【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第二基材の全部、第二接着部材および第三接着部材を除いてなる空間部、前記空間部を設けた前記第二基材に対して前記第三基材を重ねた際に、前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、点字をマスターしていない視覚障害者でも、印字された内容を理解することができる印字装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 可視印字制御部１０は、印字データ受信部９から入力された印字データに基づいて第１印字部７を駆動することで、シール３の表面に印字データを可視的に印字させ、さらに、点字印字制御部１４は、第２印字部８を駆動して変換した点字データをシール３の設定した点字禁止領域以外の領域に印字させ、最後に、リーダライタ１５は、文字データ抽出部１３から入力された文字データをシール３のＲＦＩＤに記録させる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材、第一接着部材、第二接着部材および第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第一基材の一部と第一接着部材とを除いてなる空間部、前記第二接着部材の上に設けられたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えたと通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 連続状のスレッドを連続状のシートに組み込む際や組み込んだ後に、連続状のシートが伸縮した場合であっても、この連続状のスレッドが偽造防止シート毎に断裁される際にＩＣチップが断裁されてしまうことを回避する。
【解決手段】 連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に挟み込まれた状態の連続状のスレッド１０上におけるＩＣチップ１１の断裁部４０に対する相対位置を検出し、検出された相対位置が予め決められた位置から所定量ずれた場合にローラ１ｉ，１ｊによるラベル基材２１、紙基材２２及びスレッド１０の搬送動作を停止させる制御部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 連続状となったスレッドにおけるＩＣチップのピッチにばらつきがある場合であっても、この連続状のスレッドが偽造防止シート毎に断裁される際にＩＣチップが断裁されてしまうことを回避する。
【解決手段】 ローラ１ｃから供給された連続状のスレッド１０上におけるＩＣチップ１１の搭載ピッチを測定し、測定されたＩＣチップ１１の搭載ピッチに基づいてガイド３２の位置を制御し、それにより、ローラ１ａ，１ｂからそれぞれ供給された連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に対する連続状のスレッド１０の組み込み角度を制御する制御部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 連続状のスレッドを連続状のシートに組み込む際や組み込んだ後に、連続状のシートが伸縮した場合であっても、この連続状のスレッドが偽造防止シート毎に断裁される際にＩＣチップが断裁されてしまうことを回避する。
【解決手段】 連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に挟み込まれた連続状のスレッド１０上におけるＩＣチップ１１の搭載ピッチを測定し、測定されたＩＣチップ１１の搭載ピッチに基づいてガイド３２の位置を制御し、それにより、ローラ１ａ，１ｂからそれぞれ供給された連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に対する連続状のスレッド１０の組み込み角度を制御する制御部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】非接触通信ＩＣユニットを両面に備えている一枚の両面非接触ＩＣシートであっても、複数の同一周波数の非接触通信ＩＣユニットが表と裏で近接している場合でも、どちらの非接触通信ＩＣユニットに情報を書き込んでいるか、あるいは読み込んでいるか判別が可能な両面非接触ＩＣシートを提供することが求められていた。
【解決手段】電磁波シールド材の両面に、順に非透磁層、絶縁層が積層し、さらに非接触通信アンテナとＩＣとを含む非接触通信ＩＣユニットを両面に備えていることを特徴とする両面非接触ＩＣシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】
非接触ＩＣタグから誘導電磁界を用いて読み取り可能な情報に加えて、他の方法で読み取り可能な情報を格納した非接触ＩＣタグ、及び該非接触ＩＣタグ製造方法を提供する。
【解決手段】
情報を記憶する記憶部と、非接触で通信するアンテナとを備えた非接触ＩＣタグを製造する際に、データを磁気的に保持する磁気データ保持部材を非接触ＩＣタグ本体に熱転写して磁気データ保持部を備えさせる。 （もっと読む）

【課題】ＩＤカードのカード識別子を利用して、ＩＤカードの管理を好適に行うことができるＩＤカード管理システムを提供する。
【解決手段】カード識別子を記憶した記憶媒体Ｃ１と印刷情報が印刷されたカード本体Ｃ２とを備えたＩＤカードＣと、カード本体Ｃ２に対して印刷情報を印刷するプリンタＰと、ＩＤカードＣの記憶媒体Ｃ１に対して読み出し可能なリーダＲと、プリンタＰ及びリーダＲと情報通信可能なデータベース装置Ｄとから構成されるものであって、従業員に関するユーザ情報を格納するユーザ情報データベースＤＢと、ユーザ情報をプリンタＰに出力する印刷情報出力手段と、リーダＲによって取得されたカード識別子の入力を受け付ける識別子受付手段Ｄ５と、カード識別子を印刷情報に対応するユーザ情報に関連付けて、従業員に係る新たなユーザ情報としてユーザ情報データベースＤＢに登録するカード識別子登録手段Ｄ６とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 基材上にマトリックス状にインレットを搭載してＲＦ−ＩＤメディアを製造する場合においても、基材上の精細な位置にインレットを容易に搭載する。
【解決手段】 ステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上にインレット１１０を搭載する際に、移動制御部８の制御によって、ステージ６をインレット搭載機５によるインレットの搭載位置についてＸ−Ｙ方向に移動制御し、それにより、インレット搭載機５によって搬送されてきたインレット１１０を、ステージ６に搭載されたシート基材３０ｂ上にマトリックス状に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが搭載されたインレットを連続状として供給し、このインレットを、レーザ光を用いて単片状に断裁する場合であっても、レーザ光によって断裁された部分に生じた煤を除去する。
【解決手段】 レーザ光２ａによって単片状に断裁されたインレット１１０を吸着し、表面シート１３０ｂ上に搬送するインレット搭載機５の環状のフレーム５ｃに塗布された粘着剤によって、レーザ光２ａによる断裁によって生じた煤を掻き取る。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの品質管理を容易に行う。
【解決手段】ＩＣカードの製造装置１は、ＩＣチップ１０３ａ、第１基材１０１及び第２基材１０２が固着された複数のラミネートシート１００，…を複数の収容器４Ａから供給するシート供給装置と、供給されるラミネートシート１００をカード状に打抜いてＩＣカード１１０を形成する打抜き装置３１と、複数のＩＣカード１１０，…を複数の収容器４Ｂに収容する搬送装置５Ｂとを備える。搬送装置５Ｂは、収容器４Ａに対応させて収容器４Ｂを交換する。 （もっと読む）

【課題】 生産性及び耐候性に優れた電子写真方式で、保護層を設けず、鮮明且つ擦過性に優れた画像を有する情報記録カード及びその作成方法の提供。
【解決手段】 本発明は、画像形成用シート上に、電子写真方式によりトナー鏡像画像を形成した画像記録シートを作成した後、前記画像記録シートのトナー鏡像画像形成面と、カード基体を重ね合わせ、続いて熱圧着処理を施すことによって前記画像記録シートと前記カード基体を貼り合わせて積層シートを作成し、その際に前記画像記録シート上のトナー鏡像画像を前記カード基体側に転写させ、その後前記画像形成用シートを剥離除去することを特徴とする、情報記録カード作成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、紫外線照射時の熱によってＩＣチップなどが損傷せず、様々な支持体にインレットを積層することができるＲＦＩＤインレットの積層方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 基材上にアンテナ部及びＩＣチップを備えるＲＦＩＤインレットと、支持体とを積層するＲＦＩＤインレットの積層方法であって、支持体７１の表面に紫外線硬化型接着剤６８を塗布し、紫外線硬化型接着剤６８に紫外線を照射した後、紫外線硬化型接着剤が硬化する前に、ＲＦＩＤインレット７２を重ね合わせて接着するＲＦＩＤインレットの積層方法を解決手段とする。 （もっと読む）

【課題】 従来、ＩＣを製造する方法として、ＩＣの台紙の表面に配線を印刷し台紙の裏面に電通させるためのバーベル加工をおこなわなければならなかった。
【解決手段】 ＩＣの配線印刷において、台紙の裏面を活用せず台紙の表面にＩＣ配線の印刷をおこない、印刷後のＩＣ配線の伝導極間に非導電性ニス剤を印刷加工し、ＩＣの配線の伝導極に電極静電させるためのバーベルの印刷加工方法を提供する。 （もっと読む）

本発明はマイクロ回路カードを生産する方法に関し、この方法は、カード本体の厚さ内部の電子構成要素のための電子構成要素コネクタピンを有し、及び、底面を有しかつそのコネクタピンが上に配置されている斜面によってされているキャビティが備えられているカード本体の生産と、外側表面上の外側接点と内側表面上の内側接点とを有する基板薄膜を備えるモジュールの生産とを含む。その次に、柔軟性の異方性導電性接着剤がその基板薄膜の内側表面の周縁部に塗布され、その接着剤よりも硬質である樹脂がカード本体のキャビティの中に導入され、異方性接着剤がキャビティの斜面の周縁部の反対側に位置しているようにキャビティの中にモジュールが挿入され、及び、異方性接着剤が圧力下で熱活性化され、及び、樹脂が重合させられる。 （もっと読む）

本発明は、例えば第１の接触面を備えたチップ・モジュールである第１の構成要素と、例えば第２の接触面を備えたアンテナである第２の構成要素とを備え、この２つの接触面が導電性の塊体に接続されるチップカードを製造するための方法と装置に関する。第１のステップにおいて、カード本体（１）は曲げ装置によってその形状が湾曲部を有するように曲げられ、後で第１の構成要素（２）を受け入れるためのカード本体（１）の凹部（５）内に塗布された塊体（４）がその湾曲部の外側に配置される。第２のステップでは、光源（６）からの少なくとも１つの光線（７）が、塗布された塊体（４）の側方からこの塊体（４）上へ向かうように方向付けされ、これによって、カード本体（１）に対する導電性の塊体（４）の塗布高さ（４ａ）を、その塗布高さ（４ａ）を光学的に画像化することにより測定するようになっている。
（もっと読む）