【課題】従来のＹ_２Ｏ₃溶射皮膜はその全てが白色に限定されていることに鑑み、この現実を打破して、基材表面に、酸化イットリウムの黒色溶射皮膜を形成すること。
【解決手段】基材の表面が、化合物の形態でＹ_２Ｏ_3-xである酸化イットリウムからなる黒色溶射皮膜によって被覆されていることを特徴とする熱放射性および耐損傷性に優れる酸化イットリウム溶射皮膜被覆部材。 （もっと読む）

【課題】アナターゼ型TiO_２からルチル型TiO_２への変化を抑制することにより、優れた環境浄化作用を示すと同時に、耐食性と密着性とに優れたTiO_２分散含有溶射皮膜を形成した部材を得ること。
【解決手段】鋼鉄製基材の表面に、20〜1000ｍｍ厚の、鋼材に対して電気化学的に卑な電位をもつ金属・合金中にアナターゼ型TiO_２粒子が分散した溶射皮膜が形成されてなる、耐食性と環境浄化特性に優れる溶射被覆部材。 （もっと読む）

【課題】強い腐食性環境下で、プラズマエッチング加工が行われる半導体加工用装置などの容器内配設部材の耐久性の向上を図ること。
【解決手段】金属製または非金属製基材の表面に、直接またはアンダーコート層を介して、周期律表ＩＩＩａ族酸化物の溶射皮膜からなる多孔質層を有し、その層上には、電子ビームやレーザービームなどの高エネルギーを照射処理によって形成される二次再結晶層が形成されてなるセラミック被覆部材。 （もっと読む）

【課題】強い腐食性環境下で、プラズマエッチング加工が行われる半導体加工用装置などの容器内配設部材の耐久性の向上を図ること。
【解決手段】金属製または非金属製基材の表面に、直接またはアンダーコート層を介して、周期律表ＩＩＩａ族の酸化物を溶射することによって多孔質層からなる層を形成し、そしてその上に、電子ビームやレーザービームなどの高エネルギーを照射処理を施すことによって、二次再結晶層を形成することにより、半導体加工装置用セラミック被覆部材を製造する。 （もっと読む）

【課題】表面で発生する腐食・エロージョン損傷の抑制に加え、粉じん類の付着堆積にともなう圧縮機の性能低下を抑制する圧縮機翼と、その製造方法と、この圧縮機翼を備えた火力発電用ガスタービンを提供する。
【解決手段】圧縮機翼１の表面付近の一部拡大部分１１は、金属製の基材１２と、この基材１２の表面に形成された炭素と水素とを主成分とするアモルファス状膜１３とを備えてなる。アモルファス状膜１３は、厚さが１μｍ〜５０μｍの範囲、硬さがＨＶ８００〜２２００の範囲、表面の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下、且つ、十点平均粗さＲｚが２．０μｍ以下であることが好ましい。また、アモルファス状膜１３における水素原子の割合が１５〜３１原子％の範囲、残りが炭素原子で組成されているものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】白色系のセラミック溶射皮膜が抱える欠点がなく、基材に対する保護性、皮膜の耐損傷性や耐熱衝撃性や耐摩耗性等に優れる他、とくに熱放射特性に優れた溶射皮膜被覆部材を提供する。
【解決手段】基材表面に、直接または金属溶射皮膜からなるアンダーコートを介して、Ａｌ_２Ｏ_３とＹ_２Ｏ_３の混合物層からなる溶射皮膜を形成し、この皮膜を電子ビーム処理することにより、該皮膜表面を、Ｙ_２Ｏ_３の混合割合を変えることによって、淡い色から濃い色を呈する幅の広い色調の層に変化させると同時に、緻密な層に変化させてなる溶射皮膜被覆部材。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンガス、特にフッ素（Ｆ_２）ガスおよびフッ化物ガスと接触する半導体加工装置用等の金属製部材であって、耐ハロゲンガス性に優れた金属製部材を提供する。
【解決手段】金属製基材３１，３４の表面に対して、イオン注入法またはプラズマイオン注入法を用いて、Ｆ_２ガスやフッ化物ガスとは反応するものの、その反応生成物の蒸気圧が低いＡｌ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙから選ばれる１種以上の金属元素のイオン注入層３２を設ける。また、このイオン注入層３２の上に、さらにＡｌ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙから選ばれる金属を含む薄膜３３を積層させる。 （もっと読む）

【課題】均質で磁石特性に優れた永久磁石を提供する。
【解決手段】本発明による永久磁石の製造方法は、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金を用意し、９００℃以上１１００℃以下の温度で１時間以上の間、保持する工程と、前記Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金に水素を吸蔵させることにより、脆化させる水素処理工程と、脆化されたＲ−Ｔ−Ｂ系合金を粉砕し、平均粒径１０μｍ以上１００μｍ以下の粉末を形成する微粉砕工程と、前記粉末を溶射することによってＮｄ₂Ｆｅ₁₄Ｂ化合物を主相とする膜状永久磁石を形成するプラズマ溶射工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化合物を含む環境などの腐食作用による損傷が少なく、かつ、その腐食生成物が環境汚染原因となって、半導体加工装置の品質低下、生産コストの増大を招くことのない各種半導体装置用溶射皮膜被覆部材を得る。
【解決手段】 基材の表面に形成したＡｌ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃またはＡｌ₂Ｏ₃−Ｙ₂Ｏ₃複酸化物などからなる溶射皮膜の表面を、電子ビーム照射処理によって、パーティクル等の付着、堆積特性に優れ、その再飛散を有効に防止できる耐プラズマエロージョン性に優れた部材とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含む環境などの腐食作用による損傷が少なく、かつ、その腐食生成物が環境汚染原因となって、半導体加工装置の品質低下、生産コストの増大を招くことのない各種半導体装置用溶射皮膜被覆部材を得る。
【解決手段】基材の表面に形成したＡｌ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃またはＡｌ₂Ｏ₃−Ｙ₂Ｏ₃複酸化物などからなる溶射皮膜の表面を、電子ビーム照射処理によって、パーティクル等の付着、堆積特性に優れ、その再飛散を有効に防止できる耐プラズマエロージョン性に優れた部材とその製造方法。 （もっと読む）