説明

サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.により出願された特許

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【課題】本発明は、電気めっき装置に関する。
【解決手段】本発明の実施例による電気めっき装置100は、めっき対象110を固定する固定治具120と、前記めっき対象の両側にそれぞれ対向して離隔配置され、前記めっき対象110にめっき液を提供するノズル150と、前記めっき対象110と前記ノズル150との間に配置されて多段に形成された遮蔽膜130と、前記遮蔽膜130を固定する固定部140と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、目標速度を維持しながら、駆動電流の過電流を防止できるモータ駆動装置に関する。
【解決手段】本発明は、ホール(Hall)センサーの検出信号によって、PWM信号のデューティを調整し、上記デューティの全体区間のうち少なくとも一部区間のデューティ値は、制御しようとする目標デューティ値より高く、少なくとも他の一部区間のデューティ値は、制御しようとする目標デューティ値より低く、上記デューティの全体区間の平均デューティ値は、上記目標デューティ値を追従するようにするデューティ調整部と、外部からのPWM制御信号が入力され、上記デューティ調整部のデューティ調整によって、デューティが調整されるPWM信号を生成する信号生成部と、上記ホール(Hall)センサーの検出信号及び上記信号生成部のPWM信号によってモータ駆動を制御する駆動制御部と、を含むモータ駆動装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板に関するものであって、キャビティーが形成されたコア層;前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層;前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ;前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層;前記絶縁層上に形成された回路層;を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第1段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第2段階と、上記シード層にめっき層を形成する第3段階と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板検査システム及び基板検査方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による基板検査システムは、基板が配置される第1検査テーブルと、前記第1検査テーブルに配置された基板が再配置される第2検査テーブルと、前記第1検査テーブルに配置された前記基板を撮像する第1撮像手段と、前記第2検査テーブルに再配置された前記基板で、不良が疑われる位置に該当する領域を撮像する第2撮像手段と、前記第1撮像手段により撮像した前記基板映像から不良が疑われる位置を検出し、検出された不良が疑われる位置に対する座標データを演算して前記第2撮像手段に伝送する制御部と、を含む。 (もっと読む)


【課題】ステータコア及びこれを備えたスピンドルモータに関する。
【解決手段】ステータコア200は、設置孔212が設けられたコアパック210と、コアパック210から半径方向に延設される複数のティース220と、複数のティース220のそれぞれから円周方向に延設され、コギングトルクの低減のための貫通孔240が設けられた延長部230とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、セラミック基板の焼成装置及びこれを用いたセラミック基板の焼成方法に関し、より詳細には、大型のセラミック基板の脱バインダーを円滑に行うことができるセラミック基板の焼成装置及びこれを用いたセラミック基板の焼成方法に関する。
【解決手段】本発明は、焼成セッターと、上記焼成セッターの周りに配置され当該焼成セッターの厚さよりも大きい厚さを有する未焼成セラミック支柱と、上記焼成セッターと一定の間隔を置いて上記未焼成セラミック支柱上に配置されるセラミック基板と、を含むセラミック基板の焼成装置及びこれを用いたセラミック基板の焼成方法を提供する。本発明によると、セラミック基板よりも収縮率が大きいセラミック支柱と焼成加圧板を用いて大型のセラミック基板を加圧焼成することにより、基板の反りを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明はアンテナパターンフレーム及びこれを含む電子装置のケースの製造金型に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、上記放射体はモールド射出成形されて製造され、上記アンテナパターン部を上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにし、上記放射体を支持する放射体フレームとを含み、上記放射体フレームには上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に樹脂材が流入され、射出圧により上記放射体フレームを上記製造金型に密着させる油圧溝が備えられることができる。 (もっと読む)


【課題】陽極と陰極との間の電位差を調節して、セルのエネルギ密度を高めて、耐電圧を改善させた電気二重層キャパシタを提供する。
【解決手段】本発明の電気二重層キャパシタは、陰極集電体121上に導電層123及び陰極活物質層122が塗布された陰極20と、陽極集電体111上に陽極活物質層112を含む陽極とを含む。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板用樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表される数平均分子量は500から10,000g/molである液晶オリゴマー100重量部と、ゴム変性エポキシ樹脂10から40重量部とを含む樹脂組成物からなる印刷回路基板は、既存品に求められていた電気的、熱的、機械的特性と同一、又はさらに高い水準で具現され、低重量化、薄層化、小型化した基板。 (もっと読む)


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