【課題】ＩＣカードの製造にかかるコストを削減する。
【解決手段】インレット１０１は、外装シート３０１と外装シート３０２に挟み込まれた状態で封着される。外装シート３０１には、インレット１０１に実装されている補強板１１１と接着剤層１１２が嵌入される大きさと厚さを有する凹部が設けられている。同様に、外装シート３０２には、インレット１０１に実装されているＩＣチップ１１６などが嵌入される大きさと厚さを有する凹部が設けられている。外装シート３０１と外装シート３０２は、熱可塑性の材料で構成され、熱が加えられることで、インレット１０１を封止する。 （もっと読む）

【課題】 量産性が高く平面性状に優れる非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、表基材シート１１と裏基材シート１３に湿気硬化型ホットメルト接着剤を塗工した後、アンテナシート１２を挿入して仮止めしてシート積層体１５とし、その後、シート積層体１５を熱ローラ間を通して脱気し、かつ平滑プレスして、厚み均一化する製造方法に関する。
本発明の非接触ＩＣカード１は、アンテナシート１２がカードの４周囲にその端面が現れるように挿入され、ＩＣチップ３の上面と表基材シート１１の外表面間の合計厚みとＩＣチップの下面と裏基材シート１３の外表面間との合計厚みが同等にされていることを特徴とする。これにより平滑性や印字特性の優れるＩＣカードが得られる。 （もっと読む）

【課題】カード券面の傷つきを避けるために、各工程で合紙の抜き・入れ作業の必要がなく、カードの厚薄を吸収して積層・集積が容易で、発行機で安定的にフィードでき、また、梱包・輸送・保管中にカード間のこすれによるキズや凹凸の発生を防ぐことのできるカードの製造方法及びカードを提供する。
【解決手段】センターコアシートの少なくとも一方の面にオーバーシートをラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースを得る工程と、該カードベースをカード形状に打抜きカードを得る工程、とを有するカードの製造方法において、カードベースを得る工程の後、カードベースを打抜く工程の前に、該カードベースのカード形状部の表裏いずれかの面上に、厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、装飾性、意匠性に優れており、かつ溶剤や熱を与えて貼り替える偽造を完全に防止可能とする光学機能付きＲＦＩＤタグを容易に製造可能な光学機能付きＲＦＩＤ転写箔等を提供する。
【解決手段】支持体の下面に少なくとも、剥離保護層、ＯＶＤ層、ＩＣチップ、接着層を順次積層して成るか、もしくは、剥離保護層、ＯＶＤ層、絶縁層、第一のアンテナを有するＩＣチップ、接着層を順次積層して成る、非接触で外部装置とデータの送受信を行うＲＦＩＤタグを形成する光学機能付きＲＦＩＤ転写箔であって、前記ＯＶＤ層を構成する一部がアンテナとして機能する導電性材料からなり、もしくは前記ＯＶＤ層を構成する一部が第二のアンテナとして機能する導電性材料からなり、容量結合によって第一のアンテナと電気的に接続するために、その構成の厚さ方向において、ＯＶＤ層および第一のアンテナが部分的に重ねられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面側基材および裏面側基材が枚葉状に断裁されている場合においても、高品質の非接触ＩＣカードを低コストで製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、第１基材３と第１ホットメルト層４とを含む表面側基材２と、第２基材６と第２ホットメルト層７とを含む裏面側基材５と、インレット用基材９とＩＣチップ１１とアンテナ１０とを含むインレットシート８とが準備される。次に、第１ホットメルト層４と第２ホットメルト層７が乾燥されて固化される。次に、表面側基材２と裏面側基材５間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製され、仮接合される。その後、一対または複数対の加熱ローラ２７間において、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。 （もっと読む）

【課題】安価に、かつ、容易に製造できる航空荷物用ＩＣタグラベル及び航空荷物用ＩＣタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】印字層１１と略同様の面積を有し、第１の接合層１２を介して印字層１１に接合され、印字層１１の強度を補強するベースフィルム層１５上に、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けた。ベースフィルム層１５は、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムとし、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けたウェブ状のベースフィルム層１５と印字層１１とをドライラミネート法を用いて接合した。 （もっと読む）

【課題】カード内の残留気泡を減らすカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のカード製造方法は、レジンの少なくとも一部を、前記複数の電子ユニットの上に配置するステップを有する。前記ステップは、レジン供給装置の複数のノズルにより行われる。前記レジン供給装置は、前記複数のノズルと前記複数の電子ユニットとの間の相対移動が、水平方向（Ｘ）に沿って行われるよう、配置される。前記ステップの間、複数のノズルは、複数の電子ユニットに対し、前記方向に沿った相対的な移動を行い、前記複数の電子ユニット上にレジン・ストリングを堆積する。前記レジン・ストリングは、前記方向に向いており、最初は、前記レジン・ストリングの間に溝を有する。前記堆積したレジン・ストリングを、前記方向（Ｘ）に沿って、前記レジン拡散手段で拡散する。前記複数の電子ユニットと前記拡散手段との間で、前記方向に沿った相対的移動が行われる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤタグ等に関し、印刷の安定性を図る。
【解決手段】このＲＦＩＤタグ２０Ｂは、通信用のアンテナと、該アンテナに電気的に接続され該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとからなるインレイ１０が板状の封止体２１，２２内に封入されてなるタグ本体２００と、印刷によりタグ本体の第一面に形成された印刷層２３と、印刷層２３が、上記第一面上をその第一面の周縁に沿って一周する周縁領域２２１に取り囲まれた中央領域２２２にのみ形成され、保護膜２４が、印刷層２３を覆う被覆部２４１を有するとともに、印刷層２３をはみ出して広がり印刷層２３を一周に渡って取り巻いて上記第一面に密着した密着部２４２を有する。 （もっと読む）

【課題】ラベルが不正に剥離された後でも、ＩＣチップに記憶されているデータを正常に読み出すことができ、かつ、不正な剥離が行われたか否かを確実に検出できるようにする。
【解決手段】データキャリア用ＩＣチップ本体に形成されている複数の接続端子のうち、第１及び第２の電気的素子接続端子の間に接続された電気的素子と、前記電気的素子の電気的特性の変動分を検出する電気的特性変化検出部とを設けるとともに、前記非接触データキャリア用ラベルを前記データキャリア基材から剥離した際に、前記データキャリア基材側に残る第１の電気的素子部材と、前記非接触データキャリア用ラベル側に付着して前記データキャリア基材から剥がれる第２の電気的素子部材とにより前記電気的素子を構成し、前記非接触データキャリア用ラベルを前記データキャリア基材から剥離すると、前記電気的素子の特性が変化、または複数箇所が破壊されるようにする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐水性に優れ、外部からの機械的応力負荷に対する強度を備えたＩＣタグを提供すること。
【解決手段】インレット１１０の片面にゴム材からなる弾力層１２０を積層したインレット積層体１３０を形成し、このインレット積層体１３０を樹脂製のトレー１４０の収納部に配置し、弾力層１２０の上に液体状の樹脂を流し込んだ後その樹脂を硬化させてインレット積層体１３０の周囲を樹脂製のトレー１４０と封止樹脂１５０で覆って密封するようにした。 （もっと読む）

【課題】印刷適性及び取り扱い性に優れたリライト記録媒体を提供すること。
【解決手段】基材シート１２ａに直接アンテナ１２ｂとＩＣチップ１２ｃを実装してインレットシート１２とし、このインレットシート１２の上に、ＩＣチップ１２ｃが嵌合する開口部１５ａを形成したコアシート１５を２枚のホットメルトシート１３，１３で挟んで積層する。そして、ホットメルトシート１３の上に、基材シート１１ａに可逆性の感熱記録層１１ｂを設けたリライトシート１１を積層し、これを加熱した後に冷却することにより、リライトシート１１とインレットシート１２の間に挿入されたコアシート１５をホットメルト層１３ａによって接着する。 （もっと読む）

【課題】 基礎的なセキュリティパターンと個人データを有するカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のカード（カード本体中に埋設された電子ユニットと、前記カード本体の第１表面にプリントされた第１パターン（基礎的なセキュリティパターン）とを有する）の製造方法は、（Ａ）複数のカード本体を、複数の電子ユニットを組み込むシートの形態で形成するステップと、（Ｂ）複数の第１パターンを、前記シートの第１表面に、印刷装置でプリント（前記印刷装置のインクが前記第１表面に堆積され第１パターンを形成し）するステップと、（Ｃ）前記カード本体に接着する少なくとも部分的に透明なコーティング層を、前記第１パターン上に配置するステップとを有する。更に、（Ｄ）複数の第２パターンを、前記シートの第２表面に、印刷装置でプリントする（前記印刷装置のインクが前記第２表面に堆積され第２パターン（個人データ）を形成する）ステップと、（Ｅ）少なくとも部分的に透明なコーティング層を、前記第２パターン上に配置するステップとを更に有する。 （もっと読む）

【課題】通信回路部分を共通化することで、機器構成の簡素化及び利用者のコスト負担の低減を図る。
【解決手段】無線タグ情報通信装置１では、筐体２００内で無線タグラベルＴを作成する通信処理モードと、筐体２００外部の情報取得用無線タグ回路素子Ｔｏから情報読み取りを行う情報取得処理モードとが実行される。通信処理モードの実行時には、印字済みタグラベル用テープ１０９のラベル作成用無線タグ回路素子Ｔｏに対し、第１アンテナＬＣ１を介して情報の書き込みが行われ、更に当該印字済みタグラベル用テープ１０９が切断されることで、無線タグラベルＴが作成される。一方、情報取得処理モードの実行時には、情報取得用無線タグ回路素子Ｔｏに記憶された情報が第２アンテナＬＣ２を介して読み取られる。 （もっと読む）

【課題】フレキソ印刷あるいはグラビア印刷により従来の半分程度の膜厚の印刷アンテナを高速で印刷する事を可能とし、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．０ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉を用い、炭化水素系溶剤に溶解させた塩素化ポリオレフィン樹脂を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキをグラビア印刷若しくは炭化水素系溶剤に耐性のあるフレキソ版を用いたフレキソ印刷により形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】
印刷・塗工された導電性物質がネットワークを形成し帯電防止機能を発揮するが、転写プレス時のストレスが導電層に残留しており、そのストレスが経時で開放されるにしたがってネットワークが断絶されることにより、ＩＣカードへの転写直後は表面抵抗率が１０¹¹Ω以下と当初良好でも経時で徐々に表面抵抗率が低下する傾向が少ない導電性転写箔と、それを熱的に転写してなることを特徴とするカードを提供する。
【解決手段】
基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔において、該導電層が二層以上の塗り重ねにより構成されていることを特徴とする導電性転写箔と、それを熱的に転写してなることを特徴とするカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の穏和な条件で寸法安定性に優れた導電回路が得られ、しかも薄膜で十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、塩化ゴムをバインダー成分として用い、導電性物質が比表面積０．５〜３．０ｍ²／ｇの銀粉を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】 機能処理部とメモリ部のように複数のチップを実装し、高いストレス耐性を有するＩＣカード、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の信号処理を行う第１チップ６と第２チップ７がアンテナ基板２を挟んで互いの能動面を対向させるように搭載されており、この対向面においてバンプ２２とバンプ２３とが接触されることで両チップの能動面が電気的に接続されている。そして、第１チップ６の他のバンプ２６がアンテナ接続端子２７と電気的に接続されており、これによって第１チップ６とアンテナ線４とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板において、複数枚のそのアンテナ基板が積み重ねられた場合に、基材のアンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する、余分な工程を必要とせず、製造コストの上昇を招くことのない貼り付き低減処理が施された非接触ＩＣ媒体用アンテナ基板およびそれを用いた非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】樹脂のフィルムで出来た基材の上に導電体でパターン状に形成されたアンテナ類を備えており、外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うＩＣチップが該アンテナ類に組み合わされた場合、該ＩＣチップが該アンテナ類を介して該読み取り装置との間で非接触でデータ通信を行う非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板であって、複数枚の該アンテナ基板が積み重ねられた場合に、前記基材の前記アンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する貼り付き低減処理が施されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 巻取り状にしても、巻き崩れを生じず、製造工程でＩＣチップの破損を生じることが少ないＩＣタグ連接体を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣタグ連接体１Ａ１は、帯状の剥離紙９面に粘着剤８により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材１１に形成したアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着し、ＩＣチップ３とアンテナパターン２面を表面保護シート４で被覆した形態において、該アンテナパターン２面と表面保護シート４の間には、ＩＣチップ３の周囲部分を開口６１したシート状緩衝材６が全面に積層されていることを特徴とする。ＩＣタグ連接体には、ラベル形状に型抜きされないもの、板状緩衝材７をＩＣチップ３の前後に配置したもの等、各種の実施形態が含まれる。 （もっと読む）

【課題】非接触通信部材を効率的かつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】支持シート３７と、支持シート上に保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り出し、アンテナ基材２０上へ配置して非接触通信部材１０を製造する方法である。製造方法は、一つのＩＣチップを第１吸着ノズル８２で吸着して支持シートから剥離させる工程と、第１吸着ノズルから第２吸着ノズル９２にＩＣチップを移載する工程と、第２吸着ノズルに保持されたＩＣチップをアンテナ基材上へ配置する工程と、を備える。第１吸着ノズルはＩＣチップの回路面１７ａを吸着する。第２吸着ノズルはＩＣチップの非回路面１７ｂを吸着する。 （もっと読む）