【課題】 振動板と下電極との密着性を向上でき且つ下電極及び圧電体層の結晶性を向上することができるアクチュエータ装置及びその製造方法並びにこのアクチュエータ装置を用いた液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 基板上に振動板を介して下電極を形成する工程と、下電極上に圧電体層する工程と、圧電体層上に上電極を形成する工程とを具備し、下電極を形成する工程が、振動板上にチタン（Ｔｉ）を塗布して厚さが１ｎｍ〜１０ｎｍの少なくとも１層のチタン層を含む密着層を形成する工程と、密着層上に少なくともイリジウム（Ｉｒ）を含む金属層からなる下電極を形成する工程とを含むようにする。 （もっと読む）

インクジェット・プリンティングモジュールの製造方法は、剛性が高められた表面を備えた圧電素子を形成することを含む。
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【課題】 隣接する素子構造間の熱絶縁を改良した半導体ヒータを提供する。
【解決手段】 加熱素子（１６）とベース（１１）との間に可密閉エア・ギャップ（１４）を形成することにより、半導体ヒータ（１０）の熱絶縁を改善する。加熱素子（１６）上に最上層（１７）を形成し、エア・ギャップ（１４）を密閉することにより、可密閉エア・ギャップ（１４）を大気圧または真空のいずれかにすることができる。半導体ヒータ（１０）は、それを覆う抵抗層（１８）の抵抗率を調節するための熱源としての用途を含む、様々な用途において使用することができる。半導体ヒータ（１０）の実施例は、化学センサ（２０）も含む。加熱素子（２６）からの熱を用いて、上に配された化学物質検出物層（２８）を最適な温度に維持する。本発明の実施例は、インク・ジェット・プリンタにおけるように、ウエル（５５）内の流体を加熱する変換器（４０）も含む。
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【課題】 圧電体層を良好に形成することができ、所望の変位特性が得られる圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 塗布工程、乾燥工程及び脱脂工程を複数回繰り返して複数層の強誘電体前駆体膜を形成すると共に焼成工程で複数層の強誘電体前駆体膜を一度に焼成して強誘電体膜とする場合に、複数層の強誘電体前駆体膜のうち、最下層の強誘電体前駆体膜を脱脂する際の昇温レートを、他の強誘電体前駆体膜の昇温レートよりも高くする。 （もっと読む）

２つの作動モードを利用した２つのチャンバを分離する圧電性材料の壁の形態をとるアクチュエータ。両方の作動モードは両方のチャンバにおける体積変位をもたらすが、しかし、一のチャンバ内でお互いを増加させ、他のチャンバ内でお互いに打ち消すように働く。このようなアクチュエータによって分離された多くのチャネルを有する液滴堆積のための流体ポンプは、隣接部分とは実質的に独立して働くそれぞれのチャネルによって動作させることができる。
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【課題】 比較的容易に結晶状態を制御し、常に安定した特性が得られる誘電体膜の製造方法、誘電体膜である圧電体層を有する圧電素子の製造方法及び圧電素子を具備する液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 有機金属化合物が溶解された溶液を塗布して誘電体前駆体膜を形成する塗布工程と、誘電体前駆体膜を乾燥する乾燥工程と、誘電体前駆体膜を脱脂する脱脂工程と、誘電体前駆体膜を焼成する焼成工程とを有し、焼成工程では、誘電体前駆体膜の温度が４００℃から７００℃まで上昇する際の昇温レートを１５（℃／ｓｅｃ）以下とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電層の厚さを大きくした場合においても圧電層のシェアモード変形と外側圧電層の伸縮モード変形との協働に基づいて圧電体全体としての変形を大きくして変形効率を高く保持することが可能であるとともに、インク圧力室の剛性を高めて発生圧力の損失を少なくすることが可能なコストの低いインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】 スイッチＳをオンさせた際に、駆動電源Ｖから各第１電極２６に駆動電圧が印加されることに基づき、圧電セラミック層２３の両面にてその分極方向に直交する電界を発生させてシェアモードにて変形させ、同時に、外側圧電セラミック層２４の分極方向と平行な電界を発生させて外側圧電層を伸縮モードにて一様に変形させるように構成する。これにより、インク圧力室２１の容積が減少され、これによりインク圧力室２１内のインクがインク吐出口（図示せず）から印字用紙に向かって吐出されて文字等の印字が行われる。 （もっと読む）

【課題】微細化適正・高生産性・ダメージレス化を両立させる機能膜の加工方法、及びそれを利用したインクジェト記録ヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 例えば、基板（例えば振動板２００）上に凸状パターン２０４を形成し（図１（Ｃ）参照）、凸状パターン２０４上及び凸状パターン２０４の非形成領域上に機能膜（例えばＰＺＴ膜２０６）を形成した後（図１（Ｄ））、凸状パターン２０４上に形成された機能膜（例えばＰＺＴ膜２０６）を凸状パターン２０４が少なくとも露出するまで研磨する（図１（Ｅ）参照）。これにより、微細化適正・高生産性・ダメージレス化を両立させつつ、凸状パターン２０４の非形成領域に沿った機能膜（例えばＰＺＴ膜２０６）の加工を施すことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高密度配置に容易に対応し得るとともに、高密度配置した場合であってもクロストークの発生を回避することができ、安定した流体噴射特性を得られるようにする。
【解決手段】基板１２上に形成された振動アクチュエータ１１，１３，１５，１６と、当該振動アクチュエータ１１，１３，１５，１６によって流体に圧力変化が与えられる圧力室２２と、当該流体の排出口２５とを備えたを備えた機能素子において、前記基板１２に前記圧力室２２へ通じる少なくとも一つの貫通孔３０を設け、その貫通孔３０を介して前記圧力室２２内への流体の供給を行い、前記排出口２５を介して当該圧力室２２内からの当該流体の排出を行うように構成する。 （もっと読む）

【課題】 駆動装置との電気的接続の高い信頼性を確保しつつ、その電気的接続にかかるコストを低減することが可能な圧電アクチュエータ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧電アクチュエータ３は、金属製のステンレス板３０と、このステンレス板３０の表面に形成された絶縁層３１と、この絶縁層３１の表面に形成された複数の個別電極３２と、これら複数の個別電極３２の表面に形成された圧電層３３と、圧電層３３の表面に複数の個別電極３２に亙って形成された共通電極３４とを備え、絶縁層３１の表面に、複数の個別電極３２に夫々対応する複数の端子部３６と、複数の個別電極３２と複数の端子部３６とを夫々電気的に接続する複数の配線部３５とが形成されている。 （もっと読む）

マイクロ流体噴出ヘッド用半導体基板。この基板は、該基板上に配置された複数の流体噴出アクチュエータを含む。それら流体噴出アクチュエータの各々は、薄膜ヒータと該ヒータと隣接する１つ或はそれ以上の保護層とを含む薄いヒータ・スタックを含む。前記薄膜ヒータが、ＡｌＮ、ＴａＮ、並びに、ＴａＡｌ合金から本質的に成るナノ-結晶世構造を有するタンタル・アルミニウム窒素薄膜材料から構成され、その薄膜材料が約３０から約１００オーム／スクエアまでの範囲のシート抵抗を有する。薄膜材料は、約３０から約７０原子％までのタンタル、約１０から約４０原子％までのアルミニウム、並びに、約５から約３０原子％の窒素を含有することから成る。 （もっと読む）

振動板の剥がれを防止して耐久性及び信頼性を向上したアクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射装置を提供する。
基板の一方面に振動板を形成する工程と、振動板上に下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成する工程とを具備し、振動板を形成する工程が、基板の一方面側にスパッタ法によりジルコニウム層を形成すると共にジルコニウム層が形成された基板を７００℃以上に加熱した熱酸化炉に２００ｍｍ／ｍｉｎ以上の速度で挿入してジルコニウム層を熱酸化することで酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜を形成する絶縁体膜形成工程を少なくとも含むようにする。 （もっと読む）

【課題】 後端にチャンネル溝内部を満たす導電性樹脂を備えるインクジェットヘッドにおいて、導電性樹脂とチャンネル壁との間のクラック発生を防止する。
【解決手段】 インクジェットヘッドは、チャンネル壁３に隔てられる複数のチャンネル溝４を前端と後端とを結ぶように形成されたベース部材１と、このベース部材１の、複数のチャンネル溝４を有する側の面に対向するようにベース部材１と接して配置されたカバー部材２と、チャンネル溝４の内面の少なくとも一部に配置された駆動電極としての電極５と、この電極５と電気的に接続されるように、後端においてチャンネル溝４の内部を満たすように配置された導電性樹脂２６とを備える。ただし、チャンネル溝４の深さは前端におけるよりも後端における方が浅くなっている。 （もっと読む）

【課題】 従来既存のポリマーを用いて接合する場合時に発生していたする節理現象及び干渉現象を防止でき，ノズルとインク室及びヒーターの整列が正確に行われ，素子の集積度を向上できるインクジェットプリンタのヘッド及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インクジェットプリンタのヘッドは，インク室２２０内のインクを加熱するヒーター１１０が備えられた基板１００と，インク室２２０と連通するノズル２１０を有するノズルプレート２００とがガラス質の薄膜からなる中間接合層３００を介在して静電力により接合されてなる。基板１００とノズルプレート２００とを中間接合層３００を介在して仮接合した後電界を加えると，ノズルプレート２００と基板１００との界面でＳｉＯ_２が形成され，ＳｉＯ_２の静電力によりノズルプレート２００と基板１００とが接合される。 （もっと読む）

【課題】良好な電気接続が得られる接続端子を備えたインクジェットプリンタヘッドに好適な電気回路基板を提供する。
【解決手段】先ずチップ基板２１上に駆動回路２７、抵抗発熱部２８、共通電極２９、個別配線電極３１、接続端子３２等を形成し、続いてシール隔壁３３−１、インク加圧室３４を作る区画隔壁３３−２及び３３−３を形成し、同時に区画隔壁３３−２に連設してこれと同一材料で支持部材３５を形成する。更にインク供給溝３６とインク給送孔３７を形成する。この後これらの上にオリフィス板２２を積層し、接続端子３２に対応する位置にボンディング用孔２５をエッチングした後、右端部で隣接のチップ基板と切り離す。オリフィス板２２は支持部材３５に支持されるため垂れて接続端子３２に接触することがなく、熱伝導等でエッチングレートを低下させることがなく、エッチング残渣が発生せず、接続端子３２は良好な電気接続性を維持する。 （もっと読む）