【課題】測定種別の選択と光学部品の交換作業とを関連付けて、交換すべき光学部品の情報を図を用いて画面に表示することで、測定準備作業を容易にする。
【解決手段】Ｘ線分析装置の測定準備作業に関連して、選択画面において、複数の測定種別の中からオペレータが所望の測定種別を選択すると、その測定種別に応じて、取り付けるべき光学部品及び取り外すべき光学部品の情報が、図を伴って表示装置の画面に表示される。オペレータは、その作業指示を見て、Ｘ線分析装置の光学系から光学部品を取り外したり、光学部品を取り付けたりする作業を実行する。図を伴って表示する形態には、交換すべき光学部品１６，１８の光学系上の位置を図示することや、取り付け作業と取り外し作業の区別を絵記号６９で表示することや、光学部品の識別マーク７０，７２を表示すること、が含まれる。 （もっと読む）

【課題】ゴニオメータの機械誤差を現在以上に正確に補正することができるＸ線回折測定方法の角度補正方法を提供する。
【解決手段】標準試料に関して回折角度（２θ）ごとの回折線強度（Ｉ_Ｒ））を測定よって求め、回折線強度（Ｉ_Ｒ）と標準試料の真値の回折線強度（Ｉ_Ｒｔｒｕ）との比較から回折角度（２θ）ごとの誤差（Δ２θ）を求め、誤差（Δ２θ）及び系統誤差（Δ２θ_０）を Δ２θ_ｍ＝Δ２θ−Δ２θ_０ の式に代入して回折角度（２θ）ごとの機械誤差（Δ２θ_ｍ）を求め、測定試料に関して回折角度（２θ）ごとの回折線強度（Ｉ）を測定によって求め、測定試料に関して求めた回折角度（２θ）及び機械誤差（Δ２θ_ｍ）を ２θ_Ｋ＝２θ＋Δ２θ_ｍの式に代入して校正回折角度（２θ_Ｋ）を求めと、校正回折角度（２θ_Ｋ）に基づいて等間隔回折角度（２θ_Ｔ）を設定し、測定試料の回折線強度（Ｉ）を等間隔回折角度（２θ_Ｔ）に所定配分比で配分する。 （もっと読む）

【課題】回折角度２θの高角度領域において分解能が高く、低角度でバックグラウンドが低く、しかもスリット幅の制御が非常に簡単であるＸ線回折装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源Ｆと、Ｘ線検出器１０と、発散スリット２と、散乱スリット８とを有するＸ線回折装置である。試料Ｓへ入射するＸ線Ｒ_１の入射角度θは測定に際して所定角速度で変化し、Ｘ線検出器１０による回折線検出角度２θはＸ線入射角θの２倍の角速度でθ方向と逆方向に変化する。発散スリット２のスリット幅はＸ線照射幅Ｗ_０が常に試料幅Ｗ_Ｓに一致するように変化し、散乱スリット８のスリット幅は一定値に保持される。発散スリット２と散乱スリット８のうちのスリット幅が狭い方のスリットによってＸ線検出器１０に入るＸ線が規制される。高角度領域における分解能を高く維持できる。 （もっと読む）

【課題】スメアリング現象の発生を抑えることにより、超小角領域における試料からの散乱線を正確に捕えることができる超小角Ｘ線散乱測定装置を提供する。
【解決手段】試料Ｓから出射したＸ線を検出する検出器７と、Ｘ線実焦点Ｆと試料Ｓとの間に設けられたＸ線平行化ミラー１６と、ミラー１６と試料Ｓとの間に設けられたモノクロメータ２２と、試料Ｓと検出器７との間に設けられたアナライザ２３とを有する超小角Ｘ線散乱測定装置である。ミラー１６は、直交するミラー１６ａ，bを有する。ミラー１６ａ，bは多層膜ミラーであり、Ｘ線反射面は放物面形状であり、多層膜の格子面間隔はブラッグ条件を満足するように放物面に沿って連続的に変化している。モノクロメータ２２及びアナライザ２３はチャネルカット結晶によって形成される。アナライザ２３は２θ軸線を中心として走査回転し、アナライザで分光された回折線が検出器７によって検出される。 （もっと読む）

【課題】実験室レベルのＸ線小角測定装置を用いて配向性試料の結晶性を簡単且つ正確に評価できる超小角Ｘ線散乱測定に基づく配向度の解析方法を提供する。
【解決手段】水平方向に関しては微細な焦点サイズであり垂直方向に関しては無限高さ焦点サイズであるＸ線を配向性試料に照射して、その試料の面内角度φを変えながら超小角Ｘ線散乱測定を行って実測散乱線強度Ｉ_ｏｂｓを実測によって求め、σ_ｑの項及びσ_μの項を含んだ散乱線強度のモデル式にσ_ｑ及びσ_μの値を代入して計算散乱線強度Ｉ_ｃａｌを求め、Ｉ_ｏｂｓとＩ_ｃａｌとを比較することによってσ_ｑ及びσ_μの真値を求める解析方法である。σ_ｑは散乱角ｑ_ｍａｘ時（２θ最大時）のＩ_ｏｂｓから第１次近似し、σ_μは散乱角ｑ＝０時（２θ＝０°時）のＩ_ｏｂｓから第１次近似する。さらに、φｑ極座標表示をすることによって、結晶の対称性や複数の結晶が含まれるか否かが解析できる。 （もっと読む）

【課題】基底基準吸収回折法に基づいたＸ線回折定量装置において、基底板を改良することにより安定した再現性の高い測定データを得ることができるようにする。
【解決手段】物質Ｓが無いときに基底板３１で回折した回折線の強度と、物質Ｓを透過した後に基底板３１で回折した回折線の強度とによって物質ＳのＸ線吸収量を求め、Ｘ線を用いて測定した物質Ｓの重量をその求められたＸ線吸収量に基づいて補正する基底基準吸収回折法を用いたＸ線回折定量装置である。この装置は、物質Ｓを保持するフィルタ３３と、物質Ｓに照射するＸ線を発生するＸ線源Ｆと、物質Ｓで回折した回折Ｘ線を検出するＸ線検出器２０と、フィルタ３３におけるＸ線照射面の反対側に設けられた基底板３１とを有し、基底板３１のＸ線が照射される表面は結晶の配向性が低くなる処理、例えばサンドブラスト処理、ショットピーニング処理を受けている。 （もっと読む）

【課題】 容易に絶対波長を決定することができ、簡素な構成で精度の高い分光測定を行うことができるＸ線分光測定方法およびＸ線分光装置を提供する。
【解決手段】 対向する２つのカット面が形成され、格子定数が既知である分光用チャンネルカット結晶（２０）を用いて行うＸ線分光測定方法であって、分光用チャンネルカット結晶（２０）が（−，＋）および（＋，−）となる各配置においてＸ線を回折させ、各配置における結晶回転角度の差からＸ線の絶対波長を決定する。これにより、アライメントが簡単になり、測定に適したチャンネルカット結晶さえ用意できれば、容易にかつ高精度でＸ線分光測定を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】対陰極上の複数の領域に対してそれぞれ別個の陰極から電子ビームを照射するようにしたＸ線管において，Ｘ線の波長や焦点寸法を容易に切り換えることができて，かつ，上述の複数の領域の中心間距離を小さくできるとともに，Ｘ線管の寸法もあまり大きくならないようにする。
【解決手段】回転対陰極１０は材質の異なる第１領域１６と第２領域１８を備えている。電子銃組立体１２は第１電子銃２２と第２電子銃２４を備えている。電子銃組立体１２を回転させると，第１電子銃２２の第１陰極２８が第１領域１６に対向する姿勢（第１姿勢）と，第２電子銃２４の第２陰極３４が第２領域１８に対向する姿勢（第２姿勢）とを切り換えることができる。第１姿勢にあるときは，第１陰極２８から電子ビームが照射され，第１領域１６からＸ線が発生する。第２姿勢にあるときは，第２領域１８からＸ線が発生する。 （もっと読む）

【課題】大型の試料でも、側面反射ラウエ法を用いて、確実に、単結晶材料の結晶方位測定する結晶方位測定方法及びその装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１０からのＸ線を試料Ｓの測定表面に対して側方から入射して得られる反射Ｘ線回折像（ラウエ像）を、蛍光板３０とＣＣＤカメラ４０とから構成される検出器により検出する結晶方位測定装置において、検出器は、測定表面から得られる反射Ｘ線回折像が投射される方向に配置されると共に、その有感面（特に、蛍光板３０の表面）が、反射Ｘ線回折像が投射されるψ角方向に対して傾斜して設定することが可能であり、これにより、従来の側面反射ラウエ法の欠点を克服し、有感面を有効に利用してラウエ像による結晶方位の測定・検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 試料に対しゴニオメータの本体を駆動させることなく残留応力測定が実施できるようにする。
【解決手段】 試料を面内回転させるφ回転機構１１と、試料面Ｓａと直交する仮想平面に沿ってＸ線源２０を回転させて、入射Ｘ線の試料面Ｓａに対する角度ωを設定するθｓ回転アーム４２と、仮想平面と同一又は平行な仮想平面に沿ってＸ線検出器３０を回転させるθｄ回転アーム４３と、θｄ回転アーム４３によるＸ線検出器３０の回転軌道面と直交する仮想平面に沿ってＸ線検出器３０を回転させる２θχ回転アーム４５とを備える。これらφ回転機構１１、θｓ回転アーム４２、θｄ回転アーム４３、及び２θχ回転アーム４５の各回転角度は、残留応力測定法で用いられるあおり角（α）、試料の面内回転角度（β）、及び回折線の検出角度（２θ_Ｂ）の設定に基づいて制御される。 （もっと読む）