【課題】 グラファイトシートの電気絶縁性を確保しながらその厚みを薄く形成することができる熱伝導部材および熱伝導部材を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 発熱素子に密着して配置され、発熱素子が動作時に発生する熱を冷却部側へ伝達するための熱伝導部材１００であり、グラファイトシート２００と、グラファイトシート２００の表面に形成された電気絶縁性のダイヤモンドライクカーボン薄膜３００を有する。 （もっと読む）

【課題】 機器が小型化、薄型化しても充分な放熱能力を発揮することができ、熱による異常を防止することができる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の放熱構造は、ＩＣ等の電子部品３（発熱源）が実装された基板２がケース４の内部に収納された電子機器の放熱構造であり、電子部品３から熱を受ける受熱板５ａ，５ｂがケース４の内部に設けられるとともに、受熱板５ａ，５ｂの一部がケース４の外部に引き出され、その引き出された部分が、ケース表面の一部を覆うように折り曲げられ、ケース表面に接触しないように空気層を介してケース表面に沿うように配置されている。さらに、受熱板５ａ，５ｂはカバー６ａ，６ｂで覆われているが、カバー６ａ，６ｂとも接触していない。 （もっと読む）

【課題】 筐体を介して熱を放出するよりもさらに放熱効率を上げることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】 筐体１２内の熱を外部に放熱する放熱部９０を有する電子機器１０であり、放熱部９０は、筐体１２内に密着して配置された熱伝導部材６０，６２，６８と、熱伝導部材６０，６２，６８に熱的に接続され、筐体１２の外部に位置している外部熱伝導部材７６を備える。 （もっと読む）

【課題】 可撓性ケーブルの導体部に大きな電流を流すと、導体部は、ときとして過剰な発熱を生じ、この発熱による導体部の温度上昇によって、絶縁フィルムが変形したりして、回転コネクタの機能に障害が生じるという問題があるので、導体部の温度上昇を制御できる回転コネクタを提供する。
【解決手段】 円筒部１７を有する固定側ハウジング１１と、該固定側ハウジングに対して回動可能に装着され、円筒部１９を有する可動側ハウジング１２と、固定側ハウジングと可動側ハウジングとの間に形成された収納部１３内に収納された可撓性ケーブル１４とを備え、収納部内に表出した状態で、可撓性ケーブルの温度を検出するための温度検出手段４１を取り付けたこと。 （もっと読む）

【課題】 余計な電力を消費することなく、効率的な放熱、冷却を行うことができる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の冷却ユニット１は、熱伝導体２の一部が電子機器の発熱部から発生する熱を受け取る受熱部５とされ、受熱部５が受け取る熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換素子３と、熱電変換素子３が生成する電気エネルギーを駆動力として振動し、受熱部５が受け取った熱を放熱する放熱部４とが熱伝導体２上に設置されている。放熱部４には基板６上に多数のフィン７が設けられ、これらのフィン７が放熱部４の振動に伴って振動することで効率の良い放熱、冷却が行われる。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理をおこなうチャンバ全体としては、電気的高周波的な特性が考慮されていなかった。
【解決手段】 プラズマを励起するための電極を有するプラズマチャンバＣＮと、この電極４，８に接続された高周波電源１と、プラズマチャンバＣＮと高周波電源１とのインピーダンス整合を得るための整合回路２とを具備し、整合回路２Ａをその出力端ＰＲから切り離し、給電板３で測定したプラズマチャンバＣＮの第１直列共振周波数ｆ₀ の３倍が、高周波電源１からプラズマチャンバＣＮに供給される電力周波数ｆ_e より大きな値の範囲に設定されてなる。 （もっと読む）

【課題】 カード用コネクタ装置の構造で、ヘッダー部への各接続端子の支持位置を前後方向へずらすことなく同一直線上に形成するとともに、各支持部の剛性が接触部までの長さが長くなるに伴って高まるように形成するようにして、各接続端子の接触圧が同一で、コネクタ装置全体の小型化が図れるカード用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】導電性の金属板からなる複数の接続端子２が並設されたヘッダー部３と、このヘッダー部３が一端側に配設され、前記接続端子２と接続可能な複数の接点部５ａを有するカード５が挿着されるフレーム１とを備え、前記接続端子２は、前記ヘッダー部３に支持される支持部２ａと、この支持部２ａから延設された自由端側にカードの接点部５ａに弾接される接触部２ｃが設けられ、前記支持部２ａはカード挿入方向に直交する方向の同一直線上に並設されると共に、前記支持部２ａから接触部２ｃまでの長さが異なるように形成され、且つ、前記支持部２ａから接触部２ｃまでの長さが長くなるのに伴って前記支持部２ａの剛性が高まるように形成した。 （もっと読む）

【課題】 小型化に好適な面実装タイプの電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】 アルミナ基板１上にコンデンサＣ１〜Ｃ７と抵抗Ｒ１〜Ｒ３およびインダクタンス素子Ｌ１〜Ｌ３を含む回路素子とこれら回路素子に接続される導電パターンＰとを薄膜形成し、ダイオードＤ１とトランジスタＴｒ１の半導体ベアチップを導電パターンＰの接続ランドにワイヤーボンディングし、かつ、アルミナ基板１上に所定間隔を存して対向する一対の導電路Ｓ１，Ｓ２からなるインダクタンス素子を薄膜形成し、これら導電路Ｓ１，Ｓ２によって不平衡／平衡変換回路を構成した。 （もっと読む）