【課題】相対圧または絶対圧測定用の半導体圧力センサの特性調整の際にゲージセンサが物理的に受ける応力の影響を小さくして特性調整をより適正に行うことのできる半導体圧力センサの特性調整方法および特性調整装置を提供すること。
【解決手段】リード端子一体型樹脂組立セル１０の樹脂ケース部分を収納する凹部を有する固定冶具２６ａに、前記樹脂ケース部分を収納した状態で、前記リード端子７に電気信号を入出力するためのプローブ２５ａを接触させると共に、前記センサチップの一方の主面と他方の主面間を気密に封止するためのシール材２３を備えかつ任意の圧力を印加するための圧力制御孔を備える可動治具２２を接合させて気密封止し、前記圧力制御孔を介して所要の圧力を導入して所要の圧力基準室を形成して特性調整を行う半導体圧力センサの特性調整方法とする （もっと読む）

【課題】エンジンの燃焼熱の影響を低減することができる圧力センサおよびその取付構造を提供する。
【解決手段】圧力センサ１００は、胴体部１の側面のうちシール面２４よりも胴体部１の一端部側の部位に、エンジンヘッド２００の取付穴２２０に取り付けられた後にエンジン始動により前記燃焼室２１０内に発生する熱によって膨張して、エンジンヘッド２００の取付穴２２０の壁面と胴体部１の側面との間の隙間３００を、胴体部１の軸を中心にして一周埋める膨張材５０を備えている。これにより、燃焼室２１０で起こった燃焼の熱が隙間３００に入り込むことを防止し、胴体部１の一端部側の側面における燃焼熱の影響を低減する。 （もっと読む）

【課題】加工誤差やエアバルブの装着などにより生ずるホイール重量バランスの偏りが調整された車両用ホイール、該車両用ホイールの製造方法、および車両用ホイールの調整方法を提案する。
【解決手段】スポーク部５の肉抜き凹部８に複数の結合調整穴２０を形成し、ホイール重心位置Ｐをホイール中心と一致するように、結合調整穴２０と所定重量の調整用錘体２５とを選定し、該調整用錘体２５を結合調整穴２０に螺合することにより、ホイール重量バランスが調整された車両用ホイール１を得る。この車両用ホイール１は、ホイール重量バランスを均斉化した状態で比較的長期に維持され、所望の操安性や静粛性などを適正に発揮することができ得る。 （もっと読む）

【課題】絶対圧力センサあるいは差圧センサのダイアフラムの変形による、差圧センサへの影響を抑制し、高精度の測定が可能な静電容量式圧力検出装置を提供することにある。
【解決手段】静電容量式圧力検出装置において、差圧センサ手段と絶対圧センサ手段とを基台上に分離して設置するように構成した。また、差圧センサ手段を構成する二つ以上の差圧センサを基台上に分離して設置するように構成した。 （もっと読む）

【課題】筒体及びこの筒体の先端部に設けられる圧力検出体を備えてなる圧力検出装置において、上記筒体の構成に工夫を凝らして、筒体の固有振動成分を、当該筒体の全体を金属材料でもって形成したときよりも減衰させる。
【解決手段】筒体１２００は、金属板材料からなる主筒体部１２２０と、この主筒体部１２２０から延出するダンパー材料からなる副筒体部１２３０とでもって同軸的に構成されている。環状圧力検出体１５００は、副筒体部１２３０の延出端部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】水圧による歪を正確に計測することが可能な分布型光ファイバセンサの提供。
【解決手段】水圧歪検出用光ファイバを軟質材で包囲してなる少なくとも１つの第１センシング部と、長手方向歪測定用光ファイバを硬質材で包囲してなる少なくとも１つの第２センシング部とを、スロットを介して束ね、これらをシースで一括被覆してなることを特徴とする分布型光ファイバセンサ。前記スロット内には、抗張力繊維とともに各センシング部に固定されていない状態で温度補償用光ファイバが収容される。 （もっと読む）

【課題】圧力検知部の表面水が凍結しても反応ガスの温度により早期に解凍され、圧力センサ取付け時にネジの締め込みによる圧力検知部の異常な変形を防止する圧力センサを提供する。
【解決手段】燃料電池に供給排出される反応ガスの供給排出配管２に設けられ、配管２内の反応ガスの圧力を測定する圧力センサ１であって、ネジが切られ配管２の管壁３と係合する係合部５と、配管２の反応ガス流路４に面し、変位することで配管２内の圧力を検知する圧力検知部６と、圧力検知部６に設けられ圧力検知部６の変位を測定する変位センサ７と、係合部５と圧力検知部６とを配管２の反応ガス流路４と流通する緩衝層１４を挟んで接続し、圧力センサ１が配管２に係合される際に、ネジのトルクにより発生する応力に対して変形することで圧力検知部１に発生する異常な変位を吸収する緩衝部８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】固体伝播音ならびにケースひずみの悪影響から測定素子が保護されるとともに、他方で、センサの過熱が回避される圧電型圧力センサを提供する。
【解決手段】外部カバー１と、圧力受け部側において外部カバーに取り付けられて外部カバー１に対して環状隙間１２を作り出す内部カバー１０とを含み、ダイヤフラム５と内部カバーの基体部１１との間に測定圧電素子４が配置された圧電型圧力センサ。内部カバーは隣接する外部カバーの円筒壁の肉厚に相当する肉厚の連続した厚肉筒部１０’を有するとともに、外部カバーと内部カバーとの間又は内部カバーの基体部と内側肩部２０との間の環状隙間１２内に外部カバー１への排熱手段１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ガラス台座を設けることなく温度変化によるセンサチップへの応力を低減する。
【解決手段】薄肉部２０ａとしての圧力検出用のダイアフラム２０ｄおよびダイアフラムの周囲に位置する厚肉部２０ｂを有するセンサチップ２０の厚肉部２０ｂが、導電パターンを有する接着部材２２を介してセンサチップ２０と同程度の線膨張係数を有する回路チップ２１の一面に接着された構造となっている。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の壁面に取り付けることによる特性変動を抑制できる圧力センサを提供する。
【解決手段】ハウジング３０の部屋３２に切欠き部３９を形成する。この切欠き部３９があるため、軸力によってハウジング３０が変形したとしても、その変形による影響が溶接部３７まで伝わらない。このため、リングウェルド３６もしくはメタルダイアフラム３５が負圧方向（圧力導入孔３１側に引っ張られる方向）に力を受けることを抑制でき、オイル４１が封入された圧力検出室４０に影響を与えることを抑制できる。これにより、圧力検出室４０内の圧力が所望の基準圧からずれることを防止でき、圧力センサＳ１の特性変動を抑制できる。したがって、正確な圧力検出が行える圧力センサＳ１にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】全体の温度が変化し、電極と半導体基板との間に熱応力が発生しても、この熱応力がピエゾ抵抗にまで伝達せず、その結果ピエゾ抵抗からの電気信号の誤差を低減する半導体感歪センサを得る。
【解決手段】薄肉部１ａおよびこの薄肉部１ａの外側に設けられこの薄肉部１ａよりも厚い外枠部１ｂを有した半導体基板１と、薄肉部１ａに設けられたピエゾ抵抗２と、外枠部１ｂに設けられ、ピエゾ抵抗２と配線３を介して電気的に接続され、ピエゾ抵抗２からの電気信号を外部に伝達する電極４とを備えた半導体感歪センサにおいて、外枠部１ｂには、電極４の周囲に沿って凹部１ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部からの衝撃などによって半導体で構成されたダイアフラムが破損することを抑制できる圧力センサを提供する。
【解決手段】センサ素子２０の裏面側においてシリコンダイアフラム２２を形成するための凹部２１を充填するように第１オイル７０ａを備え、かつ、その第１オイル７０ａが第２のダイアフラム８２から離れるように第１オイル７０ａを覆う第２オイル７０ｂを備える。そして、これら第１オイル７０ａと第２オイル７０ｂが音響インピーダンス密度の異なる物質で構成されるようにする。これにより、第１オイル７０ａと第２オイル７０ｂの界面を音響インピーダンス密度の異なる物質による反射面７１とすることができ、音波（振動エネルギー）が伝わってきたときに、この反射面７１により音波を反射させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】一端部に受圧用ダイアフラム、他端部にセンシング部を有する筒状ケースの内部に棒状の圧力伝達部材を収納してなる圧力センサにおいて、圧力伝達部材の横振動を抑制する。
【解決手段】筒状をなすケース２０の一端部に受圧用ダイアフラム１５が設けられ、ケース２０の他端部には圧力に応じた信号を発生するセンシング部３０が設けられ、ケース２０には、長軸方向の一端部が受圧用ダイアフラム１５に接触し他端部が歪み部２１ｂを介してセンシング部３０に接触する棒状の圧力伝達部材１６が収納されており、圧力伝達部材１６とケース２０の内面との間には、圧力伝達部材１６の長軸方向と直交する方向への振動を吸収するためのゲルや樹脂などよりなる振動吸収部材１７が設けられている。 （もっと読む）

本発明は、センサ・カプセル内（３）内に配置され、基体（５）上に配置されているセンサ領域（６）を有するセンサ（４）を備える、媒体（２）、特にアグレッシブな液体又はガス状媒体内の測定変数を測定するためのセンサ・ユニットに関する。この場合、センサ領域（６）内の測定変数を検出するために、センサ・カプセル（３）内には、測定開口部（７）が設けられる。測定開口部（７）の方を向いている側面上に、センサ領域（６）は、測定用電子装置（８）を備えている測定面（９）を有する。この場合、測定用電子装置（８）が発生するセンサ信号を伝達するために、給電線（１０）がセンサ（４）上に設けられる。本発明によれば、めっきスルーホール（１１）が、基体（５）内に設けられ、このめっきスルーホールは、測定開口部（７）の反対方向を向いているセンサ（４）のベース面（１２）上の基体（５）を通る信号を介して、測定用電子装置（８）を給電線（１０）に接続するために使用される。
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【課題】第１、第２の圧力検出部に加えられる熱応力の大きさを同一にできる圧力センサを提供する。
【解決手段】ケース１０と、ケース１０の内部に収納された第１、第２のセンサチップ２０、３０と、ケース１０に形成され、第１、第２のセンサチップ２０、３０のそれぞれに連通する第１、第２の圧力導入孔４０、５０と、第１、第２のセンサチップ２０、３０の検出結果の差を演算する半導体回路チップ６０とを備えた構成圧力センサＳ１において、ケース１０の平面レイアウトにおいて、圧力隔壁１４を基準として、第１、第２の圧力導入孔４０、５０を互いに線対称に配置し、第１、第２のセンサチップ２０、３０も互いに線対称に配置する。 （もっと読む）

圧力センサ（５８）は、印加圧力（Ｐ）に応答して変形する構造（５４）を含んでいる。光源（６０）は構造に向いている。これにより構造による反射が与えられる。センサ（６２）は反射を検知し、印加圧力（Ｐ）に関係した出力（６６）を与えるように構成されている。
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【課題】より丈夫で、特に、広い温度範囲、振動応力及び重力荷重において剛性と安定性を保持することが可能なセンサを提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳデバイスを支持するための基板を提供する。基板は、使用に際してＭＥＭＳデバイスを支持するための一体成形の台座マウントを備えた収納容器を含む。センサーを形成するために、基板はＭＥＭＳデバイスと組み合わせることができる。 （もっと読む）

【課題】外部からの応力を受け難い圧力センサと種々の機能を有する各種デバイスとを備えたチップサイズパッケージを実現することにより、平面的にも立体（高さ）的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化が可能な圧力センサパッケージを提供する。
【解決手段】本発明の圧力センサパッケージ２０は、半導体基板１２の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる空間（基準圧力室）１３を備え、この空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部１４とし、このダイアフラム部に感圧素子１５を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域βに配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部１６を少なくとも備えた圧力センサ１０と、前記導電部にそれぞれ配され、該導電部と個別に電気的に接続されるバンプ１８と、前記バンプを介して電気的に接続される積層基板２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ハウジングにダイアフラムが一体的に構成することができる圧力センサを提供する。
【解決手段】半導体チップ２１をサイズが３．０ｍｍ□で厚みが３０μｍ以下で構成し、測定対象となる圧力が導入される圧力導入孔１３が形成される金属製のハウジング１０に直接ダイアフラム２０を形成することで、ダイアフラム２０がハウジング１０に一部品として形成される構造とする。このように、半導体チップ２１のサイズと厚みの関係から、半導体チップ２１の熱膨張を小さく抑えることで応力の影響を抑制しつつ、半導体チップ２１の厚みを薄くすることで応力を小さくできる。そして、半導体チップ２１を固定するダイアフラム２０を半導体チップ２１の熱膨張係数に近似した熱膨張係数となる材料で構成する必要が無くなり、ダイアフラム２０をハウジング１０と同じ材質の金属で構成することができる。 （もっと読む）

【課題】外部からの応力を受け難く、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサを提供する。
【解決手段】本発明の圧力センサ１０は、平板状の半導体基板１２を基材とし、この半導体基板１２の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる空間（基準圧力室）１３を備え、該空間１３の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部１４とする。このダイアフラム部１４には複数の感圧素子１５が配されている。また、前記一面において、前記ダイアフラム部１４を除いた外縁域βには、前記感圧素子１５ごとに電気的に接続された導電部１６が配されている。さらに、前記空間１３の他方側に、当該半導体基板１２の他面に向かって開口し、前記空間１３と前記半導体基板１２の外部とを連通する孔部１７を設けていることを特徴とする。 （もっと読む）