【課題】カード基材に目立たない加工を施すことで、ＩＣモジュールに加わる過度のストレスを逃がし、ＩＣモジュールの破損を防止し、ＩＣチップ内の情報を保持することが可能になる故障防止対策付きＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣモジュール搭載部の周辺のカード基材にＩＣモジュール搭載部を少なくとも三方から取り囲む、金型によるせん断加工により形成された、断面が実質上隙間のない連続した切り込みを備えたことを特徴とする故障防止対策付きＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】冊子の表紙に内蔵して使用するのに適する非接触型情報媒体であって、柔軟性に優れた多孔質シートを使用して、しかも、水分や各種イオンの浸入を防いでアンテナの耐腐食性を向上させた非接触型情報媒体を提供すること。
【解決手段】基材上にアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続されたＩＣチップとを配置すると共に、このアンテナコイルをバリア層で被覆してバリア層付きインレットを構成し、このバリア層付きインレットの両面のそれぞれに、接着剤層を介して多孔質熱可塑性シートを積層して成り、バリア層が水分及び各種イオンの透過を抑制する性質を備えており、かつ、バリア層付きインレットの一部に貫通孔が設けられて、この貫通孔を通して前記接着剤層同士が互いに接着している。冊子の表紙の内貼り用紙と本文用紙の間に挟みこんで使用できる。 （もっと読む）

【課題】商品やその包装物に貼り付けて使用するＩＣラベルに内蔵されたＩＣインレットを剥がそうとすると、アンテナが破壊されて使い回すことができなくなり、高いセキュリティ機能を有することで高精度かつ簡便な真贋判定を行うことが出来る、偽変造防止機能を付与したＩＣラベルを提供する。
【解決手段】商品やその包装物に貼り付けて使用する接着剤が設けられたラベル基材に、ＩＣチップに記憶された所定の識別情報をアンテナによって無線で送信するＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣインレットを備え、前記ＩＣインレット及びラベル基材に切込み、溶剤発色層、加熱発泡層、及び前記ＩＣインレットの識別番号を印字するナンバリング印字部を設けた。 （もっと読む）

【課題】高い偽造防止効果を発揮する表示体を提供する。
【解決手段】光透過性の基材と、前記基材の一方の面側に設けられた凹凸構造形成層と、前記凹凸構造形成層の少なくとも一部を被覆する光反射層と、基材の凹凸構造形成層が形成されていない側の面上もしくは光反射層と接する面に設けられた印刷層から成る表示体であって、前記凹凸構造形成層の少なくとも一部は上面が前記基材面と略平行である複数の凸部又は底面が前記基材面と略平行である複数の凹部と、前記基材面と略並行な平坦部が配置された構造を有することを特徴とする表示体。 （もっと読む）

【課題】感熱記録層およびそこに形成された印字層を備えた非接触型データ受送信体において、印字層の形成によってアンテナやＩＣチップが熱劣化しない非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、第一基材２１と、第一基材２１の一方の面２１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたアンテナ２２およびＩＣチップ２３と、アンテナ２２およびＩＣチップ２３を被覆する接着層４１と、接着層４１を介して、第一基材２１に積層され、接着層４１と接する面とは反対側の面３１ａに感熱記録層３２を有する第二基材３１と、を備え、感熱記録層３２にインクジェット印字層３３が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部の読み書き装置と非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、それらの偽造、改竄を防ぐ構成が要望されている。
【解決手段】ＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書である。 （もっと読む）

【課題】高いセキュリティを有し、ＩＣチップとアンテナを有するインレット自体の偽造が困難となるアンテナシート及びそのアンテナシートを用いた非接触ＩＣ媒体とすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ基材と、アンテナ基材の一方の面に形成されたアンテナと、該アンテナに接続されたＩＣモジュールとを有し、該アンテナ基材のアンテナが形成されている側の面上に上部外装基材、もう一方の面上に下部外装基材を有してなるアンテナシートであって、該アンテナ基材の一方の面に同一材料からなるアンテナと機能層が形成されてなり、該上部外装基材または下部外装基材の一方が該アンテナ基材に形成されたアンテナの一部と機能層に対応する領域を除き隠蔽性であり、該上部外装基材または下部外装基材の他方の全部または一部が隠蔽性であることを特徴とするアンテナシートとする。 （もっと読む）

【課題】用済みになったカードがリサイクル可能で、しかも廃棄処分が容易に可能な非接触ＩＣ媒体を提供すること。
【解決手段】環境保護のためのリサイクル処理が可能な非接触ＩＣカードであって、
カード基材と、ＩＣチップおよびアンテナを具備したインレットとを含み、
前記カード基材は紙および／または生分解性樹脂が用いられ、
かつ、前記カードは前記インレットをカードから分離するための切り取り加工部が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード(10)は、エンボス加工によって第１の外面に凸部(22)が形成され且つ第２の外面に凸部(22)に対応する凹部(24)が形成されるのに適する。ＩＣカード(10)は、樹脂製のアンテナ支持層(14)と、アンテナ支持層(14)に設けられ、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナパターン(12)と、第１の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第１の面を覆う第１カード基材(18)と、第２の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第２の面を覆い、第１カード基材(18)よりも薄い第２カード基材(20)とを備える。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体と内貼り用紙と表紙用部材からなる、非接触型情報媒体付属冊子において、前記非接触型情報媒体の偽変造防止機能を向上させ、かつ、偽変造品を簡便に判断することの出来る、非接触型情報媒体付属冊子を提供する。
【解決手段】少なくとも熱圧により接着形成された非接触型情報媒体と、前記非接触型情報媒体の一方の面に接着剤層を介して接着された内貼り用紙と、前記非接触型情報媒体の他方の面と接着剤層を介して接着された表紙用部材と、から成る非接触型情報媒体付属冊子において、光の吸収ピーク波長又は特定波長における吸光度が加熱により変化する偽変造防止機能層を付与した。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの認証とカード発行部でのＩＣカードへのセキュリティ情報の書き込みと消耗品の収納カセットのＩＣチップの情報の読み取りを１つのＩＣリーダライタで行うことを可能とするカード印刷装置を提供する。
【解決手段】ＩＣカードを積載するカードカセットと、ＩＣカードを保持するセキュリティ認証用カードホルダと、ＩＣカードにセキュリティ情報を書き込むエンコード部と、印刷消耗品の製造履歴情報を記憶したＩＣチップが貼り付けられた印刷消耗品を収納する印刷消耗品カセット収納部と、ＩＣカードに図形、文字等を印刷する印刷部と、カードスタッカと、を備え、更にカードのセキュリティ認証情報の読み取りと、セキュリティ情報の書き込みと、印刷用消耗品カセットのＩＣチップ情報の読み取りと、を行うＩＣリーダライタと、を備えたことを特徴とするカード印刷装置。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の少なくとも一方の面上に第一の印刷層を有する非接触カード材料の、第一の印刷層側の非接触カード材料表面に第二の印刷層を形成する工程を有し、該第二の印刷層の面積が第一の印刷層の面積より小さくなるように形成することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの表面および裏面に表面情報および裏面情報を印字し、かつＩＣチップ内に表面情報、裏面情報およびＩＤ情報を書込み、さらに裏面情報のうちＩＣカードの裏面に印字できない情報を追記情報ラベルとして容易かつ効率良く発行する。
【解決手段】各個人のＩＤ情報に基づいてデータベース１２から表面情報、裏面情報が表裏面情報出力部１４に送られ、ＩＤ情報に基づいて顔画像情報生成部１３から顔画像情報が表裏面情報出力部１４に送られる。表裏面情報出力部１４から送られる表面情報、裏面情報、ＩＤ情報、顔画像情報に基づいて、ＩＣカード用書込機能付プリンタ１５によってＩＣカードの表面に表面情報、ＩＤ情報および顔画像情報が印字され、裏面に裏面情報が印字される。またＩＣチップに表面情報、裏面情報およびＩＤ情報が書込まれる。ＩＣチップの裏面情報に基づいて、追記情報ラベル発行部１８により、追記情報ラベルが発行される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの表面および裏面に表面情報および裏面情報を効率良くかつ確実に印字することができるＩＣカードの印字、書込システムを提供する。
【解決手段】各個人のＩＤ情報２ｃに基づいてデータベース１２から表面情報２ａ、裏面情報３ａが表裏面情報出力部１４に送られ、ＩＤ情報２ｃに基づいて顔画像情報生成部１３から顔画像情報が表裏面情報出力部１４に送られる。表裏面情報出力部１４から送られる表面情報２ａ、ＩＤ情報２ｃ、顔画像情報２ｂに基づいて、ＩＣカード用書込機能付プリンタ１５によってＩＣカード１の表面２に表面情報２ａ、ＩＤ情報２ｃおよび顔画像情報２ｂが印字される。ＩＣカード１のＩＣチップ１ａからＩＤ情報１ｃが選別排出部３７により読み取られ、裏面情報３ａの有無が裏面情報判断部３７ａにより判断される。裏面情報３ａが必要となるＩＣカード１のみが裏面書込機能付プリンタ４０に送られ、ＩＣチップ１ｃに裏面情報３ａが書込まれ、ＩＣカード１の裏面３に裏面情報３ａが印字される。 （もっと読む）

【課題】エアを抜く工程を実施しても，非接触ＩＣカードに封入するインレットの位置が固定される非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１のコーター１０ａによって，表面シート２の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布され，第２のコーター１０ｂによって，裏面シート３の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布される。ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された裏面シート３には，ＩＣチップやアンテナを有するインレット５が面付けに合わせて複数実装された枚葉形態のインレットシート６が重ねられた後，ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された表面シート２がインレットシート６上に重ねられ，それぞれのシートがＰＵＲ系ホットメルト接着剤４を介して重ねられた状態で真空プレス機１０ｃによってエア抜き・加熱プレスされ積層シート７が製造される。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。また、元の非接触ＩＣカードと同等の強度を有する非接触ＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に可逆性記録層を有する非接触カードの可逆性記録層を研磨除去する工程、可逆性記録層が除去された非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程、を有する非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性に優れた非接触式ＩＣカードの製造方法及びその製造方法で製造された非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード表皮材１に、予め表面にはデザイン印刷２、裏面にはアンテナ回路３を形成しておく。なお、アンテナ回路３は表皮材１の約半分の面積部分に形成する。次に前記表皮材１の裏面にＩＣチップ接続材料４を塗布した後、その上からＩＣチップ９を実装し、更に表皮材１裏面上の半分の面積に接着材６を塗布する。その後、表皮材１の半分を折り返し前記接着材６の上に貼り合せ、非接触式ＩＣカードを完成させる。 （もっと読む）

【課題】 耐光堅牢性を顕著に向上させており、可逆熱変色層の変色機能を永続させることができ、発消色を繰り返し行う可逆熱変色性表示体の熱変色機能を長期間持続させることができる封入式可逆熱変色性表示体の使用方法を提供する。
【解決手段】 支持体２１上に、少なくとも（イ）電子供与性呈色性有機化合物と、（ロ）電子受容性化合物とからなる可逆熱変色性材料を含む可逆熱変色層２２を設けた可逆熱変色性表示体２に、加熱又は冷熱装置を適用して像を形成し、少なくとも表示面が透明性を有する酸素低透過性封入体４に酸素吸収材３と共に封入して表示し、ついで、酸素低透過性封入体を開封して可逆熱変色性表示体を取り出し、冷熱及び／又は加熱装置を適用して異なる像を形成し、酸素低透過性封入体に酸素吸収材と共に封入して使用する封入式可逆熱変色性表示体１の使用方法。 （もっと読む）

【課題】 耐光堅牢性を顕著に向上させており、可逆熱変色層の変色機能を永続させることができ、発消色を繰り返し行う可逆熱変色性表示体の熱変色機能を長期間持続させることができる封入式可逆熱変色性表示体を提供する。
【解決手段】 支持体２１上に、少なくとも（イ）電子供与性呈色性有機化合物と、（ロ）電子受容性化合物と、（ハ）前記（イ）、（ロ）の呈色反応をコントロールする反応媒体とからなる可逆熱変色性材料を含む可逆熱変色層２２を設けた可逆熱変色性表示体２と、酸素吸収材３を、少なくとも表示面が透明性を有する酸素低透過性封入体４に封入してなる封入式可逆熱変色性表示体１。 （もっと読む）

【課題】非接触データキャリアの付いたパッケージを提供する。
【解決手段】非接触データキャリア付きパッケージの第１の実施形態は、ラベル形状の非接触データキャリアがパッケージに貼着された形態からなり、第２の実施形態は、パッケージ自体にアンテナ部が印刷されており、当該アンテナ部にＩＣチップが装着されて非接触データキャリアを構成している。第３の実施形態は、成形加工されたパッケージ１であり、当該パッケージに非接触データキャリア３１がインモールド成形されている。 （もっと読む）