【課題】 本発明は、非破壊法かつ簡便にポリシリコン膜の厚さを評価することができるポリシリコン膜の膜厚評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 シリコンウエーハ上のポリシリコン膜の膜厚を評価する方法であって、
ポリシリコン膜を有する試験用シリコンウエーハを２枚以上準備し、それぞれの前記試験用シリコンウエーハのポリシリコン膜に対して、膜厚測定とＸ線回折測定法により回折面からの回折強度測定とを行い、所定の換算係数を用いて前記測定された回折強度を前記測定された膜厚に換算する換算式を求める換算式算出工程と、
その後、前記シリコンウエーハ上の膜厚が未知のポリシリコン膜に対してＸ線回折測定法により回折面からの回折強度測定を行い、該測定された回折強度に基づいて前記換算式により前記シリコンウエーハ上のポリシリコン膜の膜厚を算出する膜厚算出工程とを有することを特徴とするポリシリコン膜の膜厚評価方法。 （もっと読む）

【課題】シールド部材のズレ幅を検出することができるシールド部材の異常検出装置及びシールド部材の異常検出方法を提供する。
【解決手段】送受信アンテナＡＴがＣＶケーブル１０に向かって電波を送信する。発振回路２１が、送受信アンテナＡＴに対して電波を入力する。検波回路２４１が、送受信アンテナＡＴから発振回路２１に戻る反射波Ｗ２を検波する。判別回路２４２が、検波回路２４１により検波された反射波Ｗ２の受信パワーが基準値に比べて第１閾値以上低い場合に判別ズレ幅未満の銅テープ１３のズレを検出し、検波回路２４１により検波された反射波Ｗ２の受信パワーが基準値に比べて第２閾値以上高い場合に判別ズレ幅以上の銅テープ１３のズレを検出する。 （もっと読む）

用途：監視領域内の標的の遠隔的な検査
主題：監視領域に、２以上の主要マイクロ波エミッタを用いてマイクロ波を照射する。監視領域から反射された信号を１以上の平行記録チャネルを用いて記録し、さらにこの記録信号をコヒーレント処理し、監視領域内散乱体の（主要エミッタから標的までの距離に基づいて）再構築された形状の最大強度の値を得る。前記コヒーレント処理の結果として得られた情報を、三次元表面に相当するマイクロ波イメージを構築することによって表示する。さらに、マイクロ波エミッタに同期した２以上のビデオカメラを用いて、標的のビデオイメージを獲得し、得られたビデオイメージを変換し、三次元ビデオイメージ及びマイクロ波イメージを一般化座標系へと変換する。これによる技術的成果として、秘密裏の検査における誘電体の存在又は非存在決定の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】無機元素を含む膜厚を精度よく測定できる有機薄膜の膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に形成され、無機元素を含み、密度が２ｇ／ｃｍ^３以下の有機薄膜４０中の無機元素の濃度Ｃ_Ａと、標準試料による無機元素の特性Ｘ線強度Ｋ_Ｓとに基づき、有機薄膜に電子線を照射したときの特性Ｘ線強度Ｋ_１を検出し、式１


（ρは有機薄膜の乾燥密度（g／cm^３）；Ｅ_０は入射電子１個のエネルギー；Ｅ_ｊ(Ａ)は無機元素のＫ殻の励起エネルギー；Ｒ_Ａは無機元素の原子番号補正定数；Ｓ’_Ａは標準試料の阻止能；Ｕ_０＝Ｅ_０/Ｅ_ｊ(Ａ)；Ｋ_Ａ＝（Ｋ_１/Ｒ_０）/（Ｋ_Ｓ/ｆ（ｘ））、但し、Ｒ_０は薄膜表面の特性Ｘ線の発生関数、ｆ（ｘ）は標準試料の吸収補正係数）によって有機薄膜の膜厚ΔＺを測定する。 （もっと読む）

【課題】鋼鈑の表面に形成されている、マグネタイトを含む酸化膜の厚さを非接触で測定できるようにする。
【解決手段】表層からヘマタイト２ｂ及びマグネタイト２ａが形成されている２層構造のスケール２が表面に形成されている熱延鋼鈑１に対してテラヘルツ波３を照射することにより、ヘマタイト２ｂの厚さを求める。そして、熱延鋼鈑１に対してレーザ光を照射して、ヘマタイト２ｂを除去すると共に、マグネタイト２ａを、そのマグネタイト２ａと略同じ厚さのウスタイト２ｃに変態させる。このようにしてスケール２をウスタイト２ｃだけにした後、熱延鋼鈑１に対してテラヘルツ波３を照射することにより、ウスタイト２ｃの厚さを求める。そして、算出したヘマタイト２ｂの厚さとウスタイト２ｃの厚さとから、スケール２の全体の厚さを算出する。 （もっと読む）

本発明は、流体機械（１）の少なくとも１個の翼（４、１１）のTBC被覆（１２）の層厚を検出する方法に関する。その場合、少なくとも１つの電磁波が、少なくとも１個の翼（４、１１）の表面に送信され、その少なくとも１つの電磁波が少なくとも１個の翼（４、１１）で少なくとも部分的に反射され、少なくとも１つの電磁波の反射部分が受信され、再処理される。さらに、少なくとも１つの電磁波が、TBC被覆の層厚に合わされた周波数で送信され、その場合、少なくとも１つの送信電磁波が反射時に位相変化を生じ、その少なくとも１つの送信電磁波の位相が、少なくとも１つの受信電磁波の位相と比較され、その位相比較によって、TBC被覆の層厚が検出される。また本発明は、この方法を実施するためのTBC被覆層厚測定装置、並びにこの方法およびTBC被覆層厚測定装置の利用に関する。
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【課題】半導体試料等の表面に形成されたパターン等の体積減少を抑制、或いは減少に関わらず正確な測長を行う。
【解決手段】荷電粒子線を試料上で走査し、試料より放出された二次電子に基づいて、試料上に形成されたパターン等の線幅等を測長する荷電粒子線装置において、試料の物性に基づいて決定される照射密度を上回らないように前記荷電粒子線の走査線間隔を設定する。或いは予め記憶された近似関数に基づいて測長値を演算する。 （もっと読む）

【課題】 薄膜と薄膜が形成されている基板の材料とが同じ材料を含んでいても、薄膜の微小領域における被覆率の測定を行うことができる薄膜の被覆率評価方法を提供する。
【解決手段】 検量線作成用の、シランカップリング膜２を形成したシリコン基板５をＳ−ＳＩＭＳ測定法で測定し、シランカップリング膜２に含まれる有機系のＰＦＰＥイオン強度値と、シリコンイオン強度値との検量線用イオン強度比（ＰＦＰＥイオン強度値／シリコンイオン強度値）を取得する。検量線用イオン強度比を基にして被覆率を求めるための検量線を作成する。次に、実際のシランカップリング膜２が形成されたシリコン基板５をＳ−ＳＩＭＳ測定法で測定し、シランカップリング膜２に含まれるＰＦＰＥイオンの強度値とシリコンイオン強度値の試料イオン強度比を取得する。作成した検量線を用いて、試料イオン強度比から被覆率を評価する。 （もっと読む）

【課題】 表面層を備えたサンプルの検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】 その検査方法はＸ線の平行光線でサンプル２２を照射中に、サンプル２２の第１の反射率スペクトルを取得し、サンプル２２の散漫反射特性を測定するために第１の反射率スペクトルを処理する。Ｘ線の収束光線でサンプル２２を照射中に、サンプル２２の第２の反射率スペクトルが取得される。サンプル２２の表面層の特性を求めるために散漫反射特性を使用して、第２の反射率スペクトルが解析される。 （もっと読む）

【課題】 磁気ヘッドなどに用いられる金属多層膜の構造評価に有効な、金属多層膜のＸ線反射率プロファイルの新しい解析法を提供する。
【解決手段】 金属多層膜のＸ線反射率プロファイルの解析のための各層の膜厚の初期値ｔ₁ ⁱ 〜ｔ₃ ⁱ として、蛍光Ｘ線測定から求めた各層の膜厚を用いるようにする。この初期値ｔ₁ ⁱ 〜ｔ₃ ⁱ としては、蛍光Ｘ線測定により得られた各層の付着量Ｆ₁ 〜Ｆ₃ を各層の材料の理論密度ρ₁ ⁱ 〜ρ₃ ⁱ で割って算出した値を採用するのが有利である。 （もっと読む）