【課題】非接触通信媒体を製造する際に、インターポーザーのアンテナ形成済シートへの実装を高速かつ簡単な方法で行うことができ、また、インターポーザーの実装を行うための実装装置を単純な構成とすることができるようなインターポーザー付シート、このインターポーザー付シートを用いた非接触通信媒体の製造方法およびこの製造方法により製造される非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】インターポーザー付シート１０は、剥離シート１４と、非導電層２２、拡大電極２４およびＩＣチップ２６を有するインターポーザー２０とを備えている。剥離シート１４とインターポーザー２０との間には接着層１８が設けられている。接着層１８は、何ら力が作用されていないときには非導電性であるが厚さ方向に力が加えられたときに両面にそれぞれ当接する部材間の電気的な接続を行うような材料から形成されている。 （もっと読む）

【課題】コストの安価なラベルを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に接着している導電性接着剤と、前記導電性接着剤と結合している集積回路とを含むワイヤレス無線周波装置。導電性接着剤は、アンテナとして機能するように構成されている。これにより、集積回路は、導電性接着剤を介して無線周波信号を受信および送信することができる。 （もっと読む）

【課題】チップカードのコンタクト層を簡素な方法で製造する。
【解決手段】互いに対向している第１表面および第２表面を有する薄板を設ける工程と、該薄板に、該第１表面から該第２表面へ達する絶縁溝を少なくとも１つ形成する工程と、クラスター層を該第１表面へ設ける工程と、該クラスター層を該第１表面へ設ける工程後、該第２表面を担体へ接続させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
ＩＣを設けたカードにおいて、カードリーダーにおいてカードの搬送時に静電気が生じ、ＩＣチップを破壊する、もしくはノイズを発生させデータの読み出し、および記録に異常を生じさせてしまう。これは、搬送に使われるゴムロールとプラスチックカードの摩擦によって生じた静電気によるものであり、場合によっては数千ボルトの電圧に達して放電し、ＩＣチップを破壊することがない技術を提供する。
【解決手段】
基材上に少なくとも光学可変デバイス（ＯＶＤ）を有するＩＣカードにおいて、光学可変デバイスを構成する層の一部に導電性を有する導電層を形成してなるＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが印刷・複写媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙で、そのＩＣインレットの内蔵個所を平滑とし搬送性等を含めた印刷・複写適性に優れ、かつセキュリティ性の高い非接触ＩＣ内蔵用紙とその製造方法の提供にある。
【解決手段】印刷・複写媒体４０は基材層４１と表面層４２の２層構造でなり、基材層４１は嵩高の非塗工紙（厚紙）でなり、その所定の位置に基材シート３０とアンテナ１０の外周の平面形状に応じた凹部４４が刻設され、この凹部４４にＩＣチップ２０を上にした非接触型ＩＣインレット１が載置され、薄紙でなる表面層４２の片面に予め粘着剤でなる接着剤層４６が形成され、この表面層４２で基材層４１の表面を覆うようにした非接触ＩＣ内蔵用紙２である。 （もっと読む）

【課題】非接触型のＩＣインレットを印刷媒体に内蔵し、その内蔵個所が平坦かつ平滑で印刷機上でのスタック性や搬送性等を含めた印刷適性に優れ、かつセキュリティ性に優れる非接触ＩＣ内蔵紙及びその製造方法の提供にある。
【解決手段】印刷媒体４０は厚紙でなり、該厚紙の表面端部から中央方向に向かった形成開始位置４３から端縁辺４５にかけて、厚紙表面から一定の深さを有する段差面４８が設けられ、該段差面に粘着剤でなる接着剤層４６が施され、前記段差面４８の中間に折り返し部４２が設けられ、該折り返し部４２を中心とした図中左側の段差面にＩＣインレット１が載置され、他方の側の段差面にＩＣチップに対応した形状の凹部４４が刻設され、前記段差面４８を内側にして折り返し罫線４２で折り返され、段差面同士が接着剤層４６で接着されて、厚紙表面が平坦な同一面を形成している非接触ＩＣ内蔵紙２である。 （もっと読む）

【課題】この発明は、簡単な方法により使用不能にできる査証用ＩＣタグを提供することを課題とする。
【解決手段】査証用ＩＣタグ１は、ＬＳＩ４を接続したアンテナコイル２を有し、これらＬＳＩ４およびアンテナコイル２がカバーフィルム８によって被覆されている。アンテナコイル２の最内周の巻線には、第１のランド１１が内側に突出して設けられ、最外周の巻線には、第２のランド１２が外側に突出して設けられている。査証用ＩＣタグ１を使用不能にするとき、カバーフィルム８のマークＭを目安にしてステープルＳを打ち込み、アンテナコイル２を短絡させる。 （もっと読む）

【課題】 ＡＴＭで反復使用しても、非接触通信機能を損なうことのない複合ＩＣカードとそれに使用する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本複合ＩＣカード１は、カード表面にカードの四辺に平行するように配置された矩形状の接触端子板を有する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールをＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したカードにおいて、ＩＣカード基体内のアンテナコイル１１の両端とＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板とを接続する第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔１４，１５が、ＩＣカードの長辺に平行するＩＣモジュールの横中心線ｌｍに対して、ＩＣカードの横中心線から遠方側になるＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部面、特にＩＣモジュールの上縁、上縁と右辺または左辺、にのみ掘削されており、当該第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔により前記接続がされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値を下げずに小型化できる、多層構造のアンテナコイルを具備したＲＦＩＤタグおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】このＲＦＩＤタグ１００は、略正方形の絶縁基板の主面に四隅を残して形成された略八角形の渦巻状のアンテナパターンと、この渦巻きの内側端に接続された接続端子と、基板の四隅の一つに形成され、この渦巻きの外側端に接続された接続端子とからなるアンテナ配線層が絶縁層を介して複数積層され、各接続端子が貫通スルーホールを介して接続されることにより、各アンテナパターンが直列接続された多層構造のアンテナコイルを具備している。ＩＣチップは最上層の渦巻き内に搭載されている。アンテナコイルの両端は最上層に露出され、ＩＣチップに電気的に接続されている。搭載されたＩＣチップ及び渦巻き内のスルーホールは封止樹脂で保護される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、従来のデータキャリアを利用した可撓性及び防水性に優れたラベル、特に金属等の導電性部材の表面に設置するラベルとして好適なデータキャリア構造及びその設置構造を提供することを可能にすることを目的としている。
【解決手段】 データキャリア１の両面を樹脂シート７，８で保護し、その樹脂シート７，８の外側に可撓性及び防水性を有する金属シート11，12を配置し、一方の金属シート11は通信側に配置されて該金属シート11を介してデータキャリア１が電磁誘導作用により外部との間で通信可能な厚さに形成され、他方の金属シート12とその内側の樹脂シート８との間に高透磁性及び可撓性を有する磁束遮蔽シート13が配置され、該金属シート12が導電性部材３への設置側に配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 隠蔽層とカード基体の間に光回折構造層を有する意匠性に優れた新規構造の光回折構造体付きカードを提供する。
【解決手段】 本発明の光回折構造体付きカード１は、カード基体１００上に磁気記録層４を形成し、当該磁気記録層４上に、ヒートシール層２１、光反射層２２または透明反射層２３、光回折構造形成層２４からなるなる光回折構造層２０を形成し、さらに当該光回折構造層上に、隠蔽層５、模様層６、保護層７を形成した光回折構造体付きカード１において、前記隠蔽層５に透明窓部８を設けることにより、光回折構造層２０がカード表面から視認可能にしたことを特徴とする。光回折構造層２０には、光反射層２２と透明反射層２３の双方を設け、透明反射層２３面に印刷パターンを形成して透明窓部８から光回折構造層２０と印刷パターンの双方が視認できるようにすることもできる。 （もっと読む）

【課題】小規模生産に適する方法によって製造可能で、美観を損なうことがなく、しかも不正目的による剥離・再利用を防止することができる非接触ＩＣカード及びその非接触ＩＣカード用の平板状カード基板を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカードは、（１）非接触ＩＣ粘着ラベル１の全体を完全に収納可能な大きさの窪み部２１を表面に有する平板状カード基板２の窪み部に、非接触ＩＣ粘着ラベル１を、窪み部の平坦底面２１Ａに貼着して含有すること、及び（２）非接触ＩＣ粘着ラベル１を窪み部の底面から剥離すると、非接触ＩＣ粘着ラベル１に含まれている非接触データキャリア要素６が送信不能状態に破壊される粘着力以上の粘着力で、非接触ＩＣ粘着ラベル１が前記窪み部２１の平坦底面２１Ａに貼着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】画像形成材料としてインクジェット記録方式を用い、耐久性性能が優れ、画像情報の画質の向上が図れる。
【解決手段】白色部色度が９０≦Ｌ＊≦９８、−５．０≦ａ＊≦３、−９≦ｂ＊≦２基材上に、ａ）光重合性化合物として脂乾式エポキシ化合物及びビニルエーテル化合物、オキタセン化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、ｂ）オニウム化合物およびスルホニウム化合物、ハロゲン化物、鉄アレン錯体から選ばれる少なくとも１種に属する化合物を少なくとも含む活性光線硬化樹脂層を照射し情報を形成した認証カードである。 （もっと読む）

【課題】
所定の大きさの範囲内で通信性能の良い非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】
ＪＯＭＦＵＬ（２００５年８月現在、商標登録出願中）技術（technology for JOining two Metals over Film with ULtrasonic vibration）と呼ばれ、２つのメタル（Ｍ）をフィルム（Ｆ）を介して超音波振動（ＵＬ）で接合（ＪＯ）する技術（特許第３４５１３７３号）等により製造され、約８６０〜９５０ＭＨｚの電波で通信する非接触ＩＣタグインレットについて、２つのアンテナを、１インチ四方の±１０％程度の大きさの範囲内に配設し、各アンテナは、一本のラインがジグザグに折り返されて複数段の平行部分を備えた形状とし、該平行部分は、互いの中心線間の間隔が１．０〜２．５ｍｍとし、前記アンテナの少なくとも上記平行部分の太さは、０．５〜１．０ｍｍとした。 （もっと読む）

【課題】精度良く印刷でき、打ち抜き精度が安定し品質が向上する。
【解決手段】情報記録媒体７４は、少なくともＣＴＰ方式で作製された感光性樹脂凸版を使用し、ドライオフセット印刷法により定型フォーマット印刷が施されている。感光性樹脂凸版のレリーフ深度が、０．１４〜０．３ｍｍである。また、感光性樹脂凸版の樹脂部の硬度が、６５度以上である。また、感光性樹脂凸版の支持体が、金属である。情報記録媒体７４に定型フォーマットが、多面付けで施され、少なくとも昇華熱転写記録法、溶融熱転写記録法、電子写真法又はインクジェット法のいずれかにより、記録できる受像層を有する。 （もっと読む）

【課題】厚み吸収部材を設けることにより、曲げや捻り等に対する耐久性やＩＣカード表面の平滑性向上に伴う記録性を向上させることができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】２つの第１シート材２、第２シート材３の間に、ＩＣチップ７、補強板８、アンテナ６、基板５からなるＩＣモジュール４と接着剤１０を介在させて貼り合わせてなるＩＣカード１において、第１シート材２の上又はＩＣモジュール４の上には厚み吸収部材９が転写又は印刷により設けられている。 （もっと読む）

発明は、その上に表示されるグラフィック素子（６）が設けられたカード体（２）を有するカード形データキャリア（１）に関する。カード体（２）はプラスチック材料でつくられ、プラスチック材料は照射光を二次光に変換するため及びプラスチック材料内の二次光をグラフィック素子（６）またはグラフィック素子（６）の一部に再送するための材料である。発明のカード形データキャリア（１）の特徴は、プラスチック材料で形成された成形体（１２）に光を照射するための光源（１８）がカード体（２）に備えられることである。
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【課題】加熱することなくアンテナとして機能する導電体とＩＣチップとを電気的に接続するとともに強固に固定することができるＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグの製造方法は、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程と、アンテナ基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えている。アンテナ基材は、基材２１と、基材上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４と、を有する。ＩＣチップの接続電極１６ａが導電体と向かい合うようにして、ＩＣチップがアンテナ基材上に配置される。 （もっと読む）

【課題】金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の機械的強度を高め、生産性の向上を図る。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア１は、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップＣと、基材フィルムＰ１の一方の面側に形成されているとともにＩＣチップＣに電気的に接続されたアンテナコイルＡと、アンテナコイルＡを挟んで基材フィルムＰ１と対向する側に配置され、フェライトなどを材料とする磁性体層Ｊ１とこの磁性体層Ｊ１の面側に積層されて当該磁性体層Ｊ１を補強する補強層としてのＰＥＴ製の基材フィルムＰ２とで構成された補強磁性基材Ｈ１とを備える。すなわち、この補強磁性基材Ｈ１を金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品として適用することで、生産性の向上を図ることのできるロールの形態での部品供給が実現される。 （もっと読む）

【課題】加工時の破れや割れがなく、厚み変動の少なく、しかもループアンテナに重ねた場合に通信距離が改善される低損失複合磁性シートを提供する。
【解決手段】低損失複合磁性シート１６によれば、結合剤によって軟磁性粉末が結合されていることから、その結合剤の弾性変形により加工時の破れや割れがなく、また何らかの負荷が局部的にかかっても弾性復帰力により厚み変動がなく、しかも、軟磁性粉末の合金組成によって低損失複合磁性シート１６に低損失特性が得られるので、ループアンテナ２０に重ねた場合に通信範囲が好適に改善される。 （もっと読む）