【課題】 供給口の中に幅の広いハリを作ると、インクを加熱する吐出圧発生素子部と供給口との間の障害物になり、吐出口へのインクの充填速度に影響を与え、ハリ付近の吐出圧発生素子部は他の部分と均一な吐出性能が得られないという問題があった。一方、ハリ幅を狭くすると十分な強度が得られないという問題もあった。
【解決手段】 シリコン単結晶基板にインク吐出圧力発生素子が設けられ、インク吐出圧力発生素子に対向するプレート側に吐出口が配されて、インク内に気泡を発生させて該吐出口基板に垂直にインクを吐出するインクジェット記録ヘッドにおいて、基板にインク供給口が長手方向に複数連続して配置されたヘッドであって、連続するインク供給口の間のハリの上部を（１１１）方位を主面とする結晶面で囲まれた面で形成する。 （もっと読む）

【課題】安定したインクの吐出を可能とするノズルを有する液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する基板からなり、前記貫通孔は、前記基板の一方の面側に開口する断面形状が一定の大径部と、前記基板の他方の面に開口し前記大径部の断面より小さな断面を有する断面形状が一定の小径部と、を有し、前記貫通孔の前記小径部の開口を液体が液滴として吐出する吐出孔とする液体吐出ヘッド用ノズルプレートにおいて、前記貫通孔は、前記大径部に連続して漸次径が減少し、前記小径部と接続するテーパ部を有する。 （もっと読む）

【課題】異物などによる駆動回路などの実装不良を確実に防止することができ、歩留まり及び信頼性を向上した液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板に圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段を形成する工程と、流路形成基板に一方の面が接合される接合基板１３０を接合基板の一方の面とは反対側の他方の面にプライマ液２１０が付着しないようにプライマ液に浸漬させるプライマ処理工程と、接合基板と流路形成基板とを接着剤を介して接合する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布された溶液の蒸発成分による熱履歴変動を抑制してランプ熱源により均一な加熱を行う。
【解決手段】チャンバー本体１の上方に設けた排気手段３と、チャンバー本体１の底面と面一もしくは底面よりも低い面で基板６の表面をチャンバー本体１の内部に臨ませる基板保持手段と、チャンバー本体１の底面の下方に配置されて基板６を加熱する赤外ランプ２６とを備え、基板６の下側のチャンバー本体１の内部の蒸発成分を天井板２の排気手段３から希ガスと共に外部に排出し、蒸発成分を基板６の下側の底板４に付着させず、むらなく基板６に対する加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】ハーモニカタイプのヘッドチップの後面に、接着剤によるチャネルの閉塞や接着剤の滲み出しのおそれがなく、流路規制部材を押圧して確実に接着できるインクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッドを提供すること。
【解決手段】チャネル１２、１３と圧電素子からなる駆動壁１１が交互に並設されると共に、前面及び後面にチャネル１２、１３の開口部が配置され、チャネル１２、１３内に駆動電極１４が形成されたヘッドチップ１Ａの後面に、有機フィルムの表面に該有機フィルムのドライエッチング時にはエッチングされないマスク層がインクの流路を規制すべきチャネル１３に対応するようにパターニングされてなる積層フィルムを設けた後、マスク層の側からドライエッチングし、マスク層で被覆された部位以外の有機フィルムを除去することにより流路規制部材３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ノズル孔外周部に段差を有し、かつ、撥液性を有するインクジェットヘッドを簡単かつ低コストに製造する方法、当該製造方法により製造されたインクジェットヘッドおよび当該インクジェットヘッドを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】インクジェット式記録ヘッド１の製造方法は、ノズルプレート１１のノズル孔１１１の外周部に孔径が拡大するような段差２３が形成されたインクジェットヘッド１を製造する方法であって、ノズルプレート１１の液滴吐出側の面１１２にプラズマ重合膜１７を形成した後、酸化処理によってプラズマ重合膜１７の膜厚が減少することを利用して、プラズマ重合膜１７のノズル孔１１１の外周部に対応する部位１７１に選択的に酸化処理を施すことにより、プラズマ重合膜１７に段差２３を形成し、その後、プラズマ重合膜１７の少なくとも段差２３を有する部分を覆うように撥液膜１９を形成するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】異物による目詰まり等の吐出不良を確実に防止することができ、歩留まり及び信頼性を向上してコストを低減する。
【解決手段】絶縁膜５３を貫通部５１を封止するように形成する工程と、流路形成基板に圧電素子を形成すると共に、絶縁膜５３上に隔離層１９０を形成して突出部１９１を形成する工程と、リザーバ形成基板３０を流路形成基板に接合する工程と、流路形成基板をウェットエッチングすることにより、圧力発生室及び連通部１３を形成すると共に、絶縁膜５３を露出して突出部１９１を露出する工程と、連通部１３側に露出された絶縁膜５３を除去する工程と、流路形成基板の前記圧力発生室、連通部１３の内面及び隔離層１９０上に、耐液体性を有する材料からなる保護膜１６を形成する工程と、隔離層１９０上の保護膜１６を剥離して除去する工程と、隔離層１９０を除去することによりリザーバ部３１と前記連通部１３とを連通させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電極や圧電体の破壊や上下電極間のショートの発生が抑制された、信頼性が高く、また高速応答が可能で精密な吐出制御が可能な液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】インク吐出口１１２に連通し液体を加圧するための複数のインク圧力室１１１を有する。複数のインク圧力室１１１の各々に対応して設けられ、インク圧力室１１１の側から順に積層された下電極１０５、圧電体層１０７及び上電極１０８を有する複数の圧電素子１０９を有する。インク圧力室１１１同士の間に対応する領域にまで下電極１０５が設けられている。少なくとも複数の圧力室１１１同士の間に対応する領域に設けられた下電極１０５をすべて覆う絶縁体層１０６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ制御用のＩＣをインクジェットヘッド内に埋め込む構造とするとともに耐久性に優れた液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】液滴吐出ヘッド１００は、底壁が振動板８を形成し、液滴を溜めて吐出させる吐出室７が形成されたキャビティ基板３と、振動板８にギャップ１８を隔てて対向し、振動板８を駆動する個別電極１７が形成された電極基板４とを備え、電極基板４には、個別電極１７が形成される凹部１２よりも深い第２の凹部である凹部５０が作製されており、凹部５０に、個別電極１７を駆動するための電力を外部から取り入れるための入力配線２０を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外力による吐出口プレートの変形を防ぎ、かつ残留気泡による記録不良が生じないインクジェット記録ヘッドを作製する。
【解決手段】インクジェット記録ヘッドは、複数の電気熱変換素子３とインク供給口９とを有する基板１と、複数のインク吐出口７と複数のインク流路１６とを形成する吐出口プレート５とを有している。吐出口プレート５のインク供給口９に面する部分には、電気熱変換素子３の配列方向に沿って延在しているリブ状突起６が形成されている。リブ状突起６のインク供給口９に対向する面上には保護層１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】異物による目詰まり確実に防止することができ、歩留まり及び信頼性を向上した液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】振動板５０に貫通部５１を形成し、貫通部５１に相対向する領域に凹部を形成する工程と、流路形成基板上に貫通部５１を封止する隔離層１９０を形成して連通部１３側に突出した突出部１９１を形成する工程と、リザーバ形成基板１３０を流路形成基板に接合する工程と、流路形成基板をウェットエッチングすることにより圧力発生室及び連通部１３を形成すると共に突出部１９１を露出させる工程と、流路形成基板の内面及び隔離層１９０の連通部１３側の面上に保護膜１６を形成する工程と、隔離層１９０上の保護膜１６を除去する工程と、隔離層１９０を除去することによりリザーバ部３１と連通部１３とを連通させてリザーバ１００を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子や圧力室を高精度に形成する。
【解決手段】少なくとも２層から成る基板の第１層１０６に対して第２層１０４を底面とする溝部１１８を環状に形成する工程と、前記溝部に保護膜を形成する工程と、前記溝部が開口する面に振動板６４を形成する工程と、前記振動板上に圧電素子５８を形成する工程と、前記振動板に開口部５４を形成して前記第１層の前記溝部で囲まれた領域の一部を露出させる工程と、前記第２層をエッチングストップ層として前記開口部から前記第１層をエッチングして圧力室５２を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】異物による目詰まりを防止でき、歩留まり及び信頼性を向上した液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置を提供。
【解決手段】振動板５０の貫通部５１側の端面をその断面が円形状となるように形成し、流路形成基板１０の連通部１３に対向する領域の一方面が、振動板の貫通部の深さ方向の間となるよう形成する工程と、振動板上に圧電素子３００を形成する工程と、リード電極９０を形成すると共に配線層１９０で貫通部を封止する工程と、リザーバ形成基板３０を流路形成基板の一方面側に接合する工程と、流路形成基板に圧力発生室１２及び連通部を形成すると共に貫通部の連通部側の一部を露出させる工程と、流路形成基板の内面及び露出された貫通部の内面に保護膜１６を形成する工程と、配線層上の保護膜を除去する工程と、配線層を除去することによりリザーバ部３１と連通部を連通させてリザーバ１００を形成する工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】下電極膜と基板との密着性及び下電極膜と圧電体層との密着性に優れ、変位特性及び長期信頼性が優れた圧電素子及びその製造方法並びに液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】基板の一方面側に設けられた下電極膜と、下電極膜上に設けられた圧電材料からなる圧電体層と、圧電体層上に設けられた上電極膜とからなり、下電極膜が、白金、チタン、イリジウム及び酸素を含み、且つ下電極膜が、基板１０上に設けられた白金を主成分とする第１層６５と、第１層６５上に設けられたチタンを主成分とする第２層６６と、第２層６６上に設けられたイリジウムを主成分とする第３層６７とからなる。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータの金属製の振動板にその剛性を低下させるための凹部をエッチングで形成するとともに、凹部の深さのばらつきを小さく抑制することが可能な技術を提供すること。
【解決手段】金属製の振動板３０の上面の圧力室１４と対向する領域のうち、個別電極３２と対向する中央部（駆動領域）以外の領域である、外周部（従動領域）のほぼ全域に、ほぼ円形の平面形状を有する複数の凹部４０をエッチングにより形成する。このように、小さな凹部４０をエッチングでそれぞれ形成することで、個々の凹部４０の深さ（肉厚）を高精度に管理しながら加工することができることから、振動板３０の肉厚のばらつきを小さくすることができる。 （もっと読む）

プリントヘッドは、表面を有する多結晶シリコン基板（22）を有し、この多結晶シリコン基板の一部は、液体チャネル（24）を定形する。ノズル板構造（25）は、多結晶シリコン基板の表面に配置され、ノズル板構造の一部は、ノズル（36）を定形する。ノズルは、液体チャネルと流体連通される。液滴形成機構（38）は、ノズル板構造と対応しており、制御可能に作動し、ノズルを通って流れる連続液体ストリームから、液滴を形成し、あるいはノズル内に存在する液体から、オンデマンド式に液滴を放出する。
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【課題】粒径の大きな結晶粒を得ると共に、粒界に空隙が生じることを防止して膜の絶縁性および圧電特性を向上させた圧電体膜及びこれを用いた圧電体素子を提供する。
【解決手段】多結晶体で構成される圧電体膜において、粒径分布のピークを少なくとも２つ有し、前記２つのピークのうち大粒径側の結晶粒の粒径が１０００ｎｍ以上、小粒径側のピークは１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。これら結晶粒は柱状結晶であることが望ましい。膜厚方向の電気抵抗は１．０ＭΩ以上である。製造方法は、基板上に圧電体前駆体膜を形成し、この圧電体前駆体膜を結晶化させる工程を複数回繰り返すものであって、前記圧電体前駆体膜の形成時の前記工程１回あたりの膜厚は、結晶化後に基板全面を被覆しない厚さ（結晶化時に１００ｎｍ以下）とする。 （もっと読む）

【課題】強誘電体素子の製造方法において、高価な基板を用いることなく、また複雑なプロセスを経ることなく、比較的低温で、結晶性及び結晶配向性に優れた強誘電体膜を成膜する。
【解決手段】Ｚｒを含むシード層３１と下部電極３２とを順次成膜する工程（Ａ）と、シード層３１に含まれるＺｒを拡散させて、該元素を下部電極３２の表面に析出させる工程（Ｂ）と、下部電極３２上に強誘電体膜３３を成膜する工程（Ｃ）とを順次実施する。この強誘電体素子を用いた強誘電体キャパシタ及び強誘電体メモリ、また強誘電体素子を圧電素子として用いたインクジェット式記録装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】密着性や耐久性に優れた撥液膜を備えたノズルプレートを提供する。
【解決手段】液滴を吐出するためのノズルが形成されたノズル形成基板と、複数の細孔を有する多孔質層と、フッ素樹脂から成る撥液層と、を備え、前記ノズル形成基板の液滴吐出側の面に前記多孔質層及び前記撥液層が順次積層され、前記多孔質層の複数の細孔は前記撥液層側に開口しており、該細孔の内部は前記撥液層により埋められていることを特徴とするノズルプレートを提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】平滑な振動板を形成する。
【解決手段】周溝７２を形成することにより、圧力室５０となる空間の中央部に支柱７９を残す。そして、周溝７２に充填材７８を充填し、支柱７９及び充填材７８の表面に振動板を形成する。充填材７８は、支柱７９によって、支持されるので、振動板４８の形成後に熱処理を伴う工程が行われた場合であっても、その熱処理による縮み変形を起こしにくく、また、その他の変形を起こしにくくなり、シリコン基板７０の表面の平滑性や平坦性をより保てる。このように、支柱７９と充填材７８の両方を用いることにより、シリコン基板７０上に形成される振動板４８の平滑性や平坦性も向上する。 （もっと読む）