【課題】ボイラ設備の装置を分解あるいは開放することなく、フィンチューブの腐食及び減肉状況を評価することができる伝熱管又は蒸発管の減肉状態監視装置を提供する。
【解決手段】伝熱管又は蒸発管の減肉状態監視装置１０Ａは、伝熱管又は蒸発管の減肉状態を監視する監視装置であって、伝熱管又は蒸発管のフィン１１に沿って移動する移動手段１２と、前記移動手段１２に設けられ、伝熱管又は蒸発管の表面の減肉状態をレーザ計測するレーザ計測手段１３と、レーザ計測手段１３にレーザ光を導入する導光路及び反射光を伝達する導出路を備えたケーブル手段１４と、前記レーザ計測のデータを過去のデータ又は標準データと比較して、現在の減肉状態を判定する減肉状態判定手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】循環冷却水の磨耗による減肉に関する表面位置の変化取得を把握することができる伝熱管内面又は蒸発管内面の減肉状態監視装置を提供する。
【解決手段】伝熱管内面又は蒸発管内面の減肉状態監視装置１０は、伝熱管又は蒸発管の減肉状態を監視する監視装置であって、伝熱管内面又は蒸発管内面のフィンチューブ１１に沿って移動する移動手段１２と、前記移動手段１２に設けられ、伝熱管又は蒸発管の表面の減肉状態をレーザ計測するレーザ計測手段１３と、レーザ計測手段１３にレーザ光を導入する導光路及び反射光を伝達する導出路を備えたケーブル手段１４と、前記レーザ計測のデータを過去のデータ又は標準データと比較して、現在の減肉状態を判定する減肉状態判定手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の特徴である可干渉性を利用しながら、光学系に機械的手段を用いずに被測定物に関する測距を高精度に行う測距方法及びレーザ測距装置を提供する。
【解決手段】反射部１４を所定の角度θだけ傾けて設置することで、参照光の光路長を光路内で連続的に変化させることができる。これにより、受光部１８が受光する測定光と参照光による干渉光には干渉縞が形成され、この受光部１８の各受光器の光強度データに基づいて明暗データを作成することができる。そして、この明暗データに基づいて測距を行うため、光学系に機械的手段を用いずに被測定物に関する測距を高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】測定対象物上に薄膜が形成されている場合でも、測定対象物の温度を従来に比べて正確に測定できる温度測定方法を提供する。
【解決手段】光源からの光を、基板上に薄膜が形成された測定対象物の測定ポイントまで伝送する工程と、基板の表面での反射光による第１の干渉波と、基板と薄膜との界面及び薄膜の裏面での反射光による第２の干渉波を測定する工程と、第１の干渉波から第２の干渉波までの光路長を算出する工程と、第２の干渉波の強度に基づいて、薄膜の膜厚を算出する工程と、算出した薄膜の膜厚に基づいて、基板の光路長と算出した光路長との光路差を算出する工程と、算出した光路差に基づいて算出した第１の干渉波から第２の干渉波までの光路長を補正する工程と、補正された光路長から測定ポイントにおける測定対象物の温度を算出する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上の欠陥分布を検査する表面検査装置において、欠陥検査と同時進行でウェーハの厚さとフラットネスを測定できるようにする。
【解決手段】本発明は、ウェーハを固定し、回転及び直線移動を行う搬送系と、前記直線移動の経路上に配置されたウェーハ上の欠陥の位置とサイズを特定する散乱光学系と、前記直線移動の経路であって、前記散乱光学系よりも前に配置されたフラットネス測定系と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各層の膜厚測定を可能にする積層体、その積層体の製造方法、及び非破壊非接触で膜厚測定を行いフィルム異常の検査が可能となる膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】複数の層を積層してなる積層体である。複数の層の少なくとも一層に対し、予め設定した位置に空隙を形成した。 （もっと読む）

【課題】最小限の塗布膜の破壊によって塗布膜の厚さを測定できる膜厚測定装置を提供する。
【解決手段】先端が針形状である少なくとも２つ測定刃３１・３１と、測定対象にレーザ光を照射し、該測定対象からの反射光を検出するレーザ変位計４０と、レーザ変位計４０によって塗布膜の厚さを測定するコントローラ５０と、を具備し、コントローラ５０は、測定刃３１を塗布膜内に侵入させた状態で、レーザ変位計４０によって、塗布膜の表面にレーザ光を照射し、塗布膜の表面からの反射光を検出することにより得た値を用いて、塗布膜の厚さを測定する。 （もっと読む）

【課題】基材上にハードコート層及び光学干渉層を有する光学フィルムのハードコート層及び光学干渉層の両方の膜厚を高速で測定する。
【解決手段】基材Ｂと、該基材Ｂ上に形成されたハードコート層１と、該ハードコート層１上に形成された少なくとも１層の光学干渉層２とを有する光学フィルム３の膜厚測定方法であって、該光学フィルムに、第一の光を照射した時の第１反射光強度（Ｉ_１）を検出する第１検出工程と、該光学フィルムに、第二の光を照射した時の第２反射光強度（Ｉ_２）を検出する第２検出工程と、該第１反射光強度（Ｉ_１）と、該第２反射光強度（Ｉ_２）と、該第１の光の基準反射光強度（Ｉ_ｓｔｄ１）及び該第２の光の基準反射光強度（Ｉ_ｓｔｄ２）とに基づいて、該ハードコート層及び該光学干渉層のうち少なくとも一方で膜厚の変化が発生しているか否かを判別する厚み変化検出工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複層塗膜の内部構造及び内部欠陥を、非接触非破壊且つ簡便に測定、解析することができる複層塗膜の非接触非破壊評価方法及びそれを用いた装置を提供すること。
【解決手段】本評価方法は、光源１からの光を参照光と複層塗膜４への入射光とに分岐する分岐ステップと、前記参照光の光学距離を調整する調整ステップと、前記複層塗膜からの反射光と前記参照光とを干渉せしめる干渉ステップと、前記複層塗膜からの前記反射光を含む干渉光を検出して前記干渉光の強度信号を出力する検出ステップと、前記強度信号を解析する解析ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 透過性膜の膜厚を算出する際に用いられる撮影データの最大値に関する信頼性を評価して、信頼性の高い膜厚測定が行えるようにする。
【解決手段】 固定長の焦点距離を備える撮影部２を種々の高さに位置させて、基材と透光性膜とを含む基板を撮影した際の撮影画像の合焦度を算出する合焦度算出部６ａと、撮影部２の位置に対する合焦度からなる合焦度曲線の極大値を検出する極大値検出部６ｂと、極大値の信頼度を算出して、極大値が適正値か否かを判断する信頼度算出判断部６ｃと、信頼度算出判断部６ｃにより適正と判断された極大値に対応する撮影部２の位置を境界位置として算出する境界位置算出部６ｄと、境界位置に基づき透光性膜の膜厚を算出する膜厚算出部６ｅと、を備える。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の波長毎の反射率を精度良く測定することができる反射率測定装置及び反射率測定方法、並びに本発明による反射率測定装置を備えた膜厚測定装置及び本発明による反射率測定方法を含む膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】
反射率測定装置１は、照射光Ｌ１を測定対象物へ供給する測定光源３０と、照射光Ｌ１の強度及び測定対象物からの反射光Ｌ２の強度を波長毎に検出する分光検出部８０と、照射光Ｌ１の波長毎の強度の検出値を、基準測定対象物からの反射光Ｌ２の波長毎の強度の検出値に相当する値に変換する変換係数Ｋ（λ）を記録する係数記録部９２と、照射光Ｌ１の波長毎の強度の検出値及び変換係数Ｋ（λ）より求まる、基準測定対象物からの反射光Ｌ２の波長毎の強度に相当する値に基づいて、波長毎の反射率を算出する反射率算出部９３とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造した磁気ディスク用基板の全てについて、歩留まりを悪化させることなく高精度で内径測定を行うことができる円板状基板内径測定装置、円板状基板内径測定方法及び円板状基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】レーザ変位計（測定装置）１００は、ラインレーザ１１２を円板状基板２００の主表面に照射するラインレーザ光源１１０と、円板状基板２００を支持する基板ホルダ１３０と、ラインレーザ１１２が円板状基板２００の円孔２１０を通過するように基板ホルダ１３０を昇降させる昇降部１４０と、基板ホルダ１３０の昇降中、円板状基板２００を反射又は通過したラインレーザ１１２を受光し、該光量分布を取得するレーザセンサ１２０と、レーザセンサ１２０が取得した光量分布から円孔２１０の内径を測定する内径測定部１５０とを具備し、基板ホルダ１３０は、測定時の基板姿勢が、地面に対し鉛直から所定の角度の範囲に入るように円板状基板２００を支持する。 （もっと読む）

【課題】大きな表面積または変化する表面積を覆うコーティングの絶対的な厚さを定量的に測定可能な技術を提供する。
【解決手段】コーティング表面において熱パルスを発生させることができるフラッシュランプ光源１１と、コーティング表面の連続画像フレームをキャプチャすることができる画像キャプチャ１３および処理装置１６とを部分的に使用する、基材表面上のコーティング４の不定の厚さを求めるための装置を提供し、各連続画像フレームは経過時間に対応し、ピクセルアレイを含み、そのアレイの各ピクセルはコーティング表面上の位置に対応する。コーティング４の厚さを計算する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は検査の信頼性を悪化させることなくスリップシームの予兆を発見することにより不良缶の発生を未然に防止し得る巻締部の検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】缶の巻締部１１０を検査する際に、缶蓋１０１の中心Ｃを基準とした所定角度α毎の巻締部１１０の厚さＴの変化量を、巻締部１１０の全周に亘って複数個取得し、それら変化量に基づいて巻締部１１０の巻締状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】 シート状細胞培養物の品質を、簡便迅速に判定する方法およびシステムを提供する。さらに、本方法に特に適したシート状細胞培養物を提供する。
【解決手段】 シート状細胞培養物を円形に製造し、シート状細胞培養物の輪郭を画像センサーで検出し、輪郭の真円度を求め、真円度によりシート状細胞培養物の品質の判定をおこなう。また、輪郭線を２つの同心の幾何学的円で挟んだとき、同心円の間隔が最小となる場合の、２円の半径の差を外側の同心円半径で除した値が、０．２０以下であるシート状細胞培養物を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡便な光源を利用した場合であっても光の反射による外乱の影響を抑えて光透過性薄膜の厚さを確実に算出できるようにする。
【解決手段】光透過性薄膜１０２の表面にレンズが合焦した状態では基板１０１の表面をフォーカスアウトさせて基板１０１から反射される光が合焦判定の外乱として作用することを防止する一方、基板１０１の表面にレンズが合焦した状態では光透過性薄膜１０２の表面をフォーカスアウトさせて光透過性薄膜１０２から反射される光が合焦判定の外乱として作用することを防止し、基板体１００の平面上の同一箇所（ｘｉ，ｙｉ）で光透過性薄膜１０２を含めた基板体１００の厚さと光透過性薄膜１０２を除いた基板１０１のみの厚さの差分に基いて光透過性薄膜１０２の厚さを適切に算出する。 （もっと読む）

【課題】複数種類の計測方法を組み合わせることにより、検査可能な試料を制限することのない試料検査装置及び試料検査方法を提供する。
【解決手段】試料検査装置は、入射部１１、反射光受光部１２及び分析部１３（エリプソメータ部）と、Ｘ線源２１、蛍光Ｘ線検出部２２及び分析部２３（Ｘ線測定部）と、レーザ光源３１、ビームスプリッタ３４、ラマン散乱光検出部３２及び分析部３３（ラマン散乱光測定部）とを備える。試料６に応じた適切な手法を用いて試料の厚みの計測が可能である。またエリプソメトリ及び蛍光Ｘ線分析を組み合わせることにより、試料６の厚みと屈折率等の光学特性とを独立に計測することができる。また試料６が多層試料である場合は、各層を適切な試料で検査することができる。 （もっと読む）

【課題】二軸性を有する光学素子を正確に評価することができる光学素子評価技術を提供する。
【解決手段】入射面角度Φおよび入射角Θで、単色光２１を評価対象１０に入射し、評価対象１０および検光子４０を透過した透過光２２の透過光強度Ｉ（Φ，Θ）を検出器５０で検出する。透過光強度Ｉ（Φ，Θ）の検出は、３つ以上の入射面角度Φそれぞれと複数の入射角Θの組合せに対して行う。そして、検出した複数の透過光強度Ｉ（Φ，Θ）に基づいて、評価対象１０の３つの主屈折率ｎ_Ｘ、ｎ_Ｙ、ｎ_Ｚおよび厚さｄ、あるいは、評価対象１０の垂直入射時のリタデーションＲｅ、厚さ方向のリタデーションＲ_ｔｈ、主屈折率ｎ_Ｘ、ｎ_Ｙ、ｎ_Ｚのうちの一つおよび厚さｄを評価する。 （もっと読む）

【課題】 同一の測定対象物について、干渉反射光の光強度分布を繰り返し取得することにより、高精度の膜厚測定を行う干渉膜厚計を提供する。
【解決手段】 検出光を生成する光源と、検出光の参照面による反射光及び測定対象物による反射光からなる干渉反射光Ｌ３を生成する干渉光学系と、干渉反射光Ｌ３を分光する分光手段と、分光された干渉反射光Ｌ３を検出し、波長ごとの光強度分布を取得する光強度分布取得手段と、光強度分布に基づく特性曲線について、空間周波数ごとの特性強度分布を求める特性強度分布算出手段と、タイミングを異ならせて取得した２以上の光強度分布からそれぞれ求められた２以上の特性強度分布を合成する特性強度合成手段と、合成後の特性強度分布に含まれる２以上のピークの空間周波数に基づいて、測定対象物の膜厚を算出する膜厚算出手段により構成される。 （もっと読む）

【課題】保護テープが貼着された被加工物の厚みを正確に検出し、被加工面に傷を付けることがない厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持され加工され厚みが減少する被加工物の厚みを検出する厚み検出装置であって、被加工物の上面および下面で反射する反射光を受光したイメージセンサーの検出信号に基づき分光干渉波形を求め、分光干渉波形と理論上の波形関数に基づき波形解析を実行し、被加工物の上面および下面で反射した反射光間の光路長差に基づき被加工物の厚みを求める第１の演算手段と、イメージセンサーの検出信号に基づき特定波長を通過する分光干渉波形の数をカウントする第２の演算手段とを備え、被加工物の厚みが所定の厚みに達するまでは第１の演算手段により被加工物の厚みを求め、被加工物の厚みが所定の厚みに達したならば第２の演算手段により被加工物の厚み減少量を求める。 （もっと読む）