【課題】 吐出不良を防止でき且つ流路形成基板の破壊を防止できる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 流路形成基板１０のノズルプレート２０側の面に、圧力発生室１２の列１３の周囲の少なくとも一部に連続的に設けられると共に流路形成基板１０とノズルプレート２０とを接着する接着剤２５が入り込んだ溝部１６を有し、且つ溝部１６が少なくともその一部に流路形成基板を貫通しない非貫通部を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】開口を封止して中空構造部分を形成する場合であっても、当該開口の確実な封止を可能とし、その中空構造部分による機能実現の確実化を図ることのできる機能素子を提供する。
【解決手段】開口４を封止することで形成される中空構造部分２を有した機能素子１において、前記開口４を物理蒸着によって成膜される封止膜６で封止する。そして、前記封止膜６は、前記物理蒸着の際の成膜温度または成膜後のアニール温度が、当該封止膜６の成膜材料のリフロー温度以上に昇温することにより形成する。これにより、前記封止膜６の成膜材料が溶融して表面張力による流動を起こすようにして、前記開口４内への封止膜６の成膜材料の充填を容易にする。 （もっと読む）

【課題】 高解像度化が図れ、かつ小型化も図れるようにした液滴吐出ヘッドの製造方法と、その製造方法によって製造される液滴吐出ヘッドと、その液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置の提供を課題とする。
【解決手段】 液滴を吐出するノズル５６と、ノズル５６と連通し、液体が充填される圧力室５０と、圧力室５０の一部を構成する振動板４８と、圧力室５０へ流路６６、６８を介して供給する液体をプールするプール室３８と、振動板４８を変位させる圧電素子４６と、を有する液滴吐出ヘッド３２の製造方法であって、支持基板７６上に振動板４８を設けるとともに、振動板４８に圧電素子４６を設け、配線９０を備えた天板４０を振動板４８に設けた後、支持基板７６を振動板４８から取り外してなる圧電素子基板７０に、圧力室５０が形成された流路基板７２を接合する。そして、この製造方法によって製造される液滴吐出ヘッド３２と、その液滴吐出ヘッド３２を備えた液滴吐出装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】 振動板と下電極との密着性を向上でき且つ下電極及び圧電体層の結晶性を向上することができるアクチュエータ装置及びその製造方法並びにこのアクチュエータ装置を用いた液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 基板上に振動板を介して下電極を形成する工程と、下電極上に圧電体層する工程と、圧電体層上に上電極を形成する工程とを具備し、下電極を形成する工程が、振動板上にチタン（Ｔｉ）を塗布して厚さが１ｎｍ〜１０ｎｍの少なくとも１層のチタン層を含む密着層を形成する工程と、密着層上に少なくともイリジウム（Ｉｒ）を含む金属層からなる下電極を形成する工程とを含むようにする。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電薄膜素子の機械的な脆さを改善し、従来品と同等の圧電特性を維持しつつ、その耐久性の向上を可能とする。
【解決手段】上部電極４と下部電極２との間に、圧電体薄膜３ａ、３ｃ、３ｅを少なくとも２層以上設け、各圧電体薄膜の間に、強化用金属薄膜３ｂ、３ｄを挿入することにより、圧電体薄膜と強化用金属薄膜の積層領域３を形成する。強化用金属薄膜３ｂ、３ｄの材料としては、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｔａ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｖ、Ａｌ、Ｍｇ等々、これら各種金属元素の合金、これらとＰｔとの合金等が好適に用いられる。この積層領域３の形成工程においては、製造すべき圧電薄膜素子を、一つの成膜装置内から外部に出すことなく圧電体薄膜と金属薄膜を交互に、且つ連続的に成膜することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 圧電層と電極との間の密着性を向上させることが可能な圧電アクチュエータの製造方法及び圧電アクチュエータを提供すること。
【解決手段】 絶縁材料層３１の表面上に複数の個別電極３２を形成するとともに、各個別電極３２の表面に凹部（貫通穴３２ａ）を形成し、個別電極３２の表面に圧電層３３を形成し、さらに、圧電層３３の表面に共通電極３４を形成するため、個別電極３２の表面上の圧電層３３の一部が貫通穴３２ａ内に入り込んで絶縁材料層３１に密着して、圧電層３３が個別電極３２から剥がれにくくなり、個別電極３２と圧電層３３の密着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】微細化適正・高生産性・ダメージレス化を両立させる機能膜の加工方法、及びそれを利用したインクジェト記録ヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 例えば、基板（例えば振動板２００）上に凸状パターン２０４を形成し（図１（Ｃ）参照）、凸状パターン２０４上及び凸状パターン２０４の非形成領域上に機能膜（例えばＰＺＴ膜２０６）を形成した後（図１（Ｄ））、凸状パターン２０４上に形成された機能膜（例えばＰＺＴ膜２０６）を凸状パターン２０４が少なくとも露出するまで研磨する（図１（Ｅ）参照）。これにより、微細化適正・高生産性・ダメージレス化を両立させつつ、凸状パターン２０４の非形成領域に沿った機能膜（例えばＰＺＴ膜２０６）の加工を施すことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ノズルプレートの製造工程の簡略化を図るとともに、より微細な凹凸を低コストで形成することができるノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】 液滴を吐出するためのノズル孔の周囲に微小な凹凸が形成されたノズルプレートの製造方法であって、前記凹凸の凸部または凹部に対応した凸部２０２Ａ１を有する型２０２Ａを用いて、前記凹凸の凸部とほぼ同パターンのマスク２０５を基板１０５の表面に形成する第１の工程と、マスク２０５を用いて基板１０５をエッチングすることにより、基板１０５の表面に微小な凹凸を形成する第２の工程とを有する。 （もっと読む）

マイクロ流体噴出ヘッド用半導体基板。この基板は、該基板上に配置された複数の流体噴出アクチュエータを含む。それら流体噴出アクチュエータの各々は、薄膜ヒータと該ヒータと隣接する１つ或はそれ以上の保護層とを含む薄いヒータ・スタックを含む。前記薄膜ヒータが、ＡｌＮ、ＴａＮ、並びに、ＴａＡｌ合金から本質的に成るナノ-結晶世構造を有するタンタル・アルミニウム窒素薄膜材料から構成され、その薄膜材料が約３０から約１００オーム／スクエアまでの範囲のシート抵抗を有する。薄膜材料は、約３０から約７０原子％までのタンタル、約１０から約４０原子％までのアルミニウム、並びに、約５から約３０原子％の窒素を含有することから成る。 （もっと読む）

振動板の剥がれを防止して耐久性及び信頼性を向上したアクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射装置を提供する。
基板の一方面に振動板を形成する工程と、振動板上に下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成する工程とを具備し、振動板を形成する工程が、基板の一方面側にスパッタ法によりジルコニウム層を形成すると共にジルコニウム層が形成された基板を７００℃以上に加熱した熱酸化炉に２００ｍｍ／ｍｉｎ以上の速度で挿入してジルコニウム層を熱酸化することで酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜を形成する絶縁体膜形成工程を少なくとも含むようにする。 （もっと読む）

微細加工されたデバイス、および微細加工されたデバイスを形成するための方法が記載される。シリコン（６８０）を含む薄膜が、シリコン・オン・インシュレーター基材（６８５）をシリコン基材に接着させることによって、シリコン本体（２５）の上に形成される。シリコン・オン・インシュレーター基材の、ハンドル層（６９５）および絶縁体層（６９０）は、取り除かれ、シリコン本体に接着されたシリコンの薄膜を残し、その結果、膜と本体との間には、絶縁体物質の介在層は残らない。圧電性層は、膜に接着される。
（もっと読む）

【課題】 従来既存のポリマーを用いて接合する場合時に発生していたする節理現象及び干渉現象を防止でき，ノズルとインク室及びヒーターの整列が正確に行われ，素子の集積度を向上できるインクジェットプリンタのヘッド及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インクジェットプリンタのヘッドは，インク室２２０内のインクを加熱するヒーター１１０が備えられた基板１００と，インク室２２０と連通するノズル２１０を有するノズルプレート２００とがガラス質の薄膜からなる中間接合層３００を介在して静電力により接合されてなる。基板１００とノズルプレート２００とを中間接合層３００を介在して仮接合した後電界を加えると，ノズルプレート２００と基板１００との界面でＳｉＯ_２が形成され，ＳｉＯ_２の静電力によりノズルプレート２００と基板１００とが接合される。 （もっと読む）

【課題】 振動板の変位量を低下することなく圧電素子の絶縁破壊を防止したインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置を提供する。
【解決手段】 ノズル開口に連通する圧力発生室１２と、この圧力発生室１２に対応する領域に振動板を介して設けられた下電極６０、圧電体層７０及び上電極８０からなる圧電素子３００とを備えるインクジェット式記録ヘッドにおいて、前記圧電素子３００の外周面に絶縁体からなる保護膜１００を有し、且つ該保護膜１００は、前記圧電素子３００の上面の主要部に対向する領域に他の領域よりも膜厚の薄い薄膜部１００ａを有することにより、圧電体層７０の絶縁破壊が防止され且つ圧電素子の駆動による振動板の変位が阻害されない。 （もっと読む）

【課題】良好な電気接続が得られる接続端子を備えたインクジェットプリンタヘッドに好適な電気回路基板を提供する。
【解決手段】先ずチップ基板２１上に駆動回路２７、抵抗発熱部２８、共通電極２９、個別配線電極３１、接続端子３２等を形成し、続いてシール隔壁３３−１、インク加圧室３４を作る区画隔壁３３−２及び３３−３を形成し、同時に区画隔壁３３−２に連設してこれと同一材料で支持部材３５を形成する。更にインク供給溝３６とインク給送孔３７を形成する。この後これらの上にオリフィス板２２を積層し、接続端子３２に対応する位置にボンディング用孔２５をエッチングした後、右端部で隣接のチップ基板と切り離す。オリフィス板２２は支持部材３５に支持されるため垂れて接続端子３２に接触することがなく、熱伝導等でエッチングレートを低下させることがなく、エッチング残渣が発生せず、接続端子３２は良好な電気接続性を維持する。 （もっと読む）