【課題】 着色された膜の膜厚を精度良く測定しうる膜厚測定装置、及び膜厚測定方法を提供すること。
【解決手段】 膜が形成された試料に光を照射させて得られる反射光情報に基いて、干渉特性を検出する干渉特性検出手段と、
該干渉特性検出手段にて検出された干渉特性の波形中に存在する、２つの隣接する極大点の波長を求めるピーク波長算出手段と、
該ピーク波長算出手段により得られた、２つの隣接する極大点の波長における比屈折率Ｎ_aを求め、該比屈折率Ｎ_aから膜厚算出に用いる比屈折率Ｎ_bを算出する比屈折率算出手段と、
該比屈折率算出手段にて算出された比屈折率Ｎ_bから膜厚を算出する膜厚算出手段と、
を備えることを特徴とする膜厚測定装置、及び該膜厚測定装置を用いた膜厚測定方法。 （もっと読む）

【課題】 球状の被検査物体の表面の欠陥の有無を高速でかつ確実に検査することを可能とする表面検査装置を得る。
【解決手段】 球状の被検査物体が移動される移動経路Ａを構成するように、同一方向に回転されるように隣り合って配置されたローラー２，２を有し、隣り合う２，２の回転速度が異なるようにローラー２，２が回転駆動され、上記移動経路Ａは傾斜されるようにローラーが被検査物体４の供給位置から撮影領域に向かうにつれて下方に位置するように傾斜されており、撮影領域において被検査物体４の表面を撮影するラインセンサ５が設けられている、表面検査装置１。 （もっと読む）

【課題】四角形の積層シート積層束端面の揃い精度を高精度に自走測定でき、高感度な平版印刷版であっても品質に悪影響を与えない測定ができる。
【解決手段】端面揃い精度測定装置１６はシート積層束１２の角部２８の２つの端面を測定する一対の３０、３２、２つの端面までの距離をそれぞれ測定する一対の測長センサ３４、３６、２つの端面を照明する一対の照明手段３８、これらを搭載する搭載台２６をＸ−Ｙ軸方向及びＺ軸方向に駆動する３軸駆動手段２２、搭載台２６をＺ軸方向に移動したときに一対の測長センサ３４、３６で測定された測定距離データに基づいて一対の撮像手段３０、３２がそれぞれの端面に略平行に移動する走査軸４４を求めると共に該走査軸４４に対応させて一対の撮像素子３０、３２の焦点距離を調整し走査軸４４上を一対の撮像手段３０、３２が移動中に撮像された画像により２つの端面の揃い精度を演算するコンピュータ４０で構成される。 （もっと読む）

【課題】
基板上の異物を検査する方法において、特に基板からの散乱光ノイズを低減して微小な異物を検出する。
【解決手段】
照明光学系の入射角度を小さくし、検出分解能の高い検出光学系および検出画素の小さい検出器により検出領域を充分に小さくするようにした。
照明光学系の入射角度を大きくすることにより、光が回折する際の位相差を小さくできるので、基板からの散乱光を低減できる。また、これにより、鏡面ウエハ上に付着した微粒子（微小な異物）の検出が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 計測値が補正されるレーザ干渉計の他に、計測値を補正するためのレーザ干渉計を設置する必要がなく、従来の構成と異なるレーザ干渉計の計測値の補正方法を提供する。
【解決手段】 レーザ干渉計の計測値の補正方法は、（ａ）可動テーブルを、第１の方向に関して第１の距離だけ移動させるとともに、該可動テーブルの移動開始位置及び移動終了位置をレーザ干渉計で計測して移動距離を求める工程と、（ｂ）前記レーザ干渉計を用いて求められた移動距離と、前記第１の距離とに基づいて、該レーザ干渉計を補正するための補正情報を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 複数のベルト端面に照射する光や反射する光が隣接するベルトに干渉されないようにすることで、それぞれのベルト端面を効率的かつ高精度に検査することのできるベルト端面の検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１は、２つの並行な軸心まわりを回転可能な駆動ローラ２１および従動ローラ２２と、これらのローラに掛け渡されたフープｂの端面に光を照射する複数のＬＥＤランプ３ａ，３ｂ，３ｃと、フープｂの端面で反射する光を撮影するＣＣＤカメラ５とから少なくとも構成されている。ここで、駆動ローラ２１および従動ローラ２２の端面には径方向外側に湾曲するクラウニングが設けられており、フープｂの回転に伴ってローラ端面の中央付近に集められ易い構造となっている。従動ローラ２２と駆動ローラ２１の双方の回転軸心は、並行な状態から捻れの状態とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】溝深さ測定器の精度に依存することなく、溝深さ測定器の精度よりも更に高い精度でレーザ加工溝の深さを測定可能にすること。
【解決手段】溝深さ測定方法は、ウエーハ３４に形成されたレーザ加工溝８０の延在方向に対し鋭角に交叉する一つの溝深さ測定経路Ｌを設定する深さ測定経路設定ステップと、溝深さ測定器７０を、溝深さ測定経路Ｌに位置付けて溝深さ測定経路Ｌに沿ってスキャンさせることによりレーザ加工溝８０の深さを測定する溝深さ測定ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、種々の測定対象に対応して、高精度の測定が可能で、かつ工数と時間ロスを低減できる光学的測定装置を提供することである。
【解決手段】光源の光を測定対象に投光して測定対象の材質、厚さ、成分、水分などの性状を測定する光学的測定装置において、前記測定対象の形状に対応した開口形状の複数のスリットを有する投光スポット制御手段を前記光源からの光の結像位置に配置した。測定対象の形状に相当するスポットとすることで、測定対象の必要部分からの無駄のない大きな測定光量が得られ、測定精度の向上が図れる。 （もっと読む）

本発明は、真空チャンバ内の積層プロセスを光学的にモニタリングするための測定装置に関する。ここで光源は真空チャンバ内に、基板保持部と、基板保持部の下方に配置されたブラインドとの間に配置されており、受光ユニットは真空チャンバ外に光源のビーム路内に配置されている。基板保持部は少なくとも１つの基板を収容するように設計されており、真空チャンバ内で、積層源上で運動可能であり、有利には軸を中心に回転する。ここで１つまたは複数の基板は、光源と受光ユニットとの間で透過度測定のためにビーム路と交差し、ブラインドは積層源上の測定領域を暗くする。
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【課題】簡易な構成で、高精度の測定が可能な光学的測定装置を提供することである。
【解決手段】光源の光を測定対象に投光して測定対象の材質、厚さ、成分、水分などの性状を測定する光学的測定装置において、測定対象の形状に対応した開口形状を有するスリットを回転セクタの光学フィルタ上に設け、スリットは光源からの光の結像位置に配置した。このことにより、スリット用のスペースが不要となり、回転セクタ用の設置部品と共用することでスリット設置専用の部品などが不要となり、簡易な装置構成となる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子などに於ける膜の化学的組成、屈折率、厚さ、体積空隙率を試料に非接触且つ非破壊で簡便且つ正確に、しかも、高速に測定できるようにする。
【解決手段】 赤外光源１と、赤外光の波長を選択する光学系２と、波長選択した赤外光の試料３への入射角を変化させるために照射点を中心にして試料３を第１のステージ６と、試料３からの反射光を観測するために試料の回動に連動して照射点を中心にして試料回動角の２倍分の円運動を行う第２のステージ７をもち且つＳ偏光成分とＰ偏光成分とを区別して検出するために赤外光路中に１直角の回動が可能な偏光子をもつ赤外光検出系５とを備えてなる装置で膜の分析を行う。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】簡易な構成で、種々の測定対象に対応して、高精度の測定が可能で、かつ工数を低減し時間ロスの少ない光学的測定装置を提供することである。
【解決手段】光源の光を測定対象に投光して測定対象の材質、厚さ、成分、水分等の性状を測定する光学的測定装置において、測定対象の形状に対応した開口形状を有する複数種類のスリットを回転セクタの光学フィルタに近接して設け、スリットの位置は光源から出た光の結像位置に配置した。 （もっと読む）

【解決手段】一実施形態では、取得ターゲットもしくはオーバレイまたはアライメント半導体ターゲット（４０４）を画像化するためのシステムが開示されている。そのシステムは、波長λを有する少なくとも１つの入射ビーム（４０２）を、特定のピッチｐを持つ構造を有する周期的なターゲット（４０４）に向けるためのビーム発生器を備える。少なくとも１つの入射ビーム（４０２）に応じて、複数の出力ビーム（４０６）が、周期的なターゲット（４０４）から散乱される。そのシステムは、さらに、ターゲット（４０４）からの第１および第２の出力ビーム（４１２ａ、４１２ｂ）のみを通すための結像レンズ系（４１０）を備える。画像化システムは、第１および第２の出力ビーム（４１２ａ、４１２ｂ）が、正弦波画像（４１４）を形成するように、捕捉されたビームの間の角度分離と、λと、ピッチとが選択されるよう適合される。そのシステムは、さらに、１または複数の正弦波画像（４１４）を画像化するためのセンサと、少なくとも１つの入射ビーム（４０２）を１または複数のターゲット（４０４）に向けるように、ビーム発生器を制御すると共に、１または複数の正弦波画像（４１４）を解析するための制御部とを備える。 （もっと読む）

分離した光周波数を有する互いに直交する直線偏光した２つの成分を含む直線偏光光線が、膜の方に向けられ、その結果、その成分の膜の中の光路の増加によって、一方の光学的な偏光成分が他方に遅れることとなる。一対の検出器は、膜層から反射されたビームを受け取り、膜層に入射するのに先立って測定信号及びビームを発生し、それぞれ参照信号を生成する。測定信号及び参照信号は、位相シフトのために、位相検出器によって分析される。そして、検出された位相シフトは、膜厚の結果のために厚さ計算機に供給される。
格子干渉計は、格子を有するヘテロダイン反射率計システムに含められ得る。それは、０次及び１次のバンドに反射されたビームを回折させ、それは、別個の検出器によって検出される。検出器は、０次ビームを受け取り、別の測定信号を生成する。別の検出器は、１次のビームを受け取り、格子信号を生成する。格子及び参照信号からの測定信号は、位相シフトのために位相検出器によって分析され得る。それは、膜の厚さと関連している。さらに、ゼロ次ビーム測定信号は、格子信号によって、格子によって引き起こされた格子位相シフトを検出するために、位相検出器によって分析される。膜の屈折率は、格子ピッチに対する格子位相シフトとヘテロダイン位相シフト、及び、測定装置の膜の上のビームの波長及び入射角から直接計算され得る。膜厚は、屈折率とヘテロダイン位相シフトを用いて決定される。逆に、膜厚計算は、実際の補正された格子位相シフトと補正されたヘテロダイン位相シフトとからの膜の屈折率を用いて独立して導かれ得る。 （もっと読む）

【課題】 製品高さ測定を精度良く行い、薄鋼板の枚数を精度良く測定する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 薄鋼板が積み上げられて形成された製品の下端位置を検出するリニアセンサ３と、製品の上端位置を検出するレーザー距離計６と、リニアセンサ３による製品の下端位置の測定値及びレーザー距離計６による前記製品の上端位置の測定値に基づいて製品の高さを求め、製品の高さと薄鋼板の板厚実績とに基づいて製品枚数を求める演算部７とを備えたものである。 （もっと読む）

本発明は、殊に可動基板上に積層プロセス中に真空内で積層される薄い層の層厚測定のための光学式モニタリングシステムに関する。ここでは基準光線路内に入力され、第１のピエゾ圧電式または電子ひずみ式または磁気ひずみ式光チョッパによって解放された光源の光の光強度が基準フェーズにおいて光検出器ユニットによって検出される。光源の光は測定フェーズにおいて第１の測定光線路内に入力され、第２のピエゾ圧電式または電子ひずみ式または磁気ひずみ式光チョッパによって解放された光は基板上に案内され、基板によって反射されたまたは透過された光の光強度は第２の測定光線路を介して光検出器ユニットによって検出され、少なくとも１つの暗フェーズにおいて残光強度が光検出器ユニットによって検出される。ここで基準フェーズ、測定フェーズおよび暗フェーズは光チョッパを介して時間的にずらされ、基板の位置に依存してデジタル調整される。
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試験対象物の第１の表面箇所に対する走査干渉分光信号から導出可能な情報と試験対象物の複数のモデルに対応する情報とを比較することを含む方法であって、複数のモデルは、試験対象物に対する一連の特性によってパラメータ化される方法。複数のモデルに対応する情報は、試験対象物の各モデルに対応する走査干渉分光信号の変換分（例えば、フーリエ変換分）の少なくとも１つの振幅成分についての情報を含んでもよい。第２の側面では、モデルは固定された表面高さに対応するとともに、固定された表面高さとは異なる一連の特性によってパラメータ化されている。第３の側面では、比較は、走査干渉分光信号の系統的な影響を明確にすることを含む。 （もっと読む）

【課題】
微細なパターンを高い分解能で検出する欠陥検査方法、その装置及び半導体基板を高歩留まりで製造する方法を提供する。
【解決手段】
Ｘｅランプ３、楕円鏡４、マスク５とからなる輪帯状の照明を形成するランプハウス２４は、輪帯状の照明光を、ＸＹＺステージ２上に載置された微細パターンを形成したウエハ（被検査対象物）１を、コリメータレンズ６、光量調整用フイルタ１４及びコンデンサレンズ７を介して、円又は楕円偏光変換素子により円又は楕円偏光させて、対物レンズ９を介して照明し、その反射光をハーフミラー８ａ、８ｂ、ズームレンズ１３を介し、反射光の画像をイメージセンサ１２ａにより検出する。ステージＸＹＺを移動させ、センサ１２ａにより走査し画像信号を得る。この画像出力をＡ／Ｄ変換器１５ａにより変換して基準画像と比較して不一致を欠陥として検出するものである。 （もっと読む）

ウエハ中の繰り返し構造の上面プロファイルが評価され、かつその繰り返し構造の上面プロファイルのバリエーションを表すパラメータが選択される。その繰り返し構造の選択された上面プロファイルパラメータを有する光計測モデルが開発された。最適化された光計測モデルは、測定された回折信号と比較されるシミュレーションされた回折信号を生成するのに用いられる。
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試験対象物の第１の表面箇所に対する走査干渉分光信号から導出可能な情報と試験対象物の複数のモデルに対応する情報とを比較することを含む方法であって、複数のモデルは、試験対象物に対する一連の特性によってパラメータ化される方法。比較される導出可能な情報は、試験対象物の第１の箇所における走査干渉分光信号の形状に関する。
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