【課題】 簡易な構成により、参照ミラーを僅かに傾斜させるだけで、ウェハなどの試料（被測定物）の表面形状を計測し、ごみやポールピースなどの正確な座標位置を特定し、電子顕微鏡、描画装置などの荷電粒子ビーム装置にその正確なデータを送受信して、作業効率の向上に一層貢献することができる測定方法及び測定装置を提供する。
【解決手段】ウェハなどの試料にレーザ光を照射し、干渉計を用いて、試料の表面内部を観察検査する測定方法及び装置において、ビームスプリッターと参照ミラーとの間に光を導光するための参照光路を設けるとともに、ビームスプリッターと試料との間に光を導光するための測定光路を設けて、参照光路と測定光路において光学的光路差を設ける。しかも、参照ミラーを微小量傾けることによって、検出手段に干渉縞を形成する。 （もっと読む）

【課題】 光学部材の変動に影響されずに被検面の面位置を高精度に検出する。
【解決手段】 第１パターンからの第１測定光および第２パターンからの第２測定光を被検面（Ｗａ）へ導いて第１パターンの中間像および第２パターンの中間像を投射する送光光学系（４〜９）と、被検面によって反射された第１測定光および第２測定光を第１観測面（２３ａ）および第２観測面（２３ａ）へ導いて第１パターンの観測像および第２パターンの観測像を形成する受光光学系（２９〜２４）と、第１パターンの観測像および第２パターンの観測像の各位置情報を検出し、各位置情報に基づいて被検面の面位置を算出する検出部（２３〜２１，ＰＲ）とを備えている。送光光学系は、第１測定光の被検面への入射面に沿った第１パターンの中間像の投射倍率と、第２測定光の被検面への入射面に沿った第２パターンの中間像の投射倍率とを異ならせる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でコストが低く、かつ、測定点を効率よく測定できる測定装置を提供すること。
【解決手段】空間の任意の位置に設置され、入射光に平行な反射光を返す反射体２Ａを有したターゲット２と、空間の他の任意の位置に設置されるとともに、第１の基準軸線Ｌ_１上の基準点Ｐから略扇形に広がる測定光Ｂ_３を発生してターゲット２を照射する照射手段２２と、ターゲット２からの反射光Ｂ_４を受光して受光位置を検出する受光素子２３と、基準点Ｐおよびターゲット２を結ぶ線と第１の基準軸線Ｌ_１との交わる仰角αを、受光位置から演算する演算処理手段５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の光軸の向きを迅速かつ精度よく調整することができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】ケーシング１０内に、レーザ光を照射するための複数の半導体素子１３，１４を間隔を置いて配置し、前記複数の半導体素子１３，１４の前方に、該半導体素子１３，１４からの光を半導体素子並設方向と交差する方向に細長く伸ばして被照射体にライン光を照射するためのレンズ１５，１５を配置した表面検査装置であって、前記配置した全ての半導体素子１３，１４の前方に跨るように前記レンズ１５，１５を配置し、前記複数の半導体素子１３，１４の光軸の向きを半導体素子並設方向でそれぞれ独立して調整するべく、該半導体素子１３，１４の角度を調整するための調整手段１９Ｋ，１９Ｋを備えた。 （もっと読む）

【課題】被測定面の面粗度の影響による測定誤差を緩和させ、測定目的に適した精度で被測定面の変位を検出することが可能な変位検出装置を提供する。
【解決手段】変位検出装置１０Ａは、光源１０２から出射された光を第１の対物レンズ１１４で集光して被測定面ＴＧに結像させる照射光学系１０３ａと、被測定面ＴＧで反射した光を集光して受光素子１２０に入射させる受光光学系１０３ｂを有した非接触センサ１００Ａを備え、非接触センサ１００Ａは、光源１０２と第１の対物レンズ１１４との間に、被測定面ＴＧに照射される光を分光して複数点に結像させる回折格子１３０Ａを備える。被測定面ＴＧに複数のビームを照射することで、被測定面ＴＧの変位を平均化して、面粗度の影響を受けにくくする。 （もっと読む）

【課題】露光装置の構成の複雑化やコストの増加を抑えながら照度センサの位置を高精度に検出する。
【解決手段】露光装置ＥＸは、照明系ＩＬによって照明される原版１１のパターンを投影光学系１３によって基板１４に投影して基板１４を露光する。露光装置ＥＸは、照明系ＩＬによる照明領域を規定する遮光部材１０と、投影光学系１３の像面において照度を計測するための照度センサ１８の該像面における位置を検出する制御部ＣＮＴとを備える。制御部ＣＮＴは、投影光学系１３の像面に対して光が入射する位置が該像面に沿って移動するように遮光部材１０を移動させながら得られた照度センサ１８の出力に基づいて該像面における照度センサ１８の位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】
レーザ光源からの光束で物体表面を走査し、その反射光で物体表面形状を観察する装置で、倍率の変換と広範囲の走査を高品質で行う。
【解決手段】
レーザ光源１からの光束を光偏向器４、ｆθレンズ７を経て一旦、一次結像面１４に結像する。その光束を交換光学系２２を介して物体８に向かわせて走査していく。走査した反射光は往路に戻して受光部に１１に送られ、制御部１２から表示部１３に伝えられて表示される。この表示された画像を観察する。前記の交換光学系２２は中継レンズ２０と結像レンズ２１が鏡筒２３に収容された両側テレセントリックレンズとして構成される。そしてこの鏡筒２３を倍率ごとに準備し、交換自在として必要倍率の鏡筒２３をセットする。


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【課題】光切断線を用いて、圧延板の平坦度を正確に計測することを目的とする。
【解決手段】スリット光照射部３１が、圧延板７に対してスリット光を照射し、撮像部３２は、スリット光によってできる光切断線を含む画像を原画像として撮像する。画像認識部３５１は、撮像された画像から光切断線のみを抽出する。解析部５２２は、抽出した光切断線をもとに形状プロファイルを求めて、求めた形状プロファイルをチェビシェフ級数展開して近似し、級数展開の係数を用いて圧延板７の板幅方向の任意の位置での伸び率を求める。解析部３５２はさらに、板幅方向の中央部の伸び率との伸び率差を算出する。モニタ３６は、伸び率差の分布を、横軸に板幅方向の位置、縦軸に伸び率差の値をとったグラフとして表示し、原画像及びグラフを１つの画面に同時に表示する。 （もっと読む）

【課題】低コストで小型化が可能でありレーザ光を使用しない物体検出システム及び方法と、これらに用いられる受光装置を提供する。
【解決手段】物体検出システムは、検出範囲に光を照射する光照射装置１０と、検出範囲に対して傾斜動する可動鏡面Ｍ１、可動鏡面Ｍ１への入射光を検出範囲からの反射光に制限する遮光部２１、及び可動鏡面Ｍ１にて反射された反射光のうち所定方向からの反射光のみを受光する受光部２２を備えた受光装置２０とを具備する。受光部２２が反射光を受光したときの可動鏡面Ｍ１の傾斜角度から該傾斜角度に対応した方向の検出範囲に物体が存在することを検出する。 （もっと読む）

【課題】小型の計測対象物Ｓから大型の計測対象物Ｓまで、そのサイズに関係なく形状を感度良く高精度に計測することができる形状計測装置１を提供する。
【解決手段】光源２１からの光を平行光に変換し、当該平行光を計測対象物Ｓに照射する、長手方向に連続して設けられた２つ以上のシリンドリカルフレネルレンズ２２と、前記長手方向と直交する方向に前記シリンドリカルフレネルレンズ２２と前記計測対象物Ｓとを相対的に移動させる移動機構と、前記計測対象物Ｓに遮られずに通過した前記平行光を集光する集光レンズ３１と、前記集光レンズ３１により集光された光を検出して電気信号に変換する受光部３２と、前記受光部３２からの電気信号に基づいて、前記計測対象物Ｓの形状の一部又は全部を認識する形状認識部４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の表面の反射率の大きさや計測環境の照明の明るさ等にかかわらず、光切断線の撮像画像において光切断線を確実に抽出することができ、露出についてロバストな自動制御に対応することができる三次元形状計測方法を提供すること。
【解決手段】光切断法による三次元形状計測方法において、アンダー側の限界の状態およびオーバー側の限界の状態を含む複数の露出状態での二次元画像を取得し、取得された複数の二次元画像それぞれについて、画像データについての輝度値の積算値である輝度体積Ｖを算出し、算出された輝度体積Ｖの複数の二次元画像についての平均値を、露出の制御における目標輝度体積Ｖ_ｒｅｆとして設定し、目標輝度体積Ｖ_ｒｅｆに基づく入力信号と、スリット光のワークに対する各走査位置に対応する二次元画像について算出される測定輝度体積Ｖ_ｍｅａｓに基づくフィードバック信号との比較による差に基づいて、露出の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】光の多重反射等により生じるノイズ等に起因する検査精度の低下を招くことなく、光切断法による計測を用いることができ、コイルエンドの形状について、ケースに対する絶縁不良につながる形状不良の有無を、非破壊（非接触）・自動・高速で精度良く検査することが可能となるステータコイルの形状検査方法を提供すること。
【解決手段】スリット光１１を照射することで得られる反射光の二次元画像１３を取得する光切断法を用い、ステータコイル１０のコイルエンド１０ｂの部分の形状の良否判定を行う形状検査方法であって、二次元画像１３の取得に適した表面処理が施され、コイルエンド１０ｂの部分の外形形状について良品として許容される最大外形形状を有する部分を備える基準ワークを用い、基準ワークについての計測点群に基づき基準データを作成し、ステータコイル１０についての計測点を、基準データと比較することにより、前記良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚さにバラツキがあっても被加工物の表面から所定の深さ位置に正確に加工を施すことができるレーザー加工装置レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】高さ位置検出手段８は加工用レーザー光線の波長と異なる波長の検出用レーザー光線を発振する検出用レーザー光線発振手段８０と被加工物の上面で反射した検出用レーザー光線の反射光を分析し分析結果を制御手段に送る反射光分析手段８５とを具備しており、検出用レーザー光線の集光点位置と加工用レーザー光線の集光点位置を変位せしめる集光点位置変位手段８２を備えている。 （もっと読む）

【課題】
欠陥を搬送中に早期に検知し、不良フイルムの流出を防ぐフイルム欠陥検査装置及びフイルム欠陥検査方法を提供すること。
【解決手段】
フイルム１２に幅方向への張力を負荷する張力付加機構１３を設け、フイルム１２に生じるツレシワの有無を検知するツレシワ検出部１４と、フイルムの欠陥を検知する測定部１５とを設け、測定部１５はツレシワ検出部１４よりもフイルム１２の搬送方向の下流側に位置し、ツレシワ検出部１４によりツレシワが無いと検知されたフイルム１２の欠陥を測定部１５により検知する。 （もっと読む）

【課題】光スポットの変位を検出することを原理とする光学式センサにおいて、アナログ型のものは測定範囲が狭い、ダイナミックレンジが狭いなどの難点があり、ディジタル型のものは処理が面倒で、応答が遅いという難点があった。
【解決手段】光スポットの光強度を単独のフォトダイオードで検出することを基本として、受光素子前に光スポットよりピッチの短い格子を置くことでディジタル信号を得ると共に、広範囲の光スポット変位に対応できるアナログ型の検出器を併用する。 （もっと読む）

【課題】干渉信号に歪みが生じた場合における測定誤りを防止する。
【解決手段】被測定物の面位置を測定する測定装置は、前記被測定物からの測定光と参照ミラーからの参照光とを光電変換素子の受光面で干渉させることによって干渉パターンを形成し、該干渉パターンを前記光電変換素子によって光電変換して干渉信号を出力する第１測定器と、前記被測定物の面位置を測定するための第２測定器と、演算処理部とを備え、前記演算処理部は、前記第２測定器を用いて測定された結果によってセントラルフリンジのピークであることが保証される前記干渉信号のピークに基づいて前記被測定物の面位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の上面高さ位置を検出しつつ加工用のレーザー光線の集光点位置を追随させることができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】集光器７によって集光される加工用レーザー光線の集光点位置を変位せしめる集光点位置調整手段と、高さ位置検出手段８からの検出信号に基いて該集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備し、高さ位置検出装置８は検出用レーザー光線をのスポット形状を環状に形成する環状スポット形成手段８２と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面で反射した反射光は通過させるが被加工物の下面で反射した反射光は遮断するピンホールマスク８４と、ピンホールマスク８４を通過した反射光を分析し分析結果を該制御手段に送る反射光分析手段８５とを具備ており、集光器７は対物レンズ７２と、加工用レーザー光線は集光しないがスポット形状が環状の検出用レーザー光線は集光するウインドウレンズ７３を備えている。 （もっと読む）

【課題】投光装置の実部品点数を削減し、小型化を実現できる形状計測装置を得る。
【解決手段】ビームの照射パターン信号を生成して伝送制御部４を介して投光装置３に伝送すると共に、伝送制御部を介して伝送される照射パターンに対応して撮像装置２より撮像された画像に基づいて対象物１の形状を計測する形状計測部５とを備えた形状計測装置において、投光装置３は、光源８、コリメート光学系９、平行ビームを走査する偏向走査装置１１、平行ビームの整形及び偏向制御を行うビーム制御光学系１０、ビーム制御光学系の反射光を受光する２つの受光素子１２ａ，１２ｂを有し、ビーム制御光学系１０は、平行ビームを整形しスリット光に伸張するレンズ部１４、前記レンズの両端に設けられて、前記平行ビームを前記受光素子に導くミラー部１５を有し、伝送制御部４は、２つの受光素子の受光信号に基づいて偏向走査装置の走査時間を制御する。 （もっと読む）

【課題】面位置計測システムによる面位置計測の結果を用いて、安定且つ高精度な面位置計測を可能にする。
【解決手段】Ｚヘッド７２ａからステージＷＳＴの上面の一部に設けられた計測面（スケール）３９Ｙ₂に計測ビームＬＢを投射し、その計測面からの反射ビームを受光して、計測ビームＬＢの投射点における計測面のＺ軸方向に関する面位置情報を計測する。それと同時に、反射ビームの強度Ｉ_Ｒ、あるいはビーム断面内の強度分布を計測する。強度Ｉ_Ｒ又は強度分布の計測結果を用いて、面位置情報の計測結果を検証し、さらに計測誤差を補正する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の表面の反射率の大きさや計測環境の照明の明るさ等にかかわらず、光切断線の撮像画像において光切断線を確実に抽出することができ、露出についてロバストな自動制御に対応することができる三次元形状計測方法を提供すること。
【解決手段】光切断法による三次元形状計測方法において、二次元画像の画像データに基づき輝度ヒストグラムを作成し、この輝度ヒストグラムにおける、光切断線の部分に対応する第一のピークＰｅ１および背景部分に対応する第二のピークＰｅ２を検出し、これらのピークＰｅ１、Ｐｅ２についてのピーク間輝度値差（Ｂｐ１−Ｂｐ２）を算出し、ピーク間輝度値差が、予め設定された最小ピーク間輝度値差Ｂｒ１以上であり、かつ、高輝度側となる第一のピークＰｅ１における輝度値（第一ピーク輝度値Ｂｐ１）が、予め設定された最大ピーク輝度値Ｂｒ２以下となるように、光切断線の撮像に際しての露出の調整を行う。 （もっと読む）