【課題】 共焦点レーザ走査型顕微鏡における全焦点画像と顕微干渉計測法における高さ画像を効率よく取得することで、試料の３次元形状画像を短時間に取得することができる３次元形状観察装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、試料１７を載置するステージ２００と、試料１７の上方に配置される干渉対物レンズ３００と、共焦点レーザ走査型顕微鏡における光学系４００ａと、顕微干渉計測法における光学系４００ｂと、ステージ２００と、干渉対物レンズ３００を搭載する顕微鏡本体４００と、試料１７の３次元形状を観察する際に画像処理や顕微鏡本体４００を制御する制御部５００と、を有し、例えば干渉対物レンズ３００を連続して光軸に沿って移動させ、相対距離を連続的に変え、レーザ用受光素子１１と撮像素子１６から出力される出力信号を最適なタイミングで取得する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は，従来のカメラ画像を使ったパターンマッチングによる物体検出方法を改善し，対象物がシーン中で回転や傾いている時でも，演算量を少なくして高速に検出する。
【解決手段】 この物体検出方法は，距離センサを使って対象物とシーンの計測により、それぞれの形状データを求めて、それらを構成する点同士の位置の偏差を求め，その出現回数から対象物の移動量や回転量を求める。この物体検出方法は，従来のパターンマッチングと比べて，扱うデータ量が少なく，演算も加減算だけでよいため，シーン中の対象物を高速で検出することができる。さらに、実際の形状データを利用することにより見かけの形に影響されず、対象物の回転や傾きにも対応できる。 （もっと読む）

【課題】監視対象部に非接触で測定でき、高速で且つ精度の高い測定を行うことができる形状変動監視方法および形状変動監視システムを提供する。
【解決手段】形状変動が起こり得る監視対象部１０の形状を測定し、監視対象部１０の変動を監視する形状変動監視方法であって、監視対象部１０の範囲外に基準ポイント２０を設け、三次元レーザスキャナ３０を用いて監視対象部１０と基準ポイント２０を含む範囲を、基準ポイント２０を基に決定される同一の測定条件で、所定時間ごとに測定し、三次元レーザスキャナ３０で同一の測定条件で測定された測定点を比較して、監視対象部１０の変動を監視する。 （もっと読む）

【課題】試料の任意の点に合焦位置を確実に誘導することができる光学測定装置を提供する。
【解決手段】光源１１からの光を試料８に対して集束させる対物レンズ７と、集束光の光軸方向に沿って対物レンズ７の集光位置と試料８の位置を相対的に移動させるＺレボルバ２１を有し、予め入力されるオフセット情報づいてＺレボルバ２１による対物レンズ７の集光位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、光学部からのレーザ光を走査することにより形成される光走査線をカメラで観測して、その位置を調整する場合、基準線となる画像のぼけを無くし、高精度で光走査線の形成位置を調整できる光走査線校正器及び位置調整方法を提供することである。
【解決手段】レーザ光を走査することにより形成される光走査線をカメラで撮像し、表示装置で観測して光走査線を校正する光走査線校正器を、板状部材と、該板状部材に設けられた光透過部と、該光透過部に設けられ、光走査線の基準位置を指示する基準位置指示部材と、前記カメラの受光面と前記基準位置指示部材の形成する面とが平行となるように基準位置指示部材を固定する支持部材とから構成した。 （もっと読む）

【課題】黒鉛等のように赤外線の吸収量が大きい素材や、基材の素材と赤外線の吸収量に対して同じような性質を有する素材によって形成された膜の厚さであっても測定することができる膜厚測定装置および膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】被測定対象Ａの加熱面ＨＳにおける温度の時間変動特性と、温度測定手段によって測定された被測定対象Ａの加熱面ＨＳの温度とに基づいて、被測定対象Ａの膜厚Ｄを算出する演算手段５とを備えており、温度測定手段がガルバノミラー走査型の赤外線サーモグラフィ２であり、演算手段５は加熱手段１０による加熱によって被測定対象Ａの加熱面ＨＳの温度上昇が開始したタイミングを算出する加熱タイミング検出部６と、加熱タイミング検出部６によって検出された被測定対象Ａの加熱面ＨＳの温度上昇開始タイミングＴ０と、被測定対象Ａの加熱面ＨＳの温度に基づいて、被測定対象Ａの膜厚Ｄを算出する膜厚算出部７とを備えている。 （もっと読む）

試験対象物の第１の表面箇所に対する走査干渉分光信号から導出可能な情報と試験対象物の複数のモデルに対応する情報とを比較することを含む方法であって、複数のモデルは、試験対象物に対する一連の特性によってパラメータ化される方法。複数のモデルに対応する情報は、試験対象物の各モデルに対応する走査干渉分光信号の変換分（例えば、フーリエ変換分）の少なくとも１つの振幅成分についての情報を含んでもよい。第２の側面では、モデルは固定された表面高さに対応するとともに、固定された表面高さとは異なる一連の特性によってパラメータ化されている。第３の側面では、比較は、走査干渉分光信号の系統的な影響を明確にすることを含む。 （もっと読む）

動くウェブ又はシートの非接触型の厚さ測定又はカリパス測定を行う技法はセンサ・デバイスを用い、センサ・デバイスは、動くウェブが進行する経路を画定するように離隔された第１のセンサ・ヘッド及び第２のセンサ・ヘッドを含む。センサ・デバイスは、レーザ生成された複数ポイント・パターンを、動くウェブの上部面に投射する。そのパターンのパターン認識アルゴリズム分析は、動くウェブの向き、例えば、傾きを特定する。このデバイスは、更に、薄膜の傾き、第１のセンサ・ヘッドとウェブの第１の表面との間の距離、第２のセンサ・ヘッドとウェブの第２の表面との間の距離、及び２つのセンサ・ヘッド間の距離を測定して、動くウェブの非常に正確なオンラインの厚さ測定を行う。
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【課題】 高炉内に装入され、安息状態になった装入物全体の表面形状を、短時間に、高精度で測定可能な高炉内装入物の表面形状測定方法および測定装置を提供する。
【解決手段】 高炉炉頂部の装入装置３下の炉壁部４に、２次元平面（水平面）上を、０．２〜２度の角度ピッチで回転・停止し、この各停止位置で２次元平面（鉛直面）上を０〜１８０度の範囲内にレーザビーム１１の走査が可能なレーザー距離計１２を設置し、装入物を炉内に装入して３０秒〜９０秒経過後、２次元平面（水平面）上の各停止位置毎に、２次元平面（鉛直面）上をレーザビームの走査により、０．２〜２度の角度ピッチで炉内装入物１３の堆積表面１３ｆまでの距離を測定し、この測定値とこの測定点の２次元平面（鉛直面）上の角度と２次元平面（水平面）上の各停止位置までの角度から炉内装入物表面の３次元形状を推定（測定）する。 （もっと読む）

【課題】 測定誤差の少ない変位センサを提供することを目的とする。
【解決手段】 変位センサ１０は検出光を出射するレーザダイオード１１と、検出光を収束させて被測定対象物Ｗに照射させる光学部２１と、被測定対象物Ｗからの反射光を受光するためのフォトダイオード２５と、検出光の焦点位置を光軸方向に振動させるための加振部３１並びにＣＰＵ３５を主体として構成されるとともに、これら全体が合焦装置、すなわち検出光の焦点が被測定対象物Ｗ上に生じた場合に、フォトダイオード２５の受光量が最大となるような光学系を形成している。そして、ＣＰＵ３５は対物レンズ２３の振動曲線Ｓを位置センサ４１からの位置信号Ｓｃから直接的に算出せず基準点ｔｏ、振幅Ｔ、周期Ａから決定する。そのため、位置センサ４１の信号波形がひずんだ波形であっても振動曲線、ひいては被測定対象物Ｗの変位量を正確に特定できる。 （もっと読む）

ピクセルから成る第１の複数の平行な線を含む第１の画像内の線間の間隔の変動の存在を求める方法であって、第２の複数の平行な線を含む第２の画像を提供することと、第１及び第２の複数の線が互いに対して角度を成して重ね合わせられることによって、モアレ干渉パターンを含む干渉画像を生成するように、画像の向きを定めることと、上記変動の存在を求めるためにモアレ干渉パターンを用いることとを含む。
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【課題】 印刷半田の平行移動ずれと角度ずれを共に検出できる印刷半田検査装置を提供し、更に、印刷半田の平行移動ずれと角度ずれの推移を把握容易な形態で表示できる印刷半田検査装置を提供する。
【解決手段】 プリント基板１の部品実装面１ａに光照射して反射光量に応じた検出信号を出力する検出ヘッド１１と、基板設計値情報および検出信号に基づいて部品実装面１ａにおける半田印刷領域の基準位置を検出する基準位置検出手段３１と、基板設計値情報および検出信号に基づいて複数の印刷半田の平行移動ずれを検出する平行移動ずれ検出手段３３と、基準位置検出手段３１の検出情報に基づいて半田印刷領域における回転中心座標を設定する中心座標設定手段３２と、プリント基板１の設計値情報、平行移動ずれ検出手段３３の検出情報および中心座標設定手段３２の設定情報に基づいて複数の印刷半田の角度ずれを検出する回転ずれ検出手段３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 非接触形状測定装置において、製造現場等の任意の場所へ持ち運んで精密な測定をすることができ、従来の測定装置よりもずっと低価格にできること。
【解決手段】 非接触形状測定装置１においては、移動式測定器３を底部１２に取付けられた３個のマグネットで鋼鉄製の定盤２に固定し、２個の画像センサ１１Ａ，１１Ｂで定盤２の表面に付された微小な不均一な模様を撮像して、２つの撮像画面をパソコンのメモリーに記憶された不均一な模様の全てのデータと瞬時のうちに比較照合して、登録データの中の一致するパターンをサーチして撮像中心点Ａ，点Ｂの座標を極めて高精度で算出できるので、計測部（変位センサ）７から細いビームに集光した可視レーザ光を製品Ｗに照射して計測される製品形状のデータも高精度で得られ、製造現場等の任意の場所へ持ち運んで精密な測定をすることができ、従来の測定装置よりもずっと低価格にできる。 （もっと読む）

本発明の側面は、マイクロ電子フィーチャのアレイの対称性／非対称性を測定するための方法及び機構を提供する。本発明の一実施形態は、マイクロ電子デバイスにおける三次元構造の非対称性を測定する方法を提供する。本方法により、光は、マイクロ電子デバイスのマイクロ電子フィーチャのアレイに向けられる。光は、複数のマイクロ電子フィーチャの全長及び全幅を含むアレイの一部を照射する。アレイから散乱し戻された光は、一又はそれ以上の反射角、一又はそれ以上の波長、或いはそれらの組み合わせから成る群より選択された条件で検出される。本方法はまた、反射の余角からのデータを調べることを含む操作を実行することにより、戻り散乱光の一又はそれ以上の特性を調べることも含む。
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