【課題】ＩＣチップが破損した場合においてもＩＣカード所有者の個人情報を確認することができるとともに、偽造を防止することができるＩＣカード積層体およびＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明によるＩＣカード積層体１２は、第１基材シート２ａと、この第１基材シート２ａ上に配置され、インレット用基材７と、ＩＣチップ８と、アンテナ９とを有するインレット６と、このインレット６上に配置された第２基材シート５ａとを備えている。第１基材シート２ａ、インレット６、および第２基材シート５ａは、ＩＣカード１を囲む打抜線１３に沿って打ち抜かれ、インレット用基材７は、この打抜線１３を越えて突出する突出部１０を有している。この突出部１０に、打抜線１３を跨ぐようにＩＣカード１に対応するカード固有番号を表す番号識別表示部１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】パンチとダイにより打ち抜いて製造する場合に、ＩＣカードの断面に亀裂が入らずに、良好な品質のＩＣカードが得られるＩＣカードの製造方法。
【解決手段】画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、該ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するＩＣカードの製造方法であって、常温で１００〜２００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率からなる第１のシートを前記ダイの側に位置させ、常温で１０００〜５０００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率からなる第２のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ＩＣカードを打ち抜くこと。 （もっと読む）

【課題】印刷適性や生産性に優れたリライトＲＦＩＤ媒体を提供すること。
【解決手段】インレットシート３のＩＣチップ装着面に合成樹脂系合成紙からなるコアシート４を２枚のホットメルトシート５で挟んで積層し、その上に基材面を向けたリライトシート２を積層した後、積層されたシート全体を加熱しながら加圧することによってリライトシート２とインレットシート３を接着してリライトＲＦＩＤ媒体１を製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供する。
【解決手段】本発明の窓基材１０は、透明樹脂からなる窓部１２と、窓部１２を囲む着色樹脂からなる着色部１１とを有する中間層１３と、中間層１３を挟む透明な第一基材１４および第二基材１５と、を備えてなることを特徴とする。本発明のモジュール内蔵型カード２０は、表示素子２２を有するモジュール２３と、モジュール２３を被覆する接着層２４と、接着層２４を介してモジュール２３を挟む一対の第三基材２７および第四基材２８とを備え、第三基材２７は窓基材１０からなり、表示素子２２の表示部２２ａは窓基材１０の窓部１２と対向するように配されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵されたＩＣチップに歪みが生じることなく、かつ、表面が平坦なＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット１１を有するモジュール１２と、モジュール１２を被覆する接着層１３と、接着層１３を介してモジュール１２を挟む第一基材１４および第二基材１５とを備え、モジュール１２はその部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層２１，２２，２３を介して、第一基材１４の一方の面１４ａに配され、粘着層２１，２２，２３は第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
印刷・塗工された導電性物質がネットワークを形成し帯電防止機能を発揮するが、転写プレス時のストレスが導電層に残留しており、そのストレスが経時で開放されるにしたがってネットワークが断絶されることにより、ＩＣカードへの転写直後は表面抵抗率が１０¹¹Ω以下と当初良好でも経時で徐々に表面抵抗率が低下する傾向が少ない導電性転写箔と、それを熱的に転写してなることを特徴とするカードを提供する。
【解決手段】
基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔において、該導電層が二層以上の塗り重ねにより構成されていることを特徴とする導電性転写箔と、それを熱的に転写してなることを特徴とするカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】効率良く製造でき、全体として十分な質量と強度を備えたコイン型記憶媒体を提供する。
【解決手段】本発明に係るコイン型記憶媒体は、環状に巻いた線材で形成されたコイル状パターン(1a)を備えるＩＣタグ(1)と、質量調整補強材(2)と、樹脂で形成された外殻体(3)とで構成される。該質量調整補強材(2)は該コイル状パターン(1a)の内側に配置されていても良く、該外殻体(3)が中空の円板状をなす場合は、該ＩＣタグ(1)の該コイル状パターン(1a)が該外殻体の内周面に沿って配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 巻取り状にしても、巻き崩れを生じず、製造工程でＩＣチップの破損を生じることが少ないＩＣタグ連接体を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣタグ連接体１Ａ１は、帯状の剥離紙９面に粘着剤８により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材１１に形成したアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着し、ＩＣチップ３とアンテナパターン２面を表面保護シート４で被覆した形態において、該アンテナパターン２面と表面保護シート４の間には、ＩＣチップ３の周囲部分を開口６１したシート状緩衝材６が全面に積層されていることを特徴とする。ＩＣタグ連接体には、ラベル形状に型抜きされないもの、板状緩衝材７をＩＣチップ３の前後に配置したもの等、各種の実施形態が含まれる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で盗難や紛失時の不正使用を防止する。
【解決手段】情報の書き込みや読み出しが行われるＩＣチップ１１１に電流を供給するアンテナ１１２に断線部１１５を設け、この断線部１１５と対向する領域に、断線部１１５を導通させるための導通パターン１３１を断線部１１５に対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。 （もっと読む）

【課題】アンテナシートやアンテナを利用するＩＣカードにおいて、その表面にアンテナ部分が浮き出るように見え難いように形成されたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカードのカード基材５００は、アンテナが形成されるインレット４０と、インレット４０の両側に積層される樹脂基材であるコア基材３１、３２、中間基材２１、２２、外装基材１１、１２とを有し、両側に積層される樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面が所定の粗さにマット加工されて形成される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で誤動作を回避しながらも盗難や紛失時の不正使用を防止する。
【解決手段】情報の書き込みや読み出しが行われるＩＣチップ１１１に電流を供給するアンテナ１１２に断線部１１５を設け、この断線部１１５と対向する領域に、断線部１１５を導通させるための導通パターン１３１を断線部１１５に対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。また、アンテナ１１２に設けられた短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈと対向する領域に、短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈを電気的に短絡させるための短絡パターン１３２ａ〜１３２ｄを短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈに対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。 （もっと読む）

【課題】カード及びＩＣカード上に導電層を転写することでカード表面に導電性を付与するためのもので、静電気障害を防止するカード及びＩＣカードとしての耐久性、特に耐摩擦性や薬品耐性が低下しない導電性転写箔を提供することであり、導電層をＩＣカード表面上から全面に設けることによって、取引端末内のローラやＩＣ端子、磁気ヘッドとの摩擦によりＩＣカード表面に傷が発生しない、取引端末とＩＣカードとの正常な通信を妨げないＩＣカードを提供することである。
【解決手段】接触、若しくは非接触にて外部装置と通信、若しくは情報交換を行うＩＣカードにおいて、ＩＣカード基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層を剥離可能に順次形成してなる、基材上に少なくとも剥離保護層、ポリチオフェンを用い、０．０５μｍから２．０μｍの厚さからなる導電層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔を転写してなるＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】非接触データキャリアを容易かつ確実に取り付け対象物に取り付けることが可能な非接触データキャリアの取り付け方法、非接触データキャリアの取り付け装置及びそれに用いる非接触データキャリア内包体を提供することにある。
【解決手段】非接触データキャリアがホットメルト樹脂と一体とされた非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に搬送した後、取り付け対象物上の非接触データキャリア内包体を加熱する。 （もっと読む）

【課題】所望の厚み分布となり、製造上の製品の無駄及び品質バラつきをなくすことが可能である。
【解決手段】一対となるシート材に対してエクストルージョン型のコータヘッド200にて高分子溶融体を塗布し、一対となるシート材の高分子溶融体同士を対向させて貼り合せる積層体の製造装置において、コータヘッド200は、高分子溶融体を流入する流入流路203と、流入流路203から流入した高分子溶融体をシート材幅方向端部へ流す流路の流路径を漸増する手段Ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、アンテナと金属反射層との重複領域が３９．５ｍｍ²以下となるように、アンテナをカード基材の中に埋設する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で、床面に設置されても、フォークリフトなどによる外圧や衝撃などからＩＣタグが破壊されることなく保護され、使用中はＩＣタグユニットとして床面などの被着面と十分に接着するＩＣタグユニットを提供する。
【解決手段】硬質樹脂板と、クッション性を有する発泡層の両面のいずれにも接着層を有する両面テープとの間の中央部にＩＣタグを挟むように貼着してなるＩＣタグユニット。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でかつ確実に内部の回路が断線するＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】第１シートと、上記第１シート上に設けられた、少なくとも一部が通信用のアンテナを形成する導線パターンと、上記導線パターンによって形成されるアンテナに電気的に接続された、該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、上記導線パターンおよび上記回路チップを覆って上記第１シートに剥離可能な状態で接着された、該第１シートからの剥離の際に上記導線パターンの一部とともに剥離される第２シートと、上記第２シートとともに剥離される上記導線パターンの一部と上記第１シートとの間に設けられた剥離層とを備える。 （もっと読む）

【課題】 シート材料の保管時にＩＣタグを破損させず、またシート材料の変形及び破損を生じさせないシートへのＩＣタグ付テープ貼着方法並びに該貼着方法により得られるシート材料並びに該シート材料に貼着されるＩＣタグ付テープを提供すること。
【解決手段】 複数のＩＣタグが所定ピッチで配された細帯状のＩＣタグ付テープが巻回されてなるテープロールを準備する工程と、切断装置へ供給される連続シートの供給量に対する切断装置に作動タイミングを調整設定する工程と、前記ＩＣタグ付テープを上流側から下流側へ巻き出し、前記連続シート材料に貼着する工程と、前記ＩＣタグ付テープが貼着された連続シート材料を前記切断装置で切断し、シート材料を得る工程を備えるシート材料へのＩＣタグ付テープの貼着方法であって、前記ＩＣタグ付テープは、可撓性のテープ基材と、可撓性のＩＣタグから構成され、前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程において、前記テープロールが巻きだし開始されるごとに前記作動タイミングの調整が行われ、切断シート内の所望の位置にＩＣタグを入れるように、前記ＩＣタグの配設ピッチと等しい切断ピッチとなるように切断装置が作動することを可能とされることを特徴とするシート材料へのＩＣタグ付テープの貼着方法である。 （もっと読む）

【課題】リブの幅を大きくせずに、溶着強度を大きくしたＩＣカード、特に、リブの高さのばらつきに起因する溶着強度の小さい部分でも、一定以上の強度が確保できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】上パネルに設けられたリブの幅が同じであっても、リブと対向する下パネルに溝部を設けて、両者の溶着面積を大きくする。 （もっと読む）