【課題】 外部から微粒子が流体通路内に入ることを防止し、高い清浄度を維持することができる継手用シール装置を提供する。
【解決手段】 各継手部材5,6のリテーナ収納凹所7,8内の外周面が、突き合わせ端面側の大径外周面部7a,8aとこれよりも軸方向反対側の小径外周面部7b,8bとからなる。リテーナ12は、リテーナ収納凹所7,8の小径外周面部7b,8bの径に等しい外径を有する円筒状リテーナ本体16と、リテーナ本体16に一体に形成された環状突出部17と、環状突出部17の外周面に開口する環状溝18とを有している。リテーナ12の環状溝18に、リテーナ12を継手部材5に保持させるための弾性リング13が嵌め入れられている。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】処理ステーション３と、カセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂと、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂとの間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備え、ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、上下方向に並べて設けられている。 （もっと読む）

【課題】 部品種類数を減少した継手を提供する。
【解決手段】 ボルト5は、先端部分におねじ14aが形成されて残りの部分14bにはおねじが形成されていない軸部14を有している。第１および第２の継手部材2,3は、同一形状とされており、各継手部材2,3に、突き合わせ端面側の軸挿通孔15およびこれに連なって反突き合わせ端面までのびるねじ孔16が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の洗浄時間を短縮することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板洗浄装置１は、基板保持台２０と、基板回転駆動部２５と、基板保持台２０に保持された基板Ｗの上面に対して洗浄液を供給するノズル３０と、基板保持台２０に保持された基板Ｗの上面を洗浄する第１洗浄具４１および第２洗浄具４２と、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２が取り付けられた支持部材４３と、を備えている。支持部材４３は、第１洗浄具４１を基板保持台２０に保持された基板Ｗの中心部から基板Ｗの洗浄領域Ｗ_０の周縁部に基板Ｗに沿って移動させるように、移動可能に構成されている。第１洗浄具４１および第２洗浄具４２は、第１洗浄具４１が基板Ｗの洗浄領域Ｗ_０の周縁部に配置されている場合に、第２洗浄具４２が基板Ｗの洗浄領域Ｗ_０の周縁部に配置されるように、支持部材４３に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 専用工具を新たに製作することなく、従来と同じ作業を行うだけで、締め忘れ防止機能が付加された締付けを行うことが可能なねじ部材方法およびこのねじ部材締付け方法を可能とする構成とされた管継手を提供する。
【解決手段】 管継手1は、第１および第２の管状継手部材2,3と、両継手部材2,3を結合するためのおねじ部材4およびめねじ部材5とを備えている。おねじ部材4およびめねじ部材5に、それぞれねじ加工始め位置を示す切欠き6,7が設けられている。図に示す手締め状態では、おねじ部材4の切欠き6とめねじ部材5の切欠き7とが対向している。そして、工具による本締めを行った後には、おねじ部材4の切欠き6とめねじ部材5の切欠き7との位置関係が変化し、本締めが行われたことが確認できる。 （もっと読む）

【課題】処理対象の基板に対し、半導体デバイスの小型化要求を満たす寸法の開口部であって、エッチング対象膜に転写するための開口部をマスク膜又は中間膜に形成する基板処理方法を提供する。
【解決手段】アモルファスカーボンの下層レジスト膜７１、ハードマスクとしてのＳｉＯＮ膜７２、反射防止膜７３及びフォトレジスト膜７４が順に積層されたシリコン基材７０において、ＣＦ_３ＩガスとＨ_２ガスとの混合ガスから生成されたプラズマによってフォトレジスト膜７４の開口部７５の側壁面にデポ７６を堆積させて開口部７５の開口幅を縮小させるシュリンク工程と、反射防止膜７３及びＳｉＯＮ膜７２をエッチングするエッチング工程とを１ステップで行う。 （もっと読む）

【課題】薬液処理時における薬液雰囲気の拡散を防止しつつ、基板の温度調整を効率良く行うことができる液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置は、基板（Ｗ）を水平に保持する基板保持部材（２２）と、基板保持部材を回転させる回転機構（２５）と、基板保持部材に保持された基板に加熱された薬液を供給する薬液ノズル（５６ａ）と、基板保持部材に保持された基板の上方を覆うトッププレート（５０）と、トッププレートの上方から、トッププレートを透過させて、所定の波長の光を基板保持部材に保持された基板に照射することにより薬液処理中に基板を加熱する少なくとも１つのＬＥＤランプ（６２）と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置のスループットを低減させることなく、キャリアの内部やキャリアに収容された基板の汚損を防止すること。
【解決手段】本発明では、キャリア載置台（６）に載置されたキャリア（３）の蓋（５）を開放し、キャリア（３）に収容された基板（２）を基板処理室（７）へ搬送し、基板処理室（７）で基板（２）の処理を行う基板処理装置（１）及び基板処理方法並びに基板処理プログラムにおいて、キャリア載置台（６）に載置された第１のキャリア（３）に対して処理が行われている場合、第２のキャリア（３）の蓋（５）を閉塞させた状態で第２のキャリア（３）をキャリア載置台（６）に待機させ、その後、所定の条件が満たされたときに第２のキャリア（３）の蓋（５）を開放し、基板（２）の処理を開始することにした。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を棚状に保持する基板保持具において、移載マージンを確保しながら、基板の配列間隔を狭くすること。
【解決手段】基板保持具（ウエハボート３）において、互いに分割可能に合体された第１のボート部１及び第２のボート部２を設ける。第１のボート部１のウエハＷ１の保持部１６ａ〜１６ｃと、第２のボート部２のウエハＷ２の保持部２６ａ〜２６ｃとは、ボート部１上のウエハＷ１とボート部２上のウエハＷ２とが交互に配列されるように、夫々の高さ位置が設定される。第１及び第２のボート部１、２に夫々ウエハＷ１、Ｗ２を移載してから、これらボート部１、２を合体させてウエハボート３を構成するため、ウエハボート３には、第１及び第２のボート部１，２へのウエハＷの移載時の配列間隔よりも狭い配列間隔でウエハＷを搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板を接合する際のパーティクルの発生を抑制し、当該被処理基板と支持基板の接合を適切に行う。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布した後（工程Ａ１）、被処理ウェハを所定の温度に加熱する（工程Ａ２）。その後、接合装置の接合部において第１の保持部の上方に被処理ウェハを位置させた状態で、当該第１の保持部の加熱機構で被処理ウェハを予備加熱する（工程Ａ４）。一方、接合装置の予備加熱部において熱処理板で支持ウェハを予備加熱する（工程Ａ８）。その後、第１の保持部と第２の保持部に夫々被処理基板と支持基板を吸着保持させ、各保持部の加熱機構で各基板を加熱した状態で第２の保持部を第１の保持部側に押圧して、被処理基板と支持基板を接合する（工程Ａ１３）。 （もっと読む）