、３つ）の中継基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃが実装されている。中継基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、例えばフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）であって、その表面に表示パネル１２を駆動する駆動回路の一部を構成する、例えばドライバーＩＣなどの電子部品を実装したものも採用することができる。
【００４１】
図２に示すように、有機ＥＬ装置１１の表示部１３は、中継基板１７ａが実装された表示パネル１２を樹脂フィルム２１と樹脂フィルム２２との間に挟んでラミネートされた構造となっている。
【００４２】
表示パネル１２は、画素１４ごとに対応して設けられた電気光学素子としての有機エレクトロルミネッセンス素子２３（以降、「有機ＥＬ素子２３」と称する）を有する第１基板３１と、同じく画素１４ごとに対応して設けられた着色層を具備するカラーフィルター２４を有する第２基板３２とを、可視光透過性を有する封止樹脂２５を介してシール材２６により接合したものである。有機ＥＬ素子２３は白色光を発するものであり、白色光がカラーフィルター２４を透過して第２基板３２側から射出することにより、カラー表示を可能とする所謂トップエミッション構造となっている。
【００４３】
第１基板３１には、画素１４ごとに有機ＥＬ素子２３を駆動するための駆動回路（図示せず）が設けられており、有機ＥＬ素子２３は駆動回路上に形成されている。駆動回路は薄膜トランジスターなどのスイッチング素子やこれに繋がる配線等を含むものであって、公知の構成を採用することができる。
【００４４】
このように、有機ＥＬ素子２３を有する自発光型の表示パネル１２において、第１基板３１は透明なガラス基板または、例えば不透明なシリコン基板を用いることができる。一方、有機ＥＬ素子２３からの発光が取り出される側の第２基板３２は透明なガラス基板を用いる。
【００４５】
本実施形態では、第１基板３１と第２基板３２とを接合した後に、その表面を機械的または化学的な研磨を施すことにより、それぞれの基板の厚みを薄くする加工が施されている。例えば、それぞれの基板の元の厚みは、およそ０．５ｍｍである。そして、加工後の総厚がおよそ１００μｍ以下（例えば、８０μｍ程度）となるように研磨されている。したがって、表示パネル１２自体がある程度の可撓性を有する構成となっている。
【００４６】
よって、表示パネル１２自体では外部からの衝撃に対して弱い、また衝撃で破損したときの飛散を防ぐ必要がある。また、有機ＥＬ素子２３を封着した密封構造とし、外部からの水分等の浸入を防ぎ、より長い発光寿命を確保したいなどの理由から、同じく可撓性を有する樹脂フィルム２１，２２でラミネートしている。
【００４７】
ラミネートに用いられる樹脂フィルム２１は、ガス透過性が低い透明な基材フィルム２１ａの一方の表面に接着剤を均一に塗布して形成された接着層２１ｂを有する。同様に樹脂フィルム２２は、ガス透過性が低い透明な基材フィルム２２ａの一方の表面に透明な接着剤を均一に塗布して形成された接着層２２ｂを有する。
【００４８】
基材フィルム２１ａ，２２ａとしては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやポリカーボネートフィルムなどが挙げられる。接着層２１ｂ，２２ｂは、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができる。また、粘着性を有する粘着剤としてもよい。粘着剤を用いればリペア性を実現できる。
【００４９】
接着層２１ｂ，２２ｂが相対するように表示パネル１２を挟んで２つの樹脂フィルム２１，２２によりラミネートする。また、有機ＥＬ素子２３の防湿性、言い換えれば封止性を確保するために、ラミネート時に表示パネル１２の周辺に発生するおそれがある空間２７，２８を封止樹脂により埋めた構造となっている。すなわち、封止樹脂と一緒に表示パネル１２を挟んでラミネートしており、はみ出した封止樹脂の一部２９が樹脂フィルム２１，２２の端面に盛り上がった状態となっている。
【００５０】
第２基板３２には、第１基板３１の端子部１６ａを露出させる開口部７１ａが設けられている。第１基板３１の端子部１６ａには、異方性導電膜（ＡＣＦ）３３が配設され、第２基板３２の上記開口部７１ａを介して中継基板１７ａが実装されている。中継基板１７ａの接続部を除く表面は絶縁性を有する、例えばポリイミドやソルダーレジストなどの保護膜で覆われており、樹脂フィルム２１，２２の接着層２１ｂ，２２ｂと上記保護膜との接着性を確保するために、双方の界面に接着性を示す中間接着層３４，３５が設けられている。
【００５１】
このような構成の表示部１３は所謂シート状（板状）であって、外部応力にある程度追随して表示面を湾曲させることができる。
【００５２】
なお、表示パネル１２がトップエミッション構造の有機ＥＬ素子２３を有しているため、第１基板３１側から光を取り出す必要がない。したがって、第１基板３１側を覆う樹脂フィルム２２は透明性を有する必要はなく、ラミネートが可能な金属薄膜などの熱伝導体を備えた不透明な樹脂フィルムでもよい。熱伝導体により有機ＥＬ素子２３の発光に伴う発熱を放熱することが可能となる。
【００５３】
図３は、有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。以下、有機ＥＬ装置の電気的な構成を、図３を参照しながら説明する。
【００５４】
図３に示すように、有機ＥＬ装置１１は、複数の走査線４１と、走査線４１に対して交差する方向に延びる複数の信号線４２と、信号線４２に並行に延びる複数の電源線４３とが、それぞれ格子状に配線されている。そして、走査線４１と信号線４２とにより区画された領域が画素領域として構成されている。信号線４２は、信号線駆動回路４４に接続されている。また、走査線４１は、走査線駆動回路４５に接続されている。
【００５５】
各画素領域には、走査線４１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（Thin Film Transistor）４６と、このスイッチング用ＴＦＴ４６を介して信号線４２から供給される画素信号を保持する保持容量４７と、保持容量４７によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ４８（以下、「ＴＦＴ素子４８」と称する。）とが設けられている。更に、各画素領域には、ＴＦＴ素子４８を介して電源線４３に電気的に接続したときに、電源線４３から駆動電流が流れ込む陽極５１と、陰極５２と、この陽極５１と陰極５２との間に挟持された機能層５３とが設けられている。
【００５６】
有機ＥＬ装置１１は、陽極５１と陰極５２と機能層５３とにより構成される有機ＥＬ素子２３を複数備えている。また、有機ＥＬ装置１１は、複数の有機ＥＬ素子２３で構成される表示領域を備えている。
【００５７】
この構成によれば、走査線４１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ４６がオン状態になると、そのときの信号線４２の電位が保持容量４７に保持され、保持容量４７の状態に応じて、ＴＦＴ素子４８のオン・オフ状態が決まる。そして、ＴＦＴ素子４８のチャネルを介して、電源線４３から陽極５１に電流が流れ、更に、機能層５３を介して陰極５２に電流が流れる。機能層５３は、ここを流れる電流量に応じた輝度で発光する。
【００５８】
図４は、有機ＥＬ装置を構成する表示パネルの構造を示す模式断面図である。以下、表示パネルの構造を、図４を参照しながら説明する。なお、構成をわかりやすく示すため、各構成要素の層厚や寸法の比率、角度等は適宜異ならせてある。
【００５９】
図４に示すように、本実施形態における表示パネル１２は、機能層５３で発する光を陰極５２側から射出させる、いわゆるトップエミッション構造である。この表示パネル１２は、第１基板３１と、第１基板３１に対向配置された第２基板３２とを有する。
【００６０】
第１基板３１としては、ガラス基板等が挙げられる。本実施形態では、第１基板３１の材料として無アルカリガラスを用いている。第１基板３１の厚さは、例えば、３０μｍ程度である。本実施形態では、第１基板３１は、材料として厚さが、例えば、０．５ｍｍ程度のガラス基板を用い、第２基板３２と接着された後にエッチングにより上述の厚さに加工される。
【００６１】
なお、表示パネル１２がトップエミッション型であることから、第１基板３１の材料として、光透過性を有する材料および光透過性を有していない材料のいずれを用いてもよい。
【００６２】
第１基板３１上には、回路素子層６１が設けられている。回路素子層６１は、下地保護膜（図示せず）やＴＦＴ素子４８、配線等を含んでいる。ＴＦＴ素子４８は、画素１４に対応して設けられている。
【００６３】
回路素子層６１上には、平坦化層６２が設けられている。平坦化層６２は、ＴＦＴ素子４８や配線等による表面の凹凸を緩和している。平坦化層６２には、陽極５１に平面的に重なるように、反射層６３が内装されている。反射層６３は、光反射性を有する金属材料等からなり、例えばアルミニウム合金等からなる。
【００６４】
平坦化層６２上には、陽極５１が設けられている。陽極５１は、例えば、ＩＴＯ（Indium Thin Oxide：インジウム錫酸化物）等の光透過性を有する金属酸化物導電膜からなる。陽極５１の材料は、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）（登録商標）であってもよい。陽極５１は、画素１４毎に回路素子層６１のＴＦＴ素子４８のドレイン端子と電気的に接続されている。
【００６５】
なお、表示パネル１２がトップエミッション型であることから、陽極５１の材料は必ずしも光透過性を有していなくてもよい。例えば、アルミニウム等からなる金属電極を用いるようにしてもよい。また、陽極５１の材料として光透過性を有していない材料を用いる場合は、反射層６３は設けなくてよい。
【００６６】
また、平坦化層６２上には、隔壁６４が設けられている。隔壁６４は、例えば、アクリル樹脂等からなり、画素１４の領域を区画している。
【００６７】
陽極５１及び隔壁６４上には、機能層５３が設けられている。本実施形態の機能層５３は、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層とが順に積層されて構成されている（図４では、１層で図示）。正孔注入層は、例えば、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体で形成されている。正孔輸送層は、例えば、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）で形成されている。
【００６８】
発光層の発光色は白色である。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパミント（青色）、あるいはスチリルアミン系発光材料、ルブレン系ドーパミント（黄色）等が用いられる。電子輸送層は、例えばアルミニウムキノリノール錯体（Ａｌｑ３）で形成されている。機能層５３の各層は、例えば、真空蒸着法を用いて順次形成される。
【００６９】
機能層５３上には、陰極５２が設けられている。陰極５２は、本実施形態のようにトップエミッション構造である場合、光透過性を有する材料である、例えば、ＩＴＯ等の透明導電材料が用いられる。また、陰極５２は、マグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）で構成するようにしてもよい。なお、陰極５２の下層に、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等からなる電子注入バッファー層が設けられていてもよい。
【００７０】
陰極５２及び隔壁６４上には、電極保護層６５が設けられている。電極保護層６５は、光透過性、密着性、耐水性、ガスバリアー性等を考慮して、例えば、珪素酸化物や珪素酸窒化物等の珪素化合物で構成される。また、電極保護層６５の厚さは１００ｎｍ以上が好ましく、隔壁６４を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、厚さの上限は２００ｎｍ以下とすることが好ましい。電極保護層６５は、ＰＶＤ（物理気相成長法）、ＣＶＤ（化学気相成長法）、またはイオンプレーティング法等を用いて形成される。
【００７１】
電極保護層６５上には、有機緩衝層６６が形成されている。この有機緩衝層６６は、隔壁６４の形状の影響により凹凸状に形成された電極保護層６５の凹凸部分を埋めるように設けられ、その上面は略平坦に形成される。
【００７２】
有機緩衝層６６としては、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等からなる。有機緩衝層６６は、第１基板３１及び回路素子層６１等の反りや堆積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な形状の隔壁６４から電極保護層６５が剥離することを防止する機能を有する。
【００７３】
また、有機緩衝層６６の上面が略平坦化されるので、有機緩衝層６６上に形成される硬い被膜からなる後述するガスバリアー層６７も平坦化される。したがって、応力が集中する部位がなくなり、これにより、ガスバリアー層６７でのクラックの発生を防止する。
【００７４】
有機緩衝層６６の厚さは、３μｍ〜５μｍ程度が好ましい。有機緩衝層６６は、例えば、真空スクリーン印刷法、スリットコート法、インクジェット法等を用いて形成される。
【００７５】
有機緩衝層６６上には、有機緩衝層６６を被覆し、かつ電極保護層６５の終端部まで覆うような広い範囲で、ガスバリアー層６７が形成されている。ガスバリアー層６７は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による有機ＥＬ素子２３の劣化等を抑えることができる。ガスバリアー層６７は、透明性、ガスバリアー性、耐水性を考慮して、好ましくは窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。なお、本実施形態では、第１基板３１からガスバリアー層６７までを、「素子基板３６」と称する。また、第２基板３２とカラーフィルター２４とを合わせて、「封止基板３７」と称する。
【００７６】
素子基板３６の有機ＥＬ素子２３が形成された面側、すなわちガスバリアー層６７が形成された面側には、封止基板３７が対向して配置されている。封止基板３７は、シール材２６および封止樹脂２５を介して、素子基板３６のガスバリアー層６７と接着されている。封止基板３７を構成する第２基板３２は、例えば、光透過性を有する無機ガラスからなる。本実施形態では、第２基板３２の材料として無アルカリガラスを用いている。
【００７７】
第２基板３２の厚さは、例えば、３０μｍ程度である。表示パネル１２では、第１基板３１および第２基板３２に、プラスチック基板に比べてガスバリアー性の高いガラス基板を用い、これらのガラス基板の厚さを薄くすることにより可撓性が付与されている。
【００７８】
シール材２６は、第１基板３１と第２基板３２との間の非表示領域に配置され、第１基板３１（第２基板３２）の外周に沿って枠状に設けられている。シール材２６は、水分透過率が低い材料からなる。シール材２６の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。
【００７９】
封止樹脂２５は、素子基板３６と封止基板３７とシール材２６とで囲まれた領域に隙間なく充填されるように設けられている。封止樹脂２５は、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系等の光透光性の高い樹脂からなる。耐熱性や耐水性を考慮すると、封止樹脂２５の材料として、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
【００８０】
カラーフィルター２４は、第２基板３２の有機ＥＬ素子２３側に設けられている。カラーフィルター２４は、赤色（Ｒ）光に対応するカラーフィルター２４Ｒと、緑色（Ｇ）光に対応するカラーフィルター２４Ｇと、青色（Ｂ）光に対応するカラーフィルター２４Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単にカラーフィルター２４とも呼ぶ）。カラーフィルター２４は、平面視で有機ＥＬ素子２３に重なるように設けられている。
【００８１】
カラーフィルター２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂを区画するように、遮光層６８が設けられている。遮光層６８は、隔壁６４に対応するように配置されている。遮光層６８は、遮光性を有する材料からなり、例えばＣｒ（クロム）等からなる。なお、カラーフィルター２４と遮光層６８とを覆うように、オーバーコート層が設けられていてもよい。
【００８２】
表示パネル１２は、赤色光を射出する画素１４Ｒと、緑色光を射出する画素１４Ｇと、青色光を射出する画素１４Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単に画素１４とも呼ぶ）。カラーフィルター２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂは、画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂに対応して配置されている。
【００８３】
有機ＥＬ素子２３により発せられる白色光がカラーフィルター２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂを透過することで、画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４ＢにおいてＲ、Ｇ、Ｂの３つの異なる色の光が射出される。画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂから一つの画素群が構成され、それぞれの画素群において画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂのそれぞれの輝度を適宜変えることで、種々の色の表示を行うことができる。したがって、フルカラー表示またはフルカラー発光が可能な表示パネルを提供できる。
【００８４】
表示パネル１２では、機能層５３から陰極５２側に発せられた光は、観察側に射出される。また、機能層５３から陽極５１側に発せられた光は、反射層６３により反射されて、観察側に射出される。
【００８５】
＜電気光学パネルの構造＞
図５は、有機ＥＬ装置を構成する電気光学パネルとしての表示パネルの構造を示す模式平面図である。図６は、図５に示す表示パネルのＢ−Ｂ'線に沿う模式断面図である。以下、表示パネルの構成を、図５及び図６を参照しながら説明する。
【００８６】
図５及び図６に示すように、表示パネル１２は、略同じ大きさの第１基板３１と第２基板３２とが、シール材２６を介して貼り合わされている。シール材２６は、表示領域１５の周囲を囲むように設けられている。更に、シール材２６は、端子部１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）の周囲を囲むように設けられている。言い換えれば、一対の基板（第１基板３１、第２基板３２）間は、表示領域１５及び端子部１６の領域以外、シール材２６が設けられていることになる。
【００８７】
上述したように、第１基板３１の一端側には、第１端子部１６ａと、第２端子部１６ｂと、第３端子部１６ｃとが設けられている。そして、第２基板３２における各端子部１６ａ〜１６ｃと平面的に重なる領域には、端子部１６ａ〜１６ｃの領域を囲むように開口する開口部としての開口孔７１（７１ａ，７１ｂ，７１ｃ）が設けられている。つまり、第２基板３２側から平面視した場合、第１基板３１に設けられた各端子部１６ａ〜１６ｃが露出するようになっている。これにより、各端子部１６ａ〜１６ｃは、開口孔７１ａ〜７１ｃを介して中継基板１７ａ〜１７ｃと接続することが可能となっている。
【００８８】
このように、第２基板３２が第１基板３１と略同じ大きさで構成されており、シール材２６が表示領域１５の周囲に加えて端子部１６ａ〜１６ｃの周囲にも設けられている。つまり、一対の基板３１，３２間の周囲にシール材２６が設けられているので、シール材２６が表示領域１５の周囲のみ、かつ、第１基板３１上の端子部１６の領域が第２基板３２の端面から張り出している場合と比較して、表示パネル１２の強度を向上させることができる。特に、表示パネル１２における端子部１６が設けられている領域のコーナー部７２ａ，７２ｂの強度を向上させることができる。
【００８９】
また、シール材２６は、第１基板３１と第２基板３２との間において、各基板３１，３２の端面まで設けられていることが望ましい。端面までシール材２６が設けられていることにより、基板３１，３２間に隙間が発生しないことから、不純物などが表示領域１５などに入り込むことを抑えることができる。
【００９０】
以上詳述したように、第１実施形態の有機ＥＬ装置１１によれば、以下に示す効果が得られる。
【００９１】
（１）第１実施形態によれば、第２基板３２において端子部１６ａ〜１６ｃと平面的に重なる領域を含む周囲に開口孔７１ａ〜７１ｃが設けられているので、端子部１６を有する第１基板３１に第２基板３２を重ねたとしても、端子部１６ａ〜１６ｃに中継基板１７ａ〜１７ｃを接続することができる。また、表示領域１５の周囲に加えて、端子部１６ａ〜１６ｃの周囲にシール材２６を設けることにより、端子部１６の周辺の強度を向上させることができる。
【００９２】
（２）第１実施形態によれば、第１基板３１と第２基板３２の大きさが同じ大きさなので、第１基板３１が端子部１６の領域分、第２基板３２よりはみ出す場合に比べて、接合後の端子部１６の領域においてコーナー部７２ａ，７２ｂや端面の強度を向上させることができる。
【００９３】
（３）第１実施形態によれば、表示パネル１２が樹脂フィルム２１，２２でラミネートされているので、表示パネル１２の強度を補強することができる。また、樹脂フィルム２１，２２でラミネートされているので、表示パネル１２が破損した場合の破材が飛び散ることを防ぐことができる。
【００９４】
（第２実施形態）
＜電気光学装置の製造方法＞
図７は、電気光学装置の製造方法としての有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャートである。図８〜図１０は、有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式平面図である。図１１は、有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式図である。以下、有機ＥＬ装置の製造方法を、図７〜図１１を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、マザー基板から１つの表示パネルを切り出す方法を説明する。
【００９５】
図７に示すように、ステップＳ１１では、第１基板３１上に画素１４を形成する。詳しくは、図４に示すように、第１基板３１上に、回路素子層６１、隔壁６４、陽極５１、発光層を含む機能層５３、陰極５２等を形成する。なお、図４においては、これらの構成要素のいくつかを省略して描いている。
【００９６】
ステップＳ１２では、第１基板３１上の画素１４に対して薄膜封止を行う（図４参照）。詳しくは、画素１４を覆うようにして、電極保護層６５、有機緩衝層６６、ガスバリアー層６７を形成する。この工程は、プラズマＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法、各種エッチング法等の種々の成膜方法、パターニング方法を用いて行うことができる。
【００９７】
ステップＳ１３（塗布工程）では、第１基板３１上の画素１４が形成された側にシール材２６を形成する。具体的には、図８を参照しながら説明する。なお、上記した画素１４などは、第１マザー基板１２ａ’に形成されている。まず、図８に示すように、第１マザー基板１２ａ’における表示領域１５の周囲及び端子部１６ａ〜１６ｃの周囲にシール材２６を塗布する。これにより、第１基板３１となる領域の周囲全体に亘ってシール材２６が塗布される。なお、図８における破線は、後に表示パネル１２（第１基板３１）となる外周形状を示している。
【００９８】
シール材２６としては、例えば、エポキシの接着剤が用いられる。シール材２６の形成方法としては、例えば、第１マザー基板１２ａ’上に、ディスペンサー塗布法（スクリーン印刷法）等により、紫外線硬化性樹脂からなるシール材２６を塗布することによって行う。また、シール材２６にはスペーサーを混入させておく。
【００９９】
ステップＳ１４では、第１マザー基板１２ａ’上のシール材２６で囲まれた領域（表示領域１５）に、封止樹脂２５を塗布する。詳しくは、第１マザー基板１２ａ’上に、ディスペンサー塗布法又は液滴吐出法により熱硬化性樹脂からなる封止樹脂２５を塗布することによって行う。また、封止樹脂２５は、硬化後に透明となるものを用いる。以上により、素子基板３６側が完成する。
【０１００】
ステップＳ２１では、第２基板３２が面付けされたマザー基板（第２マザーガラス基板）上にカラーフィルター２４及び遮光層６８を形成して、封止基板３７側が完成する。
【０１０１】
ステップＳ３１（貼付工程）では、素子基板３６（マザー基板）と封止基板３７（マザー基板）とをシール材２６及び封止樹脂２５を介して貼り合わせる。詳しくは、減圧環境下において素子基板３６と封止基板３７との間でアライメント（位置合わせ）をした状態で接触、圧着させる。このとき、素子基板３６と封止基板３７とは、シール材２６に含まれるスペーサーによって支持され、一定の間隔を有した状態で貼り合わされる。
【０１０２】
ステップＳ３２では、シール材２６を硬化させる。詳しくは、紫外線硬化性樹脂からなるシール材２６に対し、封止基板３７側から紫外線を照射することにより、シール材２６を硬化させる。
【０１０３】
ステップＳ３３では、封止樹脂２５を硬化させる。詳しくは、熱硬化性樹脂からなる封止樹脂２５に対し熱処理を行うことにより、封止樹脂２５を硬化させる。熱処理の方法としては、例えば、貼り合わせ後の素子基板３６及び封止基板３７を焼成炉内で加熱する方法を用いることができる。
【０１０４】
ステップＳ３４では、第１基板３１及び第２基板３２をエッチングして、所定の厚さ、例えば、それぞれ３０μｍ程度まで薄くする。エッチング液としては、例えば、フッ酸（フッ化水素酸）を希釈した水溶液を用いる。エッチング液は、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸等の水溶液であってもよい。エッチング方法は、第１基板３１および第２基板３２をエッチング液に浸漬してもよいし、エッチング液をシャワー（吹き付け）してもよい。なお、この状態の基板を、表示パネル前駆体１２ａと称する。
【０１０５】
ステップＳ３５（切断工程）では、表示パネル前駆体１２ａを表示パネル１２の形状に相当する切断ラインに沿って切断し個片化する（表示パネル１２を切り出す）と共に、第２基板３２における端子部１６ａ〜１６ｃと重なる領域の周囲を切断する。具体的には、図９を参照しながら説明する。まず、図９に示すように、表示パネル前駆体１２ａから表示パネル１２となる外周形状に沿って切断する。切断する方法としては、例えば、レーザー切断法が用いられる。その後、第２基板３２における、第１基板３１に設けられた端子部１６ａ〜１６ｃと平面的に重なる領域の周囲を切断し、第１開口孔７１ａ〜第３開口孔７１ｃを形成する。
【０１０６】
レーザー切断法による切断条件は、例えば、次の通りである。レーザーは、ＵＶレーザー（波長：２６６ｎｍ）である。また、光源は、エキシマレーザーである。周波数は５０ｋＨｚである。レーザー出力は、１Ｗである。走査速度は、３０ｍｍ／ｓである。なお、第２基板３２における第１開口孔７１ａ〜第３開口孔７１ｃを切断する場合、レーザー出力は、例えば、０．７５Ｗである。以上により、表示パネル前駆体１２ａから、図１０に示すような表示パネル１２が切り出される。
【０１０７】
このように、第１基板３１上の表示領域１５の周囲にシール材２６を塗布すると共に、端子部１６ａ〜１６ｃの周囲の領域にもシール材２６を塗布し、第１基板３１と同じ大きさの第２基板３２を貼り合わせるので、端子部１６ａ〜１６ｃ周囲の領域を一対の基板３１，３２によって挟持することが可能となり、端子部１６ａ〜１６ｃ周辺の強度を向上させることができる。
【０１０８】
ステップＳ３６では、第１基板３１に設けられた端子部１６ａ，１６ｂ，１６ｃに、中継基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃを接続する（図１、図２参照）。詳述すると、端子部１６ａ〜１６ｃと中継基板１７ａ〜１７ｃとの接続は、第２基板３２に形成された開口孔７１ａ〜７１ｃの中に異方性導電膜３３を配置し、異方性導電膜３３を介して行われる。
【０１０９】
ステップＳ３７（ラミネート工程）では、表示パネル１２をラミネートする。具体的には、例えば、図１１（ａ）に示すように、各部材を重ね合わせた状態とし、ラミネート装置７５にセットする。詳しくは、樹脂フィルム２２上に、表示パネル１２と、樹脂フィルム２１（いずれも図２参照）とを重ねてラミネート装置７５にセットする。なお、図１１では、ラミネート装置７５の加圧ローラー７６のみを図示している。
【０１１０】
次に、図１１（ｂ）に示すように、矢印で示す側から加圧し、８０℃〜１２０℃の範囲で加熱して圧着する。加圧ローラー７６に挟持された部分では、ローラーの熱によって樹脂フィルム２１，２２が溶解し、更に加圧されて相互に接着される。加熱圧着の方法は、ホットプレート型の並行板や一対の熱加圧ローラーを用いる方法が好ましい。また、真空圧着装置を用いてもよい。以上により、有機ＥＬ装置１１が完成する。
【０１１１】
以上詳述したように、第２実施形態の有機ＥＬ装置１１の製造方法によれば、以下に示す効果が得られる。
【０１１２】
（４）第２実施形態によれば、切断工程（ステップＳ３５）において第２基板３２における端子部１６ａ〜１６ｃと平面的に重なる領域を切断するので、貼り合わせ工程（ステップＳ３１）によって端子部１６を有する第１基板３１に第２基板３２を重ねたとしても、端子部１６ａ〜１６ｃに中継基板１７ａ〜１７ｃを接続することができる。また、シール材形成工程（ステップＳ１３）によって表示領域１５の周囲に加えて、端子部１６ａ〜１６ｃの周囲にシール材２６を塗布するので、端子部１６ａ〜１６ｃの周辺の強度を向上させることができる。
【０１１３】
（第３実施形態）
＜電子機器＞
図１２は、本発明に係る表示パネルを備える電子機器の一例としてディスプレイと情報携帯端末の構成を模式的に示す概略斜視図である。以下、ディスプレイ及び情報携帯端末の構成を、図１２を参照しながら説明する。
【０１１４】
図１２（ａ）に示すように、ディスプレイ８１は、上記した第１実施形態の有機ＥＬ装置１１を表示部である電子ペーパー８２，８３として用いたブック型のディスプレイである。このディスプレイ８１には、本の綴じ代に相当する部分に、有機ＥＬ装置１１の配線部に接続可能なコネクター（図示しない）を備えたヒンジ部８４が設けられている。
【０１１５】
ヒンジ部８４には、コネクターが回転軸を中心に回転可能に取り付けられており、接続された電子ペーパー８２，８３を通常の紙のように捲ることができる構成となっている。複数の電子ペーパー８２，８３がヒンジ部８４に対して着脱可能に接続されていてもよい。これにより、（ルーズリーフのように）必要な枚数だけ電子ペーパー８２，８３を持ち運べるディスプレイ８１を提供できる。
【０１１６】
図１２（ｂ）に示すように、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）９１は、複数の操作ボタン９２や表示部９３を有する本体９４を備えている。本体９４は手のひらに収まる大きさであって、表示部９３には、上記第１実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置１１が搭載されている。複数の操作ボタン９２を操作することにより、例えば住所録やスケジュール帳といった各種の情報を表示部９３に表示することができる。薄型で自発光型の表示装置である有機ＥＬ装置１１が搭載されているので、本体９４をより薄型な構成とすることができる。すなわち、小型で薄型な携帯情報端末９１を提供することができる。
【０１１７】
また、表示パネル１２が樹脂フィルム２１，２２により封着されているので、例えば、携帯情報端末９１を誤って落としたとしても外部からの衝撃で表示パネル１２が破損し難い。たとえ破損しても表示パネル１２の破片が飛び散らない安全な携帯情報端末９１が実現される。
【０１１８】
なお、有機ＥＬ装置１１を搭載可能な電子機器は、上述したブック型のディスプレイ８１や携帯情報端末９１に限らず、種々の電子機器に搭載することができる。例えば、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＤＶＤビューワー、カーナビゲーション装置などの車載用ディスプレイ、電子手帳、ＰＯＳ端末、オーディオ機器、デジタルサイネージと呼ばれる電子広告媒体等が挙げられる。
【０１１９】
以上詳述したように、第３実施形態の電子機器によれば、以下に示す効果が得られる。
【０１２０】
（５）第３実施形態によれば、上記した有機ＥＬ装置１１を備えることによって、破損しにくい基板構造を有する電子機器を提供することができる。
【０１２１】
なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
【０１２２】
（変形例１）
上記したように、端子部１６ａ〜１６ｃの周囲を囲むようにシール材２６を設けることに限定されない。図１３〜図１５は、変形例の表示パネルの構造を示す模式平面図である。例えば、図１３〜図１５に示す表示パネル１１２，２１２，３１２のようにシール材１２６，２２６，３２６を設けてもよい。
【０１２３】
図１３に示す表示パネル１１２は、第１実施形態と同様に、表示パネル１１２の一端側に３つの端子部１６ａ〜１６ｃが並んで配置されている。なお、シール材１２６は、表示領域１５の周囲に設けられていると共に、３つの端子部１６ａ〜１６ｃ全体を囲むように設けられている。また、端子部１６の領域に設けられたシール材１２６の形状に沿って、第２基板３２に開口孔１７１が設けられている。これによれば、端子部１６ａ〜１６ｃ間にシール材１２６が設けられていないものの、３つの端子部１６ａ〜１６ｃ全体を囲むように表示パネル１１２の第１辺１１２ａ、第２辺１１２ｂ、第３辺１１２ｃまでシール材１２６が配置されているので、表示パネル１１２の端面（辺１１２ａ〜１１２ｃ）及びコーナー部１７２ａ，１７２ｂの強度を向上させることができる。また、第１実施形態の表示パネル１２と比較して、シール材１２６の塗布量を少なくすることができる。
【０１２４】
図１４に示す表示パネル２１２は、第１実施形態と同様に、表示パネル２１２の一端側に３つの端子部１６ａ〜１６ｃが並んで配置されている。なお、シール材２２６は、表示領域１５の周囲に設けられていると共に、各端子部１６ａ〜１６ｃにおける三辺の周囲に設けられている。具体的には、各端子部１６ａ〜１６ｃの一辺から表示パネル２１２の第１辺２１２ａに亘って、シール材２２６の無い領域となっている。つまり、各端子部１６ａ〜１６ｃに接続される中継基板１７ａ〜１７ｃの形状に沿ってシール材２２６が設けられている。また、端子部１６ａ〜１６ｃの領域に設けられたシール材２２６の形状に沿って、第２基板３２に３つの切り欠き部２７１ａ，２７１ｂ，２７１ｃが設けられている。
【０１２５】
これによれば、表示パネル２１２の第１辺２１２ａのコーナー部２７２ａ，２７２ｂ、及び、各端子部１６ａ〜１６ｃ間にシール材２２６が設けられているので、表示領域１５の周囲のみにシール材が設けられている場合と比較して、表示パネル２１２のコーナー部２７２ａ，２７２ｂ及び端面（第１辺２１２ａ）の強度を向上させることができる。更に、中継基板１７ａ〜１７ｃの形状に沿ってシール材２２６及び切り欠き部２７１ａ〜２７１ｃが設けられており、第１基板３１に直接中継基板１７ａ〜１７ｃを配置して接合できるので、端子部１６ａ〜１６ｃに中継基板１７ａ〜１７ｃを接続しやすくすることができる。
【０１２６】
図１５に示す表示パネル３１２は、第１実施形態と同様に、表示パネル３１２の一端側に３つの端子部１６ａ〜１６ｃが並んで配置されている。なお、シール材３２６は、表示領域１５の周囲に設けられていると共に、端子部１６が設けられている領域の第２辺３１２ｂと第３辺３１２ｃに沿って設けられている。また、端子部１６の周辺に設けられたシール材３２６の形状に沿って、第２基板３２に切り欠き部３７１が設けられている。
【０１２７】
これによれば、表示パネル３１２における第２辺３１２ｂと第３辺３１２ｃに沿ってシール材３２６が設けられているので、表示領域１５の周囲のみにシール材が設けられている場合と比較して、表示パネル３１２のコーナー部３７２ａ，３７２ｂ及び端面（辺３１２ｂ，３１２ｃ）の強度を向上させることができる。更に、第２基板３２における端子部１６と平面的に重なる領域から第１辺３１２ａまで大きく切り欠き部３７１が設けられているので、端子部１６ａ〜１６ｃに中継基板１７ａ〜１７ｃを接続しやすくすることができる。加えて、シール材３２６の塗布量を少なくすることができる。
【０１２８】
（変形例２）
上記したように、表示パネル１２に３つの中継基板１７ａ〜１７ｃを接続させることに限定されない。図１６は、変形例の有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図である。例えば、図１６に示す有機ＥＬ装置（表示パネル４１２）の２つの端子部１６ａ，１６ｂのそれぞれに表示パネル４１２を駆動するためのＩＣチップ４１７ａ，４１７ｂを実装し（ＣＯＧ：Chip On Glass）、残りの１つの端子部１６ｃに中継基板１７ｃを接続するようにしてもよい。これによれば、外部（表示制御部など）との接続を１つの中継基板１７ｃで行うことができる。
【０１２９】
（変形例３）
上記したように、トップエミッション型の有機ＥＬ装置に適用することに限定されず、例えば、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置に適用するようにしてもよい。
【０１３０】
（変形例４）
本発明が適用される電気光学装置は、上記した有機ＥＬ装置１１であることに限定されず、例えば、液晶装置、プラズマディスプレイ、電子ペーパー等であってもよい。
【符号の説明】
【０１３１】
１１…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、１２，１１２，２１２，３１２，４１２…電気光学パネルとしての表示パネル、１２ａ…表示パネル前駆体、１２ａ’…第１マザー基板、１３…表示部、１４，１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ…画素、１５…素子領域としての表示領域、１６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ…端子部、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…中継基板、２１，２２…樹脂フィルム、２１ａ，２２ａ…基材フィルム、２１ｂ，２２ｂ…接着層、２３…電気光学素子としての有機ＥＬ素子、２４，２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ…カラーフィルター、２５…封止樹脂、２６，１２６，２２６，３２６…シール材、２７，２８…空間、２９…封止樹脂の一部、３１…第１基板、３２…第２基板、３３…異方性導電膜、３４，３５…中間接着層、３６…素子基板、３７…封止基板、４１…走査線、４２…信号線、４３…電源線、４４…信号線駆動回路、４５…走査線駆動回路、４６…スイッチング用ＴＦＴ、４７…保持容量、４８…ＴＦＴ素子、５１…陽極、５２…陰極、５３…機能層、６１…回路素子層、６２…平坦化層、６３…反射層、６４…隔壁、６５…電極保護層、６６…有機緩衝層、６７…ガスバリアー層、６８…遮光層、７１，７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，１７１…開口部としての開口孔、７２ａ，７２ｂ，１７２ａ，１７２ｂ，２７２ａ，２７２ｂ，３７２ａ，３７２ｂ…コーナー部、７５…ラミネート装置、７６…加圧ローラー、８１…ディスプレイ、８２，８３…電子ペーパー、８４…ヒンジ部、１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，２１２ａ，３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃ…辺、２７１ａ，２７１ｂ，２７１ｃ，３７１…切り欠き部、４１７ａ，４１７ｂ…ＩＣチップ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学素子と、前記電気光学素子に電気的に接続された端子からなる端子部と、を有する第１基板と、
前記電気光学素子が設けられた素子領域の周囲、及び前記端子部の周囲の少なくとも一部に設けられたシール材と、
前記シール材を介して前記第１基板に対向配置され、平面的に前記端子部と重なる領域に開口部又は切り欠き部が設けられた第２基板と、
を備えた電気光学パネルを有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記第１基板と前記第２基板とが略同じ大きさであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置であって、
前記シール材は、前記素子領域の周囲、及び前記端子部が設けられた前記第１基板のコーナー部に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記第１基板には、端子部が設けられており、
前記シール材は、前記端子部を囲むように設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記第１基板には、複数の端子部が設けられており、
前記シール材は、前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電気光学装置であって、
前記開口部又は前記切り欠き部は、平面視で前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記電気光学パネルの厚みが１００μｍ以下で構成され、
前記電気光学パネルは、少なくとも一方が透明な一対の樹脂フィルムで挟まれてラミネートされていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
電気光学素子及び端子部が設けられた第１基板と、前記第１基板にシール材を介して対向配置された第２基板と、を備えた電気光学パネルを有する電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板における前記電気光学素子が設けられた素子領域の周囲、及び、前記端子部の周囲の少なくとも一部にシール材を塗布する塗布工程と、
前記シール材を介して前記第１基板に前記第２基板を対向配置して貼り付ける貼付工程と、
前記第２基板において前記端子部と平面的に重なる領域を切断して前記端子部を露出させる切断工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記塗布工程は、前記素子領域の周囲、及び前記端子部が設けられた前記第１基板のコーナー部に前記シール材を塗布することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記塗布工程は、前記第１基板における前記端子部を囲むように前記シール材を塗布することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８乃至請求項１０のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板には、端子部が設けられており、
前記塗布工程は、前記端子部を囲むように前記シール材を塗布することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項８乃至請求項１０のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板には、複数の端子部が設けられており、
前記塗布工程は、前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように前記シール材を塗布することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記切断工程は、平面視で前記複数の端子部のうち少なくとも２つが露出するように切断することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項８乃至請求項１３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記電気光学パネルの厚みが１００μｍ以下で構成され、
少なくとも一方が透明な一対の樹脂フィルムで前記電気光学パネルを挟んでラミネートするラミネート工程を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
電気光学素子と、前記電気光学素子に電気的に接続された端子からなる端子部と、を有する第１基板と、
前記電気光学素子が設けられた素子領域の周囲、及び前記端子部の周囲の少なくとも一部に設けられたシール材と、
前記シール材を介して前記第１基板に対向配置され、平面的に前記端子部と重なる領域に開口部又は切り欠き部が設けられた第２基板と、
を備えた電気光学パネルを有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記第１基板と前記第２基板とが略同じ大きさであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置であって、
前記シール材は、前記素子領域の周囲、及び前記端子部が設けられた前記第１基板のコーナー部に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記第１基板には、端子部が設けられており、
前記シール材は、前記端子部を囲むように設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記第１基板には、複数の端子部が設けられており、
前記シール材は、前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電気光学装置であって、
前記開口部又は前記切り欠き部は、平面視で前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記電気光学パネルの厚みが１００μｍ以下で構成され、
前記電気光学パネルは、少なくとも一方が透明な一対の樹脂フィルムで挟まれてラミネートされていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
電気光学素子及び端子部が設けられた第１基板と、前記第１基板にシール材を介して対向配置された第２基板と、を備えた電気光学パネルを有する電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板における前記電気光学素子が設けられた素子領域の周囲、及び、前記端子部の周囲の少なくとも一部にシール材を塗布する塗布工程と、
前記シール材を介して前記第１基板に前記第２基板を対向配置して貼り付ける貼付工程と、
前記第２基板において前記端子部と平面的に重なる領域を切断して前記端子部を露出させる切断工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記塗布工程は、前記素子領域の周囲、及び前記端子部が設けられた前記第１基板のコーナー部に前記シール材を塗布することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記塗布工程は、前記第１基板における前記端子部を囲むように前記シール材を塗布することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８乃至請求項１０のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板には、端子部が設けられており、
前記塗布工程は、前記端子部を囲むように前記シール材を塗布することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項８乃至請求項１０のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板には、複数の端子部が設けられており、
前記塗布工程は、前記複数の端子部のうち少なくとも２つを囲むように前記シール材を塗布することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記切断工程は、平面視で前記複数の端子部のうち少なくとも２つが露出するように切断することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項８乃至請求項１３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記電気光学パネルの厚みが１００μｍ以下で構成され、
少なくとも一方が透明な一対の樹脂フィルムで前記電気光学パネルを挟んでラミネートするラミネート工程を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１１−１２８４８１（Ｐ２０１１−１２８４８１Ａ）
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２８８７４３（Ｐ２００９−２８８７４３）
【出願日】平成２１年１２月２１日（２００９．１２．２１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２１日（２００９．１２．２１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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