【課題】シリコン基板に凹部或いは溝をエッチングにより比較的簡単に形成することができるシリコン基板の加工方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板の表面に保護膜５１を形成し、保護膜５１の表層をレーザ光を照射して加工することにより凹部１１５が形成される領域内に加工部５２を形成し、加工部５２を有する保護膜５１が形成されたシリコン基板をエッチング液に浸漬することにより、シリコン基板に凹部１１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】結晶性に優れた誘電体膜を形成することができる誘電体膜の製造法及び圧電素子の製造方法並びに液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン単結晶基板からなる基板１１０の一方面側にＰＺＴ前駆体膜である誘電体前駆体膜７１を形成する工程と、流路形成基板用ウェハ１１０が内部に載置されるチャンバ２０１と、チャンバ２０１の外側で、流路形成基板用ウェハ１１０の誘電体前駆体膜７１が設けられた面とは反対側の面に相対向する領域に設けられて赤外線を照射する照射手段２０２を用いて、基板１１０に８〜１２μｍ帯の波長スペクトルピークを有する光を照射して、誘電体前駆体膜７１を加熱焼成して結晶化することで誘電体膜７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】高速で高品質な印刷を低コストで行うことができるインクジェット式記録ヘッドユニット及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置を提供する。
【解決手段】インクを吐出するノズル開口２１が並設されたノズル列２１Ａが複数設けられたインクジェット式記録ヘッドユニット１であって、同一色のインクが吐出される一対のノズル列２１Ａを具備し、同一の駆動信号に基づいて前記ノズル開口２１から吐出されるインク滴のインク吐出量がノズル列２１Ａの一端部側から他端部側に向かって漸小する傾向を有するノズル列２１Ａが、前記ノズル列２１Ａのインク吐出量の漸小する傾向が互いに反転するように前記一対のノズル列２１Ａが配置されている。 （もっと読む）

【課題】誘電体層内の各部分におけるチタン含有率のばらつきが抑制され特性が良好な誘電体層を有する圧電素子の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる圧電素子１００の製造方法は、基体１０の上方に下部電極２０を形成する工程と、下部電極２０の上方に複数の原料層が積層された前駆体層を形成する第１工程、および、前駆体層を結晶化させて層状部３１１を形成する第２工程の組を、１または複数回行い誘電体層３０を形成する工程と、誘電体層３０の上方に上部電極４０を形成する工程と、を含み、誘電体層３０は、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト型酸化物からなり、前記Ａサイトは、鉛（Ｐｂ）を含み、前記Ｂサイトは、ジルコニウム（Ｚｒ）およびチタン（Ｔｉ）を含み、複数の原料層の平均チタン含有率は、下層の原料層の平均チタン含有率ほど小さい。 （もっと読む）

【課題】所謂バックシューター方式のインクジェット記録ヘッドにおいて、インクの昇温を抑え、吐出量を安定させる構造を提供する。
【解決手段】ノズルプレート１１１の中の金属層１１５の一部を凸形状とし、これを放熱フィン１２０としてインクチャンネル１３０に配置した構造を持つインクジェット記録ヘッドである。 （もっと読む）

【課題】変位量を十分に確保できる圧電装置を提供する。
【解決手段】圧電装置１では、積層体２の積層方向に直交する方向に配列されたアクチュエータ部１１，１１間、及びアクチュエータ部１１の配列端に存在する非アクチュエータ部１２にスリット１８が設けられ、アクチュエータ部１１の撓み変位に連動して非アクチュエータ部１２が下方に変位する。このため、非アクチュエータ部１２による撓み変位の拘束力が緩和され、撓み変位の変位量を十分に確保できる。スリット１８は、ＺｒＯ２ペーストパターンをグリーンシートの所定の領域に形成し、グリーンシート間の焼結反応を妨げることによって、積層体２の焼結の際に同時形成される。したがって、加工による圧電体４へのダメージもなく、製造工程の複雑化も回避できる。 （もっと読む）

【課題】高い歩留まりおよび高い信頼性で製造することが可能であり、改良された出力ゲインを有する圧電アクチュエータを提供する。
【解決手段】膜（18）に固定された底部電極（32）、該底部電極上の圧電層（36）、および該圧電層上に形成された上部電極（34）を有する圧電アクチュエータであって、前記底部電極（32）は、前記圧電層（36）の底部表面全体にわたって延在し、前記圧電層（36）の上部表面の周囲部分、および前記圧電層の側面の少なくとも一部は、絶縁層（38）で被覆され、前記圧電層の上部表面の前記周囲部分では、前記上部電極（34）は、前記絶縁層（38）上に重なるように配置されていることを特徴とする圧電アクチュエータ。 （もっと読む）

【課題】より信頼性のある効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】膜（18）上に、圧電アクチュエータの配列を形成する方法であって、連続する上部分により一体接続され、前記アクチュエータ（20）の圧電層（36）を形成することになる島部の配列を有する、圧電櫛状構造を調製するステップであって、前記島部は、底部側に電極（32）を有する、ステップと、その底部電極を有する前記櫛状構造を、前記膜（18）の表面に取り付けるステップと、前記櫛状構造の前記連続する上部分を除去するステップであって、これにより前記アクチュエータが相互に分離される、ステップと、前記アクチュエータの前記圧電層（36）の上部表面に、上部電極（34）を形成するステップと、を有ることを特徴とする方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】構造を複雑化することなく、インクの循環が円滑に行なわれ、微粒子含有インクの使用に適したインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドは、隔壁３によって互いに隔てられた複数のインク溝４１を有する圧電基板１と、上側を塞いで複数の個別インク室２として規定するノズル板２１と、圧電基板１を収容する圧電基板用凹部を上面に有し、インクを出入りさせるための開口部１４を有するマニホールド１１とを備える。ノズル板２１は、圧電基板１の上面だけでなくマニホールド１１の上面にまでまたがるように延在しており、複数のノズル孔２０を有する。ノズル板２１によって、個別インク室２と連通する第１共通インク室５および第２共通インク室６が規定されている。第１共通インク室５はインク溝４１が圧電基板１の端に至っている側において圧電基板１の外に規定されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程中の被加工基板の破損を防止でき、また、ハンドリングが容易で歩留まりや生産性の向上に役立つノズル基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】被加工基板１００にエッチングパターン１０１を形成し、被加工基板１００のエッチングパターン形成面に支持基板１２０を貼り合わせ、支持基板１２０を貼り合わせた面の反対側の面から被加工基板１００を薄板化し、その加工面に撥液保護膜１０４と撥液膜１０５とを形成し、被加工基板１００の撥液膜１０５の形成面側に支持基板１２０Ａを貼り合わせて支持基板１２０を剥離し、エッチングパターン１０１をマスクとしたドライエッチングにより被加工基板１００にノズル孔を形成し、ノズル孔の先端部分の撥液保護膜１０４と撥液膜１０５とをドライエッチングにより除去してノズル孔を貫通させ、被加工基板１００のノズル孔の内壁部及びノズル孔の形成面に液滴保護膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット記録ヘッドにおいてＳｉ基板の膜応力による反りを緩和して反りによる不良を削減すると伴に異方性エッチング時の歩留まりを向上させる。
【解決手段】 １、メンブレン層が単層の場合は、何れかの犠牲層間で分離して膜応力を緩和する。
２、メンブレン層が多層構成の場合は、多層構成膜を同じ犠牲層間で分離して膜応力を緩和し、膜厚が厚くなることで異方性エッチンッグの歩留まりも向上させた、またはそれぞれ異なった犠牲層間で分離することで膜応力を緩和した時は、犠牲層間にもメンブレン層があることでより異方性エッチング時の歩留まりをさせる。 （もっと読む）

【課題】 インクジェットヘッドの発熱体の集積度を向上させる。
【解決手段】 共通液室上に梁を形成し、該梁上および基板上に発熱体を形成する。エッチング誘導孔を形成し、結晶異方性エッチングを実施することにより、前記梁を形成する。 （もっと読む）

【課題】スパッタ法などのエピタキシャル成長法或いは配向成長法よって好ましい圧電素子を作製する圧電素子製造方法及び液体吐出ヘッド製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の上面１２に下部電極１４を成膜し、下部電極１４上にスパッタ法で圧電体膜１６を成膜し、圧電体膜１６の上面に上部電極１８を成膜する。その後、配線層が形成され、フレキシブルケーブル３４が接合される。この状態で、抗電界以上のＡＣ電界を印加した後に、下部電極１４をグランドとして上部電極１８に正電圧を印加して圧電体膜に電界を印加すると、下部電極１４から上部電極１８に向かう方向の圧電体膜１６の分極方向を反転し、下部電極１４をグランドとして上部電極１８に正電圧を印加して圧電素子２０を吐出方向に変形させることが可能となる。高温及び高圧をかけられないものが存在しても、圧電体膜の分極反転処理を行うことが可能である。 （もっと読む）

【課題】スパッタ法などのエピタキシャル成長法或いは配向成長法よって好ましい圧電素子を作製する圧電素子製造方法及び液体吐出ヘッド製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の上面１２に下部電極１４を成膜し、下部電極１４上にスパッタ法で圧電体膜１６を成膜し、圧電体膜１６の上面に上部電極１８を成膜する。ここで、１００℃以上キュリー点以下の温度環境下で下部電極１４をグランドとして上部電極１８に正電圧を印加して圧電体膜に電界を印加する。この状態を１分間以上保持した後に、温度を７０℃以下まで下げてから電界を解除する。圧電体膜１６の成膜時は下部電極１４から上部電極１８に向かう方向の分極方向となっているが、分極反転工程を経て圧電体膜１６の分極方向が反転するので、下部電極１４をグランドとして上部電極１８に正電圧を印加して圧電素子２０を吐出方向に変形させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】エッチング性が良好で低コストなパターニングが可能な下部電極層を備えた圧電素子を提供する。
【解決手段】圧電素子１は、基板１１上に、下部電極層１２と圧電体層１３と上部電極層１４とが順次積層された積層膜１６を備え、下部電極層１２は、非貴金属及び／又は非貴金属合金を主成分とする金属電極層である。下部電極層１２は、Ｃｒ，Ｗ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｆｅ，Ｍｏ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｃｏ，Ｔａ，及びこれらの合金からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を主成分とするものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータを製造する際に、電極が拡散防止層から剥離したり、圧電層に亀裂が生じたりするのを防止する。
【解決手段】圧電アクチュエータを製造するには、振動板の上面にＡＤ法により拡散防止層を形成し（Ｓ１０２）、拡散防止層を７５０℃で３０分間加熱して（Ｓ１０３）拡散防止層の残留応力を緩和させる。次に、スパッタ法により拡散防止層の上面に下部電極を形成し（Ｓ１０４）、下部電極を５００℃で３０分間加熱して（Ｓ１０５）下部電極の残留応力を緩和させる。次に、下部電極が形成された拡散防止層の上面にＡＤ法により圧電層を形成し（Ｓ１０６）、続いて、圧電層を８５０℃で加熱することにより、圧電層を構成する圧電材料の結晶を成長させるアニール処理を行う（Ｓ１０７）。次に、圧電層の上面にスパッタ法により上部電極を形成する（Ｓ１０８）。 （もっと読む）

【課題】多ノズル化した液滴吐出ヘッドにおいて、液滴吐出用アクチュエータの駆動回路
の時定数を小さくして、液滴吐出動作の遅れを低減する。
【解決手段】液滴を吐出する複数のノズル孔１６が形成されたノズル基板５と、底壁が電
極として作用する振動板１１となっていて、液滴をノズル孔１６から吐出させる複数の吐
出室１２が形成されたキャビティ基板３と、第１の溝６ａ内に形成され各振動板１１にギ
ャップを隔てて対向し各振動板１１を駆動する複数の個別電極７、複数の個別電極７の駆
動を制御するドライバＩＣ２０、および第２の溝６ｂ内に形成されドライバＩＣ２０駆動
用の電力または信号を外部から入力する入力配線２５を有した電極基板２とを備え、電極
基板２の第２の溝６ｂが第１の溝６ａより深く形成されていて、入力配線２５の導体厚さ
が個別電極７の厚さより厚くなっている液滴吐出ヘッド。 （もっと読む）

【課題】インク供給口内壁に保護膜を形成して吐出液体から確実に保護することにより、信頼性の高いインクジェットヘッド製造方法を提供する。
【解決手段】インクを吐出する吐出口と、前記吐出口へインクを供給するための供給口が形成された基板と、を有するインクジェットヘッドの製造方法において、インク供給口を形成するために、前記基板の一方の面側から前記基板をエッチングすることにより貫通口を形成する工程と、前記貫通口の内壁および貫通部分を被覆するように保護膜を形成する工程と、前記保護膜にレジストを積層し、前記基板の前記一方の面と対向する面側から光を照射して、前記レジストをパターニングする工程と、パターニングされた前記レジストをマスクとして前記貫通口の貫通部分の前記保護膜をエッチングする工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 下部アドレッシング構造の圧電アクチュエータの信頼性を向上させること。
【解決手段】 絶縁性基板３１の上面を、凹部３６及び凸部３７を有する凹凸面に加工する工程（Ａ）、絶縁性基板３１の凹部３６に個別電極として下部電極膜３２を成膜して、下部電極膜３２の上面と絶縁性基板３１の凸部３７の上面とで段差のない平坦面を形成する工程（Ｂ）及び（Ｃ）、平坦面上に圧電体膜３３を成膜する工程（Ｄ）、圧電体膜３３上に上部電極膜３４を成膜する工程（Ｅ）を含む。基板の一方の面に、凹凸膜を成膜し、この凹凸膜の凹部に下部電極膜３２を成膜して、下部電極膜３２の上面と前記凹凸膜の凸部の上面とで段差のない平坦面を形成してもよい。また、基板上の下部電極膜３２が形成されていない領域に、下部電極膜３２の厚みと同じ厚みを有する段差吸収膜を成膜して、この段差吸収膜の上面と下部電極膜３２の上面とで段差のない平坦面を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】電極膜との密着性が良く、また、ピンホールの発生もほとんどないパリレン膜を電極膜の保護膜として用いたインクジェットヘッドの提供。
【解決手段】インクチャネル４内に電極膜８を有するインクジェットヘッド１において、少なくも前記電極膜８の表面に、パラキシリレン骨格を含有するポリパラキシリレン又はその誘導体からなる第１の保護膜が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。 （もっと読む）