【課題】互いに反応する処理ガスを順番に供給して基板の表面に反応生成物を積層するにあたり、処理ガスが各々供給される処理領域同士の間に分離ガスを供給して処理ガス同士が処理雰囲気において互いに混合することを防止しながら、分離ガスの供給流量を抑える。
【解決手段】処理領域Ｐ１、Ｐ２の間に分離ガスノズル４１、４２を配置し、分離ガスノズル４１、４２から分離ガスを各々供給して処理領域Ｐ１、Ｐ２同士を分離する。この時、分離ガスノズル４１、４２における回転テーブル２の回転方向下流側に、回転テーブル２の上面との間に狭隘な空間Ｓ１を形成するための第１の天井面４４を設ける。また、この第１の天井面４４における回転テーブル２の回転方向上流側に、第１の天井面４４よりも高い第２の天井面４５をこの第１の天井面４４に隣接するように設ける。 （もっと読む）

【課題】 おねじ部材とめねじ部材とをねじ合わせていく時に生じた微粒子が流体通路内に入ることを防止し、高い清浄度を維持することができる管継手を提供する。
【解決手段】 一方の継手部材2に設けられたおねじ部材6と他方の継手部材3に設けられためねじ部材7とによって継手部材2,3同士が結合される。おねじ部材6に、両継手部材2,3の突き合わせ部外周面を覆うカバー部16が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】複数の処理ユニットが上下方向に多段に設けられた処理ステーション３と、複数枚のウェハＷを収容するカセットを載置するカセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１と、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１との間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１は、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された凹部の下部にまで十分に触媒を吸着させることができる吸着処理方法を提供する。
【解決手段】はじめに、凹部２２が形成された基板２０を準備する。次に、触媒吸着装置１０によって、基板２０と、分散剤で被覆されたナノ粒子からなる触媒を含む触媒溶液１２とを接触させ、これによって、基板２０の表面に触媒２３を吸着させる。この際、触媒溶液１２に高周波振動が付与される。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を経ることなく、マイクロスリットの発生による断線が生じ難い、銅配線を含む半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上の凹部を有する層間絶縁膜上にバリア膜を介して凹部を埋めるように銅膜を形成した構造体を準備する工程と、構造体の銅膜をバリア膜との界面まで化学機械研磨により除去し、凹部内にＣｕ配線を形成する工程と、Ｃｕ配線をエッチングしてその表面を層間絶縁膜表面よりも後退させる工程と、バリア膜を化学機械研磨により除去する工程とを有し、Ｃｕ配線の表面を層間絶縁膜表面よりも後退させる際に、構造体を真空状態の有機化合物雰囲気に配置し、構造体の銅配線表面を含む面に酸素ガスクラスターイオンビームを照射し、その中の酸素ガスクラスターイオンにより、銅配線の表面の銅を酸化させて酸化銅とするとともに、酸化銅と有機化合物を反応させて銅配線を異方的にエッチングする。 （もっと読む）

【課題】 狭いスペースでの作業が可能で、しかも、多角孔付きボルトの締め忘れ防止機能を有する多角孔付きボルトの締付け治具を提供する。
【解決手段】 多角孔付きボルトの締付け治具11は、多角孔付きボルト1の多角孔3に先端部12aが嵌め入れられる軸体12と、軸体12に軸方向移動可能かつ回転可能に嵌められたカバー14と、カバー14に設けられたマーキング部材15とを備えている。軸体12を多角孔付きボルト1の多角孔3に嵌め入れた状態で、カバー14を軸体12に対して軸方向に移動させてマーキング部材15を多角孔付きボルト1の頭部2に当接させ、この状態で、カバー14が回転しないようにして軸体12を回転させることにより、マーキング部材15によって多角孔付きボルト1の頭部2にマークが施されるようになされている。 （もっと読む）

【課題】処理液中に混入している気泡を除去する脱気性能を向上させることができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷに処理液を吐出する吐出ノズル５１ａと、吐出ノズルを保持してウエハＷ側に移動可能に形成されるノズルアーム６０と、ノズルアームと処理液供給源を接続する処理液供給管７１ａと、ノズルアームに配設され、吐出ノズルと処理液供給管を接続し、気液分離機能を有する部材により形成される気液分離管８０ａと、ノズルアームに配設され、気液分離管の周囲を密閉する密閉室６１と、密閉室内を減圧して脱気する脱気機構８５と、を具備する。これにより、脱気機構により密閉室内を減圧して気液分離管を流れるレジスト液Ｒから気泡Ｂを除去することができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波処理装置において被処理体に対して均一な処理を行う。
【解決手段】マイクロ波処理装置１は、ウエハＷを収容する処理容器２と、ウエハＷを処理するためのマイクロ波を生成する少なくとも１つのマグネトロン３１を有し、マイクロ波を処理容器２に導入するマイクロ波導入装置３と、マイクロ波導入装置３を制御する制御部８とを備えている。制御部８は、ウエハＷを処理するための状態が継続している間に、マイクロ波の周波数を変化させる。 （もっと読む）

【課題】着脱性やメンテナンス性に優れ、梁型のノズル保持機構が無くても撓まない長尺型の処理液吐出ノズルを提供すること。
【解決手段】この処理液吐出ノズル６４に取り付けられるたわみ補正機構７４は、ノズルヘッダ管６８の第１および第２の中間点Ｐ_M1，Ｐ_M2で補強面６８ａに突出して設けられる第１および第２の中間ジョイント部７８，８０と、ノズルヘッダ管６８の第１および第２の中間ジョイント部７８，８０の間たとえば長手方向の中心点Ｐ_Cで補強面６８ａに突出して設けられる中心ジョイント部７６と、中心ジョイント部７４と第１の中間ジョイント部との間に架け渡される第１の連結棒８０と、中心ジョイント部７８と第２の中間ジョイント部８０との間に架け渡される第２の連結棒８４とを有している。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置においてスループットの向上を図ることができ、さらに占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの手前側から見て互いに左右に離れて第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部をキャリアブロックに配置し、処理ブロック側からキャリアブロックを見て第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の間に設けられ、処理ブロックの各階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われるように基板載置部を積層したタワー部と、前記第１のキャリア載置部、前記第２のキャリア載置部に夫々臨む位置に設けられ、各キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第１、第２の基板移載機構を備えるように装置を構成する。 （もっと読む）