【課題】複数の処理レシピに係る基板が併存状態になる場合であっても、基板に不当に長い待ち時間が発生することを回避する。
【解決手段】セル内に複数の処理レシピのそれぞれに係る基板が併存する併存状態が発生した場合、サイクルタイム切り換え部９２が搬送ロボットのサイクルタイムをベースサイクルタイム算出部９１が算出したベースサイクルタイムに切り換える。また、搬送頻度調整部９３が、搬送機構がｎ回（ただし、ｎは処理レシピについて固有に規定された自然数値）のサイクル動作を行ううちの１回の動作においてのみ当該処理レシピに係る基板を搬送させるように、基板を搬送する頻度を調整する。この構成によると、併存状態にある複数の処理レシピのそれぞれに係る基板を互いに異なるサイクルタイムで処理することが可能となるので、併存状態が発生した場合であっても基板に不当に長い待ち時間が発生しない。 （もっと読む）

【課題】基板の全面にわたって均一な品質の処理を行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を回転可能に保持する回転保持機構と、基板に処理液を吐出する吐出口を有する洗浄液ノズルと、前記洗浄液ノズルを平面視で基板Ｗの略中心と周縁との間で移動する洗浄液ノズル用移動機構と、回転保持機構と洗浄液ノズル用移動機構を制御して、基板を回転させ、かつ、処理液供給部を移動させて、処理液供給部から吐出された処理液を基板Ｗの全面に対して直接着液させる制御部と、を備えている。そして、処理液を基板Ｗの全面に対して直接着液させることで、基板Ｗの全面にわたって均一な処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンが形成された基板に対しても適切に洗浄することができる基板処理装置、および、基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、単一の基板Ｗを水平姿勢で保持する保持部１１と、微細気泡を含んだ気泡含有洗浄液を基板に供給する洗浄液ノズル１５と、洗浄液ノズル１５によって基板Ｗに気泡含有洗浄液を供給させて基板を洗浄する制御部１９と、を備える。気泡含有洗浄液によれば、基板面に与える衝撃を抑制しつつ、微細気泡の表面張力によって基板Ｗ上のゴミ、塵埃、その他の異物を除去することができる。したがって、基板Ｗに形成されたパターンを破壊することなく、基板を好適に洗浄することができる。 （もっと読む）

【課題】実際に基板を処理させる処理部の数が変動しても、複数種類の処理を所定の順番どおりに効率よく基板に行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却ユニットＰＨＰ、冷却ユニットＣＰの順番で基板Ｗを搬送し、複数種類の処理を基板Ｗに行う。たとえば、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却ユニットＰＨＰおよび冷却ユニットＣＰをそれぞれ３台、２台、１台使用しているところ、１台の加熱冷却ユニットＰＨＰを使用処理部から外れた場合であっても、残っている使用処理部によって、所定の順番で基板Ｗに処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】露光装置内の汚染が防止された基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４およびインターフェースブロック１５を含む。インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。インターフェースブロック１５は、第１および第２の検査ユニットＥＥ１，ＥＥ２を含む。第１の検査ユニットＥＥ１は、露光処理前の基板Ｗの状態の検査を行い、第２の検査ユニットＥＥ２は、露光処理後の基板Ｗの状態の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】基板のエッジ領域の膜厚が、内側領域の膜厚に比べて厚くなる膜厚の盛りあがり現象の発生を抑制できる技術を提供する。
【解決手段】スピンチャック４１に保持された基板Ｗの側方周囲を取り囲む円環板状の部材であって、その外周とカップ４３の内壁との間に排気手段と連通する平面視で円環状の微小間隙Ｋ１を形成するとともに、その内周と基板Ｗの端面との間に排気手段と連通する平面視で円環状の微小間隙Ｋ２を形成する部材（側方整流部材４５）を設ける。被処理基板Ｗの周囲には、基板Ｗの表面から側方整流部材４５の上面に沿って流れ、微小間隙Ｋ１を通って排気される気流ＡＲ１と、基板Ｗの表面に沿って流れ、微小間隙Ｋ２を通って排気される気流ＡＲ２とが形成される。その結果、基板Ｗのエッジ領域付近に形成される気流が安定し、膜厚の盛りあがりが生じにくくなる。 （もっと読む）

【課題】適切なタイミングで迅速に露光装置のメンテナンスを行うことが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４およびインターフェースブロック１５を含む。インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。インターフェースブロック１５は、第１および第２の検査ユニットＥＥ１，ＥＥ２を含む。第１の検査ユニットＥＥ１は、露光処理前の基板Ｗの状態の検査を行い、第２の検査ユニットＥＥ２は、露光処理後の基板Ｗの状態の検査を行う。 （もっと読む）

半導体基板処理動作中に流体を吐出する第１側部および第２側部を有する筐体を備える。筐体は第１処理ステーションおよび第２処理ステーションを備える。第２処理ステーションは第１処理ステーションと隣り合って配置される。さらに、基板処理装置は、第１側部と第１処理ステーションとの間に配置され、第１処理ステーションに流体を供給するように構成された第１吐出アームと、第２側部と第２処理ステーションとの間に配置され、第２処理ステーションに流体を供給するように構成された第２吐出アームと、を含む。基板処理装置は、第１処理ステーションにリンス流体を供給するように構成された第１リンスアームおよび第２処理ステーションにリンス流体を供給するように構成された第２リンスアームをも含む。 （もっと読む）

【課題】プロセスリスクの発生をレシピの作成段階で検知することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】オペレータが新たなレシピを作成し、当該レシピを保存する旨の指示を入力すると、妥当性判断処理部９１が当該保存すべきレシピが妥当であるか否かを判断する。具体的には、レシピに記述された一連の処理工程の中に、当該処理工程の並行数を減じることにより、処理部内で基板が待機させられる待ち時間を短縮できる工程が含まれる場合に、当該レシピを妥当性に欠けるレシピと判断する。レシピが妥当でないと判断された場合、報知処理部９２がその旨をオペレータに報知する。また、オペレータからの指示に応じて、最適化処理部９３がレシピを最適化する。 （もっと読む）

【課題】処理室内部の雰囲気が外部に漏洩することを確実に防止することができるとともに、処理室内のメンテナンスを外部から容易に行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】塗布処理室２１は、縦フレームＦａを含むフレームにより形成された開口部２１ｚを有する。フレームには開口部２１ｚを開閉可能にメンテナンス用扉Ｄが設けられる。開口部２１ｚを取り囲むように、フレームに溝付きトリム５０１が設けられる。溝付きトリム５０１は、開口部２１ｚがメンテナンス用扉Ｄにより閉塞された状態でメンテナンス用扉Ｄに接触することによりメンテナンス用扉Ｄに対向する溝５０１ｇを有する。開口部２１ｚがメンテナンス用扉Ｄにより閉塞された状態で、溝付きトリム５０１の溝５０１ｇとメンテナンス用扉Ｄとにより形成された空間の雰囲気が吸引ユニットにより吸引される。溝５０１ｇの内側の空間が外部に対して陰圧に保たれる。 （もっと読む）