電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法
【課題】光透過性の低下及び表示装置の画質の低下を抑制し得る電磁波遮蔽フィルム、及びそれを製造するための方法を提供する。
【解決手段】光透過性のベース基板と、その上に設けられた導電性パターン３とを備える電磁波遮蔽フィルムの製造方法において、（ａ）光透過性のベース基板の一方の主面に、硬化後の可視光に対する反射率が導電性パターン３よりも低い黒色インクの液滴を噴きつけ、下地パターン２を形成する工程と、（ｂ）下地パターン２の上に、導電性微粒子を含む導電インクの液滴を噴きつけ、導電性パターン３を形成する工程とを実行する。（ａ）の工程において、下地パターン２は網目状に形成されるのが好ましい。（ｂ）の工程において、導電性パターン３は、下地パターン２の形状に合わせて、網目状に形成されるのが好ましい。
【解決手段】光透過性のベース基板と、その上に設けられた導電性パターン３とを備える電磁波遮蔽フィルムの製造方法において、（ａ）光透過性のベース基板の一方の主面に、硬化後の可視光に対する反射率が導電性パターン３よりも低い黒色インクの液滴を噴きつけ、下地パターン２を形成する工程と、（ｂ）下地パターン２の上に、導電性微粒子を含む導電インクの液滴を噴きつけ、導電性パターン３を形成する工程とを実行する。（ａ）の工程において、下地パターン２は網目状に形成されるのが好ましい。（ｂ）の工程において、導電性パターン３は、下地パターン２の形状に合わせて、網目状に形成されるのが好ましい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器が発生する電磁波の遮蔽を行う電磁波遮蔽フィルム、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、家庭やオフィスにおいて、映像機器や情報機器といった各種電子機器の使用が増加している。これらの電子機器は電磁波を発するため、電磁波による人体や他の機器への影響の懸念も増加している。このため、電子機器が発生する電磁波については法的な規制がなされており、これに対応するため、電子機器には、電磁波遮蔽のための各種手段が講じられている。
【０００３】
例えば、プラズマディスプレイパネル（PDP：Plasma Display Panel）等の表示装置においては、表示画面から人体に向けて射出される電磁波を遮蔽するため、表示画面上に電磁波遮蔽効果のあるメッシュやフィルム（電磁波遮蔽手段）が貼付される。また、年々、高精細化により表示装置の電磁波量は増加傾向にあることから、表示装置用の電磁波遮蔽手段には、光透過性と電磁波遮蔽性との二つを同時に向上させることが求められる。
【０００４】
表示装置用の電磁波遮蔽手段としては、例えば、導電繊維で編んだ電磁波シールドメッシュ（例えば、特許文献１参照）が知られている。また、透明基板の全面に銀や酸化インジウムチタン（ITO:Indium Tin Oxide）等によって導電性の薄膜を形成して得られたフィルム（例えば、特許文献２参照）も知られている。
【０００５】
これらのうち、前者は、量産性に優れ、製造コストを安くできるという利点や、光透過性に優れているという利点を有している。しかし、前者には、網目の形状や大きさを均一にするのが難しく、電磁波遮蔽性の向上を図れないという問題がある。また、前者では、網目の縮小化に限界があるため、表示装置の高精細化への対応は困難である。
【０００６】
一方、後者によれば、導電性の薄膜の厚みを大きくすることで、電磁波遮蔽性の向上を図ることができるが、これにより、光透過性を低下させてしまう。後者を用いた場合、光透過性と電磁波遮蔽性との二つを同時に向上させることは極めて困難である。
【０００７】
このような問題を解決するため、透明基板上に網目状の導電性パターンを形成することによって構成された電磁波遮蔽フィルムが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。この電磁波遮蔽フィルムでは、導電性パターンは、ウェットエッチング等のエッチングによって形成されるため、網目の形状や大きさは均一なものとなり、光透過性と電磁波遮蔽性との両方の向上が図られる。
【０００８】
但し、近年の表示装置の大画面化に対応して電磁波遮蔽フィルムも大型化するため、エッチングによって導電性パターンを形成する場合は、生産設備の大型化も必要になる。また、エッチング速度の向上には限界があるため、量産性の向上は困難である。これらの理由から、エッチングによる導電性パターンを備えた電磁波遮蔽フィルムにおいては、生産コストが高いという問題がある。
【０００９】
このため、近年においては、インクジェット印刷による導電性パターンの形成が提案されている（例えば、特許文献４参照。）。インクジェット印刷によれば、生産設備を大型化することなく、導電性パターンの形成領域を拡大でき、しかも、エッチングの場合よりも形成速度の向上を図ることができると考えられる。よって、電磁波遮断フィルムのコス
トの削減化が図られる。
【特許文献１】特開平５−３２７２７４号公報
【特許文献２】特開平５−３２３１０１号公報
【特許文献３】特開平１０−４１６８２号公報
【特許文献４】特開２００３−３１８５９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献４に記載のインクジェット印刷による導電性パターンの形成は、導電性微粒子を分散させたインク（導電インク）の液滴を透明基板の表面に直接噴き付けることによって行われる。しかしながら、このとき、透明基板に衝突した液滴が必要以上に広がってしまう場合がある。この場合、導電性パターンの線幅が設定された値より大きくなってしまうため、光透過性が低下してしまう。
【００１１】
また、導電性微粒子は低抵抗であることが求められ、実際には、導電性微粒子として金、銀、又は銅といった金属の粒子が用いられるが、このような材料で形成された導電性パターンは、可視光に対して高い反射特性を有している。よって、導電性パターンは外部から視認され易く、表示装置の画質の低下を引き起こす要因となっている。
【００１２】
本発明の目的は、上記問題を解消し、光透過性の低下及び表示装置の画質の低下を抑制し得る電磁波遮蔽フィルム、及びそれを製造するための方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、光透過性のベース基板と、その上に設けられた導電性パターンとを備える電磁波遮蔽フィルムの製造方法であって、（ａ）光透過性のベース基板の一方の主面に、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴を噴きつけ、下地パターンを形成する工程と、（ｂ）前記下地パターンの上に、導電性微粒子を含む第２のインクの液滴を噴きつけ、前記導電性パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
また、上記課題を解決するため、本発明における電磁波遮蔽フィルムは、光透過性のベース基板と、前記ベース基板の一方の主面上に設けられた下地パターンと、前記下地パターン上に設けられた導電性パターンとを備え、前記下地パターンは、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴の集合体によって形成され、前記導電性パターンは、導電性粒子を含む第２のインクの液滴の集合体によって形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明においては、導電性パターンは下地パターンの上に形成されるため、透明基板の上に導電性パターンが直接形成される従来例に比べて、導電性パターンを構成する液滴の広がりが抑制される。また、下地パターンは、導電性パターンに比べ、可視光に対する反射率が低く、外部から視認され難いものとなっている。よって、本発明によれば、光透過性の低下及び表示装置の画質の低下が抑制された電磁波遮蔽フィルムが得られることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、光透過性のベース基板と、その上に設けられた導電性パターンとを備える電磁波遮蔽フィルムの製造方法であって、（ａ）光透過性のベース基板の一方の主面に、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴を噴きつけ、下地パターンを形成する工程と、（ｂ）前記下地パ
ターンの上に、導電性微粒子を含む第２のインクの液滴を噴きつけ、前記導電性パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
上記本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、前記（ａ）の工程において、前記下地パターンが、網目状に形成され、前記（ｂ）の工程において、前記導電性パターンが、前記下地パターンの形状に合わせて、網目状に形成される態様（第１の態様）とできる。上記第１の態様によれば、効率良く電磁波を遮蔽することができる。
【００１８】
また、上記本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、前記導電性パターン及び前記下地パターンを被覆する保護層を形成する工程を更に有する態様（第２の態様）とすることもできる。上記第２の態様によれば、導電性パターンの腐食や破壊を抑制することができ、電磁波遮蔽フィルムの寿命を延ばすことができる。
【００１９】
上記本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法においては、前記第１のインクが、黒色の顔料を含み、且つ、紫外線硬化性を有しており、前記（ａ）の工程において、噴きつけられた前記第１のインクの液滴に対して紫外線の照射が行われるのであっても良い。
【００２０】
上記本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法においては、前記（ｂ）の工程において、噴きつけられた前記第２のインクの液滴に対して加熱が行われるのであっても良い。
【００２１】
上記第２の態様は、光透過性及び紫外線硬化性を有する第３のインクの液滴を、前記保護層の形成が予定されている領域に噴きつけ、その後、噴きつけた前記第３のインクの液滴に対して紫外線を照射することによって、前記保護層が形成されるのであっても良い。
【００２２】
また、上記第２の態様は、前記（ａ）の工程及び前記（ｂ）の工程それぞれにおけるパターンの形成が、複数個の液滴を同時に噴射する印刷ヘッドを２つ用い、一方の印刷ヘッドによって、第１の方向に沿って配列された液滴の列を複数条形成し、他方の印刷ヘッドによって、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配列された別の液滴の列を複数条形成することによって行われているのであっても良い。
【００２３】
更に、上記第２の態様は、前記（ａ）の工程及び前記（ｂ）の工程それぞれにおけるパターンの形成が、複数個の液滴を同時に噴射する印刷ヘッドによって、第１の方向に沿って配列された液滴の列を複数条形成し、そして、前記印刷ヘッドによって、前記第１の方向に交差する第２の方向に沿って配列された別の液滴の列を複数条形成することによって行われているのであっても良い。
【００２４】
本発明における電磁波遮蔽フィルムは、光透過性のベース基板と、前記ベース基板の一方の主面上に設けられた下地パターンと、前記下地パターン上に設けられた導電性パターンとを備え、前記下地パターンは、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴の集合体によって形成され、前記導電性パターンは、導電性粒子を含む第２のインクの液滴の集合体によって形成されていることを特徴とする。
【００２５】
上記本発明における電磁波遮蔽フィルムは、前記下地パターン及び導電性パターンが、網目状の形状を備えているのが好ましい。この場合、効率良く電磁波を遮蔽することができる。また、上記本発明における電磁波遮蔽フィルムは、前記第１のインクが、黒色の顔料を含んでいる態様とすることができる。
【００２６】
更に、上記本発明における電磁波遮蔽フィルムは、前記下地パターン及び導電性パターンを被覆する保護膜を更に備えているのが好ましい。この場合、導電性パターンの腐食や
破壊を抑制することができ、電磁波遮蔽フィルムの寿命を延ばすことができる。
【００２７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法について、図１〜図９を参照しながら説明する。最初に、本実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの構成について図１〜図３を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの平面図である。図２は、図１に示した電磁波遮蔽フィルムの断面構成を示す断面図である。図３は、図１に示した電磁波遮蔽フィルムの一部分を拡大して示す平面図である。
【００２８】
本実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムは、表示装置用であり、表示装置の表示画面に貼付される。図１及び図２に示すように、本実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムは、従来からの電磁波遮蔽フィルムと同様に、ベース基板１と、導電性パターン３とを備えている。ベース基板１は、光透過性を有した透明基板である。
【００２９】
本実施の形態１では、ベース基板１としては、厚みが１ｍｍ〜３ｍｍの強化ガラスの板材を用いることができる。また、ＰＥＴ（ポエチレンテレフタレート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、アクリル、又はポリイミド等で形成され、厚みが５０μｍ〜２００μｍのプラスチックフィルムを用いることもできる。更に、プラスチックフィルムをガラス板に粘着剤によって貼り付け、これをベース基板１として用いることもできる。
【００３０】
導電性パターン３は、従来例と同様に、後述するインクジェット印刷によって網目状に形成されている。図３に示すように、導電性パターン３は、導電性粒子を含むインク（導電インク）の液滴の集合体によって形成されている。また、本実施の形態１では、導電性パターン３は、ベース基板１の長辺方向及び短辺方向に対して傾斜し、且つ、互いに直交する２方向に沿って形成されており、導電性パターン３の網目の形状は菱形に設定されている。
【００３１】
上述のように本実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムは、従来例と同様の構成を備えているが、以下の点で従来例と異なっている。即ち、図２及び図３に示すように、本実施の形態１では、ベース基板１の一方の主面上に、下地パターン２が設けられている。導電性パターン３は、この下地パターン２の上に、つまり、下地パターン２を介して設けられている。なお、図１においては、下地パターン２の図示は省略している。
【００３２】
また、図３に示すように、下地パターン２も、導電性パターン３と同様にインクジェット印刷によって形成され、インクの液滴の集合体によって構成されている。但し、下地パターン２用のインクとしては、可視光に対する反射率が導電性パターン３よりも低いインク（以下「黒色インク」という）が用いられている。
【００３３】
このように、本実施の形態１では、導電性パターン３は、透明基板の上ではなく、インクで形成された下地パターン２の上に形成される。硬化後のインク表面の摩擦係数は、透明基板より高いことから、透明基板の上に直接導電性パターンが形成される従来例に比べて、導電性パターン３を構成する液滴の広がりが抑制される。この結果、光透過性の低下も抑制される。また、下地パターン２は、導電性パターン３に比べて可視光を反射せず、外部から視認され難くいため、導電性パターン３を目立たなくし、表示装置の画質の低下を抑制する。特に、表示装置の電源が切断されたときであっても、導電性パターン３の外部からの視認が抑制される。
【００３４】
また、図１〜図３に示すように、本実施の形態１では、電磁波遮蔽フィルムは、導電性パターン３の腐食や破壊を防ぐため、導電性パターン３及び下地パターン２を被覆する保
護膜４を更に備えている。図１及び図３においては、保護膜４は、その外形のみを示している。
【００３５】
具体的には、図１に示すように、保護膜４は、上方から見たときに、電磁波遮蔽フィルムの中央部分が被覆されるように面状に形成される。また、このとき、保護膜４は、導電性パターン３の端部（外縁）については被覆しないように形成される。これは、導電性パターン３の端部から外部へと電流を取り出せるようにするためである。
【００３６】
ここで、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造方法について図４〜図９を用いて説明する。本実施の形態１においては、電磁波遮蔽フィルムの製造は、インクジェット印刷によって下地パターン２及び導電性パターン３を形成することによって行われる。そこで、先ず、本実施の形態１における製造方法で用いられるインクジェット印刷用の印刷ヘッドについて図４〜図７を用いて説明する。
【００３７】
図４は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造に用いられる印刷ヘッドの概略構成を示す斜視図である。図５は、図４に示す印刷ヘッドの底面側を示す底面図である。図６は、図４に示す印刷ヘッドを構成するヘッドモジュールの底面側を拡大して示す図である。図７は、図４に示す印刷ヘッドを構成するヘッドモジュールが備えるヘッドセルの概略構成を示す断面図である。
【００３８】
図４に示すように、印刷ヘッド２０は、基板２０ａ上に、複数個のヘッドモジュール２１を斜めに配置して構成されている。また、図５に示すように、各ヘッドモジュール２１は、底面側に、液滴状のインクを噴射するための複数個のノズル９を備えている。各ノズル９は、ノズル板８に形成されている。基板２０ａには、各ヘッドモジュール２１のノズル板８を露出させる開口が形成されている。この構成により、印刷ヘッド２０は、複数個の液滴を同時に噴射することができる。
【００３９】
また、図６に示すように、各ヘッドモジュール２１のノズル板８において、複数個のノズル９は、ノズル板８の長辺方向と、長辺方向に対して傾斜した方向とに沿って、２次元状に配列されている。言い換えると、長辺方向に沿って配列されたノズル列と、斜め方向（図中左下がりの方向）に沿って配列されたノズル列とが形成されている。この配列により、長辺方向のノズル列は、隣接する長辺方向のノズル列に対してオフセットされた状態となる。図６において、Ｐは長辺方向のノズル列におけるピッチを示している。ＯＦは隣接するノズル列間におけるオフセット量を示している。
【００４０】
本実施の形態１において、複数個のノズル９がこのように配置されているのは、各ヘッドモジュール２１が斜めに配置されること（図４及び図５参照）と合わせて、噴射される液滴間のピッチを縮小化させ、これにより導電性パターン３の線幅を小さくするためである。なお、下地パターン２及び導電性パターン３の線幅を小さくすることが、要求されていない場合は、ヘッドモジュール２１を斜めに配置したり、ノズル列間にオフセットを設けたりする必要はない（後述の実施の形態２参照。）。
【００４１】
本実施の形態１において、ノズル列のピッチＰやオフセット量ＯＦの値、ノズル９の個数は、特に限定されるものではなく、求められる導電性パターンのピッチや形状に合わせて適宜設定できる。また、印刷ヘッド２０に搭載されるヘッドモジュール２１の個数や大きさも、特に限定されるものではない。ヘッドモジュール２１の個数や大きさは、印刷対象物の大きさに応じて決定できる。
【００４２】
例えば、ベース基板１の大きさが８０ｃｍ（長辺）×５０ｃｍ（短辺）×３ｍｍ（厚み）で、５０ｃｍの幅でインクジェット印刷が行われる場合は、ヘッドモジュール２１を３０個搭載した印刷ヘッドを用いることができる。この場合、各ヘッドモジュール２１にお
いて、ノズル板８の大きさは４．５ｃｍ×１．５ｃｍ程度とするのが好ましい。また、各ヘッドモジュール２１のノズル板８には、２００個のノズル９で構成された長辺方向のノズル列が５列形成されるのが好ましい（ノズル合計：１０００個）。更に、ノズルピッチＰは１００μｍに設定され、隣接するノズル列間のオフセット量ＯＦは２０μｍに設定されるのが好ましい。この場合、ノズル９は、最小径が１０μｍ〜５０μｍとなるように形成されているのが好ましい。
【００４３】
また、各ヘッドモジュール２１のノズル板８の噴射側の反対側には、ノズル９毎に、図７に示すヘッドセル１０が設けられる。図７に示すように、ヘッドセル１０は、圧力室５が形成された本体１１と、圧力室５の上部開口を塞ぐように配置されたピエゾアクチュエータ１２とを備えている。
【００４４】
本体１１は、圧力室５の底面に設けられた貫通孔５ａがノズル板８のノズル９の開口に整合するように配置されている。本実施の形態１においては、本体１１はステンレスで形成されている。ピエゾアクチュエータ１２は、電圧値に応じて体積が変動する板状のピエゾ素子６を電極板７ａと７ｂとで挟み込んで形成されている。電極板７ａ及び７ｂには、制御装置（図示せず）から電圧が印加される。
【００４５】
ここで、ヘッドセル１０の動作について説明する。先ず、本体１１の圧力室５にインク１３が充填される。次に、制御装置は、ピエゾ素子の体積が増加するように電極板７ａと７ｂとに電圧を印加し、圧力室５を加圧する。この結果、圧力室５に加えられた圧力により、インク１３は液滴１４となってノズル９から外に噴射される。噴射された液滴１４は、対象物に着弾し、塗膜となる。
【００４６】
このとき、制御装置は、電極板７ａ及び７ｂに印加する電圧の周波数や電圧値を調整し、液滴１４の直径を例えば１０μｍ〜１００μｍ程度に調整することができる。また、電極板７ａ及び７ｂに印加する電圧のオン・オフにより、液滴１４の噴射のオン・オフが行われる。よって、着弾した液滴の配列パターン、即ち、下地パターン２及び導電性パターン３のパターン形状は、制御装置が出力する電圧信号のパターンによって設定できる。
【００４７】
なお、液滴１４の直径は、ノズルの形状や直径によっても調整できる。また、本実施の形態においては、ヘッドセル１０は、材料の選択性の広さの点から、ピエゾ方式を採用しているが、これに限定されるものではない。本発明においては、インクを加熱して気泡を発生させる、いわゆるバブルジェット(登録商標)方式（又はサーマルインクジェット方式）を採用するヘッドセルを用いることもできる。
【００４８】
次に、図４〜図７に示した印刷ヘッドによる電磁波遮蔽フィルムの製造工程について図８及び図９を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程を示す平面図である。図９は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである保護膜形成工程を示す平面図である。
【００４９】
本実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、温度、湿度、更にクリーン度が管理されたクリーンルームで実施される。特に、後述するインクの粘度は、周囲の温度から強く影響を受けるために、実施が行われるクリーンルームの温度は、プラスマイナス１℃以内の範囲で厳密に管理される。また、図４〜図７に示した印刷ヘッドを搭載したインクジェット印刷装置も、このクリーンルームに設置されている。なお、以下の説明においては、適宜、図１〜図７を参照する。
【００５０】
最初に、ベース基板１（図１及び図２参照）が、インクジェット印刷装置のベッド（図
示せず）に配置される。また、本実施の形態１においては、ベース基板１に対しては、事前に、表面の洗浄が実施されている。洗浄は、例えば、ベース基板１に対して、紫外線を照射したり、放電ガスを接触させたりすることによって行うことができる。
【００５１】
更に、以下の説明においては、ベース基板１として、上述の大きさが８０ｃｍ（長辺）×５０ｃｍ（短辺）×３ｍｍ（厚み）の強化ガラスの板材が用いられるとする。また、印刷ヘッド２０は、大きさが４．５ｃｍ×１．５ｃｍのヘッドモジュール２１（図４〜図６参照）を３０個搭載しているとする。また、各ヘッドモジュール２１のノズル板には、２００個のノズル９で構成された長辺方向のノズル列が５列形成されているとする（ノズル合計：１０００個）。更に、ノズルピッチＰは１００μｍ、オフセット量ＯＦは２０μｍ、ノズル９の最小径は１０μｍに設定されているとする。
【００５２】
次いで、図４〜図７に示した印刷ヘッド２０によって、ベース基板１の一方の主面に、黒色インクの液滴が噴きつけられ、下地パターン２が形成される。具体的には、後述の導電性パターン３の形成と同様に（図８参照）、印刷ヘッド２０を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の長辺方向）に沿って移動させながら、黒色インクの噴射が行われる。この結果、図１及び図３に示したように、網目状の下地パターン２が形成される。
【００５３】
また、このとき、ノズル９の噴射側の開口面とベース基板１との距離は、液滴の直径や、求められる着弾位置精度を考慮しながら設定すれば良い。本実施の形態１においては、約０．５ｍｍに設定される。更に、本実施の形態１において、例えば、下地パターン２の線幅は２０μｍ〜４０μｍ、ライン間隔（ライン間ピッチ）は１００μｍ〜５００μｍに設定される。また、着弾した液滴の厚みが１μｍ〜３μｍになるように調整される。着弾した液滴の厚みは、次に説明するベース基板１の移動速度と、印刷ヘッドの駆動周波数（例えば５ｋＨｚ〜４０ｋＨｚに設定）と、印刷ヘッドに印加される電圧の値（例えば５Ｖ〜３５Ｖ）とを適宜設定することによって調整できる。
【００５４】
ベース基板１の移動速度は、例えば、５０ｍｍ／秒〜５００ｍｍ／秒程度に設定すれば良い。また、印刷ヘッド２０を移動させても良いし、ベース基板１と印刷ヘッド２０との両方を移動させても良い。更に、図８の例では、ベース基板１の移動方向は、印刷ヘッドの基板２０ａの長手方向に垂直な方向となっているが、これに限定されず、ベース基板１の移動方向と、印刷ヘッド２０（基板２０ａ）の長辺方向に垂直な方向とが一致しない態様であっても良い。なお、下地パターン２の網目の形状は、特に限定されるものではなく、後述する導電性パターンの形状に合わせて設定される。
【００５５】
本実施の形態１においては、下地パターン２の形成の迅速化を図るため、黒色インクは、紫外線硬化性を有するのが好ましい。この場合、印刷ヘッドによる噴きつけの後、黒色インクの液滴に対して、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、又はキセノンランプ等によって紫外線の照射が行われ、下地パターン２は短時間で硬化する。照射時間は、例えば、３秒〜１０秒に設定される。積算光量は、例えば、２００ｍＪ／ｃｍ2〜１５００ｍＪ／ｃｍ2に設定される。
【００５６】
また、本実施の形態１においては、黒色インクは、ベース基板１との接着性や、導電性パターン３を構成する液滴の広がりの抑制効果の点でも優れているのが好ましい。更に、後工程において導電性パターン３に対して加熱（焼成）が行われることから、黒色インクは、耐熱性を備えているのも好ましい。
【００５７】
これらの要件を満たす黒色インクとしては、例えば、黒色顔料、紫外線硬化樹脂、分散剤、添加剤、重合開始剤を溶媒中に混合させて得られるインクが挙げられる。また、この
場合、黒色の顔料としては、例えば、酸化鉄、酸化コバルト、又は酸化ニッケル等の酸化金属の粒子（平均粒径：約５０ｎｍ〜１００ｎｍ）や、カーボンブラック等を用いることができる。また、黒色の顔料は、溶媒に対して１０重量％〜３０重量％の割合で配合されていれば良い。
【００５８】
紫外線硬化樹脂としては、エポキシアクリレート樹脂やポリエステルアクリレート樹脂等が挙げられる。紫外線硬化樹脂は、オリゴマー又はモノマーの状態で溶媒に混合される。上記した紫外線硬化樹脂を用いた場合、紫外線による硬化は、ラジカル重合によって進む。本実施の形態１では、紫外線硬化樹脂として、紫外線による硬化が、カチオン重合によって進むシロキサン等を含む材料を用いることもできる。
【００５９】
また、本実施の形態１では、上述したように、下地パターン２の形成にはインクジェット印刷が採用されている。よって、インクジェット方式による塗布がスムーズに行われるようにするため、黒色インクは、その粘度が５ｍＰ・ｓ〜２０ｍＰ・ｓ程度の比較的低い粘度となるように調整されているのが好ましい。更に、液滴の発生を安定させるため、黒色インクは、その表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ〜５０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度となるようにも調整されているのが好ましい。
【００６０】
続いて、図８に示すように、下地パターン２の形成の場合と同様に、印刷ヘッド２０によって、下地パターン２の上に、そのパターン形状に沿って、導電インクの液滴が噴きつけられ、網目状の導電性パターン３（図３参照）が形成される。具体的には、印刷ヘッド２０を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の長辺方向）に沿って移動させながら、導電インクの噴射が行われる。図８においては、下地パターンの図示は省略している。なお、図８に示された印刷ヘッド２０が備えるヘッドモジュール２１の数は１５個であるが、実際には、上述したように、印刷ヘッド２０は、ヘッドモジュール２１を３０個搭載している。
【００６１】
この場合も、ノズル９の噴射側の開口面とベース基板１との距離は、液滴の直径や、求められる着弾位置精度を考慮しながら設定され、例えば、約０．５ｍｍに設定される。また、ベース基板１の移動速度も、例えば、５０ｍｍ／秒〜５００ｍｍ／秒程度に設定すれば良い。更に、印刷ヘッド２０を移動させても良いし、ベース基板１と印刷ヘッド２０との両方を移動させても良い。ベース基板の移動方向と、印刷ヘッド２０の長辺方向に垂直な方向とが一致しない態様であっても良い。
【００６２】
但し、導電性パターン３の形成においては、導電性パターン３の線幅は、導電性パターン３が下地パターン２からはみ出さないようにするため、下地パターン２の線幅より細く、例えば、１０μｍ〜３０μｍ程度に設定される。ライン間隔（ライン間ピッチ）は、下地パターン２の場合と同様に、１００μｍ〜５００μｍ程度となる。
【００６３】
導電性パターン３の抵抗値は、着弾した液滴の厚みが厚い程低くなり、この場合、電磁波遮蔽効果は向上する。但し、液滴の厚みが厚くなると線幅は広がる傾向にある。よって、導電性パターン３の形成においては、着弾した液滴の厚みは、求められる線幅を考慮して決定するのが好ましい。具体的には、本実施の形態１においては、着弾した液滴の厚みは、例えば、１μｍ〜５μｍに設定される。なお、着弾した液滴の厚みは、この場合も、ベース基板１の移動速度と、印刷ヘッド２０の駆動周波数と、印刷ヘッド２０に印加される電圧の値とを適宜設定することによって調整できる。
【００６４】
また、本実施の形態１においては、導電性パターン３の網目の形状は、菱形に設定されているが、これに限定されるものではない。導電性パターン３の網目の形状は、モアレ等の画像障害が発生しないように、表示装置の画素のレイアウトや画素数等を考慮して設定
されていれば良い。網目の形状は、菱形以外の形状、例えば、正方形、長方形、平行四辺形、又は正六角形等であっても良い。
【００６５】
更に、本実施の形態１において、導電インクに含有させる導電性粒子は、特に限定されないが、良好な電気導電性を示す点から、銀（Ａｇ）や、銀銅合金（Ａｇ−Ｃｕ）の微粒子を用いるのが好ましい。導電インクは、この導電性粒子と、界面活性剤等の添加剤とを溶媒中に一緒に混合することによって得ることができる。また、導電性粒子は、その平均粒径が５ｎｍ〜１０ｎｍであり、溶媒に対する配合比が約６０重量％であるのが好ましい。溶媒としては、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、テトラデカンといった有機溶剤や、水溶液が挙げられる。
【００６６】
また、導電性パターン３の形成にもインクジェット印刷が採用されている。よって、導電インクも、下地パターン２を形成する黒色インクと同様に、その粘度が５ｍＰ・ｓ〜２０ｍＰ・ｓ程度、その表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ〜５０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度となるように調整されているのが好ましい。
【００６７】
本実施の形態１では、導電インクの噴きつけの後は、インクに含まれる溶媒を速やかに除去して液滴を乾燥させると共に導電性パターン３の固着を高めるため、導電インクの液滴に対して加熱が行われるのが好ましい。具体的には、先ず、大気中で８０℃程度の温度で、１分間〜５分間程度の乾燥処理が実施され、溶媒の除去が行われる。次いで、大気中で１２０℃〜２００℃の温度で、１０分間〜６０分間焼成が行われる。この焼成により、導電性粒子の周囲に付着している有機物が取り除かれ、個々の導電性粒子が互いに融着して一体化すると同時に下地パターン２の表面に固着する。
【００６８】
その後、図９に示すように、導電性パターン３及び下地パターン２を被覆する保護膜４が形成される。図９においては、下地パターン２の図示は省略している。また、導電性パターン３の保護膜４によって被覆されている部分は破線で示している。
【００６９】
本実施の形態１においては、保護膜４の形成も、下地パターン２及び導電性パターン３と同様にインクジェット印刷によって行われる。具体的には、印刷ヘッド２２によって、光透過性を有するインク（透明インク）の液滴が、保護層４の形成が予定されている領域に噴きつけられる。また、保護膜４の形成においても、印刷ヘッド２２を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の長辺方向）に沿って移動させながら、透明インクの噴射が行われる。印刷ヘッド２２は、図４〜図７に示した構造の印刷ヘッド２０と同様に、複数個のヘッドモジュール２１（図６参照）を搭載している。
【００７０】
但し、保護膜４は、下地パターン２や導電性パターン３と異なり、面状に形成される。このため、印刷ヘッド２２には、印刷ヘッド２０（図４〜図７参照）に比べて、噴射される液滴間のピッチの縮小化は求められない。よって、印刷ヘッド２２においては、複数個のヘッドモジュール２１は、斜めではなく、いわゆる千鳥状に配置されている。
【００７１】
具体的には、ヘッドモジュール２１は、その長辺方向が印刷ヘッド２０の長辺方向に一致するようにして、且つ、印刷ヘッド２２の長辺方向に沿って２列で配置されている。また、複数個のヘッドモジュール２１は、印刷ヘッド２２の短辺方向においては、揃わないようにして配置されている。印刷ヘッド２２におけるノズル９の最小径は、導電性パターン３を形成するための印刷ヘッド２０におけるノズル９の最小径よりも大きな値に設定できる。
【００７２】
なお、図９に示された印刷ヘッド２２が備えるヘッドモジュール２１の数は９個であるが、実際には、印刷ヘッド２２は、ヘッドモジュール２１を１５個搭載している。また、
保護膜４は、下地パターン２及び導電性パターン３の形状に沿って網目状に形成されていても良い。この場合は、印刷ヘッド２２の代わりに、図４〜図７に示した印刷ヘッド２０が用いられる。
【００７３】
保護膜４の形成においても、印刷ヘッドのノズルの噴射側の開口面とベース基板１との距離は、液滴の直径や、求められる着弾位置精度を考慮しながら設定され、例えば、約０．５ｍｍに設定される。また、ベース基板１の移動速度も、例えば、５０ｍｍ／秒〜５００ｍｍ／秒程度に設定すれば良い。更に、印刷ヘッド２２を移動させても良いし、ベース基板１と印刷ヘッド２０との両方を移動させても良い。ベース基板の移動方向と、印刷ヘッド２２の長辺方向に垂直な方向とが一致しない態様であっても良い。
【００７４】
また、着弾した液滴の厚みは、例えば、１μｍ〜５μｍに調整される。着弾した液滴の厚みの調整は、下地パターン２や導電性パターン３の場合と同様に、ベース基板１の移動速度と、印刷ヘッド２０の駆動周波数と、印刷ヘッド２０に印加される電圧の値とを適宜設定することによって行われる。
【００７５】
ところで、保護膜４には、導電性パターン３を衝撃等から物理的に保護する機能や、導電性パターン３の劣化を防止する機能を備えていることが求められる。よって、透明インクは、光透過性に加え、良好な接着性、耐湿性、及び耐熱性等を備えているのが好ましい。また、透明インクは、硬化後に適度の硬度を発揮するのが好ましい。更に、透明インクも、上述した黒色インクと同様に、保護膜４の形成の迅速化を図るため、紫外線硬化性を有するのが好ましい。紫外線の照射は、上述した下地パターン２の場合と同様の条件で行えば良い。
【００７６】
これらの要件を満たす透明インクとしては、例えば、紫外線硬化樹脂、添加剤、重合開始剤を溶媒中に混合させて得られるインクが挙げられる。紫外線硬化樹脂としては、ガラスに近い屈折率を持ち、硬化後の硬度が高い樹脂、例えば、ポリオールアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、又はエポキシアクリレート樹脂といったアクリレート樹脂や、メタクリレート樹脂が挙げられる。また、紫外線硬化樹脂は、オリゴマー又はモノマーの状態で溶媒に混合される。
【００７７】
上記した紫外線硬化樹脂を用いた場合、紫外線による硬化は、ラジカル重合によって進む。本実施の形態１では、紫外線硬化樹脂として、紫外線による硬化が、カチオン重合によって進むシロキサン等を含む材料を用いることもできる。また、紫外線硬化樹脂の代わりに、ビニル基、アリル基などの不飽和結合を有する化合物を主剤として含む材料を用いることもできる。
【００７８】
また、保護膜４の形成にも、インクジェット印刷が採用されている。よって、透明インクも、黒色インクや導電インクと同様に、粘度が５ｍＰ・ｓ〜２０ｍＰ・ｓ程度、表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ〜５０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度となるように、組成や添加剤の種類によって調整されているのが好ましい。
【００７９】
以上のように、本実施の形態１における製造方法によれば、インクジェット印刷によって電磁波遮蔽フィルムが作製される。よって、エッチングによって導電性パターンを形成する場合に比べて、生産設備の低コスト化や小型化を図ることができる。また、生産速度の向上を図ることができるため、電磁波遮蔽フィルムの量産性の向上も図られる。
【００８０】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法について、図１０〜図１４を参照しながら説明する。最初に、本実施の形態２における電磁波遮蔽フ
ィルムの構成について図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの平面図である。
【００８１】
図１０に示すように、本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムも、実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムと同様に、ベース基板１と、導電性パターン３とを備えている。また、図１０においては図示していないが、ベース基板１の一方の主面上には、下地パターンが設けられている。導電性パターン３は、この下地パターンの上に形成されている。なお、本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムも、表示装置用であり、表示装置の表示画面に貼付される。
【００８２】
但し、本実施の形態２においては、下地パターン及び導電性パターン３は、網目状ではあるが、ベース基板１の長辺方向及び短辺方向の２方向に沿って形成されている。また、網目の形状は、正方形に設定されている。これ以外の構成については、本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムは、実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムと同様である。
【００８３】
このように、本実施の形態２において下地パターン及び導電性パターン３の形状が実施の形態１と異なるのは、本実施の形態２で用いられる印刷ヘッドの構成が、実施の形態１で用いられる印刷ヘッドの構成と異なるからである。また、構成の違いにより、本実施の形態２においては、長辺方向に沿ってパターンを形成するための印刷ヘッドと、短辺方向に沿ってパターンを形成するための印刷ヘッドとの２つが用いられる。
【００８４】
ここで、本実施の形態２における製造方法で用いられるインクジェット印刷用の印刷ヘッドの構成について図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造に用いられる印刷ヘッドの概略構成を示す斜視図である。図１２は、図１１に示す印刷ヘッドの底面側を示す底面図である。
【００８５】
図１１に示すように、本実施の形態２で用いられる印刷ヘッド３０は、複数個のヘッドモジュール３１を備えている。印刷ヘッド３０は、長辺方向に沿ってパターンを形成する場合に利用される。短辺方向に沿ってパターンを形成する場合は、後述の図１４に示す印刷ヘッド３２が用いられる。印刷ヘッド３０と印刷ヘッド３２とは、搭載されるヘッドモジュルール３１の数が異なる以外は、同一の構成を備えている。
【００８６】
図１１及び図１２に示すように、図９に示した保護膜形成用の印刷ヘッド２２の場合と同様に、複数個のヘッドモジュール３１は、いわゆる千鳥状に配置されている。具体的には、ヘッドモジュール３１は、その長辺方向が印刷ヘッド３０の長辺方向に一致するようにして、且つ、印刷ヘッド３０の長辺方向に沿って２列で配置されている。また、複数個のヘッドモジュール３１は、印刷ヘッド３０の短辺方向においては、揃わないようにして配置されている。
【００８７】
図１２に示すように、各ヘッドモジュール３１は、底面側に、複数個のノズル９が形成されたノズル板８を備えている。但し、複数個のノズル９のレイアウトは、図６に示したヘッドモジュール２１のそれとは異なっている。ヘッドモジュール３１においては、複数個のノズル９もいわゆる千鳥状に配置されている。つまり、ノズル９は、ノズル板８の長辺方向に沿って２列となり、且つ、ノズル板８の短辺方向においては各列のノズル９が互いに揃わないように配置されている。
【００８８】
また、ヘッドモジュール３１において、長辺方向に延びる列におけるノズル間のピッチは、図６に示したヘッドモジュール２１の場合と同程度に設定される。一方、隣接するノズル列間のオフセット量は、図６に示したヘッドモジュール２１の場合よりも大きな値に設定される。更に、印刷ヘッド３０（又は印刷ヘッド３２）に搭載されるヘッドモジュー
ル３１の個数は、ベース基板１の大きさが同程度であるならば、印刷ヘッド２０に搭載されるヘッドモジュール２１の個数よりも少なくなる。
【００８９】
例えば、ベース基板１の大きさが８０ｃｍ（長辺）×５０ｃｍ（短辺）×３ｍｍ（厚み）、ヘッドモジュール３１のノズル板の大きさが４．５ｃｍ×１．５ｃｍである場合について説明する。この場合、長辺方向に沿ってパターンを形成する印刷ヘッド３０（図１３）には、ヘッドモジュール３１は、１５個搭載される。短辺方向に沿ってパターンを形成する印刷ヘッド３２（図１４参照）には、ヘッドモジュールは、２５個搭載される。
【００９０】
また上記の場合、各ヘッドモジュール３１のノズル板８には、例えば、長辺方向の列毎に２００個のノズル９が１００μｍピッチで形成される（ノズル合計：４００個）。そして、隣接するノズル列間のオフセット量ＯＦは、例えば５０μｍに設定される。
【００９１】
このように、本実施の形態２における印刷ヘッド３０（印刷ヘッド３２）によれば、図４〜図６に示した実施の形態１における印刷ヘッド２０よりも構成を簡略化することができる。なお、ノズル９の最小径は、印刷ヘッド２０の場合と同様に、１０μｍ〜５０μｍに設定される。各ヘッドモジュール３１のノズル板８の噴射側の反対側には、本実施の形態９においても、ノズル９毎に、図７に示すヘッドセル１０が設けられる。
【００９２】
次に、本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程について図１３及び図１４を用いて説明する。図１３は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（前半）を示す平面図である。図１４は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（後半）を示す平面図である。
【００９３】
本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程は、下地パターン及び導電性パターン３の形成に、図１１及び図１２に示した印刷ヘッド３０と、印刷ヘッド３２とが用いられる以外は、実施の形態１と同様に行われる。
【００９４】
最初に、下地パターン（図示せず）が形成されるが、このとき、先ず、印刷ヘッド３０によって、ベース基板１の長辺方向に沿って黒色インクが噴射され、複数条の黒色インクの液滴の列（長辺方向のパターン）が形成される（図１３参照）。また、本実施の形態２において、この長辺方向のパターンの形成は、印刷ヘッド３０を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の長辺方向）に沿って移動させることによって行われる。
【００９５】
続いて、印刷ヘッド３２によって、ベース基板１の短辺方向に沿って黒色インクが噴射され、複数条の黒色インクの液滴の列（短辺方向のパターン）が形成される（図１４参照）。そして、網目状の下地パターンが完成する。また、本実施の形態２においては、この短辺方向のパターンの形成は、印刷ヘッド３２を固定した状態で、ベース基板１をＹ方向（ベース基板１の短辺方向）に沿って移動させることによって行われる。
【００９６】
次に、下地パターンのパターン形状に沿って、導電性パターン３が形成される。本実施の形態１においては、図１３に示すように、先ず、印刷ヘッド３０によって、ベース基板１の長辺方向に沿って導電インクが噴射され、複数条の導電インクの液滴の列（長辺方向のパターン３ａ）が形成される。パターン３ａの形成も、印刷ヘッド３０を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向に沿って移動させることによって行われる。
【００９７】
続いて、図１４に示すように、印刷ヘッド３２によって、ベース基板１の短辺方向に沿って導電インクが噴射され、複数条の導電インクの液滴の列（短辺方向のパターン３ｂ）が形成される。そして、網目状の導電性パターン３が完成する。パターン３ｂの形成も、
印刷ヘッド３２を固定した状態で、ベース基板１をＹ方向に沿って移動させることによって行われる。
【００９８】
以上の工程により、本実施の形態２においても、ベース基板１の上に、下地パターンを介して導電性パターン３が形成される。その後、実施の形態１と同様に、保護膜４の形成が行われる。なお、本実施の形態２において、黒色インク及び導電インクの組成、ノズル９の噴射側の開口面とベース基板１との距離、ベース基板１の移動速度は実施の形態１と同様に設定される。
【００９９】
また、図１３に示された印刷ヘッド３０が備えるヘッドモジュール３１の数は９個であるが、実際には、印刷ヘッド３０は、ヘッドモジュール３１を１５個搭載している。図１４に示された印刷ヘッド３２が備えるヘッドモジュール３１の数は２１個であるが、実際には、印刷ヘッド３２は、ヘッドモジュール３１を２５個搭載している。
【０１００】
本実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、黒色インクを噴きつけた後、紫外線の照射が行われる。また、導電インクを噴きつけた後、加熱及び焼成が行われる。更に、本実施の形態２においては、下地パターン及び導電性パターン３のいずれの形成工程おいても、短辺方向のパターンを形成した後に、長辺方向のパターンを形成する態様としても良い。また、ベース基板１の代わりに、印刷ヘッド３０又は３２を移動させても良いし、ベース基板１と、印刷ヘッド３０及び３２との両方を移動させても良い。
【０１０１】
更に、ベース基板１の移動方向と、印刷ヘッド３０及び３２の長辺方向に垂直な方向とが一致しない態様であっても良い。この場合は、ベース基板１の全面にわたってインクを噴射できるようにするため、ベース基板１の移動方向に対する印刷ヘッド３０及び３２の傾斜角度に応じて、各印刷ヘッドに搭載するヘッドモジュール３１の数を増加させておくのが好ましい。
【０１０２】
本実施の形態２においては、２個の印刷ヘッドが必要となり、実施の形態１の場合よりも必要なヘッドモジュールの数は多くなるが、ヘッドモジュール１個当たりのコストは実施の形態１よりも低くなる。また、本実施の形態２では、ベース基板１の移動方向に平行にパターンが形成されるため、ノズルピッチを小さくすることなく、線幅の狭小化と安定化とを図ることができる。よって、総合的には、本実施の形態２によれば、実施の形態１に比べてコストの削減化を図ることができる。なお、本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法を用いた場合も、実施の形態１における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法と同様の効果を得ることができる。
【０１０３】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法について、図１５及び図１６を参照しながら説明する。図１５は、本発明の実施の形態３における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（前半）を示す平面図である。図１６は、本発明の実施の形態３における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（後半）を示す平面図である。
【０１０４】
本実施の形態３における製造方法においては、実施の形態２において図１４に示した印刷ヘッド３２のみを用いて、下地パターン及び導電性パターンの形成が行われる。また、本実施の形態３で使用されるインクジェット印刷装置は、ベース基板１が載置されるベッドを９０度回転させる機構を備えている。これらの点以外については、本実施の形態３における製造方法は、実施の形態２における製造方法と同様に実施される。また、本実施の形態３における電磁波遮蔽フィルムは、実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムと同様の構成を備えている。
【０１０５】
ここで、以下に、本実施の形態３における製造方法での導電性パターン３の形成工程について図１５及び図１６を用いて説明する。なお、下地パターン（図示せず）の形成は、以下に説明する導電性パターンの形成工程に準じて、予め行われている。
【０１０６】
図１５に示すように、先ず、インクジェット印刷装置のベッド（図示せず）に、ベース基板１を配置する。このとき、ベース基板１は、その短辺方向がＸ方向（ベッドの移動方向）と一致した状態で、ベッドに配置される。そして、印刷ヘッド３２を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の短辺方向）に沿って移動させながら、印刷ヘッド３２から導電インクを噴射させる。これにより、ベース基板１の短辺方向に沿って、複数条の導電インクの液滴の列（短辺方向のパターン３ｂ）が形成される。
【０１０７】
続いて、インクジェット印刷装置のベッドを９０度回転させる。これにより、図１６に示すように、ベース基板１は、その法線を中心に９０度回転し、その長辺方向がＸ方向と一致した状態となる。次に、この状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の長辺方向）に沿って移動させながら、印刷ヘッド３２から導電インクを噴射させる。これにより、ベース基板１の長辺方向に沿って、複数条の導電インクの液滴の列（長辺方向のパターン３ａ）が形成され、網目状の導電性パターン３が完成する。
【０１０８】
以上の工程により、本実施の形態３においても、ベース基板１の上に、下地パターンを介して導電性パターン３が形成される。その後、実施の形態１と同様に、保護膜４の形成が行われる。なお、本実施の形態３において、黒色インク及び導電インクの組成、ノズルの噴射側の開口面とベース基板１との距離、ベース基板１の移動速度は実施の形態１と同様に設定される。また、図１５及び１６に示された印刷ヘッド３２が備えるヘッドモジュール３１の数は２１個であるが、実際には、印刷ヘッド３２は、ヘッドモジュール３１を２５個搭載している。
【０１０９】
更に、本実施の形態３においても、実施の形態１と同様に、黒色インクを噴きつけた後、紫外線の照射が行われる。また、導電インクを噴きつけた後、加熱及び焼成が行われる。本実施の形態３においては、下地パターン及び導電性パターン３のいずれの形成工程おいても、短辺方向のパターンを形成した後に、長辺方向のパターンを形成する態様としても良い。また、ベース基板１の代わりに、印刷ヘッド３２を移動させても良いし、ベース基板１と、印刷ヘッド３２との両方を移動させても良い。
【０１１０】
更に、ベース基板１の移動方向と、印刷ヘッド３２の長辺方向に垂直な方向とが一致しない態様であっても良い。この場合は、ベース基板１の全面にわたってインクを噴射できるようにするため、ベース基板１の移動方向に対する印刷ヘッド３２の傾斜角度に応じて、搭載するヘッドモジュール３１の数を増加させておくのが好ましい。また、本実施の形態３は、ベッドを回転させる代わりに、印刷ヘッドを回転させる態様とすることもできる。
【０１１１】
このように、本実施の形態３においては、インクジェット印刷装置がベッド（又は印刷ヘッド）を回転させる機構を備えている必要があるが、印刷ヘッドは一つで良い。また、ヘッドモジュールの構成は、実施の形態２の場合と同様であり、実施の形態１の場合よりも簡略化される。更に、必要なヘッドモジュールの数は、実施の形態１及び２のいずれよりも少なくできる。よって、総合的には、実施の形態３によれば、最もコストの削減化を図ることができる。なお、本実施の形態３における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法を用いた場合も、実施の形態１における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法と同様の効果を得ることができる。
【実施例１】
【０１１２】
図４〜図７に示した印刷ヘッド２０を用い、図８及び図９に示した工程に準じて、下地パターン２、導電性パターン３、及び保護膜４を形成し、電磁波遮蔽フィルム（図１〜図３参照）を作製した。そして、作製した電磁波遮蔽フィルムに対して、表面抵抗値の測定を行い、更に、電磁波遮蔽性能、光透過性能を調べた。
【０１１３】
作製した電磁波遮蔽フィルムの仕様は以下の通りである。先ず、下地パターン２において、その線幅は３０μｍ、その厚みは３μｍに設定した。導電性パターン３において、その線幅は２０μｍ、その厚みは５μｍに設定した。両者において、ライン間隔は３００μｍに設定した。保護膜はその厚みが３μｍとなるように面状に形成した。また、黒色インクとしては、カーボンブラックを含むポリエステルアクリレート系のインクを用いた。導電インクとしては、Ａｇの微粒子をテトラデカンの溶剤中に分散させて得られたインクを用いた。透明インクとしては、ウレタンアクリレート樹脂を含むインクを用いた。
【０１１４】
また、表面抵抗値の測定は、三菱化学社製のロレスタＡＰ ＨＣＰ−Ｔ４００（４端子法を採用する測定装置）によって行った。電磁波遮蔽性能の評価は、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製のＥＭＩプローブＴＲ１７３０１と同スペクトラムアナライザーＴＲ４１７２とを用い、５００ＭＨｚの電磁波に対する遮蔽率を測定することによって行った。また、光透過性能の評価は、島津製作所社製の可視紫外光分光光度計ＵＶ−３１５０を用い、波長が５５０ｎｍの光の透過率を測定することによって行なった。
【０１１５】
結果、表面抵抗値は０．８Ω／□〜１．０Ω／□であった。遮蔽率は−３８ｄＢ〜−３５ｄＢであった。光透過率は７５％〜８０％であった。これらの結果から、作製した電磁波遮蔽フィルムは、電磁波遮蔽性能と光透過性能とに優れていることが確認できる。また、モアレの発生は確認されなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
以上のように、本発明によれば、光透過性の低下及び表示装置の画質の低下が抑制された電磁波遮蔽フィルムが得られる。本発明における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法は産業上の利用可能性を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの平面図である。
【図２】図２は、図１に示した電磁波遮蔽フィルムの断面構成を示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した電磁波遮蔽フィルムの一部分を拡大して示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造に用いられる印刷ヘッドの概略構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示す印刷ヘッドの底面側を示す底面図である。
【図６】図６は、図４に示す印刷ヘッドを構成するヘッドモジュールの底面側を拡大して示す図である。
【図７】図７は、図４に示す印刷ヘッドを構成するヘッドモジュールが備えるヘッドセルの概略構成を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである保護膜形成工程を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造に用いられる印刷ヘッドの概略構成を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１に示す印刷ヘッドの底面側を示す底面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（前半）を示す平面図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（後半）を示す平面図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態３における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（前半）を示す平面図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態３における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（後半）を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１ ベース基板
２ 下地パターン
３ 導電性パターン
３ａ 長辺方向のパターン
３ｂ 短辺方向のパターン
４ ワイドレンズ
５ 圧力室
６ ピエゾ素子
７ａ、７ｂ 電極板
８ ノズル板
９ ノズル
１０ ヘッドセル
１１ ヘッドセルの本体
１２ ピエゾアクチュエータ
１３ インク
１４ 液滴
２１、３１ ヘッドモジュール
２０、２２、３０、３２ 印刷ヘッド
２０ａ、３０ａ 印刷ヘッドの基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器が発生する電磁波の遮蔽を行う電磁波遮蔽フィルム、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、家庭やオフィスにおいて、映像機器や情報機器といった各種電子機器の使用が増加している。これらの電子機器は電磁波を発するため、電磁波による人体や他の機器への影響の懸念も増加している。このため、電子機器が発生する電磁波については法的な規制がなされており、これに対応するため、電子機器には、電磁波遮蔽のための各種手段が講じられている。
【０００３】
例えば、プラズマディスプレイパネル（PDP：Plasma Display Panel）等の表示装置においては、表示画面から人体に向けて射出される電磁波を遮蔽するため、表示画面上に電磁波遮蔽効果のあるメッシュやフィルム（電磁波遮蔽手段）が貼付される。また、年々、高精細化により表示装置の電磁波量は増加傾向にあることから、表示装置用の電磁波遮蔽手段には、光透過性と電磁波遮蔽性との二つを同時に向上させることが求められる。
【０００４】
表示装置用の電磁波遮蔽手段としては、例えば、導電繊維で編んだ電磁波シールドメッシュ（例えば、特許文献１参照）が知られている。また、透明基板の全面に銀や酸化インジウムチタン（ITO:Indium Tin Oxide）等によって導電性の薄膜を形成して得られたフィルム（例えば、特許文献２参照）も知られている。
【０００５】
これらのうち、前者は、量産性に優れ、製造コストを安くできるという利点や、光透過性に優れているという利点を有している。しかし、前者には、網目の形状や大きさを均一にするのが難しく、電磁波遮蔽性の向上を図れないという問題がある。また、前者では、網目の縮小化に限界があるため、表示装置の高精細化への対応は困難である。
【０００６】
一方、後者によれば、導電性の薄膜の厚みを大きくすることで、電磁波遮蔽性の向上を図ることができるが、これにより、光透過性を低下させてしまう。後者を用いた場合、光透過性と電磁波遮蔽性との二つを同時に向上させることは極めて困難である。
【０００７】
このような問題を解決するため、透明基板上に網目状の導電性パターンを形成することによって構成された電磁波遮蔽フィルムが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。この電磁波遮蔽フィルムでは、導電性パターンは、ウェットエッチング等のエッチングによって形成されるため、網目の形状や大きさは均一なものとなり、光透過性と電磁波遮蔽性との両方の向上が図られる。
【０００８】
但し、近年の表示装置の大画面化に対応して電磁波遮蔽フィルムも大型化するため、エッチングによって導電性パターンを形成する場合は、生産設備の大型化も必要になる。また、エッチング速度の向上には限界があるため、量産性の向上は困難である。これらの理由から、エッチングによる導電性パターンを備えた電磁波遮蔽フィルムにおいては、生産コストが高いという問題がある。
【０００９】
このため、近年においては、インクジェット印刷による導電性パターンの形成が提案されている（例えば、特許文献４参照。）。インクジェット印刷によれば、生産設備を大型化することなく、導電性パターンの形成領域を拡大でき、しかも、エッチングの場合よりも形成速度の向上を図ることができると考えられる。よって、電磁波遮断フィルムのコス
トの削減化が図られる。
【特許文献１】特開平５−３２７２７４号公報
【特許文献２】特開平５−３２３１０１号公報
【特許文献３】特開平１０−４１６８２号公報
【特許文献４】特開２００３−３１８５９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献４に記載のインクジェット印刷による導電性パターンの形成は、導電性微粒子を分散させたインク（導電インク）の液滴を透明基板の表面に直接噴き付けることによって行われる。しかしながら、このとき、透明基板に衝突した液滴が必要以上に広がってしまう場合がある。この場合、導電性パターンの線幅が設定された値より大きくなってしまうため、光透過性が低下してしまう。
【００１１】
また、導電性微粒子は低抵抗であることが求められ、実際には、導電性微粒子として金、銀、又は銅といった金属の粒子が用いられるが、このような材料で形成された導電性パターンは、可視光に対して高い反射特性を有している。よって、導電性パターンは外部から視認され易く、表示装置の画質の低下を引き起こす要因となっている。
【００１２】
本発明の目的は、上記問題を解消し、光透過性の低下及び表示装置の画質の低下を抑制し得る電磁波遮蔽フィルム、及びそれを製造するための方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、光透過性のベース基板と、その上に設けられた導電性パターンとを備える電磁波遮蔽フィルムの製造方法であって、（ａ）光透過性のベース基板の一方の主面に、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴を噴きつけ、下地パターンを形成する工程と、（ｂ）前記下地パターンの上に、導電性微粒子を含む第２のインクの液滴を噴きつけ、前記導電性パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
また、上記課題を解決するため、本発明における電磁波遮蔽フィルムは、光透過性のベース基板と、前記ベース基板の一方の主面上に設けられた下地パターンと、前記下地パターン上に設けられた導電性パターンとを備え、前記下地パターンは、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴の集合体によって形成され、前記導電性パターンは、導電性粒子を含む第２のインクの液滴の集合体によって形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明においては、導電性パターンは下地パターンの上に形成されるため、透明基板の上に導電性パターンが直接形成される従来例に比べて、導電性パターンを構成する液滴の広がりが抑制される。また、下地パターンは、導電性パターンに比べ、可視光に対する反射率が低く、外部から視認され難いものとなっている。よって、本発明によれば、光透過性の低下及び表示装置の画質の低下が抑制された電磁波遮蔽フィルムが得られることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、光透過性のベース基板と、その上に設けられた導電性パターンとを備える電磁波遮蔽フィルムの製造方法であって、（ａ）光透過性のベース基板の一方の主面に、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴を噴きつけ、下地パターンを形成する工程と、（ｂ）前記下地パ
ターンの上に、導電性微粒子を含む第２のインクの液滴を噴きつけ、前記導電性パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
上記本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、前記（ａ）の工程において、前記下地パターンが、網目状に形成され、前記（ｂ）の工程において、前記導電性パターンが、前記下地パターンの形状に合わせて、網目状に形成される態様（第１の態様）とできる。上記第１の態様によれば、効率良く電磁波を遮蔽することができる。
【００１８】
また、上記本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、前記導電性パターン及び前記下地パターンを被覆する保護層を形成する工程を更に有する態様（第２の態様）とすることもできる。上記第２の態様によれば、導電性パターンの腐食や破壊を抑制することができ、電磁波遮蔽フィルムの寿命を延ばすことができる。
【００１９】
上記本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法においては、前記第１のインクが、黒色の顔料を含み、且つ、紫外線硬化性を有しており、前記（ａ）の工程において、噴きつけられた前記第１のインクの液滴に対して紫外線の照射が行われるのであっても良い。
【００２０】
上記本発明における電磁波遮蔽フィルムの製造方法においては、前記（ｂ）の工程において、噴きつけられた前記第２のインクの液滴に対して加熱が行われるのであっても良い。
【００２１】
上記第２の態様は、光透過性及び紫外線硬化性を有する第３のインクの液滴を、前記保護層の形成が予定されている領域に噴きつけ、その後、噴きつけた前記第３のインクの液滴に対して紫外線を照射することによって、前記保護層が形成されるのであっても良い。
【００２２】
また、上記第２の態様は、前記（ａ）の工程及び前記（ｂ）の工程それぞれにおけるパターンの形成が、複数個の液滴を同時に噴射する印刷ヘッドを２つ用い、一方の印刷ヘッドによって、第１の方向に沿って配列された液滴の列を複数条形成し、他方の印刷ヘッドによって、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配列された別の液滴の列を複数条形成することによって行われているのであっても良い。
【００２３】
更に、上記第２の態様は、前記（ａ）の工程及び前記（ｂ）の工程それぞれにおけるパターンの形成が、複数個の液滴を同時に噴射する印刷ヘッドによって、第１の方向に沿って配列された液滴の列を複数条形成し、そして、前記印刷ヘッドによって、前記第１の方向に交差する第２の方向に沿って配列された別の液滴の列を複数条形成することによって行われているのであっても良い。
【００２４】
本発明における電磁波遮蔽フィルムは、光透過性のベース基板と、前記ベース基板の一方の主面上に設けられた下地パターンと、前記下地パターン上に設けられた導電性パターンとを備え、前記下地パターンは、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴の集合体によって形成され、前記導電性パターンは、導電性粒子を含む第２のインクの液滴の集合体によって形成されていることを特徴とする。
【００２５】
上記本発明における電磁波遮蔽フィルムは、前記下地パターン及び導電性パターンが、網目状の形状を備えているのが好ましい。この場合、効率良く電磁波を遮蔽することができる。また、上記本発明における電磁波遮蔽フィルムは、前記第１のインクが、黒色の顔料を含んでいる態様とすることができる。
【００２６】
更に、上記本発明における電磁波遮蔽フィルムは、前記下地パターン及び導電性パターンを被覆する保護膜を更に備えているのが好ましい。この場合、導電性パターンの腐食や
破壊を抑制することができ、電磁波遮蔽フィルムの寿命を延ばすことができる。
【００２７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法について、図１〜図９を参照しながら説明する。最初に、本実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの構成について図１〜図３を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの平面図である。図２は、図１に示した電磁波遮蔽フィルムの断面構成を示す断面図である。図３は、図１に示した電磁波遮蔽フィルムの一部分を拡大して示す平面図である。
【００２８】
本実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムは、表示装置用であり、表示装置の表示画面に貼付される。図１及び図２に示すように、本実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムは、従来からの電磁波遮蔽フィルムと同様に、ベース基板１と、導電性パターン３とを備えている。ベース基板１は、光透過性を有した透明基板である。
【００２９】
本実施の形態１では、ベース基板１としては、厚みが１ｍｍ〜３ｍｍの強化ガラスの板材を用いることができる。また、ＰＥＴ（ポエチレンテレフタレート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、アクリル、又はポリイミド等で形成され、厚みが５０μｍ〜２００μｍのプラスチックフィルムを用いることもできる。更に、プラスチックフィルムをガラス板に粘着剤によって貼り付け、これをベース基板１として用いることもできる。
【００３０】
導電性パターン３は、従来例と同様に、後述するインクジェット印刷によって網目状に形成されている。図３に示すように、導電性パターン３は、導電性粒子を含むインク（導電インク）の液滴の集合体によって形成されている。また、本実施の形態１では、導電性パターン３は、ベース基板１の長辺方向及び短辺方向に対して傾斜し、且つ、互いに直交する２方向に沿って形成されており、導電性パターン３の網目の形状は菱形に設定されている。
【００３１】
上述のように本実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムは、従来例と同様の構成を備えているが、以下の点で従来例と異なっている。即ち、図２及び図３に示すように、本実施の形態１では、ベース基板１の一方の主面上に、下地パターン２が設けられている。導電性パターン３は、この下地パターン２の上に、つまり、下地パターン２を介して設けられている。なお、図１においては、下地パターン２の図示は省略している。
【００３２】
また、図３に示すように、下地パターン２も、導電性パターン３と同様にインクジェット印刷によって形成され、インクの液滴の集合体によって構成されている。但し、下地パターン２用のインクとしては、可視光に対する反射率が導電性パターン３よりも低いインク（以下「黒色インク」という）が用いられている。
【００３３】
このように、本実施の形態１では、導電性パターン３は、透明基板の上ではなく、インクで形成された下地パターン２の上に形成される。硬化後のインク表面の摩擦係数は、透明基板より高いことから、透明基板の上に直接導電性パターンが形成される従来例に比べて、導電性パターン３を構成する液滴の広がりが抑制される。この結果、光透過性の低下も抑制される。また、下地パターン２は、導電性パターン３に比べて可視光を反射せず、外部から視認され難くいため、導電性パターン３を目立たなくし、表示装置の画質の低下を抑制する。特に、表示装置の電源が切断されたときであっても、導電性パターン３の外部からの視認が抑制される。
【００３４】
また、図１〜図３に示すように、本実施の形態１では、電磁波遮蔽フィルムは、導電性パターン３の腐食や破壊を防ぐため、導電性パターン３及び下地パターン２を被覆する保
護膜４を更に備えている。図１及び図３においては、保護膜４は、その外形のみを示している。
【００３５】
具体的には、図１に示すように、保護膜４は、上方から見たときに、電磁波遮蔽フィルムの中央部分が被覆されるように面状に形成される。また、このとき、保護膜４は、導電性パターン３の端部（外縁）については被覆しないように形成される。これは、導電性パターン３の端部から外部へと電流を取り出せるようにするためである。
【００３６】
ここで、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造方法について図４〜図９を用いて説明する。本実施の形態１においては、電磁波遮蔽フィルムの製造は、インクジェット印刷によって下地パターン２及び導電性パターン３を形成することによって行われる。そこで、先ず、本実施の形態１における製造方法で用いられるインクジェット印刷用の印刷ヘッドについて図４〜図７を用いて説明する。
【００３７】
図４は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造に用いられる印刷ヘッドの概略構成を示す斜視図である。図５は、図４に示す印刷ヘッドの底面側を示す底面図である。図６は、図４に示す印刷ヘッドを構成するヘッドモジュールの底面側を拡大して示す図である。図７は、図４に示す印刷ヘッドを構成するヘッドモジュールが備えるヘッドセルの概略構成を示す断面図である。
【００３８】
図４に示すように、印刷ヘッド２０は、基板２０ａ上に、複数個のヘッドモジュール２１を斜めに配置して構成されている。また、図５に示すように、各ヘッドモジュール２１は、底面側に、液滴状のインクを噴射するための複数個のノズル９を備えている。各ノズル９は、ノズル板８に形成されている。基板２０ａには、各ヘッドモジュール２１のノズル板８を露出させる開口が形成されている。この構成により、印刷ヘッド２０は、複数個の液滴を同時に噴射することができる。
【００３９】
また、図６に示すように、各ヘッドモジュール２１のノズル板８において、複数個のノズル９は、ノズル板８の長辺方向と、長辺方向に対して傾斜した方向とに沿って、２次元状に配列されている。言い換えると、長辺方向に沿って配列されたノズル列と、斜め方向（図中左下がりの方向）に沿って配列されたノズル列とが形成されている。この配列により、長辺方向のノズル列は、隣接する長辺方向のノズル列に対してオフセットされた状態となる。図６において、Ｐは長辺方向のノズル列におけるピッチを示している。ＯＦは隣接するノズル列間におけるオフセット量を示している。
【００４０】
本実施の形態１において、複数個のノズル９がこのように配置されているのは、各ヘッドモジュール２１が斜めに配置されること（図４及び図５参照）と合わせて、噴射される液滴間のピッチを縮小化させ、これにより導電性パターン３の線幅を小さくするためである。なお、下地パターン２及び導電性パターン３の線幅を小さくすることが、要求されていない場合は、ヘッドモジュール２１を斜めに配置したり、ノズル列間にオフセットを設けたりする必要はない（後述の実施の形態２参照。）。
【００４１】
本実施の形態１において、ノズル列のピッチＰやオフセット量ＯＦの値、ノズル９の個数は、特に限定されるものではなく、求められる導電性パターンのピッチや形状に合わせて適宜設定できる。また、印刷ヘッド２０に搭載されるヘッドモジュール２１の個数や大きさも、特に限定されるものではない。ヘッドモジュール２１の個数や大きさは、印刷対象物の大きさに応じて決定できる。
【００４２】
例えば、ベース基板１の大きさが８０ｃｍ（長辺）×５０ｃｍ（短辺）×３ｍｍ（厚み）で、５０ｃｍの幅でインクジェット印刷が行われる場合は、ヘッドモジュール２１を３０個搭載した印刷ヘッドを用いることができる。この場合、各ヘッドモジュール２１にお
いて、ノズル板８の大きさは４．５ｃｍ×１．５ｃｍ程度とするのが好ましい。また、各ヘッドモジュール２１のノズル板８には、２００個のノズル９で構成された長辺方向のノズル列が５列形成されるのが好ましい（ノズル合計：１０００個）。更に、ノズルピッチＰは１００μｍに設定され、隣接するノズル列間のオフセット量ＯＦは２０μｍに設定されるのが好ましい。この場合、ノズル９は、最小径が１０μｍ〜５０μｍとなるように形成されているのが好ましい。
【００４３】
また、各ヘッドモジュール２１のノズル板８の噴射側の反対側には、ノズル９毎に、図７に示すヘッドセル１０が設けられる。図７に示すように、ヘッドセル１０は、圧力室５が形成された本体１１と、圧力室５の上部開口を塞ぐように配置されたピエゾアクチュエータ１２とを備えている。
【００４４】
本体１１は、圧力室５の底面に設けられた貫通孔５ａがノズル板８のノズル９の開口に整合するように配置されている。本実施の形態１においては、本体１１はステンレスで形成されている。ピエゾアクチュエータ１２は、電圧値に応じて体積が変動する板状のピエゾ素子６を電極板７ａと７ｂとで挟み込んで形成されている。電極板７ａ及び７ｂには、制御装置（図示せず）から電圧が印加される。
【００４５】
ここで、ヘッドセル１０の動作について説明する。先ず、本体１１の圧力室５にインク１３が充填される。次に、制御装置は、ピエゾ素子の体積が増加するように電極板７ａと７ｂとに電圧を印加し、圧力室５を加圧する。この結果、圧力室５に加えられた圧力により、インク１３は液滴１４となってノズル９から外に噴射される。噴射された液滴１４は、対象物に着弾し、塗膜となる。
【００４６】
このとき、制御装置は、電極板７ａ及び７ｂに印加する電圧の周波数や電圧値を調整し、液滴１４の直径を例えば１０μｍ〜１００μｍ程度に調整することができる。また、電極板７ａ及び７ｂに印加する電圧のオン・オフにより、液滴１４の噴射のオン・オフが行われる。よって、着弾した液滴の配列パターン、即ち、下地パターン２及び導電性パターン３のパターン形状は、制御装置が出力する電圧信号のパターンによって設定できる。
【００４７】
なお、液滴１４の直径は、ノズルの形状や直径によっても調整できる。また、本実施の形態においては、ヘッドセル１０は、材料の選択性の広さの点から、ピエゾ方式を採用しているが、これに限定されるものではない。本発明においては、インクを加熱して気泡を発生させる、いわゆるバブルジェット(登録商標)方式（又はサーマルインクジェット方式）を採用するヘッドセルを用いることもできる。
【００４８】
次に、図４〜図７に示した印刷ヘッドによる電磁波遮蔽フィルムの製造工程について図８及び図９を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程を示す平面図である。図９は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである保護膜形成工程を示す平面図である。
【００４９】
本実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、温度、湿度、更にクリーン度が管理されたクリーンルームで実施される。特に、後述するインクの粘度は、周囲の温度から強く影響を受けるために、実施が行われるクリーンルームの温度は、プラスマイナス１℃以内の範囲で厳密に管理される。また、図４〜図７に示した印刷ヘッドを搭載したインクジェット印刷装置も、このクリーンルームに設置されている。なお、以下の説明においては、適宜、図１〜図７を参照する。
【００５０】
最初に、ベース基板１（図１及び図２参照）が、インクジェット印刷装置のベッド（図
示せず）に配置される。また、本実施の形態１においては、ベース基板１に対しては、事前に、表面の洗浄が実施されている。洗浄は、例えば、ベース基板１に対して、紫外線を照射したり、放電ガスを接触させたりすることによって行うことができる。
【００５１】
更に、以下の説明においては、ベース基板１として、上述の大きさが８０ｃｍ（長辺）×５０ｃｍ（短辺）×３ｍｍ（厚み）の強化ガラスの板材が用いられるとする。また、印刷ヘッド２０は、大きさが４．５ｃｍ×１．５ｃｍのヘッドモジュール２１（図４〜図６参照）を３０個搭載しているとする。また、各ヘッドモジュール２１のノズル板には、２００個のノズル９で構成された長辺方向のノズル列が５列形成されているとする（ノズル合計：１０００個）。更に、ノズルピッチＰは１００μｍ、オフセット量ＯＦは２０μｍ、ノズル９の最小径は１０μｍに設定されているとする。
【００５２】
次いで、図４〜図７に示した印刷ヘッド２０によって、ベース基板１の一方の主面に、黒色インクの液滴が噴きつけられ、下地パターン２が形成される。具体的には、後述の導電性パターン３の形成と同様に（図８参照）、印刷ヘッド２０を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の長辺方向）に沿って移動させながら、黒色インクの噴射が行われる。この結果、図１及び図３に示したように、網目状の下地パターン２が形成される。
【００５３】
また、このとき、ノズル９の噴射側の開口面とベース基板１との距離は、液滴の直径や、求められる着弾位置精度を考慮しながら設定すれば良い。本実施の形態１においては、約０．５ｍｍに設定される。更に、本実施の形態１において、例えば、下地パターン２の線幅は２０μｍ〜４０μｍ、ライン間隔（ライン間ピッチ）は１００μｍ〜５００μｍに設定される。また、着弾した液滴の厚みが１μｍ〜３μｍになるように調整される。着弾した液滴の厚みは、次に説明するベース基板１の移動速度と、印刷ヘッドの駆動周波数（例えば５ｋＨｚ〜４０ｋＨｚに設定）と、印刷ヘッドに印加される電圧の値（例えば５Ｖ〜３５Ｖ）とを適宜設定することによって調整できる。
【００５４】
ベース基板１の移動速度は、例えば、５０ｍｍ／秒〜５００ｍｍ／秒程度に設定すれば良い。また、印刷ヘッド２０を移動させても良いし、ベース基板１と印刷ヘッド２０との両方を移動させても良い。更に、図８の例では、ベース基板１の移動方向は、印刷ヘッドの基板２０ａの長手方向に垂直な方向となっているが、これに限定されず、ベース基板１の移動方向と、印刷ヘッド２０（基板２０ａ）の長辺方向に垂直な方向とが一致しない態様であっても良い。なお、下地パターン２の網目の形状は、特に限定されるものではなく、後述する導電性パターンの形状に合わせて設定される。
【００５５】
本実施の形態１においては、下地パターン２の形成の迅速化を図るため、黒色インクは、紫外線硬化性を有するのが好ましい。この場合、印刷ヘッドによる噴きつけの後、黒色インクの液滴に対して、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、又はキセノンランプ等によって紫外線の照射が行われ、下地パターン２は短時間で硬化する。照射時間は、例えば、３秒〜１０秒に設定される。積算光量は、例えば、２００ｍＪ／ｃｍ2〜１５００ｍＪ／ｃｍ2に設定される。
【００５６】
また、本実施の形態１においては、黒色インクは、ベース基板１との接着性や、導電性パターン３を構成する液滴の広がりの抑制効果の点でも優れているのが好ましい。更に、後工程において導電性パターン３に対して加熱（焼成）が行われることから、黒色インクは、耐熱性を備えているのも好ましい。
【００５７】
これらの要件を満たす黒色インクとしては、例えば、黒色顔料、紫外線硬化樹脂、分散剤、添加剤、重合開始剤を溶媒中に混合させて得られるインクが挙げられる。また、この
場合、黒色の顔料としては、例えば、酸化鉄、酸化コバルト、又は酸化ニッケル等の酸化金属の粒子（平均粒径：約５０ｎｍ〜１００ｎｍ）や、カーボンブラック等を用いることができる。また、黒色の顔料は、溶媒に対して１０重量％〜３０重量％の割合で配合されていれば良い。
【００５８】
紫外線硬化樹脂としては、エポキシアクリレート樹脂やポリエステルアクリレート樹脂等が挙げられる。紫外線硬化樹脂は、オリゴマー又はモノマーの状態で溶媒に混合される。上記した紫外線硬化樹脂を用いた場合、紫外線による硬化は、ラジカル重合によって進む。本実施の形態１では、紫外線硬化樹脂として、紫外線による硬化が、カチオン重合によって進むシロキサン等を含む材料を用いることもできる。
【００５９】
また、本実施の形態１では、上述したように、下地パターン２の形成にはインクジェット印刷が採用されている。よって、インクジェット方式による塗布がスムーズに行われるようにするため、黒色インクは、その粘度が５ｍＰ・ｓ〜２０ｍＰ・ｓ程度の比較的低い粘度となるように調整されているのが好ましい。更に、液滴の発生を安定させるため、黒色インクは、その表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ〜５０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度となるようにも調整されているのが好ましい。
【００６０】
続いて、図８に示すように、下地パターン２の形成の場合と同様に、印刷ヘッド２０によって、下地パターン２の上に、そのパターン形状に沿って、導電インクの液滴が噴きつけられ、網目状の導電性パターン３（図３参照）が形成される。具体的には、印刷ヘッド２０を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の長辺方向）に沿って移動させながら、導電インクの噴射が行われる。図８においては、下地パターンの図示は省略している。なお、図８に示された印刷ヘッド２０が備えるヘッドモジュール２１の数は１５個であるが、実際には、上述したように、印刷ヘッド２０は、ヘッドモジュール２１を３０個搭載している。
【００６１】
この場合も、ノズル９の噴射側の開口面とベース基板１との距離は、液滴の直径や、求められる着弾位置精度を考慮しながら設定され、例えば、約０．５ｍｍに設定される。また、ベース基板１の移動速度も、例えば、５０ｍｍ／秒〜５００ｍｍ／秒程度に設定すれば良い。更に、印刷ヘッド２０を移動させても良いし、ベース基板１と印刷ヘッド２０との両方を移動させても良い。ベース基板の移動方向と、印刷ヘッド２０の長辺方向に垂直な方向とが一致しない態様であっても良い。
【００６２】
但し、導電性パターン３の形成においては、導電性パターン３の線幅は、導電性パターン３が下地パターン２からはみ出さないようにするため、下地パターン２の線幅より細く、例えば、１０μｍ〜３０μｍ程度に設定される。ライン間隔（ライン間ピッチ）は、下地パターン２の場合と同様に、１００μｍ〜５００μｍ程度となる。
【００６３】
導電性パターン３の抵抗値は、着弾した液滴の厚みが厚い程低くなり、この場合、電磁波遮蔽効果は向上する。但し、液滴の厚みが厚くなると線幅は広がる傾向にある。よって、導電性パターン３の形成においては、着弾した液滴の厚みは、求められる線幅を考慮して決定するのが好ましい。具体的には、本実施の形態１においては、着弾した液滴の厚みは、例えば、１μｍ〜５μｍに設定される。なお、着弾した液滴の厚みは、この場合も、ベース基板１の移動速度と、印刷ヘッド２０の駆動周波数と、印刷ヘッド２０に印加される電圧の値とを適宜設定することによって調整できる。
【００６４】
また、本実施の形態１においては、導電性パターン３の網目の形状は、菱形に設定されているが、これに限定されるものではない。導電性パターン３の網目の形状は、モアレ等の画像障害が発生しないように、表示装置の画素のレイアウトや画素数等を考慮して設定
されていれば良い。網目の形状は、菱形以外の形状、例えば、正方形、長方形、平行四辺形、又は正六角形等であっても良い。
【００６５】
更に、本実施の形態１において、導電インクに含有させる導電性粒子は、特に限定されないが、良好な電気導電性を示す点から、銀（Ａｇ）や、銀銅合金（Ａｇ−Ｃｕ）の微粒子を用いるのが好ましい。導電インクは、この導電性粒子と、界面活性剤等の添加剤とを溶媒中に一緒に混合することによって得ることができる。また、導電性粒子は、その平均粒径が５ｎｍ〜１０ｎｍであり、溶媒に対する配合比が約６０重量％であるのが好ましい。溶媒としては、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、テトラデカンといった有機溶剤や、水溶液が挙げられる。
【００６６】
また、導電性パターン３の形成にもインクジェット印刷が採用されている。よって、導電インクも、下地パターン２を形成する黒色インクと同様に、その粘度が５ｍＰ・ｓ〜２０ｍＰ・ｓ程度、その表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ〜５０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度となるように調整されているのが好ましい。
【００６７】
本実施の形態１では、導電インクの噴きつけの後は、インクに含まれる溶媒を速やかに除去して液滴を乾燥させると共に導電性パターン３の固着を高めるため、導電インクの液滴に対して加熱が行われるのが好ましい。具体的には、先ず、大気中で８０℃程度の温度で、１分間〜５分間程度の乾燥処理が実施され、溶媒の除去が行われる。次いで、大気中で１２０℃〜２００℃の温度で、１０分間〜６０分間焼成が行われる。この焼成により、導電性粒子の周囲に付着している有機物が取り除かれ、個々の導電性粒子が互いに融着して一体化すると同時に下地パターン２の表面に固着する。
【００６８】
その後、図９に示すように、導電性パターン３及び下地パターン２を被覆する保護膜４が形成される。図９においては、下地パターン２の図示は省略している。また、導電性パターン３の保護膜４によって被覆されている部分は破線で示している。
【００６９】
本実施の形態１においては、保護膜４の形成も、下地パターン２及び導電性パターン３と同様にインクジェット印刷によって行われる。具体的には、印刷ヘッド２２によって、光透過性を有するインク（透明インク）の液滴が、保護層４の形成が予定されている領域に噴きつけられる。また、保護膜４の形成においても、印刷ヘッド２２を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の長辺方向）に沿って移動させながら、透明インクの噴射が行われる。印刷ヘッド２２は、図４〜図７に示した構造の印刷ヘッド２０と同様に、複数個のヘッドモジュール２１（図６参照）を搭載している。
【００７０】
但し、保護膜４は、下地パターン２や導電性パターン３と異なり、面状に形成される。このため、印刷ヘッド２２には、印刷ヘッド２０（図４〜図７参照）に比べて、噴射される液滴間のピッチの縮小化は求められない。よって、印刷ヘッド２２においては、複数個のヘッドモジュール２１は、斜めではなく、いわゆる千鳥状に配置されている。
【００７１】
具体的には、ヘッドモジュール２１は、その長辺方向が印刷ヘッド２０の長辺方向に一致するようにして、且つ、印刷ヘッド２２の長辺方向に沿って２列で配置されている。また、複数個のヘッドモジュール２１は、印刷ヘッド２２の短辺方向においては、揃わないようにして配置されている。印刷ヘッド２２におけるノズル９の最小径は、導電性パターン３を形成するための印刷ヘッド２０におけるノズル９の最小径よりも大きな値に設定できる。
【００７２】
なお、図９に示された印刷ヘッド２２が備えるヘッドモジュール２１の数は９個であるが、実際には、印刷ヘッド２２は、ヘッドモジュール２１を１５個搭載している。また、
保護膜４は、下地パターン２及び導電性パターン３の形状に沿って網目状に形成されていても良い。この場合は、印刷ヘッド２２の代わりに、図４〜図７に示した印刷ヘッド２０が用いられる。
【００７３】
保護膜４の形成においても、印刷ヘッドのノズルの噴射側の開口面とベース基板１との距離は、液滴の直径や、求められる着弾位置精度を考慮しながら設定され、例えば、約０．５ｍｍに設定される。また、ベース基板１の移動速度も、例えば、５０ｍｍ／秒〜５００ｍｍ／秒程度に設定すれば良い。更に、印刷ヘッド２２を移動させても良いし、ベース基板１と印刷ヘッド２０との両方を移動させても良い。ベース基板の移動方向と、印刷ヘッド２２の長辺方向に垂直な方向とが一致しない態様であっても良い。
【００７４】
また、着弾した液滴の厚みは、例えば、１μｍ〜５μｍに調整される。着弾した液滴の厚みの調整は、下地パターン２や導電性パターン３の場合と同様に、ベース基板１の移動速度と、印刷ヘッド２０の駆動周波数と、印刷ヘッド２０に印加される電圧の値とを適宜設定することによって行われる。
【００７５】
ところで、保護膜４には、導電性パターン３を衝撃等から物理的に保護する機能や、導電性パターン３の劣化を防止する機能を備えていることが求められる。よって、透明インクは、光透過性に加え、良好な接着性、耐湿性、及び耐熱性等を備えているのが好ましい。また、透明インクは、硬化後に適度の硬度を発揮するのが好ましい。更に、透明インクも、上述した黒色インクと同様に、保護膜４の形成の迅速化を図るため、紫外線硬化性を有するのが好ましい。紫外線の照射は、上述した下地パターン２の場合と同様の条件で行えば良い。
【００７６】
これらの要件を満たす透明インクとしては、例えば、紫外線硬化樹脂、添加剤、重合開始剤を溶媒中に混合させて得られるインクが挙げられる。紫外線硬化樹脂としては、ガラスに近い屈折率を持ち、硬化後の硬度が高い樹脂、例えば、ポリオールアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、又はエポキシアクリレート樹脂といったアクリレート樹脂や、メタクリレート樹脂が挙げられる。また、紫外線硬化樹脂は、オリゴマー又はモノマーの状態で溶媒に混合される。
【００７７】
上記した紫外線硬化樹脂を用いた場合、紫外線による硬化は、ラジカル重合によって進む。本実施の形態１では、紫外線硬化樹脂として、紫外線による硬化が、カチオン重合によって進むシロキサン等を含む材料を用いることもできる。また、紫外線硬化樹脂の代わりに、ビニル基、アリル基などの不飽和結合を有する化合物を主剤として含む材料を用いることもできる。
【００７８】
また、保護膜４の形成にも、インクジェット印刷が採用されている。よって、透明インクも、黒色インクや導電インクと同様に、粘度が５ｍＰ・ｓ〜２０ｍＰ・ｓ程度、表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ〜５０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度となるように、組成や添加剤の種類によって調整されているのが好ましい。
【００７９】
以上のように、本実施の形態１における製造方法によれば、インクジェット印刷によって電磁波遮蔽フィルムが作製される。よって、エッチングによって導電性パターンを形成する場合に比べて、生産設備の低コスト化や小型化を図ることができる。また、生産速度の向上を図ることができるため、電磁波遮蔽フィルムの量産性の向上も図られる。
【００８０】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法について、図１０〜図１４を参照しながら説明する。最初に、本実施の形態２における電磁波遮蔽フ
ィルムの構成について図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの平面図である。
【００８１】
図１０に示すように、本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムも、実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムと同様に、ベース基板１と、導電性パターン３とを備えている。また、図１０においては図示していないが、ベース基板１の一方の主面上には、下地パターンが設けられている。導電性パターン３は、この下地パターンの上に形成されている。なお、本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムも、表示装置用であり、表示装置の表示画面に貼付される。
【００８２】
但し、本実施の形態２においては、下地パターン及び導電性パターン３は、網目状ではあるが、ベース基板１の長辺方向及び短辺方向の２方向に沿って形成されている。また、網目の形状は、正方形に設定されている。これ以外の構成については、本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムは、実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムと同様である。
【００８３】
このように、本実施の形態２において下地パターン及び導電性パターン３の形状が実施の形態１と異なるのは、本実施の形態２で用いられる印刷ヘッドの構成が、実施の形態１で用いられる印刷ヘッドの構成と異なるからである。また、構成の違いにより、本実施の形態２においては、長辺方向に沿ってパターンを形成するための印刷ヘッドと、短辺方向に沿ってパターンを形成するための印刷ヘッドとの２つが用いられる。
【００８４】
ここで、本実施の形態２における製造方法で用いられるインクジェット印刷用の印刷ヘッドの構成について図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造に用いられる印刷ヘッドの概略構成を示す斜視図である。図１２は、図１１に示す印刷ヘッドの底面側を示す底面図である。
【００８５】
図１１に示すように、本実施の形態２で用いられる印刷ヘッド３０は、複数個のヘッドモジュール３１を備えている。印刷ヘッド３０は、長辺方向に沿ってパターンを形成する場合に利用される。短辺方向に沿ってパターンを形成する場合は、後述の図１４に示す印刷ヘッド３２が用いられる。印刷ヘッド３０と印刷ヘッド３２とは、搭載されるヘッドモジュルール３１の数が異なる以外は、同一の構成を備えている。
【００８６】
図１１及び図１２に示すように、図９に示した保護膜形成用の印刷ヘッド２２の場合と同様に、複数個のヘッドモジュール３１は、いわゆる千鳥状に配置されている。具体的には、ヘッドモジュール３１は、その長辺方向が印刷ヘッド３０の長辺方向に一致するようにして、且つ、印刷ヘッド３０の長辺方向に沿って２列で配置されている。また、複数個のヘッドモジュール３１は、印刷ヘッド３０の短辺方向においては、揃わないようにして配置されている。
【００８７】
図１２に示すように、各ヘッドモジュール３１は、底面側に、複数個のノズル９が形成されたノズル板８を備えている。但し、複数個のノズル９のレイアウトは、図６に示したヘッドモジュール２１のそれとは異なっている。ヘッドモジュール３１においては、複数個のノズル９もいわゆる千鳥状に配置されている。つまり、ノズル９は、ノズル板８の長辺方向に沿って２列となり、且つ、ノズル板８の短辺方向においては各列のノズル９が互いに揃わないように配置されている。
【００８８】
また、ヘッドモジュール３１において、長辺方向に延びる列におけるノズル間のピッチは、図６に示したヘッドモジュール２１の場合と同程度に設定される。一方、隣接するノズル列間のオフセット量は、図６に示したヘッドモジュール２１の場合よりも大きな値に設定される。更に、印刷ヘッド３０（又は印刷ヘッド３２）に搭載されるヘッドモジュー
ル３１の個数は、ベース基板１の大きさが同程度であるならば、印刷ヘッド２０に搭載されるヘッドモジュール２１の個数よりも少なくなる。
【００８９】
例えば、ベース基板１の大きさが８０ｃｍ（長辺）×５０ｃｍ（短辺）×３ｍｍ（厚み）、ヘッドモジュール３１のノズル板の大きさが４．５ｃｍ×１．５ｃｍである場合について説明する。この場合、長辺方向に沿ってパターンを形成する印刷ヘッド３０（図１３）には、ヘッドモジュール３１は、１５個搭載される。短辺方向に沿ってパターンを形成する印刷ヘッド３２（図１４参照）には、ヘッドモジュールは、２５個搭載される。
【００９０】
また上記の場合、各ヘッドモジュール３１のノズル板８には、例えば、長辺方向の列毎に２００個のノズル９が１００μｍピッチで形成される（ノズル合計：４００個）。そして、隣接するノズル列間のオフセット量ＯＦは、例えば５０μｍに設定される。
【００９１】
このように、本実施の形態２における印刷ヘッド３０（印刷ヘッド３２）によれば、図４〜図６に示した実施の形態１における印刷ヘッド２０よりも構成を簡略化することができる。なお、ノズル９の最小径は、印刷ヘッド２０の場合と同様に、１０μｍ〜５０μｍに設定される。各ヘッドモジュール３１のノズル板８の噴射側の反対側には、本実施の形態９においても、ノズル９毎に、図７に示すヘッドセル１０が設けられる。
【００９２】
次に、本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程について図１３及び図１４を用いて説明する。図１３は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（前半）を示す平面図である。図１４は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（後半）を示す平面図である。
【００９３】
本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程は、下地パターン及び導電性パターン３の形成に、図１１及び図１２に示した印刷ヘッド３０と、印刷ヘッド３２とが用いられる以外は、実施の形態１と同様に行われる。
【００９４】
最初に、下地パターン（図示せず）が形成されるが、このとき、先ず、印刷ヘッド３０によって、ベース基板１の長辺方向に沿って黒色インクが噴射され、複数条の黒色インクの液滴の列（長辺方向のパターン）が形成される（図１３参照）。また、本実施の形態２において、この長辺方向のパターンの形成は、印刷ヘッド３０を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の長辺方向）に沿って移動させることによって行われる。
【００９５】
続いて、印刷ヘッド３２によって、ベース基板１の短辺方向に沿って黒色インクが噴射され、複数条の黒色インクの液滴の列（短辺方向のパターン）が形成される（図１４参照）。そして、網目状の下地パターンが完成する。また、本実施の形態２においては、この短辺方向のパターンの形成は、印刷ヘッド３２を固定した状態で、ベース基板１をＹ方向（ベース基板１の短辺方向）に沿って移動させることによって行われる。
【００９６】
次に、下地パターンのパターン形状に沿って、導電性パターン３が形成される。本実施の形態１においては、図１３に示すように、先ず、印刷ヘッド３０によって、ベース基板１の長辺方向に沿って導電インクが噴射され、複数条の導電インクの液滴の列（長辺方向のパターン３ａ）が形成される。パターン３ａの形成も、印刷ヘッド３０を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向に沿って移動させることによって行われる。
【００９７】
続いて、図１４に示すように、印刷ヘッド３２によって、ベース基板１の短辺方向に沿って導電インクが噴射され、複数条の導電インクの液滴の列（短辺方向のパターン３ｂ）が形成される。そして、網目状の導電性パターン３が完成する。パターン３ｂの形成も、
印刷ヘッド３２を固定した状態で、ベース基板１をＹ方向に沿って移動させることによって行われる。
【００９８】
以上の工程により、本実施の形態２においても、ベース基板１の上に、下地パターンを介して導電性パターン３が形成される。その後、実施の形態１と同様に、保護膜４の形成が行われる。なお、本実施の形態２において、黒色インク及び導電インクの組成、ノズル９の噴射側の開口面とベース基板１との距離、ベース基板１の移動速度は実施の形態１と同様に設定される。
【００９９】
また、図１３に示された印刷ヘッド３０が備えるヘッドモジュール３１の数は９個であるが、実際には、印刷ヘッド３０は、ヘッドモジュール３１を１５個搭載している。図１４に示された印刷ヘッド３２が備えるヘッドモジュール３１の数は２１個であるが、実際には、印刷ヘッド３２は、ヘッドモジュール３１を２５個搭載している。
【０１００】
本実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、黒色インクを噴きつけた後、紫外線の照射が行われる。また、導電インクを噴きつけた後、加熱及び焼成が行われる。更に、本実施の形態２においては、下地パターン及び導電性パターン３のいずれの形成工程おいても、短辺方向のパターンを形成した後に、長辺方向のパターンを形成する態様としても良い。また、ベース基板１の代わりに、印刷ヘッド３０又は３２を移動させても良いし、ベース基板１と、印刷ヘッド３０及び３２との両方を移動させても良い。
【０１０１】
更に、ベース基板１の移動方向と、印刷ヘッド３０及び３２の長辺方向に垂直な方向とが一致しない態様であっても良い。この場合は、ベース基板１の全面にわたってインクを噴射できるようにするため、ベース基板１の移動方向に対する印刷ヘッド３０及び３２の傾斜角度に応じて、各印刷ヘッドに搭載するヘッドモジュール３１の数を増加させておくのが好ましい。
【０１０２】
本実施の形態２においては、２個の印刷ヘッドが必要となり、実施の形態１の場合よりも必要なヘッドモジュールの数は多くなるが、ヘッドモジュール１個当たりのコストは実施の形態１よりも低くなる。また、本実施の形態２では、ベース基板１の移動方向に平行にパターンが形成されるため、ノズルピッチを小さくすることなく、線幅の狭小化と安定化とを図ることができる。よって、総合的には、本実施の形態２によれば、実施の形態１に比べてコストの削減化を図ることができる。なお、本実施の形態２における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法を用いた場合も、実施の形態１における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法と同様の効果を得ることができる。
【０１０３】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法について、図１５及び図１６を参照しながら説明する。図１５は、本発明の実施の形態３における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（前半）を示す平面図である。図１６は、本発明の実施の形態３における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（後半）を示す平面図である。
【０１０４】
本実施の形態３における製造方法においては、実施の形態２において図１４に示した印刷ヘッド３２のみを用いて、下地パターン及び導電性パターンの形成が行われる。また、本実施の形態３で使用されるインクジェット印刷装置は、ベース基板１が載置されるベッドを９０度回転させる機構を備えている。これらの点以外については、本実施の形態３における製造方法は、実施の形態２における製造方法と同様に実施される。また、本実施の形態３における電磁波遮蔽フィルムは、実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムと同様の構成を備えている。
【０１０５】
ここで、以下に、本実施の形態３における製造方法での導電性パターン３の形成工程について図１５及び図１６を用いて説明する。なお、下地パターン（図示せず）の形成は、以下に説明する導電性パターンの形成工程に準じて、予め行われている。
【０１０６】
図１５に示すように、先ず、インクジェット印刷装置のベッド（図示せず）に、ベース基板１を配置する。このとき、ベース基板１は、その短辺方向がＸ方向（ベッドの移動方向）と一致した状態で、ベッドに配置される。そして、印刷ヘッド３２を固定した状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の短辺方向）に沿って移動させながら、印刷ヘッド３２から導電インクを噴射させる。これにより、ベース基板１の短辺方向に沿って、複数条の導電インクの液滴の列（短辺方向のパターン３ｂ）が形成される。
【０１０７】
続いて、インクジェット印刷装置のベッドを９０度回転させる。これにより、図１６に示すように、ベース基板１は、その法線を中心に９０度回転し、その長辺方向がＸ方向と一致した状態となる。次に、この状態で、ベース基板１をＸ方向（ベース基板１の長辺方向）に沿って移動させながら、印刷ヘッド３２から導電インクを噴射させる。これにより、ベース基板１の長辺方向に沿って、複数条の導電インクの液滴の列（長辺方向のパターン３ａ）が形成され、網目状の導電性パターン３が完成する。
【０１０８】
以上の工程により、本実施の形態３においても、ベース基板１の上に、下地パターンを介して導電性パターン３が形成される。その後、実施の形態１と同様に、保護膜４の形成が行われる。なお、本実施の形態３において、黒色インク及び導電インクの組成、ノズルの噴射側の開口面とベース基板１との距離、ベース基板１の移動速度は実施の形態１と同様に設定される。また、図１５及び１６に示された印刷ヘッド３２が備えるヘッドモジュール３１の数は２１個であるが、実際には、印刷ヘッド３２は、ヘッドモジュール３１を２５個搭載している。
【０１０９】
更に、本実施の形態３においても、実施の形態１と同様に、黒色インクを噴きつけた後、紫外線の照射が行われる。また、導電インクを噴きつけた後、加熱及び焼成が行われる。本実施の形態３においては、下地パターン及び導電性パターン３のいずれの形成工程おいても、短辺方向のパターンを形成した後に、長辺方向のパターンを形成する態様としても良い。また、ベース基板１の代わりに、印刷ヘッド３２を移動させても良いし、ベース基板１と、印刷ヘッド３２との両方を移動させても良い。
【０１１０】
更に、ベース基板１の移動方向と、印刷ヘッド３２の長辺方向に垂直な方向とが一致しない態様であっても良い。この場合は、ベース基板１の全面にわたってインクを噴射できるようにするため、ベース基板１の移動方向に対する印刷ヘッド３２の傾斜角度に応じて、搭載するヘッドモジュール３１の数を増加させておくのが好ましい。また、本実施の形態３は、ベッドを回転させる代わりに、印刷ヘッドを回転させる態様とすることもできる。
【０１１１】
このように、本実施の形態３においては、インクジェット印刷装置がベッド（又は印刷ヘッド）を回転させる機構を備えている必要があるが、印刷ヘッドは一つで良い。また、ヘッドモジュールの構成は、実施の形態２の場合と同様であり、実施の形態１の場合よりも簡略化される。更に、必要なヘッドモジュールの数は、実施の形態１及び２のいずれよりも少なくできる。よって、総合的には、実施の形態３によれば、最もコストの削減化を図ることができる。なお、本実施の形態３における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法を用いた場合も、実施の形態１における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法と同様の効果を得ることができる。
【実施例１】
【０１１２】
図４〜図７に示した印刷ヘッド２０を用い、図８及び図９に示した工程に準じて、下地パターン２、導電性パターン３、及び保護膜４を形成し、電磁波遮蔽フィルム（図１〜図３参照）を作製した。そして、作製した電磁波遮蔽フィルムに対して、表面抵抗値の測定を行い、更に、電磁波遮蔽性能、光透過性能を調べた。
【０１１３】
作製した電磁波遮蔽フィルムの仕様は以下の通りである。先ず、下地パターン２において、その線幅は３０μｍ、その厚みは３μｍに設定した。導電性パターン３において、その線幅は２０μｍ、その厚みは５μｍに設定した。両者において、ライン間隔は３００μｍに設定した。保護膜はその厚みが３μｍとなるように面状に形成した。また、黒色インクとしては、カーボンブラックを含むポリエステルアクリレート系のインクを用いた。導電インクとしては、Ａｇの微粒子をテトラデカンの溶剤中に分散させて得られたインクを用いた。透明インクとしては、ウレタンアクリレート樹脂を含むインクを用いた。
【０１１４】
また、表面抵抗値の測定は、三菱化学社製のロレスタＡＰ ＨＣＰ−Ｔ４００（４端子法を採用する測定装置）によって行った。電磁波遮蔽性能の評価は、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製のＥＭＩプローブＴＲ１７３０１と同スペクトラムアナライザーＴＲ４１７２とを用い、５００ＭＨｚの電磁波に対する遮蔽率を測定することによって行った。また、光透過性能の評価は、島津製作所社製の可視紫外光分光光度計ＵＶ−３１５０を用い、波長が５５０ｎｍの光の透過率を測定することによって行なった。
【０１１５】
結果、表面抵抗値は０．８Ω／□〜１．０Ω／□であった。遮蔽率は−３８ｄＢ〜−３５ｄＢであった。光透過率は７５％〜８０％であった。これらの結果から、作製した電磁波遮蔽フィルムは、電磁波遮蔽性能と光透過性能とに優れていることが確認できる。また、モアレの発生は確認されなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
以上のように、本発明によれば、光透過性の低下及び表示装置の画質の低下が抑制された電磁波遮蔽フィルムが得られる。本発明における電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法は産業上の利用可能性を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの平面図である。
【図２】図２は、図１に示した電磁波遮蔽フィルムの断面構成を示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した電磁波遮蔽フィルムの一部分を拡大して示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造に用いられる印刷ヘッドの概略構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示す印刷ヘッドの底面側を示す底面図である。
【図６】図６は、図４に示す印刷ヘッドを構成するヘッドモジュールの底面側を拡大して示す図である。
【図７】図７は、図４に示す印刷ヘッドを構成するヘッドモジュールが備えるヘッドセルの概略構成を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである保護膜形成工程を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造に用いられる印刷ヘッドの概略構成を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１に示す印刷ヘッドの底面側を示す底面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（前半）を示す平面図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態２における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（後半）を示す平面図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態３における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（前半）を示す平面図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態３における電磁波遮蔽フィルムの製造工程の一つである導電性パターン形成工程（後半）を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１ ベース基板
２ 下地パターン
３ 導電性パターン
３ａ 長辺方向のパターン
３ｂ 短辺方向のパターン
４ ワイドレンズ
５ 圧力室
６ ピエゾ素子
７ａ、７ｂ 電極板
８ ノズル板
９ ノズル
１０ ヘッドセル
１１ ヘッドセルの本体
１２ ピエゾアクチュエータ
１３ インク
１４ 液滴
２１、３１ ヘッドモジュール
２０、２２、３０、３２ 印刷ヘッド
２０ａ、３０ａ 印刷ヘッドの基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性のベース基板と、その上に設けられた導電性パターンとを備える電磁波遮蔽フィルムの製造方法であって、
（ａ）光透過性のベース基板の一方の主面に、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴を噴きつけ、下地パターンを形成する工程と、
（ｂ）前記下地パターンの上に、導電性微粒子を含む第２のインクの液滴を噴きつけ、前記導電性パターンを形成する工程とを有することを特徴とする電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記（ａ）の工程において、前記下地パターンが、網目状に形成され、
前記（ｂ）の工程において、前記導電性パターンが、前記下地パターンの形状に合わせて、網目状に形成される請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記導電性パターン及び前記下地パターンを被覆する保護層を形成する工程を更に有する請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記第１のインクが、黒色の顔料を含み、且つ、紫外線硬化性を有しており、
前記（ａ）の工程において、噴きつけられた前記第１のインクの液滴に対して紫外線の照射が行われる請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記（ｂ）の工程において、噴きつけられた前記第２のインクの液滴に対して加熱が行われる請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項６】
光透過性及び紫外線硬化性を有する第３のインクの液滴を、前記保護層の形成が予定されている領域に噴きつけ、その後、噴きつけた前記第３のインクの液滴に対して紫外線を照射することによって、前記保護層が形成される請求項３に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記（ａ）の工程及び前記（ｂ）の工程それぞれにおけるパターンの形成が、複数個の液滴を同時に噴射する印刷ヘッドを２つ用い、一方の印刷ヘッドによって、第１の方向に沿って配列された液滴の列を複数条形成し、他方の印刷ヘッドによって、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配列された別の液滴の列を複数条形成することによって行われている請求項２に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記（ａ）の工程及び前記（ｂ）の工程それぞれにおけるパターンの形成が、複数個の液滴を同時に噴射する印刷ヘッドによって、第１の方向に沿って配列された液滴の列を複数条形成し、そして、前記印刷ヘッドによって、前記第１の方向に交差する第２の方向に沿って配列された別の液滴の列を複数条形成することによって行われている請求項２に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項９】
光透過性のベース基板と、前記ベース基板の一方の主面上に設けられた下地パターンと、前記下地パターン上に設けられた導電性パターンとを備え、
前記下地パターンは、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴の集合体によって形成され、
前記導電性パターンは、導電性粒子を含む第２のインクの液滴の集合体によって形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１０】
前記下地パターン及び導電性パターンが、網目状の形状を備えている請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１１】
前記第１のインクが、黒色の顔料を含んでいる請求項９に記載の電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１２】
前記下地パターン及び導電性パターンを被覆する保護膜を更に備えている請求項９に記載の電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１】
光透過性のベース基板と、その上に設けられた導電性パターンとを備える電磁波遮蔽フィルムの製造方法であって、
（ａ）光透過性のベース基板の一方の主面に、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴を噴きつけ、下地パターンを形成する工程と、
（ｂ）前記下地パターンの上に、導電性微粒子を含む第２のインクの液滴を噴きつけ、前記導電性パターンを形成する工程とを有することを特徴とする電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記（ａ）の工程において、前記下地パターンが、網目状に形成され、
前記（ｂ）の工程において、前記導電性パターンが、前記下地パターンの形状に合わせて、網目状に形成される請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記導電性パターン及び前記下地パターンを被覆する保護層を形成する工程を更に有する請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記第１のインクが、黒色の顔料を含み、且つ、紫外線硬化性を有しており、
前記（ａ）の工程において、噴きつけられた前記第１のインクの液滴に対して紫外線の照射が行われる請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記（ｂ）の工程において、噴きつけられた前記第２のインクの液滴に対して加熱が行われる請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項６】
光透過性及び紫外線硬化性を有する第３のインクの液滴を、前記保護層の形成が予定されている領域に噴きつけ、その後、噴きつけた前記第３のインクの液滴に対して紫外線を照射することによって、前記保護層が形成される請求項３に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記（ａ）の工程及び前記（ｂ）の工程それぞれにおけるパターンの形成が、複数個の液滴を同時に噴射する印刷ヘッドを２つ用い、一方の印刷ヘッドによって、第１の方向に沿って配列された液滴の列を複数条形成し、他方の印刷ヘッドによって、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配列された別の液滴の列を複数条形成することによって行われている請求項２に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記（ａ）の工程及び前記（ｂ）の工程それぞれにおけるパターンの形成が、複数個の液滴を同時に噴射する印刷ヘッドによって、第１の方向に沿って配列された液滴の列を複数条形成し、そして、前記印刷ヘッドによって、前記第１の方向に交差する第２の方向に沿って配列された別の液滴の列を複数条形成することによって行われている請求項２に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項９】
光透過性のベース基板と、前記ベース基板の一方の主面上に設けられた下地パターンと、前記下地パターン上に設けられた導電性パターンとを備え、
前記下地パターンは、可視光に対する反射率が前記導電性パターンよりも低い第１のインクの液滴の集合体によって形成され、
前記導電性パターンは、導電性粒子を含む第２のインクの液滴の集合体によって形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１０】
前記下地パターン及び導電性パターンが、網目状の形状を備えている請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１１】
前記第１のインクが、黒色の顔料を含んでいる請求項９に記載の電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１２】
前記下地パターン及び導電性パターンを被覆する保護膜を更に備えている請求項９に記載の電磁波遮蔽フィルム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００８−２０５３１６（Ｐ２００８−２０５３１６Ａ）
【公開日】平成２０年９月４日（２００８．９．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−４１３７４（Ｐ２００７−４１３７４）
【出願日】平成１９年２月２１日（２００７．２．２１）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月４日（２００８．９．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２１日（２００７．２．２１）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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