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Fターム[2F065AA30]の内容

光学的手段による測長装置 (194,290) | 測定内容 (27,691) | 厚さ (854)

Fターム[2F065AA30]に分類される特許

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【課題】管内スケールがポーラスなスケールの場合であってもスケールの高精度な計測を可能とし、かつスケールの厚さも正確に計測可能とした管内スケール計測装置及び計測方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ボイラ管101の内部に回転可能に設けられた回転体1と、回転体1の内側に設置されて該回転体を回転するモータ3と、回転体1の外周に設けられて該回転体とともに回転する機器台板10と、該機器台板10上に取り付けられてボイラ管101の内周のスケール付着部101bに向けてレーザ光を発振する発信器11と、スケール付着部101bに向けて発振されたレーザ光33の反射波を受信する受信器13と、回転体1及び機器台板10を管軸方向に移動せしめる軸方向移動機構を備え、発信器11及び受信器13を機器台板10及び回転体1とともにボイラ管101の中心軸周りに回転可能に設置したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の表面に機能層が形成されたウエーハの内部に機能層を損傷することなく変質層を形成することができるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に機能層が積層された基板の内部にレーザー光線を照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層を形成するレーザー加工方法であって、レーザー加工装置のチャックテーブル上にウエーハを基板の裏面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、保持されたウエーハの基板の裏面側から照射し、基板の裏面および表面で反射した反射光に基づいてチャックテーブルの上面から基板の裏面までの第1の高さ位置およびチャックテーブルの上面から基板の表面までの第2の高さ位置を計測する高さ位置計測工程と、計測された第1の高さ位置と第2の高さ位置との中間部にレーザー光線の集光点を位置付けて照射することにより基板の内部に機能層に達しない変質層を形成する変質層形成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、測定対象物の表面形状をより高い精度で測定することができる形状測定装置および形状測定方法を提供する。
【解決手段】本発明の形状測定装置Sは、光へテロダイン干渉を行う一面側測定部2および他面側測定部3によって測定対象物WAの厚さを測定するものであって、一面側測定部2が測定対象物に複数の測定光を照射することで、1回の測定で測定対象物WAにおける厚さと表面形状とを測定する。 (もっと読む)


【課題】基板上の膜厚を測定可能な検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置1は、表面に薄膜が設けられたウェハWを支持するステージ10と、ステージ10に支持されたウェハWの表面に照明光を照射する照明系20と、照明光が照射されたウェハWの表面からの光を検出する撮像装置35と、撮像装置35により検出された光の情報から薄膜の膜厚を測定する膜厚算出部50と、照明光の実際の波長を測定する画像処理部45とを備え、膜厚算出部50は、画像処理部45により測定された照明光の実際の波長を用いて、撮像装置35により検出された光の情報から膜厚を求める。 (もっと読む)


【課題】本発明は、コーピングの検査方法および、それを用いたコーピングの製造方法に関するもので、支台歯模型に、さらに適切に嵌合するコーピングを作ることを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、下面が開口した筒状のコーピング2内面に、粘性を持った溶融状態の熱硬化性樹脂3を塗布し、つぎに、前記コーピング2を、その開口した下面より、擬似的に形成した支台歯模型1に被せ、その後、加熱し、次に冷却し、その後、前記支台歯模型1表面に付着した熱硬化性樹脂3から、前記コーピング2を取り外し、つぎに、前記支台歯模型1上に付着した熱硬化性樹脂2の厚みを立体的に測定し、検査することとした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、サンプルの厚み情報を短時間で精度よく取得する。
【解決手段】本発明は、取得した位相差像の基準像に対する相関状態を算出し、該相関状態に応じて組織切片TSの厚み情報を取得するようにしたことにより、1つの位相差像から組織切片TSの厚み情報が取得でき、またサンプルの厚み方向の分布を反映した厚み情報を取得することができ、かくして厚み情報を短時間で精度よく取得することができる。 (もっと読む)


【課題】偏光膜を有する多層構成の積層体に含まれる被膜の膜厚を、光干渉法によって高精度に測定するための手段を提供する。
【解決手段】複数の被膜を有する多層構成の積層体に含まれる被膜の膜厚測定方法。前記積層体に測定光を照射し、該積層体から反射された反射光を受光することにより反射スペクトルを求める反射スペクトル測定工程と、求められた反射スペクトルに基づき測定対象被膜の膜厚を求める膜厚算出工程と、を含み、前記積層体は、複数の被膜中の一つとして偏光膜を含み、前記反射スペクトル測定工程において、前記測定光を照射する出射口部および/または前記反射光を受光する受光部と、前記積層体との間に偏光素子を配置し、かつ、上記偏光素子を、前記求められる反射スペクトルの振幅が、偏光素子を配置しない状態で得られる反射スペクトルの振幅から変化するように配置する。 (もっと読む)


【課題】多層膜に光を照射して、その反射光のパワースペクトルのピーク位置から多層膜を構成する層の膜厚を算出する膜厚測定装置では、膜厚が同程度の層が複数あると、ピークが重なって層を同定できないという課題があった。本発明は、膜厚が同程度の層が複数あっても各層の膜厚を測定できる多層膜の膜厚測定方法及び装置を提供することを目的にする。
【解決手段】膜厚を測定する多層膜と一定距離離隔して光を反射するミラー板を設け、各層の境界およびミラー板で反射された反射光から膜厚を算出するようにした。多層膜とミラー板の距離を多層膜の厚さより厚くすることにより、ミラー板で反射されたピークと反射されないピークが分離でき、正確に膜厚を測定できる。 (もっと読む)


【課題】試料に形成された周期構造の特性を実時間で分析する。
【解決手段】波長の関数としての信号を発生させる分光計測モジュールがを使用する。出力信号はプロセッサーにより方形構造の理論的な初期モデルを構築する。次いで、プロセッサーは、この試料の広帯域放射に対する理論的な光学的応答を計算する。光学的応答の計算結果は、複数の波長において計測され正規化された値と比較される。この比較に基づいて、モデルの構成は実際の計測された構造により近づくよう修正される。プロセッサーは修正されたモデルの光学的応答を再計算し、計算結果を正規化されたデータと比較する。最適な方形が得られるまでこの処理が反復して繰り返される。その後、モデルを各々幅と高さを持つ層に分割しモデルの複雑さを反復して増大させる。構造が周期構造に類似するような最適なモデルが得られるまで、反復処理によりデータが最適化される。 (もっと読む)


【課題】構造が未知の膜体に対し、比較的短い計算時間で複数の膜厚を測定することができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る膜厚測定方法では、測定対象の膜体に対し、予め作成された既知の単一膜厚値dj(j=1,2,...,m)に対する基準スペクトルSjと、前記膜体の所定の測定領域内におけるn個の照射領域から得られる測定スペクトルVk(k=1,2,...,n)とを、基準ベクトルsj及び測定ベクトルvkに変換し、ベクトル空間{v1,v2,...,vn}と各基準ベクトルsjとの距離Ljを算出する(ステップS1〜S4)。そして、距離Ljが極小となる膜厚値djをそれぞれ膜厚値として出力する(ステップS5及びS6)。この方法によれば、膜体の構造が未知であっても複数の膜厚を測定することができると共に、計算時間が比較的短いため、半導体製造等の用途においてリアルタイムで膜厚を測定することができる。 (もっと読む)


【課題】試験対象物の第1及び第2表面を干渉法によってプロファイルすることに加えて、第1基準面と第2基準面との間の空間的関係に基づき、試験対象物の幾何学的特性を測定する。
【解決手段】本発明は、試験対象物の幾何学的特性を測定するための方法を特徴とする。この方法は、第1基準面に対して、試験対象物の第1表面を干渉法によってプロファイルする工程と、第1基準面とは異なる第2基準面に対して、試験対象物の第2表面を干渉法によってプロファイルする工程と、第1基準面と第2基準面との間の空間的関係を提供する工程と、干渉法によってプロファイルした表面、並びに第1基準面と第2基準面との間の空間的関係に基づいて、試験対象物の幾何学的特性を計算する工程とを含む。ある実施形態では、この空間的関係は、校正済みのゲージ・ブロックを使用することによって、または変位測定干渉計を使用することによって測定することができる。対応するシステムも説明される。 (もっと読む)


【課題】複屈折基板の板厚を正確に求める板厚測定法を得る。
【解決手段】予め複屈折基板の板厚tと反射干渉光強度波長特性の振幅の節に対応した波
長λ(t)との関係を求めるステップと、前記基板の反射干渉光強度波数特性を取得する
ステップと、前記反射干渉光強度波数特性の節より波数の大きい領域の前記反射干渉光強
度波数特性のデータに対し、相隣接する2つのデータのうち波数の大きい側のデータから
波数の小さい側のデータを減じ、それに−1を乗じた値を求め、この値を波数の小さい側
のデータに加算した新データで、波数大きいデータを置換して補正反射干渉光強度波数特
性を求めるステップと、前記補正反射干渉光強度波数特性にFFT処理を施して、複屈折
基板の板厚を求めるステップと、を含む複屈折基板の板厚測定法である。 (もっと読む)


本発明は,基板をコーティングする装置に関し,真空チャンバーと,内部がコートされる基板を受ける様に設計された真空チャンバーと,粒子の衝撃により装置の動作の間に除去されるように意図された少なくとも一つのスパッタリングターゲットを有し,少なくとも一つの窓が,前記真空チャンバーの壁に配置され,そして,前記スパッタリングターゲットの摩滅を判定する装置を有し,前記真空チャンバーの外側の少なくとも一つの予め規定されたポイントと,前記スパッタリングターゲットの表面の少なくとも一つの予め規定されたポイントとの間の距離を光学的に測定する側的装置を有し,前記測定装置が,更に視差オフセット及び/又は幾何学的歪みを修正できる評価装置を有する。さらに,本発明は,対応する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光の特徴である可干渉性を利用するとともに、被測定物の2つの測定点間の厚み方向の距離を高精度に測定する測距方法及びレーザ測距装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る測距方法及レーザ測距装置によれば、測定光を第1測定光と第2測定光とに分割し、第1測定光を被測定物6の第1測定点S1に照射した上で、第1測定光と参照光との光路長が等しくなる反射点の位置を取得する。また、第2測定光を被測定物6の第2測定点S2に照射した上で、第2測定光と参照光との光路長が等しくなる反射点の位置を取得する。そして、これらの位置に基づいて第1測定点S1と第2測定点S2間の厚み方向の距離を高精度に測定する。 (もっと読む)


【課題】多層膜に光を照射してその反射光から光学膜厚を測定し、この光学膜厚から物理膜厚を演算する構成の膜厚計では、測定対象の多層膜や測定する光学膜厚が異なると、光学膜厚と物理膜厚の関係式も異なる。このため、測定に特別な知識が必要になり、また測定対象が変わると新しい関係式を設定するために改造が必要になるという課題を解決する。
【解決手段】測定した光学膜厚と各層の物理膜厚をベクトルと考え、多層膜を構成する各層の屈折率を入力して、この屈折率を用いて光学膜厚から物理膜厚を演算する係数行列を算出し、この係数行列と測定した光学膜厚から物理膜厚を演算するようにした。多層膜の構成や光学膜厚に依存しない汎用的な手法で物理膜厚を演算できるので、特別な知識や機器の改造がなくても、新しい多層膜の測定ができる。 (もっと読む)


【課題】ICチップにダメージを与えないで最小厚さまでモールドを高速かつ精緻に、簡素な装置構成で除去できるモールド除去方法およびモールド除去装置を提供する。
【解決手段】モールドの除去条件を設定する工程と、レーザ光の出射位置にICチップを設置する工程と、モールド部材の高さ位置方向の位置合わせを行い、計測用レーザを出射して該モールド部材のXおよびY方向座標位置の反射/散乱光量を測定し、測定値を記憶する測定工程と、前記モールドの除去条件を満たすか判断する工程と、前記モールドの除去条件を満たしている場合はモールドの除去条件に応じて設定した加工条件でレーザ仕上げ加工を行う仕上加工工程と、前記モールドの除去条件を満たしていない場合は前記記憶したXおよびY方向座標位置の測定値に応じて設定した加工条件でレーザ一次加工を行い、前記レーザ一次加工の完了後に前記測定工程の前に戻る一次加工工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】光路系に対する機械的な移動機構を用いずに、被測定物の厚みを高精度に測距可能な厚み測定方法及び厚み測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る厚み測定方法及び厚み測定装置によれば、レーザ照射手段10から出射するレーザ光の周波数を所定の範囲内で変化させ、そのときの干渉光の干渉縞の周期を用いて原点Oから第1測定点S1までの光路長L1と原点Oから第2測定点S2までの光路長L2とを算出し、これに基づいて被測定物6の厚みtを算出する。これにより、光路系に対する機械的な移動機構を用いることなく被測定物6の厚みtを高精度に測距することができる。 (もっと読む)


【課題】レーザ光の特徴である可干渉性を利用して被測定物の厚みを高精度に測定する厚み測定方法及び厚み測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る厚み測定方法及び厚み測定装置によれば、測定光を分割し、第1測定光を被測定物6の第1測定点S1に照射し、第2測定光を裏面に位置する第2測定点S2に照射する。そして、これらの干渉光の明部のピーク位置とその位置における干渉光の対称性に基づいて、第1測定光、第2測定光と参照光との光路長が等しくなる反射点の位置を取得する。そして、その位置に基づいて被測定物6の厚みtを測定する。よって、レーザ光の可干渉性を用いた高精度な厚み測定を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】表面がフラットでない樹脂層の厚みを正確に測定する。
【解決手段】光透過性着色樹脂層(樹脂層)3が表面に形成された線材2を含む撮像領域Dを撮像して画像データD1を出力するカメラ5と、樹脂層3の厚みと彩度との対応を示す彩度相関データ、および樹脂層3の厚みと色相情報との対応を示す色相相関データが記憶された記憶部6と、画像データD1を画像処理して撮像領域D内の各位置における彩度および色相を抽出する色情報抽出処理、彩度および色相と彩度相関データおよび前記色相相関データとに基づいて撮像領域D内における樹脂層3の形成領域を検出する領域検出処理、並びに彩度および色相のうちのいずれか一方の情報と彩度相関データおよび色相相関データのうちのこの一方の情報に対応する一方の相関データとに基づいて形成領域における樹脂層3の厚みを測定する厚み測定処理を実行する画像処理部7とを備えている。 (もっと読む)


【課題】延伸中の樹脂フィルムの特性をその場で適切に評価できる樹脂フィルム特性評価装置を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムを延伸しつつ、樹脂フィルムの特性を評価する樹脂フィルム特性評価装置であって、樹脂フィルムを2軸以上に同時延伸可能なフィルム延伸手段と、延伸中の樹脂フィルムに対して電磁波を照射する電磁波照射手段と、樹脂フィルムを透過した電磁波を検出する検出手段とを備え、検出手段の検出結果に基づいて樹脂フィルムの特性を評価する。 (もっと読む)


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