【課題】高いセキュリティ性が簡便に得られ、かつ画像印字性がよく、耐久性を損なうことのないＩＣカードを提供する
【解決手段】
第１のシート材10と第２のシート材20との間の所定の位置に、ICチップＣ1、アンテナＣ2を有するICモジュールを含む部品が積載される多層構成のＩＣカード1であり、カード面にフォーマット印刷200を有し、フォーマット印刷200によって区分けされた領域の大きさに合わせた、IＣチップＣ1を保護するための補強部材Ｃ10を有する。フォーマット印刷200によって区分けされた領域が、補強部材Ｃ10の存在する印字、印画領域である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内部にエアーだまり生じさせることがなく、上記外観不良や物理的強度に優れる。
【解決手段】対向する２つのシート材1，2間に、接着剤3を介在してＩＣチップ10、アンテナ11を有するＩＣモジュール14を含む部品が設けられるＩＣカードにおいて、接着剤3は、回転粘度計を用いて測定した場合に、ずり速度２．０〜１０００．０［１／ｓｅｃ］における見かけ粘度が７０００〜５００００ｍＰａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】 凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材１１４の一方の面にアンテナ１１２を形成するとともに、アンテナ１１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１を、接点１１３を介してアンテナ１１２と接続されるようにベース基材１１４に搭載し、さらに、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に、ハーフスリット１３０が形成された粘着剤１２０を付与する。 （もっと読む）

【課題】小型でリライト印字によるリユース性が高く、且つ外観の美しさを備えた非接触式ＩＣタグを提供する。
【解決手段】２０〜３０ｍｍの長辺、１５〜２５ｍｍの短辺で外形線を規定された略長方形のアンテナ回路基板２と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面に設けられ、２つの長辺の一方である第１長辺、及び第１長辺に連続する２つの短辺が規定する外形線から一定距離隔てて周回する螺旋形状のアンテナ回路９と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面において、２つの長辺の他方である第２長辺とアンテナ回路９の間の領域に設けられ、アンテナ回路９に接続されたＩＣチップ１と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ非搭載面に第１接着材５を介して形成された第１表皮材７と、第１表皮材７の第１接着材５側と反対の面に設けられたロイコ層６と、このアンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面に第２接着材３を介して形成された第２表皮材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板３を等速で搬送する。同期ローラ６１の周速度がフィルム基板３の搬送速度と等速で回転させる。同期ローラ６１の外周面に吸着されたＩＣチップ４を、アンテナ回路と接続するようにフィルム基板３上に前記一定の間隔で搭載する。ＩＣチップ４にイオン化空気を吹き付ける第１イオナイザー２０１、及び同期ローラ６１の外周面にイオン化空気を吹き付ける第２イオナイザー２０２を設ける。 （もっと読む）

【課題】電源である電池の交換の必要性がなく長期間使用でき、また、微弱な電波の強度での情報の送受信が可能となるとともに、収納や携帯時に不具合を生じさせるほど厚さがかさばらない熱電変換装置を内蔵したＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】熱電変換装置１１を配置した第１の基板１０と、ＩＣモジュールが配置される第２の基板とを貼り合わせてなるＩＣカードであって、熱電変換装置１１は、ＩＣモジュールの配置位置に対応する第１の基板１０上のＩＣモジュール配置領域１５の外側に、吸熱を行う高温部がＩＣモジュール配置領域１５側に位置するように配置した少なくとも１つの熱電変換素子１１Ａを備える。 （もっと読む）

【課題】 上紙用印刷部と下紙用印刷部とインレットとの位置合わせを簡単に行えると共に、作業中に位置合せを再度行う必要がなく、しかも、連続基材シートの給走速度に対応した速度でインレットを供給できる重ね合せ装置を提供する。
【解決手段】 インレットの幅方向長さの２倍の幅方向長さを有しかつその一方の面に１対の印刷部が幅方向および長さ方向に所定の間隔だけ離間して整列するように印刷された連続基材シートの他方の面にホットメルトを塗布するホットメルト塗工装置と、連続基材シートのホットメルト塗布面の幅方向一端側の印刷部に対応した位置にインレットを供給するインレット供給装置と、連続基材シートの幅方向他端側のホットメルト塗布面が幅方向一端側のホットメルト塗布面に接合してインレットをその間に挟持するように連続基材シートを幅方向長さの中間位置で幅方向へ折り畳むための縦折り装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】 薄いデサインのカードであっても、内容物の隠蔽を行うＲＦ−ＩＤおよびＲＦ−ＩＤの隠蔽方法を得る。
【解決手段】 アンテナコイル５と、ＩＣチップ６と、前記 アンテナコイル５と、前記ＩＣチップ６とを鋏み込む第１の樹脂シート１０と、第２の樹脂シート２０で構成されるＲＦ−ＩＤにおいて、前記第１の樹脂シート１０と、第２の樹脂シート２０との、お互いに鋏み込む側の、対向する面内に、隠蔽印刷層２，３が形成されたＲＦ−ＩＤとする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの静電容量を容易に変化させ、通信可能状態と通信不能状態との切換えを可能とし、容易で確実な不正アクセス防止が可能となる非接触識別タグを提供する。
【解決手段】絶縁基板３に、電磁波を送受信するアンテナコイル４と、アンテナコイル４とともに共振回路７を構成するコンデンサ５０と、電磁波を介して送受信されるデータを処理するデータ処理部６と、外部から付与された圧縮力に応じて前記コンデンサの静電容量を変化させる静電容量可変手段６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 データキャリアが簡単にそして確実に綴じ込まれるようにした小冊子を製造するための方法と、データページ及び小冊子を提供する。
【解決手段】 小冊子（１）は、表紙（２３）の間に複数のシート（３１）を有し、各シートは、前面及び裏面を有する。上記表紙に対して堅固に連結される少なくとも一つのデータページ（２，２４〜２７，３７）が備えられている。上記データページは、可撓性層（３〜７，３８）を有しており、この可撓性層は、一つの領域（３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，７ｂ）でデータキャリア（９，１１，１３，１４，１８，４１）から突出している。この一つ領域で、上記データページは、表紙及び他のシート（３１）に連結されている。上記可撓性層（３〜７）は、少なくとも一つの他の層（９，１１ａ，１３，１４ａ，１８，４１）に、例えば溶着又は粘着結合によって平坦に連結されていて、いかなる機械的連結部品も用いず分離不可能に綴じ込まれる。 （もっと読む）

【課題】 発泡紙基材を使用せずに、ＩＣカード製造時において、ＩＣチップ跡が目立たず、ＩＣチップを破損させず、かつ製造されたＩＣカードの上に良好に印刷可能な、外観上優れたＩＣカード内蔵タグカード用支持体を提供する。
【解決手段】 発泡紙基材とは異なる紙基材１上に発泡体を含む塗工層２を備えた構成により、ＩＣカード製造時には、電子回路を内蔵するように２つの支持体１１が、発泡体を含む塗工層２を介して加熱接着される。従って、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】ブロキング現象を解決することが可能な受像シート、受像シートの作成方法及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】
支持体上に少なくとも受像層を有し、この受像層に氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する部位と記録しない部位がある受像シートにおいて、個人識別情報を記録しない部位に１〜３０μｍの凸部が設けられている。また、個人識別情報を記録しない部位に対応する位置の受像層の裏面に１〜３０μｍの凸部が設けられている。
また、受像シートを用い、受像シートの紫外線硬化型の印刷層をスクリーン印刷或いはドライオフセット印刷方式で設け受像シートを作成する。
また、２つのシート材の間にＩＣモジュールと接着剤を介在させて貼り合わせてなるＩＣカードにおいて、少なくともシート材の一方が受像シートである。 （もっと読む）

【課題】 精細に制御することなくミシン目が形成されながらもアンテナが断線することを防止でき、また、大量生産した場合であっても不良品が発生することがなく、さらには、アンテナが断線しないようにミシン目が形成されながらも、そのミシン目が断裁される際にベース基材が破壊される可能性を低減することができるとともに、断裁部分をきれいに断裁する。
【解決手段】 ポイントカード１０の一部を利用方法に応じて切り離すための等間隔からなるミシン目４が形成された領域において、ＩＣチップ１と接続されてＩＣチップ１に対して非接触通信を行うためのアンテナ２を、互いに並列に接続されるように複数線に分岐する。 （もっと読む）

【課題】市場で故障したＩＣカードの製造ロットを特定する際に、ＩＣカードの外観を損ねることなく、ＩＣカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。
【解決手段】
カード基材上に少なくとも１回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるＩＣカード製造方法において、前記カード基材の表面に、個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さが１５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 スレッドを挟み込むラベル基材とシート基材に凹部等を形成することなく、貼合することができ、かつ、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図るとともに基材の強度を保つことが可能とする。
【解決手段】 帯状の樹脂層２０と紙層３０とが粘着剤４０を介して接着され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が、紙層３０に形成された貫通穴３１に入り込むようにして樹脂層２０上に搭載されて粘着剤４０によって樹脂層２０に接着されたスレッドであって、樹脂層２０の貫通穴３１と対向しない領域に貫通穴を２１ａ〜２１ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】 スレッドを挟み込むラベル基材とシート基材に凹部等を形成することなく、貼合することができ、かつ、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図るとともに基材の強度を保つことが可能とする。
【解決手段】 一方の面に粘着剤４０が塗布された樹脂層２０と、樹脂層２０の粘着剤４０が塗布された面上に搭載され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０が入り込むような貫通穴３１を具備し、貫通穴３１にＩＣチップ１０が入り込むように樹脂層２０上に積層された紙層３０とからなり、樹脂層２０とＩＣチップ１０及び紙層３０とが、粘着剤４０によって接着されてなるスレッド１において、紙層３０のうち、貫通穴３１が形成されていない領域に貫通穴３２ａから３２ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグの不正使用を防止するため、使用後のＩＣタグを確実に失効化させる。
【解決手段】 基材２と、平面コイル回路部６と、対向電極１６、１８とからなる表面回路部と、前記対向電極に接続して実装されたＩＣチップ２２とを有する非接触ＩＣインレット１１０の表面回路部を構成する導線に少なくとも１個の前記導線よりも幅広の切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成すると共に、前記切り欠き破線形成用端子と基材と回路部とを貫通して切り欠き破線２８を形成してなるＩＣインレット１１０を用いてＩＣタグを構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路チップ装置が破損したり、その電極の基板の回路パターンに対する接続が外れたりするおそれがなく、しかも、品質や歩留りの制御の容易な半導体集積回路カードの製造方法を提案する。
【解決手段】半導体集積回路チップ（以下、「チップ」という）ＣＰが接着されたフィルム基板ＦＢを第１封止用樹脂を介して第１補強用金属板ＭＰ１の上に載置し、第２封止用樹脂を介してチップＣＰ上に第２補強用金属板ＭＰ２を配する。次に第１及び第２補強用金属板ＭＰ１，ＭＰ２を加圧し、第２封止用樹脂をチップＣＰの周面に流れ込ませた後、硬化させ、封止用樹脂部ＳＰを形成する。そしてチップＣＰ、第１及び第２補強用金属板ＭＰ１，ＭＰ２、並びに第２封止用樹脂（封止用樹脂部ＳＰ）が一体構造とされた半導体集積回路チップ装置ＣＰＤを半導体集積回路カードの外装樹脂基板ＯＰ,ＯＰ内に装填する。 （もっと読む）

【課題】 既に記録された音声情報と新たに音声情報とを組み合わせて伝達する。
【解決手段】 音声情報入出力部４０を介して入力された音声情報と、記憶部５２に記憶された音声情報とを合成処理部５３にて合成し、記憶部５２に記憶しておく。その後、音声情報再生時に、記憶部５２に記憶された合成音声情報を音声情報入出力部４０を介して出力する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第二基材の全部、第二接着部材および第三接着部材を除いてなる空間部、前記空間部を設けた前記第二基材に対して前記第三基材を重ねた際に、前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）