【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、１０〜３０μｍであり、前記粘着剤層の、ＪＩＳ Ｚ０２３７に基づくＳＵＳ３０４に対する放射線照射後の粘着力が、９０°引き剥がし試験を行ったときに１．０〜２．０Ｎ／２５ｍｍテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が５０〜１５０ｍＮ／ｍｍ^２であることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】銅箔中にＷを銅合金として取り込み、常温での引張強さ６５０MPａ以上、３００℃×１時間熱処理後の引張強さ４５０MPａ以上、導電率が８０%以上の電解銅箔を提供すること。また、膨張、収縮の大きい集電体と集電体（銅箔）との密着性をポリイミドバインダにより保持し、集電体（銅箔）が破断しない銅箔を提供すること。
【解決手段】タングステン（Ｗ）を０．００８〜０．０２０ｗｔ％含み、常温での引張強度が６５０ＭＰａ以上で、３００℃×１時間後の引張強度が４５０ＭＰａ以上で、導電率が８０％以上である銅合金箔。該銅合金箔は常温での伸びが２.５％以上、３００℃×１時間後の伸びが３．５％以上である。 （もっと読む）

【課題】電気コネクタが完全に取り外されるまでの間に、電圧が十分に低下するのに必要な時間を確実に確保することができる構成を提供する。
【解決手段】電気コネクタ１は、第１コネクタハウジング１１と、第２コネクタハウジング１２と、ロック部材２６と、ダンパー機構５３と、を備えている。第２コネクタハウジング１２は、第１コネクタハウジング１１に係合可能である。ロック部材２６は、第１コネクタハウジング１１と第２コネクタハウジング１２との係合が解除されることを阻止している。ダンパー機構５３は、ロック部材２６が解除される方向に操作される際に抵抗を付与する。そして、第１コネクタハウジング１１及び第２コネクタハウジング１２に対する電力の供給を遮断する操作（ループ回路接続コネクタ５２を取り外す操作）を行うことにより、ロック部材２６を解除する操作が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 特殊な工具や作業工数を要することなく、簡易に射出成形基板とプリント配線基板とを接合することが可能な複合基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】 回路導体１３を所定位置にピン等で射出成形金型である金型１９ａ、１９ｂに固定する。この際、プリント配線基板１５を所定の位置に配置し、プリント配線基板５のパット１５と回路導体１３とを接触させる。この状態で、金型１９ａ、１９ｂにより形成されるキャビティ内に樹脂１１を射出して射出成形を行う。金型１９ａ、１９ｂ内に樹脂１１を射出する際、射出温度によって回路導体１３（めっき層１７）の温度が上昇する。射出温度がめっき層１７の溶融温度よりも高ければ、射出時にめっき層１７が溶融する。したがって、回路導体１３の表面とパット１５との接触部において、めっき層１７が溶融し、その後の冷却時にろう付けされる。 （もっと読む）

【課題】 製造性や経済性にも優れ、分岐作業性にも優れる光ファイバケーブルおよび光ファイバケーブルの分岐方法を提供する。
【解決手段】 光ファイバケーブル１の断面略中央位置には、複数の光ファイバ心線７が配置される。光ファイバ心線７の外周には、被覆部３が設けられる。被覆部３の内部にはテンションメンバ９が埋設される。被覆部３の断面上下面側には、ファイバ長手方向に連続して突起部５が形成される。突起部５の基部にはノッチ１１ａ、１１ｂが形成される。上側のノッチ１１ａの先端と最端光ファイバ心線７ａの中心１３とを結ぶ直線をＢとし、下側のノッチ１１ｂの先端と最端光ファイバ心線７ａの中心１３とを結ぶ直線をＣとすると、直線Ｂと直線Ｃのテンションメンバ側の角度Ｄが６０°〜１８０°となるようにノッチ１１ａ、１１ｂおよび光ファイバ心線７の位置が設定される。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの加工において、新たな設備改良、消耗品の導入を行うことなく、半導体デバイスへの切削屑の付着を防いでダイシング可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】一括封止されたパッケージをダイシングして、個片化し、個々のパッケージに分割する際に、一括封止されたパッケージを固定するために用いられる粘着テープ１であって、基材フィルム３上に紫外線硬化型粘着剤層５を有しており、紫外線照射前の粘着剤層５表面は、純水に対する接触角が１１５°以下であり、且つ、ヨウ化メチレンに対する接触角が６５°以下である。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構造であり、かつ、容易にクロージャ内部への水の浸入を検知することが可能なクロージャおよびクロージャ内部への浸水検査方法等を提供する。
【解決手段】 クロージャ１は、ケーブル３の分岐部に用いられる。スリーブ５ａ、５ｂは上下に組み合わさり、筒状となる。スリーブ５ａ、５ｂを合わせた筒状形状の両端部のケーブル３が導入・導出されない部位には、閉塞栓７が設けられる。閉塞栓７は、例えば円柱状のゴム製部材である。閉塞栓７は、端面板９と同様に、閉塞栓７の外側周部とスリーブ５ａ、５ｂとの間がシールされる。閉塞栓７には、閉塞栓７を貫通するガスバルブ１７および端子１９が設けられる。ガスバルブ１７および端子１９はそれぞれ導体部材である。ガスバルブ１７および端子１９は、閉塞栓７に対して、互いに導通しない位置に離間して設けられる。すなわち、ガスバルブ１７および端子１９との間の絶縁性が保たれる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構造であり、かつ、容易にクロージャ内部への水の浸入を検知することが可能なクロージャおよびクロージャ内部への浸水検査方法を提供する。
【解決手段】 スリーブ５ａ、５ｂは上下に組み合わさり、筒状となる。スリーブ５ａ、５ｂは絶縁体である樹脂製である。スリーブ５ａ、５ｂの両端部には、端面板９が設けられる。スリーブ５ａの上面には、端子７が一対設けられる。端子７は、金属等の導体であり、スリーブ５ａを貫通して設けられる。スリーブ５ａ、５ｂ内部には、接続部１１およびケーブル３を覆うように、保護カバー１３が設けられる。保護カバー１３は、絶縁部材である樹脂等により構成される。保護カバー１３は、略コの字状の断面形状であり、スリーブ５ａ、５ｂで囲まれた空間に設けられる。端子７の下面と保護カバー１３の上面とが接触する。 （もっと読む）

【課題】 大きな力を必要とせず、接続作業性に優れた電気自動車用の給電コネクタを提供する。
【解決手段】 ケース９は筒状部材であり、ケース９の前端部には、コネクタ本体１１が収容される。コネクタ本体１１は、ケース９に対して前後に摺動可能である。ケース９の内部には、スライダ２５が設けられる。スライダ２５の一方の端部は、ケース９の前方に突出する。スライダ２５は、軸方向に摺動可能である。スライダ２５の後方であって、連結バー１６の先端部近傍には、係止部材２７が設けられる。係止部材２７は、スライダ２５と接触し、スライダ２５の動作に応じて移動可能である。係止部材２７は、ケース９と把持部材３とを係止する。すなわち、係止部材２７は、ケース９が把持部材３に対して移動することを係止するケースロック機構として機能する。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン二次電池の集電体として要求される下記諸条件、銅箔の両面の表面粗さＲｚ２．５μｍ〜１０μｍを有し、３００℃加熱処理後のヤング率４８〜８０ＧＰａ、抗張力３００ＭＰａ以上を満足し、銅箔を提供することを課題とする。
【解決手段】電解銅箔の粗面粗さＲｚが２．５μｍ〜１０μｍであり、常態における抗張力が６８０ＭＰａ以上、ヤング率が５５〜９０ＧＰａであって、３００℃×１時間加熱後のヤング率が４８ＧＰａ〜８０ＧＰａであるリチウムイオン二次電池用電解銅箔を、硫酸−硫酸銅水溶液を電解液とし、該電解液にヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）またはポリエチレングリコール(ＰＥＧ)の中より一種と、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）と、３−メルカプトプロピルスルホン酸（ＭＰＳ）又はビス（３−スルホプロピル）ジスルファイド（ＳＰＳ）と塩素イオンとを添加し、製箔する。 （もっと読む）