流動食品用の個々の密封パッケージ（３）に接着するために開口装置（２）を準備するユニット（１，１’）が記載される。このユニット（１，１’）は、所定の移動路（Ｐ₃ ；Ｐ₄ ）に沿って開口装置（２）を送るコンベヤ手段（１０；８０）と、パッケージ（３）に取付けられる開口装置（２）の箇所（５）に接着剤層（４５）を塗布する付与手段（４１；８１）と、接着剤受止め箇所（５）に対する接着剤層（４５）の位置を開口装置（２）において認識するための、また、認識した接着剤層（４５）の形状に関連した信号を発生する監視手段（７０，７０’）とを含む。
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【課題】簡単な構造で、被検査物をカラー画像により三次元的に観測する光学測定装置を提供すること。
【解決手段】光学測定装置は、入力される第１波長の第一光を被検査物へ集束して被検査物から反射される第１反射光を出力し、入力される第２波長の第二光を第２参照光と第２測定光とに分割し、第２測定光を被検査物へ集束して検査物から反射される第２反射光を出力するとともに、第２参照光を反射して第２反射光と干渉させる第３反射光を出力する対物レンズ系を備え、第１反射光と、第２反射光と第３反射光との干渉とを用いて被検査物の三次元画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】 照明系と受光系との各々に反射鏡を配置して高精度な欠陥検査を行うことができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】 被検物体２０の表面に直線偏光Ｌ１を照射して表面を照明する照明手段１３と、表面から発生した光のうち、直線偏光の振動面に交差する偏光成分Ｌ４を受光する受光手段１４とを備える。照明手段および受光手段の各々の光路中には反射鏡３５,３６が配置される。そして、反射鏡には、基材側より順にバインダー層と反射層と保護層とが積層され、保護層の厚さは、５ｎｍ〜２０ｎｍであり、反射鏡に対する光の入射角度を１５度以下とする。 （もっと読む）

【課題】基板と、該基板に配された構成部材と、を含み、該構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が基板を介して視認可能である検査対象物における基板の欠陥のみを確実に検出することができる欠陥検出方法等を提供する。
【課題手段】本発明は、基板と、前記基板に配された構成部材と、を含み、前記構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が前記基板を介して視認可能である検査対象物における前記基板の欠陥を検出する欠陥検出方法において、前記検査対象物の基板面に対して、前記構成部材が配された側とは反対の側から照明光を照射する照明工程と、前記基板面から得られる光の特定波長領域のみを受光して前記基板面を撮像する撮像工程と、前記基板面の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から前記欠陥を検出する検出工程と、を有し、前記特定波長領域は、前記基板面から得られる反射光量が、前記構成部材から得られる反射光量よりも大きい波長帯域であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 照明系と受光系の各凹面反射鏡の配置に応じたノイズ成分のバラツキを小さく抑えることができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】 被検物体２０の表面に直線偏光Ｌ１を照射して表面を照明する照明手段１３と、表面から直線偏光の入射面３Ａに沿って発生した光Ｌ２のうち、直線偏光の振動面に交差する偏光成分を受光する受光手段１４とを備え、照明手段および受光手段の各々の光路中には凹面反射鏡３５,３６が配置され、照明手段の光路と受光手段の光路との少なくとも一方には、入射面に交差する光路（例えば光路６Ｂ）が含まれる。 （もっと読む）

【課題】広帯域光とコヒーレント光を検出して異常であるかどうかの自己診断を行える三次元測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ビームスプリッター５が、白色光及びレーザー光を合波して参照光路と測定光路とに入射させて照射し、参照鏡からの反射光と被測定物からの反射光とを合波して出力する光学系において、光路長可変手段８により測定光路の光路長を変化させて、カメラ１０がビームスプリッター５からの出力を撮像して干渉縞のデータを取得する。そのデータにより、光路長の変化に対するレーザー光による干渉縞の変化をスケールとして、白色光による干渉縞が生ずる測定光路の光路長を求める構成において、レーザー光検出手段３１と広帯域光検出手段３２を設けてＨｅ−Ｎｅレーザー１１と光源１の異常を判断する自己診断を行う。 （もっと読む）

【課題】点光源を有する投光部と受光部の光軸上の基準位置に挿入された検出体に点光源から発散光を投影して拡大された影を受光部で検出して検出体の幅を測定するセンサの基準位置から投光部及び受光部までの間隔を容易に調整することができるようにしたセンサの調整構造を提供する。
【解決手段】点光源から発散光を投光する投光部２２と発散光を受光する受光幅を有する受光部２３とを備え、投光部と受光部の光軸Ｌ上の基準位置Ｓに挿入された検出体３に発散光を投影してその拡大された影を受光部で検出して検出体の幅を測定するセンサの投光部と受光部とを同一の支持部材２１上に固定し、該支持部材のみをハウジング１２の支持部材取付面１２ｃ’上で水平に移動させて基準位置に対して所定の遮光倍率となるような投光部と受光部の位置及び光軸の中心位置を位置決めして固定手段によりハウジングに固定する。 （もっと読む）

被写体（２８）の三次元マッピング装置（２０）は、被写体（２８）上に第１次スペックルパターンを投影するよう配されたコヒーレント光源（３２）と拡散板（３３）とを有する照明アセンブリ（３０）を有する。単一の画像獲得アセンブリ（３８）は、照明アセンブリに対して相対的に、単一かつ固定の位置および角度から、被写体上の第１次スペックルパターン画像を獲得するように配されている。プロセッサ（２４）は、被写体の三次元マップを導き出すために、単一かつ固定角度で獲得された第１次スペックルパターンの画像を処理するために接続されている。 （もっと読む）

【課題】位相シフトデジタルホログラフィを用いた変位計測において、3次元変位計測を一挙に且つ短時間で行う手法を提供する。また、変位計測手法によって得られた変位分布からひずみ分布を算出する手法も提供する。
【解決手段】a) 計測物体に３つの異なる方向から同一波長の物体光を照射し、b) 物体光と同一波長を有する３つの参照光と計測物体からの反射光との干渉像を、各参照光の位相を互いに異なる速度で物体光に対して変化させつつ複数枚、２次元撮像素子で撮影し、c) フーリエ変換を用いて位相変化速度の異なる干渉成分を抽出することにより３つの物体光による干渉像を分離し、d) 各干渉像より、各物体光の照射方向に応じた方向の計測物体の変位分布を計測することにより計測物体の３次元変位を計測する。 （もっと読む）

【課題】ガラス瓶の瓶口の複数部位の不良を高速に検査することができるガラス瓶検査装置を提供する。
【解決手段】ガラス瓶３の瓶口３ｃに光を照射する光源１３と、前記光源１３により光が照射されている瓶口３ｃを撮影するカメラ１７と、前記カメラ１７による撮影画像に基づいて前記ガラス瓶３の良否を判定するパソコンＰＣとを備え、前記パソコンＰＣは、前記ガラス瓶３の瓶口３ｃの複数部位の不良を同時に判定する。 （もっと読む）

半導体製造で用いられる既存の技術を改良した幾つかのウェハ中心検出方法及びシステムが本書で開示される。 （もっと読む）

【課題】
様々な試料の形状を簡便に測定することができる干渉計及び測定方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる干渉計は、レーザ光源１１と、Ｘスキャナ１６と、回転可能に設けられた１／２波長板２０と、Ｙスキャナ２３と、２本の光ビームに分岐するＰＢＳ２６と、一方の光ビームを集光する試料用対物レンズ２７と、他方の光ビームを集光する参照用対物レンズ３０と、参照用対物レンズ３０で集光された光ビームを反射する参照用ミラー３１と、測定光と参照光との合成光を、照明光から分岐する第１の無偏光ビームスプリッタ２２と、合成光の光路中に設けられた１／４波長板４２と、１／４波長板４２からの合成光を第１偏光板５１を介して受光する第１ラインセンサ５２を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜の電気特性を短時間で的確にオンラインで検査することが可能な透明導電膜評価装置及び透明導電膜の評価方法を提供する。
【解決手段】計測する特性に対応した波長を有する光を、照射光として、基板１１上に形成された透明導電膜へ照射する照射部３と、照射光が透明導電膜で反射された反射光を受光する検出部２と、照射光と反射光とから算出される反射率に基づいて、透明導電膜の特性を評価する制御部７とを具備する透明導電膜の評価装置を用いる。波長は、反射率と特性との相関が０．７以上である。透明導電膜のシート抵抗の計測には、波長として２．０μｍ以上３．０μｍ以下を用いてもよい。透明導電膜の抵抗率の計測には、波長として１．５μｍ以上１．８μｍ以下を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反射率が高く、かつ凹凸のあるこぎり歯形状などの表面形状にレーザー光を照射して表面形状の高感度のエッジを検出する方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】反射率が高く、かつ凹凸のある表面形状にレーザー光を照射して表面形状のエッジを検出する方法であって、前記レーザー光の照射方向が、表面形状のエッジ接線方向と直角でない角度でレーザー光を表面形状に照射することを特徴とする表面形状のエッジ検出方法である。 （もっと読む）

【課題】従来のＮＢＰＦの製造工程におけるＮＢＰＦ作成時の膜厚制御法とＮＢＰＦ作成後の評価法が異なるための問題点を解決する。
【解決手段】所望の光学特性を得るための膜設計に基づき、各層の種々の膜厚における分光特性を理論値として予め計算し、前記理論値と成膜時における分光特性の実測値とを逐次比較し膜厚制御を行うために、成膜基板に投光する測定光を波長掃引し、成膜基板の分光特性を実測する。具体的には、成膜基板に投光する測定光を波長掃引する波長可変レーザーを、成膜基板を透過または反射した光を受光し、波長可変レーザーの波長掃引に同期して受光した光を光電変換し出力する分光特性測定用受光器と、分光特性測定用受光器の出力に同期して成膜基板の透過率または反射率を計測し出力する光パワーメータと、光パワーメータの出力する透過率または反射率から成膜基板の分光特性を読込み、前記理論値との比較を行う。又、単色測定法と分光特性法とを択一的に選択する手法も提供している。 （もっと読む）

各々が入力放射から第１の波面及び第２の波面を導出し、かつ、第１及び第２の波面を合成して第１及び第２の波面の経路間の光路長の差に関する情報を備える出力放射を供給するように構成された複数の干渉計を含み、各々が第１の波面の経路内に位置決めされた反射素子を備え、干渉計の少なくとも１つの反射素子が、第１の物体上に取り付けられるシステムを開示する。本システムは、また、複数のファイバ導波路及び電子制御装置を含む。各ファイバ導波路は、入力放射を対応する干渉計に送出するか、又は、出力放射を対応する干渉計から対応する検出器に送出する。電子制御装置は、干渉計の少なくとも１つからの情報に基づいて、第２の物体に関する第１の物体の絶対変位をモニタする。
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【課題】複数の層を積層して形成された透過性基板内の複数の界面の位置を、光学系を用いて測定する界面位置測定において、試料内部の界面位置を高速に測定できる界面位置測定方法を提供する。
【解決手段】互いに平行な複数の界面を内部に有する基板の界面位置測定方法であって、前記基板表面に垂直な光軸を有する平行光から一軸方向にのみ集光した集光ラインを前記基板表面に対し傾けて形成し、前記集光ラインを前記基板と交差させ、前記集光ラインが前記基板で反射した反射光のうち光強度ピークを有する位置を界面とすることにより、基板内部の複数の界面を同時に測定することが出来、高速な界面位置測定を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、光学的処理を減らし、簡易な規模で、三次元測定を信頼性の良く行える技術を提供する。
【解決手段】ビームスプリッター５が、広帯域光及びコヒーレント光を合波して参照鏡を有する参照光路と被測定物を配置した測定光路とに分岐して入射させて照射し、参照鏡からの反射光と被測定物の照射範囲の照射位置からの各反射光とを合波して出力する光学系において、光路長可変手段８により測定光路の光路長を変化させて、その変化に応じてカメラ１０が光路形成部からの出力を撮像することによって干渉縞のデータを取得する。光路長検出手段１４はそのデータにより、光路長の変化に対する前記コヒーレント光による干渉縞の変化をスケールとして、広帯域光による干渉縞が生ずる測定光路の光路長を求める構成とした。 （もっと読む）

【課題】ラインセンサの出力に含まれるスパイク状のランダム雑音の影響を除去して高い検出精度でエッジ位置を検出し得るエッジ検出方法およびエッジ検出装置を提供する。
【解決手段】ラインセンサの出力を正規化処理した後、この正規化出力を空間フィルタを用いてフィルタリングしてランダム雑音を除去する。またフレネル回折による光量分布パターンを近似した近似式を上記空間フィルタを用いてフィルタリングしてフィルタリング近似式を求める。そしてこのフィルタリング近似式を用いて、前記フィルタリングされた正規化出力における画素間の光量を補間処理して光量が所定のしきい値、例えば［０.２５］となる位置を前記被検出体のエッジ位置として検出する。 （もっと読む）

本発明は、測量機構と、レーザープローブと、レーザー測距装置と、電気制御システムと、工業制御用コンピュータとを含む軸穴内径測量システムを提供する。測量機構には、四つのステップモータが設けられ、測量機構を構成する測量車を軸穴の軸方向に沿って走行すること、測量フレームを移動すること、測量フレームを上下移動すること、レーザープローブを回転すること、をそれぞれ駆動するものである。前記レーザープローブは、測量データを生成して測量するためのものであり、前記レーザー測距装置は、前記測量車の軸方向の行進距離を測量するためのものである。電気制御システムは、ステップモータ、レーザープローブ、工業制御用コンピュータの電気インターフェース及び開閉制御ためのものであり、前記工業制御用コンピュータは、データの採集処理と測量過程の制御に用いるものである。本測量システムは軸穴内径の直径、真円度、円柱度、テーパー度などの総合指標を自動的に検出することができ、人力での、接触による時間と手間のかかる測量を終息することができ、測量速度が速く、精度が高く、測量装置がコンパクトで、メンテナンスし易く、軸穴の各指標の測量に広く用いられ得る。
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