【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されていることを特徴とするカード基材とする。また、当該カード基材の前記内層紙基材の間に、アンテナコイルとICチップとを備えたインレットを挟んで形成したことを特徴とするICカードとする。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、廃棄処理が容易であり、構成材料の分別やリサイクルも可能であって、しかもコストの安い非接触ＩＣカードを提供しようとするものである。
【解決手段】水溶紙からなる回路基板上に少なくともＩＣチップとこれに接続されたアンテナコイルを有し、該回路基板の表裏面に水溶性接着剤層を介して外装用水溶紙層を有することを特徴とする非接触ＩＣカードである。またさらにカードの表面および／または裏面が水溶性接着剤層を介して熱可塑性樹脂からなる外装シートで覆われていることを特徴とする非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、カード本体として特殊な材料を使用することなく、またカード本体に大きな物理的な負荷をかけることもなく、容易にリサイクルが可能な非接触ＩＣカードとそのリサイクル方法を提案するものである。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナを有するインレットを複数枚のコアシートで挟んで積層してなるセンターコアを有し、該センターコアの少なくとも１面に水溶性接着剤層を介して積層した水溶紙層を有することを特徴とする非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】高い屈曲耐性及び面圧耐性を維持しつつ、薄型で優れた柔軟性を付与し、１回の画像形成に対する初期的な発色不良に加えて、繰り返し画像を形成消去した際の発色不良を抑制する。
【解決手段】可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有する第１のシート状基材と、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面側に配される第２のシート状基材と、電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、前記第１のシート状基材と前記電子情報記録モジュールとを接着する第１の樹脂層と、前記第２のシート状基材と前記第１のシート状基材とを接着する第２の樹脂層とを有し、前記電子情報記録素子が、厚み方向に対して第１のシート状基材と隙間を有する状態で前記凹部に挿入されてなり、前記アンテナ回路と前記第１のシート状基材との最短距離が、１０μｍ以上となるように前記第１の樹脂層が配される。 （もっと読む）

【課題】用済みになったカードがリサイクル可能で、しかも廃棄処分が容易に可能な非接触ＩＣ媒体を提供すること。
【解決手段】環境保護のためのリサイクル処理が可能な非接触ＩＣカードであって、
カード基材と、ＩＣチップおよびアンテナを具備したインレットとを含み、
前記カード基材は紙および／または生分解性樹脂が用いられ、
かつ、前記カードは前記インレットをカードから分離するための切り取り加工部が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 植物原料プラスチックシートを主材料としこれに、非生分解性プラスチックを併用した環境負荷の小さいＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の植物原料プラスチックシートを使用したＩＣカード１Ａは、非生分解性であって絶縁性の樹脂シートにアンテナコイル４を形成し、該アンテナコイル両端部に非接触ＩＣチップ２を装着してアンテナシート１２とし、当該アンテナシート１２をカードの略中心層におき、そのアンテナシート１２の両面に接着シート１３ａ，１３ｂを介して１層または複数層の植物原料プラスチックシート１４ａ〜１６ａ，１４ｂ〜１６ｂを積層し、さらにカードの最表裏面に非生分解性の樹脂シートからなる透明オーバーシート１７ａ，１７ｂを積層したことを特徴とする。
本発明は、同様の層構成にしたＩＣカード基体に、ＩＣモジュールを装着して接触・非接触両用型ＩＣカードとして適用することもできる。 （もっと読む）

【課題】 インレットとの安定した高い接着強度が得られ、ＩＣカード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れることにより離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着性フィルムを提供する。
【解決手段】 メルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、密度が８８０〜９７０ｋｇ／ｍ^３の範囲であり、メルトマスフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲である不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）１〜５０重量部、スチレン系重合体（Ｃ）３〜３０重量部からなる接着剤層、及びＰＥＴからなる層とからなる接着性フィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグ製造時の熱圧着条件に耐え得る強度を持ち、高搬送速度でも安定した発色・消去特性を有する発色感度や画像濃度などの優れた可逆性感熱記録媒体を提供する。
【解決手段】支持体上に、中空粒子、バインダーを含有する中間層、電子供与性呈色性化合物および電子受容性化合物を含む可逆性感熱記録層、保護層を設けた感熱記録材料とし、中空粒子の中空率を７０％以上９８％以下とし、バインダーをウレタン化（メタ）アクリレートポリマーからなる水性・活性エネルギー線硬化樹脂とし、中空粒子とバインダーの合計に対するバインダーの含有比率を３０％以上８５％以下にすると共に、記録媒体を金属板に挟み加熱・加圧した後のＳＥＭにより測定される中空粒子の長軸に対する短軸の比（中間層の形状維持率）を６０％以上とする。この記録媒体を貼り合わせてＩＣタグとする。 （もっと読む）

【課題】 外部非接触リーダライタとの交信時に、非接触ＩＣカードのＩＣチップのメモリが有する情報に対応した表示をし、カード表面から視覚で確認できるようにした有機ＥＬ発光パネル付き非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカード１は、薄板状のカード基体１０内に、メモリと制御回路、送受信回路を備えたＩＣチップ３と、該ＩＣチップ３に電気的に接続されたアンテナコイル１１と、を有し、該ＩＣチップ３の出力ポートに接続し、かつ該ＩＣチップにより制御される有機ＥＬ発光パネル２０を有する非接触ＩＣカードにおいて、前記カード基体内には、該有機ＥＬ発光パネル２０に動作電力を供給するアンテナコイル１２と有機ＥＬ制御用チップ４をさらに有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵されたインレットや電子部品を、環境や作業者に対する負荷がなく容易に回収でき、かつ、これらインレットや電子部品の再利用できる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１１とその一方の面１１ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３とからなるインレット１４と、ベース基材１１の一方の面１１ａに、アンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように接着層１５を介して設けられた基材１６と、を備え、接着層１５は熱膨張剥離接着剤あるいは易熱水剥離接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣインレットラベルを被着体から強制的に剥がす際に、そのＩＣインレットラベルが一旦使用したものであることを示すとともに、ＩＣインレットラベルが破損していない状態で被着体から剥がすことを可能にするＩＣインレットラベルを提供する
【解決手段】基材１１０には、ＩＣモジュール１１１の外側に形成されたセンサーライン１１２と、基材の切断を励起する切断励起線１１３と、ＩＣモジュールとセンサーラインとの間に形成され、基材の切断の進行を阻止する切断阻止線１１４と、が形成されている。 （もっと読む）

【課題】非接触方式のＩＣチップが取り付けられていることがわかり、また、そのＩＣチップを容易に貼り付け、または剥がすことができるタグ、およびこのタグにＩＣチップを貼り付けたＩＣチップ付きタグを提供する。
【解決手段】第一の基材シート４および第二の基材シート５の裏面に粘着層７、８が形成され、前記第一の基材シート４にＩＣチップ用窓部１３が設けられ、第一、第二の基材シート４、５が折り曲げられ前記粘着層７、８により貼り合わされてタグ本体１が形成される。このタグ本体１の、第一の基材シート４のＩＣチップ用窓部１３には、第二の基材シート５の粘着層８が露出しているので、このＩＣチップ用窓部１３に非接触方式のＩＣチップ２を容易に貼り付けることができる。また、ＩＣチップ２はタグ本体１のＩＣチップ用窓部１３に露出した状態で貼り付けられているので、このＩＣチップ２を容易に剥がして再利用することができる。 （もっと読む）

【課題】画像形成材料としてインクジェット記録方式を用い、耐久性性能が優れ、画像情報の画質の向上が図れる。
【解決手段】白色部色度が９０≦Ｌ＊≦９８、−５．０≦ａ＊≦３、−９≦ｂ＊≦２基材上に、ａ）光重合性化合物として脂乾式エポキシ化合物及びビニルエーテル化合物、オキタセン化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、ｂ）オニウム化合物およびスルホニウム化合物、ハロゲン化物、鉄アレン錯体から選ばれる少なくとも１種に属する化合物を少なくとも含む活性光線硬化樹脂層を照射し情報を形成した認証カードである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＲＦＩＤラベルから非接触ＩＣ回路を容易に取り外すことができ、高価な非接触ＩＣ回路を再利用することができるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤラベルを提供することを課題とする。
【解決手段】 非接触ＩＣ回路が実装されたシート基材１３と、シート基材１３の一方面に塗布された粘着剤１４と、シート基材１３の他方面に塗布された剥離剤１５とでＲＦＩＤタグ１を構成することにより、通常ラベルに塗布された剥離剤上に貼付することでＲＦＩＤラベルとして用いることができると共に、ＲＦＩＤラベルからＲＦＩＤタグ１を簡単に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】セキュリティを確保しながら情報記録媒体を再利用する。
【解決手段】ＩＣカードにリライタブルフィルムを貼り付け、リライタブルフィルム印刷部２３がＩＣカードの券面印刷事項を書き換える。ＩＣチップへの書き込み情報についても、ＩＣ書換部２４が、身分の証明を受ける者自体の情報を変更する。身分証の作成時には、リライタブルフィルム印刷部２３がＩＣカードに券面印刷を行い、同時にＩＣ書換部２４によるＩＣチップへのデータの書き込み、通信部２８による入退室システム等のＩＣカード関連システムへの通知を行う。また、身分証の返却時には、リライタブルフィルム印刷部２３が券面印刷を消去し、同時にＩＣ書換部２４によるＩＣチップのデータ消去、通信部２８による関連システムへの通知を行う。セキュリティを確保しながら、券面印刷の消去及びＩＣチップのデータ消去がなされたＩＣカードを再利用して身分証を作成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードまたはＩＣタグを構成するプラスチック材料として環境適性（ハロゲンを含まない）、耐熱性、耐薬品性を維持しながら、熱接着性と凹凸吸収性、滑り性を改善した熱接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリエステルフィルムの片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性ポリエステルフィルムであって、熱接着層は、厚みが５〜３０μｍであり、ガラス転移温度が５０〜９５℃の非晶性ポリエステル樹脂Ａとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Ｂの混合物からなり、熱可塑性樹脂Ｂは、ガラス転移温度が−５０〜１５０℃の非晶性樹脂であり、熱接着層中に１〜３０質量％含有されていることを特徴とする熱接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードまたはＩＣタグを構成するプラスチック材料として環境適性（ハロゲンを含まない）、耐熱性、耐薬品性を維持しながら、熱接着性と凹凸吸収性、滑り性を改善した熱接着性白色ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する白色二軸延伸ポリエステルフィルムを基材とし、該基材の片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性白色ポリエステルフィルムであって、熱接着層は厚みが５〜３０μｍであり、ガラス転移温度が５０〜９５℃の非晶性ポリエステル樹脂Ａとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Ｂの混合物からなり、熱可塑性樹脂Ｂは、融点が５０〜１８０℃の結晶性樹脂であり、熱接着層中に１〜３０質量％含有されていることを特徴とする熱接着性白色ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 カード用電池の廃棄対策と切断対策。
【解決手段】 電池内蔵カード１００は、薄型電池１Ａと、薄型電池１Ａを挟んで支持する複数枚の樹脂シート３１，３３，３５，３７からなるカード本体３９と、カード本体３９内に薄型電池１Ａとともに配置されて、カード本体３９の切断を試みたときに薄型電池１Ａが一緒に切断されることを妨げる切断妨害部材１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】
ダンボール紙等の紙材にプリント基板を貼付け、あるいは内装してなる紙製品を、そのまま紙材のリサイクル工程に投入しても基板を溶解できるため固形物のない溶解液にして紙材を再利用することが可能な溶解性プリント基板、水溶性ＩＣタグ、磁気吸着ＩＣタグ、素材の再生処理方法及び紙材の再生処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
導電部を印刷するための基材の材質を、液体に溶解される溶解性の材質で形成した溶解性プリント基板を用いれば、該溶解性プリント基板を液体により溶解できるため、ゴミ等の固形物として残存しなくなる。従って、廃棄に適した液体に溶け込ませることができるほか高品質のリサイクル利用が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとＩＣチップに電気的に接続された電気回路を備えた電子装置において、その製造コストを低減できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ２と電気回路３とを備えた電子装置１の製造方法であって、導電性材料を含むシートを打ち抜き加工して、電気回路３を形成する工程と、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分とが接するように、ＩＣチップ２を電気回路３上に配置する工程と、ＩＣチップ２が配置された電気回路３を絶縁シートで覆い、真空ラミネート処理で密封して、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分を圧接し、ＩＣチップ２と電気回路３を絶縁保護する工程と、を含む電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）