説明

古河電気工業株式会社により出願された特許

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【課題】防湿性に優れた光ケーブルを実現する。
【解決手段】光ケーブル10に用いる防湿性フィルム5を選定する際に、予めJIS C 2151「電気用プラスチックフィルム試験方法」、21項のb)に準拠した寸法変化試験を行い、外被6の溶融温度に相当する200℃で1分間加熱処理した後の寸法変化率が3.0%以下であった防湿性フィルム5を選定するようにすることで、防湿性フィルム5の初期透湿度の値からだけでは予測が付き難かった光ケーブル10としての防湿性能の良否を判断しやすくなり、防湿性に優れた光ケーブル10を製造することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】プリズム等の光学素子を接着剤で固定した光モジュールにおいて、温度変化により接着剤の膨張・収縮に伴う光モジュールの光学特性への影響を低減させた光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールの筐体30の底面31にプリズム16を固定する際に、固定のための接着剤を塗布する接着剤塗布領域35を、プリズム内を透過する光の光軸の直下または直上の領域以外とする。温度変化による接着剤の膨張又は収縮に伴うプリズムの歪が、入射光に与える影響を低減させることにより、環境温度変化の影響を受けにくい光モジュールを可能とする。 (もっと読む)


【課題】二次電池の状態を正確に検出すること。
【解決手段】車両に搭載された二次電池10の状態を検出する二次電池状態検出システムにおいて、二次電池に充電電流または放電電流を通じる通電手段(通電部21)と、通電手段によって二次電池に電流が通じている際の電圧を測定する測定手段(検出部22)と、を有し、通電手段と二次電池を接続する第1接続線(放電用配線25)と、測定手段と二次電池を接続する第2接続線(検出用配線26)とが共通に有するインピーダンスとしての共通インピーダンスが最小になるように第1接続線と第2接続線とが結線されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】不可視レーザ光の照射位置を正確に決めるとともに、可視レーザ光の損失を少なくする。
【解決手段】不可視レーザ光を発生し、デリバリファイバ34を介して出力するファイバレーザ装置1において、可視レーザ光を発生する可視レーザ光源(可視光LD40)と、発生された不可視レーザ光が出力される出力ファイバ33とデリバリファイバ34との接合部51〜57の近傍のクラッドに、可視レーザ光源40によって発生された可視レーザ光を導入する導入部(出力ファイバ33)と、加工対象物に対する不可視レーザ光の照射の位置決めを行う場合に、可視レーザ光源40を駆動し、可視レーザ光をデリバリファイバ34のクラッドを介して出射させ、当該加工対象物の加工位置に可視レーザ光を照射する駆動部(制御部20)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】SBS抑制効果を有し、また、小型かつ構造が単純な波形整形器を提供する。
【解決手段】非線形係数が5/W/km以上を有するラマン利得媒質と、ポンプLDと、前記ポンプLDからの出力光を前記ラマン利得媒質に入力するためのカプラとからなり、入力されたパルスを整形もしくは圧縮することを特徴とする波形整形器を提供する。 (もっと読む)


【課題】短時間で二次電池の内部抵抗を測定すること。
【解決手段】二次電池Bの内部抵抗を測定する内部抵抗測定装置1において、充放電停止後の二次電池の電圧の時間的変化に基づいて分極電圧を推定する推定手段1aと、二次電池に充電電流または放電電流を通じる通電手段1bと、通電手段によって二次電池に電流が通じている際の電圧と電流を検出する検出手段1cと、検出手段によって検出された電圧から推定手段によって推定された分極電圧の影響を除外して求めた二次電池の通電による電圧変化の値と、検出手段によって検出された電流の値とに基づいて二次電池の内部抵抗を算出する算出手段1dと、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】元板ガラスの後端に次の元板ガラスの先端を順次溶着して元板ガラスを連続供給して薄板ガラスを連続して製造する場合であっても、均質な薄板ガラスを得ることができる。
【解決手段】元板ガラス2の後端に次の元板ガラス3の先端を順次溶着して前記元板ガラスを連続供給し、前記元板ガラスを加熱し延伸して薄板ガラスを連続して製造する薄板ガラス製造方法において、前記元板ガラス2と次の元板ガラス3との溶着時に、前記溶着接続部分が前記元板ガラスの軟化点近傍のガラス粘度となるように加熱して溶着させるとともに、前記溶着接続部分から先端側および後端側に面的に広がる所定範囲が前記溶着接続部分から先端側および後端側に向けて徐々に温度が低くなるように加熱する。 (もっと読む)


【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとをそれぞれ有する樹脂フィルムが複数枚重ね合わされており、前記導体パターンと前記充填スルーホールとを一体形成する前記導体は、Ni−P合金でめっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより形成された下地金属層と該下地金属層上に形成された導体層とを有し、前記樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であり、複数の前記樹脂フィルムのうちの隣接する2つの樹脂フィルム間に、対向する2つの前記導体パターンと金属間結合した導電体が設けられている。 (もっと読む)


【課題】所望のスペクトル線幅および所望の光強度のレーザ光を出力できる集積型半導体レーザ素子を提供すること。
【解決手段】互いに異なる発振波長で単一モード発振する複数の分布帰還型の半導体レーザと、前記複数の半導体レーザからの出力光がそれぞれ入力される、該半導体レーザと同じ数の入力ポートを有し、該出力光を合流させて出力させることができる光合流器と、前記光合流器からの出力光を増幅する半導体光増幅器と、が集積され、前記半導体レーザの個数をN、前記各半導体レーザの共振器長および出力されるレーザ光のスペクトル線幅をそれぞれLdfb、Δν0とし、前記半導体光増幅器の増幅器長、増幅率、および出力される増幅されたレーザ光のスペクトル線幅をそれぞれLsoa、A、Δνとし、Δν/Δν0をRとすると、所定の関係式が成り立つ。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、10〜30μmであり、前記粘着剤層の、JIS Z0237に基づくSUS304に対する放射線照射後の粘着力が、90°引き剥がし試験を行ったときに1.0〜2.0N/25mmテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が50〜150mN/mmであることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 (もっと読む)


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