【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしての不正利用を防ぐことができ、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に印刷層と可逆性記録層を有する非接触カード材料の印刷層と可逆性記録層を研磨除去し非接触ＩＣカード本体を得る工程得られた非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程を有し、該印刷層を研磨除去する工程が、印刷層を部分的に除去することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。また、元の非接触ＩＣカードと同等の強度を有する非接触ＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に可逆性記録層を有する非接触カードの可逆性記録層を研磨除去する工程、可逆性記録層が除去された非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程、を有する非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】圧電素子を内蔵するＩＣカードにおいて、該圧電素子が発生する電力を増加させることが可能な技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード２０は、ＩＣ部１と、アンテナ部２と、圧電素子部３と、表示部４とを搭載し、ＩＣカード２０には、その内部に圧電素子部３が変形する空間部５が設けられる。圧電素子部３は、圧電部材と、この圧電部材を挟み込む一対の電極を有して構成され、指で押されるなどして矢印Ａで示される方向から圧力が加わると、空間部５内に向かって撓むように変形する。このように圧電素子部３が変形すると、圧電部材が分極を起こして電荷（＋、−）が発生し、これを挟み込んだ一対の電極に電力が発生する。そして、発生した電力がＩＣ部１や表示部４に供給される。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃応力の高いＩＣカードの提供を可能にする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明によるＩＣカードは、第一の基板と前記
第一の基板上に設けられたＩＣチップと前記ＩＣチップに対向して設けられた補強板と、
を備え前記補強板は湾曲形状であり、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状側がＩＣチップ
側に向けられていることを特徴とする。また前記補強板の凹形状側表面は絶縁体からなる
ことを特徴とする。また前記補強板は剛性板及び絶縁体からなる板の貼り合わせによって
構成され、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状面側が絶縁体からなる板であることを特徴
とする。 （もっと読む）

【課題】アンテナ形状に制限を受けることなく、所定の位置にエンボス加工が施された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１４、ベース基材１４の一方の面１４ａに設けられたアンテナ１５、および、アンテナ１５に接続されたＩＣチップ１６を有するインレット１１と、インレット１１を被覆する被覆部材１２と、を備え、被覆部材１２の一方の面１２ａに、被覆部材１２の一部が発泡した発泡体からなり、ＩＣチップ１６に書き込まれた固有情報を示す凸部１３が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグインレット抄き込み紙を製造する際に、乾燥収縮による紙面の波打ちや乾燥ムラがなく、また乾燥工程で平滑を付与する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２ｃとアンテナ２ｂとを有するＩＣタグインレット２を紙中に含有するＩＣタグインレット抄き込み紙の製造方法であって、少なくとも、抄紙網にて抄き取って得られる２つの湿紙の間に、ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣタグインレットを挿入して積層物を得た後、前記積層物を、網状体を介して加温された面で挟み、前記積層物の含有水分が８質量％以下になるまで加温、加圧する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】表面基材と裏面基材の間における接着剤の充填不良を防止するとともに、ＩＣカードの端面に気泡が露出することを防止したＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット３０と、ドーム型スイッチ２０と、インレット３０およびドーム型スイッチ２０を覆う接着層１３と、接着層１３を介してインレット３０およびドーム型スイッチ２０を挟む第一基材１１および第二基材１２と、を備え、ドーム型スイッチ２０は、平面視略四角形状であり、四角形の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】ＩＣ実装体内のＩＣモジュールを構成するアンテナの腐食を防止し、長寿命化を図ったＩＣインレット内蔵紙を提供する。
【解決手段】ＩＣチップと、該ＩＣチップに接続されたアンテナとを保持したインレットを紙中に抄きこんだＩＣインレット内蔵紙において、紙中の銅の金属塩化合物を含有し、好ましくは、銅の質量として、１０〜１０００ｐｐｍ含有し、該銅の金属塩化合物は、硫酸銅、硝酸銅から選ばれる少なくとも１種であり、特に硫酸銅が好ましい、ＩＣインレット内蔵紙とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】シェルとフレームが充分な接合強度を有して結合するＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０１は、矩形の枠状のフレーム１、プリント基板２、及び一対のシェル４１・４４を備える。フレーム１は合成樹脂からなり、プリント基板２は、フレーム１の内部に配置し、電子部品を実装する。一対のシェル４１・４４は、金属板からなり、フレーム１を両面から覆い、ＩＣカード１０２の外殻を構成している。シェル４１は、断続する一対の折り曲げ片４１０を周辺に有する。折り曲げ片４１０は、フレーム１の縁部に対向する。折り曲げ片４１０は、その板厚面から突出する一対の鉤片４１１・４１１を先端部に設ける。折り曲げ片４１０の先端部をフレーム１の縁部に加圧しながら超音波振動を付与して、折り曲げ片４１０をフレーム１に接合している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。
【解決手段】ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、粘着材塗布装置によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＴに形成されたＩＣモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、ＣＯＴ及びＣＯＴの製造方法を提供する。
【解決手段】端子基板３とＩＣチップを有するＩＣモジュール２が複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュール２のうち不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２も含まれるＣＯＴ１００（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）であって、前記不良ＩＣモジュール２についての前記端子基板３上に付着された絶縁性の被覆４０と、前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２が前記ＣＯＴ１００に占める領域内の少なくとも一部または前記被覆４０に前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定するためのマークされた所定の識別情報５０−１，５０−２とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面および裏面が平坦となる高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、表面側基材２と裏面側基材５間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製される。次に、少なくとも一対の加熱ローラ２７間において、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。次に、ＩＣカード積層体１２が冷却加圧され、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を硬化する。この際、ＩＣカード積層体１２側に各々押圧板３４が取り付けられた一対の冷却ブロック３３間でＩＣカード積層体１２が挟持されるとともに、各冷却ブロック３３と対応する押圧板３４との間であって、ＩＣカード積層体１２に形成された所定の突出部１２ａに対応する部分に介在板３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供する。
【解決手段】絶縁性の基材と、基材上に形成されたアンテナコイル４と、アンテナコイル４に接続されたＩＣモジュール２０とを有するインレット３０と、開口部４３からＩＣモジュール２０の上面の少なくとも一部を露出させた状態でインレット３０に貼り合わされる基材４２とを備えたインレイ４０は、開口部４３の内壁とＩＣモジュール２０の側壁との距離が所定値以下であり、基材４２が所定の圧力で押されたときの基材４２の上面とＩＣモジュール２０の上面との段差が所定範囲以内となるように設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、繊維層と、半透明領域を含む下部構造体と、下部構造体の半透明領域において、透かし又は擬似透かしが、繊維層に隣接する構造体の面からのみ構造体を透過する光で観測可能であるように、繊維層によって担持されて下部構造体の半透明領域に少なくとも部分的に重ね合わされた透かし又は擬似透かしと、接触又は非接触で通信するための超小型集積回路デバイスとを含む構造体を提供する。 （もっと読む）

【課題】非接触型データ受送信体の厚みが大きくなることなく、記録されている情報の改ざんが困難であり、製造番号を記録することができ、かつ、製造コストが低い非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体は、ベース基材１２とベース基材１２に設けられたアンテナ１４とアンテナ１４を通じて通信するＩＣチップ１３を有するインレットとを備え、ＩＣチップ１３を被覆する被覆材１５においてＩＣチップ１３の最表面１３ｂに沿って設けられたホログラム１６を有し、ホログラム１６が非接触型データ受送信体の一方の面側に露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定する。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の一方の面に形成された配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂとを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４は、互いに対向する２つの端部が配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように折り曲げられ、電極部１３ａ，１３ｂのうちＳＵＳ基板１４が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】 貼り合わせにより、枚葉紙印字用のプリンターでも印字可能となるＩＣタグラベルの帯状連続体を提供する。
【解決手段】 本ＩＣタグラベルの帯状連続体は、帯状のラベル表紙に第１の粘着剤層１２を介して、ＩＣタグインレット１が１列に等間隔ｐで接着しており、ＩＣタグインレット１のＩＣチップ３側の面が第２の粘着剤層１３を介して剥離紙１４に接着しており、ラベル表紙と剥離紙の間が第１の粘着剤により略同一幅サイズの剥離紙により左右端縁を揃えて接着している形態において、前記ラベル表紙１１のいずれかの端縁には一定幅Ｄで切り取りして第１の粘着剤層１２と共に剥離紙１４から剥離するラベル表紙除去部１１ｊが設けられ、前記剥離紙には剥離紙除去部１４ｊが設けられ第１の粘着剤層から剥離可能になる特徴がある。このラベル用紙は一定長さで切断し、横方向に接着して印字用ＩＣタグラベルとして使用できる。 （もっと読む）

【課題】カード券面の傷つきを避けるために、各工程で合紙の抜き・入れ作業の必要がなく、カードの厚薄を吸収して積層・集積が容易で、発行機で安定的にフィードでき、また、梱包・輸送・保管中にカード間のこすれによるキズや凹凸の発生を防ぐことのできるカードの製造方法及びカードを提供する。
【解決手段】センターコアシートの少なくとも一方の面にオーバーシートをラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースを得る工程と、該カードベースをカード形状に打抜きカードを得る工程、とを有するカードの製造方法において、カードベースを得る工程の後、カードベースを打抜く工程の前に、該カードベースのカード形状部の表裏いずれかの面上に、厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で内部に記憶保持されたタグ情報をやりとりするＲＦＩＤタグに関し、破断した場合に再度使用しにくくするＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ２は、破断部４に印刷で回路部３を形成している。回路部３は、タグ情報を記憶保持するタグ回路部と、このタグ回路部に電気的に接続され無線信号を受信するタグアンテナ部とを有していることを特徴とする。破断部４は、少なくともタグ回路部を破断するように形成されている。 （もっと読む）