説明

アルプス電気株式会社により出願された特許

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【課題】 グラファイトシートの電気絶縁性を確保しながらその厚みを薄く形成することができる熱伝導部材および熱伝導部材を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 発熱素子に密着して配置され、発熱素子が動作時に発生する熱を冷却部側へ伝達するための熱伝導部材100であり、グラファイトシート200と、グラファイトシート200の表面に形成された電気絶縁性のダイヤモンドライクカーボン薄膜300を有する。 (もっと読む)


【課題】 機器が小型化、薄型化しても充分な放熱能力を発揮することができ、熱による異常を防止することができる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の放熱構造は、IC等の電子部品3(発熱源)が実装された基板2がケース4の内部に収納された電子機器の放熱構造であり、電子部品3から熱を受ける受熱板5a,5bがケース4の内部に設けられるとともに、受熱板5a,5bの一部がケース4の外部に引き出され、その引き出された部分が、ケース表面の一部を覆うように折り曲げられ、ケース表面に接触しないように空気層を介してケース表面に沿うように配置されている。さらに、受熱板5a,5bはカバー6a,6bで覆われているが、カバー6a,6bとも接触していない。 (もっと読む)


【課題】 筐体を介して熱を放出するよりもさらに放熱効率を上げることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】 筐体12内の熱を外部に放熱する放熱部90を有する電子機器10であり、放熱部90は、筐体12内に密着して配置された熱伝導部材60,62,68と、熱伝導部材60,62,68に熱的に接続され、筐体12の外部に位置している外部熱伝導部材76を備える。 (もっと読む)


【課題】 可撓性ケーブルの導体部に大きな電流を流すと、導体部は、ときとして過剰な発熱を生じ、この発熱による導体部の温度上昇によって、絶縁フィルムが変形したりして、回転コネクタの機能に障害が生じるという問題があるので、導体部の温度上昇を制御できる回転コネクタを提供する。
【解決手段】 円筒部17を有する固定側ハウジング11と、該固定側ハウジングに対して回動可能に装着され、円筒部19を有する可動側ハウジング12と、固定側ハウジングと可動側ハウジングとの間に形成された収納部13内に収納された可撓性ケーブル14とを備え、収納部内に表出した状態で、可撓性ケーブルの温度を検出するための温度検出手段41を取り付けたこと。 (もっと読む)


【課題】 余計な電力を消費することなく、効率的な放熱、冷却を行うことができる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の冷却ユニット1は、熱伝導体2の一部が電子機器の発熱部から発生する熱を受け取る受熱部5とされ、受熱部5が受け取る熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換素子3と、熱電変換素子3が生成する電気エネルギーを駆動力として振動し、受熱部5が受け取った熱を放熱する放熱部4とが熱伝導体2上に設置されている。放熱部4には基板6上に多数のフィン7が設けられ、これらのフィン7が放熱部4の振動に伴って振動することで効率の良い放熱、冷却が行われる。 (もっと読む)


【課題】 プラズマ処理をおこなうチャンバ全体としては、電気的高周波的な特性が考慮されていなかった。
【解決手段】 プラズマを励起するための電極を有するプラズマチャンバCNと、この電極4,8に接続された高周波電源1と、プラズマチャンバCNと高周波電源1とのインピーダンス整合を得るための整合回路2とを具備し、整合回路2Aをその出力端PRから切り離し、給電板3で測定したプラズマチャンバCNの第1直列共振周波数f0 の3倍が、高周波電源1からプラズマチャンバCNに供給される電力周波数fe より大きな値の範囲に設定されてなる。 (もっと読む)


【課題】 カード用コネクタ装置の構造で、ヘッダー部への各接続端子の支持位置を前後方向へずらすことなく同一直線上に形成するとともに、各支持部の剛性が接触部までの長さが長くなるに伴って高まるように形成するようにして、各接続端子の接触圧が同一で、コネクタ装置全体の小型化が図れるカード用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】導電性の金属板からなる複数の接続端子2が並設されたヘッダー部3と、このヘッダー部3が一端側に配設され、前記接続端子2と接続可能な複数の接点部5aを有するカード5が挿着されるフレーム1とを備え、前記接続端子2は、前記ヘッダー部3に支持される支持部2aと、この支持部2aから延設された自由端側にカードの接点部5aに弾接される接触部2cが設けられ、前記支持部2aはカード挿入方向に直交する方向の同一直線上に並設されると共に、前記支持部2aから接触部2cまでの長さが異なるように形成され、且つ、前記支持部2aから接触部2cまでの長さが長くなるのに伴って前記支持部2aの剛性が高まるように形成した。 (もっと読む)


【課題】 小型化に好適な面実装タイプの電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】 アルミナ基板1上にコンデンサC1〜C7と抵抗R1〜R3およびインダクタンス素子L1〜L3を含む回路素子とこれら回路素子に接続される導電パターンPとを薄膜形成し、ダイオードD1とトランジスタTr1の半導体ベアチップを導電パターンPの接続ランドにワイヤーボンディングし、かつ、アルミナ基板1上に所定間隔を存して対向する一対の導電路S1,S2からなるインダクタンス素子を薄膜形成し、これら導電路S1,S2によって不平衡/平衡変換回路を構成した。 (もっと読む)



【課題】 フレキシブル基板における配線パターンの引き回しが容易にできる半導体の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 受光部材104はパッケージ104bと、その表面部104b″の両側に突設したそれぞれ複数の外部接続端子104cとを備え、表面部104b″には受光窓104b′が形成され、フレキシブル基板109には所定の間隔を隔てて2本のスリット110a、110bが形成され、パッケージ104bの両側の外部接続端子104cがスリット110a、110bにそれぞれ挿通された状態でパッケージ104bが両スリット110a、110b間に配設され、各外部接続端子104cがランド部111a−1〜6、111b−1〜6にそれぞれハンダ付けされることで受光部材104がフレキシブル基板109に取り付けられるとともに、受光窓104b′がフレキシブル基板109の前記ランド部とは反対側の面側に露出するようにした (もっと読む)


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