【課題】厚みのばらつきの少ないＩＣカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にＩＣモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

本発明は、情報の一意な割り当てを可能にするデータキャリア又はそのようなデータキャリアのグループ、上記データキャリアの使用、及び読取りユニットに関し、データキャリアは上記キャリアの構造化された情報層を介して、データ処理システムの任意の所望の動作を割り当てられてもよく、それを開始してもよい。特に、本発明はプレイヤー及び他のゲーム関連データの一意な割り当てを可能にするプレイングカードシステムにも関し、システムはゲームカードから作製されるコレクターカードを含み、該コレクターカードは、インターネットを介して（オンライン）及びローカルデータ処理システム上で（オフライン）の双方で利用してもよく、したがって、特に好ましい実施の形態では、本発明はさらに、従来のコレクターカードゲームをコンピューター及びビデオゲームに組み合わせることに関する。特に好ましい実施の形態では、本発明は、データキャリアを表すと共に読取りユニットによって読み取ることができる一意のコードを含む、アクセスシステムのためのカード、及び決済システムのためのプリペイドカードにも関する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣシート製造装置の構造を簡素化する。
【解決手段】ＩＣシート製造装置２００は、粘着性表面と非粘着性裏面とを有する基材シート２４２と、基材シートの粘着性表面上に剥離可能に貼着されている表層シート２４３とからなるシート体２４１において表層シートを基材シートから剥離させる表層シート剥離手段２１０と、基材シートの粘着性表面上にＩＣインレット２５２を貼着させるＩＣインレット貼着手段２２０と、表層シート剥離手段により基材シートから剥離させた表層シートをＩＣインレットを覆うように基材シートの粘着性表面上に貼着させる表層シート貼着手段２３０と、からなる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱温度の高い樹脂シートでカード基体を構成し、昇華型熱転写印刷及び熱溶融型熱転写印刷を行う為の受像層をカード表面に設けたコンビネーションＩＣカード、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 受像層の受像可能温度より高い耐熱温度を有する結晶性ポリエステル系樹脂シートを、アンテナシート１３、受像層付きシート１１ａ及び受像層付きシート１１ｂに用い、樹脂シートを積層する接着シート１２ａ及び接着シート１２ｂに、受像層の熱劣化温度より低い温度で、且つ積層時の加熱温度より３５℃以上低い耐熱温度を有する非結晶性ポリエステル系樹脂シートを用い、受像層の熱劣化温度以下の温度で積層する。 （もっと読む）

【課題】 量産性が高く平面性状に優れる非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、表基材シート１１と裏基材シート１３に湿気硬化型ホットメルト接着剤を塗工した後、アンテナシート１２を挿入して仮止めしてシート積層体１５とし、その後、シート積層体１５を熱ローラ間を通して脱気し、かつ平滑プレスして、厚み均一化する製造方法に関する。
本発明の非接触ＩＣカード１は、アンテナシート１２がカードの４周囲にその端面が現れるように挿入され、ＩＣチップ３の上面と表基材シート１１の外表面間の合計厚みとＩＣチップの下面と裏基材シート１３の外表面間との合計厚みが同等にされていることを特徴とする。これにより平滑性や印字特性の優れるＩＣカードが得られる。 （もっと読む）

【課題】クラックや割れ等の材料強度に関する不具合、更にはスクリーン印刷後の融着性に関して大幅に改善されたＩＣカード基材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物からなるカード用コアシートであって、前記熱可塑性樹脂組成物がポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂（ａ１）と、所定のメルトフローを有するポリカーボネート樹脂（ａ２）とを含む樹脂成分（Ａ）を含み、前記樹脂成分（Ａ）中の前記共重合ポリエステル樹脂（ａ１）とポリカーボネート樹脂（ａ２）との重量比（（ａ１）／（ａ２））が、（ａ１）／（ａ２）＝６０／４０〜３０／７０であるカード用コアシート。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定する。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の一方の面に形成された配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂとを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４は、互いに対向する２つの端部が配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように折り曲げられ、電極部１３ａ，１３ｂのうちＳＵＳ基板１４が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】無線タグの記憶情報を常に目視によって確認できるようにし、利用者の利便性を向上する。
【解決手段】カード処理装置１００は、無線タグ回路素子Ｔｏを配置し可逆性被印字領域Ｓに印字Ｒを形成したＩＣカード２００の当該印字Ｒを消去し再印字可能な消去用サーマルヘッド１２０及び形成用サーマルヘッド１２１と、所定の情報をＩＣ回路部１５０に記憶するとともに印字ＲとＩＣ回路部１５０の記憶情報との合致性を表すフラグをＩＣ回路部１５０に記憶した、無線タグ回路素子Ｔｏに対し無線通信により情報を送受信するためのループアンテナ１３０とを有する。そして、ＩＣ回路部１５０から所定の情報及びフラグを読み取って取得したとき、サーマルヘッド１２０，１２１が、フラグが１であった場合には可逆性被印字領域Ｓの印字Ｒを消去して上記読み取った所定の情報に対応した内容の印字Ｒを可逆性被印字領域Ｓに形成する。 （もっと読む）

【課題】 貼り合わせにより、枚葉紙印字用のプリンターでも印字可能となるＩＣタグラベルの帯状連続体を提供する。
【解決手段】 本ＩＣタグラベルの帯状連続体は、帯状のラベル表紙に第１の粘着剤層１２を介して、ＩＣタグインレット１が１列に等間隔ｐで接着しており、ＩＣタグインレット１のＩＣチップ３側の面が第２の粘着剤層１３を介して剥離紙１４に接着しており、ラベル表紙と剥離紙の間が第１の粘着剤により略同一幅サイズの剥離紙により左右端縁を揃えて接着している形態において、前記ラベル表紙１１のいずれかの端縁には一定幅Ｄで切り取りして第１の粘着剤層１２と共に剥離紙１４から剥離するラベル表紙除去部１１ｊが設けられ、前記剥離紙には剥離紙除去部１４ｊが設けられ第１の粘着剤層から剥離可能になる特徴がある。このラベル用紙は一定長さで切断し、横方向に接着して印字用ＩＣタグラベルとして使用できる。 （もっと読む）

【課題】製造時のハンドリング、搬送時の接触・摩擦、又は静電気により吸着した微細な異物の擦れ等によるＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。
【解決手段】製造工程中で、カード基材シート又はＩＣカード基材シートの両面又は片面に剥離性保護フィルムを貼りあわせておき、打ち抜き、ミリング加工等の工程が終わった後に剥離性保護フィルムを剥離除去することにより、ＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】貼付された状態から不正に剥がされるのを抑止することができるラベルおよびシート状非接触データキャリア、ならびにシート状非接触データキャリアが真正品でないことを検出するのに適する情報処理装置および情報処理方法を提供すること。
【解決手段】ラベルとして、透明性のある基材層と、基材層の主面上に設けられた粘着材層と、粘着材層の基材層が設けられた側とは反対の側の面上に印設されたコード印とを具備する。シート状非接触データキャリアとして、主面上にＩＣチップおよび層状のアンテナパターンを備えたシート状絶縁基材と、シート状絶縁基材上に設けられた粘着材層と、シート状絶縁基材上に印設されたコード印とを具備する。装置および方法として、コード印を読み取り認識して認識情報を生成し、これに別の情報を対応付けてその結果を保持し、認識情報および別の情報を、これらを書き込むべき旨の指令とともに電波で発信する。 （もっと読む）

【課題】カードに使用する基材を改良することによって抜きカスの発生を抑えた開口部付きカードを提供する。
【解決手段】不透明なプラスチックのコアシートが印刷工程を経て前記コアシートの少なくとも片側最表面に配置された透明なプラスチックの保護シートと熱と圧力により一体化され、カード状に型抜きされた後、カードの一部にカードを貫通する開口部が形成されるカードであって、 前記コアシートは主成分である非結晶性ポリエステル系樹脂に、少なくとも、分子量２５０００〜３００００のポリカーボネート５０〜６０質量％と２〜４質量％のアクリル又はブタジエン系樹脂を含有させ、前記保護シートは主成分である非結晶性ポリエステル系樹脂に、少なくとも、エステル系樹脂を０．４〜０．６質量％含有させた開口部付きカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】熱を用いて又は有機溶剤を用いて被貼付体から剥がし取ると、ラベル自体が変色又は発色して容易に正規物品等から剥がし取ったものと判別でき、かつラベル自体の複製が不可能な偽造防止用ＩＣラベルの提供。
【解決手段】ラベル基材２の裏面に、ＩＣタグ５が設けられ、該ＩＣタグ５を覆うように接着層６が設けられている偽造防止用ＩＣラベル１で、前記ラベル基材２の表面全面に熱によって色変化する熱検出層１２及び有機溶剤によって発色する溶剤発色層３が設けられ、かつラベル基材２の表面側の一部には複写を防止するためのセキュリティ機能層７が設けられている偽造防止用ＩＣラベル１である。 （もっと読む）

【課題】リライト印字性に優れたＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、アンテナ回路基板の裏面側に設けられアンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、アンテナ回路基板の表面側に設けられスルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部とを有する、ＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】反りや変形がなく、傷が付きにくく、かつ、耐熱性、耐久性に優れた情報記録媒体を提供すること。
【解決手段】第１の外装基材１１及び第２の外装基材１３は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリエチレンナフタレート樹脂１の表裏に保護樹脂層２が形成されてなり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリエチレンナフタレート樹脂は厚さが２０〜２００μｍの範囲であり、第１の外装基材と第２の外装基材とは同じ厚さである。保護樹脂層はポリエステル樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂等を主成分とし、ワックス等の添加物が混入している。 （もっと読む）

【課題】アンテナシートの両面に形成されたアンテナコイルを含む回路配線の電気的導通をクリンピング加工で実現する際、クリンピング部の電気的導通の信頼性を確保することのできる非接触ＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】シート基材１１の一方の面にアンテナコイル２１と、端子電極２２と、接続電極２３ａ及び接続電極２３ｂと、他方の面に配線２５で接続された接続電極２４ａ及び接続電極２４ｂとを形成し、前記接続電極２３ａと接続電極２４ａと、前記接続電極２３ｂと接続電極２４ｂとをそれぞれクリンピング加工にて電気的に接続し、端子電極２２にＩＣチップ３１を搭載したアンテナシート１０の両面に、基材シート４１及び表裏の印刷シート５１を積層して、熱プレスにより一体化して非接触ＩＣカードを作製する。 （もっと読む）

【課題】使用者の手元に届くまでの間で、スキミング、不正読み取り、不正書き込みを防ぐ、もしスキミング等がされてもそのことが明瞭になることが可能な非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】絶縁部材を用いた本体部と、前記本体部に設けられたＩＣチップと、データの送受信を行うためのアンテナと、前記本体部に設けられた除去可能な導電性層とを設け、前記導電性層が存在している場合にアンテナが正常動作しない接続部にて前記導電性層と前記アンテナとが接続する。 （もっと読む）

【課題】積層構成を加熱圧着する時に、最外側に設けられた印刷層の品質が損なわれないＩＣカードを提供することにある。
【解決手段】少なくとも、アンテナパターン層の上にＩＣチップが接合されてなるインレットと、前記インレットのＩＣチップ側に、外側から順に印刷層、外装シート、中間シート、コアシートＡを具備し、該インレットの反対側に、外側から順に外装シート、中間シート、コアシートＢを具備するＩＣカードにおいて、該外装シートが結晶性樹脂シートからなり、該中間シートと該コアシートＡと該コアシートＢとが非晶性樹脂シートからなるか、あるいは、該外装シートが荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなり、該中間シートと該コアシートＡと該コアシートＢとが荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートからなる。 （もっと読む）

【課題】電子マネーカードのエンドユーザが、自分で意図する絵柄等を電子マネーカードのカード面に表示し、これを宣伝、広告、証明、記念等に利用することができるようにした電子マネーカードを提供する。
【解決手段】電子マネーカード１として使用するＩＣチップを内蔵した生カードの片面または両面に、電子マネーカードのエンドユーザが意図する絵柄１０を、写真、絵、文字、図形、記号等を組み合わせて電子データ化した画像情報により印刷を施すようにした。 （もっと読む）

【課題】安価に、かつ、容易に製造できる航空荷物用ＩＣタグラベル及び航空荷物用ＩＣタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】印字層１１と略同様の面積を有し、第１の接合層１２を介して印字層１１に接合され、印字層１１の強度を補強するベースフィルム層１５上に、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けた。ベースフィルム層１５は、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムとし、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けたウェブ状のベースフィルム層１５と印字層１１とをドライラミネート法を用いて接合した。 （もっと読む）