【課題】ビアホールやトレンチなどのエッチング形状をウエハ面内で均一化することが可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】エッチング処理対象の基板へ供給されるエッチングガスの供給条件を調節する供給条件調整部と、載置台上に載置される前記基板の温度を前記半径方向に沿って調整する温度調整部と、前記供給条件調整部及び前記載置台の間の空間にプラズマを発生させるプラズマ発生部とを有するエッチング装置において前記基板をエッチングするエッチング方法であって、前記基板の温度が前記基板面内で均一になるように前記温度調整部により制御する工程と、前記プラズマ発生部により発生されるプラズマ中の中性活性粒子の前記基板上方における濃度分布を前記供給条件調整部により調整することにより、前記基板面内でのエッチングレートを均一化する工程とを含むプラズマエッチング方法により上記の課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】基板処理のスループットを向上させると共に、基板と塗布膜の密着性を向上することができる基板の処理方法及び基板の処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの表面に形成された密着膜の少なくとも一部の表面に形成された塗布膜に、凹凸パターンが設けられた転写面を備えるテンプレートの転写面を転写するインプリント処理に供するウエハの処理方法であって、ウエハを回転させながら、ウエハの表面に密着剤を供給する供給工程（ステップＳ−５）と、ウエハを回転させながら、ウエハの表面に気体を供給して、余剰な密着剤を除去する除去工程（ステップＳ−７）を具備する。 （もっと読む）

【課題】被処理体の一面側の洗浄領域に洗浄液を局所的に供給して、被処理体の側面や他面側への洗浄液の回り込みを防止できる洗浄処理装置を提供する。
【解決手段】被処理体であるテンプレートＴの転写パターン（洗浄領域）を当該転写パターンが下方に向くように保持機構４により吸着保持する。前記転写パターンを含み、テンプレートＴの外縁よりも内方側の領域との間に洗浄液を満たして通流させるための通流空間を液収容部３１により形成し、前記通流空間に液収容部３１の底面に形成された第１の開口部３１ａからリンス液を供給し、前記転写パターンを囲むように液収容部３１と転写パターン２外側領域との間に形成された隙間３０を介して排液部３２に排液する。リンス液は液収容部３１内を通流するので、洗浄領域に局所的に供給され、テンプレートＴの側面や他面側への洗浄液の回り込みを抑えながら洗浄処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ボイドやシームの発生を抑制することができるシリコン酸化膜の形成方法およびその形成装置を提供する。
【解決手段】シリコン酸化膜の形成方法は、半導体ウエハ１０にシリコンプリカーサと過酸化水素とを含む成膜用ガスを供給して、半導体ウエハ１０の溝を埋め込むようにシリコン酸化膜を成膜する。制御部１００は、反応管２内に複数の半導体ウエハ１０を収容し、反応管２内を１１３Ｐａ〜６６５０Ｐａに設定する。また、制御部１００は、過酸化水素の流量をシリコンプリカーサの流量の３倍〜２０倍に設定する。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板上に塗布印刷を用いて所望の特性を有する膜を形成することができる膜の形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】プラスチック基板上に塗布組成物を塗布した塗布膜からなるパターンが形成された部材を作製する工程１、部材に超音波を照射して塗布膜の乾燥および／または改質を行う工程２を備え、溶液状態の塗布膜に化学作用を及ぼして、デバイスに用いられる配線膜、電極膜、絶縁膜などの所定の膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスにおけるチップの熱劣化を防止するとともに、製造効率の低下を防止することができるチップの三次元実装方法を提供する。
【解決手段】チップ積層装置２０のステージ１７上において下のチップ１１に上のチップ１１を積層する際、下のチップ１１の上側表面における各配線１３の端部と上のチップ１１の下側表面に配された各電極パッド１４とを対向させ、且つ両チップ１１の間に加熱によって消失する還元剤を含む粘着剤１５を介在させて両チップ１１同士を粘着させ、積層された複数のチップ１１をチップ加熱装置２４のステージ２２上へ移動させた後、積層された複数のチップ１１を加熱して粘着剤１５を消失させ、さらに加熱を継続して対向する各配線１３の端部と各電極パッド１４とを接合させる。 （もっと読む）

【課題】 部品種類数を減少した継手を提供する。
【解決手段】 ボルト5は、先端部分におねじ14aが形成されて残りの部分14bにはおねじが形成されていない軸部14を有している。第１および第２の継手部材2,3は、同一形状とされており、各継手部材2,3に、突き合わせ端面側の軸挿通孔15およびこれに連なって反突き合わせ端面までのびるねじ孔16が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の洗浄時間を短縮することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板洗浄装置１は、基板保持台２０と、基板回転駆動部２５と、基板保持台２０に保持された基板Ｗの上面に対して洗浄液を供給するノズル３０と、基板保持台２０に保持された基板Ｗの上面を洗浄する第１洗浄具４１および第２洗浄具４２と、第１洗浄具４１および第２洗浄具４２が取り付けられた支持部材４３と、を備えている。支持部材４３は、第１洗浄具４１を基板保持台２０に保持された基板Ｗの中心部から基板Ｗの洗浄領域Ｗ_０の周縁部に基板Ｗに沿って移動させるように、移動可能に構成されている。第１洗浄具４１および第２洗浄具４２は、第１洗浄具４１が基板Ｗの洗浄領域Ｗ_０の周縁部に配置されている場合に、第２洗浄具４２が基板Ｗの洗浄領域Ｗ_０の周縁部に配置されるように、支持部材４３に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】処理対象の基板に対し、半導体デバイスの小型化要求を満たす寸法の開口部であって、エッチング対象膜に転写するための開口部をマスク膜又は中間膜に形成する基板処理方法を提供する。
【解決手段】アモルファスカーボンの下層レジスト膜７１、ハードマスクとしてのＳｉＯＮ膜７２、反射防止膜７３及びフォトレジスト膜７４が順に積層されたシリコン基材７０において、ＣＦ_３ＩガスとＨ_２ガスとの混合ガスから生成されたプラズマによってフォトレジスト膜７４の開口部７５の側壁面にデポ７６を堆積させて開口部７５の開口幅を縮小させるシュリンク工程と、反射防止膜７３及びＳｉＯＮ膜７２をエッチングするエッチング工程とを１ステップで行う。 （もっと読む）

【課題】 専用工具を新たに製作することなく、従来と同じ作業を行うだけで、締め忘れ防止機能が付加された締付けを行うことが可能なねじ部材方法およびこのねじ部材締付け方法を可能とする構成とされた管継手を提供する。
【解決手段】 管継手1は、第１および第２の管状継手部材2,3と、両継手部材2,3を結合するためのおねじ部材4およびめねじ部材5とを備えている。おねじ部材4およびめねじ部材5に、それぞれねじ加工始め位置を示す切欠き6,7が設けられている。図に示す手締め状態では、おねじ部材4の切欠き6とめねじ部材5の切欠き7とが対向している。そして、工具による本締めを行った後には、おねじ部材4の切欠き6とめねじ部材5の切欠き7との位置関係が変化し、本締めが行われたことが確認できる。 （もっと読む）